JP2022022815A - プラズマ処理装置およびプラズマ処理装置の載置台 - Google Patents

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Abstract

【課題】プラズマ処理装置の消耗部品を容易に交換することができる。【解決手段】プラズマ処理装置の載置台は、ウエハ載置面と、リング載置面と、リフタピンと、駆動機構と、を備える。ウエハ載置面は、ウエハが載置される。リング載置面は、第１リングと、第２リングとが載置される。第２リングは、第１リングの外周側かつ当該第１リングと上下方向に重ならない位置に配置される。リング載置面は、第１リングと第２リングとの境界に対応する位置に孔を有する。リング載置面は、ウエハ載置面の外周側に設けられる。リフタピンは、第１保持部と、第２保持部と、を有する。第２保持部は、第１保持部の軸方向に連接され第１保持部の外周から突出する突出部を有する。リフタピンは、第１保持部をリング載置面側にしてリング載置面の孔内に収容される。駆動機構は、リフタピンを昇降可能に駆動する。【選択図】図２

Description

以下の開示は、プラズマ処理装置およびプラズマ処理装置の載置台に関する。
プラズマを用いて半導体ウエハ等の基板を処理するシステムにおいて、プラズマのエッチング速度および／またはエッチングプロファイルを調整するため、基板の半径方向外縁部付近にリング状の部材が配置されることがある。
たとえば、特許文献１の基板処理システムは、エッジ連結リングを処理チャンバ内の台座の半径方向外縁部に隣接して配置する。エッジ連結リングはエッチング時にプラズマに浸食される。そこで、特許文献１では、アクチュエータでエッジ連結リングを上昇させてロボットアームで交換できる構成を採用している。
特開２０１６－１４６４７２号公報
本開示は、プラズマ処理装置の消耗部品を容易に交換する技術を提供する。
本開示による載置台およびプラズマ処理装置は、ウエハ載置面と、リング載置面と、リフタピンと、駆動機構と、を備える。ウエハ載置面は、ウエハが載置される。リング載置面は、第１リングと、第２リングとが載置される。第２リングは、第１リングの外周側かつ当該第１リングと上下方向に重ならない位置に配置される。リング載置面は、第１リングと第２リングとの境界に対応する位置に孔を有する。リング載置面は、ウエハ載置面の外周側に設けられる。リフタピンは、第１保持部と、第２保持部と、を有する。第２保持部は、第１保持部の軸方向に連接され第１保持部の外周から突出する突出部を有する。リフタピンは、第１保持部をリング載置面側にしてリング載置面の孔内に収容される。駆動機構は、リフタピンを昇降可能に駆動する。
本開示によれば、プラズマ処理装置の消耗部品を容易に交換することができる。
図１は、実施形態に係るプラズマ処理装置の概略構成を示す断面図である。 図２は、実施形態に係る搬送機構の概略構成を示す断面図である。 図３Ａは、実施形態に係る搬送機構によるエッジリングの搬送開始時の状態例を示す図である。 図３Ｂは、実施形態に係る搬送機構によりエッジリングが持ち上げられた状態例を示す図である。 図３Ｃは、実施形態に係る搬送機構により持ち上げられたエッジリングをロボットアーム上に載置する直前の状態例を示す図である。 図３Ｄは、実施形態に係る搬送機構により持ち上げられたエッジリングがロボットアーム上に載置された状態例を示す図である。 図４Ａは、実施形態に係る搬送機構によるカバーリングの搬送開始時の状態例を示す図である。 図４Ｂは、実施形態に係る搬送機構によりカバーリングが持ち上げられた状態例を示す図である。 図４Ｃは、実施形態に係る搬送機構により持ち上げられたカバーリングをロボットアーム上に載置する直前の状態例を示す図である。 図４Ｄは、実施形態に係る搬送機構により持ち上げられたカバーリングがロボットアーム上に載置された状態例を示す図である。 図５Ａは、実施形態に係る搬送機構によるカバーリングの搬送開始時の状態例２を示す図である。 図５Ｂは、実施形態に係る搬送機構によりカバーリングが持ち上げられた状態例２を示す図である。 図５Ｃは、実施形態に係る搬送機構により持ち上げられたカバーリングをロボットアーム上に載置する直前の状態例２を示す図である。 図５Ｄは、実施形態に係る搬送機構により持ち上げられたカバーリングがロボットアーム上に載置された状態例２を示す図である。 図６は、リフタピンの各部の長さと、搬送高さと、カバーリングの厚みと、の関係を説明するための図である。 図７は、実施形態に係る搬送機構による搬送処理の流れの一例を示すフローチャートである。
プラズマ処理装置内には複数の消耗部品が配置される。たとえば、ウエハ面内のプラズマ処理の均一度を高めるためにウエハの径方向外側に配置されるエッジリングがある。また、載置台を保護するためにエッジリングの径方向外側に配置されるカバーリングがある。複数の消耗部品の交換のために消耗部品各々に専用の搬送機構を設けた場合、載置台の内部構造が複雑になる。また、プラズマ処理装置内の空間の制約から、載置台内部や載置台下部に設けることができる機構の位置や大きさは限定される。このため、プラズマ処理装置内に配置される消耗部品を、できるだけコンパクトな構成で搬送可能とすることが望ましい。
以下に、開示する実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。なお、本実施形態は限定的なものではない。各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。
（実施形態）
図１は、実施形態に係るプラズマ処理装置１の概略構成を示す断面図である。図１のプラズマ処理装置１は、金属製、例えば、アルミニウム又はステンレス鋼製の保安接地された円筒型の処理容器１０を有し、該処理容器１０内に、被処理体（基板）としてのウエハＷを載置する円形状のサセプタ（下部電極）１１が配設されている。このサセプタ１１は、例えば、アルミニウムからなり、絶縁性の筒状保持部材１２を介して処理容器１０の底から垂直上方に延びる筒状支持部１３に支持されている。
処理容器１０の側壁と筒状支持部１３との間には排気路１４が形成され、この排気路１４の入口又は途中に環状のバッフル板１５が配設されると共に、底部に排気口１６が設けられ、該排気口１６に排気管１７を介して排気装置１８が接続されている。さらに、処理容器１０の側壁には、ウエハＷの搬入出口１９を開閉するゲートバルブ２０が取り付けられている。
サセプタ１１には、第１および第２の高周波電源２１ａ、２１ｂが整合器２２および給電棒２３を介して電気的に接続されている。ここで、第１の高周波電源２１ａは、主としてプラズマの生成に寄与する周波数（通常４０ＭＨｚ以上）の第１高周波を出力する。第２の高周波電源２１ｂは、主としてサセプタ１１上のウエハＷに対するイオンの引き込みに寄与する周波数（通常１３．５６ＭＨｚ以下）の第２高周波を出力する。整合器２２には、第１の高周波電源２１ａ側のインピーダンスと負荷（主に電極、プラズマ、処理容器１０）側のインピーダンスとの間で整合をとるための第１整合器と、第２の高周波電源２１ｂ側のインピーダンスと負荷側のインピーダンスとの間で整合をとるための第２整合器とが収容されている。なお、イオンの引き込みに寄与する電圧は高周波に限られない。パルス状に印加される直流電圧であってもよい。また、図１ではサセプタ１１に第１および第２の高周波電源２１ａ、２１ｂが接続される例を示したが、これに限られない。後述するシャワーヘッド２４（上部電極）に第１の高周波電源が接続され、サセプタ１１に第２の高周波電源が接続されてもよい。
また、処理容器１０の天井部には、後述する接地電位の上部電極としてのシャワーヘッド２４が配設されている。これにより、第１および第２の高周波電源２１ａ，２１ｂからの高周波電圧がサセプタ１１とシャワーヘッド２４との間に印加される。
サセプタ１１の上面にはウエハＷを静電吸着力で吸着する静電チャック２５が配設されている。静電チャック２５は、ウエハＷが載置される円板状の中心部２５ａと、環状の内周部２５ｂと、環状の外周部２５ｃと、からなり、中心部２５ａは内周部２５ｂおよび外周部２５ｃに対して図中上方に突出している。内周部２５ｂと外周部２５ｃとは略同一平面である。中心部２５ａは、ウエハＷを載置するウエハ載置面の一例である。また、内周部２５ｂは、エッジリングＥＲを載置するリング載置面の一例である。また、外周部２５ｃは、カバーリングＣＲを載置するリング載置面の一例である。以下、サセプタ１１および静電チャック２５を含む、ウエハＷを載置する構造部を載置台とも呼ぶ。
エッジリングＥＲは、たとえばシリコン等の導電性材料で形成されるリング状部材である。エッジリングＥＲは、プラズマ処理時のウエハ面内のプラズマ分布を均一化し、プラズマ処理の性能を向上させる機能を有する。カバーリングＣＲは、たとえば石英等の絶縁性材料で形成されるリング状部材である。カバーリングＣＲは、サセプタ１１、静電チャック２５等を保護する機能を有する。また、カバーリングＣＲの外径側には、サセプタ１１を保護するため絶縁部材３０が配置されている。エッジリングＥＲは第１リングの一例である。カバーリングＣＲは第２リングの一例である。第１リングと第２リングとは、例えば上述のように、異なる材質からなる。エッジリングＥＲおよびカバーリングＣＲについてさらに後述する。
静電チャック２５の中心部２５ａは、導電膜からなる電極板２５ｄを誘電膜に挟み込むことによって構成される。また、内周部２５ｂは、導電膜からなる電極板２５ｅを誘電膜に挟み込むことによって構成される。電極板２５ｄには直流電源２６がスイッチ２７を介して電気的に接続されている。電極板２５ｅには直流電源２８がスイッチ２９を介して電気的に接続されている。そして、静電チャック２５は、直流電源２６から電極板２５ｄに印加された電圧によりクーロン力等の静電力を発生させ、静電力により静電チャック２５にウエハＷを吸着保持する。また、静電チャック２５は、直流電源２８から電極板２５ｅに印加された電圧によりクーロン力等の静電力を発生させ、静電力により静電チャック２５にエッジリングＥＲを吸着保持する。
また、サセプタ１１の内部には、例えば、円周方向に延在する環状の冷媒室３１が設けられている。この冷媒室３１には、チラーユニット３２から配管３３，３４を介して所定温度の冷媒、例えば、冷却水が循環供給され、当該冷媒の温度によって静電チャック２５上のウエハＷの温度を制御する。
また、静電チャック２５には、ウエハ用ガス供給ライン３６ａを介して伝熱ガス供給部３５ａが接続されている。また、静電チャック２５には、リング用ガス供給ライン３６ｂを介して伝熱ガス供給部３５ｂが接続されている。ウエハ用ガス供給ライン３６ａは、静電チャック２５の中心部２５ａに至る。リング用ガス供給ライン３６ｂは、静電チャック２５の内周部２５ｂに至る。なお、ウエハ用ガス供給ライン３６ａとリング用ガス供給ライン３６ｂに共通の伝熱ガス供給部を接続する構成としてもよい。伝熱ガス供給部３５ａは、ウエハ用ガス供給ライン３６ａを介して、静電チャック２５の中心部２５ａと、ウエハＷとで挟まれる空間に伝熱ガスを供給する。また、伝熱ガス供給部３５ｂは、リング用ガス供給ライン３６ｂを介して、静電チャック２５の内周部２５ｂと、エッジリングＥＲとで挟まれる空間に伝熱ガスを供給する。伝熱ガスとしては、熱伝導性を有するガス、例えば、Ｈｅガス等が好適に用いられる。
天井部のシャワーヘッド２４は、多数のガス通気孔３７ａを有する下面の電極板３７と、該電極板３７を着脱可能に支持する電極支持体３８とを有する。また、該電極支持体３８の内部にバッファ室３９が設けられ、このバッファ室３９のガス導入口３８ａには処理ガス供給部４０からのガス供給配管４１が接続されている。
このプラズマ処理装置の各構成要素、例えば、排気装置１８、高周波電源２１ａ，２１ｂ、静電チャック用のスイッチ２７，２９、直流電源２６，２８、チラーユニット３２、伝熱ガス供給部３５ａ，３５ｂおよび処理ガス供給部４０等は、制御部４３に接続されている。制御部４３は、プラズマ処理装置の各構成要素を制御する。
制御部４３は、図示しない中央処理装置（ＣＰＵ）、及びメモリといった記憶装置を備え、記憶装置に記憶されたプログラム及び処理レシピを読み出して実行することで、プラズマ処理装置において所望の処理を実行する。
また、制御部４３は、次に説明する搬送機構５０（図２参照）に接続されている。制御部４３は、搬送機構５０を制御してエッジリングＥＲおよびカバーリングＣＲを搬送するための処理を実行する。
（搬送機構５０の一例）
図２は、実施形態に係る搬送機構５０の概略構成を示す断面図である。実施形態に係るプラズマ処理装置は、載置台上に載置されるエッジリングＥＲおよびカバーリングＣＲを搬送するための搬送機構５０を備える。搬送機構５０は、リフタピン５１、封止部５２、駆動機構５３を有する。
図２の例では、静電チャック２５の中心部２５ａ上にウエハＷが載置され、内周部２５ｂ上にエッジリングＥＲが載置されている。外周部２５ｃ上にはカバーリングＣＲが載置されている。載置台上の定位置に配置されているとき、エッジリングＥＲの外周面はカバーリングＣＲの内周面と予め定められたクリアランスを介して対向する。なお、図面には表示しないが、カバーリングＣＲの内周面とエッジリングＥＲの外周面とが対向する部分等に位置決めのための構造を設けてもよい。たとえば、内周部２５ｂおよび外周部２５ｃと、各々に対向するエッジリングＥＲおよびカバーリングＣＲの面とに、互いに係合する凹凸を設けてもよい。
静電チャック２５中、内周部２５ｂと外周部２５ｃとの境界線をまたぐ位置に孔６３が形成されている。孔６３は、静電チャック２５を上下方向に貫通する。孔６３は略円形断面を有する。また、孔６３に連通するようにサセプタ１１内に孔６４が形成されている。
リフタピン５１は孔６３，６４内に収容され、下方で駆動機構５３に接続する。以下、駆動機構５３に接続するリフタピン５１の端部を基端、基端と反対方向の端部を遠端（または頂部）と呼ぶ。封止部５２は孔６４内に配置される。リフタピン５１は封止部５２を通って下方に延びる。封止部５２は、孔６３，６４内の、封止部５２よりも上の空間と下の空間との連通を防止する。封止部５２はたとえば、軸シール、ベローズ等である。
駆動機構５３は、リフタピン５１を上下に昇降させる。駆動機構５３の種類は特に限定されない。駆動機構５３はたとえば、ピエゾアクチュエータ、モータ等である。
リフタピン５１は、第１保持部５１ａおよび第２保持部５１ｂを有する。第１保持部５１ａは、リフタピン５１の遠端側に設けられる。第１保持部５１ａは、リフタピン５１の遠端（上方端）から所定の長さＬ１（図６参照）に形成される。第２保持部５１ｂは、リフタピン５１の基端側に設けられる。第２保持部５１ｂは、第１保持部５１ａの軸方向基端側に連接されている。第２保持部５１ｂは、第１保持部５１ａよりも横断面積が大きくなるよう形成されている。このため、第２保持部５１ｂは、第１保持部５１ａの外周から突出する突出部５１ｃを形成している。突出部５１ｃは、第２保持部５１ｂの遠端面であって、エッジリングＥＲまたはカバーリングＣＲを保持可能な面を形成する部分を指す。
第２保持部５１ｂは、孔６３内に所定のクリアランスで嵌合する断面を有する。リフタピン５１が孔６３内に配置された状態で、第２保持部５１ｂの横断面を上方に投影すると、エッジリングＥＲおよびカバーリングＣＲ双方の一部に重なる。他方、第１保持部５１ａの横断面を上方に投影すると、リフタピン５１が第１位置にあるときは、エッジリングＥＲの一部にのみ重なる。他方、リフタピン５１が第２位置にあるときは、第１保持部５１ａの横断面はカバーリングＣＲの一部にのみ重なる。たとえば、第１保持部５１ａが静電チャック２５の中心側にあるときを第１位置と呼ぶ。また、第１保持部５１ａが静電チャック２５の外周側にあるときを第２位置と呼ぶ。たとえば、第１位置にあるリフタピン５１を、軸を中心として１８０度回転させた位置が第２位置である。
第１保持部５１ａおよび第２保持部５１ｂの具体的な形状は特に限定されない。たとえば、第１保持部５１ａは半円形断面の棒であってよく、第２保持部５１ｂは、第１保持部５１ａの断面の略倍に相当する円形断面の棒であってよい。なお、第１保持部５１ａおよび第２保持部５１ｂの頂部断面は各々単独で、エッジリングＥＲおよびカバーリングＣＲを支持できる大きさとする。
また、第１保持部５１ａ、第２保持部５１ｂは、断面多角形状であってもよい。また、第１保持部５１ａと第２保持部５１ｂの横断面積の比率は特に限定されない。ただし、第１保持部５１ａの遠端面と、第２保持部５１ｂの遠端面とは、以下の条件を満たすように構成される。
（１）第１位置のリフタピン５１を上昇させたとき、第１保持部５１ａの遠端面はエッジリングＥＲにのみ当接する。
（２）第１位置のリフタピン５１を上昇させたとき、第２保持部５１ｂの遠端面はカバーリングＣＲにのみ当接する。
（３）第１位置のリフタピン５１を上昇させたとき、まず第１保持部５１ａがエッジリングＥＲに当接し、次に第２保持部５１ｂがカバーリングＣＲに当接する。
（４）第２位置のリフタピン５１を上昇させたとき、第１保持部５１ａの遠端面はカバーリングＣＲにのみ当接する。
（５）第２位置のリフタピン５１を上昇させたとき、第２保持部５１ｂの遠端面はエッジリングＥＲにのみ当接する。
（６）第２位置のリフタピン５１を上昇させたとき、まず、第１保持部５１ａがカバーリングＣＲに当接し、次に第２保持部５１ｂがエッジリングＥＲに当接する。
（エッジリングＥＲの搬送例）
次に、図３Ａ～図３Ｄを参照し、実施形態に係る搬送機構５０によるエッジリングＥＲの搬送について説明する。図３Ａ～図３Ｄの例では、搬送機構５０は、リフタピン５１を第１位置に配置してエッジリングＥＲの搬送を行う。図３Ａは、実施形態に係る搬送機構５０によるエッジリングＥＲの搬送開始時の状態例を示す図である。
図３Ａに示すように、リフタピン５１は、搬送時以外は孔６３，６４内に収容される。なお、図３Ａの例では、リフタピン５１の遠端がエッジリングＥＲの下面に当接した状態となっているが、リフタピン５１は、エッジリングＥＲに接触しない位置に収納されていてもよい。
図３Ｂは、実施形態に係る搬送機構５０によりエッジリングＥＲが持ち上げられた状態例を示す図である。エッジリングＥＲの搬送時には、まず駆動機構５３がリフタピン５１を駆動して上方に持ち上げる。リフタピン５１が上昇すると、第１保持部５１ａの遠端が最初に載置台面に達しエッジリングＥＲの下面に当接する。さらにリフタピン５１が上昇すると、リフタピン５１によりエッジリングＥＲが静電チャック２５の内周部２５ｂから離れて上方へと持ち上げられる。駆動機構５３は予め設定された第１搬送高さＨ１までリフタピン５１の遠端を上昇させる。第１搬送高さＨ１についてはさらに後述する。
図３Ｃは、実施形態に係る搬送機構５０により持ち上げられたエッジリングＥＲをロボットアームＡＭ上に載置する直前の状態例を示す図である。リフタピン５１がエッジリングＥＲを第１搬送高さＨ１まで持ち上げた後、制御部４３は搬送用のロボットアームＡＭを処理容器１０の外からサセプタ１１上に進入させる。ロボットアームＡＭは、第１搬送高さＨ１より下側の高さＨ２に上面が位置する状態で水平方向に進む。リフタピン５１により持ち上げられたエッジリングＥＲの下方にロボットアームＡＭが配置されると、駆動機構５３はリフタピン５１の下降を開始する。リフタピン５１が下降することで、リフタピン５１上に保持されたエッジリングＥＲはロボットアームＡＭの上面に載置される。
図３Ｄは、実施形態に係る搬送機構５０により持ち上げられたエッジリングＥＲがロボットアームＡＭ上に載置された状態例を示す図である。エッジリングＥＲがロボットアームＡＭ上に載置された後、リフタピン５１は高さＨ２より下方へとそのまま下降を続ける。そして、リフタピン５１が孔６３，６４内に収容されると、制御部４３はエッジリングＥＲが載置されたロボットアームＡＭを処理容器１０外へと移動させる。
（カバーリングＣＲの搬送）
次に、図４Ａ～図４Ｄを参照し、実施形態に係る搬送機構５０によるカバーリングＣＲの搬送について説明する。図４Ａ～図４Ｄの例では、搬送機構５０は、リフタピン５１を第１位置に配置してカバーリングＣＲの搬送を行う。図４Ａは、実施形態に係る搬送機構５０によるカバーリングＣＲの搬送開始時の状態例を示す図である。
図４Ａに示すカバーリングＣＲの搬出は、ウエハＷおよびエッジリングＥＲが載置台上に配置されていない状態で実行する。リフタピン５１は第１位置に配置されている。
図４Ｂは、実施形態に係る搬送機構５０によりカバーリングＣＲが持ち上げられた状態例を示す図である。エッジリングＥＲの搬送時とは異なり、カバーリングＣＲの搬送時は、駆動機構５３はリフタピン５１の遠端を第１搬送高さＨ１より上の第２搬送高さＨ３まで上昇させる。駆動機構５３が徐々にリフタピン５１を上昇させると、まず第１保持部５１ａが載置台面を通過し、次に第２保持部５１ｂの遠端面がカバーリングＣＲの下面に当接する。第２保持部５１ｂの遠端面がカバーリングＣＲの下面に当接した状態でさらにリフタピン５１が上昇することで、カバーリングＣＲは静電チャック２５の外周部２５ｃから離れて上方に持ち上げられる。駆動機構５３はそのまま、第２搬送高さＨ３までリフタピン５１の遠端を上昇させる。この結果、第２保持部５１ｂの遠端すなわちカバーリングＣＲの下面は第１搬送高さＨ１に位置することになる。
図４Ｃは、実施形態に係る搬送機構５０により持ち上げられたカバーリングＣＲをロボットアームＡＭ上に載置する直前の状態例を示す図である。リフタピン５１がカバーリングＣＲを第１搬送高さＨ１まで上昇させた後、制御部４３は搬送用のロボットアームＡＭを処理容器１０の外からサセプタ１１上に進入させる。ロボットアームＡＭは、第１搬送高さＨ１より下方の高さＨ２にロボットアームＡＭの上面が位置するように水平方向に進む。リフタピン５１により持ち上げられたカバーリングＣＲの下方にロボットアームＡＭが配置されると、駆動機構５３はリフタピン５１の下降を開始する。リフタピン５１が下降し、第２保持部５１ｂの遠端面が高さＨ２に到達すると、リフタピン５１上に保持されたカバーリングＣＲはロボットアームＡＭ上に載置される。
図４Ｄは、実施形態に係る搬送機構５０により持ち上げられたカバーリングＣＲがロボットアームＡＭ上に載置された状態例を示す図である。カバーリングＣＲがロボットアーム上に載置された後、リフタピン５１はさらに下降し、第１保持部５１ａの遠端面が高さＨ２より下方へと移動する。そして、リフタピン５１が孔６３，６４内に収容されると、制御部４３はカバーリングＣＲが載置されたロボットアームＡＭを処理容器１０外へと移動させる。
このように、実施形態に係る搬送機構５０においては、リフタピン５１を第１位置に配置し、リフタピン５１を上昇させる量を、エッジリングＥＲ搬送時とカバーリングＣＲ搬送時とで異ならせる。これにより、搬送機構５０は、同一のリフタピン５１を用いて、エッジリングＥＲとカバーリングＣＲの双方の搬送を実現する。このため、リフタピン５１を第１保持部５１ａと、第１保持部５１ａより横断面が大きく第１保持部５１ａの基端側に設けられ第１保持部５１ａの周方向に突出する第２保持部５１ｂとで構成する。そして、載置台上に配置されたエッジリングＥＲとカバーリングＣＲとの境界と対応する位置に、載置台面内の孔６３を設ける。
（エッジリングＥＲおよびカバーリングＣＲの同時搬出）
ところで、図３Ａ～図３Ｄおよび図４Ａ～図４Ｄにはそれぞれ、エッジリングＥＲおよびカバーリングＣＲを単独で搬送する場合を示した。これに限らず、搬送機構５０は、エッジリングＥＲおよびカバーリングＣＲを同時に持ち上げてロボットアームＡＭに受け渡してもよい。
たとえば、図４ＡにおいてカバーリングＣＲだけでなくエッジリングＥＲも静電チャック２５上に載置された状態で搬送処理を開始する。すると、第１保持部５１ａの遠端が載置台面に到達した時点でまず、エッジリングＥＲが第１保持部５１ａの遠端面により持ち上げられる。そのままリフタピン５１が上昇を続けると、次に、第２保持部５１ｂの遠端面がカバーリングＣＲの下面に当接する。そして、さらにリフタピン５１が上昇することで、エッジリングＥＲが第１保持部５１ａにより、カバーリングＣＲが第２保持部５１ｂにより、支持された状態で同時に持ち上げられる（図４Ｂ参照）。この状態で、ロボットアームＡＭを処理容器１０内に進入させる。そして、まず第２保持部５１ｂの遠端面を高さＨ２まで下降させる。ロボットアームＡＭ上にはカバーリングＣＲが載置される。この時点で、いったんロボットアームＡＭを処理容器１０外に退避させ、カバーリングＣＲを搬出する。そして、再度ロボットアームＡＭを処理容器１０内に進入させる。そして、リフタピン５１をさらに下降させる。リフタピン５１の第１保持部５１ａ上にはエッジリングＥＲが支持されたままとなっている。第１保持部５１ａの遠端面を高さＨ２まで下降させると、エッジリングＥＲがロボットアームＡＭ上に載置される。リフタピン５１はそのまま下降させ、孔６３内に収容する。そして、ロボットアームＡＭを処理容器１０外に退避させ、エッジリングＥＲを搬出する。
このように、搬送機構５０は、リフタピン５１によりカバーリングＣＲとエッジリングＥＲを同時に持ち上げて、搬出させることができる。このため、本実施形態によれば、消耗部品の搬出時に毎回リフタピンを収納位置から昇降させる手間をなくし、搬送処理にかかる時間を削減できる。
（リフタピン第２位置時のカバーリングＣＲの搬送）
次に、図５Ａ～図５Ｄを参照し、実施形態に係る搬送機構５０によるカバーリングＣＲの搬送の他の例について説明する。図５Ａ～図５Ｄの例では、搬送機構５０は、リフタピン５１を第２位置に配置してカバーリングＣＲの搬送を行う。図５Ａは、実施形態に係る搬送機構５０によるカバーリングＣＲの搬送開始時の状態例２を示す図である。
図５Ａに示すカバーリングＣＲの搬出は、ウエハＷおよびエッジリングＥＲが載置台上に配置されている場合も実行できる。ただし図を簡潔にするため図５Ａには、ウエハＷおよびエッジリングＥＲが載置台上に配置されていない状態を示す。リフタピン５１は第２位置に配置され、第１保持部５１ａは図３Ａの状態から１８０度回転された位置に配置されている。
図５Ｂは、実施形態に係る搬送機構５０によりカバーリングＣＲが持ち上げられた状態例２を示す図である。リフタピン５１が第１位置にあるとき（図４Ｂ）とは異なり、リフタピン５１が第２位置にあるときは、駆動機構５３はリフタピン５１の遠端を第２搬送高さＨ３よりも低い第１搬送高さＨ１まで上昇させる。リフタピン５１の上昇に伴い、第１保持部５１ａの遠端面はカバーリングＣＲの下面に当接する。さらにリフタピン５１の上昇を続けると、カバーリングＣＲは載置台面から離間する。この結果、第１保持部５１ａの遠端すなわちカバーリングＣＲの下面は第１搬送高さＨ１まで上昇する。
図５Ｃは、実施形態に係る搬送機構５０により持ち上げられたカバーリングＣＲをロボットアームＡＭ上に載置する直前の状態例２を示す図である。リフタピン５１がカバーリングＣＲを第１搬送高さＨ１まで上昇させた後、制御部４３は搬送用のロボットアームＡＭを処理容器１０の外からサセプタ１１上に進入させる。ロボットアームＡＭは、第１搬送高さＨ１より下方の高さＨ２にロボットアームＡＭの上面が位置するように水平方向に進む。リフタピン５１により持ち上げられたカバーリングＣＲの下方にロボットアームＡＭが配置されると、駆動機構５３はリフタピン５１の下降を開始する。リフタピン５１が下降し、第１保持部５１ａの遠端面が高さＨ２に到達すると、リフタピン５１上に保持されたカバーリングＣＲはロボットアームＡＭ上に載置される。
図５Ｄは、実施形態に係る搬送機構５０により持ち上げられたカバーリングＣＲがロボットアームＡＭ上に載置された状態例２を示す図である。カバーリングＣＲがロボットアーム上に載置された後、リフタピン５１はさらに下降し、第１保持部５１ａの遠端面が高さＨ２より下方へと移動する。そして、リフタピン５１が孔６３，６４内に収容されると、制御部４３はカバーリングＣＲが載置されたロボットアームＡＭを処理容器１０外へと移動させる。
このように、実施形態に係る搬送機構５０においては、リフタピン５１を第１位置と第２位置の二つの異なる位置に配置した上で昇降動作を実行できる。このため、搬送機構５０は、カバーリングＣＲのみ搬送したい場合は、リフタピン５１を第２位置に配置してリフタピン５１の上昇量を抑制してカバーリングＣＲを搬送できる。このため、搬送機構５０は、リフタピン５１の昇降動作に要する時間を抑制し、プラズマ処理装置のダウンタイムを減じることができる。
また、本実施形態に係る搬送機構５０によれば、載置台上にエッジリングＥＲおよびカバーリングＣＲが載置されている場合に、一方を移動させてから他方の搬送をおこなう手間をなくすことができる。
図６は、リフタピン５１の各部の長さと、搬送高さと、カバーリングＣＲの厚みと、の関係を説明するための図である。図６においては、第１搬送高さＨ１および第２搬送高さＨ３は、静電チャック２５の内周部２５ｂおよび外周部２５ｃの上面の高さを基準面として説明する。まず、第１保持部５１ａの長さＬ１を第１搬送高さＨ１と略同一とする（図６、（ａ））。また、第２搬送高さＨ３は、第１搬送高さＨ１の略２倍である。駆動機構５３は、第１保持部５１ａの遠端面でカバーリングＣＲまたはエッジリングＥＲを保持して搬送する時には、第１保持部５１ａの遠端を第１搬送高さＨ１まで上昇させる（図６、（ｂ））。また、カバーリングＣＲを第２保持部５１ｂの遠端面で保持して搬送する時には、第１保持部５１ａの遠端を第２搬送高さＨ３まで上昇させる（図６、（ｃ））。図６の例では、第１保持部５１ａの長さＬ１を第１搬送高さＨ１と略同一とする。また、第２搬送高さＨ３を、第１搬送高さの略２倍とする。本実施形態では、このように設定することで、リフタピン５１を第１位置に配置してエッジリングＥＲおよびカバーリングＣＲを搬送する際の制御態様を共通化する。
また、本実施形態では、リフタピン５１を第１位置に配置しているときに、カバーリングＣＲとエッジリングＥＲを同時に上昇させる場合がある。そこで、リフタピン５１を第１搬送高さＨ１まで上昇させたのち下降させてカバーリングＣＲの搬出を行うときに、エッジリングＥＲと干渉しないよう、第１保持部５１ａおよび第２保持部５１ｂの長さを設定する。図６の（ｄ）は、エッジリングＥＲおよびカバーリングＣＲを同時にリフタピン５１で持ち上げた状態を示している。第１保持部５１ａの遠端面は第２搬送高さＨ３に位置する。第２保持部５１ｂの遠端面は第１搬送高さＨ１に位置する。搬送機構５０が、リフタピン５１上にエッジリングＥＲを保持したままカバーリングＣＲを搬出するとき、リフタピン５１は図６の（ｅ）に示す高さまで下降する。第１保持部５１ａの遠端は第１搬送高さＨ１に位置する。他方、カバーリングＣＲは、高さＨ２に配置されたロボットアームＡＭの上面に保持されている。このとき、カバーリングＣＲの厚みが第１搬送高さＨ１と高さＨ２の差分よりも大きいと、搬送されるカバーリングＣＲと第１保持部５１ａに保持されているエッジリングＥＲとがぶつかる可能性がある。このため、図６の例では、第１搬送高さＨ１と高さＨ２との差分がカバーリングＣＲの厚みよりも大きくなるように設定している。搬送機構５０は、リフタピン５１を第２位置に配置してカバーリングＣＲを上昇させるときも、第１位置のときと同じく第１搬送高さＨ１まで第１保持部５１ａを上昇させて搬送を行う（図６の（ｆ）参照）。
本実施形態では、搬送時にリフタピン５１を停止する高さ（Ｈ１，Ｈ３）と、ロボットアームＡＭの進入高さ（Ｈ２）と、第１保持部５１ａの長さ（Ｌ１）と、を上記のように設定する。このため、リフタピン５１を第１位置に配置したときと第２位置に配置したときとで、リフタピン５１を上昇させて停止するときの位置を変更する必要なく、搬送機構５０により簡潔な動作での搬出を実現できる。また、本実施形態によれば、搬送する消耗部品の種類に応じてロボットアームＡＭの高さを変更する必要がなく、異なる消耗部品の搬送を同じ動作により実現できる。このように、実施形態の構成によれば、一つの搬送機構５０で複数の消耗部品を容易に搬送することができる。
ただし、リフタピン５１の各部の寸法および搬送時の上昇量は上記したものに限定されない。載置台上に配置される部品各部の寸法やロボットアームＡＭの性能に応じて、リフタピン５１の各部の寸法および搬送時の上昇量を調整することができる。
（搬送処理の流れ）
ところで、カバーリングＣＲとエッジリングＥＲの消耗度合と交換頻度は異なる。エッジリングＥＲは配置位置がウエハＷに近くプラズマの影響を多く受け、かつ、消耗度合がプロセス性能に大きく影響する。エッジリングＥＲと比較するとカバーリングＣＲは消耗の進行は遅くプロセス性能への影響も低い。このため、カバーリングＣＲ１つを交換する期間中にエッジリングＥＲ複数個の交換が行われることが多い。このため、カバーリングＣＲとエッジリングＥＲとについてあらかじめ交換タイミングを設定して制御部４３等に記憶させ、交換タイミングが到来すると搬送機構５０が自動的に搬出を実行してもよい。また、各交換タイミングの搬送処理においてリフタピン５１を第１位置に配置するか第２位置に配置するか、を予め設定しておいてもよい。
たとえば、４回エッジリングＥＲを交換した後、１回カバーリングＣＲを交換する、等の設定をすることができる。この場合、エッジリングＥＲの交換時は、リフタピン５１を第１位置に配置してもよい。そして、カバーリングＣＲの交換時は、リフタピン５１を第２位置に配置してもよい。またたとえば、４回エッジリングＥＲを交換した後、１回エッジリングＥＲとカバーリングＣＲとを同時交換する、等の設定をすることができる。この場合、５回の交換全てをリフタピン５１を第１位置に配置して実行するように設定してもよい。
図７は、実施形態に係る搬送機構による搬送処理の流れの一例を示すフローチャートである。図７の例では、エッジリングＥＲおよびカバーリングＣＲ双方の交換を一つの制御部４３（図１参照）により制御する。制御部４３には予め、搬送処理の流れが記憶されている。
まず、搬送処理の実行タイミングが到来する。制御部４３が実行タイミングの到来を検知する手法は特に限定されない。たとえば、オペレータの入力により、制御部４３が実行タイミングの到来を検知してもよい。また、制御部４３は、予め設定された時刻になると実行タイミングが到来したと判定してもよい。
制御部４３は、エッジリングＥＲとカバーリングＣＲを同時に搬出するか否かを判定する（ステップＳ７００）。同時に搬出すると判定した場合（ステップＳ７００、Ｙｅｓ）、制御部４３は、搬送機構５０を制御してリフタピン５１を第１位置に配置する（ステップＳ７１０）。そして、制御部４３は、リフタピン５１の遠端を第２搬送高さＨ３まで上昇させる（ステップＳ７１１）。リフタピン５１が第２搬送高さＨ３まで上昇する途中、まず、第１保持部５１ａがエッジリングＥＲに当接し、エッジリングＥＲを上昇させる。さらに、第２保持部５１ｂがカバーリングＣＲに当接し、カバーリングＣＲを上昇させる。
制御部４３は、ロボットアームＡＭを制御して処理容器１０内に進入させ、カバーリングＣＲの下方にロボットアームＡＭを配置する（図４Ｃ参照）。そして、制御部４３は、リフタピン５１を徐々に第１搬送高さＨ１まで下降させる（ステップＳ７１２）。すると、ロボットアームＡＭ上にカバーリングＣＲが載置される。この時点で、制御部４３は、ロボットアームＡＭを処理容器１０外に退避させる。ロボットアームＡＭは、カバーリングＣＲを処理容器１０外に搬出する。
次に、制御部４３は再びロボットアームＡＭを制御して処理容器１０内に進入させ、エッジリングＥＲの下方にロボットアームＡＭを配置する（図３Ｃ参照）。そして、制御部４３は、リフタピン５１をさらに退避位置へ下降させる（ステップＳ７１３）。リフタピン５１が下降する途中、エッジリングＥＲはロボットアームＡＭ上に載置される。制御部４３はリフタピン５１をさらに退避位置（載置台内）まで下降させる。制御部４３は、エッジリングＥＲが載置されたロボットアームＡＭを処理容器１０外に退避させる。ロボットアームＡＭは、エッジリングＥＲを処理容器１０外に搬出する。
他方、ステップＳ７００で、エッジリングＥＲとカバーリングＣＲとを同時に搬出しないと判定した場合（ステップＳ７００、Ｎｏ）、制御部４３はエッジリングＥＲのみの交換かを判定する（ステップＳ７２０）。エッジリングＥＲのみの交換と判定した場合（ステップＳ７２０、Ｙｅｓ）、制御部４３は、リフタピン５１を第１位置に配置する（ステップＳ７２１）。次に、制御部４３は、リフタピン５１の遠端を第１搬送高さＨ１まで上昇させる（ステップＳ７２２）。リフタピン５１の第１保持部５１ａは上昇する途中、エッジリングＥＲに当接し、エッジリングＥＲを上昇させる（図３Ｂ参照）。制御部４３は、ロボットアームＡＭを制御して処理容器１０内に進入させ、エッジリングＥＲの下方にロボットアームＡＭを配置する（図３Ｃ参照）。そして、制御部４３は、リフタピン５１を徐々に下降させる。すると、ロボットアームＡＭ上にエッジリングＥＲが載置される。制御部４３はさらに、リフタピン５１を退避位置まで下降させる（ステップＳ７２３）。その後、制御部４３は、ロボットアームＡＭを制御して処理容器１０外に退避させる。ロボットアームＡＭは、エッジリングＥＲを処理容器１０外に搬出する。
他方、ステップＳ７２０で、エッジリングＥＲのみの交換ではないと判定した場合（ステップＳ７２０、Ｎｏ）、制御部４３は、カバーリングＣＲのみの交換か否かを判定する（ステップＳ７３０）。カバーリングＣＲのみの交換と判定した場合（ステップＳ７３０、Ｙｅｓ）、制御部４３はリフタピン５１を第２位置に配置する（ステップＳ７３１）。そして、制御部４３は、リフタピン５１の遠端を第１搬送高さＨ１まで上昇させる（ステップＳ７３２）。リフタピン５１の第１保持部５１ａは上昇する途中、カバーリングＣＲに当接し、カバーリングＣＲを上昇させる（図５Ｂ参照）。制御部４３は、ロボットアームＡＭを制御して処理容器１０内に進入させ、カバーリングＣＲの下方にロボットアームＡＭを配置する（図５Ｃ参照）。そして、制御部４３は、リフタピン５１を徐々に退避位置へと下降させる（ステップＳ７３３）。リフタピン５１が下降する途中、ロボットアームＡＭ上にカバーリングＣＲが載置される。制御部４３はさらに、リフタピン５１を退避位置まで下降させる。その後、制御部４３は、ロボットアームＡＭを制御して処理容器１０外に退避させる。ロボットアームＡＭは、カバーリングＣＲを処理容器１０外に搬出する。
他方、ステップＳ７３０で、カバーリングＣＲのみの交換ではないと判定した場合（ステップＳ７３０、Ｎｏ）、制御部４３は処理を終了する。これで搬送機構５０による処理が終了する。
このように、実施形態に係るプラズマ処理装置１によれば、エッジリングＥＲとカバーリングＣＲとを、同一の搬送機構５０により搬出できる。また、搬送機構５０は、同一のリフタピン５１を用いて、エッジリングＥＲとカバーリングＣＲとを搬送できる。また、搬送機構５０は、リフタピン５１の昇降動作１回の間に、エッジリングＥＲとカバーリングＣＲ双方の搬出を実現できる。また、搬送機構５０は、リフタピン５１の方向を第１位置と第２位置との間で変更することができる。このため、搬送機構５０は、エッジリングＥＲとカバーリングＣＲをそれぞれ単独で搬出する時のリフタピン５１の昇降距離を同一にできる。このため、搬送機構５０は、各消耗部品の搬出の時間を均一化し、かつ短縮することができる。
（搬送対象の消耗部品）
なお、上記実施形態では、実施形態に係る搬送機構５０はカバーリングＣＲとエッジリングＥＲとを搬送するものとして説明した。これに限らず、実施形態に係る搬送機構５０は、任意の消耗部品の複数の部分または複数の任意の消耗部品を搬送するために適用できる。
たとえば、エッジリングＥＲを内周部品と外周部品との二つの部品で構成し、内周部品の外周と外周部品の内周とが当接するように構成する。そして、内周部品と外周部品との境界位置に対応する載置台の位置に孔を設けておく。そして、リフタピンを載置台の孔の中に昇降可能に配置する。このように構成すれば、エッジリングＥＲの各部をそれぞれ単独で容易に搬出できる。
（搬送機構の構成の変形）
なお、上記実施形態では、リフタピン５１の数は特に限定されない。２以上、好ましくは３以上のリフタピン５１を設けることで、エッジリングＥＲおよびカバーリングＣＲを昇降できる。また、リフタピン５１各々に一つの駆動機構５３を設けてもよく、複数のリフタピン５１に共通の一つの駆動機構５３を設けてもよい。
なお、上記実施形態においては、静電チャック２５およびサセプタ１１に設けた孔６３，６４の中で放電が生じたり放電が激しくなったりすることを抑制するため、孔の中と載置台とが同電位空間となるよう構成する。たとえば、孔の周囲を載置台の他の部分と同様の金属材料で構成する。
（実施形態の効果）
上記のように、実施形態に係る載置台およびプラズマ処理装置は、ウエハ載置面と、リング載置面と、リフタピンと、駆動機構と、を備える。ウエハ載置面は、ウエハが載置される。リング載置面は、第１リングと、第２リングとが載置される。第２リングは、第１リングの外周側かつ当該第１リングと上下方向に重ならない位置に配置される。リング載置面は、第１リングと第２リングとの境界に対応する位置に孔を有する。リング載置面は、ウエハ載置面の外周側に設けられる。リフタピンは、第１保持部と、第２保持部と、を有する。第２保持部は、第１保持部の軸方向に連接され第１保持部の外周から突出する突出部を有する。リフタピンは、第１保持部をリング載置面側にしてリング載置面の孔内に収容される。駆動機構は、リフタピンを昇降可能に駆動する。このため、実施形態によれば、一つのリフタピンの第１保持部および第２保持部各々により、異なるリングを保持することができる。このため、実施形態によれば、一つのリフタピンにより、プラズマ処理装置の消耗部品を容易に交換することができる。また、実施形態によれば、一つのリフタピンにより複数の消耗部品を容易に交換でき、プラズマ処理装置のダウンタイムを短縮できる。また、実施形態によれば、載置台上に二つのリングが載置されるときに、一方の交換のために他方を移動させることなく搬送を実現できる。また、実施形態によれば、一つのリフタピンで複数の消耗部品を交換できるため、載置台内のスペースを有効活用できる。
また、実施形態に係る載置台において、第１保持部および第２保持部は、同軸の棒状部材であり、第１保持部の横断面積は、第２保持部の横断面積よりも小さくてもよい。このため、第１保持部により第１リングおよび第２リングの一方を保持し、第２保持部の突出部により、第１リングおよび第２リングの他方を保持できる。このため、実施形態によれば、効率的に消耗部品を搬出し交換できる。
また、実施形態に係る載置台において、リフタピンは、軸を中心として回転可能であってもよい。このため、実施形態によれば、第１保持部により保持する対象を第１リングおよび第２リングのいずれかに切換えて搬出および交換を実現できる。
また、実施形態に係る載置台において、第２保持部は、リング載置面上に載置された第１リングおよび第２リング各々の一部と上下方向に重なりあう横断面を有してもよい。第１保持部は、リング載置面上に載置された第１リングおよび第２リングのいずれか一方と上下方向に重なりあう横断面を有してもよい。このため、実施形態によれば、第１保持部と第２保持部とにより、二つのリングを選択的に搬出および交換できる。
また、実施形態に係る載置台において、第１リングと第２リングとは異なる材質からなるようにしてもよい。たとえば、第１リングは、エッジリングであってもよい。第２リングは、カバーリングであってもよい。
また、実施形態に係る載置台はさらに、リング用静電チャックとガス供給機構とを備えてもよい。リング用静電チャックは、第１リングおよび第２リングの少なくとも一方をリング載置面に吸着する。ガス供給機構は、第１リングおよび第２リングの少なくとも一方の下面とリング載置面との間に伝熱ガスを供給してもよい。
また、実施形態に係る載置台において、駆動機構は、第１位置と第２位置とにリフタピンを回転可能である。第１位置は、第１保持部が載置台の中心側に配置される位置である。第２位置は、第１保持部が載置台の外周側に配置される位置である。また、駆動機構は、リフタピンの向きを第１位置と第２位置とのいずれかに選択的に設定してリフタピンを昇降可能であってもよい。
また、実施形態に係る載置台において、駆動機構は、第１リングの搬送時、第１位置にリフタピンを配置して、第１高さまでリフタピンの頂部を上昇させるよう構成されてもよい。
また、実施形態に係る載置台において、駆動機構はさらに、第１リングおよび第２リングの搬送時、第１位置にリフタピンを配置して、第１高さよりも高い第２高さまでリフタピンの頂部を上昇させるよう構成されてもよい。
また、実施形態に係る載置台において、駆動機構はさらに、第２リングの搬送時、第１位置にリフタピンを配置して、第２高さまでリフタピンの頂部を上昇させるよう構成されてもよい。
また、実施形態に係る載置台において、駆動機構はさらに、第２リングの搬送時、第２位置にリフタピンを配置して、第１高さまでリフタピンの頂部を上昇させるよう構成されてもよい。
また、実施形態に係るプラズマ処理装置は、ウエハ載置面と、リング載置面と、リフタピンと、駆動機構と、を備える。ウエハ載置面は、ウエハが載置される。リング載置面は、第１リングと、第２リングとが載置される。第２リングは、第１リングの外周側かつ当該第１リングと上下方向に重ならない位置に配置される。リング載置面は、第１リングと第２リングとの境界に対応する位置に孔を有する。リング載置面は、ウエハ載置面の外周側に設けられる。リフタピンは、第１保持部と、第２保持部と、を有する。第２保持部は、第１保持部の軸方向に連接され第１保持部の外周から突出する突出部を有する。リフタピンは、第１保持部をリング載置面側にしてリング載置面の孔内に収容される。駆動機構は、リフタピンを昇降可能に駆動する。
今回開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
１ プラズマ処理装置
１０ 処理容器
１１ サセプタ（下部電極）
１２ 筒状保持部材
１３ 筒状支持部
１４ 排気路
１５ バッフル板
１６ 排気口
１７ 排気管
１８ 排気装置
１９ 搬入出口
２０ ゲートバルブ
２１ａ 第１の高周波電源
２１ｂ 第２の高周波電源
２２ 整合器
２３ 給電棒
２４ シャワーヘッド
２５ 静電チャック
２５ａ 中心部
２５ｂ 内周部
２５ｃ 外周部
２５ｄ，２５ｅ 電極板
２６，２８ 直流電源
２７，２９ スイッチ
３５ａ、３５ｂ 伝熱ガス供給部
３６ａ ウエハ用ガス供給ライン
３６ｂ リング用ガス供給ライン
４３ 制御部
５０ 搬送機構
５１ リフタピン
５１ａ 第１保持部
５１ｂ 第２保持部
５１ｃ 突出部
５２ 封止部
５３ 駆動機構
６３，６４ 孔
ＣＲ カバーリング
ＥＲ エッジリング
Ｗ ウエハ

Claims (12)

  1. ウエハを載置するウエハ載置面と、
    第１リングと、当該第１リングの外周側かつ当該第１リングと上下方向に重ならない位置に配置される第２リングと、を載置し、前記第１リングと前記第２リングとの境界に対応する位置に孔を有し、前記ウエハ載置面の外周側に設けられるリング載置面と、
    第１保持部と、当該第１保持部の軸方向に連接され前記第１保持部の外周から突出する突出部を有する第２保持部と、を有し、前記第１保持部を前記リング載置面側にしてリング載置面の孔内に収容されるリフタピンと、
    前記リフタピンを昇降可能に駆動する駆動機構と、
    を備えるプラズマ処理装置の載置台。
  2. 前記第１保持部および前記第２保持部は、同軸の棒状部材であり、前記第１保持部の横断面積は、前記第２保持部の横断面積よりも小さい、請求項１に記載の載置台。
  3. 前記リフタピンは、軸を中心として回転可能である、請求項１または２に記載の載置台。
  4. 前記第２保持部は、前記リング載置面上に載置された前記第１リングおよび前記第２リング各々の一部と上下方向に重なりあう横断面を有し、
    前記第１保持部は、前記リング載置面上に載置された前記第１リングおよび前記第２リングのいずれか一方と上下方向に重なりあう横断面を有する、
    請求項１から３のいずれか１項に記載の載置台。
  5. 前記第１リングと前記第２リングとは、異なる材質からなる、
    請求項１から４のいずれか１項に記載の載置台。
  6. 前記第１リングおよび前記第２リングの少なくとも一方を前記リング載置面に吸着するリング用静電チャックと、
    前記第１リングおよび前記第２リングの前記少なくとも一方の下面と前記リング載置面との間に伝熱ガスを供給するガス供給機構と、
    をさらに備える請求項１から５のいずれか１項に記載の載置台。
  7. 前記駆動機構は、
    前記第１保持部が前記載置台の中心側に配置される第１位置と、
    前記第１保持部が前記載置台の外周側に配置される第２位置と、
    に前記リフタピンを回転可能であり、
    前記駆動機構は、
    前記リフタピンの向きを前記第１位置と前記第２位置とのいずれかに選択的に設定して前記リフタピンを昇降可能である、
    請求項１から６のいずれか１項に記載の載置台。
  8. 前記駆動機構は、
    前記第１リングの搬送時、前記第１位置に前記リフタピンを配置して、第１高さまで前記リフタピンの頂部を上昇させるよう構成される、請求項７に記載の載置台。
  9. 前記駆動機構はさらに、
    前記第１リングおよび前記第２リングの搬送時、前記第１位置に前記リフタピンを配置して、前記第１高さよりも高い第２高さまで前記リフタピンの頂部を上昇させるよう構成される、請求項８に記載の載置台。
  10. 前記駆動機構はさらに、
    前記第２リングの搬送時、前記第１位置に前記リフタピンを配置して、前記第２高さまで前記リフタピンの頂部を上昇させるよう構成される、請求項８または９に記載の載置台。
  11. 前記駆動機構はさらに、
    前記第２リングの搬送時、前記第２位置に前記リフタピンを配置して、前記第１高さまで前記リフタピンの頂部を上昇させるよう構成される、請求項８から１０のいずれか１項に記載の載置台。
  12. ウエハを載置するウエハ載置面と、
    第１リングと、当該第１リングの外周側かつ当該第１リングと上下方向に重ならない位置に配置される第２リングと、を載置し、前記第１リングと前記第２リングとの境界に対応する位置に孔を有し、前記ウエハ載置面の外周側に設けられるリング載置面と、
    第１保持部と、当該第１保持部の軸方向に連接され前記第１保持部の外周から突出する突出部を有する第２保持部と、を有し、前記第１保持部を前記リング載置面側にしてリング載置面の孔内に収容されるリフタピンと、
    前記リフタピンを昇降可能に駆動する駆動機構と、
    を備えるプラズマ処理装置。
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