JP2022014182A - 切削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】角度の制限なくチャックテーブルが回転可能であっても、配線の捻じれに起因する検出回路の機能不全を防止する。【解決手段】被加工物を保持する保持面を有するポーラス板と、ポーラス板の外周部を囲繞する金属製の枠体と、を含むチャックテーブルと、チャックテーブルを支持し、チャックテーブルを回転させる回転駆動源を有する回転機構と、スピンドルと、スピンドルを回転可能に支持するスピンドルハウジングと、を含み、導電性を有する切削ブレードがスピンドルの先端部に装着された切削ユニットと、枠体の外側に配置され、枠体に固定されておらず、且つ、枠体に対して電気的に接続可能な接触端子を有し、接触端子が枠体に電気的に接続した状態で枠体に切削ブレードの下端部を接触させることで、枠体及び切削ブレードの電気的導通を検出する検出回路と、を備える切削装置を提供する。【選択図】図４

Description

本発明は、切削ブレードとチャックテーブルの枠体とを接触させて切削ブレードのセットアップを行う際に利用される検出回路を備える切削装置に関する。

携帯電話、パソコン等の電子機器には、デバイスチップが搭載されている。デバイスチップは、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが表面側に複数個形成されたウェーハの裏面側を研削して薄化した後、ウェーハを切削装置で切削して個々のデバイスに分割することにより製造される。

切削装置は、ウェーハを切削する切削ユニットを備える。切削ユニットは、筒状のスピンドルハウジングを有し、スピンドルハウジングには、円柱状のスピンドルの一部が回転可能な態様で収容されている。スピンドルの一端部には、モータ等の回転駆動源が連結されている。

スピンドルの他端部には、切削ブレードが装着されている。切削ブレードとしては、例えば、金属で形成された円環状の基台と、砥粒と電鋳ボンドとで構成され基台の一面側に固定された切り刃と、を有するハブ型の切削ブレードが用いられる（例えば、特許文献１参照）。

スピンドルハウジングには、切削装置のＺ軸方向（高さ方向、切り込み送り方向）に沿って切削ユニットを移動させる切り込み送りユニットが連結されている。また、切削ユニットの下方には、ウェーハを吸引保持するチャックテーブルが配置されている。

チャックテーブルは、金属で形成された円盤状の枠体を有する。枠体の上部には、円盤状の凹部が形成されており、この凹部には、多孔質セラミックスで形成されたポーラス板が固定されている。枠体の上面と、ポーラス板の上面と、は面一となっており、略平坦な保持面を構成している。

この切削装置において、ウェーハに対する切削ブレードの切り込み量を設定する場合には、まず、切削ブレードの基準位置（原点位置）を特定する（即ち、セットアップを行う）。そのために、切削ブレードの下端が枠体の上面に接触したときに閉回路を構成する検出回路が用いられる（例えば、特許文献２参照）。

検出回路は、直流電源を含む。直流電源の一端には、切削ブレードに電気的に接続された第１配線が接続されており、直流電源の他端には、チャックテーブルの内部に配置され、且つ、枠体に電気的に接続された第２配線が接続されている。また、第２配線には直流電流計が接続されている。

切削ブレードの原点位置を特定する際には、まず、回転している切削ブレードを切り込み送りユニットにより所定速度で下降させる。切削ブレードの下端が枠体の上面に達すると、検出回路には電流が流れる。検出回路に電流が流れたタイミングにおける切削ブレードの高さが、保持面に対する切削ブレードの原点位置として特定される。

ところで、チャックテーブルの底部には、回転駆動源の出力軸が連結されており、例えば、切削ブレードに対する保持面の向きを変更する場合に、チャックテーブルは９０°程度回転させられる。通常、回転角度は、最大でも９０°から１００°の範囲に制限されている。回転角度が上限を超えると、チャックテーブル内部に配置されているエアチューブが捻じれにより抜けたり、擦れたりして、不具合が生じる恐れがある。

しかし、加工の態様によっては、チャックテーブルを一回転（即ち、３６０°回転）させることが望ましい場合がある。例えば、ウェーハの外周部に形成されている面取り部（ベベル部）を除去する場合、チャックテーブルで保持されたウェーハの外周部に切削ブレードを切り込んだ状態でチャックテーブルを一回転させる（例えば、特許文献３参照）。

この様に面取り部を除去する場合に、チャックテーブルの回転角度が制限されていると、作業効率が低下する。そこで、エアチューブに代えてロータリージョイントを有し、角度の制限なくチャックテーブルを回転させることができる回転機構が開発された。

特開２０００－８７２８２号公報 特開２０１０－８２７０９号公報 特開２００６－９３３３３号公報

しかし、上述の回転機構を採用する場合、枠体に電気的に接続された配線（上述の検出回路の第２配線）をチャックテーブルの内部に配置して枠体に固定すると、チャックテーブルの回転と共に配線が捻じれて断線が生じ、検出回路が機能しなくなる問題がある。

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、角度の制限なくチャックテーブルが回転可能であっても、配線の捻じれに起因する検出回路の機能不全を防止することを目的とする。

本発明の一態様によれば、切削装置であって、被加工物を保持する保持面を有するポーラス板と、該ポーラス板の外周部を囲繞する金属製の枠体と、を含むチャックテーブルと、該チャックテーブルを支持し、該チャックテーブルを回転させる回転駆動源を有する回転機構と、スピンドルと、該スピンドルを回転可能に支持するスピンドルハウジングと、を含み、該チャックテーブルで保持された該被加工物を切削する切削ブレードであって、導電性を有する該切削ブレードが該スピンドルの先端部に装着された切削ユニットと、該枠体の外側に配置され、該枠体に固定されておらず、且つ、該枠体に対して電気的に接続可能な接触端子を有し、該接触端子が該枠体に電気的に接続した状態で該枠体に該切削ブレードの下端部を接触させることで、該枠体及び該切削ブレードの電気的導通を検出する検出回路と、を備える切削装置が提供される。

好ましくは、該接触端子は、該枠体に対して進退自在に配置されている。

本発明の一態様に係る切削装置は、枠体及び切削ブレードの電気的導通を検出する検出回路を備える。当該検出回路は、枠体の外側に配置された接触端子を有する。接触端子は、枠体に固定されておらず、且つ、枠体に対して電気的に接続可能である。枠体及び切削ブレードの電気的導通を検出する際には、枠体の外側から枠体に接触端子を電気的に接続した状態で、導電性を有する切削ブレードの下端部を枠体に接触させる。

この様に、チャックテーブルの枠体に配線を固定する必要が無いので、チャックテーブルを一回転させても、検出回路の配線が捻じれて断線が生じることがない。従って、チャックテーブルを角度制限なく回転可能としつつ、且つ、検出回路の電気的導通を確保できる。

切削装置の斜視図である。 チャックテーブルの拡大斜視図である。 回転機構等の一部断面側面図である。 検出回路を説明する図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、切削装置２の斜視図である。以下の説明で用いられるＸ軸方向（加工送り方向）、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（高さ方向、切り込み送り方向）は、互いに直交する。

切削装置２は、各構造を支持する基台４を備える。基台４の上面の一部には、Ｘ軸移動ユニット６が設けられている。Ｘ軸移動ユニット６は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール８を有する。各Ｘ軸ガイドレール８は、基台４の上面に固定されている。

Ｘ軸ガイドレール８上には、Ｘ軸移動テーブル１０がスライド可能に取り付けられている。Ｘ軸移動テーブル１０の裏面側（下面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール８と略平行に配置されたＸ軸ボールネジ１２が回転可能な態様で結合されている。

Ｘ軸ボールネジ１２の一端部には、Ｘ軸パルスモータ１４が連結されている。Ｘ軸パルスモータ１４でＸ軸ボールネジ１２を回転させれば、Ｘ軸移動テーブル１０は、Ｘ軸ガイドレール８に沿ってＸ軸方向に移動する。

Ｘ軸移動テーブル１０の上面側の略中央には、円柱状の回転機構１６が設けられている。回転機構１６の上方には、金属で形成された円盤状のテーブルベース１８が配置されており、テーブルベース１８の周囲には、矩形形状のテーブルカバー２０が配置されている。

テーブルベース１８の上面側には、チャックテーブル２２が配置されている。チャックテーブル２２は、テーブルベース１８を介して、回転機構１６により支持されている。図２は、チャックテーブル２２の拡大斜視図である。

チャックテーブル２２は、ステンレス等の金属材料で形成された（即ち、金属製の）円盤状の枠体２４を有する。枠体２４の上部側には、略円盤形状の凹部が形成されている。枠体２４の下部側には、凹部と吸引源３４（図３参照）とを接続する流路（不図示）が形成されている。

枠体２４の凹部には、多孔質セラミックスで形成された円盤状のポーラス板２６が固定されている。凹部にポーラス板２６を固定すると、ポーラス板２６の外周部は、枠体２４の円環状の上面により囲繞され、ポーラス板２６の底部は、枠体２４により支持される。

吸引源３４を動作させると、ポーラス板２６の上面には負圧が伝達される。ポーラス板２６の上面と、枠体２４の円環状の上面とは、被加工物１１を吸引して保持する保持面２２ａとして機能する。なお、枠体２４の側部には、複数のクランプ２８が配置されている。

ここで、被加工物１１について説明する。被加工物１１は、例えば、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（炭化シリコン）、ＧａＮ（窒化ガリウム）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）等の半導体材料で形成されている円盤状のウェーハである。

被加工物１１の表面１１ａには、複数の分割予定ライン１３が格子状に設定されている。複数の分割予定ライン１３で区画された表面１１ａ側の複数の領域の各々には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等のデバイス１５が形成されている。

なお、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、被加工物１１は、他の半導体、ＬｉＮｂＯ_３、ＬｉＴａＯ_３等の複酸化物、サファイア、ガラス、セラミックス等の材料で形成されていてもよい。

被加工物１１の裏面１１ｂ側には、被加工物１１の径よりも大きな径を有する樹脂製のダイシングテープ１７が貼り付けられている。ダイシングテープ１７の外周部には、被加工物１１の径よりも大きな径の開口を有する金属製の環状フレーム１９の一面側が貼り付けられている。

被加工物１１は、ダイシングテープ１７を介して環状フレーム１９に支持された被加工物ユニット２１の態様で、保持面２２ａで吸引保持される。この状態で、環状フレーム１９は、複数のクランプ２８により挟持される。

次に、チャックテーブル２２を回転させる回転機構１６について説明する。図３は、回転機構１６等の一部断面側面図である。本例の回転機構１６は、いわゆるアウターローター型のブラシレスモータを有する。

回転機構１６は、Ｘ軸移動テーブル１０に固定された略円筒状のステータ３０を有する。ステータ３０の内側には、貫通孔３２が形成されている。貫通孔３２の下端部には、エアチューブ等の所定の流路を介して、エジェクタ等の吸引源３４が接続されている。

ステータ３０の下部側の外周部には、周方向に沿って略等間隔に複数のコイル３０ａが配置されている。各コイル３０ａは、電磁石として機能する。各コイル３０ａへ供給される電流は、不図示のドライバ回路により制御される。

ステータ３０の上部側の外周部には、環状の軸受３６の内輪が固定されている。軸受３６の外輪には、円筒状のロータ３８の内周部が固定されている。ロータ３８の下部側の内周部のうち、コイル３０ａに対応する高さ位置には、ロータ３８の周方向に沿って複数の永久磁石３８ａが配置されている。

ステータ３０には、永久磁石３８ａからの磁気を検出する磁気センサ（不図示）が設けられている。磁気センサを利用して永久磁石３８ａの位置を検出しつつ、ドライバ回路（不図示）でコイル３０ａへの電流を調整することで、Ｚ軸方向に概ね平行な回転軸の周りにロータ３８は回転する。

この様に、ステータ３０及びロータ３８は、モータ４０（回転駆動源）を構成している。なお、電流の向き、大きさ等を制御することで、ロータ３８の回転角度は、任意の角度に調整できる。ロータ３８の上部側の内側には、内筒部４２の上部に位置するフランジ部４４が固定されている。

内筒部４２は、ロータ３８と共に回転する。内筒部４２の下部側の外周部と、ステータ３０の上部側の内周部と、の間には、シールリング４６が設けられている。内筒部４２の貫通孔は、ステータ３０の貫通孔３２に接続されている。

吸引源３４で発生させた負圧は、ステータ３０の貫通孔３２、内筒部４２の貫通孔、テーブルベース１８の貫通孔１８ａ等を経て、チャックテーブル２２のポーラス板２６へ作用する。モータ４０を動作させると、ロータ３８、テーブルベース１８及びチャックテーブル２２は、共に回転する。

本例では、ロータ３８、テーブルベース１８、チャックテーブル２２等にエアチューブを固定しないので、チャックテーブル２２を一回転させても、エアチューブが捻じれにより抜けたり、擦れたりする不具合は生じない。

次に、図３を参照し、回転機構１６の外側に配置されたブラシアセンブリ４８について説明する。ブラシアセンブリ４８は、長手方向がＺ軸方向と略平行に配置された板状の支持部５０を有する。支持部５０の下端部は、Ｘ軸移動テーブル１０に固定されている。

支持部５０の上端部には、水平方向に略平行に配置された平板状のブラケット５２の一端部が固定されている。ブラケット５２の他端部には、エアシリンダを構成するシリンダチューブ５４が固定されている。

シリンダチューブ５４には、円柱状のロッド５６の一部が収容されている。ロッド５６の上端部には、導電性のカーボンブラシ（接触端子）５８が固定されている。例えば、シリンダチューブ５４へエアを供給するとカーボンブラシ５８は上昇し、シリンダチューブ５４からエアを排出するとカーボンブラシ５８は下降する。

カーボンブラシ５８は、枠体２４の外側に配置されており、枠体２４に固定されていない。加えて、カーボンブラシ５８は、Ｚ軸方向に沿って枠体２４の底面に対して進退自在に配置されている。

カーボンブラシ５８が上昇してテーブルベース１８の下面に接すると、カーボンブラシ５８は、テーブルベース１８を介して枠体２４と電気的に接続する。なお、テーブルベース１８の下面の外周部には、接触抵抗が比較的低い銅製のプレート（不図示）が、テーブルベース１８の周方向に沿って環状に設けられてもよい。

ここで、図１に戻り、切削装置２の他の構成要素について説明する。Ｘ軸移動ユニット６とは異なる基台４の上面の他の一部には、Ｙ軸移動ユニット６０が設けられている。Ｙ軸移動ユニット６０は、Ｙ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール６２を有する。

各Ｙ軸ガイドレール６２は、基台４の上面に固定されている。Ｙ軸ガイドレール６２上には、Ｙ軸移動ブロック６４が設けられている。Ｙ軸移動ブロック６４は、Ｘ軸及びＹ軸方向に平行な板状のＹ軸移動テーブル６４ａを有する。

Ｙ軸移動テーブル６４ａの底面側は、Ｙ軸ガイドレール６２にスライド可能に取り付けられている。Ｙ軸移動テーブル６４ａの下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール６２と平行に配置されたＹ軸ボールネジ６６が回転可能な態様で結合されている。

Ｙ軸ボールネジ６６の一端には、Ｙ軸パルスモータ６８が連結されている。Ｙ軸パルスモータ６８でＹ軸ボールネジ６６を回転させれば、Ｙ軸移動テーブル６４ａは、Ｙ軸ガイドレール６２に沿って移動する。

Ｙ軸移動テーブル６４ａのＸ軸方向の一端側には、Ｙ軸及びＺ軸方向に平行な板状の垂直壁部６４ｂが固定されている。垂直壁部６４ｂのＸ軸方向の他端側における表面には、Ｚ軸移動ユニット７０が設けられている。

Ｚ軸移動ユニット７０は、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール７２を有する。各Ｚ軸ガイドレール７２は、垂直壁部６４ｂの表面に固定されている。Ｚ軸ガイドレール７２には、ホルダ７４がスライド可能に取り付けられている。

ホルダ７４の裏面側（即ち、垂直壁部６４ｂ側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール７２と平行に配置されたＺ軸ボールネジ（不図示）が回転可能な態様で結合されている。

Ｚ軸ボールネジの一端には、Ｚ軸パルスモータ７６が連結されている。Ｚ軸パルスモータ７６でＺ軸ボールネジを回転させれば、ホルダ７４は、Ｚ軸ガイドレール７２に沿ってＺ軸方向に移動する。

ホルダ７４は、円柱状の空洞部を有する。この空洞部には、長手部がＹ軸方向に略平行に配置された円筒状のスピンドルハウジング７８が固定されている。スピンドルハウジング７８内には、円柱状のスピンドル８０（図４参照）の一部が、回転可能な態様で支持されている。

スピンドル８０の一端部には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。スピンドル８０の他端部（先端部）は、スピンドルハウジング７８から露出しており、当該他端部には、円環状の切り刃８２ａを有するハブ型の切削ブレード８２が装着されている。

切り刃８２ａは、例えば、複数の砥粒と、砥粒同士を固定するためのボンドと、で構成されている。砥粒は、例えば、シリカ、ｃＢＮ（cubic boron nitride）又はダイヤモンドで形成されており、ボンドは、例えば、導電性を有するボンド（メタルボンド又は電鋳ボンド）で形成されている。

それゆえ、切り刃８２ａは、導電性を有する。但し、ボンドとして、導電性を有しないボンド（例えば、レジンボンド）を使用してもよいが、この場合、レジンボンド中に、銀で形成されたフィラーを分散させる。これにより、切り刃８２ａに導電性を付与できる。

回転駆動源を駆動させると、切削ブレード８２は、スピンドル８０を回転軸として回転する。切削ブレード８２の近傍には、純水等の切削液を加工点へ供給するためのノズルが配置されている。

ノズルから切削液を供給しながら、保持面２２ａで保持された被加工物１１に対して、回転させた切削ブレード８２を切り込ませることで、被加工物１１を切削できる。スピンドルハウジング７８、スピンドル８０等は、被加工物１１を切削するための切削ユニット８４を構成する。

切削ユニット８４は、ブラシアセンブリ４８と共に、切削ブレード８２の原点位置を検出するための検出回路８６を構成する（図４参照）。図４は、検出回路８６を説明する図である。検出回路８６は、直流電源８８を有する。

直流電源８８の一端部（本例では、正極端子）には、第１配線８８ａを介して、切削ブレード８２の切り刃８２ａが電気的に接続されている。なお、第１配線８８ａには、電流計１００が接続されている。直流電源８８の他端部（本例では、負極端子）には、第２配線８８ｂを介して、カーボンブラシ５８が電気的に接続されている。

カーボンブラシ５８が、テーブルベース１８を介して枠体２４に電気的に接続した状態で、枠体２４の上面に切り刃８２ａの下端部を接触させると、検出回路８６に電流が流れる。それゆえ、電流計１００の電流値をモニタリングすることにより、枠体２４及び切り刃８２ａの電気的導通を検出できる。

スピンドルハウジング７８の側部には、チャックテーブル２２で保持された被加工物１１等を撮影するためのカメラユニット１０２が設けられている（図１参照）。カメラユニット１０２は、対物レンズ、撮像素子等を有し、可視光で被写体を撮像するカメラである。

切削装置２には、Ｘ軸移動ユニット６、回転機構１６、チャックテーブル２２、Ｙ軸移動ユニット６０、Ｚ軸移動ユニット７０、切削ユニット８４、検出回路８６、カメラユニット１０２等の動作を制御する制御ユニット（不図示）が設けられている。

制御ユニットは、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ（処理装置）と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。

補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニットの機能が実現される。制御ユニットは、例えば、検出回路８６を利用して切削ブレード８２のセットアップを行う。

次に、図４を参照して、切削ブレード８２のセットアップを行う方法について説明する。セットアップを行う際には、まず、切削ブレード８２を回転させた状態で、Ｚ軸移動ユニット７０を用いてＺ軸方向に沿って切削ブレード８２を所定速度で下降させる。このとき、テーブルベース１８の底面にカーボンブラシ５８を接触させた状態とする。

切り刃８２ａの下端が枠体２４の上面に達すると、検出回路８６には電流が流れる。制御ユニットは、検出回路８６に電流が流れたタイミングにおける切削ブレード８２の高さを、保持面２２ａに対する切削ブレード８２の原点位置とする。

本実施形態では、第２配線８８ｂを枠体２４に固定する必要が無いので、チャックテーブル２２を一回転させても、第２配線８８ｂが捻じれて断線が生じることがない。従って、チャックテーブル２２を角度制限なく回転可能としつつ、且つ、検出回路８６の電気的導通を確保できる。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。カーボンブラシ５８は、クランプ２８と干渉しない態様で、枠体２４の側面に対して進退自在に配置されてもよく、枠体２４の上面に対して進退自在に配置されてもよい。

進退自在とすることで、セットアップが行われない場合に、カーボンブラシ５８を枠体２４から退避できる。これにより、カーボンブラシ５８が枠体２４と擦れて磨耗することを防止できる。

なお、カーボンブラシ５８は、必ずしも、枠体２４に対して進退自在でなくてもよい。例えば、ブラシアセンブリ４８は、カーボンブラシ５８が枠体２４又はテーブルベース１８に摺動可能な態様で、Ｘ軸移動テーブル１０に固定されていてもよい。これにより、ブラシアセンブリ４８の構造を簡略化できる。

２：切削装置、４：基台
６：Ｘ軸移動ユニット、８：Ｘ軸ガイドレール、１０：Ｘ軸移動テーブル
１１：被加工物、１１ａ：表面、１１ｂ：裏面
１２：Ｘ軸ボールネジ、１４：Ｘ軸パルスモータ
１３：分割予定ライン、１５：デバイス、１７：ダイシングテープ、１９：環状フレーム
１６：回転機構、１８：テーブルベース、１８ａ：貫通孔
２０：テーブルカバー
２１：被加工物ユニット
２２：チャックテーブル、２２ａ：保持面
２４：枠体、２６：ポーラス板、２８：クランプ
３０：ステータ、３０ａ：コイル、３２：貫通孔
３４：吸引源、３６：軸受
３８：ロータ、３８ａ：永久磁石、４０：モータ
４２：内筒部、４４：フランジ部、４６：シールリング
４８：ブラシアセンブリ、５０：支持部、５２：ブラケット、５４：シリンダチューブ
５６：ロッド、５８：カーボンブラシ
６０：Ｙ軸移動ユニット、６２：Ｙ軸ガイドレール
６４：Ｙ軸移動ブロック、６４ａ：Ｙ軸移動テーブル、６４ｂ：垂直壁部
６６：Ｙ軸ボールネジ、６８：Ｙ軸パルスモータ
７０：Ｚ軸移動ユニット、７２：Ｚ軸ガイドレール、７４：ホルダ
７６：Ｚ軸パルスモータ、７８：スピンドルハウジング、８０：スピンドル
８２：切削ブレード、８２ａ：切り刃、８４：切削ユニット
８６：検出回路、８８：直流電源、８８ａ：第１配線、８８ｂ：第２配線
１００：電流計
１０２：カメラユニット

Claims (2)

1. 切削装置であって、
   被加工物を保持する保持面を有するポーラス板と、該ポーラス板の外周部を囲繞する金属製の枠体と、を含むチャックテーブルと、
   該チャックテーブルを支持し、該チャックテーブルを回転させる回転駆動源を有する回転機構と、
   スピンドルと、該スピンドルを回転可能に支持するスピンドルハウジングと、を含み、該チャックテーブルで保持された該被加工物を切削する切削ブレードであって、導電性を有する該切削ブレードが該スピンドルの先端部に装着された切削ユニットと、
   該枠体の外側に配置され、該枠体に固定されておらず、且つ、該枠体に対して電気的に接続可能な接触端子を有し、該接触端子が該枠体に電気的に接続した状態で該枠体に該切削ブレードの下端部を接触させることで、該枠体及び該切削ブレードの電気的導通を検出する検出回路と、
   を備えることを特徴とする切削装置。
2. 該接触端子は、該枠体に対して進退自在に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の切削装置。

Images