JP2022010770A - 液体吐出ヘッド - Google Patents

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Abstract

【課題】液体吐出ヘッドの温度を均一にする【解決手段】複数の第１供給流路３２及び複数の第１帰還流路が形成された第１流路部材２２の上方に、複数の第１供給流路３２と連通する複数の第２供給流路５１、及び、複数の第１帰還流路と連通する複数の第２帰還流路が形成された第２流路部材２４が配置され、第２流路部材２４の上面に、複数の第２供給流路５１と連通する、これら複数の第２供給流路５１に共通の第３供給流路６１、及び、複数の第２帰還流路と連通する、これら複数の第２帰還流路に共通の第３帰還流路６２が形成された第３流路部材２５が配置されている。第３供給流路６１と第３帰還流路６２とは、第２流路部材２４に形成された第１バイパス流路５３を介して連通しているのに加えて、第３流路部材２５に形成された第２バイパス流路６３，６４を介して連通している。【選択図】図９

Description

本発明は、ノズルから液体を吐出する液体吐出ヘッドに関する。
ノズルから液体を吐出する液体吐出ヘッドとして、特許文献１には、ノズルから流体を吐出するプリントヘッドモジュールが記載されている。特許文献１のプリントヘッドモジュールは、ノズルを含む複数の流路が形成されたダイと、流体供給室、流体回収室などが形成されたマニホールドとの間に、インターポーザ層を含む流体分配構造が配置されている。インターポーザ層には、流体を、流体供給室から受け入れ、ダイの複数の流路に分配する供給流路と、ダイの複数の流路においてノズルから吐出されなかった流体を流体回収室に循環させる回収流路が形成されている。また、特許文献１には、ダイに集積回路ウエハによって制御されるアクチュエータが設けられてもよいこと、アクチュエータ及び集積回路がダイ全体に分散される熱を発生しうることが記載されている。また、インターポーザ層には、流体供給室と流体回収室とを接続させるバイパス流路が形成されている。
特開2013-230677号公報
特許文献１のプリントヘッドモジュールでは、インターポーザ層にバイパス流路が形成されていることにより、流体供給室内の気泡や異物を、バイパス流路を介して流体回収室まで流れさせることにより、気泡や異物を、上記複数の流路に流れ込ませることなく、流体回収室から外部に排出することができる。しかしながら、特許文献１のプリントヘッドモジュールでは、インターポーザ層は厚みの薄い部材であるため、バイパス流路の流体が流れる方向と直交する断面の断面積が小さい。そのため、バイパス流路の流路抵抗が大きく、バイパス流路を介した流体供給室から流体回収室に流れる流体の流量は小さい。一方、特許文献１のプリントヘッドモジュールでは、アクチュエータの駆動時に、アクチュエータ及び集積回路において熱が発生するが、バイパス流路を介した流体供給室から流体回収室に流れる流体の流量が小さいと、発生した熱が、プリントヘッドモジュール全体に均等には伝わらず、プリントヘッドモジュールの部分間で温度にばらつきが生じる。
本発明の目的は、温度を均一にすることが可能な液体吐出ヘッドを提供することである。
本発明の液体吐出ヘッドは、複数の個別流路を構成する複数のノズルが第１方向に配列されることによってそれぞれ形成され、前記第１方向と交差する第２方向に並んだ複数のノズル列、を有するノズル部材と、前記複数の個別流路に対して個別に設けられ、対応する前記個別流路内の液体に吐出エネルギーを付与する複数の駆動素子と、前記ノズル部材の、前記第１方向及び前記第２方向のいずれとも直交する第３方向における一方側に配置された部材であって、各ノズル列に対して設けられ、前記第１方向に延び、対応する前記複数の個別流路と連通する複数の第１供給流路及び複数の第１帰還流路、を有する第１流路部材と、前記第１流路部材の、前記第３方向における前記一方側に配置された部材であって、前記複数の第１供給流路に対して個別に設けられ、対応する前記第１供給流路と連通する複数の第２供給流路と、前記複数の第１帰還流路に対して個別に設けられ、対応する前記第１帰還流路と連通する複数の第２帰還流路と、を有する第２流路部材と、前記第２流路部材の、前記第３方向における前記一方側に配置された部材であって、前記複数の第２供給流路に共通に設けられ、前記複数の第２供給流路と連通する第３供給流路と、前記複数の第２帰還流路に共通に設けられ、前記複数の第２帰還流路と連通する第３帰還流路と、を有する第３流路部材と、を備え、前記第２流路部材が、前記第３供給流路と前記第３帰還流路とを接続する第１バイパス流路、をさらに有し、前記第３流路部材が、前記第３供給流路と前記第３帰還流路とを接続する第２バイパス流路、をさらに有する。
インクジェットヘッド１１を備えたプリンタ１の概略構成図である。 インクジェットヘッド１１の概略構成を示す分解斜視図である。 ノズル部材２１の平面図である。 第１流路部材２２の平面図である。 アクチュエータ部材２３の平面図である。 第２流路部材２４の平面図である。 第３流路部材２５の平面図である。 インクジェットヘッド１１の図３～図７におけるVIII－VIII線断面図である。 インクジェットヘッド１１の図３～図７におけるIX－IX線断面図である。 インクジェットヘッド１１の図３～図７におけるＸ－Ｘ線断面図である。 変形例１の第３流路部材１０１の平面図である。 変形例２の第３流路部材１１１の平面図である。 変形例３の第１流路部材１２１の平面図である。 変形例３のアクチュエータ部材１２２の平面図である。 変形例３の第２流路部材１２３の平面図である。 変形例３の第３流路部材１２４の平面図である。 変形例４の第１流路部材１４１の平面図である。 変形例４のアクチュエータ部材１４２の平面図である。 変形例４の第２流路部材１４３の平面図である。
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
＜プリンタ１の全体構成＞
図１に示すように、本実施形態に係るプリンタ１は、４つのヘッドユニット２と、プラテン３と、搬送ローラ４，５とを備えている。
各ヘッドユニット２は、８つのインクジェットヘッド１１と、ヘッド保持部材１２とを有する。インクジェットヘッド１１は、その下面に形成された複数のノズル１０からインクを吐出する。また、８つのインクジェットヘッド１１は、水平な紙幅方向（本発明の「第２方向」）に並んでいる。
これにより、８つのインクジェットヘッド１１の複数のノズル１０が、紙幅方向に記録用紙Ｐの全長にわたって配置されている。すなわち、ヘッドユニット２は、いわゆるラインヘッドである。なお、以下では、紙幅方向について、図１に示すように右側及び左側を定義して説明を行う。
ヘッド保持部材１２は、紙幅方向、及び、水平で且つ紙幅方向と直交する搬送方向に延びた長方形の板状の部材であり、８つのインクジェットヘッド１１を保持している。なお、以下では、搬送方向について、図１に示すように前側及び後側を定義して説明を行う。
また、４つのヘッドユニット２は、搬送方向に並んでいる。４つのヘッドユニット２を構成する複数のノズル１０からは、後側に配置されたヘッドユニット２を構成するものから順に、ブラック、イエロー、シアン、マゼンタのインクが吐出される。
プラテン３は、ヘッドユニット２の下方に配置されており、紙幅方向に記録用紙Ｐの全長にわたって延びているとともに、搬送方向に４つのヘッドユニット２にわたって延びている。プラテン３は、４つのヘッドユニット２の複数のノズル１０と対向しており、記録用紙Ｐを下方から支持する。
搬送ローラ４は、４つのヘッドユニット２及びプラテン３の後側に配置されている。搬送ローラ５は、４つのヘッドユニット２及びプラテン３の前側に配置されている。搬送ローラ４，５は、記録用紙Ｐを搬送方向に搬送する。
そして、プリンタ１では、搬送ローラ４，５により記録用紙Ｐを搬送方向に搬送させながら、各ヘッドユニット２において８つのインクジェットヘッド１１の複数のノズル１０からインクを吐出させることによって、記録用紙Ｐに記録を行うことができる。
＜インクジェットヘッド１１＞
次に、インクジェットヘッド１１の構造について説明する。図２に示すように、インクジェットヘッド１１は、ノズル部材２１と、第１流路部材２２と、アクチュエータ部材２３と、第２流路部材２４と、第３流路部材２５とが、下方からこの順に鉛直方向（本発明の「第３方向」）に積層されることによって形成されている。なお、本実施形態では、鉛直方向について、上側が本発明の「第３方向における一方側」に相当し、下側が本発明の「第３方向における他方側」に相当する。
ノズル部材２１は、合成樹脂材料等からなる、厚み（鉛直方向の長さ）が５０～１００μｍ程度の板状の部材である。図２、図３、図８に示すように、ノズル部材２１には、複数のノズル１０が形成されている。複数のノズル１０は、水平で且つ搬送方向に対して傾いた配列方向（本発明の「第１方向」）に配列されることによってノズル列９を形成している。また、ノズル部材２１には、紙幅方向に並んだ７列のノズル列９が形成されている。また、各ノズル列９において、前側の半分を構成する複数のノズル１０のうち最も後側のノズル１０と、後側の半分を構成する複数ノズル１０のうち最も前側のノズル１０との間隔が、ノズル列９におけるそれ以外のノズル１０同士の間隔よりも大きくなっている。また、ノズル部材２１に形成された複数のノズル１０は、上述したように配置されていることにより、搬送方向に投影したときに、紙幅方向に等間隔に並んでいる。
第１流路部材２２は、シリコンなどからなる、厚みが３００～５００μｍ程度の板状の部材であり、ノズル部材２１の上面に配置されている。図２、図４、図８～図１０に示すように、第１流路部材２２は、複数のディセンダ３１と、４つの第１供給流路３２と、４つの第１帰還流路３３と、２つのバイパス流路３４と、複数の個別帰還流路３５とを有する。
図４に示すように、複数のディセンダ３１は、複数のノズル１０に対して個別のものであり、対応するノズル１０と鉛直方向に重なっており、第１流路部材２２を鉛直方向に貫通している。
第１供給流路３２、第１帰還流路３３及びバイパス流路３４は、第１流路部材２２の下面に開口した凹部によって形成されている。
４つの第１供給流路３２は、それぞれが配列方向に延び、紙幅方向に間隔を空けて並んでいる。各第１供給流路３２の配列方向の中央部には、第１流路部材２２の上面に開口した連通口３２ａが設けられている。
また、最も左側の第１供給流路３２は、最も左側のノズル列９に対応している。また、左側から２，３，４番目の第１供給流路３２は、それぞれ、左側から２，３番目、４，５番目、及び、６，７番目のノズル列９に対応している。そして、各第１供給流路３２は、対応するノズル列９を構成する複数のノズル１０と配列方向の位置が同じ部分が、水平で且つ配列方向と直交する方向に突出した突出部３２ｂとなっている。突出部３２ｂには、第１流路部材２２の上面に開口した連通口３２ｃが設けられている。
４つの第１帰還流路３３は、それぞれが配列方向に延び、４つの第１供給流路３２と交互に紙幅方向に並んでいる。各第１帰還流路３３の配列方向の中央部には、第１流路部材２２の上面に開口した連通口３３ａが設けられている。
また、左側から１，２，３番目の第１帰還流路３３は、それぞれ、左側から１，２番目、３，４番目、及び、５，６番目のノズル列９に対応している。また、最も右側の第１帰還流路３３は、最も右側のノズル列９に対応している。
２つのバイパス流路３４は、それぞれ、紙幅方向に延びている。一方のバイパス流路３４は、４つの第１供給流路３２の前側の端及び４つの第１帰還流路３３の前側の端を互いに接続する。他方のバイパス流路３４は、４つの第１供給流路３２の後側の端及び４つの第１帰還流路３３の後側の端を互いに接続する。
複数の個別帰還流路３５は、複数のディセンダ３１に対して個別に設けられている。個別帰還流路３５は、対応するディセンダ３１の下端部に接続され、ディセンダ３１との接続部分から配列方向における左前側に延び、途中で水平で且つ配列方向と直交する方向に折れ曲がって、第１帰還流路３３に接続されている。
アクチュエータ部材２３は、シリコンなどからなる、厚みが２００～４００μｍ程度の板状の部材であり、第１流路部材２２の上面に配置されている。図２、図５、図８～図１０に示すように、アクチュエータ部材２３は、複数の圧力室４１と、振動板４２と、複数の駆動素子４３と、４つの供給連通流路４４と、４つの帰還連通流路４５とを有する。
複数の圧力室４１は、複数のノズル１０に個別に設けられており、アクチュエータ部材２３の下面に開口した凹部によって形成されている。圧力室４１は、水平で且つ配列方向と直交する方向を長手方向とする長方形に形成され、上記長手方向及び配列方向の中央部において対応するノズル１０及びディセンダ３１と鉛直方向に重なっている。これにより、対応するノズル１０と圧力室４１とが、ディセンダ３１を介して連通している。
また、各圧力室４１の長手方向の一方側の端部は、連通口３２ｃと鉛直方向に重なっている。これにより、圧力室４１は、連通口３２ｃを介して第１供給流路３２と連通している。ここで、圧力室４１の長手方向の一方側とは、紙幅方向の左から奇数番目のノズル列９に対応する圧力室４１については、左後側のことであり、紙幅方向の左から偶数番目のノズル列９に対応する圧力室４１については、右前側のことである。
そして、インクジェットヘッド１１では、各ノズル１０と、各ノズル１０に対応するディセンダ３１、個別帰還流路３５及び圧力室４１とによって個別流路４０が形成されている。
振動板４２は、アクチュエータ部材２３の上端部によって形成されており、複数の圧力室４１にわたって連続的に延び、複数の圧力室４１を覆っている。複数の駆動素子４３は、複数の圧力室４１に対応しており、振動板４２の上面の、対応する圧力室４１の中央部と鉛直方向に重なる部分に配置されている。駆動素子４３は、例えば、圧電体と電極とを有する圧電素子である。そして、駆動素子４３は、振動板４２の圧力室４１と鉛直方向に重なる部分を変形させることによって、圧力室４１内のインクに圧力を付与して（個別流路４０内のインクに吐出エネルギーを付与して）、圧力室４１に連通するノズル１０からインクを吐出させる。
図５に示すように、４つの供給連通流路４４は、４つの第１供給流路３２に対応している。各供給連通流路４４は、対応する第１供給流路３２の連通口３２ａと鉛直方向に重なっている。供給連通流路４４は、アクチュエータ部材２３を鉛直方向に貫通して延び、その下端が連通口３２ａに接続されている。
４つの帰還連通流路４５は、４つの第１帰還流路３３に対応している。各帰還連通流路４５は、対応する第１帰還流路３３の連通口３３ａと鉛直方向に重なっている。帰還連通流路４５は、アクチュエータ部材２３を鉛直方向に貫通して延び、その下端が連通口３３ａに接続されている。
また、アクチュエータ部材２３の上面の前端部及び後端部には、それぞれ、第１ドライバＩＣ４７ａ、及び、第２ドライバＩＣ４７ｂが配置されている。ドライバＩＣ４７ａ，４７ｂは、紙幅方向が長手方向となるような向きで配置されている。また、本実施形態では、第１ドライバＩＣ４７ａと第２ドライバＩＣ４７ｂとが、アクチュエータ部材２３の上面に配置されていることにより、第１ドライバＩＣ４７ａと第２ドライバＩＣ４７ｂとは、鉛直方向の位置が同じとなっている。
第１ドライバＩＣ４７ａは、図示しない配線などを介して、複数の駆動素子４３のうち、前側の半分の駆動素子４３と接続され、これらの駆動素子４３を駆動する。第２ドライバＩＣ４７ｂは、図示しない配線などを介して、複数の駆動素子４３のうち、後側の半分の駆動素子４３と接続され、これらの駆動素子４３を駆動する。
第２流路部材２４は、合成樹脂材料などからなる、厚みＨ１が４００～６００μｍ程度の板状の部材であり、アクチュエータ部材２３の上面に配置されている。図２、図６、図８～図１０に示すように、第２流路部材２４は、４つの第２供給流路５１と、４つの第２帰還流路５２と、４つの第１バイパス流路５３と、１４個の素子収容部５４と、２つのＩＣ収容部５５とを有する。第２供給流路５１、第２帰還流路５２、第１バイパス流路５３、素子収容部５４及びＩＣ収容部５５は、第２流路部材２４の下面に開口した凹部によって形成されている。
図６に示すように、４つの第２供給流路５１は、４つの第１供給流路３２に対応している。第２供給流路５１は、対応する第１供給流路３２の前側の半分程度にわたって配列方向に延び、右後側の端部が、対応する供給連通流路４４と接続されている。また、配列方向に延びた第２供給流路５１の、左前側の端部には、第２流路部材２４の上面に開口した連通口５１ａが設けられている。
４つの第２帰還流路５２は、４つの第１帰還流路３３に対応している。第２帰還流路５２は、対応する第１帰還流路３３の後側の半分程度にわたって配列方向に延び、左前側の端部が、対応する帰還連通流路４５と接続されている。また、配列方向に延びた第２帰還流路５２の、右後側の端部には、第２流路部材２４の上面に開口した連通口５２ａが設けられている。
４つの第１バイパス流路５３は、それぞれ、流路部分５３ａ～５３ｃを有する。
４つの第１バイパス流路５３を構成する４つの流路部分５３ａは、配列方向に延び、第２供給流路５１と紙幅方向に交互に並んでいる。また、各流路部分５３ａは、配列方向において、第２帰還流路５２の延長線上に位置している。また、配列方向に延びた流路部分５３ａの、左前側の端部には、第２流路部材２４の上面に開口した連通口５３ａ１が設けられている。
４つの第１バイパス流路５３を構成する４つの流路部分５３ｂは、配列方向に延び、第２帰還流路５２と紙幅方向に交互に並んでいる。また、各流路部分５３ｂは、配列方向において、第２供給流路５１の延長線上に位置している。また、配列方向に延びた流路部分５３ｂの、右後側の端部には、第２流路部材２４の上面に開口した連通口５３ｂ１が設けられている。
４つの第１バイパス流路５３を構成する４つの流路部分５３ｃは、それぞれ、流路部分５３ａの右後側の端部と、流路部分５３ｂの左前側の端部とを接続する。
また、第２供給流路５１、第２帰還流路５２及び第１バイパス流路５３の高さＨ２（鉛直方向の長さ）は、第２流路部材２４の厚みＨ１よりも小さい２００～３００μｍ程度である。
１４個の素子収容部５４は、その２つずつが、１つのノズル列９に対応している。そして、１つのノズル列９に対応する２つの素子収容部５４は、それぞれ、ノズル列９に対応する複数の駆動素子４３のうち、前側の半分の駆動素子４３、及び、後側の半分の駆動素子４３と鉛直方向に重なっている。これにより、各素子収容部５４に、１つのノズル列９に対応する複数の駆動素子４３のうち半分の駆動素子４３が収容されている。
２つのＩＣ収容部５５は、ドライバＩＣ４７ａ，４７ｂと鉛直方向に重なっており、前側のＩＣ収容部５５に第１ドライバＩＣ４７ａが収容され、後側のＩＣ収容部５５に第２ドライバＩＣ４７ｂが収容されている。また、ＩＣ収容部５５には、熱伝導性部材５６が充填されており、ドライバＩＣ４７ａ，４７ｂと第２流路部材２４との間に熱伝導性部材５６が介在している。熱伝導性部材５６は、例えば、エポキシ系接着剤によって形成されている。
第３流路部材２５は、例えばアルミナ等からなる直方体形状の部材であり、図２、図８～図１０に示すように、第２流路部材２４の上面に配置されている。また、第３流路部材２５の厚みＨ３は、１０００～１００００μｍ程度であり、第２流路部材２４の厚みＨ１よりも大きい。
図２、図７～図１０に示すように、第３流路部材２５は、第３供給流路６１と、第３帰還流路６２、第２バイパス流路６３，６４とを有している。第３供給流路６１、第３帰還流路６２及び第２バイパス流路６３，６４は、第３流路部材２５の下面に形成された凹部によって形成されている。これにより、第３供給流路６１と、第３帰還流路６２と、第２バイパス流路６３，６４とは、鉛直方向の位置が同じとなっている。
図７に示すように、第３供給流路６１は、流路部分６１ａ～６１ｃを有する。流路部分６１ａは、第３流路部材２５の前側の部分において、４つの連通口５１ａ及び４つの連通口５３ａ１にわたって紙幅方向に延び、これらの連通口５１ａ、５３ａ１と接続されている。また、流路部分６１ａの下側の部分は、流路部分６１ａの上側の部分よりも前側まで延び、第１ドライバＩＣ４７ａと鉛直方向に重なっている。また、流路部分６１ａの前側の内壁面６１ｄは、上側に向かうほど、後側に向かうように、鉛直方向に対して傾斜している。
流路部分６１ｂは、流路部分６１ａの右端部に接続され、流路部分６１ａとの接続部分から、搬送方向における第３流路部材２５の中央部まで、配列方向に延びている。流路部分６１ｃは、流路部分６１ｂの後端部に接続され、流路部分６１ｂとの接続部分から左側に延びている。流路部分６１ｃの左端部には、第３流路部材２５の上面に開口した供給口６１ｅが設けられている。なお、本実施形態では、供給口６１ｅが設けられた流路部分６１ｃの左端部が、本発明の「第３供給流路の一端部」に相当する。
第３帰還流路６２は、流路部分６２ａ～６２ｃを有する。流路部分６２ａは、第３流路部材２５の後側の部分において、４つの連通口５２ａ及び４つの連通口５３ｂ１にわたって紙幅方向に延び、これらの連通口５２ａ、５３ｂ１と接続されている。また、流路部分６２ａの下側の部分は、流路部分６２ａの上側の部分よりも後側まで延び、第２ドライバＩＣ４７ｂと鉛直方向に重なっている。また、流路部分６２ａの後側の内壁面６２ｄは、上側に向かうほど、前側に向かうように、鉛直方向に対して傾斜している。
流路部分６２ｂは、流路部分６２ａの左端部に接続され、流路部分６２ａとの接続部分から、搬送方向における第３流路部材２５の中央部まで、配列方向に延びている。流路部分６２ｃは、流路部分６２ｂの前端部に接続され、流路部分６２ｂとの接続部分から右側に延びている。流路部分６２ｃの右端部には、第３流路部材２５の上面に開口した排出口６２ｅが設けられている。なお、本実施形態では、排出口６２ｅが設けられた流路部分６２ｃの右端部が、本発明の「第３帰還流路の一端部」に相当する。
第２バイパス流路６３は、流路部分６１ａの左端部（本発明の「第３供給流路の他端部」）と、流路部分６２ｃの右端部（第３帰還流路６２の排出口６２ｅが設けられた部分）とを接続する。第２バイパス流路６４は、流路部分６２ａの右端部（本発明の「第３帰還流路の他端部」）と、流路部分６１ｃの左端部（第３供給流路６１の供給口６１ｅが形成された部分）とを接続する。
また、第３供給流路６１、第３帰還流路６２及び第２バイパス流路６３，６４の高さＨ４（鉛直方向の長さ）は、第３流路部材２５の厚みＨ３よりも短い５００～５０００μｍ程度であり、第２供給流路５１、第２帰還流路５２及び第１バイパス流路５３の高さＨ２よりも大きくなっている。これにより、第２バイパス流路６３，６４は、第１バイパス流路５３よりも流路抵抗が小さくなっている。
また、インクジェットヘッド１１では、供給口６１ｅが、ポンプ７１ａを介してサブタンク７２に接続されている。ポンプ７１ａは、サブタンク７２から供給口６１ｅに向かう方向にインクを送る。サブタンク７２は、図示しないチューブを介して、インクカートリッジ等の図示しないメインタンクに接続されており、メインタンクからインクが供給される。排出口６２ｅは、ポンプ７１ｂを介してサブタンク７２に接続されている。ポンプ７１ｂは、排出口６２ｅからサブタンク７２に向かう方向にインクを送る。
そして、ポンプ７１ａ，７１ｂを駆動させると、サブタンク７２内のインクが、供給口６１ｅから第３供給流路６１に流入する。第３供給流路６１内のインクは、その一部が、連通口５１ａから第２供給流路５１に流入し、別の一部が、連通口５３ａ１から第１バイパス流路５３に流入し、さらに別の一部が、第２バイパス流路６３，６４に流入する。
第２供給流路５１内のインクは、供給連通流路４４に流れ、連通口３２ａから第１供給流路３２に流入する。第１供給流路３２内のインクの一部は、対応する複数の個別流路４０に流入し、これら複数の個別流路４０から、各第１供給流路３２と紙幅方向に隣接する第１帰還流路３３に流入する。また、第１供給流路３２内のインクの別の一部は、バイパス流路３４を介して、各第１供給流路３２と紙幅方向に隣接する第１帰還流路３３に流入する。
第１帰還流路３３内のインクは、連通口３３ａから帰還連通流路４５に流れ、第２帰還流路５２に流入する。第２帰還流路５２内のインクは、連通口５２ａから第３帰還流路６２に流入する。また、第１バイパス流路５３内のインクも、連通口５３ｂ１から第３帰還流路６２に流入する。また、第２バイパス流路６３，６４内のインクも第３帰還流路６２に流入する。第３帰還流路６２内のインクは、排出口６２ｅから排出され、サブタンク７２に戻される。
そして、本実施形態では、ポンプ７１ａ，７１ｂを駆動させたときに上述したようにインクが流れることによってインクジェットヘッド１１とサブタンク７２との間でインクが循環する。なお、ポンプ７１ａ，７１ｂのうち片方のみが設けられていてもよい。この場合でも、当該片方のポンプを駆動させることによって、上述したのと同様に、インクジェットヘッド１１とサブタンク７２との間でインクを循環させることができる。
＜効果＞
本実施形態では、駆動素子４３の駆動時に、駆動素子４３やドライバＩＣ４７ａ，４７ｂが発熱する。これに対して、本実施形態では、第３供給流路６１と第３帰還流路６２とが、図９、図１０に示すように、第２流路部材２４に形成された第１バイパス流路５３を介して接続されているのに加えて、図７に示すように、第３流路部材２５に形成された第２バイパス流路６３，６４を介して接続されている。
これにより、第１バイパス流路５３及び第２バイパス流路６３，６４を介して第３供給流路６１から第３帰還流路６２へ流れるインクの流量が十分に大きくなる。その結果、駆動素子４３やドライバＩＣ４７ａ，４７ｂで発生した熱が、第１バイパス流路５３及び第２バイパス流路６３，６４を介して第３供給流路６１から第３帰還流路６２へ流れるインクによってインクジェットヘッド１１の各部分に均等に伝わり、インクジェットヘッド１１の温度を均一にすることができる。
また、本実施形態では、第２バイパス流路６３，６４の流路抵抗が、第１バイパス流路５３の流路抵抗よりも小さい。これにより、本実施形態では、第２バイパス流路６３，６４がない場合と比較して、第３供給流路６１から第３帰還流路６２へ流れるインクの流量を十分に大きくすることができる。
また、本実施形態では、第２流路部材２４の厚みＨ１がそれほど大きくないため、第１バイパス流路５３の高さＨ２も小さく、第１バイパス流路５３の流路抵抗がある程度大きい。これに対して、本実施形態では、第３流路部材２５の厚みＨ３が、第２流路部材２４の厚みＨ１よりも大きい。これにより、第２バイパス流路６３，６４の高さＨ４を、第１バイパス流路５３の高さＨ２よりも大きくして、第２バイパス流路６３，６４の流路抵抗を、第１バイパス流路５３の流路抵抗よりも小さくすることができる。
また、本実施形態では、第３供給流路６１の一端部（流路部分６１ｃの左端部）に供給口６１ｅが設けられている。この場合、第３供給流路６１の他端部（流路部分６１ａの左端部）に気泡などが貯まりやすい。これに対して、本実施形態では、第２バイパス流路６３が第３供給流路６１の他端部に接続されている。これにより、第３供給流路６１の他端部に気泡などを溜まりにくくすることができる。
さらに、本実施形態では、第２バイパス流路６３が、第３帰還流路６２の排出口６２ｅが設けられた部分（流路部分６２ｃの右端部）に接続されている。これにより、第３供給流路６１から第２バイパス流路６３を介して第３帰還流路６２に流れた気泡などを速やかに排出口６２ｅが排出することができる。
また、本実施形態では、第３帰還流路６２の一端部（流路部分６２ｃの右端部）に排出口６２ｅが設けられているため、第３帰還流路６２の他端部（流路部分６２ａの右端部）に気泡などが貯まりやすい。これに対して、本実施形態では、第２バイパス流路６４が第３帰還流路６２の他端部に接続されている。これにより、第２バイパス流路６４を介して第３供給流路６１から第３帰還流路６２の他端部に流れ込むインクの流れによって、第３帰還流路６２の他端部の気泡などが排出口６２ｅに向けて流れやすくなり、第３帰還流路６２の他端部に気泡などを溜まりにくくすることができる。
さらに、本実施形態では、第２バイパス流路６４が、第３供給流路６１の供給口６１ｅが設けられた部分（流路部分６１ｃの左端部）に接続されている。これにより、供給口６１ｅから第３供給流路６１に流れ込んだ気泡などが、第２バイパス流路６４を介して第３帰還流路６２に流れやすく、気泡などを個別流路４０に向けて流れにくくすることができる。
また、本実施形態では、インクジェットヘッド１１がドライバＩＣ４７ａ，４７ｂを備えており、駆動素子４３の駆動時には、ドライバＩＣ４７ａ，４７ｂが発熱するが、上述したように、第１バイパス流路５３及び第２バイパス流路６３，６４を介して第３供給流路６１から第３帰還流路６２へ流れるインクの流量が十分に大きいため、インクジェットヘッド１１の温度を均一にすることができる。
また、本実施形態では、ドライバＩＣ４７ａ，４７ｂが第３流路部材２５と鉛直方向に重なっているため、ドライバＩＣ４７ａ，４７ｂで発生した熱を、それぞれ、第３供給流路６１内のインク及び第３帰還流路６２内のインクに効率よく伝達することができる。これにより、ドライバＩＣ４７ａ，４７ｂで発生した熱を、第３供給流路６１から第１バイパス流路５３及び第２バイパス流路６３，６４を介して第３帰還流路６２に流れるインクによって、インクジェットヘッド１１に均等に伝えることができる。
また、本実施形態では、第１ドライバＩＣ４７ａと第３供給流路６１とが鉛直方向に重なっており、第２ドライバＩＣ４７ｂと第３帰還流路６２とが鉛直方向に重なっている。これに対して、第１ドライバＩＣ４７ａと第２ドライバＩＣ４７ｂの鉛直方向の位置が同じであり、第３供給流路６１と第３帰還流路６２とで鉛直方向の位置が同じである。これにより、第１ドライバＩＣ４７ａで発生した熱の第３供給流路６１内のインクへの伝達の程度と、第２ドライバＩＣ４７ｂで発生した熱の第３帰還流路６２への伝達の程度とが均等になる。その結果、ドライバＩＣ４７ａ，４７ｂで発生した熱を、第３供給流路６１から第１バイパス流路５３及び第２バイパス流路６３，６４を介して第３帰還流路６２に流れるインクによって、インクジェットヘッド１１に均等に伝えることができる。
［変形例］
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載の限りにおいて様々な変更が可能である。
第３供給流路、第３帰還流路及び第２バイパス流路の配置は、上述の実施形態のものには限られない。
例えば、上述の実施形態では、第３供給流路６１の一端部（流路部分６１ｃの左端部）に供給口６１ｅが設けられ、第３帰還流路６２の一端部（流路部分６２ｃの右端部）に排出口６２ｅが設けられている。そして、第２バイパス流路６３が、第３供給流路６１の他端部（流路部分６１ａの左端部）と第３帰還流路６２の一端部とを接続している。また、第２バイパス流路６４が、第３帰還流路６２の他端部（流路部分６２ａの右端部）と第３供給流路６１の一端部とを接続している。しかしながら、これには限られない。
供給口６１ｅが、第３供給流路６１の別の部分に設けられ、第２バイパス流路６４が第３供給流路６１の供給口６１ｅが設けられた部分に接続されていてもよい。あるいは、第２バイパス流路６４は、第３供給流路６１の、供給口６１ｅが設けられた部分とは別の部分に接続されていてもよい。
また、第３帰還流路６２の一端部に排出口６２ｅが設けられている構成において、第２バイパス流路６４は、第３帰還流路６２の他端部以外の部分に接続されていてもよい。
また、排出口６２ｅが、第３帰還流路６２の別の部分に設けられ、第２バイパス流路６３が第３帰還流路６２の排出口６２ｅが設けられた部分に接続されていてもよい。あるいは、第２バイパス流路６３は、第３帰還流路６２の、排出口６２ｅが設けられた部分とは別の部分に接続されていてもよい。
また、第３供給流路６１の一端部に供給口６１ｅが設けられている構成において、第２バイパス流路６３は、第３供給流路６１の他端部以外の部分に接続されていてもよい。
また、第２バイパス流路６３，６４のうち、片方はなくてもよい。あるいは、第２バイパス流路６３，６４とは別に、第３供給流路６１のいずれかの部分と第３帰還流路６２のいずれかの部分とを接続する別の第２バイパス流路が設けられていてもよい。
また、第３流路部材２５に形成される第２バイパス流路は、第３供給流路６１及び第３帰還流路６２の、以上に説明した部分と異なる部分に接続されていてもよい。
また、第３供給流路及び第３帰還流路の配置も、上述の実施形態のものには限られない。
変形例１では、図１１に示すように、第３流路部材１０１が、第３供給流路１０２と、第３帰還流路１０３と、第２バイパス流路１０４，１０５とを有している。
第３供給流路１０２は、上述の実施形態の流路部分６１ａと同様に、紙幅方向に延びている。第３供給流路１０２の右端部（本発明の「第２方向の一方側の端部」）には、第３流路部材１０１の上面に開口した供給口１０２ａが設けられている。
第３帰還流路１０３は、上述の実施形態の流路部分６２ａと同様に、紙幅方向に延びている。第３帰還流路１０３の左端部（本発明の「第２方向の他方側の端部」）には、第３流路部材１０１の上面に開口した排出口１０３ａが設けられている。
第２バイパス流路１０４は、配列方向に延びて、第３供給流路１０２の左端部と、第３帰還流路１０３の左端部とを接続する。第２バイパス流路１０５は、配列方向に延びて、第３帰還流路１０３の右端部と、第３供給流路１０２の右端部とを接続する。
変形例１では、第３供給流路１０２及び第３帰還流路１０３が紙幅方向に延びている構成において、供給口１０２ａと排出口１０３ａとが、第３供給流路１０２及び第３帰還流路１０３の、紙幅方向における互いに反対側の端部に設けられている。これにより、供給口１０２ａから遠い連通口５１ａに対応する第２供給流路５１及び第１供給流路３２と連通する個別流路４０ほど、排出口１０３ａから近い連通口５２ａに対応する第２帰還流路５２及び第１帰還流路３３と連通することになる（第２供給流路５１、第１供給流路３２、個別流路４０、第１帰還流路３３及び第２帰還流路５２については図４～図６参照）。
したがって、供給口１０２ａから、第３供給流路１０２と、各第２供給流路５１及び第１供給流路３２と、各個別流路４０と、各第１帰還流路３３及び第２帰還流路５２と、第３帰還流路１０３とを通って排出口１０３ａへ流れる複数のインクの経路間で、流路抵抗の差を極力小さくすることができる。その結果、インクジェットヘッド１１の複数の個別流路４０における循環時のインクの流量の差を極力小さくすることができる。
変形例２では、図１２に示すように、第３流路部材１１１が、第３供給流路１１２と、第３帰還流路１１３と、第２バイパス流路１１４，１１５とを有している。
第３供給流路１１２は、変形例１の第３供給流路１０２と同様に、紙幅方向に延びている。第３供給流路１１２の紙幅方向の中央部には、第３流路部材１１１の上面に開口した供給口１１２ａが設けられている。
第３帰還流路１１３は、変形例１の第３帰還流路１０３と同様に、紙幅方向に延びている。第３帰還流路１１３の紙幅方向の中央部には、第３流路部材１１１の上面に開口した排出口１１３ａが設けられている。
第２バイパス流路１１４は、配列方向に延びて、第３供給流路１１２の左端部と、第３帰還流路１１３の左端部とを接続する。第２バイパス流路１１５は、配列方向に延びて、第３帰還流路１１３の右端部と、第３供給流路１１２の右端部とを接続する。
変形例２では、第３供給流路１１２が紙幅方向に延びている構成において、供給口１１２ａが、第３供給流路１１２の、紙幅方向における中央部に設けられている。これにより、供給口１１２ａが第３供給流路１１２の紙幅方向の端部に設けられている場合と比較して、第３供給流路１１２の、供給口１１２ａと、各第２供給流路５１の連通口５１ａ（図６参照）との間の部分の長さの差が小さくなる。
また、変形例２では、第３帰還流路１１３が紙幅方向に延びている構成において、排出口１１３ａが、第３帰還流路１１３の、紙幅方向における中央部に設けられている。これにより、排出口１１３ａが第３帰還流路１１３の紙幅方向の端部に設けられている場合と比較して、第３帰還流路１１３の、排出口１１３ａと、各第２帰還流路５２の連通口５２ａ（図６参照）との間の部分の長さの差が小さくなる。
これらのことから、変形例２では、供給口１１２ａから、第３供給流路１１２と、各第２供給流路５１及び第１供給流路３２と、各個別流路４０と、各第１帰還流路３３及び第２帰還流路５２と、第３帰還流路１１３とを通って排出口１１３ａへ流れる複数のインクの経路間で、流路抵抗の差を極力小さくすることができる（第２供給流路５１、第１供給流路３２、個別流路４０、第１帰還流路３３及び第２帰還流路５２については図４～図６参照）。その結果、インクジェットヘッド１１の複数の個別流路４０における循環時の液体の流量の差を極力小さくすることができる。
また、上記の通り、第３供給流路１１２の、供給口１１２ａと、各第２供給流路５１の連通口５１ａとの間の部分の長さの差が小さいことから、紙幅方向の中央に位置する個別流路４０と、紙幅方向の端に位置する個別流路４０とで、供給口１１２ａから個別流路４０までの流路の流路抵抗の差が小さい。これにより、複数のノズル１０間でのインクの吐出のばらつきを抑えることができる。
変形例３では、図１３に示すように、第１流路部材１２１の、第１供給流路３２の後側（配列方向における一方側）の端部に、連通口１２６が設けられている。また、第１流路部材１２１の、第１帰還流路３３の後側（配列方向における一方側）の端部に、連通口１２７が設けられている。また、変形例３では、上述の実施形態と同様に、４つの第１供給流路３２の前側の端部と４つの第１帰還流路３３の前側の端部とが、バイパス流路３４によって互いに接続されているが、上述の実施形態と異なり、４つの第１供給流路３２の後側の端部、及び、４つの第１帰還流路３３の後側の端部は、互いに接続されていない。
また、変形例３では、図１４に示すように、アクチュエータ部材１２２の、各連通口１２６と鉛直方向に重なる部分に、それぞれ、供給連通流路１２８が形成され、アクチュエータ部材１２２の、各連通口１２７と鉛直方向に重なる部分に、それぞれ、帰還連通流路１２９が形成されている。
また、変形例３では、図１５に示すように、第２流路部材１２３に、４つの第２供給流路１３０と、４つの第２帰還流路１３１と、４つの第１バイパス流路１３２とが形成されている。
第２供給流路１３０は、配列方向に延びている。第２供給流路１３０の後側の端部は、供給連通流路１２８に接続されている。また、第２供給流路１３０前側の端部は、搬送方向における第２流路部材１２３の中心よりも前側に位置している。第２供給流路１３０の前側の端部には、第２流路部材１２３の上面に開口した連通口１３０ａが設けられている。
第２帰還流路１３１は、配列方向に延びている。第２帰還流路１３１の後側の端部は、帰還連通流路１２９に接続されている。また、第２帰還流路１３１の前側の端部は、搬送方向における第２流路部材１２３の中心よりも後側に位置している。第２帰還流路１３１の前側の端部には、第２流路部材１２３の上面に開口した連通口１３１ａが設けられている。
４つの第１バイパス流路１３２は、４つの第２帰還流路１３１の前側に位置し、配列方向に延びている。第１バイパス流路１３２の後側の端部には、第２流路部材１２３の上面に開口した連通口１３２ａが設けられ、連通口１３２ａと連通口１３１ａとが配列方向に隣接して並んでいる。
また、第１バイパス流路１３２は、搬送方向において、第２供給流路１３０の前側の端部とほぼ同じ位置まで延びている。第１バイパス流路１３２の前側の端部には、第２流路部材１２３の上面に開口した連通口１３２ｂが設けられ、連通口１３２ｂと連通口１３０ａとが紙幅方向に交互に並んでいる。
また、変形例３では、図１６に示すように、第３流路部材１２４が、第３供給流路１３３と、第３帰還流路１３４と、第２バイパス流路１３５，１３６とを有する。
第３供給流路１３３は、４つの連通口１３０ａ及び４つの連通口１３２ａにわたって紙幅方向に延びている。第３供給流路１３３の右端部には、第３流路部材１２４の上面に開口した供給口１３３ａが設けられている。
第３帰還流路１３４は、４つの連通口１３１ａ及び４つの連通口１３２ｂにわたって紙幅方向に延びている。第３帰還流路１３４の左端部には、第３流路部材１２４の上面に開口した排出口１３４ａが設けられている。
第２バイパス流路１３５は、配列方向に延びて、第３供給流路１３３の左端部と第３帰還流路１３４の左端部とを接続する。第２バイパス流路１３６は、配列方向に延びて、第３供給流路１３３の右端部と第３帰還流路１３４の右端部とを接続する。
これにより、変形例３においても、第３供給流路１３３と第３帰還流路１３４とが、第１バイパス流路１３２と、第２バイパス流路１３５，１３６とを介して接続されている。
変形例３では、４つの第１供給流路３２及び４つの第１帰還流路３３は、それぞれが配列方向に延び、紙幅方向に並んでいるのに対して、連通口１２６，１２７が、それぞれ、第１供給流路３２及び第１帰還流路３３の配列方向における同じ側の端部に設けられている。これにより、連通口１２６，１２７が、第１流路部材１２１の互いに近い部分に配置されることとなり、第１流路部材１２１とアクチュエータ部材１２２とを接合する際に、連通口１２６と供給連通流路１２８、及び、連通口１２７と帰還連通流路１２９との位置ずれを生じにくくすることができる。
変形例４では、図１７に示すように、第１流路部材１４１の、第１供給流路３２の前側（配列方向における一方側）の端部に、連通口１４６が設けられている。また、第１流路部材１４１の、第１帰還流路３３の後側（配列方向における他方側）の端部に、連通口１４７が設けられている。また、変形例４では、上述の実施形態と異なり、４つの第１供給流路３２の前側の端部、及び、４つの第１帰還流路３３の前側の端部は、互いに接続されておらず、４つの第１供給流路３２の後側の端部、及び、４つの第１帰還流路３３の後側の端部も、互いに接続されていない。
また、変形例４では、図１８に示すように、アクチュエータ部材１４２の、各連通口１４６と鉛直方向に重なる部分に、それぞれ、供給連通流路１４８が形成され、各連通口１４７と鉛直方向に重なる部分に、それぞれ、帰還連通流路１４９が形成されている。
また、変形例４では、図１９に示すように、第２流路部材１４３に、４つの第２供給流路１５０と、４つの第２帰還流路１５１と、４つの第１バイパス流路１５２とが形成されている。
第２供給流路１５０は、配列方向に延びている。第２供給流路１５０の前側の端部は、供給連通流路１４８に接続されている。また、第２供給流路１５０の後側の端部は、搬送方向における第２流路部材１４３の中心よりも前側に位置している。第２供給流路１５０の後側の端部には、第２流路部材１４３の上面に開口した連通口１５０ａが設けられている。
第２帰還流路１５１は、配列方向に延びている。第２帰還流路１５１後側の端部は、帰還連通流路１４９に接続されている。また、第２帰還流路１５１の前側の端部は、搬送方向における第２流路部材１４３の中心よりも後側に位置している。第２帰還流路１５１の前側の端部には、第２流路部材１４３の上面に開口した連通口１５１ａが設けられている。
４つの第１バイパス流路１５２は、それぞれ、流路部分１５２ａ～１５２ｃを有する。４つの第１バイパス流路１５２を構成する４つの流路部分１５２ａは、第２流路部材１４３の搬送方向における中央部よりも前側の、配列方向において第２帰還流路１５１の延長線上に位置する部分に配置されており、配列方向に延びている。また、配列方向に延びた流路部分１５２ａの、前側の端部には、第２流路部材１４３の上面に開口した連通口１５２ａ１が設けられている。
４つの第１バイパス流路１５２を構成する４つの流路部分１５２ｂは、第２流路部材１４３の搬送方向における中央部よりも後側の、配列方向において第２供給流路１５０の延長線上に位置する部分に配置されており、配列方向に延びている。また、配列方向に延びた流路部分１５２ｂの、後側の端部には、第２流路部材１４３の上面に開口した連通口１５２ｂ１が設けられている。
４つの第１バイパス流路１５２を構成する４つの流路部分１５２ｃは、それぞれ、流路部分１５２ａの後側の端部と、流路部分１５２ｂの前側の端部とを接続する。
また、変形例４では、インクジェットヘッドが、変形例３と同様の第３流路部材１２４（図１６参照）を備えている。そして、変形例４では、第３供給流路１３３が、４つの連通口１５０ａ及び４つの連通口１５２ａ１と接続され、第３帰還流路１３４が、４つの連通口１５１ａ及び４つの連通口１５２ｂ１と接続されている。
これにより、変形例４においても、第３供給流路１３３と第３帰還流路１３４とが、第１バイパス流路１５２と、第２バイパス流路１３５，１３６とを介して接続されている。
変形例４では、第１供給流路３２及び第１帰還流路３３が配列方向に延びているのに対して、連通口１４６及び連通口１４７が、第１供給流路３２及び第１帰還流路３３の、配列方向における互いに反対側の端部に設けられている。そのため、第１供給流路３２と第１帰還流路３３とで、インクジェットヘッドとサブタンクとの間でインクが循環するときの、配列方向におけるインクの流れの向きが同じとなる。これにより、連通口１４６から流入して第１供給流路３２を流れるインクが、複数の個別流路４０を通って、第１帰還流路３３を流れ、連通口１４７から流出するときに、配列方向においてインクの流れる方向を反転させる必要がなく、第１供給流路３２及び第１帰還流路３３にスムーズにインクを流れさせることができる。
なお、変形例３，４では、供給口１３３ａは第３供給流路１３３の別の部分に設けられていてもよいし、排出口１３４ａは第３帰還流路１３４の別の部分に設けられていてもよい。また、変形例３，４では、第２バイパス流路は、第３供給流路１３３及び第３帰還流路１３４の別の部分に接続されていてもよい。
また、上述の実施形態では、第３流路部材２５の下方にドライバＩＣ４７ａ，４７ｂが配置され、第３供給流路６１と第１ドライバＩＣ４７ａ、及び、第３帰還流路６２と第２ドライバＩＣ４７ｂが、それぞれ、鉛直方向に重なっている。さらに、第１ドライバＩＣ４７ａと第２ドライバＩＣ４７ｂの鉛直方向の位置が同じであり、第３供給流路６１と第３帰還流路６２の鉛直方向の位置が同じである。しかしながら、これには限られない。
例えば、第３供給流路６１と第３帰還流路６２とが、第３流路部材２５の、鉛直方向の位置が異なる部分に形成されていてもよい。あるいは、ドライバＩＣ４７ａ，４７ｂの少なくとも片方が、インクジェットヘッド１１のアクチュエータ部材の上面以外の部分に配置されていて、第１ドライバＩＣ４７ａと第２ドライバＩＣ４７ｂとで、鉛直方向の位置が異なっていてもよい。
さらには、第３供給流路６１と第１ドライバＩＣ４７ａ、及び、第３帰還流路６２と第２ドライバＩＣ４７ｂのうち、少なくとも片方については、鉛直方向に重なっていなくてもよい。また、ドライバＩＣの数は、１個または３個以上であってもよい。
さらには、インクジェットヘッドがドライバＩＣを備えていなくてもよい。例えば、アクチュエータ部材の上面に配線部材が接続されており、この配線部材のインクジェットヘッドから引き出された部分にドライバＩＣが実装されていてもよい。あるいは、この配線部材と接続された基板などにドライバＩＣが実装されていてもよい。
この場合でも、駆動素子４３の駆動時に駆動素子４３が発熱するため、上述したように、第１バイパス流路５３及び第２バイパス流路６３，６４を介して第３供給流路６１から第３帰還流路６２へ流れるインクの流量を十分に大きくして、インクジェットヘッド１１の温度を均一にする意義はある。
また、上述の実施形態では、第３流路部材２５の厚みＨ３が、第２流路部材２４の厚みＨ１よりも大きいため、第２バイパス流路６３，６４の高さＨ４を、第１バイパス流路５３の高さＨ２よりも高くすることができる。そして、第２バイパス流路６３，６４の高さＨ４を、第１バイパス流路５３の高さＨ２よりも高くすることによって、第２バイパス流路６３，６４の流路抵抗を、第１バイパス流路５３の流路抵抗よりも小さくしている。しかしながら、これには限られない。
例えば、第２バイパス流路６３，６４の幅を、第１バイパス流路５３の幅よりも大きくすることによって、第２バイパス流路６３，６４の流路抵抗を、第１バイパス流路５３の流路抵抗よりも小さくしてもよい。また、この場合、第３流路部材２５の高さは、第２流路部材２４の高さ以下であってもよい。
さらには、第２バイパス流路６３，６４の流路抵抗は、第１バイパス流路５３の流路抵抗以下であってもよい。この場合でも、第２バイパス流路６３，６４がない場合と比較すれば、第３供給流路と第３帰還流路との間に流れるインクの流量が大きくなり、インクジェットヘッドの温度を均一にすることができる。
また、以上では、ラインヘッドを構成するインクジェットヘッドに本発明を適用した例について説明したが、これには限られない。例えば、キャリッジに搭載され、キャリッジとともに移動しながら複数のノズルからインクを吐出する、いわゆるシリアルヘッドに本発明を適用することも可能である。
また、以上では、ノズルからインクを吐出するインクジェットヘッドに本発明を適用した例について説明したが、これには限られない。インク以外の液体を吐出する液体吐出ヘッドに本発明を適用することも可能である。
１０ ノズル
１１ インクジェットヘッド
４０ 個別流路
２１ ノズル部材
２２ 第１流路部材
２４ 第２流路部材
２５ 第３流路部材
３２ 第１供給流路
３３ 第１帰還流路
４３ 駆動素子
４７ａ 第１ドライバＩＣ
４７ｂ 第２ドライバＩＣ
５１ 第２供給流路
５２ 第２帰還流路
５３ 第１バイパス流路
６１ 第３供給流路
６１ｅ 供給口
６２ 第３帰還流路
６２ｅ 排出口
６３，６４ 第２バイパス流路
１０１ 第３流路部材
１０２ 第３供給流路
１０２ａ 供給口
１０３ 第３帰還流路
１０３ａ 排出口
１０４，１０５ 第２バイパス流路
１１１ 第３流路部材
１１２ 第３供給流路
１１２ａ 供給口
１１３ 第３帰還流路
１１３ａ 排出口
１１４，１１５ 第２バイパス流路
１２１ 第１流路部材
１２３ 第２流路部材
１２４ 第３流路部材
１３０ 第２供給流路
１３１ 第２帰還流路
１３２ 第１バイパス流路
１３３ 第３供給流路
１３３ａ 供給口
１３４ 第３帰還流路
１３４ａ 排出口
１３５，１３６ 第２バイパス流路
１４１ 第１流路部材
１４３ 第２流路部材
１４４ 第３流路部材
１５０ 第２供給流路
１５１ 第２帰還流路
１５２ 第１バイパス流路

Claims (14)

  1. 複数の個別流路を構成する複数のノズルが第１方向に配列されることによってそれぞれ形成され、前記第１方向と交差する第２方向に並んだ複数のノズル列、を有するノズル部材と、
    前記複数の個別流路に対して個別に設けられ、対応する前記個別流路内の液体に吐出エネルギーを付与する複数の駆動素子と、
    前記ノズル部材の、前記第１方向及び前記第２方向のいずれとも直交する第３方向における一方側に配置された部材であって、各ノズル列に対して設けられ、前記第１方向に延び、対応する前記複数の個別流路と連通する複数の第１供給流路及び複数の第１帰還流路、を有する第１流路部材と、
    前記第１流路部材の、前記第３方向における前記一方側に配置された部材であって、前記複数の第１供給流路に対して個別に設けられ、対応する前記第１供給流路と連通する複数の第２供給流路と、前記複数の第１帰還流路に対して個別に設けられ、対応する前記第１帰還流路と連通する複数の第２帰還流路と、を有する第２流路部材と、
    前記第２流路部材の、前記第３方向における前記一方側に配置された部材であって、前記複数の第２供給流路に共通に設けられ、前記複数の第２供給流路と連通する第３供給流路と、前記複数の第２帰還流路に共通に設けられ、前記複数の第２帰還流路と連通する第３帰還流路と、を有する第３流路部材と、を備え、
    前記第２流路部材が、前記第３供給流路と前記第３帰還流路とを接続する第１バイパス流路、をさらに有し、
    前記第３流路部材が、前記第３供給流路と前記第３帰還流路とを接続する第２バイパス流路、をさらに有することを特徴とする液体吐出ヘッド。
  2. 前記第２バイパス流路は、前記第１バイパス流路よりも流路抵抗が小さいことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
  3. 前記第３流路部材は、前記第２流路部材よりも前記第３方向の長さが長く、
    前記第２バイパス流路は、前記第１バイパス流路よりも前記第３方向の長さが長いことを特徴とする請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
  4. 前記第３供給流路の一端部に、前記第３供給流路に液体を供給するための供給口が設けられ、
    前記第２バイパス流路が、前記第３供給流路の他端部に接続されていることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
  5. 前記第３帰還流路に、前記第３帰還流路から液体を排出させるための排出口が設けられ、
    前記第２バイパス流路が、前記第２帰還流路の前記排出口が設けられた部分に接続されていることを特徴とする請求項４に記載の液体吐出ヘッド。
  6. 前記第３帰還流路の一端部に、前記第３帰還流路から液体を排出させるための排出口が設けられ、
    前記第２バイパス流路が、前記第３帰還流路の他端部に接続されていることを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
  7. 前記第３供給流路に、前記第３供給流路に液体を供給するための供給口が設けられ、
    前記第２バイパス流路が、前記第３供給流路の、前記供給口が設けられた部分に接続されていることを特徴とする請求項６に記載の液体吐出ヘッド。
  8. 前記複数の第２供給流路及び前記複数の第２帰還流路が、前記第２方向に並び、
    前記第３供給流路及び前記第３帰還流路が、それぞれ前記第２方向に延び、
    前記第３供給流路の前記第２方向における一方側の端部に、前記第３供給流路に液体を供給するための供給口が設けられ、
    前記第３帰還流路の前記第２方向における他方側の端部に、前記第３帰還流路から液体を排出させるための排出口が設けられていることを特徴とする請求項１～７のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
  9. 前記複数の第２供給流路及び前記複数の第２帰還流路が、前記第２方向に並び、
    前記第３供給流路及び前記第３帰還流路が、前記第２方向に延び、
    前記第３供給流路の前記第２方向における中央部に、前記第３供給流路に液体を供給するための供給口が設けられ、
    前記第３供給流路の前記第２方向における中央部に、前記第３帰還流路から液体を排出させるための排出口が設けられていることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
  10. 前記複数の駆動素子を駆動するドライバＩＣ、を備えていることを特徴とする請求項１～９のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
  11. 前記ドライバＩＣは、前記第３流路部材よりも前記第３方向の他方側に配置され、前記第３流路部材と前記第３方向に重なっていることを特徴とする請求項１０に記載の液体吐出ヘッド。
  12. 前記ドライバＩＣとして、前記第３供給流路と前記第３方向に重なる第１ドライバＩＣと、前記第３帰還流路と前記第３方向に重なる第２ドライバＩＣと、を有し、
    前記第３供給流路と前記第３帰還流路とは、前記第３方向の位置が同じであり、
    前記第１ドライバＩＣと前記第２ドライバＩＣとは、前記第３方向の位置が同じであることを特徴とする請求項１１に記載の液体吐出ヘッド。
  13. 前記第１供給流路は、前記第１方向における一方側の端部において前記第２供給流路と接続され、
    前記第１帰還流路は、前記第１方向における前記一方側の端部において前記第２帰還流路と接続されていることを特徴とする請求項１～１２のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
  14. 前記第１供給流路は、前記第１方向における一方側の端部において前記第２供給流路と接続され、
    前記第１帰還流路は、前記第１方向における他方側の端部において前記第２帰還流路と接続されていることを特徴とする請求項１～１２のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
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