JP2022008057A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】その中で基板に対する処理が行われる基板処理空間を画成するチャンバを容易にメンテナンスすることを可能とする技術を提供する。
【解決手段】開示される基板処理装置は、第１のチャンバ、基板支持器、アクチュエータ、第２のチャンバ、及び少なくとも一つの固定器具を備える。基板支持器及び第２のチャンバは、第１のチャンバの内部空間内に配置される。アクチュエータは、基板支持器を第１の位置と第２の位置との間で移動させる。第２のチャンバは、基板支持器が第１の位置にあるときに基板処理空間を基板支持器と共に画成する。第２のチャンバは、基板支持器が第２の位置にあるときに第１のチャンバの開口を介して第１のチャンバの内部空間と外部との間で搬送可能である。少なくとも一つの固定器具は、第１のチャンバの内部空間において第２のチャンバを第１のチャンバに解除可能に固定する。
【選択図】図２

Description

本開示の例示的実施形態は、基板処理装置、基板処理システム、及びメンテナンス方法に関するものである。

プラズマ処理装置が、基板に対するプラズマ処理で用いられている。プラズマ処理装置は、チャンバ及び基板支持器を備える。基板支持器は、チャンバ内で基板を支持する。基板は、チャンバ内で処理ガスから生成されたプラズマからの化学種により処理される。

特開２０１９－１９７８４９号公報

本開示は、その中で基板に対する処理が行われる基板処理空間を画成するチャンバを容易にメンテナンス可能とする技術を提供する。

一つの例示的実施形態において、基板処理装置が提供される。基板処理装置は、第１のチャンバ、基板支持器、アクチュエータ、第２のチャンバ、及び少なくとも一つの固定器具を備える。第１のチャンバは、内部空間及び開口を有する。基板支持器は、第１のチャンバの内部空間内に配置される。アクチュエータは、基板支持器を第１の位置と第２の位置との間で移動させるように構成される。第２のチャンバは、第１のチャンバの内部空間内に配置される。第２のチャンバは、基板支持器が第１の位置にあるときに基板処理空間を基板支持器と共に画成する。第２のチャンバは、基板支持器が第２の位置にあるときに開口を介して第１のチャンバの内部空間と外部との間で搬送可能である。少なくとも一つの固定器具は、第１のチャンバの内部空間において第２のチャンバを第１のチャンバに解除可能に固定するように構成される。

一つの例示的実施形態によれば、その中で基板に対する処理が行われる基板処理空間を画成するチャンバを容易にメンテナンスすることが可能となる。

一つの例示的実施形態に係る基板処理システムを示す図である。 一つの例示的実施形態に係る基板処理装置を概略的に示す図である。 一つの例示的実施形態に係る固定器具及び解除機構を示す図である。 一つの例示的実施形態に係るメンテナンス方法の実行中の基板処理システムの状態を示す図である。 一つの例示的実施形態に係るメンテナンス方法の実行中の基板処理システムの状態を示す図である。 一つの例示的実施形態に係るメンテナンス方法の実行中の基板処理システムの状態を示す図である。 一つの例示的実施形態に係るメンテナンス方法の実行中の基板処理システムの状態を示す図である。 一つの例示的実施形態に係るメンテナンス方法の実行中の基板処理システムの状態を示す図である。 一つの例示的実施形態に係るメンテナンス方法の実行中の基板処理システムの状態を示す図である。 一つの例示的実施形態に係るメンテナンス方法の実行中の基板処理システムの状態を示す図である。 一つの例示的実施形態に係るメンテナンス方法の実行中の基板処理システムの状態を示す図である。 一つの例示的実施形態に係るメンテナンス方法の実行中の基板処理システムの状態を示す図である。 別の例示的実施系に係る固定器具及び解除機構を示す図である。 更に別の例示的実施系に係る固定器具及び解除機構を示す図である。

以下、種々の例示的実施形態について説明する。

一つの例示的実施形態において、基板処理装置が提供される。基板処理装置は、第１のチャンバ、基板支持器、アクチュエータ、第２のチャンバ、及び少なくとも一つの固定器具を備える。第１のチャンバは、内部空間及び開口を有する。基板支持器は、第１のチャンバの内部空間内に配置される。アクチュエータは、基板支持器を第１の位置と第２の位置との間で移動させるように構成される。第２のチャンバは、第１のチャンバの内部空間内に配置される。第２のチャンバは、基板支持器が第１の位置にあるときに基板処理空間を基板支持器と共に画成する。第２のチャンバは、基板支持器が第２の位置にあるときに開口を介して第１のチャンバの内部空間と外部との間で搬送可能である。少なくとも一つの固定器具は、第１のチャンバの内部空間において第２のチャンバを第１のチャンバに解除可能に固定するように構成される。

上記実施形態の基板処理装置では、基板は、第２のチャンバ内で処理される。第２のチャンバは、第１のチャンバ内に配置され、第１のチャンバに固定される。第１のチャンバに対する第２のチャンバの固定は、解除することが可能である。また、第１のチャンバに対する第２のチャンバの固定が解除された状態では、第１のチャンバの開口から第１のチャンバの外側に第２のチャンバを搬出することが可能である。故に、上記実施形態によれば、その中で基板に対する処理が行われる基板処理空間を画成するチャンバ、即ち第２のチャンバを容易にメンテナンスすることが可能となる。

一つの例示的実施形態において、第２のチャンバは、バッフル及び一つ又は複数のリング部材を含んでいてもよい。バッフルは、基板支持器が第１の位置にあるときに基板支持器を囲むように配置される。一つ又は複数のリング部材は、基板支持器が第１の位置にあるときに基板処理空間において基板支持器上に載置された基板を囲むように配置される。

一つの例示的実施形態において、少なくとも一つの固定器具は、第１のチャンバの内部空間において第２のチャンバの天部を第１のチャンバの天部に解除可能に固定するように構成されていてもよい。

一つの例示的実施形態において、少なくとも一つの固定器具は、第２のチャンバの天部と係合するように構成される係合部材と、係合部材が第２のチャンバの天部に係合された状態で係合部材を上方に付勢するように構成される付勢部材と、を含んでいてもよい。

一つの例示的実施形態において、基板処理装置は、少なくとも一つの固定器具による第２のチャンバの第１のチャンバへの固定を解除するように構成される解除機構を更に備えていてもよい。

一つの例示的実施形態において、解除機構は、エア供給器を含んでいてもよい。

一つの例示的実施形態において、少なくとも一つの固定器具は、係合部材及びカム機構を含んでいてもよい。係合部材は、第２のチャンバの天部と係合するように構成される。カム機構は、第２のチャンバの天部を第１のチャンバの天部に接触させるように第２のチャンバの天部に係合している係合部材を上方に移動させるように構成される。

一つの例示的実施形態において、第１のチャンバは、基板搬送口を有していてもよい。第２のチャンバは、第１のチャンバの内部空間において第２のチャンバが第１のチャンバに固定されているときに基板搬送口と対向する可動シャッターを含んでいてもよい。基板処理装置は、可動シャッターを開位置と閉位置との間で駆動させるように構成される追加のアクチュエータを更に備えていてもよい。

別の例示的実施形態においても、基板処理装置が提供される。基板処理装置は、第１のチャンバ、基板支持器、第２のチャンバ、少なくとも一つのアクチュエータ、及び少なくとも一つの固定器具を備える。第１のチャンバは、第１の内部空間及び第１の開口を有する。基板支持器は、第１の内部空間内に配置される。第２のチャンバは、第１の内部空間内に配置され、第２の内部空間及び第２の開口を有する。少なくとも一つのアクチュエータは、第１の内部空間において基板支持器及び第２のチャンバのうち少なくとも一つを第１の状態と第２の状態との間で相対的に移動させるように構成される。第１の状態は、基板支持器が第２の開口を閉鎖している状態であり、第２の状態は、基板支持器が第２の開口から離れている状態である。少なくとも一つの固定器具は、第１の内部空間において第２のチャンバを第１のチャンバに解除可能に固定するように構成される。第２のチャンバは、少なくとも一つの固定器具による第２のチャンバの第１のチャンバへの固定が解除されているときに第１の開口を介し第１の内部空間と第１のチャンバの外部との間で搬送可能である。

一つの例示的実施形態において、第２のチャンバは、第２の状態において少なくとも一つの固定器具による第２のチャンバの第１のチャンバへの固定が解除されているときに第１の開口を介して第１の内部空間と第１のチャンバの外部との間で搬送可能であってもよい。

一つの例示的実施形態において、少なくとも一つのアクチュエータは、第１の内部空間において基板支持器を第１の上側位置と第１の下側位置との間で移動させるように構成される第１のアクチュエータを含んでいてもよい。基板支持器は、第１の状態において第１の上側位置に配置され、第２の状態において第１の下側位置に配置される。

一つの例示的実施形態において、少なくとも一つのアクチュエータは、第１の内部空間において第２のチャンバを第２の上側位置と第２の下側位置との間で移動させるように構成される第２のアクチュエータを含んでいてもよい。第２のチャンバは、第１の状態において第２の上側位置に配置され、第２の状態において第２の下側位置に配置される。

以下、図面を参照して種々の例示的実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。

一つの例示的実施形態において、基板処理システムは、一つ以上のプロセスモジュール、搬送モジュール、搬送装置、及び制御部を備える。図１は、一つの例示的実施形態に係る基板処理システムを示す図である。図１に示す基板処理システムＰＳは、プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ６、搬送モジュールＣＴＭ、搬送装置ＣＴＵ（図５参照）、制御部ＭＣを備えている。

基板処理システムＰＳは、台２ａ～２ｄ、容器４ａ～４ｄ、アライナＡＮ、ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２、及び搬送モジュールＴＭを更に備えていてもよい。なお、基板処理システムＰＳにおける台の個数、容器の個数、ロードロックモジュールの個数は一つ以上の任意の個数であり得る。また、基板処理システムＰＳにおけるプロセスモジュールの個数は、一つ以上の任意の個数であり得る。

台２ａ～２ｄは、ローダモジュールＬＭの一縁に沿って配列されている。容器４ａ～４ｄはそれぞれ、台２ａ～２ｄ上に搭載されている。容器４ａ～４ｄの各々は、例えば、ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）と称される容器である。容器４ａ～４ｄの各々は、その内部に基板Ｗを収容するように構成されている。

ローダモジュールＬＭは、チャンバを有する。ローダモジュールＬＭのチャンバ内の圧力は、大気圧に設定される。ローダモジュールＬＭは、搬送装置ＴＵ１を有する。搬送装置ＴＵ１は、例えば多関節ロボットであり、制御部ＭＣによって制御される。搬送装置ＴＵ１は、ローダモジュールＬＭのチャンバを介して基板Ｗを搬送するように構成されている。搬送装置ＴＵ１は、容器４ａ～４ｄの各々とアライナＡＮとの間、アライナＡＮとロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２の各々との間、ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２の各々と容器４ａ～４ｄの各々との間で、基板Ｗを搬送し得る。アライナＡＮは、ローダモジュールＬＭに接続されている。アライナＡＮは、基板Ｗの位置の調整（位置の較正）を行うように構成されている。

ロードロックモジュールＬＬ１及びロードロックモジュールＬＬ２の各々は、ローダモジュールＬＭと搬送モジュールＴＭとの間に設けられている。ロードロックモジュールＬＬ１及びロードロックモジュールＬＬ２の各々は、予備減圧室を提供している。

搬送モジュールＴＭは、ロードロックモジュールＬＬ１及びロードロックモジュールＬＬ２の各々にゲートバルブを介して接続されている。搬送モジュールＴＭは、減圧可能な搬送チャンバＴＣを有している。搬送モジュールＴＭは、搬送装置ＴＵ２を有している。搬送装置ＴＵ２は、例えば多関節ロボットであり、制御部ＭＣによって制御される。搬送装置ＴＵ２は、搬送チャンバＴＣを介して基板Ｗを搬送するように構成されている。搬送装置ＴＵ２は、ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２の各々とプロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ６の各々との間、及び、プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ６のうち任意の二つのプロセスモジュールの間において、基板Ｗを搬送し得る。

プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ６の各々は、専用の基板処理を行うように構成された装置である。プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ６のうち少なくとも一つのプロセスモジュールは、後述する例示的実施形態に係る基板処理装置である。

搬送モジュールＣＴＭは、チャンバを有している。搬送モジュールＣＴＭのチャンバは、例示的実施形態に係る基板処理装置の第１のチャンバに、当該第１のチャンバの側壁に形成された開口を介して接続されている。搬送装置ＣＴＵは、例えば多関節ロボットである。搬送装置ＣＴＵは、基板処理装置の第１のチャンバ内に設けられた第２のチャンバを、搬送モジュールＣＴＭのチャンバに搬送するように構成されている。なお、図１に示す例では、搬送モジュールＣＴＭは、プロセスモジュールＰＭ５に接続されている。一実施形態において、基板処理システムＰＳは、一つ以上のプロセスモジュールにそれぞれ接続された一つ以上の搬送モジュールＣＴＭを備えていてもよい。一実施形態において、搬送モジュールＴＭが、搬送モジュールＣＴＭとして用いられてもよい。

制御部ＭＣは、基板処理システムＰＳの各部を制御するように構成されている。制御部ＭＣは、プロセッサ、記憶装置、入力装置、表示装置等を備えるコンピュータであり得る。制御部ＭＣは、記憶装置に記憶されている制御プログラムを実行し、当該記憶装置に記憶されているレシピデータに基づいて基板処理システムＰＳの各部を制御する。後述する例示的実施形態に係るメンテナンス方法は、制御部ＭＣによる基板処理システムＰＳの各部の制御により、基板処理システムＰＳにおいて実行され得る。

以下、例示的実施形態に係る基板処理装置について説明する。図２は、一実施形態に係る基板処理装置を概略的に示す図である。図２に示す基板処理装置１は、容量結合型のプラズマ処理装置である。基板処理装置１は、第１のチャンバ１０を備えている。第１のチャンバ１０は、内部空間を提供している。第１のチャンバ１０は、チャンバ本体１２を含んでいる。チャンバ本体１２は、電気的に接地されている。チャンバ本体１２は、例えばアルミニウムから形成されている。チャンバ本体１２の表面には、耐腐食性の膜が形成されていてもよい。耐腐食性の膜は、例えば、酸化アルミニウム又は酸化イットリウムといった材料から形成される。

チャンバ本体１２は、側壁１２ｓを含んでいる。側壁１２ｓは、略円筒形状を有している。側壁１２ｓの中心軸線は、鉛直方向に延びており、図２においては軸線ＡＸとして示されている。第１のチャンバ１０は、基板搬送口１２ｐを提供している。基板搬送口１２ｐは、側壁１２ｓにおいて提供されていてもよい。第１のチャンバ１０の内側の空間は、基板搬送口１２ｐを介して搬送モジュールＴＭの搬送チャンバＴＣと接続されている。基板搬送口１２ｐは、ゲートバルブ１２ｇによって開閉可能である。基板Ｗは、第１のチャンバ１０の内側と第１のチャンバ１０の外側との間で搬送されるときに、基板搬送口１２ｐを通過する。

第１のチャンバ１０は、開口１２ｏ（第１の開口）を更に提供している。開口１２ｏは、側壁１２ｓにおいて提供されていてもよい。開口１２ｏは、後述する第２のチャンバが通過可能なサイズを有している。第１のチャンバ１０の内側の空間（内部空間又は第１の内部空間）は、開口１２ｏを介して搬送モジュールＣＴＭと接続されている。開口１２ｏは、ゲートバルブ１２ｖによって開閉可能である。

基板処理装置１は、基板支持器１４を更に備えている。基板支持器１４は、第１のチャンバ１０内に配置されている。基板支持器１４は、載置領域１４ｍを有する。基板支持器１４は、載置領域１４ｍ上に載置される基板Ｗを支持するように構成されている。基板支持器１４は、支持部１５によって支持されていてもよい。支持部１５は、略円筒形状を有している。支持部１５は、例えば石英といった絶縁体から形成される。支持部１５は、底板１６から上方に延在していてもよい。

基板支持器１４は、下部電極１８及び静電チャック２０を含んでいてもよい。下部電極１８は、略円盤形状を有している。下部電極１８の中心軸線は、軸線ＡＸに略一致している。下部電極１８は、アルミニウムといった導体から形成されている。下部電極１８は、その中に流路１８ｆを提供している。流路１８ｆは、例えば渦巻き状に延在している。流路１８ｆは、チラーユニット１９に接続されている。チラーユニット１９は、第１のチャンバ１０の外部に設けられている。チラーユニット１９は、冷媒を流路１８ｆに供給する。流路１８ｆに供給された冷媒は、チラーユニット１９に戻される。

基板処理装置１は、第１の高周波電源２１及び第２の高周波電源２２を更に備えていてもよい。第１の高周波電源２１は、第１の高周波電力を発生する電源である。第１の高周波電力は、プラズマの生成に適した周波数を有する。第１の高周波電力の周波数は、例えば２７ＭＨｚ以上である。第１の高周波電源２１は、整合器２１ｍを介して下部電極１８に電気的に接続されている。整合器２１ｍは、負荷側（下部電極１８側）のインピーダンスを第１の高周波電源２１の出力インピーダンスに整合させるためのマッチング回路を有している。なお、第１の高周波電源２１は、下部電極１８ではなく、後述する上部電極に整合器２１ｍを介して接続されていてもよい。

第２の高周波電源２２は、第２の高周波電力を発生する電源である。第２の高周波電力は、基板Ｗへのイオンの引き込みに適した周波数を有する。第２の高周波電力の周波数は、例えば１３．５６ＭＨｚ以下である。第２の高周波電源２２は、整合器２２ｍを介して下部電極１８に電気的に接続されている。整合器２２ｍは、負荷側（下部電極１８側）のインピーダンスを第２の高周波電源２２の出力インピーダンスに整合させるためのマッチング回路を有している。

静電チャック２０は、下部電極１８上に設けられている。静電チャック２０は、本体と電極２０ａを含んでいる。静電チャック２０の本体は、略円盤形状を有している。静電チャック２０の中心軸線は、軸線ＡＸと略一致している。静電チャック２０の本体は、セラミックから形成されている。静電チャック２０の本体の上面は、上述の載置領域１４ｍを構成している。電極２０ａは、導体から形成された膜である。電極２０ａは、静電チャック２０の本体内に設けられている。電極２０ａは、スイッチ２０ｓを介して直流電源２０ｄに接続されている。直流電源２０ｄからの電圧が電極２０ａに印加されると、静電チャック２０と基板Ｗとの間で静電引力が発生する。発生した静電引力により、基板Ｗは静電チャック２０に引き付けられ、静電チャック２０によって保持される。基板処理装置１は、静電チャック２０と基板Ｗの裏面との間の間隙に、伝熱ガス（例えば、ヘリウムガス）を供給するガスラインを提供していてもよい。

基板支持器１４は、エッジリングＥＲを支持していてもよい。基板Ｗは、エッジリングＥＲによって囲まれた領域内で静電チャック２０上に載置される。エッジリングＥＲは、例えばシリコン、石英、又は炭化ケイ素から形成される。

基板支持器１４は、外周部２３を更に備えていてもよい。外周部２３は、下部電極１８、静電チャック２０、及び支持部１５の外周に沿って延在している。外周部２３は、石英のような絶縁体から形成される。

基板処理装置１は、アクチュエータ２４を更に備えている。アクチュエータ２４は、基板支持器１４を第１の位置（第１の上側位置）と第２の位置（第１の下側位置）との間で移動させるように構成されている。第１の位置は、第２の位置に対して上方の位置である。アクチュエータ２４は、支持部と駆動部を有し得る。アクチュエータ２４の支持部は、基板支持器１４を支持しており、下方に延在している。アクチュエータ２４の駆動部は、支持部を介して基板支持器１４を移動させるための動力を発生する。アクチュエータ２４の駆動部は、例えばモータを含む。

第１のチャンバ１０は、天部２６を更に含み得る。天部２６は、チャンバ本体１２の上端開口を閉じるように、側壁１２ｓ上に設けられている。天部２６は、後述する第２のチャンバの天部の上方で延在している。

一実施形態において、天部２６は、バッキング部２７、環状部２８、環状部２９、及びヒータユニット３０を含んでいてもよい。バッキング部２７は、基板支持器１４の上方に配置されている。バッキング部２７は、上部電極３１の一部を構成する。上部電極３１は、基板支持器１４の上方に設けられている。

環状部２８は、略環形状を有している。環状部２８は、アルミニウムといった金属から形成されている。環状部２８は、ヒータユニット３０を介して側壁１２ｓ上に設けられている。ヒータユニット３０は、その中にヒータを内蔵している。環状部２９は、略環形状を有している。環状部２９は、バッキング部２７と環状部２８との間に設けられている。環状部２９は、石英といった絶縁体から形成されている。

基板処理装置１は、第２のチャンバ３２を更に備える。第２のチャンバ３２は、第１のチャンバ１０内に配置される。第２のチャンバ３２は、第２の内部空間及び第２の開口を提供していてもよい。第２の内部空間は、第２のチャンバ３２の内側の空間であり、第２の開口は、第２のチャンバ３２に連続する開口である。第２の開口は、第２のチャンバ３２の下部において提供され得る。

第２のチャンバ３２は、基板支持器１４が第１の位置にあるときに、処理空間Ｓ、即ち基板処理空間を基板支持器１４と共に画成する。基板支持器１４が第１の位置にあるときに、基板支持器１４が第２のチャンバ３２の第２の開口を閉鎖している第１の状態が形成される。第１の状態においては、第２の内部空間は基板処理空間となる。一方、基板支持器１４が第２の位置に移動されると、基板支持器１４が第２の開口から離れている第２の状態が形成される。

第２のチャンバ３２は、第１のチャンバ１０に対して取り外し可能に固定される。また、第２のチャンバ３２は、開口１２ｏを介して第１のチャンバ１０の内側と外側との間で搬送可能である。第２のチャンバ３２は、アルミニウムといった導体から形成されていてもよい。第２のチャンバ３２の表面には、耐腐食性の膜が形成されていてもよい。耐腐食性の膜は、例えば、酸化アルミニウム又は酸化イットリウムといった材料から形成される。

基板処理装置１は、少なくとも一つの固定器具３４及び解除機構３６を更に備えている。固定器具３４は、第１のチャンバ１０の内部空間において、第２のチャンバ３２を第１のチャンバ１０に解除可能に固定するように構成されている。解除機構３６は、固定器具３４による第２のチャンバ３２の固定を解除するように構成されている。固定器具３４及び解除機構３６の詳細については、後述する。

一実施形態において、第２のチャンバ３２は、天部３２ｃ、側部３２ｓ、バッフル３２ｂ、及び一つ又は複数のリング部材３２ｒを含んでいてもよい。天部３２ｃは、処理空間Ｓの上方で延在している。一実施形態において、天部３２ｃは、天板３８及び環状部３９を含んでいてもよい。天板３８は、略円盤形状を有している。環状部３９は、略環形状を有している。環状部３９は、軸線ＡＸの周りで周方向に延在しており、天板３８の外縁から径方向に延在している。環状部３９は、天板３８を支持している。天板３８の外縁は、環状部３９の内縁上に配置されている。なお、上述のヒータユニット３０は、環状部３９と環状部２８との間にも介在している。

側部３２ｓは、処理空間Ｓの側方で延在している。側部３２ｓは、略円筒形状を有している。一実施形態において、側部３２ｓは、天部３２ｃの環状部３９の外縁に連続しており、環状部３９の外縁から下方に延在している。

バッフル３２ｂは、側部３２ｓと基板支持器１４との間で延在している。バッフル３２ｂは、基板支持器１４が第１の位置にあるときに基板支持器１４を囲むように配置される。バッフル３２ｂは、略環形状を有している。バッフル３２ｂは、複数の貫通孔を提供している。基板処理装置１は、排気装置４０を更に備え得る。排気装置４０は、自動圧力制御弁といった圧力調整器及びターボ分子ポンプといった減圧ポンプを含んでいる。排気装置４０は、バッフル３２ｂの下方で、第１のチャンバ１０の底部に接続されている。

リング部材３２ｒは、略環形状を有している。リング部材３２ｒは、基板支持器１４が第１の位置にあるときに基板支持器１４上に載置された基板Ｗを囲むように配置される、即ち、リング部材３２ｒの内縁は、エッジリングＥＲを介して載置領域１４ｍを囲む。リング部材３２ｒは、バッフル３２ｂの内縁上で支持されている。

天板３８とバッキング部２７は、第２のチャンバ３２が第１のチャンバ１０に固定された状態において、上部電極３１を構成する。この状態において、天板３８の上面は、バッキング部２７の下面に当接する。一実施形態において、上部電極３１は、シャワーヘッドを構成していてもよい。天板３８は、複数のガス吐出孔３８ｈを提供している。複数のガス吐出孔３８ｈは、天板３８をその板厚方向（鉛直方向）に貫通している。天板３８は、シリコンから形成されていてもよい。或いは、天板３８は、アルミニウムといった導体製の部材の表面上に耐腐食性の膜を形成することにより構成されていてもよい。耐腐食性の膜は、例えば、酸化アルミニウム又は酸化イットリウムといった材料から形成されている。

バッキング部２７は、例えばアルミニウムから形成されている。バッキング部２７は、その中に流路２７ｆを提供している。流路２７ｆは、バッキング部２７内で、例えば渦巻き状に延在している。流路２７ｆは、チラーユニット４２に接続されている。チラーユニット４２は、第１のチャンバ１０の外側に設けられている。チラーユニット４２は、冷媒を流路２７ｆに供給する。流路２７ｆに供給された冷媒は、チラーユニット４２に戻される。

バッキング部２７は、その中にガス拡散室２７ｄを提供している。また、バッキング部２７は、複数の孔２７ｈを提供している。複数の孔２７ｈは、ガス拡散室２７ｄから下方に延びている。複数の孔２７ｈは、第２のチャンバ３２が第１のチャンバ１０に固定された状態では、複数のガス吐出孔３８ｈにそれぞれ接続する。ガス拡散室２７ｄには、ガス供給部４４が接続されている。

ガス供給部４４は、ガスソース群４５、バルブ群４６、流量制御器群４７、及びバルブ群４８を含んでいてよい。ガスソース群４５は、複数のガスソースを含んでいる。バルブ群４６及びバルブ群４８の各々は、複数のバルブを含んでいる。流量制御器群４７は、複数の流量制御器を含んでいる。複数の流量制御器の各々は、マスフローコントローラ又は圧力制御式の流量制御器である。ガスソース群４５の複数のガスソースの各々は、バルブ群４６の対応のバルブ、流量制御器群４７の対応の流量制御器、及びバルブ群４８の対応のバルブを介してガス拡散室２７ｄに接続されている。基板処理装置１では、ガスソース群４５の複数のガスソースのうち選択された一つ以上のガスソースからのガスが、ガス拡散室２７ｄ及び複数の孔２７ｈを介して、複数のガス吐出孔３８ｈから処理空間Ｓに供給される。

一実施形態において、第２のチャンバ３２の側部３２ｓは、基板搬送口１２ｐと第２のチャンバ３２の内部との間の領域において開口を提供していてもよい。側部３２ｓは、この開口を閉じるための可動シャッター５０を含んでいてもよい。基板処理装置１は、可動シャッター５０の移動のために、駆動機構５１を更に備えていてもよい。駆動機構５１は、可動シャッター５０を、基板搬送口１２ｐと第２のチャンバ３２の内部との間の領域（即ち、側部３２ｓの開口）と当該領域から退避した場所との間で移動させるように構成されている。即ち、駆動機構５１は、可動シャッター５０を開位置と閉位置との間で移動させるように構成されている。開位置は、閉位置の上方の位置である。

一実施形態において、駆動機構５１は、アクチュエータ５２及び支持部５４を含んでいてもよい。アクチュエータ５２は、可動シャッター５０を開位置と閉位置との間で移動させる動力を発生するように構成されている。アクチュエータ５２は、例えばモータを含んでいてもよい。支持部５４は、可動シャッター５０を支持している。支持部５４は、例えば棒状をなしており、鉛直方向に延在している。支持部５４の上端５４ｔは、水平方向に突き出した突出部を含んでいる。可動シャッター５０は、バッフル３２ｂから略水平に延びる部位５０ａを有している。部位５０ａは、凹部５０ｂを提供している。凹部５０ｂは、支持部５４の上端５４ｔの突出部がその中に嵌まり得るように形成されている。部位５０ａは、凹部５０ｃを更に提供している。凹部５０ｃは、搬送装置ＣＴＵの後述するアームの突出部がそこに嵌まり得るように形成されている。支持部５４は、アクチュエータ５２に接続されている。アクチュエータ５２は、支持部５４を介して可動シャッター５０を移動させる。

以下、固定器具３４及び解除機構３６について説明する。一実施形態において、固定器具３４は、第２のチャンバ３２の天部３２ｃを第１のチャンバ１０の天部２６に解除可能に固定する。

図３は、一つの例示的実施形態に係る固定器具及び解除機構を示す図である。一実施形態において、固定器具３４は、複数の支持部５６及び複数の付勢部材５８を含む。固定器具３４は、プレート５９を更に含んでいてもよい。なお、固定器具３４の支持部５６の個数及び付勢部材５８の個数の各々は、一つであってもよい。

複数の支持部５６の各々は、係合部材５６ｂを有する。係合部材５６ｂは、第２のチャンバ３２の天部３２ｃと係合するように構成されている。一実施形態では、係合部材５６ｂは、天部３２ｃがそこから吊り下げられるように形成されている。複数の付勢部材５８は、係合部材５６ｂが第２のチャンバ３２の天部３２ｃに係合された状態で係合部材５６ｂを上方に付勢するように構成されている。即ち、複数の付勢部材５８は、天部３２ｃを第１のチャンバ１０の天部２６に付勢するように設けられている。

一実施形態において、第１のチャンバ１０の天部２６は、空洞２６ｃを提供している。空洞２６ｃは、軸線ＡＸの周りで周方向に延在していてもよい。空洞２６ｃは、蓋体５５によって閉じられている。蓋体５５は、空洞２６ｃを閉じるように第１のチャンバ１０の天部２６の上に設けられる。天部２６は、複数の孔２６ｈを更に提供している。複数の孔２６ｈは、軸線ＡＸ中心の複数の同心円に沿って等間隔に配列されていてもよい。複数の孔２６ｈは、空洞２６ｃから下方に延びて、天部３２ｃに向けて開口している。天部３２ｃは、複数の凹部３９ｒを提供している。複数の凹部３９ｒはそれぞれ、第２のチャンバ３２が第１のチャンバ１０に固定されている状態では、複数の孔２６ｈに繋がる。

一実施形態において、複数の支持部５６の各々は、棒状をなしている。複数の支持部５６の各々の係合部材５６ｂは、水平方向に突き出している。複数の凹部３９ｒの各々の底部は、拡張部３９ｅを含んでいる。拡張部３９ｅは、複数の支持部５６のうち対応の支持部の係合部材５６ｂがそこに嵌まり得るように、形成されている。一例では、複数の支持部５６の各々はねじであってもよく、複数の支持部５６の各々の係合部材５６ｂはねじの頭部であってもよい。

複数の支持部５６は、空洞２６ｃから複数の孔２６ｈを通って下方に延びている。天部３２ｃが複数の支持部５６から吊り下げられている状態では、複数の支持部５６の係合部材５６ｂはそれぞれ、複数の凹部３９ｒ及びそれらの拡張部３９ｅの中に配置される。

複数の支持部５６の上端は、空洞２６ｃの中でプレート５９に固定されている。複数の付勢部材５８は、空洞２６ｃの中に配置されている。複数の付勢部材５８は、空洞２６ｃを下方から画成する天部２６の面とプレート５９との間に配置されている。一実施形態では、複数の付勢部材５８の各々は、ばね（例えばコイルバネ）である。複数の付勢部材５８はそれぞれ、空洞２６ｃの中で複数の支持部５６を囲むように設けられている。

一実施形態において、解除機構３６は、エア供給器を含んでいる。エア供給器は、固定器具３４による天部３２ｃの固定を解除するために、天部３２ｃを第１のチャンバ１０の天部２６から下方に引き離すエア圧を与える。解除機構３６のエア供給器は、蓋体５５とプレート５９との間の間隙にエアを供給し得る。蓋体５５とプレート５９との間の間隙にエアが供給されると、プレート５９及び複数の支持部５６が下方に移動して、天部３２ｃは第１のチャンバ１０の天部２６から下方に引き離される。即ち、固定器具３４による天部３２ｃの固定が解除される。固定器具３４による天部３２ｃの固定が解除された状態では、第１のチャンバ１０に対する第２のチャンバ３２の固定が解除され、第２のチャンバ３２は第１のチャンバ１０の内側から第１のチャンバ１０の外側に搬送可能となる。

以下、図４～図１２を参照して、一つの例示的実施形態に係るメンテナンス方法について説明する。また、メンテナンス方法のための制御部ＭＣの制御について説明する。図４～図１２の各々は、一つの例示的実施形態に係るメンテナンス方法の実行中の基板処理システムの状態を示す図である。メンテナンス方法では、第２のチャンバ３２が、そのメンテナンスのために、第１のチャンバ１０から取り外されて、搬送モジュールＣＴＭに搬送される。

メンテナンス方法が行われる前には、上述の第１の状態が形成されている。第１の状態においては、第２のチャンバ３２は、第２の上側位置に位置する。メンテナンス方法では、まず、基板支持器１４が、図４に示すように第２のチャンバ３２から下方に引き離される。即ち、基板支持器１４が、第１の位置（第１の上側位置）から第２の位置（第１の下側位置）に移動されて、第２の状態が形成される。アクチュエータ２４は、基板支持器１４を第２のチャンバ３２から下方に引き離すよう、制御部ＭＣによって制御される。

次いで、メンテナンス方法では、図５に示すように、ゲートバルブ１２ｖが開かれて、搬送装置ＣＴＵのアームが搬送モジュールＣＴＭから開口１２ｏを介して第１のチャンバ１０内に導入される。搬送装置ＣＴＵのアームは、その突出部ＡＰが可動シャッター５０の凹部５０ｃの下方に位置するように、第１のチャンバ１０内に導入される。搬送装置ＣＴＵは、そのアームを第１のチャンバ１０内に導入するよう、制御部ＭＣによって制御される。

次いで、メンテナンス方法では、可動シャッター５０が駆動機構５１の支持部５４から搬送装置ＣＴＵのアームに受け渡される。このために、駆動機構５１及び搬送装置ＣＴＵは、制御部ＭＣによって制御される。

可動シャッター５０を駆動機構５１の支持部５４から搬送装置ＣＴＵのアームに受け渡すために、可動シャッター５０は、図６に示すように下方に移動される。可動シャッター５０は、搬送装置ＣＴＵのアームの突出部ＡＰが凹部５０ｃに嵌まるように、駆動機構５１によって下方に移動される。駆動機構５１は、可動シャッター５０を下方に移動させるよう、制御部ＭＣによって制御される。突出部ＡＰが凹部５０ｃに嵌まっている状態では、可動シャッター５０は搬送装置ＣＴＵのアームによって支持される。

次いで、可動シャッター５０を駆動機構５１の支持部５４から搬送装置ＣＴＵのアームに受け渡すために、搬送装置ＣＴＵのアームによって支持された可動シャッター５０が、図７に示すように水平方向に移動される。可動シャッター５０は、支持部５４の上端５４ｔの突出部を可動シャッター５０の凹部５０ｂから引き離すように、搬送装置ＣＴＵによって水平方向に移動される。搬送装置ＣＴＵは、そのアームによって支持された可動シャッター５０を水平方向に移動させるよう、制御部ＭＣによって制御される。

次いで、メンテナンス方法では、図８に示すように、支持部５４が、可動シャッター５０に干渉しないように下方に移動される。駆動機構５１は、支持部５４を下方に移動させるよう、制御部ＭＣによって制御される。次いで、可動シャッター５０を図６に示した元の場所に復帰させるように、可動シャッター５０が搬送装置ＣＴＵによって水平方向に移動される。搬送装置ＣＴＵは、可動シャッター５０を水平方向に移動させるよう、制御部ＭＣによって制御される。

次いで、メンテナンス方法では、搬送装置ＣＴＵのアームに第２のチャンバ３２（可動シャッター５０以外の第２のチャンバ３２の残部）を受け渡すために、固定器具３４による第２のチャンバ３２の固定が解除される。具体的には、図９に示すように、第２のチャンバ３２（可動シャッター５０以外の第２のチャンバ３２の残部）が下方に移動されて、第１のチャンバ１０に対する第２のチャンバ３２の固定が解除される。第２のチャンバ３２は、解除機構３６によって下方に移動される。解除機構３６は、搬送装置ＣＴＵに第２のチャンバ３２の残部を受け渡すために固定器具３４による第２のチャンバ３２の固定を解除するよう、制御部ＭＣによって制御される。

次いで、メンテナンス方法では、第２のチャンバ３２が水平方向に移動される。第２のチャンバ３２は、図１０に示すように、複数の支持部５６の各々の係合部材５６ｂを複数の凹部３９ｒの拡張部３９ｅから引き離すように、搬送装置ＣＴＵによって水平方向に移動される。搬送装置ＣＴＵは、第２のチャンバ３２を水平方向に移動させるよう、制御部ＭＣによって制御される。

次いで、メンテナンス方法では、第２のチャンバ３２が下方に移動される。第２のチャンバ３２は、図１１に示すように、第１のチャンバ１０の内側から開口１２ｏを介して搬送モジュールＣＴＭに搬送可能となるように、搬送装置ＣＴＵによって下方に移動される。即ち、第２のチャンバ３２が、第２の下側位置に移動される。搬送装置ＣＴＵは、第２のチャンバ３２を下方に移動させるよう、制御部ＭＣによって制御される。

次いで、メンテナンス方法では、第２のチャンバ３２が、図１２に示すように、搬送装置ＣＴＵにより、第１のチャンバ１０の内側から開口１２ｏを介して搬送モジュールＣＴＭに搬送される。搬送装置ＣＴＵは、第２のチャンバ３２を第１のチャンバ１０の内側から搬送モジュールＣＴＭに搬送するように、制御部ＭＣによって制御される。

以上説明したように、基板Ｗは、第２のチャンバ３２内で処理される。第２のチャンバ３２は、第１のチャンバ１０内に配置され、第１のチャンバ１０に固定される。第１のチャンバ１０に対する第２のチャンバ３２の固定は、解除機構３６を用いて解除することが可能である。また、第１のチャンバ１０に対する第２のチャンバ３２の固定が解除された状態では、第１のチャンバ１０の側壁に設けられた開口１２ｏから第１のチャンバ１０の外側に第２のチャンバ３２を搬出することが可能である。故に、その中で基板Ｗに対する処理が行われる処理空間Ｓを画成するチャンバ、即ち第２のチャンバ３２を容易にメンテナンスすることが可能となる。また、基板処理システムＰＳ及び上述のメンテナンス方法によれば、第２のチャンバ３２を第１のチャンバ１０の内側から自動的に搬出することが可能である。したがって、第２のチャンバ３２のメンテナンス（例えば交換）に起因する基板処理システムＰＳの非稼働期間が短くなる。

以下、図１３を参照する。図１３は、別の例示的実施系に係る固定器具及び解除機構を示す図である。基板処理装置１は、固定器具３４及び解除機構３６に代えて、図１３に示す固定器具３４Ｂ及び解除機構３６Ｂを備えていてもよい。

固定器具３４Ｂは、複数の支持部５６Ｂ及びカム機構６０を含む。固定器具３４Ｂにおける支持部５６Ｂの個数は一つであってもよい。複数の支持部５６Ｂの各々の係合部材５６ｂは、複数の支持部５６の各々の係合部材５６ｂと同様に、第２のチャンバ３２の天部３２ｃと係合するように構成されている。一実施形態において、複数の支持部５６Ｂの各々の係合部材５６ｂは、複数の支持部５６の各々の係合部材５６ｂと同様に、天部３２ｃがそこから吊り下げられるように形成されている。カム機構６０は、複数の支持部５６Ｂを上方に移動させて天部３２ｃを第１のチャンバ１０の天部２６に当接させるように構成されている。

図１３に示すように、複数の支持部５６Ｂの各々は、棒状をなしている。第１のチャンバ１０の天部２６は、その内部から下方に延びる複数の孔２６ｈを提供している。複数の孔２６ｈは、軸線ＡＸの周りで等間隔に配置されていてもよい。複数の孔２６ｈは、第２のチャンバ３２が第１のチャンバ１０に固定されている状態では、複数の凹部３９ｒに繋がっている。複数の支持部５６Ｂはそれぞれ、複数の孔２６ｈの中に配置される。また、天部３２ｃが複数の支持部５６Ｂから吊り下げられている状態では、複数の支持部５６Ｂの係合部材５６ｂはそれぞれ、複数の凹部３９ｒ及びそれらの拡張部３９ｅの中に配置される。

固定器具３４Ｂは、複数のシャフト６１及びカム６２を含んでいる。第１のチャンバ１０の天部２６は、複数の孔２６ｉを更に提供している。複数の孔２６ｉはそれぞれ、複数の孔２６ｈに交差しており、軸線ＡＸに対して径方向に延びている。複数のシャフト６１はそれぞれ、径方向に延びるように複数の孔２６ｉの中に配置されている。複数のシャフト６１の各々の一端は、天部２６から外側に突き出しており、カムフォロア６１ｆを構成している。複数のシャフト６１の各々の他端は、斜面６１ｓを提供している。複数の支持部５６Ｂの各々には、複数のシャフト６１のうち対応のシャフト６１が通る開口が形成されている。複数のシャフト６１の各々の斜面６１ｓは、複数の支持部５６Ｂのうち対応の支持部５６Ｂの各々において上方から開口を画成する部位に当接している。

カム６２は、リング形状を有しており、軸線ＡＸ周りに延在している。カム６２は、複数のシャフト６１の各々の一端（即ち、カムフォロア６１ｆ）を囲むように設けられている。カム６２は、カム面６２ｓを提供している。複数のシャフト６１の各々のカムフォロア６１ｆは、カム面６２ｓに当接している。

カム６２が軸線ＡＸの周りで回転されると、複数のシャフト６１は径方向に沿って移動する。複数のシャフト６１を軸線ＡＸに近づけるようにカム６２が軸線ＡＸ周りに回転されると、複数の支持部５６Ｂが上方に移動する。その結果、第２のチャンバ３２は、天部３２ｃが第１のチャンバ１０の天部２６に当接した状態で固定される。一方、複数のシャフト６１を軸線ＡＸから遠ざけるようにカム６２が軸線ＡＸ周りに回転されると、複数の支持部５６Ｂが下方に移動する。その結果、第２のチャンバ３２は第１のチャンバ１０から下方に引き離されて、第１のチャンバ１０に対する第２のチャンバ３２の固定が解除される。

解除機構３６Ｂは、カム６２を軸線ＡＸの周りで回転させるための動力を発生する。解除機構３６Ｂは、例えばモータを含む。解除機構３６Ｂが複数のシャフト６１を軸線ＡＸから遠ざけるようにカム６２を軸線ＡＸ周りに回転させると、第２のチャンバ３２は第１のチャンバ１０から下方に引き離されて、第１のチャンバ１０に対する第２のチャンバ３２の固定が解除される。

以下、図１４を参照する。図１４は、更に別の例示的実施系に係る固定器具及び解除機構を示す図である。基板処理装置１は、固定器具３４及び解除機構３６に代えて、図１４に示す固定器具３４Ｃによって及び解除機構３６Ｃを備えていてもよい。

固定器具３４Ｃは、複数の支持部５６Ｃ及びカム機構７０を含む。固定器具３４Ｃにおける支持部５６Ｃの個数は一つであってもよい。複数の支持部５６Ｃの各々の係合部材５６ｂは、複数の支持部５６の各々の係合部材５６ｂと同様に、天部３２ｃがそこから吊り下げられるように形成されている。カム機構７０は、複数の支持部５６Ｃを上方に移動させて天部３２ｃを第１のチャンバ１０の天部２６に当接させるように構成されている。

図１４に示すように、複数の支持部５６Ｃの各々は、棒状をなしている。第１のチャンバ１０の天部２６は、その内部から下方に延びる複数の孔２６ｈを提供している。複数の孔２６ｈは、軸線ＡＸの周りで等間隔に配置されていてもよい。複数の孔２６ｈは、第２のチャンバ３２が第１のチャンバ１０に固定されている状態では、複数の凹部３９ｒに繋がっている。複数の支持部５６Ｃはそれぞれ、複数の孔２６ｈの中に配置される。また、天部３２ｃが複数の支持部５６Ｃから吊り下げられている状態では、複数の支持部５６Ｃの係合部材５６ｂはそれぞれ、複数の凹部３９ｒ及びそれらの拡張部３９ｅの中に配置される。

第１のチャンバ１０の天部２６は、複数の孔２６ｊを更に提供している。複数の孔２６ｊはそれぞれ、複数の孔２６ｈに交差しており、軸線ＡＸに対して径方向に延びている。複数の支持部５６Ｃの上端はそれぞれ、複数の孔２６ｊの中に配置されている。複数の支持部５６Ｃの上端はそれぞれ、複数のカムフォロア５６ｆを構成している。

カム機構７０は、複数のカムフォロア５６ｆ及び複数のカムシャフト７１を含んでいる。複数のカムシャフト７１はそれぞれ、複数の孔２６ｊの中に配置されている。複数のカムシャフト７１の各々は、略円筒形状を有しており、軸線ＡＸに対して径方向に延びている。複数のカムシャフト７１の各々の両端は、一対のカムシャフトベアリング７２によって支持されている。複数のカムシャフト７１の各々は、その中心軸線周りに回転可能であるように一対のカムシャフトベアリング７２によって支持されている。

複数のカムシャフト７１の各々は、その内側にカム面を提供している。複数のカムフォロア５６ｆの各々は、複数のカムシャフト７１のうち対応のカムシャフト７１のカム面に当接している。

複数のカムシャフト７１がそれらの中心軸線周りで回転されると、複数のカムフォロア５６ｆ（即ち、複数の支持部５６Ｃの上端）が上方又は下方に移動する。その結果、複数の支持部５６Ｃが上方又は下方に移動する。複数の支持部５６Ｃが上方に移動するように複数のカムシャフト７１が回転されると、第２のチャンバ３２は、天部３２ｃが第１のチャンバ１０の天部２６に当接した状態で固定される。一方、複数の支持部５６Ｃが下方に移動するように複数のカムシャフト７１が回転されると、第２のチャンバ３２は第１のチャンバ１０から下方に引き離されて、第１のチャンバ１０に対する第２のチャンバ３２の固定が解除される。

解除機構３６Ｃは、シャフト７３を介して複数のカムシャフト７１を回転させる動力を発生する。解除機構３６Ｃは、例えばモータを含む。解除機構３６Ｃが複数の支持部５６Ｃを下方に移動させるように複数のカムシャフト７１を回転させると、第２のチャンバ３２は第１のチャンバ１０から下方に引き離されて、第１のチャンバ１０に対する第２のチャンバ３２の固定が解除される。

以上、種々の例示的実施形態について説明してきたが、上述した例示的実施形態に限定されることなく、様々な追加、省略、置換、及び変更がなされてもよい。また、異なる実施形態における要素を組み合わせて他の実施形態を形成することが可能である。

例えば、別の実施形態において、基板処理装置は、誘導結合型のプラズマ処理装置、電子サクロトロン共鳴（ＥＣＲ）プラズマ処理装置、又はマイクロ波を用いてプラズマを生成するプラズマ処理装置のような他のタイプのプラズマ処理装置であってもよい。また、更に別の実施形態において、基板処理装置は、プラズマ処理以外の基板処理を行うように構成された基板処理装置であってもよい。

以上の説明から、本開示の種々の実施形態は、説明の目的で本明細書で説明されており、本開示の範囲及び主旨から逸脱することなく種々の変更をなし得ることが、理解されるであろう。したがって、本明細書に開示した種々の実施形態は限定することを意図しておらず、真の範囲と主旨は、添付の特許請求の範囲によって示される。

１…基板処理装置、１０…第１のチャンバ、１２ｓ…側壁、１２ｏ…開口、１４…基板支持器、２４…アクチュエータ、３２…第２のチャンバ、Ｓ…処理空間、３４…固定器具、３６…解除機構、ＰＳ…基板処理システム、ＣＴＭ…搬送モジュール、ＣＴＵ…搬送装置。

Claims (12)

1. 内部空間及び開口を有する第１のチャンバと、
   前記第１のチャンバの前記内部空間内に配置される基板支持器と、
   前記基板支持器を第１の位置と第２の位置との間で移動させるように構成されるアクチュエータと、
   前記第１のチャンバの前記内部空間内に配置される第２のチャンバであり、前記第２のチャンバは、前記基板支持器が前記第１の位置にあるときに基板処理空間を前記基板支持器と共に画成し、前記基板支持器が前記第２の位置にあるときに前記開口を介して前記第１のチャンバの前記内部空間と外部との間で搬送可能である、該第２のチャンバと、
   前記第１のチャンバの前記内部空間において前記第２のチャンバを前記第１のチャンバに解除可能に固定するように構成される少なくとも一つの固定器具と、
   を備える基板処理装置。
2. 前記第２のチャンバは、バッフル及び一つ又は複数のリング部材を含み、前記バッフルは、前記基板支持器が前記第１の位置にあるときに前記基板支持器を囲むように配置され、前記一つ又は複数のリング部材は、前記基板支持器が前記第１の位置にあるときに前記基板処理空間において前記基板支持器上に載置された基板を囲むように配置される、
   請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記少なくとも一つの固定器具は、前記第１のチャンバの前記内部空間において前記第２のチャンバの天部を前記第１のチャンバの天部に解除可能に固定するように構成される、
   請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記少なくとも一つの固定器具は、
   前記第２のチャンバの天部と係合するように構成される係合部材と、
   前記係合部材が前記第２のチャンバの天部に係合された状態で前記係合部材を上方に付勢するように構成される付勢部材と、
   を含む、
   請求項３に記載の基板処理装置。
5. 前記少なくとも一つの固定器具による前記第２のチャンバの前記第１のチャンバへの固定を解除するように構成される解除機構を更に備える、請求項４に記載の基板処理装置。
6. 前記解除機構は、エア供給器を含む、請求項５に記載の基板処理装置。
7. 前記少なくとも一つの固定器具は、
   前記第２のチャンバの天部と係合するように構成される係合部材と、
   前記第２のチャンバの天部を前記第１のチャンバの天部に接触させるように前記第２のチャンバの天部に係合している前記係合部材を上方に移動させるように構成されるカム機構と、
   を含む、
   請求項３に記載の基板処理装置。
8. 前記第１のチャンバは、基板搬送口を有し、
   前記第２のチャンバは、前記第１のチャンバの前記内部空間において前記第２のチャンバが前記第１のチャンバに固定されているときに前記基板搬送口と対向する可動シャッターを含み、
   該基板処理装置は、前記可動シャッターを開位置と閉位置との間で駆動させるように構成される追加のアクチュエータを更に備える、
   請求項２～７の何れか一項に記載の基板処理装置。
9. 第１の内部空間及び第１の開口を有する第１のチャンバと、
   前記第１の内部空間内に配置される基板支持器と、
   前記第１の内部空間内に配置され、第２の内部空間及び第２の開口を有する第２のチャンバと、
   前記第１の内部空間において前記基板支持器及び前記第２のチャンバのうち少なくとも一つを第１の状態と第２の状態との間で相対的に移動させるように構成される少なくとも一つのアクチュエータであり、前記第１の状態は、前記基板支持器が前記第２の開口を閉鎖している状態であり、前記第２の状態は、前記基板支持器が前記第２の開口から離れている状態である、該少なくとも一つのアクチュエータと、
   前記第１の内部空間において前記第２のチャンバを前記第１のチャンバに解除可能に固定するように構成される少なくとも一つの固定器具であり、前記第２のチャンバは、前記少なくとも一つの固定器具による前記第２のチャンバの前記第１のチャンバへの固定が解除されているときに前記第１の開口を介して前記第１の内部空間と前記第１のチャンバの外部との間で搬送可能である、該少なくとも一つの固定器具と、
   を備える基板処理装置。
10. 前記第２のチャンバは、前記第２の状態において前記少なくとも一つの固定器具による前記第２のチャンバの前記第１のチャンバへの固定が解除されているときに前記第１の開口を介して前記第１の内部空間と前記第１のチャンバの外部との間で搬送可能である、請求項９に記載の基板処理装置。
11. 前記少なくとも一つのアクチュエータは、前記第１の内部空間において前記基板支持器を第１の上側位置と第１の下側位置との間で移動させるように構成される第１のアクチュエータを含み、前記基板支持器は、前記第１の状態において前記第１の上側位置に配置され、前記第２の状態において前記第１の下側位置に配置される、請求項９又は１０に記載の基板処理装置。
12. 前記少なくとも一つのアクチュエータは、前記第１の内部空間において前記第２のチャンバを第２の上側位置と第２の下側位置との間で移動させるように構成される第２のアクチュエータを含み、前記第２のチャンバは、前記第１の状態において前記第２の上側位置に配置され、前記第２の状態において前記第２の下側位置に配置される、請求項１１に記載の基板処理装置。

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