JP2022003664A - 情報処理装置、プログラム及び監視方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は本実施形態に係る情報処理システムの一例の構成図である。図1に示す情報処理システム1は、半導体製造装置10、センサ11、装置コントローラ12、及びサーバ20を有する。半導体製造装置10、及びサーバ20は、LAN(Local Area Network)などのネットワーク30を介して通信可能に接続される。
図1に示す情報処理システム1の装置コントローラ12、及びサーバ20は例えば図2に示すようなハードウェア構成のコンピュータにより実現される。図2は、コンピュータの一例のハードウェア構成図である。
本実施形態に係る情報処理システム1の装置コントローラ12は、例えば図3の機能ブロックで実現される。図3は、本実施形態に係る装置コントローラの一例の機能ブロック図である。なお、図3の機能ブロック図は本実施形態の説明に不要な構成について図示を省略している。装置コントローラ12は装置コントローラ12用のプログラムを実行することで、センサデータ取得部50、データベース52、プロセス制御部54、監視用バンド算出部56、異常予兆検知部58、スコア算出部60、相関関係算出部62、要因推定部64、UI制御部66、及び要因推定ルール記憶部68を実現している。
同一のレシピに従ってプロセスを実行する(同一のレシピで制御される)半導体製造装置10の挙動は同じである。したがって、同一のレシピに従ってプロセスを実行中の半導体製造装置10は、理論上、センサ11のセンサ波形データが同一となる。本実施形態では半導体製造装置10に搭載されているそれぞれのセンサ11について、統計的に意味のある所定数(例えば15〜25など)を母数にして、波形監視手法に用いる監視用バンドを算出し、その監視用バンドを用いた監視を実施する。監視用バンドを用いた波形監視手法では、センサ11のセンサ波形データの挙動から異常予兆を捉え、トラブルの未然防止を行う。
ある流量計で流量低下が見られた際に、対象ガスラインの加温ヒータ温度低下も同時に見られた。→ガスライン加温不足によるガスライン抵抗値上昇が原因と推定される。
ある流量計で流量ばらつきが見られた際に、対象ガスラインのバルブAの開閉タイミングのばらつきが同時に見られた。→バルブAの故障が原因と推定される。
チャンバの真空引き時間が通常よりも長くなっている際に、排気ポンプの温度上昇が少し前のステップから見られた。→排気ポンプの異常が原因と推定される。
10、10A〜10D 半導体製造装置
11 センサ
12 装置コントローラ
20 サーバ
30 ネットワーク
50 センサデータ取得部
52 データベース
54 プロセス制御部
56 監視用バンド算出部
58 異常予兆検知部
60 スコア算出部
62 相関関係算出部
64 要因推定部
66 UI制御部
68 要因推定ルール記憶部
Claims (10)
- 半導体製造装置の異常予兆を検知する情報処理装置であって、
同一のレシピに従ってプロセスを実行中の前記半導体製造装置で測定された、センサ値及び時間を軸としたセンサ波形データを取得するセンサデータ取得部と、
波形監視手法に用いる前記センサ値の軸及び前記時間の軸に対するそれぞれの監視用バンドを、所定数以上の前記センサ波形データから算出する監視用バンド算出部と、
前記センサ値の軸及び前記時間の軸に対するそれぞれの前記監視用バンドを用いた前記センサ波形データの波形監視を行い、前記半導体製造装置の異常予兆を検知する異常予兆検知部と、
を有する情報処理装置。 - 前記監視用バンド算出部は、前記レシピによる複数の制御単位ごとに、前記センサ値の軸及び前記時間の軸に対するそれぞれの前記監視用バンドを算出し、
前記異常予兆検知部は、前記レシピによる複数の制御単位ごとに、前記センサ値の軸及び前記時間の軸に対するそれぞれの前記監視用バンドを用いた前記センサ波形データの波形監視を行い、前記半導体製造装置の異常予兆を検知すること
を特徴とする請求項1記載の情報処理装置。 - 前記監視用バンド算出部は、前記レシピによる複数の制御単位ごとに、前記制御単位に掛かった時間の平均と散らばり具合から前記監視用バンドを算出すること
を特徴とする請求項1又は2記載の情報処理装置。 - センサ及び前記制御単位ごとに、前記監視用バンドを用いた前記センサ波形データの波形監視の結果をスコアとして算出するスコア算出部と、
前記スコアから、前記センサ及び前記制御単位の組み合わせの相関関係を算出する相関関係算出部と、
前記異常予兆検知部による前記異常予兆の検知時の前記相関関係と通常時の前記相関関係との比較の結果に基づき、前記異常予兆の要因の要因推定ルールから前記異常予兆の要因を推定してユーザに通知する要因推定部と、
を更に有する請求項2又は3に記載の情報処理装置。 - 前記要因推定部は、前記監視用バンドを用いた前記センサ波形データの波形監視の結果が通常時の状態と異なる前記組み合わせを検出した場合に、通常時の前記スコアと、前記異常予兆検知部による前記異常予兆の検知時の前記スコアとの差に基づき、前記検出した通常時の状態と異なる前記組み合わせとの関連性の高い前記組み合わせを推定すること
を特徴とする請求項4記載の情報処理装置。 - 前記要因推定部は、前記監視用バンドを用いた前記センサ波形データの波形監視の結果が通常時の状態と異なる前記組み合わせを検出した場合に、通常時の前記相関関係と前記異常予兆の検知時の前記相関関係との差に基づき、前記検出した通常時の状態と異なる前記組み合わせとの関連性の高い前記組み合わせを推定すること
を特徴とする請求項4又は5記載の情報処理装置。 - 前記センサデータ取得部は、同一の前記レシピに従ってプロセスを実行中の複数の前記半導体製造装置で測定された前記センサ波形データを取得し、
前記監視用バンド算出部は、前記監視用バンドを、複数の前記半導体製造装置の所定数以上の前記センサ波形データから算出すること
を特徴とする請求項1乃至6の何れか一項に記載の情報処理装置。 - 前記センサデータ取得部は、ネットワークを介して接続された他の複数の前記半導体製造装置との間で通信が可能であり、同一の前記レシピに従ってプロセスを実行中の前記他の複数の前記半導体製造装置で測定された前記センサ波形データを取得し、
前記監視用バンド算出部は、前記監視用バンドを、前記他の複数の前記半導体製造装置の所定数以上の前記センサ波形データから機差を考慮して算出すること
を特徴とする請求項7記載の情報処理装置。 - 半導体製造装置の異常予兆を検知する情報処理装置を、
同一のレシピに従ってプロセスを実行中の前記半導体製造装置で測定された、センサ値及び時間を軸としたセンサ波形データを取得するセンサデータ取得部、
波形監視手法に用いる前記センサ値の軸及び前記時間の軸に対するそれぞれの監視用バンドを、所定数以上の前記センサ波形データから算出する監視用バンド算出部、
前記センサ値の軸及び前記時間の軸に対するそれぞれの前記監視用バンドを用いた前記センサ波形データの波形監視を行い、前記半導体製造装置の異常予兆を検知する異常予兆検知部、
として機能させるためのプログラム。 - 半導体製造装置の異常予兆を検知する情報処理装置が実行する監視方法であって、
同一のレシピに従ってプロセスを実行中の前記半導体製造装置で測定された、センサ値及び時間を軸としたセンサ波形データを取得する工程と、
波形監視手法に用いる前記センサ値の軸及び前記時間の軸に対するそれぞれの監視用バンドを、所定数以上の前記センサ波形データから算出する工程と、
前記センサ値の軸及び前記時間の軸に対するそれぞれの前記監視用バンドを用いた前記センサ波形データの波形監視を行い、前記半導体製造装置の異常予兆を検知する工程と、
を有する監視方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023140005A1 (ja) * | 2022-01-19 | 2023-07-27 | 株式会社Screenホールディングス | 支援装置、支援方法および支援プログラム |
WO2023162856A1 (ja) * | 2022-02-22 | 2023-08-31 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置管理システム、支援装置、基板処理装置、チャンバ間性能比較方法およびチャンバ間性能比較プログラム |
KR20240001039A (ko) | 2022-06-24 | 2024-01-03 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 정보 처리 장치, 저장 매체 및 해석 방법 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7467261B2 (ja) * | 2020-06-30 | 2024-04-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 異常検知装置、半導体製造装置及び異常検知方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008021732A (ja) * | 2006-07-11 | 2008-01-31 | Tokyo Electron Ltd | 圧力異常原因判定方法,圧力異常原因判定システム,真空処理装置,記録媒体 |
JP2008052577A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Hitachi High-Technologies Corp | 稼働状況を提示することができる装置 |
JP2010283000A (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-16 | Renesas Electronics Corp | 半導体製造における装置異常の予兆検知方法 |
JP2014116341A (ja) * | 2012-12-06 | 2014-06-26 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理システム及び基板処理装置の縮退運用方法 |
WO2018061842A1 (ja) * | 2016-09-27 | 2018-04-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 異常検知プログラム、異常検知方法および異常検知装置 |
JP2020035407A (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | 株式会社日立パワーソリューションズ | 異常予兆診断装置及び異常予兆診断方法 |
JP2020052459A (ja) * | 2018-09-21 | 2020-04-02 | 株式会社Ye Digital | 故障予知方法、故障予知装置および故障予知プログラム |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5132075A (en) * | 1989-02-06 | 1992-07-21 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for water chemistry diagnosis of atomic power plant |
KR101208295B1 (ko) * | 2004-12-28 | 2012-12-05 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 반도체 제조 장치, 당해 반도체 제조 장치에 있어서의 이상을 검출하는 방법, 및 당해 방법을 실시하기 위한 컴퓨터 프로그램을 기록한 기억 매체 |
JP2009054766A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Toshiba Corp | 製造プロセスの監視方法、監視装置及び監視プログラム並びに半導体装置の製造方法 |
TWI543102B (zh) * | 2014-10-22 | 2016-07-21 | 財團法人工業技術研究院 | 異因分析與校正方法與系統 |
JP2018067626A (ja) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体システム及びデータ編集支援方法 |
JP2018077764A (ja) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 異常検知装置 |
KR102518079B1 (ko) * | 2017-03-17 | 2023-04-06 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 정보 처리 장치, 정보 처리 시스템, 정보 처리 방법, 프로그램, 기판 처리 장치, 기준 데이터 결정 장치 및 기준 데이터 결정 방법 |
WO2021079472A1 (ja) * | 2019-10-24 | 2021-04-29 | 富士通株式会社 | 異常検出方法、異常検出プログラム及び異常検出装置 |
-
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-
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008021732A (ja) * | 2006-07-11 | 2008-01-31 | Tokyo Electron Ltd | 圧力異常原因判定方法,圧力異常原因判定システム,真空処理装置,記録媒体 |
JP2008052577A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Hitachi High-Technologies Corp | 稼働状況を提示することができる装置 |
JP2010283000A (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-16 | Renesas Electronics Corp | 半導体製造における装置異常の予兆検知方法 |
JP2014116341A (ja) * | 2012-12-06 | 2014-06-26 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理システム及び基板処理装置の縮退運用方法 |
WO2018061842A1 (ja) * | 2016-09-27 | 2018-04-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 異常検知プログラム、異常検知方法および異常検知装置 |
JP2020035407A (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | 株式会社日立パワーソリューションズ | 異常予兆診断装置及び異常予兆診断方法 |
JP2020052459A (ja) * | 2018-09-21 | 2020-04-02 | 株式会社Ye Digital | 故障予知方法、故障予知装置および故障予知プログラム |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023140005A1 (ja) * | 2022-01-19 | 2023-07-27 | 株式会社Screenホールディングス | 支援装置、支援方法および支援プログラム |
WO2023162856A1 (ja) * | 2022-02-22 | 2023-08-31 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置管理システム、支援装置、基板処理装置、チャンバ間性能比較方法およびチャンバ間性能比較プログラム |
KR20240001039A (ko) | 2022-06-24 | 2024-01-03 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 정보 처리 장치, 저장 매체 및 해석 방법 |
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Publication number | Publication date |
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JP7413159B2 (ja) | 2024-01-15 |
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