JP2021518658A - レジストフィルムの厚さを調整するためのシステム及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2018年3月19日に出願された「System and Method for Tuning Thickness of Resist Films」と題する米国仮特許出願第62/645,113号明細書の利益を主張するものであり、この米国仮特許出願はその全体が参照により本明細書に組み込まれる。
Claims (20)
- 基板上にフォトレジストを堆積させる方法であって、前記方法が、
基板上に堆積されるフォトレジストの指定膜厚を特定することと、
フォトレジスト液の供給にアクセスすることであって、前記フォトレジスト液が、溶媒中に初期濃度のフォトレジスト固形物を有する、ことと、
希釈液の供給にアクセスすることと、
分配ノズルに近接して配置された混合チャンバ内で、所定量の前記希釈液を前記フォトレジスト液と混合することであって、フォトレジスト固形物の結果として得られる濃度がフォトレジスト固形物の前記初期濃度未満である希釈フォトレジスト液が得られる、ことと、
前記基板の回転中に前記分配ノズルを介して前記希釈フォトレジスト液を前記基板の作業面上に分配することと
を含む、方法。 - 分配された前記希釈フォトレジスト液が、前記指定膜厚を有するフォトレジストフィルムを形成するように、前記フォトレジスト液と混合する前記希釈液の前記所定量を計算することを更に含む、請求項1に記載の方法。
- 前記基板上に分配された前記希釈フォトレジスト液が、前記指定膜厚を有する前記フォトレジストフィルムを形成するように、前記基板の回転速度を調整することを更に含む、請求項2に記載の方法。
- 前記所定量の前記希釈液を前記フォトレジスト液と混合することが、前記希釈フォトレジスト液を前記基板上に分配するときに行われる、請求項2に記載の方法。
- 前記所定量の前記希釈液を前記フォトレジスト液と混合することが、前記指定膜厚を有する堆積されたフォトレジストフィルムを得るのに十分な量の希釈液を添加する、請求項1に記載の方法。
- 前記所定量の前記希釈液が、以前の膜堆積からの膜厚測定及び希釈量に基づく、請求項5に記載の方法。
- 前記所定量の前記希釈液が、前記基板にわたるフォトレジストフィルムの進行のリアルタイムフィードバックに部分的に基づく、請求項5に記載の方法。
- フォトレジストフィルムの進行の前記リアルタイムフィードバックが、前記基板の前記作業面のストロボ画像の分析によって得られる、請求項7に記載の方法。
- 前記基板の前記作業面の物理的特性を特定することであって、前記フォトレジスト液に添加される前記所定量の前記希釈液が、前記基板の前記作業面の前記物理的特性に基づく、ことを更に含む、請求項1に記載の方法。
- 前記希釈フォトレジスト液が所定濃度のフォトレジスト固形物を有するように、前記所定量の前記希釈液を計算することを更に含む、請求項1に記載の方法。
- 前記所定量の前記希釈液が、フォトレジスト液入口と希釈液入口とを有する混合モジュール内で前記フォトレジスト液と混合される、請求項1に記載の方法。
- 所定の値を超える測定された粘度を有する前記希釈フォトレジスト液を特定したことに応じて、前記フォトレジスト液に添加される希釈液の量を増やすことを更に含む、請求項1に記載の方法。
- 所定のフィルムの進行速度未満である前記基板の前記作業面にわたる進行速度を有する前記希釈フォトレジスト液を特定したことに応じて、前記フォトレジスト液に添加される希釈液の量を増やすこと
を更に含む、請求項1に記載の方法。 - 前記指定膜厚を特定することが、前記基板上に堆積される前記指定膜厚を示すユーザ入力を受け取ることを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記基板にわたる進行の際に前記希釈フォトレジスト液からの溶媒の蒸発速度を監視することと、
蒸発速度の所定の閾値を超える蒸発速度を特定したことに応じて、前記フォトレジスト液に添加される希釈液の量を調整することと
を更に含む、請求項1に記載の方法。 - 前記基板にわたる進行の際に前記希釈フォトレジスト液からの溶媒の蒸発速度を監視することと、
蒸発速度の所定の閾値を超える蒸発速度を特定したことに応じて、前記基板の回転速度を調整することと
を更に含む、請求項1に記載の方法。 - 基板上にフォトレジストを堆積させる方法であって、前記方法が、
フォトレジスト液の供給にアクセスすることであって、前記フォトレジスト液が初期粘度を有する、ことと、
希釈液の供給にアクセスすることと、
分配ノズルに近接して配置された混合チャンバ内で、所定量の前記希釈液を前記フォトレジスト液と混合することであって、結果として得られる粘度が前記初期粘度未満である希釈フォトレジスト液が得られる、ことと、
前記基板の回転中に前記分配ノズルを介して前記希釈フォトレジスト液を前記基板の作業面上に分配することであって、前記所定量の前記希釈液が、分配された前記希釈フォトレジスト液が前記指定膜厚を有するフォトレジストフィルムを形成するように選択される、ことと
を含む、方法。 - 基板上に現像液を分配する方法であって、前記方法が、
現像されるフォトレジストフィルムを提供することであって、前記フォトレジストフィルムが基板の作業面上に堆積され、前記フォトレジストフィルムが、前記フォトレジストフィルムの部分が特定の現像液に可溶である潜像パターンを有する、ことと、
前記基板上に分配される所定の濃度の現像液を特定することと、
現像液の供給にアクセスすることであって、前記現像液が初期現像液濃度を有する、ことと、
分配ノズルに近接して配置された混合チャンバ内で、所定量の希釈液を前記現像液と混合することであって、結果として得られる現像液濃度が前記初期現像液濃度未満である希釈現像液が得られる、ことと、
前記基板の回転中に前記分配ノズルを介して前記フォトレジストフィルム上に前記希釈現像液を分配することと
を含む、方法。 - 前記フォトレジストフィルムの膜厚に基づいて、前記現像液と混合する前記所定量の希釈液を計算することと、
前記現像液に添加される前記所定量の希釈液に基づいて前記基板の回転速度を調整することと
を更に含む、請求項18に記載の方法。 - 前記フォトレジストフィルムの現像中に前記基板からの溶媒の蒸発速度を監視することと、
蒸発速度の所定の閾値を超える蒸発速度を特定したことに応じて、前記現像液に添加される希釈液の量を調整することと
を更に含む、請求項19に記載の方法。
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