JP2021514540A - アディティブ製造技術(amt)低プロファイル信号分割器 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (15)
- 電力分割回路の製造方法であって:
信号トレースを形成するために第1基板上に配置された導電性材料をミリングするステップであり、前記信号トレースは、単一のトレースから2つのアームトレースへの分割を含み、前記2つのアームトレースの各々は、前記単一のトレースに電気的に接続された近位端と、2つの二次トレースの各々に電気的に接続された遠位端とを有する、ステップ;
前記2つのアームトレース間に抵抗性電気接続を形成するために前記2つの遠位端間に抵抗性インクを堆積するステップ;
前記第1基板と第2基板との間のトレースを実質的にカプセル化するために、前記第2基板を第1の基板にボンディングするステップ;及び
前記トレースのうち少なくとも1つへのアクセスをもたらすために、前記第1基板又は前記第2基板のうちの少なくとも1つを通してミリングするステップ;
を含む方法。 - 前記導電性材料をミリングして、前記信号トレースに電気的に接続される少なくとも1つのパッドを形成するステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記少なくとも1つのパッド上にハンダバンプを堆積するステップをさらに含む、請求項2に記載の方法。
- 前記ミリングするステップは、前記第2基板を通して前記ハンダバンプへのアクセスをもたらすために、前記第2基板を通して前記ハンダバンプへのミリングするステップを含む、請求項3に記載の方法。
- 前記ハンダバンプへの前記ミリングされたアクセスに導電性ワイヤを挿入するステップと、前記ハンダバンプをリフローして、前記導電性ワイヤを前記少なくとも1つのパッドに固定するステップとをさらに含む、請求項4に記載の方法。
- 前記第2基板及び前記第1基板の両方を貫通してトレンチを形成するようにミリングするステップと、前記トレンチに導電性インクを堆積するステップとをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 信号分割器であって:
1つ以上の基板;
前記1つ以上の基板のうちの1つの表面上に配置され、3つのポートで整合インピーダンスをもたらすように構成された複数の信号トレースであり、前記3つのポートのうちの第1ポートで受信された信号が実質的に等しく分割されて、前記3つのポートのうちの第2ポート及び第3ポートに提供され、前記3つのポートのうちの前記第2ポート及び前記第3ポートで受信された信号が組み合わされて、前記3つのポートのうちの前記第1ポートに提供される、複数の信号トレース;及び
前記3つのポートのうちの前記第2ポート及び前記第3ポートを結合する抵抗性インクから形成される抵抗素子;
を含む信号分割器。 - 前記1つ以上の基板は2つの基板であり、前記複数の信号トレースは、前記2つの基板の間に配置されている、請求項7に記載の信号分割器。
- 前記2つの基板を貫通する1つ以上のミリングされたトレンチをさらに備え、前記ミリングされたトレンチは、電磁エネルギをシールドするように構成された実質的に電気的に連続した構造を形成するように導電性インクで充填される、請求項8に記載の信号分割器。
- 全厚さが10ミル以下であることを特徴とする請求項8に記載の信号分割器。
- 追加的信号トレースによって供給される4つの出力ポートをさらに備え、
前記追加的信号トレースは、前記3つのポートのうちの前記第2ポート及び前記第3ポートに結合され、前記追加的信号トレースは、前記3つのポートのうちの前記第2ポート及び前記第3ポートのそれぞれから受信した信号を分割して、前記4つの出力ポートのそれぞれに実質的に等しく分割された信号を提供するように構成される、請求項7に記載の信号分割器。 - 前記1つ以上の基板は、13ミル未満の全体厚さを有する、請求項7に記載の信号分割器。
- 信号分割器であって:
互いにボンディングされ、かつ、全体の厚さが13ミル未満である2つの基板;
前記2つの基板の間に配置され、3つのポートで整合インピーダンスをもたらすように構成された複数の信号トレースであり、前記3つのポートのうちの第1ポートで受信された信号が実質的に等しく分割されて、前記3つのポートのうちの第2ポート及び第3ポートに提供され、前記3つのポートのうちの前記第2ポート及び前記第3ポートで受信された如何なる信号も組み合わされて、前記3つのポートのうちの前記第1ポートに提供される、複数の信号トレース;及び
2つの基板を貫通する1つ以上のミリングされたトレンチであり、電磁エネルギをシールドするように構成された実質的に電気的に連続した構造を形成するために、導電性インクで充填されている、トレンチ;
を含む信号分割器。 - 前記3つのポートのうちの前記第2ポート及び前記第3ポートを結合する抵抗性インクから形成される抵抗素子を更に備える、請求項13に記載の信号分割器。
- 前記2つの基板は13ミル未満の全厚さを有する、請求項13に記載の信号分割器。
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