JP2021505449A - 導電性接地構造間のギャップ - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (15)
- 流体分配ダイであって:
流体分配ダイのそれぞれのノズルからの流体の分配を生じさせる複数の流体アクチュエータ;および
複数の流体アクチュエータのそれぞれの流体アクチュエータを接地に接続するための導電性接地構造を含む導電層を含み、
導電層は、導電層の導電性接地構造間に設けられたギャップを含む、流体分配ダイ。 - 導電層は第1の導電層であり、流体分配ダイはさらに:
接地バスを含む第2の導電層;および
導電性接地構造を接地バスに接続するビアを含む、請求項1の流体分配ダイ。 - 導電性接地構造のうち第1の導電性接地構造に接続する第1のビアと、導電性接地構造のうち第2の導電性接地構造に接続する第2のビアとの間の空間において、第1のギャップが第2の導電層に形成されている、請求項2の流体分配ダイ。
- 第1の導電層は第1の金属層であり、そして第2の導電層は第2の金属層である、請求項3の流体分配ダイ。
- 第2の導電層は接地バスの第1の接地コンタクト構造を含み、そして第1のビアは第1の導電性接地構造を第1の接地コンタクト構造に接続し、および
第2の導電層は接地バスの第2の接地コンタクト構造を含み、そして第2のビアは第2の導電性接地構造を第2の接地コンタクト構造に接続する、請求項3の流体分配ダイ。 - 第1の接地コンタクト構造の第1の側部が第2の導電層にある第1のギャップによって第2の接地コンタクト構造から分離されており、そして第1の接地コンタクト構造の第2の側部が第2の導電層にある第2のギャップによって接地バスの主要部から分離されている、請求項5の流体分配ダイ。
- 第2の接地コンタクト構造の第1の側部が第2の導電層にある第3のギャップによって、第3のビアにより第1の導電層にある導電性接地構造のうち第3の導電性接地構造に接続された第3の接地コンタクト構造から分離されており、そして
第2の接地コンタクト構造の第2の側部が第2の導電層にある第2のギャップによって、接地バスの主要部から分離されている、請求項6の流体分配ダイ。 - 第2の導電層にある第1のギャップおよび第2のギャップは、ほぼT字形状のギャップを形成する、請求項7の流体分配ダイ。
- 複数の流体アクチュエータは抵抗器または圧電アクチュエータを含む、請求項1の流体分配ダイ。
- さらに:
第1の導電層および第2の導電層の間の腐食の伝播を阻止するための、第1の導電層および第2の導電層の間のバリア層を含む、請求項1の流体分配ダイ。 - 流体分配ダイであって:
流体分配ダイのそれぞれのノズルからの流体の分配を生じさせる複数の流体アクチュエータ;および
複数の流体アクチュエータのそれぞれの流体アクチュエータを接地に接続する接地リターン電極を含む金属層を含み、金属層は金属層の接地リターン電極間にギャップを含む、流体分配ダイ。 - さらに:
接地リターン電極のうち第1の接地リターン電極を第2の金属層に形成された接地バスに接続する第1のビア;
接地電極のうち第2の接地リターン電極を接地バスに接続する第2のビアを含み、
ギャップのうち第1のギャップが第1のビアを第2のビアから分離する、請求項11の流体分配ダイ。 - 接地バスは、第1のビアおよび第2のビアに接続された電気的接地コンタクト部分を含み、そして第2の金属層はさらに、電気的接地コンタクト部分と接地バスの主要部との間に設けられたギャップを含む、請求項12の流体分配ダイ。
- プリントヘッドダイの形成方法であって:
複数の流体アクチュエータを流体分配ダイのそれぞれのノズルに配置し、ここで複数の流体アクチュエータの付勢がそれぞれのノズルからの流体の分配を生じ;
第1の導電層にある導電性接地構造を複数の流体アクチュエータのそれぞれの流体アクチュエータから接地に接続し;そして
第1の導電層において導電層の導電性接地構造間にギャップを形成して導電性接地構造を相互に分離することを含む方法。 - さらに:
ビアによって、導電性接地構造を第2の導電層に形成された接地バスに接続し;そして
導電性接地構造のうち第1の導電性接地構造に接続する第1のビアと、導電性接地構造のうち第2の導電性接地構造に接続する第2のビアとの間の空間において、ギャップを第2の導電層に形成することを含む、請求項14の方法。
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