CN106102308B - 移动终端的屏蔽支架的接地结构及移动终端 - Google Patents

移动终端的屏蔽支架的接地结构及移动终端 Download PDF

Info

Publication number
CN106102308B
CN106102308B CN201610507646.8A CN201610507646A CN106102308B CN 106102308 B CN106102308 B CN 106102308B CN 201610507646 A CN201610507646 A CN 201610507646A CN 106102308 B CN106102308 B CN 106102308B
Authority
CN
China
Prior art keywords
bracket
mobile terminal
via hole
pcb board
pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610507646.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106102308A (zh
Inventor
黄占肯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Original Assignee
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd filed Critical Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority to CN201610507646.8A priority Critical patent/CN106102308B/zh
Publication of CN106102308A publication Critical patent/CN106102308A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106102308B publication Critical patent/CN106102308B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本发明公开了一种移动终端的屏蔽支架的接地结构及移动终端，其中移动终端包括PCB板，PCB板包括彼此层叠设置的多个导电层，多个导电层中包括至少一个接地层，PCB板的表面设有用于连接屏蔽支架的支架焊盘，接地结构包括过孔和导电件，过孔至少贯穿位于支架焊盘和任一个接地层之间的部分，导电件设在过孔内，导电件用于连接支架焊盘和接地层，且导电件与PCB板的除去接地层的导电层断开。根据本发明的移动终端的屏蔽支架的接地结构，可以保证屏蔽支架良好接地，提高产品的屏蔽效果，同时还可以加强支架焊盘与PCB板的附着力，有效防止支架焊盘被剥离的风险。

Description

移动终端的屏蔽支架的接地结构及移动终端
技术领域
本发明涉及移动设备领域，尤其是一种移动终端的屏蔽支架的接地结构及移动终端。
背景技术
相关技术中，由于设计空间的限制，PCB板上屏蔽支架轨迹焊盘与PCB板表面的系统主地连接效果不好，导致系统的屏蔽效果受到影响，同时轨迹焊盘与PCB板的附着力也比较弱，产品在跌落时轨迹焊盘由于受应力很容易剥离PCB表面，导致屏蔽支架的接地效果和屏蔽效果受到很大影响，从而影响产品使用过程中的性能表现。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种移动终端的屏蔽支架的接地结构，该接地结构可以使屏蔽支架与PCB系统良好接地，提高产品的屏蔽效果。
本发明还提出了一种具有上述接地结构的移动终端。
根据本发明第一方面实施例的移动终端的屏蔽支架的接地结构，所述移动终端包括PCB板，所述PCB板包括彼此层叠设置的多个导电层，多个所述导电层中包括至少一个接地层，所述PCB板的表面设有用于连接所述屏蔽支架的支架焊盘，所述接地结构包括：过孔，所述过孔至少贯穿位于所述支架焊盘和任一个所述接地层之间的部分；导电件，所述导电件设在所述过孔内，所述导电件用于连接所述支架焊盘和所述接地层，且所述导电件与所述PCB板的除去所述接地层的所述导电层断开。
根据本发明实施例的移动终端的屏蔽支架的接地结构，通过在支架焊盘和接地层之间设置过孔且在过孔内设置连接支架焊盘和接地层的导电件，可以使支架焊盘与接地层导通，从而可以保证屏蔽支架良好接地，提高产品的屏蔽效果，同时还可以加强支架焊盘与PCB板的附着力，有效防止支架焊盘被剥离的风险。
根据本发明的一些实施例，所述导电件为设在所述过孔的内壁上的金属层。
可选地，所述金属层为铜层。
根据本发明的一些实施例，所述导电件与所述PCB板的除去所述接地层的所述导电层之间设有环形绝缘层。
根据本发明的一些实施例，所述过孔的中心轴线呈直线、折线或曲线形状延伸。
根据本发明的一些实施例，所述过孔包括彼此相连的第一段和第二段，所述第一段设在所述第二段与所述支架焊盘之间，所述第一段的孔径小于所述第二段的孔径。
根据本发明的一些实施例，所述支架焊盘为封闭的环形，所述过孔包括多个且多个所述过孔沿所述支架焊盘的周向间隔布置。
进一步地，相邻两个所述过孔之间的间距为1.5mm-2.5mm。
根据本发明第二方面实施例的移动终端，包括：根据本发明上述第一方面实施例的移动终端的屏蔽支架的接地结构。
根据本发明实施例的移动终端，通过设置上述的接地结构，可以保证移动终端的屏蔽效果且可以提高其结构的稳定性，从而可以提高移动终端的可靠性和质量。
附图说明
图1是根据本发明实施例的移动终端的屏蔽支架的接地结构的示意图；
图2是图1中A处的放大图；
图3是根据本发明实施例的移动终端的屏蔽支架的接地结构的剖面图。
附图标记：
PCB板1，导电层11，接地层12，绝缘层13，
支架焊盘2，
过孔3，第一段31，第二段32，导电件4，环形绝缘层5。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
下面参考图1-图3描述根据本发明实施例的移动终端的屏蔽支架的接地结构。
如图1-图3所示，根据本发明第一方面实施例的移动终端的屏蔽支架的接地结构，其中移动终端包括PCB板1(Printed circuit board，印刷电路板)，PCB板1包括彼此层叠设置的多个导电层11，相连的导电层11之间通过绝缘层13隔开。可选地，上述移动终端可以为手机、平板电脑等。
具体而言，多个导电层11中包括至少一个接地层12。例如，多个导电层11可以仅包括一个接地层12，多个导电层11也可以包括两个或两个以上的接地层12。PCB板1的表面设有用于连接屏蔽支架的支架焊盘2。
所述接地结构包括过孔3和导电件4。过孔3至少贯穿位于支架焊盘2和任一个接地层12之间的部分。例如，过孔3贯穿PCB板1的部分可以仅包括支架焊盘2和任一个接地层12之间的部分；或者，过孔3贯穿PCB板1的部分不仅包括支架焊盘2和任一个接地层12之间的部分，同时也包括支架焊盘2和任一个接地层12之间部分的其他部分。
导电件4设在过孔3内，导电件4用于连接支架焊盘2和接地层12(所述“接地层12”为上述“任一个接地层12”)，且导电件4与PCB板1的除去接地层12的导电层11断开。由此，通过在过孔3内设置导电件4可以将支架焊盘2与PCB板1的接地层12连接且导通，且同时可以避免导电件4与PCB的其他导电层11发生短路，从而可以保证屏蔽支架良好接地，提高产品的屏蔽效果，同时还可以加强支架焊盘2与PCB板1的附着力，有效防止支架焊盘2被剥离的风险。
例如，在上述多个导电层11中包括一个接地层12时，过孔3可以穿过支架焊盘2与该接地层12之间的部分，过孔3内设置导电件4连接支架焊盘2和接地层12，从而可以将支架焊盘2与PCB板1的接地层12导通；或者，过孔3可以穿过支架焊盘2与该接地层12之间的部分，同时过孔3还穿过支架焊盘2与该接地层12之间部分的其他部分，过孔3内设置导电件4连接支架焊盘2和接地层12，从而可以将支架焊盘2与PCB板1的接地层12导通。
再例如，在上述多个导电层11中包括两个接地层12时，设定两个接地层12分别为第一接地层和第二接地层，支架焊盘2位于PCB板1的上表面，第一接地层和第二接地层沿上下方向依次设置。此时，过孔3可以仅穿过支架焊盘2与第一接地层之间的部分，此时导电件4设在过孔3内且连接导通支架焊盘2与第一接地层；过孔3也可以穿过支架焊盘2与第一接地层之间的部分且同时向下延伸穿过第一接地层与第二接地层之间的部分，此时导电件4可以连接导通支架焊盘2与第一接地层，导电件4也可以连接导通支架焊盘2与第二接地层。
由此，通过上述设置，可以使支架焊盘2与PCB板1中的接地层12保持良好的导通，从而可以保证屏蔽支架良好接地，提高产品的屏蔽效果。同时，通过设置的过孔3及导电件4可以增加支架焊盘2与PCB板1的连接强度，从而可以加强支架焊盘2与PCB板1的附着力，有效防止支架焊盘2被剥离的风险。
根据本发明实施例的移动终端的屏蔽支架的接地结构，通过在支架焊盘2和接地层12之间设置过孔3且在过孔3内设置连接支架焊盘2和接地层12的导电件4，可以使支架焊盘2与接地层12导通，从而可以保证屏蔽支架良好接地，提高产品的屏蔽效果，同时还可以加强支架焊盘2与PCB板1的附着力，有效防止支架焊盘2被剥离的风险。
下面参照图1-图3详细描述根据本发明实施例的移动终端的屏蔽支架的接地结构。
参照图1和图3，PCB板1包括彼此层叠设置的八个导电层11。在从上向下的方向上，设定该八个导电层11分别为第一导电层、第二导电层、第三导电层、第四导电层、第五导电层、第六导电层、第七导电层及第八导电层。该八个导电层11中包括一个接地层12，在从上向下的方向上该接地层12位于PCB板1的第五导电层。PCB板1的上表面设有用于连接屏蔽支架的支架焊盘2，可以在第一导电层11上设有支架焊盘2，或者是支架焊盘2本身也可以作为第一导电层11的一部分。
参照图3，接地结构包括过孔3和导电件4，过孔3贯穿位于支架焊盘2和接地层12(即上述第五导电层)之间的部分，且过孔3同时向下依次贯穿接地层12、第六导电层及第七导电层。导电件4设在过孔3内，且导电件4与PCB板1的除去接地层12的导电层11断开。具体而言，导电件4与PCB板1的第一导电层中除去设有支架焊盘2部分、第二导电层、第三导电层、第四导电层、第五导电层及第六导电层断开。由此，可以将支架焊盘2与PCB板1的接地层12连接且导通，且同时可以避免导电件4与PCB的其他导电层11发生短路，从而可以保证屏蔽支架良好接地，提高产品的屏蔽效果，同时还可以加强支架焊盘2与PCB板1的附着力，有效防止支架焊盘2被剥离的风险。
当然，过孔3也可以只贯穿位于支架焊盘2和接地层12(即上述第五导电层)之间的部分。
需要说明的是，过孔3可以向上贯穿支架焊盘2，过孔3也可以向上穿过支架焊盘2的一部分，或者过孔3的上端面可以与支架焊盘2的下表面接触。
其中，导电件4可以为设在过孔3的内壁上的金属层。由此，通过过孔3的内壁设置的金属层可以将支架焊盘2与接地层12连接导通，且金属层的成型工艺简单，例如金属层可以通过化学沉积的方法沉积在过孔3的内壁上。可选地，金属层为铜层。当然，金属层也可以为其他类型的金属层，例如金属层可以为金层。
进一步地，导电件4与PCB板1的除去接地层12的导电层11之间设有环形绝缘层5。由此，可以将过孔3与PCB板1的除去接地层12的导电层11之间断开，提高产品的可靠性。
对于过孔3的延伸形状不作限制，例如过孔3的中心轴线可以呈直线、折线或曲线形状延伸。由此，可以使PCB板1的布线灵活，从而可以根据需要将过孔3设置成不同的延伸形状，可以使PCB板1的结构和布局更为合理。
例如，参照图3，过孔3可以包括彼此相连的第一段31和第二段32，第一段31设在第二段32与支架焊盘2之间，第一段31的孔径小于第二段32的孔径。可以理解的是，由于PCB板1的表面布线密度较大，将过孔3的邻近PCB板1表面的第一段31的孔径设置的较小，可以减少过孔3占用的空间，从而可以避免过孔3的第一段31的孔径设置较大而影响PCB板1的表面的布线。
可选地，过孔3的第一段31和第二段32可以同轴设置，此时过孔3的中心轴线沿直线延伸；过孔3的第一段31和第二段32也可以不同轴设置，此时过孔3的中心轴线沿折线或曲线延伸。
在本发明一些具体实施例中，参照图1和图2，支架焊盘2为封闭的环形，过孔3包括多个且多个过孔3沿支架焊盘2的周向间隔布置。由此，可以使支架焊盘2均匀地与PCB板1的接地层12连接导通，从而可以进一步增加支架焊盘2与接地层12的连接强度，可以进一步保证屏蔽支架良好接地，进一步地提高产品的屏蔽效果，同时还可以进一步地加强支架焊盘2与PCB板1的附着力，更有效地防止支架焊盘2被剥离的风险。
可选地，相邻两个过孔3之间的间距d可以为1.5mm-2.5mm。由此，可以保证架焊盘与接地层12的良好连接，且同时可以保证PCB板1的整体强度。上述间距d的具体值可以根据PCB板1的布线情况而定。
根据本发明第二方面实施例的移动终端，包括：根据本发明上述第一方面实施例的移动终端的屏蔽支架的接地结构。
根据本发明实施例的移动终端，通过设置上述的接地结构，可以保证移动终端的屏蔽效果且可以提高其结构的稳定性，从而可以提高移动终端的可靠性和质量。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (7)

1.一种移动终端的屏蔽支架的接地结构，其特征在于，
所述移动终端包括PCB板，所述PCB板包括彼此层叠设置的多个导电层，多个所述导电层中包括至少一个接地层，所述PCB板的表面设有用于连接所述屏蔽支架的支架焊盘，所述接地结构包括：
过孔，所述过孔至少贯穿位于所述支架焊盘和任一个所述接地层之间的部分，所述过孔包括彼此相连的第一段和第二段，所述第一段设在所述第二段与所述支架焊盘之间，所述第一段的孔径小于所述第二段的孔径；
导电件，所述导电件设在所述过孔内，所述导电件用于连接所述支架焊盘和所述接地层，且所述导电件与所述PCB板的除去所述接地层的所述导电层断开，
所述接地结构使所述支架焊盘与所述接地层导通，且以加强所述支架焊盘与所述PCB板的附着力，
所述支架焊盘为封闭的环形，所述过孔包括多个且多个所述过孔沿所述支架焊盘的周向间隔布置，以进一步地加强所述支架焊盘与所述PCB板的附着力。
2.根据权利要求1所述的移动终端的屏蔽支架的接地结构，其特征在于，所述导电件为设在所述过孔的内壁上的金属层。
3.根据权利要求2所述的移动终端的屏蔽支架的接地结构，其特征在于，所述金属层为铜层。
4.根据权利要求1所述的移动终端的屏蔽支架的接地结构，其特征在于，所述导电件与所述PCB板的除去所述接地层的所述导电层之间设有环形绝缘层。
5.根据权利要求1所述的移动终端的屏蔽支架的接地结构，其特征在于，所述过孔的中心轴线呈直线、折线或曲线形状延伸。
6.根据权利要求1所述的移动终端的屏蔽支架的接地结构，其特征在于，相邻两个所述过孔之间的间距为1.5mm-2.5mm。
7.一种移动终端，其特征在于，包括：根据权利要求1-6中任一项所述的移动终端的屏蔽支架的接地结构。
CN201610507646.8A 2016-06-28 2016-06-28 移动终端的屏蔽支架的接地结构及移动终端 Active CN106102308B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610507646.8A CN106102308B (zh) 2016-06-28 2016-06-28 移动终端的屏蔽支架的接地结构及移动终端

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610507646.8A CN106102308B (zh) 2016-06-28 2016-06-28 移动终端的屏蔽支架的接地结构及移动终端

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106102308A CN106102308A (zh) 2016-11-09
CN106102308B true CN106102308B (zh) 2019-05-10

Family

ID=57214312

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610507646.8A Active CN106102308B (zh) 2016-06-28 2016-06-28 移动终端的屏蔽支架的接地结构及移动终端

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106102308B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107635350B (zh) * 2017-10-24 2019-10-18 Oppo广东移动通信有限公司 电路板组件及移动终端
CN111433036B (zh) * 2017-12-08 2022-03-04 惠普发展公司，有限责任合伙企业 流体分配模具及其制造方法
CN110167289B (zh) * 2019-06-26 2020-08-07 广州弘高科技股份有限公司 一种多层电路板的制作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103379732A (zh) * 2012-04-13 2013-10-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 焊盘加固印刷电路板
CN104041200A (zh) * 2011-11-09 2014-09-10 桑米纳公司 具有用于较高带宽传输的嵌入式电光无源元件的印刷电路板

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5326455B2 (ja) * 2008-09-18 2013-10-30 日本電気株式会社 プリント配線基板及びその製造方法
CN104582239A (zh) * 2013-10-24 2015-04-29 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 印刷电路板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104041200A (zh) * 2011-11-09 2014-09-10 桑米纳公司 具有用于较高带宽传输的嵌入式电光无源元件的印刷电路板
CN103379732A (zh) * 2012-04-13 2013-10-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 焊盘加固印刷电路板

Also Published As

Publication number Publication date
CN106102308A (zh) 2016-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5860917B2 (ja) プリント配線板
TWI453768B (zh) Composite flexible circuit cable
CN106102308B (zh) 移动终端的屏蔽支架的接地结构及移动终端
TWI550470B (zh) 靜電防護觸控面板
CN105636335B (zh) 移动终端、柔性电路板及其制造方法
CN101551406A (zh) 探针卡
TW201324548A (zh) 可撓性扁平電纜
US9635752B2 (en) Printed circuit board and electronic device
CN105321889A (zh) 布线基板
CN205584642U (zh) 树脂多层基板
US8592690B2 (en) Circuit board having circumferential shielding layer
US8628349B2 (en) Flexible printed circuit board connector
CN104812170B (zh) 高频模块
CN217062469U (zh) 传输线路以及电路基板
JP2008112636A (ja) 多心同軸ケーブルおよびその製造方法
JP2008186857A (ja) 配線回路基板
JP2001144387A (ja) 配線板のシールド配線構造
US10827603B2 (en) Printed circuit substrate
CN102280773A (zh) 线缆连接器组件
CN205211905U (zh) 传输线路
US9099865B2 (en) Digital protective relay
US9412688B2 (en) Wiring board
KR20120003777A (ko) 연성회로기판
JP2018067575A (ja) 半導体装置および配線基板の設計方法
JP2017199879A (ja) 配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: 523860 No. 18, Wu Sha Beach Road, Changan Town, Dongguan, Guangdong

Applicant after: OPPO Guangdong Mobile Communications Co., Ltd.

Address before: 523859 No. 18, Wu Sha Beach Road, Changan Town, Dongguan, Guangdong

Applicant before: Guangdong OPPO Mobile Communications Co., Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant