JP2021501956A - 不揮発性メモリにマルチビットデータを記憶するためのシステム及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2017年11月3日出願の米国仮特許出願第62/581,489号及び2018年10月1日出願の米国特許出願第16/148,304号の利益を主張するものである。
本発明は、不揮発性メモリデバイスに関し、より具体的には、その中に記憶することができるビット数を増加させることに関する。
Claims (24)
- 第1の読み出し電流を生成するために、複数のメモリセルの第1のメモリセルを読み出すステップと、
第2の読み出し電流を生成するために、前記複数のメモリセルの第2のメモリセルを読み出すステップと、
前記第2の読み出し電流に第1のオフセット値を適用するステップと、次いで
第3の読み出し電流を形成するために、前記第1及び第2の読み出し電流を合わすステップと、次いで、
前記第3の読み出し電流を使用してプログラム状態を決定するステップと、を含む、複数のメモリセルを有するメモリデバイスの読み出し方法。 - 前記合わすステップは、前記第1及び第2の読み出し電流を加算することを含む、請求項1に記載の方法。
- 第4の読み出し電流を生成するために、前記複数のメモリセルの第3のメモリセルを読み出すステップと、
前記第4の読み出し電流に第2のオフセット値を適用するステップと、を更に含み、
前記合わすステップは、前記第3の読み出し電流を形成するために、前記第1、第2、及び第4の読み出し電流を合わすステップを含む、請求項1に記載の方法。 - 前記第2のオフセット値は、前記第1のオフセット値と異なる、請求項3に記載の方法。
- 前記合わすステップは、前記第1、第2、及び第4の読み出し電流を加算することを含む、請求項3に記載の方法。
- 前記複数のメモリセルは、前記メモリセルの行及び列のアレイに配置され、前記列の各々は、その中に前記メモリセルに接続されたビット線を含み、第1のメモリセルは、前記列の第1の列に配設され、前記第2のメモリセルは、前記列の前記第1の列と異なる、前記列の第2の列に配設される、請求項1に記載の方法。
- 第1の読み出し電流を生成するために、複数のメモリセルの第1のメモリセルを読み出すステップと、
第2の読み出し電流を生成するために、前記複数のメモリセルの第2のメモリセルを読み出すステップと、
前記第1の読み出し電流から第1の電圧を生成するステップと、
前記第2の読み出し電流から第2の電圧を生成するステップと、
前記第2の電圧に第1のオフセット値を適用するステップと、次いで、
第3の電圧を形成するために前記第1及び第2の電圧を合わすステップと、次いで、
前記第3の電圧を使用してプログラム状態を決定するステップと、を含む、複数のメモリセルを有するメモリデバイスの読み出し方法。 - 前記合わすステップは、前記第1及び第2の電圧を加算することを含む、請求項7に記載の方法。
- 第3の読み出し電流を生成するために、前記複数のメモリセルの第3のメモリセルを読み出すステップと、
前記第3の読み出し電流から第4の電圧を生成するステップと、
前記第4の電圧に第2のオフセット値を適用するステップと、を更に含み、
前記合わすステップは、前記第3の電圧を形成するために前記第1、第2、及び第4の電圧を合わすステップを含む、請求項7に記載の方法。 - 前記第2のオフセット値は、前記第1のオフセット値と異なる、請求項9に記載の方法。
- 前記合わすステップは、前記第1、第2、及び第4の電圧を加算することを含む、請求項9に記載の方法。
- 前記複数のメモリセルは、前記メモリセルの行及び列のアレイに配置され、前記列の各々は、その中に前記メモリセルに接続されたビット線を含み、第1のメモリセルは、前記列の第1の列に配設され、前記第2のメモリセルは、前記列の前記第1の列と異なる、前記列の第2の列に配設される、請求項7に記載の方法。
- メモリデバイスであって、該メモリデバイスは、
半導体基板と、
前記半導体基板に形成された複数のメモリセルと、
前記半導体基板に形成された回路とを備え、該回路は、
第1の読み出し電流を生成するために、前記複数のメモリセルの第1のメモリセルを読み出し、
第2の読み出し電流を生成するために、前記複数のメモリセルの第2のメモリセルを読み出し、
前記第2の読み出し電流に第1のオフセット値を適用し、次いで、
第3の読み出し電流を形成するために、前記第1及び第2の読み出し電流を合わせ、次いで、
前記第3の読み出し電流を使用してプログラム状態を決定するように構成された回路である、メモリデバイス。 - 前記合わすことは、前記第1及び第2の読み出し電流を加算することを含む、請求項13に記載のデバイス。
- 前記回路は、
第4の読み出し電流を生成するために、前記複数のメモリセルの第3のメモリセルを読み出し、
前記第4の読み出し電流に第2のオフセット値を適用するように更に構成され、
前記合わすことは、前記第3の読み出し電流を形成するために、前記第1、第2、及び第4の読み出し電流を合わすことを含む、請求項13に記載のデバイス。 - 前記第2のオフセット値は、前記第1のオフセット値と異なる、請求項15に記載のデバイス。
- 前記合わすことは、前記第1、第2、及び第4の読み出し電流を加算することを含む、請求項15に記載のデバイス。
- 前記複数のメモリセルは、前記メモリセルの行及び列のアレイに配置され、
前記列の各々は、その中に前記メモリセルに接続されたビット線を含み、
前記第1のメモリセルは、前記列の第1の列に配設され、
前記第2のメモリセルは、前記列の前記第1の列と異なる、前記列の第2の列に配設される、請求項13に記載のデバイス。 - メモリデバイスであって、該メモリデバイスは、
半導体基板と、
前記半導体基板に形成された複数のメモリセルと、
前記半導体基板に形成された回路とを備え、該回路は、
第1の読み出し電流を生成するために、前記複数のメモリセルの第1のメモリセルを読み出し、
第2の読み出し電流を生成するために、前記複数のメモリセルの第2のメモリセルを読み出し、
前記第1の読み出し電流から第1の電圧を生成し、
前記第2の読み出し電流から第2の電圧を生成し、
前記第2の電圧に第1のオフセット値を適用し、次いで
第3の電圧を形成するために、前記第1及び第2の電圧を合わせ、次いで
前記第3の電圧を使用してプログラム状態を決定するように構成された回路である、メモリデバイス。 - 前記合わすことは、前記第1及び第2の電圧を加算することを含む、請求項19に記載のデバイス。
- 前記回路は、
第3の読み出し電流を生成するために、前記複数のメモリセルの第3のメモリセルを読み出し、
前記第3の読み出し電流から第4の電圧を生成し、
前記第4の電圧に第2のオフセット値を適用するように更に構成され、
前記合わすことは、前記第3の電圧を形成するために前記第1、第2、及び第4の電圧を合わすことを含む、請求項19に記載のデバイス。 - 前記第2のオフセット値は、前記第1のオフセット値と異なる、請求項21に記載のデバイス。
- 前記合わすことは、前記第1、第2、及び第4の電圧を加算することを含む、請求項21に記載のデバイス。
- 前記複数のメモリセルは、前記メモリセルの行及び列のアレイに配置され、
前記列の各々は、その中に前記メモリセルに接続されたビット線を含み、
前記第1のメモリセルは、前記列の第1の列に配設され、
前記第2のメモリセルは、前記列の前記第1の列と異なる、前記列の第2の列に配設される、請求項19に記載のデバイス。
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