JP2021501886A5 - - Google Patents

Claims (20)

1. 集光エリアを有する時間遅延積分センサを備え、その集光エリア内に複数個のゾーンがあり、それらゾーンのうち一部分のみが活性化され、残りのゾーンには波形が印加されないシステムであり、
   照明スポットの位置を制御するサーボを備え、その照明スポット内の光が前記時間遅延積分センサにより集光され、
   前記時間遅延積分センサは、前記時間遅延積分センサ上に配置されたガラスプレート上の金属堆積物を備える光学マスクを用いて前記集光エリアを調整するように構成され、前記波形は前記残りのゾーン、光電荷の選択的収集、またはクロック回路に印加されず、これにより前記調整が漏洩深紫外光及び空気散乱深紫外光を低減するシステム。
2. 請求項１に記載のシステムであって、
   前記時間遅延積分センサが電荷結合デバイスであるシステム。
3. 請求項１に記載のシステムであって、
   前記サーボがビームステアリング整形モジュールサーボであるシステム。
4. 請求項１に記載のシステムであって、更に、
   前記サーボと電子通信する校正システムを備え、
   その校正システムが前記サーボの位置の自動校正を実行するシステム。
5. 請求項１に記載のシステムであって、更に、
   前記照明スポットをもたらす暗視野光源を備えるシステム。
6. 請求項１に記載のシステムであって、
   前記集光エリアが８３μｍ以下の幅であるシステム。
7. 請求項６に記載のシステムであって、
   前記集光エリアが６４画素〜１２８画素であるシステム。
8. 請求項６に記載のシステムであって、
   前記集光エリアが４０画素〜１２８画素であるシステム。
9. 請求項１に記載のシステムであって、
   その空気散乱深紫外光が１．１ｐｐｂ未満に低減されるシステム。
10. 請求項１に記載のシステムであって、
    前記時間遅延積分センサ及び前記サーボが検査システムの一部分であるシステム。
11. 請求項１０に記載のシステムであって、
    前記検査システムが、ウェハを保持するよう構成されたチャックを有するシステム。
12. 集光エリアを有する時間遅延積分センサを用いウェハをイメージングするステップを有する方法であり、
    その集光エリア内に複数個のゾーンがあり、それらゾーンのうち一部分のみが活性化され、残りのゾーンには波形が印加されず、
    前記時間遅延積分センサ上に配置されたガラスプレート上の金属堆積物を備える光学マスクを用いて前記集光エリアを調整し、前記波形は前記残りのゾーン、光電荷の選択的収集、またはクロック回路に印加されず、これにより前記調整が漏洩深紫外光及び空気散乱深紫外光を低減する、方法。
13. 請求項１２に記載の方法であって、更に、
    前記時間遅延積分センサにより集光される照明スポットを、サーボを用い位置決めするステップを、有する方法。
14. 請求項１２に記載の方法であって、
    前記集光エリアが８３μｍ以下の幅である方法。
15. 請求項１４に記載の方法であって、
    前記集光エリアが６４画素〜１２８画素である方法。
16. 請求項１４に記載の方法であって、
    前記集光エリアが４０画素〜１２８画素である方法。
17. 請求項１２に記載の方法であって、
    その空気散乱深紫外光が１．１ｐｐｂ未満に低減される方法。
18. 請求項１２に記載の方法であって、
    前記イメージングが暗視野照明を伴う方法。
19. 複数個のゾーンを伴う集光エリアを有する時間遅延積分センサを備え、その時間遅延積分センサのうち少なくとも一部分が遮られるため、それらゾーンのうち第１部分でしか受光されないシステムであり、
    照明スポットの位置を制御するサーボを備え、その照明スポット内の光が前記時間遅延積分センサにより集光され、
    前記時間遅延積分センサは、前記時間遅延積分センサ上に配置されたガラスプレート上の金属堆積物を備える光学マスクを用いて前記集光エリアを調整するように構成され、前記波形は前記残りのゾーン、光電荷の選択的収集、またはクロック回路に印加されず、これにより前記調整が漏洩深紫外光及び空気散乱深紫外光を低減するシステム。
20. 請求項１９に記載のシステムであって、
    前記サーボがビームステアリング整形モジュールサーボであるシステム。