JP6193608B2 - 検査装置および検査用画像データの生成方法 - Google Patents
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Description
電磁波のいずれか1つをビームとして照射する1次光学系と、検査対象を保持可能な移動部であって、検査対象を、1次光学系によるビームの照射位置上を所定の方向に移動させる移動部と、移動部を所定の方向に移動させながら行われるビームの検査対象への照射によって得られる二次荷電粒子の量を時間遅延積分方式によって所定の方向に沿って積算して積算検出量として順次転送するTDIセンサと、1つの転送から次の転送までの期間において、1つの転送から一定期間経過した後、次の転送までの間、ビームの検査対象側への到達、または、二次荷電粒子のTDIセンサへの到達を阻止する阻止部とを備える。
図1および図2は、本発明の検査装置の一実施例としての半導体検査装置(以下、単に検査装置とも呼ぶ)5の概略構成を示す。図1は、検査装置5の概略立面図(図2のA−A矢視)であり、図2は、検査装置5の概略平面図(図1のB−B矢視)である。検査装置5は、検査対象の表面に形成されたパターンの欠陥、検査対象の表面上の異物の存在等を検査する装置である。検査対象としては、半導体ウエハ、露光用マスク、EUVマスク、ナノインプリント用マスク(およびテンプレート)、光学素子用基板、光回路用基板等を例示できる。異物としては、パーティクル、洗浄残物(有機物)、表面での反応生成物等を例示できる。かかる異物は、例えば、絶縁物、導電物、半導体材料、または、これらの複合体などからなる。以下では、検査装置5によって半導体ウエハ(以下、単にウエハWとも呼ぶ)を検査するものとして説明する。ウエハの検査は、半導体製造工程においてウエハの処理プロセスが行われた後、または、処理プロセスの途中で行われる。例えば、検査は、成膜工程、CMPまたはイオン注入を受けたウエハ、表面に配線パターンが形成されたウエハ、配線パターンが未だに形成されていないウエハなどを対象として行われる。
記憶されたプログラムを実行することによって、所要の機能を実現してもよい。あるいは、制御装置90は、ソフトウェアでの機能の実現に加えて、または、代えて、所要の機能の少なくとも一部を専用のハードウェア回路で実現してもよい。
ジの負担を軽減できる。
T1よりも短い。すなわち、ウエハWの移動速度には、ばらつきが生じている。
B−1.変形例1:
阻止部78の位置は、上述の例に限るものではなく、ビームのウエハW側への到達、または、二次荷電粒子のTDIセンサ75への到達のいずれかを実現できる位置であればよい。例えば、阻止部78は、TDIセンサ75と二次光学系73との間に設けられてもよいし、ステージ装置50と二次光学系73との間に設けられてもよい。
阻止部78は、ブランキング手段に限らず、ビームのウエハW側への到達、または、二次荷電粒子のTDIセンサ75への到達を阻止することができる任意の構成とすることができる。例えば、光源71から電磁波が照射される場合には、阻止部78は、電磁波を遮断する開閉可能なシャッタであってもよい。
TDIセンサ75の積算方向は、第1の方向D1に限らず、第2の方向D2であってもよい。この場合、ウエハWを第2の方向D2に移動させながら、ウエハWに荷電粒子または電磁波を照射すればよい。
10…カセットホルダ
20…ミニエンバイロメント装置
21…ミニエンバイロメント空間
22…ハウジング
23…気体循環装置
24…排出装置
25…プリアライナ
27…シャッタ装置
30…主ハウジング
40…ローダハウジング
41…ウエハラック
50…ステージ装置
51…固定テーブル
52…Yテーブル
53…Xテーブル
54…回転テーブル
55…ホルダ
56…位置測定装置
56a…レーザ発振器
56b…レーザ干渉計
56c…ミラープレート
57…リニアモータ
61…第1搬送ユニット
62…第2搬送ユニット
64…アライナ
70…電子光学装置
71…光源
72…一次光学系
72a,72d,72f,72h,72i…レンズ
72b,72c,72g…アパーチャ
72e…E×Bフィルタ
73…二次光学系
73a,73c…レンズ
73b…NAアパーチャ
73d…アライナ
75…TDIセンサ
76…ブランキング電極
77…ブランキングアパーチャ
80…画像処理装置
90…制御装置
91…座標検出部
92…ステージ制御部
93…座標差分値検出部
94…パラレル・シリアル変換部
95…一定パルス発生部
96…アンプ
W…ウエハ
C…カセット
D1…第1の方向
D2…第2の方向
Claims (5)
- 検査装置であって、
荷電粒子または電磁波のいずれか1つをビームとして照射する1次光学系と、
検査対象を保持可能な移動部であって、前記検査対象を、前記1次光学系による前記ビームの照射位置上を所定の方向に移動させる移動部と、
前記移動部を前記所定の方向に移動させながら行われる前記ビームの前記検査対象への照射によって得られる二次荷電粒子の量を時間遅延積分方式によって前記所定の方向に沿って積算して積算検出量として順次転送するTDIセンサと、
1つの前記転送から次の前記転送までの期間において、前記1つの転送から一定期間経過した後、前記次の転送までの間、前記ビームの前記検査対象側への到達、または、前記二次荷電粒子の前記TDIセンサへの到達を阻止する阻止部と
を備えた検査装置。 - 請求項1に記載の検査装置であって、
前記1次光学系は、前記荷電粒子を前記ビームとして照射し、
前記阻止部は、前記ビームを偏向させてブランキングを行い、前記ビームの前記検査対象側への到達を阻止する
検査装置。 - 請求項1に記載の検査装置であって、
前記1次光学系は、前記電磁波を前記ビームとして照射し、
前記阻止部は、前記電磁波を遮断する開閉可能なシャッタによって、前記1次光学系から前記検査対象側へ向かう前記ビームを遮断して、前記ビームの前記検査対象側への到達を阻止する
検査装置。 - 検査用画像データの生成方法であって、
検査対象を所定の方向に移動させながら、荷電粒子または電磁波のいずれか1つをビームとして照射する工程と、
前記ビームの前記検査対象への照射によって得られる二次荷電粒子の量を、TDIセンサを使用して時間遅延積分方式によって前記所定の方向に沿って積算して積算検出量として順次転送させる工程と、
1つの前記転送から次の前記転送までの期間において、前記1つの転送から一定期間経過した後、前記次の転送までの間、前記ビームの前記検査対象側への到達、または、前記二次荷電粒子の前記TDIセンサへの到達を阻止する工程と、
前記積算検出量に基づいて、画像データを生成する工程と
を備えた検査用画像データの生成方法。 - 請求項4に記載の検査用画像データの生成方法であって、
前記阻止する工程では、前記ビームを偏向させてブランキングを行い、前記ビームの前記検査対象側への到達、または、前記二次荷電粒子の前記TDIセンサへの到達を阻止する、検査用画像データの生成方法。
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