JP2021186935A - 研削装置、及び矩形板状物仮置治具 - Google Patents
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 83
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 21
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 7
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Feeding Of Workpieces (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
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Abstract
【課題】円形、矩形の板状物を同じ装置で加工できる研削装置、及び矩形板状物仮置治具を提供する。【解決手段】チャックテーブルに保持された板状物を研削する研削手段と、板状物の中心を調整する仮置きテーブル13と、仮置きテーブルからチャックテーブルまで板状物を搬送する搬送手段と、備えた研削装置であって、仮置きテーブルは、円形板状物仮置きテーブル131と、円形板状物仮置きテーブルに載置されて矩形板状物を仮置きする矩形板状物仮置治具132と、を備え、円形板状物仮置きテーブルは、小径の支持テーブル131aと、円形板状物の外周を押圧する複数の爪部131dと、を備え、矩形板状物仮置治具は、支持テーブルに係合し支持面131bを露出させる貫通孔133aが中央に形成されたベース部と、ベース部に配設され矩形板状物の各辺を押圧する4つの押圧部135a、136aと、を備える。【選択図】図3
Description
本発明は、板状物を研削する研削装置、及び研削装置に装着される矩形板状物仮置治具に関する。
IC、LSI等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削され所望の厚みに形成された後、ダイシング装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削手段と、ウエーハを仮置きし、ウエーハの中心を調整する仮置きテーブルと、該仮置きテーブルから該チャックテーブルまでウエーハを搬送する搬送手段と、を少なくとも備え、ウエーハを所望の厚みに形成することができる(例えば特許文献1を参照)。
しかし、上記特許文献1に記載の研削装置は、円形のウエーハを研削するように構成されていて、例えば、太陽電池に使用される矩形板状物を研削するのに適した構成とはなっていない。したがって、該矩形板状物を研削するためには、別途研削装置を用意しなければならず、そのための設置場所も必要となって不経済であるという問題がある。
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、円形板状物を研削する研削装置においても矩形板状物を研削できるようにすることで、矩形の板状物を研削するための研削装置を別途用意しなければならず、そのための設置場所も必要となって不経済であるという問題を解消することができる研削装置、及び矩形板状物仮置治具を提供することである。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、板状物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された板状物を研削する研削手段と、板状物を仮置きし板状物の中心を調整する仮置きテーブルと、該仮置きテーブルから該チャックテーブルまで板状物を搬送する搬送手段と、を少なくとも備えた研削装置であって、該仮置きテーブルは、円形板状物仮置きテーブルと、該円形板状物仮置きテーブルに載置されて矩形板状物を仮置きする矩形板状物仮置治具と、を備え、円形板状物仮置きテーブルは、円形板状物の中央を支持する支持面を備えた小径の支持テーブルと、該支持テーブルを囲繞し径方向に進退し円形板状物の外周を中央に向けて押圧する複数の爪部と、を備え、該矩形板状物仮置治具は、該支持テーブルに係合し該支持面を露出させる貫通孔が中央に形成されたベース部と、該貫通孔を挟んで該ベース部に配設され矩形板状物の各辺を押圧する4つの押圧部と、を備え、該押圧部には、該爪部が作用する爪作用部が形成されている研削装置が提供される。
また、本発明によれば、研削装置に配設された円形板状物仮置きテーブルに載置される矩形板状物仮置治具であって、該矩形板状物仮置治具は、円形板状物仮置きテーブルに配設された支持テーブルの支持面を露出させる貫通孔が中央に形成されたベース部と、該貫通孔を挟んで該ベース部に配設され矩形板状物の各辺を押圧する4つの押圧部と、を備え、該押圧部には、該支持テーブルを囲繞して径方向に進退する複数の爪部が作用する爪作用部が形成されている矩形板状物仮置治具が提供される。
本発明の研削装置は、板状物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された板状物を研削する研削手段と、板状物を仮置きし板状物の中心を調整する仮置きテーブルと、該仮置きテーブルから該チャックテーブルまで板状物を搬送する搬送手段と、を少なくとも備えた研削装置であって、該仮置きテーブルは、円形板状物仮置きテーブルと、該円形板状物仮置きテーブルに載置されて矩形板状物を仮置きする矩形板状物仮置治具と、を備え、円形板状物仮置きテーブルは、円形板状物の中央を支持する支持面を備えた小径の支持テーブルと、該支持テーブルを囲繞し径方向に進退し円形板状物の外周を中央に向けて押圧する複数の爪部と、を備え、該矩形板状物仮置治具は、該支持テーブルに係合し該支持面を露出させる貫通孔が中央に形成されたベース部と、該貫通孔を挟んで該ベース部に配設され矩形板状物の各辺を押圧する4つの押圧部と、を備え、該押圧部には、該爪部が作用する爪作用部が形成されていることから、円形板状物を研削すべく構成された研削装置に、上記した矩形板状物仮置治具を装着して仮置きテーブルを構成し、矩形板状物を研削できる研削装置とすることができ、矩形板状物を研削する研削装置を別途用意しなければならないと共に、設置場所も必要となって不経済であるという問題が解消する。
また、本発明の矩形板状物仮置治具は、円形板状物仮置きテーブルに配設された支持テーブルの支持面を露出させる貫通孔が中央に形成されたベース部と、該貫通孔を挟んで該ベース部に配設され矩形板状物の各辺を押圧する4つの押圧部と、を備え、該押圧部には、該支持テーブルを囲繞して径方向に進退する複数の爪部が作用する爪作用部が形成されていることから、円形板状物を研削すべく構成された研削装置に対して本発明の矩形板状物仮置治具を装着して仮置きテーブルを構成して、矩形板状物を研削できる研削装置とすることができ、矩形板状物を研削する研削装置を別途用意しなければならないと共に、設置場所も必要となって不経済であるという問題が解消する。
以下、本発明に基づいて構成される研削装置、及び研削装置に装着される矩形板状物仮置治具に係る実施形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
図1には、本実施形態の研削装置1の全体斜視図が示されている。図1に示す研削装置1は、装置ハウジング2を備えている。装置ハウジング2は、略直方体形状の本体部21と、本体部21の後端部(図1において右上端)に設けられ上下方向に立設された直立壁22とを有している。直立壁22の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール221、221が設けられている。
直立壁22の前面には、研削手段3が配設されている。研削手段3は、移動基台31と移動基台31に装着されたスピンドルユニット32を備えている。移動基台31は、後面側で該一対の案内レール221、221と係合し、案内レール221、221に対して上下方向に摺動可能に装着されている。
スピンドルユニット32は、支持部313に装着されたスピンドルハウジング321と、スピンドルハウジング321に回転自在に配設された回転スピンドル322と、回転スピンドル322を回転駆動するための回転駆動手段としてのサーボモータ323と、を備えている。回転スピンドル322の下端部は、スピンドルハウジング321の下端側に突出しており、その下端にはマウンター324が設けられている。マウンター324の下面に研削ホイール325が装着され、研削ホイール325の下面には、複数の研削砥石326が環状に配設されている。
図1に示す研削装置1は、上記した研削手段3を上記一対の案内レール221、221に沿って上下方向(後述するチャックテーブルの保持面と垂直な方向)に移動させる研削送り手段4を備えている。この研削送り手段4は、直立壁22の前面側に配設され上下方向に延びる雄ねじロッド41を備えている。この雄ねじロッド41は、その上端部及び下端部が直立壁22に回転自在に支持されている。雄ねじロッド41の上側端部には雄ねじロッド41を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ44が配設されており、このパルスモータ44の出力軸が雄ねじロッド41に連結されている。移動基台31の後面には、ねじ連結部(図示は省略する)が形成されており、該連結部には上下方向に延びる雌ねじ穴が形成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド41が螺合させられる。このようなねじ機構からなる研削送り手段4は、パルスモータ44を正転させて移動基台31と共に研削手段3を下降させ、パルスモータ44を逆転させて移動基台31と共に研削手段3を上昇させる。
さらに、図1を参照して説明を続けると、ハウジング2の本体部21には被加工物である板状物を保持するチャックテーブル機構5が配設されている。チャックテーブル機構5は、移動基台51と移動基台51に配設されたチャックテーブル52と、移動基台51において、矢印Xで示すX軸方向で両側に接続された蛇腹手段61、62を備えている。本体部21の内部には、移動基台51を、図中矢印Xで示す方向に移動させる移動手段(図示は省略する)が収容されている。該移動手段を作動させることにより、蛇腹手61、62を伸縮、伸長させると共に、チャックテーブル52を、被加工物である未加工の板状物をチャックテーブル52上に載置する図中手前側の搬出入領域と、研削手段3の直下で加工が施される図中奥側の加工領域との間で移動させることができる。
チャックテーブル52は、移動基台51に回転可能に支持されており、チャックテーブル52に連結された回転駆動手段(図示は省略する)によって回転させられる。チャックテーブル52の上面は、被加工物である板状物を吸引する保持面53を備えている。図に示すチャックテーブル52の保持面53は、通気性を有する素材で形成され、中心側に形成され矩形板状物を保持する矩形板状物保持部53aと、矩形板状物保持部53aを囲繞するように形成された円形板状物を保持する円形板状物保持部53bと、を備えている。矩形板状物保持部53a、及び円形板状物保持部53bは、それぞれが図示しない吸引手段に接続されている。該吸引手段による吸引を矩形板状物保持部53aと円形板状物保持部53bとで選択的に作用させることにより、保持面53上に矩形板状物と円形板状物とを吸引保持することができる。なお、本発明は、上記したチャックテーブル52を備えることに限定されず、矩形板状物を保持して研削加工する場合と、円形状板状物を保持して研削加工する場合とで、それぞれの形状に対応したチャックテーブルに適宜交換するようにしてもよい。
図1に基づいて説明を続けると、装置ハウジング2の本体部21における手前側には、第1のカセット11と、第2のカセット12と、板状物を仮置きし板状物の中心を調整する仮置きテーブル13と、洗浄手段14と、第1のカセット11と仮置きテーブル13との間、及び洗浄手段14と第2のカセット12との間で板状物を吸引して移動させるロボットアーム15と、仮置きテーブル13から前記した搬出入領域に位置付けられたチャックテーブル52に板状物を搬送する搬送手段16と、搬出入領域に位置付けられたチャックテーブル52から洗浄手段14に板状物を搬出する板状物搬出手段17と、が配設されている。第1のカセット11は研削加工前の複数の板状物を収容し、第2のカセット12は、研削加工後の複数の板状物を収容する。
仮置きテーブル13は、第1のカセット11とチャックテーブル52が位置付けられる該搬出入領域との間に配設され、研削加工前の板状物を仮置きするものであり、図に示すように、それのみで円形の板状物の中心の位置合わせを行うことができるように構成された円形板状物仮置きテーブル131と、円形板状物仮置きテーブル131に載置して矩形の板状物を仮置きして中心の位置合わせを行うべく使用される矩形板状物仮置治具132と、を備えている。
円形板状物仮置きテーブル131は、円形の板状物の中央を支持する支持面131bを備え円筒状に形成された小径の支持テーブル131aと、支持テーブル131aを囲繞し径方向に形成され均等間隔で複数配設された長孔131cに沿って進退し、仮に円形の板状物が載置された場合に、円形の板状物の外周を中央に向けて押圧するように形成された爪部131d(図示の実施形態では6個)と、を備えている(図3も併せて参照)。さらに、図3に示すように、支持テーブル131aの支持面131b上には、支持面131bに載置された板状物を吸引するための吸引孔131eが複数形成され、吸引孔131eには支持テーブル131aを介して吸引源(図示は省略する)に接続されている。また、支持テーブル131aの近傍には、円形板状物仮置きテーブル131に対する矩形板状物仮置治具132の載置方向を位置決めする位置決めピン131fと、仮置きテーブル13に板状物が載置されたか否かを判定するための近接センサ134と、が配設されている。なお、本実施形態の円形板状物仮置きテーブル131は、実際に円形の板状物を載置して中心の位置合わせを行い、その後、上記した研削手段3によって研削加工を施すことを要件とするものではなく、上記したように、円形の板状物の中心の位置合わせを行うのに好適な構成であれば足りる。また、本実施形態では、複数の爪部131dが6個である例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えば、4個であってもよい。
次いで、図2を参照しながら、本実施形態の矩形板状物仮置治具132についてより具体的に説明する。図2の上方には矩形板状物仮置治具132を分解した状態で示す分解斜視図が示され、下方には上方に示した各構成を組み立てた状態の矩形板状物仮置治具132が示されている。矩形板状物仮置治具132は、前記した円形板状物仮置きテーブル131の支持テーブル131aに係合し支持テーブル131aの支持面131bを露出させる貫通孔133aが中央に形成されたベース部133と、貫通孔133aを挟んでベース部133に配設され図中X軸方向に沿う方向に配設された第1の押圧機構135、135と、該X軸方向に直交するY軸方向に配設された第二の押圧機構136、136と、を備えている。また、ベース部133には、上記した円形板状物仮置きテーブル131の位置決めピン131fが挿入される位置決め孔133b、及び円形板状物仮置きテーブル131上に配設された近接センサ134を上方に露出させる開口部133cが形成されている。なお、本実施形態において、貫通孔133aを挟んで向かい合う位置に配設された一方の第1の押圧機構135及び135、並びに他方の第二の押圧機構136及び136は、それぞれ同一の構成を備えている。
図2の上方に示す分解斜視図を参照することにより理解されるように、第1の押圧機構135は、第1の押圧部135aと、第1の押圧部135aを支持する押圧部支持基台135bと、を備えている。第1の押圧部135aには図に示すスプリングBの一方の端部を連結する一対のピン135c、135cと、上下に貫通し該X軸方向に沿う方向に形成された長孔135dと、第1の押圧部135aの下面において該X軸方向に沿う方向に形成された凸形状をなすガイド部135eと、爪作用部137aと、押圧面137bとが形成されている。また、押圧部支持基台135bは、上面に形成され第1の押圧部135aのガイド部135eを該X軸方向でガイドするガイド溝135fと、上記した2つのスプリングBの他方の端部を連結する一対のピン135g、135gと、円形板状物仮置きテーブル131の爪部131dが進入可能に形成された凹部135hと、を備えている。第1の押圧機構135は、上記したような構成を備え、図示のねじSを使用して押圧部支持基台135bをベース部133に締結し、第1の押圧部135aを、ねじSを使用して長孔135dを介して押圧部支持基台135bに対して支持させ、一対のスプリングB、Bを、一方の一対のピン135c、135cと、他方の一対のピン135g、135gとに連結させて、第1の押圧部135aを押圧部支持部材135bのガイド溝135fに沿ってスライド可能に支持する。爪作用部137aに円形板状物仮置きテーブル131の爪部131dが作用して第1の押圧部135aがベース部133の貫通孔133a側に押されると、スプリングB、Bは、引張コイルばねとして機能し、第1の押圧部135aには、該貫通孔133aから離反する方向に引っ張り力が作用する。
また、第2の押圧機構136は、第2の押圧部136aと、押圧部支持基台136bと、を備えている。第2の押圧部136aには図に示すスプリングBの一方の端部を連結するピン136cと、上下に貫通し図中Y軸方向に沿う方向に形成された長孔136dと、第2の押圧部136aの下面において該Y軸方向に沿う方向に形成された凸形状をなすガイド部136eと、を備えると共に、ピン136cを挟んで2ヶ所に形成された爪作用部138a、138aと、押圧面138bとが形成されている。また、押圧部支持基台136bは、上面に形成され第2の押圧部136aのガイド部136eをY軸方向でガイドするガイド溝136fと、上記したスプリングBの他方の端部を連結するピン136gと、を備えている。上記したような構成により、図示のねじSを使用して押圧部支持基台136bをベース部133に締結し、第2の押圧部136aを、ねじSを使用して押圧部支持基台136bに対して長孔136dを介して支持させ、スプリングBを使用して、一方のピン136cと、他方のピン136gとを連結して、第2の押圧部136aを押圧部支持部材136bのガイド溝136fに沿ってスライド可能に支持する。この際、スプリングBは、引張コイルばねとして機能するものであり、第2の押圧部136aがベース部133に形成された貫通孔133a側に移動させられると、第2の押圧部136aには、該貫通孔133aから離反する方向に引っ張り力が作用する。
本実施形態の仮置きテーブル13は概ね上記したとおりの構成を備えており、図1に示す研削装置1において矩形板状物に対して研削加工を実施する際には、仮置きテーブル13を図3の下方に示す状態とする。次に、図1、図3に加え、図4を参照しながら、矩形板状物Wに対して研削加工を実施する際の仮置きテーブル13の作用について、以下に説明する。
本実施形態で被加工物となるのは、図4に示す矩形板状物Wであり、例えば、太陽電池パネルを構成する基板である。矩形板状物Wは、表面に図示を省略する保護テープが貼着され、第1のカセット11内に、研削される裏面側を上方に向けて複数収容されている。
第1のカセット11に収容された研削加工前の矩形板状物Wは、ロボットアーム15の上下動作、及び進退動作により搬出され、図4(a)に示すように、上記した仮置きテーブル13の支持テーブル131a上に、所定の方向になるように載置される。なお、この際、吸引孔131eからの吸引は解除されている。ここで、図4(a)から理解されるように、矩形板状物Wが仮置きテーブル13上に載置される際に、必ずしもその方向、及び中心位置が精密に位置決めされず、矩形板状物Wの方向、及び中心位置がずれた状態となる。そこで、図4(b)に示すように、円形板状物仮置きテーブル131の各爪部131dを作動し、長孔131cに沿って矢印R1で示す方向、すなわち支持テーブル131aの中心に向けて移動させる。
図中X軸方向に沿って作動する一対の爪部131dは、支持テーブル131aの中心に向けて移動されることにより、第1の押圧部135aの凹部135hに進入し、第1の押圧部135aの爪作用部137aを押圧する。そして、爪部131dによって押圧された一対の第1の押圧部135a、135aは、矢印R2に示す方向に移動し、押圧面137bが該X軸方向において矩形板状物Wの向かい合う2辺を押圧して、該X軸方向における矩形板状物Wの中心位置を支持テーブル131aの中心に合わせる。
また、二つの第2の押圧機構136には、図中Y軸方向に配設された4つの爪部131dがそれぞれに2つずつ作用する。より具体的には、図4(b)中の上方に配設された2つの爪部131dが支持テーブル131aの中心に向けて移動されることにより、第2の押圧部136aの2つの爪作用部138aに作用し、第2の押圧部136aは、矢印R3で示す方向、すなわち、支持テーブル131aの中心に向けて移動させられる。これと同時に、図中下方に配置された第2の押圧部136aの2つの爪作用部138aにも2つの爪部131dが作用し、下方側の第2の押圧部136aも矢印R3で示す方向、すなわち、支持テーブル131aの中心に向けて移動させられる。この二つの第2の押圧部136aが支持テーブル131aの中心に向けて移動させられることにより、二つの第2の押圧部136aの押圧面138bが、該Y軸方向において矩形板状物Wの向かい合う2辺を押圧して、Y軸方向における矩形板状物Wの中心位置を支持テーブル131aの中心に一致させる。上記した一対の第1の押圧機構135、及び一対の第2の押圧機構136の作用により、矩形板状物Wの中心位置が、支持テーブル131aの中心位置に一致させられたならば、支持テーブル131aの支持面131b上の吸引孔131eで矩形板状物Wが吸引保持されてその位置が固定される。
上記したように、仮置きテーブル13上の矩形板状物Wの中心位置及び方向を調整して吸引保持したならば、図1に示す搬送手段16を作動し、支持テーブル131aの吸引孔131eによる吸引を解除すると共に矩形板状物Wを仮置きテーブル13から搬出して、図1中手前側の搬出入領域に位置付けられたチャックテーブル52に搬送し載置する。これにより、チャックテーブル52の保持面53の矩形板状物保持部53aの中心位置及び方向と、矩形板状物Wの中心位置、及び方向が一致させられる。矩形板状物保持部53aに矩形板状物Wが載置されたならば、図示しない吸引手段を作動して、チャックテーブル52に矩形板状物Wを吸引保持する。
次いで、図示を省略する移動手段を作動して、チャックテーブル52をX軸方向で移動して、研削手段3の直下の加工領域に位置付ける。次に、チャックテーブル52を回転させる図示しない回転駆動手段を作動してチャックテーブル52を例えば300rpmで回転させるとともに、上記サーボモータ323を駆動し回転スピンドル322を回転して研削ホイール325を例えば6000rpmで回転させつつ、上記研削送り手段4のパルスモータ44を正転駆動して研削手段3を図1において矢印Z1で示す方向(下方向)に所定の研削送り速度で研削送りする。
研削ホイール325、及び環状に配設された研削砥石326を矢印Z1で示す方向(下方向)に研削送りし、研削面に研削水を供給しながら研削砥石326の下面である研削面をチャックテーブル52に保持された矩形板状物Wの裏面に接触させる。この結果、研削手段3の研削砥石326によって矩形板状物Wの裏面が研削されて、所定の厚みに形成される。なお、図示しない厚み検出手段を配設して、矩形板状物Wの厚みを検出しながら研削加工を実施するようにしてもよい。
上記した研削加工が施されたならば、チャックテーブル52を図1中手前側の搬出入領域に移動して、板状物搬出手段17を作動し、チャックテーブル52から矩形板状物Wを搬出して、洗浄手段14に搬送する。洗浄手段14によって矩形板状物Wの裏面を洗浄、乾燥したならば、ロボットアーム15によって洗浄手段14から搬出して、第2のカセット12の所定の位置に収容する。上記した研削加工を第1のカセット11に収容されたすべての矩形板状物Wに対して実施して、第2のカセット12に収容したならば、研削加工が完了し、第2のカセット12を後の工程に適宜搬送する。
上記した実施形態によれば、円形板状物を研削すべく構成された研削装置に、矩形板状物仮置治具132を装着して仮置きテーブル13を構成することで、矩形板状物Wを研削できる研削装置1とすることができ、矩形板状物Wを研削する研削装置を別途用意しなければならないと共に、新たに設置場所も必要となって不経済であるという問題が解消する。
なお、上記した実施形態では、円形板状物仮置きテーブル131の爪部131dを、支持テーブル131aを囲むように均等に6個配設し、1つの第1の押圧機構135に対して1つの爪部131dを作用させてX軸方向で押圧し、1つの第2の押圧機構136に対して2つの爪部131dを作用させて該X軸方向に直交するY軸方向で押圧するように構成したが、本発明はこれに限定されない。例えば、円形板状物仮置きテーブル131の爪部131dが支持テーブル131aを囲むように均等間隔で4個配設されたものである場合は、上記した第2の押圧機構136に替えて第1の押圧機構135を配設することで合計4つの第1の押圧機構135を配設し、爪部131dを4つの第1の押圧部135aそれぞれに作用させて、矩形板状物Wの4辺を押圧して中央位置を調整するようにしてもよい。
1:研削装置
2:ハウジング
21:本体部
22:直立壁
221:案内レール
3:研削手段
31:移動基台
32:スピンドルユニット
325:研削ホイール
326:研削砥石
4:研削送り手段
41:雄ねじロッド
44:パルスモータ
5:チャックテーブル機構
51:移動基台
52:チャックテーブル
53:保持面
53a:矩形板状物保持部
53b:円形板状物保持部
11:第1のカセット
12:第2のカセット
13:仮置きテーブル
131:円形板状物仮置きテーブル
131a:支持テーブル
131b:支持面
131c:長孔
131d:爪部
132:矩形板状物仮置治具
133:ベース部
133a:貫通孔
134:近接センサ
135:第1の押圧機構
135a:第1の押圧部
135b:押圧部支持基台
135c:ピン
135d:長孔
135e:ガイド部
135f:ガイド溝
135g:ピン
135h:凹部
136:第2の押圧機構
136a:第2の押圧部
136b:押圧部支持基台
136c:ピン
136d:長孔
136e:ガイド部
136f:ガイド溝
137a:爪作用部
137b:押圧面
138a:爪作用部
138b:押圧面
14:洗浄手段
16:搬送手段
17:板状物搬出手段
W:矩形板状物
2:ハウジング
21:本体部
22:直立壁
221:案内レール
3:研削手段
31:移動基台
32:スピンドルユニット
325:研削ホイール
326:研削砥石
4:研削送り手段
41:雄ねじロッド
44:パルスモータ
5:チャックテーブル機構
51:移動基台
52:チャックテーブル
53:保持面
53a:矩形板状物保持部
53b:円形板状物保持部
11:第1のカセット
12:第2のカセット
13:仮置きテーブル
131:円形板状物仮置きテーブル
131a:支持テーブル
131b:支持面
131c:長孔
131d:爪部
132:矩形板状物仮置治具
133:ベース部
133a:貫通孔
134:近接センサ
135:第1の押圧機構
135a:第1の押圧部
135b:押圧部支持基台
135c:ピン
135d:長孔
135e:ガイド部
135f:ガイド溝
135g:ピン
135h:凹部
136:第2の押圧機構
136a:第2の押圧部
136b:押圧部支持基台
136c:ピン
136d:長孔
136e:ガイド部
136f:ガイド溝
137a:爪作用部
137b:押圧面
138a:爪作用部
138b:押圧面
14:洗浄手段
16:搬送手段
17:板状物搬出手段
W:矩形板状物
Claims (2)
- 板状物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された板状物を研削する研削手段と、板状物を仮置きし板状物の中心を調整する仮置きテーブルと、該仮置きテーブルから該チャックテーブルまで板状物を搬送する搬送手段と、を少なくとも備えた研削装置であって、
該仮置きテーブルは、円形板状物仮置きテーブルと、該円形板状物仮置きテーブルに載置されて矩形板状物を仮置きする矩形板状物仮置治具と、を備え、
円形板状物仮置きテーブルは、円形板状物の中央を支持する支持面を備えた小径の支持テーブルと、該支持テーブルを囲繞し径方向に進退し円形板状物の外周を中央に向けて押圧する複数の爪部と、を備え、
該矩形板状物仮置治具は、該支持テーブルに係合し該支持面を露出させる貫通孔が中央に形成されたベース部と、該貫通孔を挟んで該ベース部に配設され矩形板状物の各辺を押圧する4つの押圧部と、を備え、
該押圧部には、該爪部が作用する爪作用部が形成されている研削装置。 - 研削装置に配設された円形板状物仮置きテーブルに載置される矩形板状物仮置治具であって、
該矩形板状物仮置治具は、円形板状物仮置きテーブルに配設された支持テーブルの支持面を露出させる貫通孔が中央に形成されたベース部と、該貫通孔を挟んで該ベース部に配設され矩形板状物の各辺を押圧する4つの押圧部と、を備え、
該押圧部には、該支持テーブルを囲繞して径方向に進退する複数の爪部が作用する爪作用部が形成されている矩形板状物仮置治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020094546A JP2021186935A (ja) | 2020-05-29 | 2020-05-29 | 研削装置、及び矩形板状物仮置治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020094546A JP2021186935A (ja) | 2020-05-29 | 2020-05-29 | 研削装置、及び矩形板状物仮置治具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021186935A true JP2021186935A (ja) | 2021-12-13 |
Family
ID=78847930
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020094546A Pending JP2021186935A (ja) | 2020-05-29 | 2020-05-29 | 研削装置、及び矩形板状物仮置治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2021186935A (ja) |
-
2020
- 2020-05-29 JP JP2020094546A patent/JP2021186935A/ja active Pending
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