JP2021185564A5 - - Google Patents

Claims (20)

1. 熱可塑性ボディに長状サセプタを埋設するための方法であって、
   前記長状サセプタを、取付ツールのガイド構造体から前記取付ツールのボディ接触構造体へと延伸させ、前記長状サセプタの延伸部分が、前記ガイド構造体と前記ボディ接触構造体との間に延在するようにし、
   前記取付ツールの加熱構造体を使用して、前記熱可塑性ボディの溶融温度を超えるセグメント温度まで前記長状サセプタのセグメントを加熱して前記長状サセプタの被加熱部分を形成し、
   前記ボディ接触構造体を使用して、前記長状サセプタの前記被加熱部分における先頭領域を押圧して、前記熱可塑性ボディのボディ表面を介して、前記熱可塑性ボディに前記先頭領域を押し込み、
   前記押圧及び前記延伸と同時に、前記長状サセプタの埋設経路に沿って、前記ボディ接触構造体及び前記取付ツールのうちの少なくとも一方を機能的に並進させ、その際、前記埋設経路は、前記ボディ表面に沿って規定されており、さらに、前記機能的な並進は、前記ボディ接触構造体を使用して、前記ボディ表面を平滑化することを含む、方法。
2. 前記延伸は、長状サセプタ材料のスプールを含む長状サセプタ源から延伸させることを含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記延伸は、少なくとも前記機能的な並進を行う間、前記長状サセプタの長軸に沿って前記長状サセプタの前記延伸部分を連続的に移動させることを含む、請求項１又は２に記載の方法。
4. 前記ボディ接触構造体は、後方ボディ接触構造体と、当該後方ボディ接触構造体から離間した先頭ボディ接触構造体とを含み、前記押圧は、前記先頭ボディ接触構造体を使用して押圧することを含み、前記平滑化は、前記後方ボディ接触構造体を使用して平滑化することを含む、請求項１～３のいずれかに記載の方法。
5. 前記長状サセプタの前記延伸部分は、少なくとも０．５ミリメートル、且つ最大で２５ミリメートルの延伸部分長を規定している、請求項１～４のいずれかに記載の方法。
6. 前記延伸は、延伸部分のアスペクト比が、少なくとも５、且つ最大で１００になるように延伸させることを含む、請求項１～５のいずれかに記載の方法。
7. 前記加熱は、前記長状サセプタの前記セグメントに電流を供給して、前記長状サセプタの前記セグメントを抵抗加熱することにより、前記長状サセプタの前記セグメントを電気的に加熱することを含む、請求項１～６のいずれかに記載の方法。
8. 前記加熱は、前記長状サセプタの前記セグメントを誘導加熱することを含む、請求項１～７のいずれかに記載の方法。
9. 前記加熱は、最大で３秒の閾値加熱時間よりも短い時間で、周囲温度から前記セグメント温度まで前記長状サセプタの前記セグメントを加熱することを含む、請求項１～８のいずれかに記載の方法。
10. 前記押圧は、前記長状サセプタの前記被加熱部分からの熱伝達を介して、前記熱可塑性ボディの溶融領域を溶融することを含む、請求項１～９のいずれかに記載の方法。
11. 前記平滑化の後に、前記溶融領域を冷却して、前記溶融領域を硬化させるとともに、前
    記熱可塑性ボディに埋設された一本の長状サセプタを維持することをさらに含む、請求項１０に記載の方法。
12. 前記溶融領域は、前記溶融領域の長軸に垂直に測定される最大溶融領域横断面長を規定しており、前記長状サセプタの前記被加熱部分における前記先頭領域は、前記溶融領域の前記長軸に垂直に測定される最大サセプタ横断面長を規定しており、前記溶融は、前記最大サセプタ横断面長に対する前記最大溶融領域横断面長の割合が、最大で５である、請求項１０又は１１に記載の方法。
13. 前記押圧は、前記熱可塑性ボディを形成する熱可塑性材料の一部を変位させて、前記熱可塑性ボディの前記ボディ表面から延びる変位部分を形成することを含み、前記平滑化は、
    （ｉ）前記熱可塑性材料の前記変位部分を少なくとも部分的に平面化すること、
    （ｉｉ）前記熱可塑性ボディの前記ボディ表面を少なくとも部分的に平坦化すること、及び
    （ｉｉｉ）前記熱可塑性ボディの前記ボディ表面に向かって前記熱可塑性材料の前記変位部分を押圧すること、のうちの少なくとも１つを含む、請求項１～１２のいずれかに記載の方法。
14. 前記長状サセプタは、導電性材料、金属、及び強磁性材料のうちの少なくとも１つを含む、請求項１～１３のいずれかに記載の方法。
15. 前記長状サセプタは、長状ワイヤを含む、請求項１～１４のいずれかに記載の方法。
16. 前記長状サセプタは、当該長状サセプタの外面を覆う電気絶縁体を含み、前記方法は、前記電気絶縁体を溶融することなく前記加熱を行うことを含む、請求項１～１５のいずれかに記載の方法。
17. 前記熱可塑性ボディに歪みを生じさせることなく、少なくとも前記延伸、前記加熱、前記押圧、前記機能的な並進、及び前記平滑化を行うことを含む、請求項１～１６のいずれかに記載の方法。
18. 前記熱可塑性ボディの厚みは、前記長状サセプタの最大サセプタ横断面長の５倍よりも小さい、請求項１～１７のいずれかに記載の方法。
19. 少なくとも前記延伸、前記加熱、前記押圧、及び前記機能的な並進を複数回繰り返すことによって、前記熱可塑性材料に複数本の長状サセプタを埋設することをさらに含む、請求項１～１８のいずれかに記載の方法。
20. 熱可塑性ボディに一本の長状サセプタを埋設するためのシステムであって、
    （ｉ）前記長状サセプタを誘導するよう構成されたガイド構造体、
    （ｉｉ）前記熱可塑性ボディのボディ表面に接触するよう構成されたボディ接触構造体、及び
    （ｉｉｉ）前記長状サセプタのセグメントを加熱するよう構成された加熱構造体、を含む取付ツールと、
    前記長状サセプタの埋設経路に沿って、前記取付ツール及び前記熱可塑性ボディを互いに対して機能的に並進させるよう構成された並進構造体と、
    請求項１～１９のいずれかに記載の方法に従って、前記取付ツール及び前記並進構造体の動作を制御するようプログラムされたコントローラと、を含む、システム。