JP2021178479A - 回路基板及び液体吐出ヘッド - Google Patents

Abstract

【課題】電極に接続される配線パターンの熱伝導の均一化を図ることによって、可撓性プリント基板と回路基板の電極同士の接続不良を抑制可能な回路基板及び液体吐出ヘッドを提供する。【解決手段】回路基板は、半田接続によって可撓性プリント基板の電極と接続される複数の電極と、前記複数の電極にそれぞれ接続される複数の配線パターンと、を備え、前記各配線パターンは、同材質で等体積に形成される。【選択図】図６

Description

本発明は、回路基板及び液体吐出ヘッドに関する。

従来、多数の電子部品を用いる電子機器においては、配線の簡素化等のために可撓性プリント基板を採用している。可撓性プリント基板は、電子部品を実装した回路基板に接続される。可撓性プリント基板と回路基板との接続は、それぞれの基板に設けられた複数の電極同士を半田接続することなどで行われる。

この種の可撓性プリント基板と回路基板との接続に関して、接続不良を防止する技術が提案されている（例えば、特許文献１）。特許文献１には、可撓性プリント基板の複数の電極と回路基板の複数の電極（出力端子）とをヒートバーで同時に加熱して半田付けするものが開示されている。

上記従来の技術では、回路基板に形成される電極群（出力端子群）の一方の端部と回路基板の一方側端部との距離を、電極群の他方の端部と回路基板の他方側端部との距離と同一にしている。これによって、可撓性プリント基板と回路基板の電極同士を複数同時に熱圧着する際に、回路基板の両端部の熱伝導を同一とするものである。

しかしながら、上記従来の技術は、回路基板の両端部の熱伝導を同一にして電極同士の接続不良を防止するもので、電極に接続される配線パターンの熱伝導を考慮したものではない。このため、回路基板に形成される配線パターンによっては、配線パターン毎に熱伝導が異なり、電極毎の半田溶融状態が不均一となって、一部の電極で接続不良が発生してしまうおそれがあった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、電極に接続される配線パターンによる熱伝導の均一化を図ることによって、電極同士の接続不良を抑制可能な回路基板及び液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。

上述した目的を達成するために、本発明の回路基板は、半田接続によって可撓性プリント基板の電極と接続される複数の電極と、前記複数の電極にそれぞれ接続される複数の配線パターンと、を備え、前記各配線パターンは、同材質で等体積に形成されるものである。

本発明によれば、可撓性プリント基板と回路基板とを半田接続する際に、電極に接続される配線パターンによる熱伝導の均一化を図ることによって、電極同士の接続不良を抑制できるという効果を奏する。

図１は、本発明の液体吐出ヘッドを備えた画像形成装置の機構部の要部平面を示す説明図である。 図２は、同上画像形成装置の機構部の全体構成を説明する概略構成図である。 図３は、本発明の液体吐出ヘッドの液室長手方向に沿う断面概略図である。 図４は、同上液体吐出ヘッドの液室短手方向に沿う断面概略図である。 図５は、同上液体吐出ヘッドのドライバ回路の一例を説明する図である。 図６は、第１の実施形態に係る回路基板の構成を説明する構成概略図である。 図７は、接続前の同上回路基板と可撓性プリント基板を示す図である。 図８は、接続後の同上回路基板と可撓性プリント基板を示す図である。 図９は、第２の実施形態に係る回路基板の構成を説明する構成概略図である。 図１０は、第３の実施形態に係る回路基板の構成を説明する構成概略図である。 図１１は、変形例の画像形成装置の機構部の全体構成を説明する概略構成図である。 図１２は、変形例の画像形成装置の機構部の要部平面を示す説明図である。

以下に図面を参照して、回路基板、及びこの回路基板を用いた液体吐出ヘッドの実施形態を詳細に説明する。

（画像形成装置の機構）
まず、本発明の液体吐出ヘッドを備える画像形成装置について説明する。図１、図２は、画像形成装置１の機構部を示す図である。この画像形成装置１はシリアル型画像形成装置であり、左右の側板２Ａ、２Ｂに横架したガイド部材である主従のガイドロッド３、４でキャリッジ５を主走査方向に摺動自在に保持する。キャリッジ５は、図示しない主走査モータによってタイミングベルトを介して矢示方向（キャリッジ主走査方向）に移動走査する。

このキャリッジ５には、イエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、ブラック（Ｋ）の各色のインク滴を吐出するための記録ヘッド６Ａ、６Ｂ（区別しないときは「記録ヘッド６」という。）を複数のノズルからなるノズル列を主走査方向と直交する副走査方向に配列し、インク滴吐出方向を下方に向けて装着している。

記録ヘッド６（液体吐出ヘッド）は、それぞれ２つのノズル列を有し、記録ヘッド６Ａの一方のノズル列はブラック（Ｋ）の液滴を、他方のノズル列はシアン（Ｃ）の液滴を、記録ヘッド６Ｂの一方のノズル列はマゼンタ（Ｍ）の液滴を、他方のノズル列はイエロー（Ｙ）の液滴を、それぞれ吐出する。

また、キャリッジ５には、記録ヘッド６のノズル列に対応して各色のインクを供給するためのヘッドタンク７Ａ、７Ｂ（区別しないときは「ヘッドタンク７」という。）を搭載している。このヘッドタンク７には各色の供給チューブ８を介して、各色のインクカートリッジ９ｋ、９ｃ、９ｍ、９ｙから各色のインクが補充供給される。なお、各インクカートリッジ９ｋ、９ｃ、９ｍ、９ｙは、それぞれブラック、シアン、マゼンタ、イエローのインクを収容している。

一方、給紙トレイ１０（図２参照）の用紙積載部（圧板）１１上に積載した用紙１２を給紙するための給紙部として、用紙積載部１１から用紙１２を１枚ずつ分離給送する半月コロ（給紙コロ）１３及び、給紙コロ１３に対向し摩擦係数の大きな材質からなる分離パッド１４を備え、この分離パッド１４は給紙コロ１３側に付勢されている。

そして、画像形成装置１は、給紙トレイ１０から給紙された用紙１２を記録ヘッド６の下方側に送り込むために、用紙１２を案内するガイド部材１５と、カウンタローラ１６と、搬送ガイド部材１７と、先端加圧コロ１８を有する押さえ部材１９とを備えるとともに、給送された用紙１２を静電吸着して記録ヘッド６に対向する位置で搬送するための搬送手段である搬送ベルト２０を備えている。

この搬送ベルト２０は、無端状ベルトであり、搬送ローラ２１とテンションローラ２２との間に掛け渡されて、ベルト搬送方向（副走査方向）に周回するように構成している。また、画像形成装置１は、搬送ベルト２０の表面を帯電させるための帯電手段である帯電ローラ２３を備えている。この帯電ローラ２３は、搬送ベルト２０の表層に接触し、搬送ベルト２０の回動に従動して回転するように配置されている。この搬送ベルト２０は、図示しない副走査モータによってタイミングベルトを介して搬送ローラ２１が回転駆動されることによってベルト搬送方向に周回移動する。

さらに、画像形成装置１は、記録ヘッド６で記録された用紙１２を排紙するための排紙部として、搬送ベルト２０から用紙１２を分離するための分離爪２４、排紙ローラ２５、及び排紙コロ２６を備え、排紙ローラ２５の下方に排紙トレイ２７を備えている。

また、装置本体の背面部には両面ユニット２８が着脱自在に装着されている。この両面ユニット２８は搬送ベルト２０の逆方向回転で戻される用紙１２を取り込んで反転させて再度カウンタローラ１６と搬送ベルト２０との間に給紙する。また、この両面ユニット２８の上面は手差しトレイ２９としている。

さらに、図１に示すように、キャリッジ５の主走査方向一方側の非印字領域には、記録ヘッド６のノズルの状態を維持し、回復するための維持回復機構３０を配置している。この維持回復機構３０には、記録ヘッド６の各ノズル面をキャッピングするための各キャップ部材（以下「キャップ」という。）３１Ａ、３１Ｂ（区別しないときは「キャップ３１」という。）と、ノズル面をワイピングするためのブレード部材であるワイパーブレード３２と、増粘した記録液を排出するために記録に寄与しない液滴を吐出させる空吐出を行うときの液滴を受ける空吐出受け３３などを備えている。

また、キャリッジ５の主走査方向他方側の非印字領域には、記録中などに増粘した記録液を排出するために記録に寄与しない液滴を吐出させる空吐出を行うときの液滴を受ける液体回収容器であるインク回収ユニット（空吐出受け）３４を配置し、このインク回収ユニット３４には記録ヘッド６のノズル列方向に沿った開口部３５などを備えている。

このように構成したこの画像形成装置においては、給紙トレイ１０から用紙１２が１枚ずつ分離給紙され、略鉛直上方に給紙された用紙１２はガイド部材１５で案内され、搬送ベルト２０とカウンタローラ１６との間に挟まれて搬送され、更に先端を搬送ガイド部材１７で案内されて先端加圧コロ１８で搬送ベルト２０に押し付けられ、略９０°搬送方向を転換される。

このとき、帯電ローラ２３に対してプラス出力とマイナス出力とが交互に繰り返すように、つまり交番する電圧が印加され、搬送ベルト２０が交番する帯電電圧パターン、すなわち、周回方向である副走査方向に、プラスとマイナスが所定の幅で帯状に交互に帯電されたものとなる。このプラス、マイナス交互に帯電した搬送ベルト２０上に用紙１２が給送されると、用紙１２が搬送ベルト２０に吸着され、搬送ベルト２０の周回移動によって用紙１２が副走査方向に搬送される。

そこで、キャリッジ５を移動させながら画像信号に応じて記録ヘッド６を駆動することにより、停止している用紙１２にインク滴を吐出して１行分を記録し、用紙１２を所定量搬送後、次の行の記録を行う。記録終了信号又は用紙１２の後端が記録領域に到達した信号を受けることにより、記録動作を終了して、用紙１２を排紙トレイ２７に排紙する。

（記録ヘッド）
次に記録ヘッド６について、図３、図４を参照して詳細に説明する。この記録ヘッド６は、インク供給口６１と共通液室６２となる彫り込みを形成したフレーム６３と、流体抵抗部６４、加圧液室６５となる彫り込みを形成するとともにノズル６６に連通する液体導入部６７を形成した流路板６８と、ノズル６６を形成するノズルプレート６９と、凸部７０、ダイアフラム部７１およびインク流入口７３を有する振動板７４と、振動板７４に接着層を介して接合された積層型圧電素子７５と、積層型圧電素子７５を固定しているベース７６を備えている。ベース７６はチタン酸バリウム系セラミックからなり、積層型圧電素子７５を２列配置して接合している。

積層型圧電素子７５はハーフカットのダイシング加工により櫛歯上に分割され、1つ毎に駆動部７７と支持部（非駆動部）７８（共に図４参照）として使用する。積層型圧電素子７５は、厚さ１０〜５０μｍ／１層のチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）の圧電層７５Ａと、厚さ数μｍ／１層の銀・パラジューム（ＡｇＰｄ）からなる内部電極層７５Ｂとを交互に積層したものである。積層型圧電素子７５は、圧電層７５Ａと内部電極層７５Ｂを交互に端面の端面電極（外部電極）である個別電極７９、共通電極８０に電気的に接続したものである。

また、本発明の記録ヘッドは厚み方向変位であるｄ３３方式での積層型圧電素子７５を使用する構成とし、積層型圧電素子７５の伸縮により加圧液室６５を収縮、膨張させるようになっている。積層型圧電素子７５は、駆動信号が印加され充電が行われると伸長し、また充電された電荷が放電すると反対方向に収縮するようになっている。

駆動部の個別電極７９には可撓性プリント基板であるフレキシブル基板９０の一端が半田接合されている。また、共通電極８０は積層型圧電素子７５の端部に電極層を設けて回し込んでフレキシブル基板９０のＧｎｄ電極に接合している。フレキシブル基板９０の他端は、図示しないドライバＩＣ等が実装された回路基板１００（図６等参照）と半田接続されており、これにより駆動部７７への駆動電圧印加を制御している。

振動板７４は、薄膜のダイアフラム部７１と、このダイアフラム部７１の中央部に形成した駆動部７７となる積層型圧電素子７５と接合する島状の凸部（アイランド部）７０と、支持部７８に接合する梁を含む厚膜部と、インク流入口７３となる開口を電鋳工法によるＮiメッキ膜を２層重ねて形成している。

流路板６８は、シリコン単結晶基板を用いて、流体抵抗部６４、加圧液室６５、液体導入部６７となる彫り込み、およびノズル６６に対する位置に連通口８１となる貫通口をエッチング工法でパターニングしたものである。エッチングで残された部分が加圧液室６５の隔壁８２（図４参照）となる。

ノズルプレート６９は、金属材料、例えば電鋳工法によるＮiメッキ膜等で形成したもので、インク滴を飛翔させるための微細な吐出口であるノズル６６を多数形成している。このノズル６６の内部形状（内側形状）は、ホーン形状（略円柱形状又は略円錘台形状でもよい。）に形成している。

ノズルプレート６９のインク吐出面（ノズル表面側）は、図示しない撥水性の表面処理を施した撥水処理層を設けている。ＰＴＦＥ−Ｎi共析メッキやフッ素樹脂の電着塗装、蒸発性のあるフッ素樹脂（例えばフッ化ピッチなど）を蒸着コートしたもの、シリコン系樹脂・フッ素系樹脂の溶剤塗布後の焼き付け等、インク物性に応じて選定した撥水処理膜を設けて、インクの滴形状、飛翔特性を安定化し、高品位の画像品質を得られるようにしている。また、インク供給口６１と共通液室６２となる彫り込みを形成するフレーム６３は樹脂成形で作製している。

このように構成した記録ヘッド６においては、記録信号に応じて駆動部７７に駆動波形（１０〜５０Ｖのパルス電圧）を印加することによって、駆動部７７に積層方向の変位が生起し、振動板７４を介して加圧液室６５が加圧されて圧力が上昇し、ノズル６６からインク滴が吐出される。その後、インク滴吐出の終了に伴い、加圧液室６５内のインク圧力が低減し、インクの流れの慣性と駆動パルスの放電過程によって加圧液室６５内に負圧が発生してインク充填行程へ移行する。このとき、ヘッドタンク７から供給されたインクは共通液室６２に流入し、共通液室６２からインク流入口７３を経て液体導入部６７、流体抵抗部６４を通り、加圧液室６５内に充填される。

流体抵抗部６４は、吐出後の残留圧力振動の減衰に効果が有る反面、表面張力による最充填（リフィル）に対して抵抗になる。流体抵抗部を適宜に選択することで、残留圧力の減衰とリフィル時間のバランスが取れ、次のインク滴吐出動作に移行するまでの時間（駆動周期）を短くできる。

（ヘッドドライバ）
次に記録ヘッド６を制御するヘッドドライバについて、図５を参照して簡単に説明する。ヘッドドライバは、データ転送部からの転送クロック及びシリアル通信データにより画像データ及び波形データを入力するシフトレジスタ６Ｘと、シフトレジスタ６Ｘの各レジスト値をラッチ信号によってラッチするためのラッチ回路６Ｙと、駆動回路６Ｚを備えており、階調データにより駆動信号が選択されて圧電素子に印加される。

（回路基板：第１の実施形態）
次に、第１の実施形態に係る回路基板１００及び当該回路基板１００とフレキシブル基板９０との接続構造について、図６〜図８を参照して説明する。回路基板１００は、基板本体１０１を備える。

基板本体１０１は、絶縁材で構成され、図６に示すように、その表面に、電極１０２、スルーホール１０３、および配線パターン１０４がそれぞれ複数形成されている。また、基板本体１０１には、表面（一面）及び裏面（他の面）に配線パターン１０４に接続される図示しない電子部品が実装されている。なお、基板本体１０１は、多層構造で構成されていてもよい。

電極１０２は、基板本体１０１の長手方向に複数形成されている。電極１０２は、基板本体１０１の一側縁から、基板本体１０１の短手方向に沿って延び、電極１０２同士は所定間隔を保つよう形成されている。各電極１０２は、銅箔などの導体で構成され、フレキシブル基板が備える複数の電極とそれぞれ半田接続される。各電極１０２は、同材質、同一形状、同一厚で形成されており、同じ体積、同じ表面積となっている。

スルーホール１０３は、各電極１０２のそれぞれに対応して形成されている。スルーホール１０３は、基板本体１０１を貫通する貫通孔１０３Ａと、貫通孔１０３Ａの周囲に設けられる導体からなるランド１０３Ｂとを備える。貫通孔１０３Ａの内面は、導体で構成されるとともにランド１０３Ｂと接続されている。スルーホール１０３は、基板本体１０１の表面と裏面を電気的に接続する。各スルーホール１０３は、同材質、同一形状、同一厚で形成されており、同じ体積、同じ表面積となっている。なお、回路基板１００が多層構造の回路基板である場合は、スルーホール１０３は、各層を貫通して当該各層間を電気的に接続する。

配線パターン１０４は、導体で構成され、電極１０２とスルーホール１０３とを接続する。配線パターン１０４も電極１０２と同様に基板の短手方向に沿って延び、その幅は電極１０２の幅よりも狭く形成されている。各配線パターン１０４は、同材質、同一形状、同一厚で形成されており、同じ体積、同じ表面積となっている。なお、上記のように各配線パターン１０４同士の体積は、同一とすることが望ましいが、多少の相違は許容されるものである。すなわち、各配線パターン１０４同士は、各電極１０２が同時に加熱された際に各配線パターン１０４による熱伝導が均一化されるような等体積であればよい。ここで、各配線パターン１０４による熱伝導の均一化、言い換えれば、各電極１０２から各スルーホール１０３までの熱伝導の均一化とは、電極１０２とフレキシブル基板９０の電極９１（図７参照）との熱圧着時に、配線パターン１０４によって電極１０２に加わる熱が逃げる値が均一化されることを意味する。

図７に示すように、フレキシブル基板９０は、一端に設けられた複数の電極９１とこれら各電極９１にそれぞれ連なる複数の配線パターン９２とを備えている。配線パターン９２は、フレキシブル基板９０の他端まで延び、記録ヘッド６の駆動部７７の個別電極７９に接続される。図中、１１０は、フレキシブル基板９０および回路基板１００の各電極にそれぞれ形成された半田層である。なお、半田層１１０は、フレキシブル基板９０および回路基板１００のいずれか一方のみに形成してもよい。フレキシブル基板の配線パターン９２は、回路基板１００の配線パターン１０４によりも細く形成されており、熱圧着時の熱伝導を考慮する必要はない。

図８は、ヒータチップを使用して熱圧着した状態を説明する断面模式図である。回路基板１００の各電極１０２と、フレキシブル基板９０の各電極９１とを半田層１１０を介して重ね合わせ、これらをヒータチップで各電極を均一に加熱して同時に熱圧着する。これにより、半田層１１０を溶融硬化させることで、回路基板１００の電極１０２とフレキシブル基板９０の電極９１とが接合される。回路基板１００とフレキシブル基板９０とを組み合わせて電気的配線を構成することで、各基板のサイズ及び配置上の制約を回避して記録ヘッド６の設計の自由度を高めている。

上記構成においては、フレキシブル基板９０の電極９１と回路基板１００の電極１０２とを熱圧着する際、各電極１０２に接続される配線パターン１０４のそれぞれは、同材質で構成され、かつ、体積が略等しい等体積となっているので、各配線パターン１０４による熱伝導は均一化される。このため、各電極１０２における半田層１１０の溶融状態が均一化され、各電極１０２と各電極９１との接合状態のばらつきを低減することができる。したがって、各電極１０２と各電極９１との接続不良を抑制することができる。

しかも、回路基板１００は、全ての配線パターン１０４が同材質、かつ、等体積であることに加えて、全ての電極１０２、スルーホール１０３についても、同材質、かつ、等体積としている。このため、熱圧着の際に、各電極１０２、各スルーホール１０３の熱伝導も均一化される。したがって、各電極１０２における半田層１１０の溶融状態がより均一化されることから、各電極１０２と各電極９１との接続不良をより効果的に抑制することができる。

（回路基板：第２の実施形態）
次に、回路基板１００の第２の実施形態について、図９を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同様の構成については、重複した説明は省略する。

複数の配線パターン１０４は、３種類の配線パターン１０４Ａ、１０４Ｂ、及び１０４Ｃを有する。配線パターン１０４Ａは、基板本体１０１の短手方向に延びる長さが最も長く、配線パターン１０４Ｂは、上記長さが配線パターン１０４Ａよりも短く、配線パターン１０４Ｃは、上記長さが配線パターン１０４Ｂよりも短い。また、これら配線パターン１０４Ａ〜１０４Ｃの厚さは同一である。したがって、これら配線パターン１０４Ａ〜１０４Ｃは、それぞれ異なる体積となっている。

一端が各電極１０２に接続される各配線パターン１０４の他端には、それぞれ電極部１０５が形成されている。各電極部１０５は、導体で構成されていて、電極１０２と同形状となっている。

基板本体１０１の表面には、シート状の絶縁性伝熱部材１０６が設けられている。絶縁性伝熱部材１０６は、全ての電極部１０５と接触してこれら電極部１０５を覆うように設けられる。また、絶縁性伝熱部材１０６は、各電極１０２は覆わず、かつ、各配線パターン１０４の一部と接触して覆い、これら各配線パターン１０４を同じ長さ（体積）だけ露出させている。また、絶縁性伝熱部材１０６は、各電極部１０５間及び各配線パターン間を絶縁する。フレキシブル基板９０と回路基板１００との熱圧着時に各電極１０２に加わった熱は、配線パターン１０４、電極部１０５を介して絶縁性伝熱部材１０６に熱伝導される。

上記構成において、フレキシブル基板９０の電極９１と回路基板１００の電極１０２とを熱圧着すると、各電極１０２に加わった熱は、配線パターン１０４及び電極部１０５を介して絶縁性伝熱部材１０６に熱伝導される。このとき、全ての電極部１０５は、絶縁性伝熱部材１０６に接触しているため、各電極１０２に加わった熱は、熱容量の大きな共通の絶縁性伝熱部材１０６に伝熱される。このため、配線パターン１０４Ａ〜１０４Ｃの体積が異なっているにも拘わらず、各配線パターン１０４による熱伝導は均一化される。

しかも、絶縁性伝熱部材１０６は、各配線パターン１０４を同じ長さ（体積）だけ露出させている。言い換えれば、各電極１０２から絶縁性伝熱部材１０６に至る各配線パターンの長さを均一にしている。すなわち、各配線パターン１０４の露出する部分は、同材質、同体積であるため、各配線パターン１０４による熱伝導はより均一化される。したがって、第１の実施形態と同様に、各電極１０２における半田層１１０の溶融状態がより均一化されることから、各電極１０２と各電極９１との接続不良を抑制することができる。

（回路基板：第３の実施形態）
次に、回路基板１００の第３の実施形態について、図１０を参照して説明する。なお、第２の実施形態と同様の構成については、重複した説明は省略する。

図１０に示すように、一端が各電極１０２に接続される各配線パターン１０４の他端には、それぞれスルーホール１０３が形成されている。各スルーホール１０３は、第１の実施例のスルーホール１０３と同様の構成である。各スルーホール１０３は、基板本体１０１の裏面に形成されたベタパターン１０７に接続されている。ベタパターンは、基板において、信号を伝達するための配線パターンが形成されていない空き領域に面状に広がって形成された導電体のパターンで、配線パターンにおける熱伝導を無視できる程度の大きな体積で形成される。

ベタパターン１０７は、熱伝導に関して、第２の実施形態における絶縁性伝熱部材１０６と同様な機能を奏する。すなわち、フレキシブル基板９０の電極９１と回路基板１００の電極１０２とを熱圧着すると、各電極１０２に加わった熱は、配線パターン１０４及びスルーホール１０３を介してベタパターン１０７に伝熱される。このとき、各電極１０２に加わった熱は、共通のベタパターン１０７に伝熱されて、各配線パターン１０４による熱伝導は均一化される。したがって、第２の実施形態と同様に、各電極１０２における半田層１１０の溶融状態がより均一化されることから、各電極１０２と各電極９１との接続不良を抑制することができる。

（回路基板：第４の実施形態）
次に、回路基板１００の第４の実施形態について説明する。本実施形態の回路基板１００は、電極１０２、スルーホール１０３、及び配線パターン１０４が図１０に示す第３の実施形態の回路基板１００と同様である。

本実施形態の回路基板１００が第３の実施形態の回路基板と異なる点は、各配線パターン１０４による熱伝導の均一化を図る手段として、ベタパターン１０７を形成することに代えて、各配線パターン１０４を構成する材質を異ならせた点である。

具体的には、配線パターン１０４Ａの材質は、配線パターン１０４Ａよりも体積が小さい配線パターン１０４Ｂの材質よりも伝熱性が高い材質である。また、配線パターン１０４Ｂの材質は、配線パターン１０４Ｂよりも体積が小さい配線パターン１０４Ｃの材質よりも伝熱性が高い材質とする。これによって、各配線パターン１０４による熱伝導が均一化されて、各電極１０２と各電極９１との接続不良を抑制することができる。

（画像形成装置の変形例）
次に、本発明の液体吐出ヘッドが設けられる画像形成装置の変形例を図１１、図１２を参照して説明する。

図１１、図１２に示す画像形成装置２００は、ライン型画像形成装置であり、装置本体２０１と、用紙２０２を積載し給紙する給紙トレイ２０３と、印刷された用紙２０２を積載する排紙トレイ２０４と、用紙２０２を給紙トレイ２０３から排紙トレイ２０４まで搬送する搬送ユニット２０５と、搬送ユニット２０５によって搬送される用紙２０２に液滴を吐出し印字する記録ヘッド（液体吐出ヘッド）２５０（図１２参照）を構成するヘッドモジュールアレイ２６０を含む画像形成ユニット２０６と、印刷終了後又は所要のタイミングで画像形成ユニット２０６の各ヘッドモジュールアレイ２６０の複数のヘッドの維持回復を行う維持回復機構であるヘッドクリーニング装置２０７と、ヘッドクリーニング装置２０７を開閉する搬送ガイド部２０８と、画像形成ユニット２０６のヘッドモジュールアレイ２６０にインクを供給する図示しないサブタンクやメインタンクで構成されるインク供給系とを備えている。なお、被記録媒体は、用紙２０２に限られず、ＯＨＰシートなどの他の材料からなるシートも用いられる。

装置本体２０１は、図示しない前後側板及びステーなどで構成されており、給紙トレイ２０３上に積載されている用紙２０２は、分離ローラ２１１及び給紙ローラ２１２によって１枚ずつ搬送ユニット２０５に給紙される。

搬送ユニット２０５は、搬送駆動ローラ２１３Ａと搬送従動ローラ２１３Ｂと、これらの搬送駆動ローラ２１３Ａ、搬送従動ローラ２１３Ｂ間に掛け回された無端状の搬送ベルト２１４とを備えている。この搬送ベルト２１４の表面には複数の図示しない吸引穴が形成されており、搬送ベルト２１４の下部には用紙２０２を吸引する吸引ファン２１５が配置されている。また、搬送駆動ローラ２１３Ａ、搬送従動ローラ２１３Ｂ上部には、それぞれ搬送ガイドローラ２１６Ａ、２１６Ｂが図示しないガイドに保持されて、自重にて搬送ベルト２１４に当接している。

搬送ベルト２１４は、搬送駆動ローラ２１３Ａが図示しないモータにより回転されることで周回移動し、用紙２０２は搬送ベルト２１４上に吸引ファン２１５により吸い付けられ、搬送ベルト２１４の周回移動によって搬送される。なお、搬送従動ローラ２１３Ｂ、搬送ガイドローラ２１６Ａ、２１６Ｂは搬送ベルト２１４に従動して回転する。

搬送ユニット２０５の上部には、用紙２０２に印字する液滴を吐出するヘッドモジュールアレイ２６０で構成される画像形成ユニット２０６が矢示Ａ方向（及び逆方向）に移動可能に配置されている。この画像形成ユニット２０６は、維持回復動作時（クリーニング時）にはヘッドクリーニング装置２０７上方まで移動され、画像形成時には図１１の位置に戻される。

画像形成ユニット２０６は、搬送ベルト２１４上に吸着保持されて搬送される用紙２０２に対して４色分のインク（イエローＹ、マゼンタＭ、シアンＣ、ブラックＫ）の液滴を吐出するライン型記録ヘッドを構成するヘッドモジュールアレイ２６０を有している。ヘッドモジュールアレイ２６０では、各列の記録ヘッド２５０にインクを分配して供給する分岐部材２６１が一体に設けられている。分岐部材２６１には図示しないサブタンクからインクが供給され、サブタンクにはメインタンクからインクが供給される。なお使用するインク色はこれら4色に限らず再現する色や階調の領域を拡大するためにレッド、グリーン、ブルー、グレー等の色を加える構成となる場合もある。

また、ヘッド配列方向（図１２においてＸ方向、用紙搬送方向に対して直交する方向）において隣り合う２つの記録ヘッド２５０の端部の１又は複数のノズルが重なり合う（重複する）ように記録ヘッド２５０は配列されている。これにより、２つの記録ヘッド２５０それぞれのノズルによって同じ記録位置（ドット位置）に記録を行うことができる。この同じ記録位置に記録を行うことのできる記録ヘッド２５０の端部のノズルを「重複ノズル」といい、重複ノズルの領域を「繋ぎ部」、「ノズル列重複部分」、「重複ノズル領域（又は部分）若しくは「オーバーラップ領域（又は部分）」という。

搬送ユニット２０５の下流側には用紙２０２を排紙トレイ２０４に排紙する搬送ガイド部２０８が設けられている。搬送ガイド部２０８にて案内されて搬送される用紙２０２は排紙トレイ２０４に排紙される。排紙トレイ２０４は、用紙２０２の幅方向を規制する対のサイドフェンス２４１と用紙２０２の先端を規制するエンドフェンス２４２を備えている。

ヘッドクリーニング装置２０７は、維持回復機構であり、画像形成ユニット２０６の各記録ヘッド２５０に対応するキャップ部材２７１及び図示しないワイパ部材と、キャップ部材２７１で記録ヘッド２５０のノズル面（ノズルが形成された面）をキャッピングした状態でノズルからインクを吸引するための吸引ポンプ２７２が配置されている。

また、この画像形成装置２００においては、印刷終了後、液滴を吐出する記録ヘッド２５０のノズル面をヘッドクリーニング装置２０７のキャップ部材２７１でキャッピングした状態でノズルからインクを吸引する場合、あるいは、記録ヘッド２５０のノズル面に付着したインクをワイピング部材で清掃する場合は、図１１にも示すように、印刷停止後、搬送ユニット２０５全体が搬送従動ローラ２１３Ｂを支点に矢印Ｂ方向に回動し、画像形成ユニット２０６との間の空間を画像形成時よりも大きくすることで、画像形成ユニット２０６の移動スペースを確保するようにしている。このとき、ヘッドクリーニング装置２０７上部に配置されている搬送ガイド部２０８の搬送ガイド板２７３も支点２７４にて矢印Ｃ方向上方に回動され、ヘッドクリーニング装置２０７の上方が開放される。

そして、搬送ユニット２０５と搬送ガイド部２０８がそれぞれ解放（解除）された後に、画像形成ユニット２０６が用紙通紙方向（矢示Ａ方向）に移動し、ヘッドクリーニング装置２０７上方で停止され、キャップ部材２７１などが上昇して各記録ヘッド２５０のクリーニング動作（維持回復動作）に移行する。

以上説明したとおり、各実施形態で示した回路基板及びこの回路基板を備えた液体吐出ヘッドにおいては、回路基板とフレキシブル基板とを半田接続する際に生じる接続不良を抑制することができ、製造効率を高めることができる。

なお、上記実施形態においては、液体吐出ヘッドをインクジェットヘッドに適用したが、インク以外の液体、例えば、パターニング用の液体レジストを吐出する液体吐出ヘッドなどにも適用できる。さらに、上記実施形態においては、回路基板１００を液体吐出ヘッドに適用したが、各種電子機器に広く適用することができる。

また、上記各実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定するものではない。各実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。

９０ 可撓性プリント基板（フレキシブル基板）
１００ 回路基板
１０２ 電極
１０４ 配線パターン
１０６ 絶縁性伝熱部材（伝熱部材）
１０７ ベタパターン（伝熱部材）

特開２００４−９８３４１号公報

Claims (6)

1. 半田接続によって可撓性プリント基板の電極と接続される複数の電極と、
   前記複数の電極にそれぞれ接続される複数の配線パターンと、を備え、
   前記各配線パターンは、同材質で等体積に形成される
   ことを特徴とする回路基板。
2. 半田接続によって可撓性プリント基板の電極と接続される複数の電極と、
   前記複数の電極にそれぞれ一端部が接続される複数の配線パターンと、
   前記配線パターンの他端部にそれぞれ接続される複数の電極部と、
   前記各電極部および各配線パターンの一部が共通に接続される伝熱部材と、を備え、
   前記各配線パターンのうち前記伝熱部材に接続されていない部分は、同材質で等体積に形成される
   ことを特徴とする回路基板。
3. 前記伝熱部材は、前記各電極部および各配線パターンを覆って形成される絶縁性伝熱部材である
   ことを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
4. 前記複数の電極にそれぞれ接続される複数の配線パターンには、それぞれ同材質で等体積に形成されるスルーホールが接続される
   ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の回路基板。
5. 回路基板の一面に形成され、半田接続によって可撓性プリント基板の電極と接続される複数の電極と、
   前記回路基板の一面に形成され、前記複数の電極にそれぞれ接続される複数の配線パターンと、
   前記複数のパターンにそれぞれ接続され、前記回路基板の一面と他の面とを接続する複数のスルーホールと、
   前記回路基板の他の面に形成され、前記複数のスルーホールと接続されるベタパターンと、を備え、
   前記ベタパターンの体積は、前記複数の配線パターンの熱伝導を無視できる大きさを有することを特徴とする回路基板。
6. 請求項１ないし５のいずれかに記載された回路基板を備えた
   ことを特徴とする液体吐出ヘッド。

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