JP2021177524A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】導体層上に層間絶縁層を平坦に形成でき、微細配線の形成および多層ビルドアップ構造の達成が可能となるプリント配線板の製造方法を提案する。【解決手段】表裏両面に銅箔２を貼り付けた両面銅貼積層板３を準備し、両面銅貼積層板にスルーホール用貫通孔４を形成し、無電解銅メッキとその後の電解銅メッキにより、スルーホール用貫通孔の側壁にスルーホール導体５を形成するとともに、両面銅貼積層板の表裏両面に導体層６を形成し、スルーホール導体を形成したスルーホール用貫通孔に樹脂７を充填し、スルーホール用貫通孔から突出した樹脂を表裏両面で研磨する際、樹脂とともに導体層および銅箔を除去して研磨面を平坦化し、研磨面全体に、再度、無電解銅メッキとその後の電解銅メッキを施すことで、表裏両面に導体層８を形成し、形成した表裏両面のパターン化した導体層８上に層間絶縁層９を形成し、その上に所定の層数だけ導体層および層間絶縁層を形成することで、ビルトアップ構造を形成する。【選択図】図１Ｇ
Description
本発明は、多層ビルドアップ構造が要求されるプリント配線板の製造方法に関する。
従来、サーバー用基板として、微細配線および１０層以上の多層ビルドアップ構造を有するプリント配線板が要求される（例えば、特許文献１参照）。多層ビルドアップ構造で微細配線を要求通り形成するためには、各層の平坦度が厳しく求められる。平坦度には、最初のビルドアップ層を形成するコア基板の表裏導体層厚が大きな影響を及ぼす。
例えば、図２に一例を示すように、プリント配線板５１の製造方法において、表裏導体層５２は、コア基板５３に形成されたスルーホール用貫通孔５４の側壁へのスルーホール導体５５のメッキによる形成と同時に、コア基板５３の表裏面に形成される。そして、スルーホール用貫通孔の側壁へのスルーホール導体５５のメッキを確実に形成する必要があるため、コア基板５３の表裏面への表裏導体層５２が厚めに形成される。この時、スルーホール用貫通孔５４の分布が密の領域での導体層５２の厚さが、スルーホール用貫通孔５４の分布が疎の領域の導体層５２の厚さと比べて、５μｍ以上小さくなっていた。そのため、その後の層間絶縁層が平坦に形成できず、微細配線が形成できないとともに多層ビルドアップ構造の達成が困難となっていた。なお、５６はスルーホール用貫通孔５４に充填された樹脂層である。
本発明のプリント配線板の製造方法は、表裏両面に銅箔を貼り付けた両面銅貼積層板を準備し、両面銅貼積層板にスルーホール用貫通孔を形成し、無電解銅メッキとその後の電解銅メッキにより、スルーホール用貫通孔の側壁にスルーホール導体を形成するとともに、両面銅貼積層板の表裏両面に導体層を形成し、スルーホール導体を形成したスルーホール用貫通孔に樹脂を充填し、スルーホール用貫通孔から突出した樹脂を表裏両面で研磨する際、樹脂とともに導体層および銅箔を除去して研磨面を平坦化し、研磨面全体に、再度、無電解銅メッキとその後の電解銅メッキを施すことで、表裏両面に導体層を形成し、形成した表裏両面のパターン化した導体層上に層間絶縁層を形成し、その上に所定の層数だけ導体層および層間絶縁層を形成することで、ビルトアップ構造を形成する。
本発明のプリント配線板の製造方法では、まず、表裏両面に銅箔を貼り付けた両面銅貼積層板を準備する。
次に、両面銅貼積層板にスルーホール用貫通孔を形成する。次に、無電解銅メッキとその後の電解銅メッキにより、スルーホール用貫通孔の側壁にスルーホール導体を形成するとともに、両面銅貼積層板の表裏両面に導体層を形成する。次に、スルーホール導体を形成したスルーホール用貫通孔に樹脂を充填する。次に、スルーホール用貫通孔から突出した樹脂を表裏両面で研磨する際、樹脂とともに導体層および銅箔を除去して研磨面を平坦化する。次に、研磨面全体に、再度、無電解銅メッキとその後の電解銅メッキを施すことで、表裏両面に導体層を形成する。そして、最後に、形成した表裏両面のパターン化した導体層上に層間絶縁層を形成し、その上に所定の層数だけ導体層および層間絶縁層を形成することで、ビルトアップ構造を形成する。
次に、両面銅貼積層板にスルーホール用貫通孔を形成する。次に、無電解銅メッキとその後の電解銅メッキにより、スルーホール用貫通孔の側壁にスルーホール導体を形成するとともに、両面銅貼積層板の表裏両面に導体層を形成する。次に、スルーホール導体を形成したスルーホール用貫通孔に樹脂を充填する。次に、スルーホール用貫通孔から突出した樹脂を表裏両面で研磨する際、樹脂とともに導体層および銅箔を除去して研磨面を平坦化する。次に、研磨面全体に、再度、無電解銅メッキとその後の電解銅メッキを施すことで、表裏両面に導体層を形成する。そして、最後に、形成した表裏両面のパターン化した導体層上に層間絶縁層を形成し、その上に所定の層数だけ導体層および層間絶縁層を形成することで、ビルトアップ構造を形成する。
上述した構成の本発明のプリント配線板の製造方法によれば、スルーホール用貫通孔から突出した樹脂を表裏両面で研磨する際、樹脂とともに一度導体層および銅箔を除去して研磨面を平坦化し、その後、研磨面全体に、再度、無電解銅メッキとその後の電解銅メッキを施すことで、表裏両面に導体層を形成している。そのため、基板の表裏両面の導体層は、導体厚みが均一となり、スルーホール用貫通孔の分布の粗密によらず平坦となり、その結果、導体層上に層間絶縁層を平坦に形成でき、微細配線の形成および多層ビルドアップ構造の達成が可能となる。
図１Ａ〜図１Ｇは、それぞれ、本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態における各工程を説明するための図である。以下、図１Ａ〜図１Ｇを参照して、本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態を説明する。
まず、図１Ａに示すように、コア基板１の両面に銅箔２を貼り付けた両面銅貼積層板３を準備する。ここで、両面銅貼積層板３（ＣＣＬ）は、種々のものが市販されており、市販品を使用することができる。
次に、図１Ｂに示すように、両面銅貼積層板３にスルーホール用貫通孔４を形成する。ここで、スルーホール用貫通孔４の形成は、両面銅貼積層板３に、従来から知られている方法、例えば、ドリル加工やレーザー（ＣＯ２、ＵＶ−ＹＡＧ、エキシマなど）加工を施すことで行うことができる。また、スルーホール用貫通孔４を形成後、コア基板１の表面および貫通孔４の側面に貫通孔形成で発生した残渣を、例えば、過マンガン酸＋水酸化ナトリウムを用いるデスミア処理やＣＦ４を用いたプラズマを用いるデスミア処理で除去することが好ましい。
次に、図１Ｃに示すように、無電解銅メッキとその後の電解銅メッキにより、スルーホール用貫通孔４の側壁にスルーホール導体５を形成するとともに、両面銅貼積層板３の表裏両面に導体層６を形成する。ここで、無電解銅メッキは、従来から知られているように、メッキしたい物質を含む水溶液にスルーホール用貫通孔４を形成した両面銅貼積層板３を浸し、表面で還元反応を生じさせて銅メッキ被膜を形成する方法である。電解銅メッキは、従来から知られているように、電解液にメッキされる金属ここでは銅を浸し、電気を通じてメッキしたい金属ここでは銅を析出させる方法である。
次に、図１Ｄに示すように、スルーホール導体５を形成したスルーホール用貫通孔４に樹脂７を充填する。ここで、樹脂は、従来から知られているように、例えば熱硬化型のエポキシ樹脂組成物を用いることができる。また、樹脂の充填は、従来から知られているように、印刷法や真空印刷法などを用いることができる。
次に、図１Ｅに示すように、スルーホール用貫通孔４から突出した樹脂７を表裏両面で研磨する際、樹脂７とともに導体層６および銅箔２を除去して研磨面を平坦化する。ここで、樹脂の研磨としては、従来から知られているように、バフ研磨、ベルト研磨、平面研磨などの方法を用いることができ、製品の仕様により研磨方法を使い分ける。
次に、図１Ｆに示すように、研磨面全体に、再度、無電解銅メッキとその後の電解銅メッキを施すことで、表裏両面に導体層８を形成する。
最後に、図１Ｇに示すように、形成した表裏両面のパターン化した導体層８上に層間絶縁層９を形成し、その上に所定の層数だけ導体層および層間絶縁層を形成することで、ビルトアップ構造を所定の層だけ形成する。
１ コア基板
２ 銅箔
３ 両面銅貼積層板
４ スルーホール用貫通孔
５ スルーホール導体
６ 導体層
７ 樹脂
８ 導体層
９ 層間絶縁層
２ 銅箔
３ 両面銅貼積層板
４ スルーホール用貫通孔
５ スルーホール導体
６ 導体層
７ 樹脂
８ 導体層
９ 層間絶縁層
Claims (2)
- プリント配線板の製造方法であって、
表裏両面に銅箔を貼り付けた両面銅貼積層板を準備し、
両面銅貼積層板にスルーホール用貫通孔を形成し、
無電解銅メッキとその後の電解銅メッキにより、スルーホール用貫通孔の側壁にスルーホール導体を形成するとともに、両面銅貼積層板の表裏両面に導体層を形成し、
スルーホール導体を形成したスルーホール用貫通孔に樹脂を充填し、
スルーホール用貫通孔から突出した樹脂を表裏両面で研磨する際、樹脂とともに導体層および銅箔を除去して研磨面を平坦化し、
研磨面全体に、再度、無電解銅メッキとその後の電解銅メッキを施すことで、表裏両面に導体層を形成し、
形成した表裏両面のパターン化した導体層上に層間絶縁層を形成し、その上に所定の層数だけ導体層および層間絶縁層を形成することで、ビルトアップ構造を形成する。 - 請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、前記銅貼積層板にスルーホール用貫通孔を形成したのちに、デスミア処理を施す。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020082463A JP2021177524A (ja) | 2020-05-08 | 2020-05-08 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020082463A JP2021177524A (ja) | 2020-05-08 | 2020-05-08 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021177524A true JP2021177524A (ja) | 2021-11-11 |
Family
ID=78409585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020082463A Pending JP2021177524A (ja) | 2020-05-08 | 2020-05-08 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2021177524A (ja) |
-
2020
- 2020-05-08 JP JP2020082463A patent/JP2021177524A/ja active Pending
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