JP2021169604A5 - - Google Patents
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Claims (9)
- ケミカルメカニカルポリッシング組成物であって、
水；
窒素種を含むシリカコア、前記シリカコアをコーティングする酸化セリウム、水酸化セリウム、又はそれらの混合物を含むセリウム化合物を含み、正のゼータ電位を有するコロイダルシリカ砥粒；
任意選択的に酸化剤；
任意選択的にｐＨ調整剤；
任意選択的に殺生物剤；及び
任意選択的に界面活性剤を含み、
ｐＨ７未満である、組成物。 - 前記砥粒のシリカコアが、アミノシラン化合物を更に含む、請求項１記載のケミカルメカニカルポリッシング組成物。
- 前記酸化剤が、過酸化水素である、請求項１記載のケミカルメカニカルポリッシング組成物。
- 複合コロイダルシリカ砥粒を製造する方法であって、
水；
窒素種を含み正のゼータ電位を有するコロイダルシリカ砥粒；
０．０００１～１重量％のセリウムイオン源；
酸化剤；
任意選択的に殺生物剤；
任意選択的に界面活性剤
を含むケミカルメカニカルポリッシング組成物を提供すること；
アルカリ性ｐＨ調整剤を前記ケミカルメカニカルポリッシング組成物に加えて、７を超えるｐＨを提供すること；
任意選択的に３５℃以上の温度で熱を加えること；そして
前記ケミカルメカニカルポリッシング組成物のｐＨを酸性ｐＨ調整剤で７未満に調整して、窒素種を含むシリカコア、前記シリカコアをコーティングする酸化セリウム、水酸化セリウム又はそれらの混合物を含むセリウム化合物を含み、正のゼータ電位を有するコロイダル複合シリカ粒子を形成すること、
を含む方法。 - セリウムイオン源が、酢酸セリウム、硝酸セリウム、硫酸セリウム、塩化セリウム、臭化セリウム、フッ化セリウム、ヨウ化セリウム、酸化セリウム、セリウム水和物、硝酸セリウムアンモニウム及び硫酸セリウムアンモニウムの１つ以上から選択される、請求項４記載のケミカルメカニカルポリッシング組成物。
- 前記酸化剤が、過酸化水素である、請求項４記載のケミカルメカニカルポリッシング組成物。
- 前記シリカ砥粒が、アミノシランを更に含む、請求項４記載のケミカルメカニカルポリッシング組成物。
- 基板のケミカルメカニカルポリッシングのための方法であって、
基板であって、酸化ケイ素、窒化ケイ素又はそれらの組合せの絶縁材料を含む基板を提供すること；
請求項１記載の酸性ケミカルメカニカルポリッシング組成物を提供すること；
研磨表面を有するケミカルメカニカルポリッシングパッドを提供すること；
前記酸性ケミカルメカニカルポリッシングパッドの研磨表面と前記基板との界面に、０．６９～３４．５ｋＰａのダウンフォースで動的接触を作り出すこと；そして
前記酸性ケミカルメカニカルポリッシング組成物を、前記ケミカルメカニカルポリッシングパッドと前記基板との界面又はその近傍において前記ケミカルメカニカルポリッシングパッド上に施用すること；
を含み、
前記基板が研磨され、二酸化ケイ素の少なくとも一部が前記基板から除去される方法。 - 研磨が、２００ｍｍ研磨機上で、毎分９３～１１３回転のプラテン速度、毎分８７～１１１回転のキャリア速度、流量１２５～３００ｍＬ／分の酸性ケミカルメカニカルポリッシング組成物、２１．４ｋＰａの公称ダウンフォースで行われ、前記ケミカルメカニカルポリッシングパッドが、ポリマー中空コア微粒子を含有するポリウレタン研磨層及びポリウレタン含浸不織サブパッドを含む、請求項８記載の方法。
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