JP2019057710A5 - - Google Patents
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本発明は、コバルトのケミカルメカニカルポリッシングの方法であって、コバルト及び窒化チタンを含む基板を提供すること；初期成分として、水、酸化剤、０．３重量％〜５重量％の量のアラニン又はその塩類、５ｎｍ〜２５ｎｍの粒径及び負のゼータ電位を有するコロイダルシリカ砥粒、６よりも大きいｐＨ、任意選択的に、腐食防止剤、任意選択的に、殺生物剤、及び、任意選択的に、ｐＨ調整剤、及び、任意選択的に、アニオン性ポリマーを含むケミカルメカニカル研磨組成物を提供すること；研磨表面を有するケミカルメカニカル研磨パッドを提供すること；前記ケミカルメカニカル研磨パッドと前記基板との間の界面において動的接触を生じさせること；並びに、前記ケミカルメカニカル研磨組成物を、ケミカルメカニカル研磨パッドの研磨表面上に、前記ケミカルメカニカル研磨パッドと前記基板との間の界面又はその近傍において施用することを含み；前記コバルトの一部が前記基板から研磨除去され；提供される前記ケミカルメカニカル研磨組成物が、２００ｍｍの研磨機上、１３．８ｋＰａの公称ダウンフォース、２００ｍＬ／ｍｉｎのケミカルメカニカル研磨組成物流速、毎分８７回転のキャリヤ速度、毎分９３回転のプラテン回転速度で、≧２０００Å／ｍｉｎのコバルト除去速度を有し；かつ、前記ケミカルメカニカル研磨パッドが、ポリマー中空コア微粒子を含むポリウレタン研磨層及びポリウレタン含浸不織布サブパッドを含む方法を提供する。
本発明は、コバルト及び窒化チタンを含む基板を提供すること；初期成分として、水、０．０１重量％〜５重量％の酸化剤（ここで前記酸化剤は過酸化水素である）、０．３重量％〜５重量％の量のアラニン又はその塩類、５ｎｍから２５ｎｍ未満の平均粒径及び負のゼータ電位を有するコロイダルシリカ砥粒、７〜９のｐＨ、任意選択的に、腐食防止剤、任意選択的に、殺生物剤、任意選択的に、ｐＨ調整剤、及び、任意選択的にアニオン性ポリマーを含むケミカルメカニカル研磨組成物を提供すること；研磨表面を有するケミカルメカニカル研磨パッドを提供すること；前記ケミカルメカニカル研磨パッドと前記基板との間の界面において動的接触を生じさせること；並びに、前記ケミカルメカニカル研磨組成物を、前記ケミカルメカニカル研磨パッドの前記研磨表面上に、前記ケミカルメカニカル研磨パッドと前記基板との間の界面又はその近傍において施用することを含み、前記コバルトの一部が前記基板から研磨除去され；提供される前記ケミカルメカニカル研磨組成物が、２００ｍｍの研磨機上、１３．８ｋＰａの公称ダウンフォース、２００ｍＬ／ｍｉｎのケミカルメカニカル研磨組成物流速、毎分８７回転のキャリヤ速度、毎分９３回転のプラテン回転速度で、≧２０００Å／ｍｉｎのコバルト除去速度を有し；前記ケミカルメカニカル研磨パッドが、ポリマー中空コア微粒子を含むポリウレタン研磨層及びポリウレタン含浸不織布サブパッドを含む、化学的機械的にコバルトを研磨する方法を提供する。
好ましくは、本発明の基板を研磨する方法において、提供されるケミカルメカニカル研磨パッドは、当技術分野で公知の任意の適切な研磨パッドとすることが出来る。当業者は本発明の方法に用いるための適切なケミカルメカニカル研磨パッドを選定することができる。より好ましくは、本発明の基板を研磨する方法において、提供されるケミカルメカニカル研磨パッドは、織布及び不織布の研磨パッドから選定される。さらにより好ましくは、本発明の基板を研磨する方法において、提供されるケミカルメカニカル研磨パッドは、ポリウレタン研磨層を含む。最も好ましくは、本発明の基板を研磨する方法において、提供されるケミカルメカニカル研磨パッドは、ポリマー中空コア微粒子を含むポリウレタン研磨層及びポリウレタン含浸不織布サブパッドを含む。好ましくは、提供されるケミカルメカニカル研磨パッドは、研磨表面上に少なくとも一つの溝を有する。
好ましくは、本発明の基板を研磨する方法において、提供されるケミカルメカニカル研磨組成物は、≧２０００Å／ｍｉｎ、好ましくは、≧２５００Å／ｍｉｎ、より好ましくは、≧３０００Å／ｍｉｎ、さらにより好ましくは、≧４０００Å／ｍｉｎ、より一層好ましくは、≧４２００Å／ｍｉｎ、さらにより好ましくは≧４７００Å／ｍｉｎのコバルト除去速度、及び、コバルト：窒化チタン選択比≧４０：１、好ましくは、コバルト：窒化チタン選択比≧４４：１、より好ましくは、コバルト：窒化チタン選択比≧６０：１、さらにより好ましくは、コバルト：窒化チタン選択比≧１００：１を有し、そして、ここで、さらに好ましいコバルト：窒化チタン選択比は４４：１〜１４０：１、又は６９：１〜１４０：１であり、そして、ここでは、２００ｍｍの研磨機上、１３．８ｋＰａの公称ダウンフォース、２００ｍＬ／ｍｉｎのケミカルメカニカル研磨組成物流速、毎分８７回転のキャリヤ速度、毎分９３回転のプラテン回転速度が用いられ、そして、ここで、ケミカルメカニカル研磨パッドは、ポリマー中空コア微粒子を含むポリウレタン研磨層及びポリウレタン含浸不織布サブパッドを含む。
Claims (8)
- コバルトのケミカルメカニカルポリッシングの方法であって、
コバルト及び窒化チタンを含む基板を提供すること、
初期成分として：
水；
酸化剤；
少なくとも０．３重量％の量のアラニン又はその塩類；
２５ｎｍ以下の平均粒径を有するコロイダルシリカ砥粒；及び
任意選択的に、腐食防止剤；
任意選択的に、殺生物剤；
任意選択的に、ｐＨ調整剤；
任意選択的に、アニオン性ポリマー；
任意選択的に、界面活性剤；
を含むケミカルメカニカル研磨組成物を提供すること、
研磨表面を有するケミカルメカニカル研磨パッドを提供すること、
前記ケミカルメカニカル研磨パッドと前記基板との間の界面において動的接触を生じさせること、及び
前記ケミカルメカニカル研磨組成物を、前記ケミカルメカニカル研磨パッドの前記研磨表面上に、前記ケミカルメカニカル研磨パッドと前記基板との間の界面又はその近傍において施用し、前記コバルトの少なくとも一部を除去することを含む方法。 - 提供される前記ケミカルメカニカル研磨組成物が、２００ｍｍの研磨機上、１３．８ｋＰａの公称ダウンフォース、２００ｍＬ／ｍｉｎのケミカルメカニカル研磨組成物流速、毎分８７回転のキャリヤ速度、毎分９３回転のプラテン回転速度で、≧２０００Å／ｍｉｎのタングステン除去速度を有し；かつ、前記ケミカルメカニカル研磨パッドが、ポリマー中空コア微粒子を含むポリウレタン研磨層及びポリウレタン含浸不織布サブパッドを含む、請求項１記載の方法。
- 提供される前記ケミカルメカニカル研磨組成物が、初期成分として：
水
過酸化水素である酸化剤；
０．３重量％〜５重量％のアラニン又はその塩類；
５ｎｍ〜２５ｎｍの平均粒径及び負のゼータ電位を有するコロイダルシリカ砥粒；及び
任意選択的に、腐食防止剤；
任意選択的に、殺生物剤：
任意選択的に、ｐＨ調整剤；
任意選択的に、アニオン性ポリマー；
任意選択的に、界面活性剤；を含み、かつ、
前記ケミカルメカニカル研磨組成物が６以上のｐＨを有する、請求項１記載の方法。 - 提供される前記ケミカルメカニカル研磨組成物が、２００ｍｍの研磨機上、１３．８ｋＰａの公称ダウンフォース、２００ｍＬ／ｍｉｎのケミカルメカニカル研磨組成物流速、毎分８７回転のキャリヤ速度、毎分９３回転のプラテン回転速度で、≧２０００Å／ｍｉｎのコバルト除去速度を有し；かつ、前記ケミカルメカニカル研磨パッドが、ポリマー中空コア微粒子を含むポリウレタン研磨層及びポリウレタン含浸不織布サブパッドを含む、請求項３記載の方法。
- 提供される前記ケミカルメカニカル研磨組成物が、初期成分として：
水；
０．１重量％〜２重量％の酸化剤であって、過酸化水素である酸化剤；
０．３重量％〜５重量％のアラニン又はその塩類；
０．０１重量％〜１０重量％の、１０ｎｍ〜２４ｎｍの平均粒径を有するコロイダルシリカ砥粒；及び、
任意選択的に、腐食防止剤；
任意選択的に、殺生物剤；
任意選択的に、ｐＨ調整剤；
任意選択的に、アニオン性ポリマー；
任意選択的に、界面活性剤；を含み、かつ、
前記ケミカルメカニカル研磨組成物が７〜９のｐＨを有する、請求項１記載の方法。 - 提供される前記ケミカルメカニカル研磨組成物が、２００ｍｍの研磨機上、１３．８ｋＰａの公称ダウンフォース、２００ｍＬ／ｍｉｎのケミカルメカニカル研磨組成物流速、毎分８７回転のキャリヤ速度、毎分９３回転のプラテン回転速度で、≧２０００Å／ｍｉｎのコバルト除去速度を有し；かつ、前記ケミカルメカニカル研磨パッドが、ポリマー中空コア微粒子を含むポリウレタン研磨層及びポリウレタン含浸不織布サブパッドを含む、請求項５記載の方法。
- 提供される前記ケミカルメカニカル研磨組成物が、初期成分として：
水；
０．１重量％〜１重量％の酸化剤であって、過酸化水素である酸化剤；
０．３重量％〜１重量％のアラニン又はその塩類；
１重量％〜３重量％の、２０ｎｍ〜２３ｎｍの粒径を有するコロイダルシリカ砥粒；及び、
任意選択的に、腐食防止剤；
任意選択的に、殺生物剤；
任意選択的に、ＫＯＨであるｐＨ調整剤；
任意選択的に、アニオン性ポリマー；
任意選択的に、界面活性剤；を含み、かつ、
前記ケミカルメカニカル研磨組成物が７．５〜９のｐＨを有する、請求項１記載の方法。 - 提供される前記ケミカルメカニカル研磨組成物が、２００ｍｍの研磨機上、１３．８ｋＰａの公称ダウンフォース、２００ｍＬ／ｍｉｎのケミカルメカニカル研磨組成物流速、毎分８７回転のキャリヤ速度、毎分９３回転のプラテン回転速度で、≧２０００Å／ｍｉｎのコバルト除去速度を有し；かつ、前記ケミカルメカニカル研磨パッドが、ポリマー中空コア微粒子を含むポリウレタン研磨層及びポリウレタン含浸不織布サブパッドを含む、請求項７記載の方法。
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