JP2021168497A - マイクロフォンと電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】マイクロフォン1は、トランスデューサを搭載したダイ11と、上下方向に貫通した穴12Aを有し、穴12Aの壁面にダイ11を接着層14を介して保持する枠体12と、ダイ11の上方に空間を挟むように枠体12に取り付けられたカバー13と、を備える。ダイ11の下面は、実質的に外表面の一部を構成する。
【選択図】図1
Description
背景技術
[1] トランスデューサを搭載したダイと、
上下方向に貫通した穴を有し、当該穴の壁面に前記ダイを接着層を介して保持する枠体と、
前記ダイの上方に空間を挟むように前記枠体に取り付けられたカバーと、
を備え、
前記ダイの下面が実質的に外表面の一部を構成している、マイクロフォン。
[2] 前記[1]に記載のマイクロフォンと、
前記マイクロフォンが搭載された実装用基板と、
を備える、電子機器。
[3] 上下方向に貫通した穴を有する枠体の当該穴に、トランスデューサを搭載したダイを配置すると共に、前記枠体における前記穴の壁面に前記ダイを接着層を介して保持する第1工程と、
前記ダイの上方に空間を囲むように前記枠体にカバーを取り付ける第2工程と、
を備えている、パッケージング方法。
図1は、本発明の第1実施形態に係るマイクロフォンを模式的に示す断面図である。本発明の第1実施形態に係るマイクロフォン1は、トランスデューサを搭載したダイ11と、上下に貫通した穴12Aを有し、当該穴12Aの壁面にダイ11を接着層14を介して保持する枠体12と、ダイ11の上方に空間を挟むように枠体12に取り付けられたカバー13と、を備え、ダイ11の下面が実質的に外表面の一部を構成している。
図3は、本発明の第2実施形態に係るマイクロフォンを模式的に示す断面図である。第2実施形態に係るマイクロフォン2は、第1実施形態に係るマイクロフォン1と同様、トランスデューサを搭載したダイ11と、上下に貫通した穴12Aを有し、当該穴12Aの壁面にダイ11を接着層14を介して保持する枠体12と、ダイ11の上方に空間を挟むように枠体12に取り付けられたカバー13と、を備え、ダイ11の下面が実質的に外表面の一部を構成している。
図4は、本発明の第3実施形態に係るマイクロフォンを模式的に示す断面図である。第3実施形態に係るマイクロフォン4は、一又は複数のダイ11(11A,11B)と、枠体12と、カバー13とを備える。ダイ11A及11Bは枠体12内に配置され、ダイ11Aが接着層14Aを介して枠体12の内周面に固定され、ダイ11Aと他のダイ11Bとが接着層14Bを介して固定され、他のダイ11Bが接着層14Aを介して枠体12の穴12Aの壁面に固定される。カバー13は、ダイ11A及び11Bの上方の空間を画するように枠体12に取り付けられる。
図5は、本発明の第4実施形態に係るマイクロフォンを模式的に示す断面図である。第4実施形態に係るマイクロフォン4では、第3実施形態に係るマイクロフォン3において、保護層15にメッシュ30が固定されている。即ち、メッシュ30が保護層15に接して置かれている。ここで、保護層15がメッシュ30を固定するとは、保護層15の下面側でメッシュ30を固定している場合と、メッシュ30の一部が保護層15と重なり保護層15内に設けられて保護層15がメッシュ30を固定する場合と、保護層15内にメッシュ30の全部又は大部分が設けられて保護層15がメッシュ30を固定する場合とが含まれる。
次に、本発明の実施形態に係るパッケージング方法について、図5に示す第4実施形態に係るマイクロフォン4を製造する場合を例として説明する。図6A乃至図6Dは第4実施形態に係るマイクロフォン4の製造方法を示す図であり、同時にパッケージング方法を示す図である。図6A乃至図6Cにおいて、各上段にはI−I線に沿う断面を示し、各下段にはII−II線に沿う断面を示す。ここで示すパッケージング方法は、複数のマイクロフォンを同時に製造する場合を想定しているが、一つのマイクロフォンを製造する場合も同様である。一つのマイクロフォンのみを図に示しているが、平面視において前後左右では隣の別のマイクロフォンが製造される。
図12は、本発明の実施形態に係る電子機器の一部を示す図である。電子機器70は、プリント基板などの実装用基板71において、音波をマイクロフォン1に流入出させるための音孔72が設けられている。音孔72に対応してマイクロフォン1が装着される。実装用基板71には、コンデンサ、抵抗、LSI又はICなどの電子素子又は電子デバイス73が装着される。図12に示していないが、電子機器70は、実装用基板71を内蔵するために実装用基板71にカバーとなる機器外装部材などが装着される。図1に示すマイクロフォンのみならず他の形態におけるマイクロフォンにも適用される。このような電子機器70によれば、マイクロフォン1それ自体には従来のような基板がないため、実装用基板71に直接取り付けられるため、電子機器70を薄くすることができる。
5:取付面
11,11A,11B:ダイ
12:枠体
12A:穴
12B:嵌込部
13:カバー
13A:流入出口
13B:窪み
13C:上部
13D:周縁部
14,14A,14B:接着層
15:保護層
15A:接着層
15B:フィラー
16,16A,16B:ワイヤー
17:端子
18:端子
19:内部配線
20:内部配線
21:端子
22:端子
23:接着層
24:接続部
30:メッシュ
35:表面配線
36:側面配線
41:メッシュ
42:フィルム
43,44:ダイ
45:枠体
45a:内部配線
45b,45c:端子
46:接着層
47:保護層
48A,48B:ワイヤー
49:カバー
49a:端子
49b:内部配線
49c:端子
50:接着層
61:カバー付き枠体
61A:カバー部
61B:側壁部
61C:仕切り部
62:電極
63(63A,63B):収納部
64:接着層
65:保護層
70:電子機器
71:実装用基板
72:音孔
73:電子素子又は電子デバイス
81,91:実装用基板
81A,91A:電極
82,92:音孔
84,94:機器外装部材
84A,94A:開口
84B,94B:突起部
85,95:マイクロフォン
85A,95A:電極パッド
86,96:半田
Claims (16)
- トランスデューサを搭載したダイと、
上下方向に貫通した穴を有し、当該穴の壁面に前記ダイを接着層を介して保持する枠体と、
前記ダイの上方に空間を挟むように前記枠体に取り付けられたカバーと、
を備え、
前記ダイの下面が実質的に外表面の一部を構成している、マイクロフォン。 - 前記穴の壁面は、内部接続用の端子を配置する段差を有するか、または寸胴である、請求項1に記載のマイクロフォン。
- 前記枠体の下面及び前記ダイの下面は実質的に面一であり、
前記枠体の下面が実質的に外表面の一部を構成している、請求項1又は2に記載のマイクロフォン。 - 前記枠体の下面及び前記ダイの下面に保護層が設けられており、
前記保護層の厚さは200μm以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載のマイクロフォン。 - 前記保護層は前記接着層と同じ材料からなる、請求項4に記載のマイクロフォン。
- 前記保護層にはメッシュが固定されている、請求項4又は5に記載のマイクロフォン。
- 前記メッシュが導電性を有する、請求項6に記載のマイクロフォン。
- 前記保護層が導電性フィラーを有する、請求項4又は5に記載のマイクロフォン。
- 前記ダイからの電気信号が前記枠体を経由して外部に取り出される、請求項1〜8のいずれか1項に記載のマイクロフォン。
- 前記枠体における前記穴の壁面に前記接着層を介して保持され、信号処理回路を搭載した他のダイをさらに備える、請求項1〜9のいずれか1項に記載のマイクロフォン。
- 前記空間が、前記ダイ、前記枠体、前記接着層及び前記カバーによって囲まれている、請求項1〜10の何れか1項に記載のマイクロフォン。
- 請求項1乃至11のいずれか1項に記載のマイクロフォンと、
前記マイクロフォンが搭載された実装用基板と、
を備える、電子機器。 - 上下方向に貫通した穴を有する枠体の当該穴に、トランスデューサを搭載したダイを配置すると共に、前記枠体における前記穴の壁面に前記ダイを接着層を介して保持する第1工程と、
前記ダイの上方に空間を囲むように前記枠体にカバーを取り付ける第2工程と、
を備えている、パッケージング方法。 - 前記第1工程では、
前記ダイの下面及び前記枠体の下面に接着剤を塗布し、
剥離性を有するフィルム上に前記ダイ及び前記枠体を配置し、
前記ダイ及び前記枠体を前記フィルムに押圧することにより、前記接着剤を前記ダイと前記枠体との間に侵入させ、
前記接着剤を硬化させて前記接着層とした後に前記フィルムを剥離する、請求項13に記載のパッケージング方法。 - 前記第1工程では、
前記フィルム上にメッシュを配置した後に、前記メッシュ上に前記ダイ及び前記枠体を配置することにより、前記接着剤からなり前記メッシュが固定された保護層を前記ダイの下面及び前記枠体の下面に設ける、請求項14に記載のパッケージング方法。 - 前記接着剤にはフィラーが混入されており、
前記第1工程では、
前記フィルム上に前記ダイ及び前記枠体を配置することにより、前記接着剤及び前記フィラーからなる保護層を前記ダイの下面及び前記枠体の下面に設ける、請求項14に記載のパッケージング方法。
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