JP2021166222A - 樹脂封止システム - Google Patents

Abstract

【課題】搬送段階における半導体素子の破損の要因となる事象を検出することが可能な樹脂封止システムを提供する。【解決手段】半導体素子が搭載された被成形品を、該被成形品を収容するローダラックから樹脂封止装置に搬送し、該樹脂封止装置により半導体素子を樹脂封止する樹脂封止システムであって、ローダラックから樹脂封止装置に至る搬送経路において半導体素子に与えられる衝撃振動を直接的又は間接的に検出可能な振動検出手段衝撃検出手段を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、衝撃検出手段を備える樹脂封止システムに関するものである。

従来、リードフレームや配線基板等に実装された半導体素子を絶縁性の樹脂材料（モールド材料）でモールドすることにより、樹脂封止型の半導体装置（樹脂成形品）を製造する樹脂封止装置が知られている。

このような半導体素子では、近年の小型化により、長く紐線化したワイヤ（金線）が用いられている（特許文献１）。特許文献２には、樹脂封止後の基板の外周縁部を点ではなく線で持ち上げて成形品を離型させることにより、外力の集中を分散させ、半導体素子の金線の破損を防止するようにした樹脂封止装置が開示されている。

特開２０１７−５３８６１号公報 特開２０１２−７９９３７号公報

特許文献２に記載の樹脂封止装置によれば、成形品の離型時における金線の破損を防止することが可能である。しかしながら、金線が長く紐線化した近年の半導体素子は、ローダラックから樹脂封止装置に至る搬送経路における衝撃によって金線が変形破損して倒れる、いわゆる金線倒れが発生しやすいという問題があり、特許文献２に記載の樹脂封止装置では、このような搬送経路における金線倒れを検出することはできず、金線倒れが生じた不良な半導体素子を樹脂封止してしまうおそれがあるという問題がある。

そこで、本発明は、搬送段階における半導体素子の破損の要因となる事象を検出することが可能な樹脂封止システムを提供することを目的とする。

上記の目的を達成するため、本発明に係る樹脂封止システムは、半導体素子が搭載された被成形品を、該被成形品を収容するローダラックから樹脂封止装置に搬送し、該樹脂封止装置により半導体素子を樹脂封止する樹脂封止システムであって、前記ローダラックから前記樹脂封止装置に至る搬送経路において前記半導体素子に与えられる衝撃を直接的又は間接的に検出可能な衝撃検出手段を備えることを特徴とする。

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記衝撃検出手段は、ローダユニットに一又は複数設けられても良い。

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記ローダユニットは、前記被成形品を搬送するローダと、該ローダを駆動する搬送駆動部とを備え、前記衝撃検出手段は、前記ローダ又は前記搬送駆動部に設けられても良い。

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記ローダユニットは、前記ローダラックを載置するローダラック載置部を備え、前記衝撃検出手段は、前記ローダラック載置部に設けられても良い。

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記ローダユニットは、前記ローダラックに収容された被成形品を送り出すフレームプッシャを備え、前記衝撃検出手段は、前記フレームプッシャに設けられても良い。

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記ローダユニットは、前記ローダラックから送り出された被成形品をターンテーブルまで搬送及び整列させる整列装置を備え、前記衝撃検出手段は、前記整列装置に設けられても良い。

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記整列装置は、前記ローダラックから送り出された被成形品を前記ターンテーブルまで搬送及び整列させる搬送ベルトと、該搬送ベルトを駆動させるベルト駆動部と、該搬送ベルトが載置された前記ターンテーブルと、該ターンテーブルを回転させる回転駆動部とを備え、前記衝撃検出手段は、前記搬送ベルト、前記ベルト駆動部、前記ターンテーブル又は前記回転駆動部に設けられても良い。

また、前記整列装置は、前記ローダラックから送り出された被成形品を前記ターンテーブルまで搬送及び整列させる把持搬送機構と、該把持搬送機構を駆動させる把持駆動部と、前記ターンテーブルと、該ターンテーブルを回転させる回転駆動部とを備え、前記衝撃検出手段は、前記把持搬送機構、前記把持駆動部、前記ターンテーブル又は前記回転駆動部に設けられてもよい。

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記樹脂封止装置に搬送する前の被成形品を予熱するプリヒータ装置を備え、前記衝撃検出手段は、前記プリヒータ装置に設けられても良い。

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記衝撃検出手段は、衝撃による加速度の変化を検出する加速度センサであっても良く、衝撃による振動を検出する振動センサであっても良く、衝撃による異常音又は前記半導体素子の異常音を検出する音響センサであっても良く、前記半導体素子の接近を検出する金属センサであっても良い。

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記半導体素子に対する衝撃の発生を報知可能な監視部を備えても良い。

本発明によれば、搬送段階における半導体素子の破損の要因となる事象を検出することが可能な樹脂封止システムを提供することができる。

本発明の一実施形態に係る樹脂成形システムにおける各構成要素の配置を平面方向から見た状態を概略的に示す図である。 本実施形態に係る樹脂成形装置を概略的に示す正面図である。 本実施形態に係る樹脂成形金型の型面を概略的に示す平面図である。 本実施形態に係るクリーニング機構を概略的に示す斜視図である。 本実施形態に係る監視制御部の機能ブロック図である。 本実施形態に係る動作状況表示画面を概略的に示す図である。

以下、本発明を実施するための好適な実施形態について、図面を用いて説明する。なお、以下の実施形態は、各請求項に係る発明を限定するものではなく、また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

［樹脂封止システムの全体構成］
まず、本実施形態に係る樹脂封止システム１について、主に図１を用いて説明する。本実施形態に係る樹脂封止システム１は、概略的には、電子部品（半導体素子）が搭載された被成形品Ｗを、該被成形品Ｗを収容するローダラック２０から樹脂封止装置１０に搬送し、該樹脂封止装置１０により電子部品（半導体素子）を樹脂封止するよう構成されている。

具体的には、本実施形態に係る樹脂封止システム１は、図１に示すように、並列的に設けられた１又は複数（本実施形態では３台）のプレスユニット（第１プレスユニット２Ａ、第２プレスユニット２Ｂ及び第３プレスユニット２Ｃ）と第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃを挟むように配置されたローダユニット４及びアンローダユニット５と、アンローダユニット５から第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃに亘って設けられた取出しクリーニング機構６と、樹脂封止システム全体の動作制御を実行する動作制御部７と、樹脂封止システム内の動作状況等を監視する監視制御部８と、樹脂封止システム１の動作状況等を表示可能な表示手段９（図５参照）とを備えている。これら第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃ、ローダユニット４及びアンローダユニット５は、各ユニット間において互いに分離可能に構成されており、これにより、プレスユニットの数を変更したり、各ユニット間に別のユニットを組み入れたりすることが可能に構成されている。

［プレスユニット］
第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃは、それぞれ、図１に示すように、ローダユニット４から搬入れた被成形品Ｗの電子部品をトランスファ成形により樹脂封止する樹脂封止装置（樹脂成形装置）１０を備えている。なお、被成形品Ｗは、半導体素子等の電子部品を保持するリードフレームや樹脂基板であり、図１において二点鎖線で示している。

樹脂封止装置１０は、図２に示すように、下プラテン１１及び上プラテン１３と、これら下プラテン１１及び上プラテン１３間を延びる４本のタイバー１２と、タイバー１２に沿って昇降可能に設けられた移動プラテン１４と、移動プラテン１４を昇降させる昇降型締機構１５と、移動プラテン１４上に設けられたトランスファ機構１６と、上プラテン１３及びトランスファ機構１６間に設けられた樹脂成形金型１７とを備えている。樹脂成形金型１７は、上プラテン１３の下面に取り付けられた上型１７ａと、上型１７ａと対向する面に取り付けられ、上型１７ａと共に樹脂封止成形用のキャビティを形成可能な下型１７ｂとを備えている。

トランスファ機構１６及び樹脂成形金型１７は、１回の成形サイクルにおいて複数（本実施形態では２つ）の被成形品Ｗに対する樹脂封止成形をまとめて実行可能に構成されている。なお、以下の説明では、１つの被成形品Ｗに６つの電子部品が直列的に配され、１回の成形サイクルにおいて、並列に配された２つの被成形品Ｗに対する樹脂封止成形をまとめて実行する態様（計１２個の電子部品に対する樹脂封止を複数のプランジャを用いて１回の成形サイクルで行う所謂マルチポット式の態様）を例に挙げて説明するが、これに限定されるものではない。

下型１７ｂは、図３に示すように、２つの被成形品Ｗを並置可能に構成されている。下型１７ｂの型面において、被成形品Ｗの列Ｌ_１，Ｌ_２には、各被成形品Ｗの各電子部品と整合する位置に、モールド部を形成するためのキャビティ凹部１８ｃがそれぞれ形成されており、また、これら被成形品Ｗの列Ｌ_１，Ｌ_２の間の列Ｌ_３には、複数（本実施形態では６個）の収容ポット形成孔部１８ａが形成されている。また、下型１７ｂの型面には、各収容ポット形成孔部１８ａと各キャビティ凹部１８ｃとを繋ぐ細溝状のランナ溝１８ｂも形成されている。さらに、上型１７ａの型面においても、下型１７ｂのキャビティ凹部１８ｃの列Ｌ_１，Ｌ_２に沿ってキャビティ凹部（図示せず）が２列形成されると共に、下型１７ｂの収容ポット形成孔部１８ａの列Ｌ_３に沿って略円状のカル凹部（図示せず）が形成されている。そして、これら下型１７ｂの収容ポット形成孔部１８ａ、ランナ溝１８ｂ及びキャビティ凹部１８ｃと、上型１７ａのカル凹部及びキャビティ凹部とによって、樹脂成形体Ｐのカル部、ランナ部、ゲート部及びモールド部を成形可能な樹脂流路が形成されている。なお、以下の説明では、樹脂成形体Ｐのカル部、ランナ部及びゲート部をまとめて「不要樹脂」という。

下型１７ｂの各収容ポット形成孔部１８ａには、トランスファ機構１６のプランジャ（図示せず）がそれぞれ配置されており、各収容ポット形成孔部１８ａの内面と、各プランジャの上面とによって樹脂タブレットを収容可能な収容ポットが形成されるよう構成されている。

以上の構成を備える樹脂封止装置１０は、上型１７ａ及び下型１７ｂによって２つの被成形品Ｗを挟み込んだ状態で、溶融したモールド材料を各プランジャによって押圧し、樹脂成形金型１７のカル凹部→ランナ溝→ゲート→キャビティ凹部の順で流動させ、熱硬化させることで、電子部品がモールドされた樹脂成形体Ｐを１回の成形サイクルにおいて２つ製造するよう構成されている。なお、第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃは、種々の公知の構成を採用することが可能であるため、その詳細な説明を省略する。また、第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃは、上述した構成に限定されず、任意の構成を採用することが可能である。

［ローダユニット］
ローダユニット４は、図１に示すように、複数の被成形品Ｗ（ワーク）を収容するローダラック２０と、ローダラック２０を載置するローダラック載置部２０ａと、ローダラック２０に収容された被成形品Ｗを１枚ずつ送り出すフレームプッシャ２１と、フレームプッシャ２１によりローダラック２０から送り出された被成形品Ｗを樹脂成形金型１７の配置に合わせて整列させる整列装置２２と、整列装置２２と各樹脂封止装置１０との間を往復移動可能に設けられたローダ２３と、ローダ２３を駆動する搬送駆動部２３ａと、樹脂タブレットを樹脂成形金型１７のポットの配置に合わせて整列させた状態でローダ２３に対して供給するタブレット供給装置２４と、各樹脂封止装置１０に搬送する前の被成形品Ｗを予熱するプリヒータ装置２６と、ローダラック２０から樹脂封止装置１０に至る搬送経路において電子部品（半導体素子）に与えられる衝撃を直接的又は間接的に検出可能な一又は複数の衝撃検出手段（図示せず）とを備えている。

整列装置２２は、ローダラック２０から送り出された被成形品Ｗを整列させる搬送ベルト２２ａ，２２ｂと、該搬送ベルト２２ａ，２２ｂを駆動させるベルト駆動部（図示せず）と、該搬送ベルト２２ａ，２２ｂが載置されたターンテーブル２２ｃと、該ターンテーブル２２ｃを回転させる回転駆動部（図示せず）とを備えている。

搬送ベルト２２ａ，２２ｂは、平行となるよう一対配されている。ベルト駆動部は、動力源となるモータを備えており、該モータの動力を一対の搬送ベルト２２ａ，２２ｂにそれぞれ伝達することにより、該一対の搬送ベルト２２ａ，２２ｂを回動させるよう構成されている。ターンテーブル２２ｃは、回転駆動部によって水平方向に１８０度回転可能に構成された円盤部材であり、一対の搬送ベルト２２ａ，２２ｂを載置可能な大きさを有している。回転駆動部は、動力源となるモータと、ターンテーブル２２ｃに連結された回転軸とを備えており、モータの動力を回転軸を介してターンテーブル２２ｃに伝達することにより、該ターンテーブル２２ｃを水平方向に回転させるよう構成されている。

これら一対の搬送ベルト２２ａ，２２ｂは、ターンテーブル２２ｃによって水平方向に回転可能に構成されており、一方の搬送ベルト２２ａにおいて被成形品Ｗを受け取った後、１８０度回転することで、他方の搬送ベルト２２ｂにおいて被成形品Ｗを受け取り可能に構成されている。また、ターンテーブル２２ｃ及び一対の搬送ベルト２２ａ，２２ｂは、昇降可能に構成されており、下降位置においてフレームプッシャ２１から被成形品Ｗを整列させながら受け取った後に上昇し、上昇位置において被成形品Ｗをローダ２３に受け渡すよう構成されている。

ローダ２３は、ローダユニット４から第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃに至る領域において、各ユニットを横断する方向（図１中の左右方向）に移動可能に構成されており、かつ、各ユニット内において、前進移動（図１中の上下方向の移動）が可能に構成されている。また、ローダ２３は、整列装置２２によって整列された複数の被成形品Ｗをその整列状態を維持したまま受け取ると共に、タブレット供給装置２４において１列に整列された複数の樹脂タブレットをその整列状態を維持したまま受け取り、これら被成形品Ｗ及び樹脂タブレットを第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃのうちのいずれかの樹脂封止装置１０内に搬入するよう構成されている。搬送駆動部２３ａは、動力源となるモータと、モータの動力をローダ２３に伝達することで、該ローダ２３を上述のとおり動作させる種々の動力伝達手段とを備えている。

プリヒータ装置２６は、図１に示すように、第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃの後方に配置されており、樹脂封止装置１０に搬送する前の被成形品Ｗを載置可能な載置面（図示せず）と、該載置面に載置された被成形品Ｗを加熱する加熱手段（図示せず）とを備えている。なお、プリヒータ装置２６は、種々の公知の構成を採用可能であるため、その詳細な説明を省略する。

［衝撃検出手段］
衝撃検出手段は、半導体素子に与えられる衝撃を直接的又は間接的に検出可能な位置に設けられている。このような衝撃検出手段の設置位置としては、例えば以下の（１）〜（６）等が例示されるが、これらの設置個所に限定されるものではない。なお、衝撃検出手段は、上記（１）〜（６）のいずれか一箇所にのみ設けられても良いし、二以上の箇所に設けられても良い。二以上の箇所に設けられる場合には、半導体素子に与えられる衝撃をより精度よく検出することが可能となる。

（１） ローダ２３
（２） ローダ２３の搬送駆動部２３ａ
（３） ローダラック載置部２０ａ
（４） フレームプッシャ２１
（５） 整列装置２２（例えば、搬送ベルト２２ａ，２２ｂ、ベルト駆動部、ターンテーブル２２ｃ、回転駆動部、後述する把持搬送機構、後述する把持駆動部等）
（６） プリヒータ装置２６

また、衝撃検出手段は、搬送段階における半導体素子の破損の要因となる事象を検出することで、半導体素子に与えられる衝撃を直接的又は間接的に検出可能に構成されている。このような衝撃検出手段としては、例えば以下の（Ａ）〜（Ｄ）等が例示されるが、これらに限定されるものではない。なお、衝撃検出手段は、上記（Ａ）〜（Ｄ）のいずれか一種類のみが採用されても良いし、二種以上が採用されても良い。二種以上の衝撃検出手段が採用される場合には、半導体素子に与えられる衝撃をより多面的に検出することが可能となるため、検出精度を向上させることが可能となる。

（Ａ） 衝撃による加速度の変化を検出する加速度センサ
（Ｂ） 衝撃による振動を検出する振動センサ
（Ｃ） 衝撃による異常音又は前記半導体素子の異常音を検出する音響センサ
（Ｄ） 半導体素子の接近を検出する金属センサ

ここで、衝撃検出手段の種類と設置位置との組み合わせについて、いくつか代表的な例を挙げて説明する。ただし、衝撃検出手段の種類及び設置位置は、以下で例示する組み合わせに限定されるものではなく、任意に選択することが可能である。

［加速度センサ（上記（Ａ））を採用する場合の例］
衝撃検出手段として加速度センサ（上記（Ａ））を採用する場合には、加速度センサをローダ２３（上記（１））等の移動体に設置することが可能である。このようにローダ２３に加速度センサを設置することにより、例えばローダ２３と他の機構との衝突や、モータ異常及びガイド機構の異常等に起因する異常な速度変化、すなわち、搬送段階における半導体素子の破損の要因となる事象を該加速度センサで検出することができ、これにより、半導体素子に衝撃が与えられたことを直接的に検出することが可能となる。

［振動センサ（上記（Ｂ））を採用する場合の例］
衝撃検出手段として振動センサ（上記（Ｂ））を採用する場合には、加速度センサと同様に、振動センサをローダ２３（上記（１））等の移動体に設置することが可能である。このような組み合わせにおいても、加速度センサと同様に、半導体素子に衝撃が与えられたことを直接的に検出することが可能となる。

また、振動センサ（上記（Ｂ））は、ローダ２３の搬送駆動部２３ａ（上記（２））や、ローダラック載置部２０ａ（上記（３））や、フレームプッシャ２１（上記（４））や、整列装置２２（上記（５））等に設置しても良い。なお、整列装置２２に設置される場合には、例えば、整列装置２２の搬送ベルト２２ａ，２２ｂ、ベルト駆動部、ターンテーブル２２ｃ及び回転駆動部の一以上に設置することが可能である。このような組み合わせにおいても、振動センサの設置位置における異常な振動を検出することで、半導体素子に衝撃が与えられたことを直接的に検出することが可能となる。

［音響センサ（上記（Ｃ））を採用する場合の例］
衝撃検出手段として音響センサ（上記（Ｃ））を採用する場合には、加速度センサ及び振動センサと同様に、音響センサをローダ２３（上記（１））等の移動体に設置することが可能である。また、振動センサと同様に、ローダ２３の搬送駆動部２３ａ（上記（２））や、ローダラック載置部２０ａ（上記（３））や、フレームプッシャ２１（上記（４））や、整列装置２２（上記（５））等に設置しても良い。これらの組み合わせにおいても、音響センサの設置位置における異常な音（衝撃音、モータの唸り音又はガイド摩擦による騒音等）を検出することで、半導体素子に衝撃が与えられたことを直接的に検出することが可能となる。なお、マシンフレーム等に音響センサを設置して、異常音を検出する構成とすることも可能である。

また、音響センサ（上記（Ｃ））は、プリヒータ装置２６（上記（６））等に設置しても良い。このような組み合わせにおいても、例えば被成形品Ｗをプリヒータ装置２６上に載置させる際の衝撃音等を検出することで、半導体素子に衝撃が与えられたことを直接的に検出することが可能となる。また、本発明者は、金線倒れ等の破損が生じている状態の被成形品Ｗに熱を加えると、該被成形品Ｗがスルメを焙るときのように変形し振動し異音を発することを見出した。このため、音響センサ（上記（Ｃ））とプリヒータ装置２６（上記（６））との組み合わせによれば、該異音を検出することで、半導体素子に衝撃が与えられ、該半導体素子に損傷が生じていることを間接的に検出することが可能となる。
なお、被成形品Ｗに熱を加えたときの変形や振動は加速度センサ、振動センサ、金属センサによっても検出が可能である。

［金属センサ（上記（Ｄ））を採用する場合の例］
衝撃検出手段として金属センサ（上記（Ｄ））を採用する場合には、金属センサをフレームプッシャ２１（上記（４））や、整列装置２２（上記（５））や、プリヒータ装置２６のフレーム受け（上記（６））等に設置することが可能である。なお、金属センサとしては、磁気センサや近接スイッチ等を採用することが可能である。このようにフレームプッシャ２１や整列装置２２やプリヒータ装置２６等に金属センサを設置することにより、例えば、被成形品Ｗが斜めに傾いて搬送された状態等の送り出し不良や、倒れた金線等を検出することができ、これにより、半導体素子に衝撃が与えられたことを直接的又は間接的に検出することが可能となる。

以上の構成を備えるローダユニット４は、１回の成形サイクルに必要な数の被成形品Ｗ及び樹脂タブレットを樹脂成形金型１７における配置に合わせて整列させた状態で、各樹脂封止装置１０に供給するよう構成されている。なお、ローダユニット４の機械的構成は、種々の公知の構成を採用することが可能であるため、その詳細な説明を省略する。また、ローダユニット４は、上述した機械的構成に限定されず、任意の構成を採用することが可能である。

［アンローダユニット］
アンローダユニット５は、図１に示すように、各樹脂封止装置１０から不要樹脂付きの樹脂成形体Ｐを搬出するアンローダ３０と、樹脂成形体Ｐから不要樹脂を除去するゲートブレーク装置４０と、不要樹脂が除去された樹脂成形品が収納される回収装置３２と、ゲートブレーク装置４０と回収装置３２との間を往復移動可能に設けられた収納搬送装置３４とを備えている。

アンローダ３０は、図１に示すように、アンローダユニット５から第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃに至る領域において、各ユニットを横断する方向（図１中の左右方向）に移動可能に構成されており、かつ、各ユニット内において、前進移動（図１中の上下方向の移動）が可能に構成されている。なお、アンローダ３０は、ローダ２３と共通のレール上に配されており、ローダ２３と衝突しないよう、動作制御部７によって移動が制御されている。これらローダ２３及びアンローダ３０が共用するレールは、樹脂封止システム１の後方側領域において、ローダユニット４からアンローダユニット５に亘って設けられており、各ユニット間において分離可能に構成されている。

また、アンローダ３０は、樹脂封止済みの被成形品Ｗの外枠部分を把持可能な搬送爪（図示せず）を備えており、該搬送爪により不要樹脂付きの樹脂成形体Ｐを保持することで、各樹脂封止装置１０において成形された不要樹脂付きの樹脂成形体Ｐを回収し、ゲートブレーク装置４０に搬送するよう構成されている。なお、搬送爪の構成に代えて又はこれに加えて、不要樹脂部分を真空吸着させることが可能な吸着パッド等の他の保持手段を採用することも可能である。

ゲートブレーク装置４０は、不要樹脂付きの樹脂成形体Ｐのゲート部を破断させることにより、樹脂成形体Ｐから不要樹脂を除去するよう構成されている。収納搬送装置３４は、不要樹脂が除去された樹脂成形品の外枠部分を把持可能な把持爪（図示せず）を有しており、該樹脂成形品をゲートブレーク装置４０から回収し、回収装置３２に収納させるよう構成されている。

以上の構成を備えるアンローダユニット５は、第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃのうちのいずれかの樹脂封止装置１０において成形された不要樹脂付きの樹脂成形体Ｐをアンローダ３０により取り出し、ゲートブレーク装置４０において不要樹脂を除去して樹脂成形品とした上で、収納搬送装置３４により樹脂成形品を回収装置３２まで搬送し、回収装置３２において回収するよう構成されている。なお、アンローダユニット５は、種々の公知の構成を採用することが可能であるため、その詳細な説明を省略する。また、アンローダユニット５は、上述した構成に限定されず、任意の構成を採用することが可能である。

［クリーニング機構］
クリーニング機構６は、図１及び図４に示すように、気体中に浮遊する塵埃を吸引して回収可能なカル用集塵機５０及びキャビティ用集塵機５１と、カル用集塵機５０に連通接続されたカル用固定ダクト５２と、キャビティ用集塵機５１に連通接続されたキャビティ用固定ダクト５３と、アンローダ３０に搭載されたクリーナヘッド５４、カル用伸縮ダクト５５及び一対のキャビティ用伸縮ダクト５６ａ，５６ｂとを備えている。

クリーニング機構６は、アンローダ３０に搭載されたカル用伸縮ダクト５５及びキャビティ用伸縮ダクト５６ａ，５６ｂの連結部５５ａ，５６ｃを、カル用固定ダクト５２及びキャビティ用固定ダクト５３から第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃのそれぞれと整合する位置において分岐して設けられた第１分岐路５２ａ，５３ａ、第２分岐路５２ｂ，５３ｂ、第３分岐路５２ｃ，５３ｃ及びアンローダユニット５と整合する位置において分岐して設けられた第４分岐路５２ｄ，５３ｄのいずれかと選択的に連結させ、この状態でアンローダ３０を進退させることで、第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃの樹脂成形金型１７やアンローダユニット５のゲートブレーク装置４０の清掃を行うことが可能に構成されている。なお、クリーニング機構６による清掃は、樹脂成形金型１７に対してはアンローダ３０の後退時に行われ、ゲートブレーク装置４０に対してはアンローダ３０の前進時に行われるのが通常であるが、これに限定されず、アンローダ３０の前進時及び後退時のいずれにおいて実施しても良く、また、前進時及び後退時の双方において実施しても良い。

また、本実施形態に係るクリーニング機構６は、キャビティ凹部の列と、収容ポット形成孔部（カル凹部）の列とで、集塵機及び吸引経路が別々に設けられている。これにより、比較的汚れが落ちやすいキャビティ凹部と、比較的汚れが落ちにくい収容ポット形成孔部（カル凹部）とで吸引力を異ならせることが可能となるため、より効率的に清掃を行うことが可能となる。

［動作制御部］
動作制御部７は、上述したローダユニット４、第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃ、アンローダユニット５及びクリーニング機構６の各駆動部と有線又は無線で接続され、予め記憶部（図示せず）に記憶された種々の動作プログラムに基づきこれら各駆動部を動作させることで、樹脂成形品を連続的に製造するよう構成されている。また、動作制御部７は、監視制御部８における監視結果に基づき、ローダユニット４、第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃ、アンローダユニット５及びクリーニング機構６における各動作を適宜補正等するフィードバック制御を実行可能に構成されている。このような動作制御部７としては、例えばパーソナルコンピュータ等の汎用的な制御手段を採用することが可能である。なお、動作制御部７によって実行される樹脂封止システム１の動作については、後述する。

［監視制御部］
監視制御部８は、樹脂封止システム１内に配置された各種の測定手段や検出手段によって、樹脂封止システム１の動作状況等を監視するよう構成されている。具体的には、監視制御部８は、図５に示すように、クリーニング機構６におけるクリーニング性能を監視可能なクリーニング性能監視部８ａと、樹脂成形金型１７に内蔵されたエジェクタピンに付加された圧力を監視可能なエジェクタピン圧監視部８ｂと、トランスファ機構１６の各プランジャに付加された圧力を監視可能なプランジャ圧監視部８ｃと、ローダユニット４において被成形品Ｗに付加された振動を監視可能な搬送衝撃監視部８ｄと、樹脂成形品における成形不良の発生を監視可能な未充填検査監視部８ｅとを備えている。また、監視制御部８は、上述した監視項目以外に、例えば樹脂封止システム１内の温度及び湿度を監視する機能等の種々の監視機能を有していても良い。なお、監視制御部８によって実行される樹脂封止システム１の監視制御については、後述する。

［クリーニング性能監視部］
クリーニング性能監視部８ａは、クリーニング機構６におけるクリーニング性能をリアルタイムに監視することが可能に構成されている。このようなクリーニング性能を監視する方法としては、例えば以下の（１）〜（４）等に示す方法が例示される。なお、下記（１）〜（４）に示す方法は、それぞれ単独で実施されても良いし、二以上が複合的に実施されても良い。

（１） 各吸引口５７，５８の近傍に設けられた気体測定手段（例えば、風速センサや気圧センサ等）を用いて、クリーナヘッド５４の各吸引口５７，５８における吸気不良を検出する方法。
（２） 各吸引口５７，５８から各ダクト５５，５６ａ，５６ｂ，５２，５３を介して集塵機５０，５１に至る吸気経路に設けられた気体測定手段（例えば、風速センサや気圧センサ等の小型のセンサや、大気開放型の気圧測定手段や、吸気経路の上流と下流の差圧を測定する差圧型の気圧測定手段等）を用いて、該吸気経路における吸気不良を検出する方法。
（３） 吸気経路に設けられた塵埃測定手段（塵埃量を測定可能な光学式塵埃センサ（パーティクルセンサ）等）を用いて、吸気経路における集塵不良を検出する方法。
（４） 撮像手段（ＣＭＯＳイメージセンサ等）により樹脂成形金型１７の型面を撮像し、該型面に付着した樹脂カス等の汚れを観察する方法。

また、クリーニング性能監視部８ａは、図６に示すように、上述した測定手段により測定された測定結果の波形データを表示手段９のクリーニング性能表示領域９ａにリアルタイムで表示させることが可能に構成されている。さらに、クリーニング性能監視部８ａは、上述した方法によりクリーニング性能の低下(呼気不良又は集塵不良の発生)を検出した場合に、種々の報知手段を介して異常を報知したり、発生原因や発生箇所を診断して表示手段９等に表示したり、クリーニング性能回復措置を実行するためのフィードバック制御信号を動作制御部７に出力したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりするよう構成されている。なお、クリーニング性能回復措置としては、例えば、クリーニング機構６によるクリーニング時間を延長する措置（クリーナヘッド５４の移動速度を下げる措置や、クリーナヘッド５４による型面の清掃回数を増やす措置等）や、クリーニング機構６によるクリーナ動作速度（吸引力）を変化させる措置や、トランスファ機構１６のプランジャを空動作させる措置等が例示される。

さらに、クリーニング性能監視部８ａは、吸気経路内の任意の位置及び／又は集塵機５０，５１の吸引口やフィルタ等に、例えば磁気センサや近接スイッチ等の金属検知手段が設けられており、該金属検知手段により、金属異物の混入を検出可能に構成されている。また、クリーニング性能監視部８ａは、金属異物の混入を検出した場合に、種々の報知手段を介して異常を報知したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりするよう構成されている。

［エジェクタピン圧監視部］
エジェクタピン圧監視部８ｂは、樹脂成形金型１７に内蔵されたエジェクタピンに付加された荷重を測定可能な歪ゲージ等の種々の圧力測定手段を備えており、該圧力測定手段によってエジェクタピンの荷重をリアルタイムに測定することで、樹脂成形金型１７内に樹脂を注入する際の樹脂圧や、樹脂成形金型１７の型面から樹脂成形体Ｐを離型させる際の離型力をリアルタイムに監視することが可能に構成されている。また、エジェクタピン圧監視部８ｂは、図６に示すように、当該エジェクタピン圧（樹脂圧や離型力）の波形データを表示手段９のエジェクタピン圧表示領域９ｂにリアルタイムで表示させることが可能に構成されている。さらに、エジェクタピン圧監視部８ｂは、樹脂注入時の樹脂圧及び離型時の離型力に異常が生じた場合（例えば、所定の閾値以上の樹脂圧又は離型力が発生した場合）に、種々の報知手段を介して異常を報知したり、エジェクタピンやプランジャの動作圧を調整するためのフィードバック制御信号を動作制御部７に出力したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりするよう構成されている。このようなエジェクタピン圧監視部８ｂとしては、例えば、特許第６０６７８３２号公報や特開２０１８−１１７０２１号公報に記載の離型力測定機構等を採用することが可能である。

［プランジャ圧監視部］
プランジャ圧監視部８ｃは、トランスファ機構１６の各プランジャに付加された荷重を測定可能な歪ゲージ等の種々の圧力測定手段を備えており、該圧力測定手段によってプランジャの荷重をリアルタイムに測定することで、樹脂成形金型１７内に樹脂を注入する際の樹脂圧や、下型１７ｂの収容ポット形成孔部１８ａ内に付着した樹脂カス等に起因する摺動抵抗をリアルタイムに監視することが可能に構成されている。また、プランジャ圧監視部８ｃは、図６に示すように、当該プランジャ圧（樹脂圧や摺動抵抗）の波形データを表示手段９のプランジャ圧表示領域９ｃにリアルタイムで表示させることが可能に構成されている。さらに、プランジャ圧監視部８ｃは、樹脂注入時の樹脂圧に異常が生じた場合（例えば、所定の閾値以上の樹脂圧が発生した場合）に、種々の報知手段を介して異常を報知したり、プランジャの動作圧を調整するためのフィードバック制御信号を動作制御部７に出力したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりするよう構成されている。このようなプランジャ圧監視部８ｃとしては、例えば、本出願人が出願した特願２０１７−２０８０２１に記載の樹脂圧測定装置等を採用することが可能である。

また、本実施形態に係るプランジャ圧監視部８ｃは、下型１７ｂの収容ポット形成孔部１８ａに対するプランジャの摺動抵抗に異常が生じた場合（例えば、所定の閾値以上の摺動抵抗が発生した場合）に、種々の報知手段を介して異常を報知したり、収容ポット形成孔部１８ａ内の汚れを掻き出すためにプランジャを空動作させるフィードバック制御信号を動作制御部７に出力したりするよう構成されている。

［搬送衝撃監視部］
搬送衝撃監視部８ｄは、上述した衝撃検出手段によって被成形品Ｗを搬送する際の搬送衝撃等をリアルタイムに検出することで、搬送衝撃等に起因して生じる金線倒れ等の不良発生をリアルタイムに予測乃至監視することが可能に構成されている。

また、搬送衝撃監視部８ｄは、図６に示すように、当該搬送衝撃等の波形データを表示手段９の搬送衝撃表示領域９ｄにリアルタイムで表示させることが可能に構成されている。さらに、搬送衝撃監視部８ｄは、搬送衝撃等に異常が生じた場合、例えば、衝撃検出手段による検出値と所定の閾値とを比較し、該検出値が閾値を超えた場合又は下回った場合に、種々の報知手段を介して異常（半導体素子に対する衝撃の発生）を報知したり、対象となる被成形品Ｗを自動で排除したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりするよう構成されている。

［未充填検査監視部］
未充填検査監視部８ｅは、ゲートブレーク装置４０と回収装置３２との間に設けられた未充填検査装置を備えており、該未充填検査装置によって収納搬送装置３４により搬送される樹脂成形品を撮像して画像処理することによって、該樹脂成形品に対する成形不良等の検査乃至監視をリアルタイムで実行することが可能に構成されている。また、未充填検査監視部８ｅは、図６に示すように、当該樹脂成形品の画像データを表示手段９の未充填検査画像表示領域９ｅにリアルタイムで表示させることが可能に構成されている。さらに、未充填検査監視部８ｅは、樹脂成形品に成形不良等が発見された場合に、種々の報知手段を介して異常を報知したり、対象となる被成形品Ｗを自動で排除したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりするよう構成されている。なお、未充填検査装置は、種々の公知の構成を採用することが可能であるため、その詳細な説明を省略する。

［表示手段］
表示手段９は、樹脂封止システム１全体を覆うフレームに設けられたディスプレイであり、図６に示すように、樹脂封止システム１の動作状況を表示可能に構成されている。具体的には、表示手段９は、クリーニング性能監視部８ａにより測定されたクリーニング性能の波形データを表示するクリーニング性能表示領域９ａと、エジェクタピン圧監視部８ｂにより測定されたエジェクタピン圧の波形データを表示するエジェクタピン圧表示領域９ｂと、プランジャ圧監視部８ｃにより測定されたプランジャ圧の波形データを表示するプランジャ圧表示領域９ｃと、搬送衝撃監視部８ｄにより検出された搬送衝撃の波形データを表示する搬送衝撃表示領域９ｄと、未充填検査監視部８ｅにより撮像された画像データを表示する未充填検査画像表示領域９ｅとを有する動作状況表示画面を表示可能に構成されている。これにより、樹脂封止システム１のリアルタイムな動作状況を一元的に確認することが可能となる。なお、表示手段９は、操作入力機能を有するタッチパネルであっても良い。

［樹脂封止システム１の基本動作］
次に、本実施形態に係る樹脂封止システム１の基本動作について、説明する。なお、以下の樹脂封止システム１の動作は、予め記憶部に記憶されたプログラムに基づいて、ローダユニット４、第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃ、アンローダユニット５及びクリーニング機構６の各駆動部が動作制御部７によって駆動制御されることにより実行される。

まず、ローダユニット４のフレームプッシャ２１によってローダラック２０から整列装置２２に向けて被成形品Ｗが１枚ずつ送り出される。ローダラック２０から送り出された被成形品Ｗは、整列装置２２において樹脂成形金型１７の配置に合わせて整列され、ローダ２３に受け渡される。ローダ２３は、整列装置２２から受け取った２つの被成形品Ｗをプリヒータ装置２６に受け渡し、予熱させた上で回収すると共に、タブレット供給装置２４から樹脂タブレットを受け取り、これら被成形品Ｗ及び樹脂タブレットを第１プレスユニット２Ａの樹脂封止装置１０に搬送する。そして、ローダ２３は、樹脂成形金型１７の下型１７ｂに２つの被成形品Ｗを載置させると共に、樹脂タブレットを下型１７ｂの各収容ポット形成孔部１８ａにそれぞれ投下させる。

被成形品Ｗ及び樹脂タブレットが樹脂封止装置１０に受け渡されると、樹脂封止装置１０は、樹脂封止成形を実行する。これにより、第１プレスユニット２Ａの樹脂封止装置１０において不要樹脂付きの樹脂成形体Ｐが製造される。また、第１プレスユニット２Ａの樹脂封止装置１０による樹脂封止成形と並行して、ローダユニット４によって第２プレスユニット２Ｂの樹脂封止装置１０に対しても被成形品Ｗ及び樹脂タブレットが供給され、該第２プレスユニット２Ｂの樹脂封止装置１０においても樹脂封止成形が行われる。さらに、第２プレスユニット２Ｂの樹脂封止装置１０による樹脂封止成形と並行して、ローダユニット４によって第３プレスユニット２Ｃの樹脂封止装置１０に対しても被成形品Ｗ及び樹脂タブレットが供給され、該第３プレスユニット２Ｃの樹脂封止装置１０においても樹脂封止成形が行われる。

そして、第１プレスユニット２Ａの樹脂封止装置１０において不要樹脂付きの樹脂成形体Ｐが製造されると、アンローダユニット５のアンローダ３０は、第１プレスユニット２Ａまで移動し、該第１プレスユニット２Ａの樹脂封止装置１０内に進入する。この際、下型１７ｂは、アンローダ３０の進入を妨げないよう上型１７ａに対して十分離間しており、アンローダ３０は、クリーナヘッド５４が下型１７ｂの前端縁部を通り越すまで樹脂成形金型１７間に進入した上で（オーバーランした上で）、下型１７ｂの上方で停止する。アンローダ３０の停止後、樹脂成形体Ｐがアンローダ３０によって回収可能となる位置まで下型１７ｂが上昇し、アンローダ３０の搬送爪によって樹脂成形体Ｐが保持される。

その後、アンローダ３０が樹脂成形体Ｐを保持したまま後退することで、樹脂成形金型１７から樹脂成形体Ｐが回収される。また、このアンローダ３０が後退する際にクリーナヘッド５４からの吸引動作を実行することで、該樹脂封止装置１０の上型１７ａ及び下型１７ｂの各型面を清掃する。すなわち、アンローダ３０による樹脂成形金型１７からの樹脂成形体Ｐの回収と、クリーニング機構６による樹脂成形金型１７の清掃とが同時並行して実行される。

その後、アンローダ３０は、第１プレスユニット２Ａの樹脂封止装置１０から回収した不要樹脂付きの樹脂成形体Ｐをアンローダユニット５のゲートブレーク装置４０に向けて搬送する。この際においてもクリーナヘッド５４からの吸引動作を実行することで、前回のゲートブレーク動作によって発生したゲートブレーク装置４０内の粉塵等を除去する。すなわち、アンローダ３０によるゲートブレーク装置４０に対する樹脂成形体Ｐの搬入と、クリーニング機構６によるゲートブレーク装置４０の清掃とが同時並行して実行される。そして、ゲートブレーク装置４０において樹脂成形体Ｐから不要樹脂を除去し、不要樹脂が除去された樹脂成形体Ｐ（樹脂成形品）を収納搬送装置３４により回収した後、未充填検査監視部８ｅ（未充填検査装置）による検査を経て回収装置３２に収納させる。

また、第１プレスユニット２Ａの樹脂封止装置１０からの回収に続いて、第２プレスユニット２Ｂの樹脂封止装置１０からの回収が行われ、これに更に続いて、第３プレスユニット２Ｃからの回収が行われる。このように３台のプレスユニット（第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃ）を連続稼働させることで、樹脂成形品を連続的に製造することができる。また、以上の工程を連続して繰り返し実行することにより、樹脂成形品を連続して製造し続けることができる。

［樹脂封止システム１の監視動作］
本実施形態に係る樹脂封止システム１では、上述した動作制御部７による基本動作とは別に、監視制御部８による監視制御が実行される。なお、以下の樹脂封止システム１の監視制御は、予め記憶部に記憶されたプログラムに基づいて実行される。

まず、動作制御部７によって上述したローダユニット４による被成形品Ｗの搬送が実行されている間、ローダユニット４に設けられた一又は複数の衝撃検出手段からの検出信号が監視制御部８の搬送衝撃監視部８ｄにリアルタイムに送信され、これにより、搬送衝撃監視部８ｄにおいて、被成形品Ｗに対して衝撃が与えられたか否かがリアルタイムに監視される。そして、被成形品Ｗに対して衝撃が与えられたことを検知した場合には、金線倒れ等の不良が発生した可能性があると判断し、種々の報知手段を介して異常を報知する。また、必要に応じて、対象となる被成形品Ｗを自動で排除したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりする。

次に、動作制御部７によって上述した樹脂封止装置１０による樹脂封止成形が実行されている間、監視制御部８のエジェクタピン圧監視部８ｂによりエジェクタピンの荷重（樹脂圧や離型力）がリアルタイムに監視されると共に、プランジャ圧監視部８ｃによりプランジャの荷重（樹脂圧や摺動抵抗）がリアルタイムに監視される。そして、これらエジェクタピンやプランジャに所定の許容値以上の荷重が生じた場合には、樹脂成形金型１７の型面の清掃が不十分であると判断し、上述したクリーニング性能回復措置を実行したり、エジェクタピンやプランジャの動作圧を調整するためのフィードバック制御信号を動作制御部７に出力したりする。一方、エジェクタピンやプランジャに所定の許容値を遥かに超える異常な荷重（上記所定の許容値よりも高い閾値を超える荷重）が生じた場合には、機械的な故障の可能性があると判断し、種々の報知手段を介して異常を報知したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりする。

次に、動作制御部７によって上述したクリーニング機構６による樹脂成形金型１７の清掃が実行されている間、監視制御部８のクリーニング性能監視部８ａにより上述したクリーニング性能（吸気不良や集塵不良等）がリアルタイムに監視される。そして、クリーニング性能監視部８ａによりクリーニング性能の低下が検出された場合には、樹脂成形金型１７の型面の清掃が不十分であると判断し、発生原因や発生箇所を診断して表示手段９等に表示したり、クリーニング性能回復措置を実行するためのフィードバック制御信号を動作制御部７に出力したりする。また、クリーニング性能の低下が著しい場合には、機械的な故障の可能性があると判断し、種々の報知手段を介して異常を報知したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりする。

次に、動作制御部７によって上述したゲートブレーク装置４０から回収装置３２への樹脂成形体Ｐ（樹脂成形品）の搬送が実行される際に、監視制御部８の未充填検査監視部８ｅにより上述した未充填検査がリアルタイムに実行される。そして、未充填検査監視部８ｅにより成形不良が検出された場合には、種々の報知手段を介して異常を報知したり、対象となる被成形品Ｗを自動で排除したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりする。

以上のとおり、本実施形態に係る樹脂封止システム１では、動作制御部７による動作制御（本体制御）とは別に監視制御部８（センシングシステム）を付随的に準備して搭載する形態としたことにより、本体制御系に影響することなく高負荷の演算処理を行うことが可能となる。また、監視制御部８（センシングシステム）による自動監視とデータ管理を実行することにより、作業者の技量（経験や勘）に依存することなく、不良の発生を効果的に抑えることが可能となる。このような利点は、樹脂封止装置１０に対する被成形品Ｗ（リードフレームや電子部品基板等）及び樹脂タブレットの供給から樹脂封止後の樹脂成形品の回収までを自動で連続して実行する全自動樹脂成形システムにおいて、特に有効である。

以上説明したとおり、本実施形態に係る樹脂封止システム１は、ローダラック２０から樹脂封止装置１０に至る搬送経路において半導体素子に与えられる衝撃を直接的又は間接的に検出可能な衝撃検出手段を備えている。このように構成された樹脂封止システム１によれば、搬送段階における半導体素子の破損の要因となる事象を検出することが可能となり、これにより、該事象に起因して生じる金線倒れ等の不良発生をリアルタイムに予測乃至監視することが可能となる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は、上述した実施形態に記載の範囲には限定されない。上記各実施形態には、多様な変更又は改良を加えることが可能である。

例えば、上述した実施形態では、ローダユニットに衝撃検出手段が設けられるものとして説明したが、これに限定されず、衝撃検出手段の設置位置は、ローダラックから樹脂封止装置に至る搬送経路において半導体素子に与えられる衝撃を直接的又は間接的に検出可能な範囲において任意に変更することが可能である。

また、上述した実施形態では、半導体素子に対する衝撃の発生を報知可能な搬送衝撃監視部を備えるものとして説明したが、これに限定されず、このような監視部を有さない構成であっても良い。

また、上述した実施形態では、整列装置２２は、ローダラック２０から送り出された被成形品Ｗをターンテーブル２２ｃまで搬送及び整列させる搬送ベルト２２ａ，２２ｂ及びそのベルト駆動部を備えるものとして説明したが、これに限定されず、ローダラック２０から送り出された被成形品Ｗを把持し、ターンテーブル２２ｃ上に搬送させると共に整列させる把持搬送機構と、把持搬送機構を往復駆動させる把持駆動部とを備える構成としてもよい。具体的には、把持搬送機構は、被成形品Ｗを把持する一対の把持部を有する。一対の把持部は、フレームプッシャ２１によりローダラック２０から押し出された被成形品Ｗの先端部を把持し、ローダラック２０から引き出した後に、ターンテーブル２２ｃ上の所定位置まで搬送すると共に整列させるよう構成されている。

上記のような変形例が本発明の範囲に含まれることは、特許請求の範囲の記載から明らかである。

１ 樹脂封止システム、２Ａ〜２Ｃ 第１〜第３プレスユニット、４ ローダユニット、５ アンローダユニット、６ クリーニング機構、７ 動作制御部、８ 監視制御部、８ａ クリーニング性能監視部、８ｂ エジェクタピン圧監視部、８ｃ プランジャ圧監視部、８ｄ 搬送衝撃監視部、８ｅ 未充填検査監視部、９ 表示手段、９ａ クリーニング性能表示領域、９ｂ エジェクタピン圧表示領域、９ｃ プランジャ圧表示領域、９ｄ 搬送衝撃表示領域、９ｅ 未充填検査画像表示領域、１０ 樹脂封止装置、１１ 下プラテン、１２ タイバー、１３ 上プラテン、１４ 移動プラテン、１５ 昇降型締機構、１６ トランスファ機構、１７ 樹脂成形金型、１７ａ 上型、１７ｂ 下型、１８ａ 収容ポット形成孔部、１８ｂ ランナ溝、１８ｃ キャビティ凹部、２０ ローダラック、２１ フレームプッシャ、２２ 整列装置、２２ａ，２２ｂ 搬送ベルト、２３ ローダ、２４ タブレット供給装置、３０ アンローダ、３２ 回収装置、３４ 収納搬送装置、４０ ゲートブレーク装置、５０ カル用集塵機、５１ キャビティ用集塵機、５２ カル用固定ダクト、５２ａ〜５２ｄ 第１〜第４分岐路、５３ キャビティ用固定ダクト、５３ａ〜５３ｄ 第１〜第４分岐路、５４ クリーナヘッド、５５ カル用伸縮ダクト、５６ａ，５６ｂ キャビティ用伸縮ダクト、Ｐ 樹脂成形体、Ｗ 被成形品

Claims (14)

1. 半導体素子が搭載された被成形品を、該被成形品を収容するローダラックから樹脂封止装置に搬送し、該樹脂封止装置により半導体素子を樹脂封止する樹脂封止システムであって、
   前記ローダラックから前記樹脂封止装置に至る搬送経路において前記半導体素子に与えられる衝撃を直接的又は間接的に検出可能な衝撃検出手段を備える
   ことを特徴とする樹脂封止システム。
2. 前記衝撃検出手段は、ローダユニットに一又は複数設けられている
   ことを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止システム。
3. 前記ローダユニットは、前記被成形品を搬送するローダと、該ローダを駆動する搬送駆動部とを備え、
   前記衝撃検出手段は、前記ローダ又は前記搬送駆動部に設けられる
   ことを特徴とする請求項２に記載の樹脂封止システム。
4. 前記ローダユニットは、前記ローダラックを載置するローダラック載置部を備え、
   前記衝撃検出手段は、前記ローダラック載置部に設けられる
   ことを特徴とする請求項２又は３に記載の樹脂封止システム。
5. 前記ローダユニットは、前記ローダラックに収容された被成形品を送り出すフレームプッシャを備え、
   前記衝撃検出手段は、前記フレームプッシャに設けられる
   ことを特徴とする請求項２〜４のいずれか一項に記載の樹脂封止システム。
6. 前記ローダユニットは、前記ローダラックから送り出された被成形品をターンテーブルまで搬送及び整列させる整列装置を備え、
   前記衝撃検出手段は、前記整列装置に設けられる
   ことを特徴とする請求項２〜５のいずれか一項に記載の樹脂封止システム。
7. 前記整列装置は、前記ローダラックから送り出された被成形品を前記ターンテーブルまで搬送及び整列させる搬送ベルトと、該搬送ベルトを駆動させるベルト駆動部と、該搬送ベルトが載置された前記ターンテーブルと、該ターンテーブルを回転させる回転駆動部とを備え、
   前記衝撃検出手段は、前記搬送ベルト、前記ベルト駆動部、前記ターンテーブル又は前記回転駆動部に設けられる
   ことを特徴とする請求項６に記載の樹脂封止システム。
8. 前記整列装置は、前記ローダラックから送り出された被成形品を前記ターンテーブルまで搬送及び整列させる把持搬送機構と、該把持搬送機構を駆動させる把持駆動部と、前記ターンテーブルと、該ターンテーブルを回転させる回転駆動部とを備え、
   前記衝撃検出手段は、前記把持搬送機構、前記把持駆動部、前記ターンテーブル又は前記回転駆動部に設けられる
   ことを特徴とする請求項６に記載の樹脂封止システム。
9. 前記ローダユニットは、前記樹脂封止装置に搬送する前の被成形品を予熱するプリヒータ装置を備え、
   前記衝撃検出手段は、前記プリヒータ装置に設けられる
   ことを特徴とする請求項２〜８のいずれか一項に記載の樹脂封止システム。
10. 前記衝撃検出手段は、衝撃による加速度の変化を検出する加速度センサである
    ことを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の樹脂封止システム。
11. 前記衝撃検出手段は、衝撃による振動を検出する振動センサである
    ことを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の樹脂封止システム。
12. 前記衝撃検出手段は、衝撃による異常音又は前記半導体素子の異常音を検出する音響センサである
    ことを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の樹脂封止システム。
13. 前記衝撃検出手段は、前記半導体素子の接近を検出する金属センサである
    ことを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の樹脂封止システム。
14. 前記半導体素子に対する衝撃の発生を報知可能な監視部を備える
    ことを特徴とする請求項１〜１３のいずれか一項に記載の樹脂封止システム。

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