JP2021158264A - 基板処理装置、基板処理システム、基板処理装置の制御方法および基板処理システムの制御方法 - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 169
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 131
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 abstract description 7
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- BSYNRYMUTXBXSQ-UHFFFAOYSA-N Aspirin Chemical compound CC(=O)OC1=CC=CC=C1C(O)=O BSYNRYMUTXBXSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- -1 for example Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 1
- 238000012886 linear function Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/32174—Circuits specially adapted for controlling the RF discharge
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
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- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/32137—Radio frequency generated discharge controlling of the discharge by modulation of energy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/32137—Radio frequency generated discharge controlling of the discharge by modulation of energy
- H01J37/32155—Frequency modulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/32174—Circuits specially adapted for controlling the RF discharge
- H01J37/32183—Matching circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32715—Workpiece holder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32917—Plasma diagnostics
- H01J37/32935—Monitoring and controlling tubes by information coming from the object and/or discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67069—Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/2007—Holding mechanisms
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- H—ELECTRICITY
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- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/32—Processing objects by plasma generation
- H01J2237/33—Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
- H01J2237/334—Etching
- H01J2237/3341—Reactive etching
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
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Abstract
Description
まず、図1を参照しながら基板処理装置1の全体構成の一例について説明する。図1は、本実施形態に係る基板処理装置1の概略構成を示す断面図である。なお、本実施形態では、基板処理装置1がRIE(Reactive Ion Etching)型の基板処理装置である例について説明する。ただし、基板処理装置1は、プラズマエッチング装置やプラズマCVD(Chemical Vapor Deposition)装置等であってもよい。
図2は、本実施形態の基板処理装置1のプラズマ発生用の第1高周波電源21aおよび第1整合器22aの構成を示すブロック図である。
図3は、本実施形態の基板処理装置1のイオン引き込み用の第2高周波電源21bおよび第2整合器22bの構成を示すブロック図である。
本実施形態の基板処理装置1の処理内容に応じた制御について説明する。本実施形態の基板処理装置1では、処理内容に応じて第1高周波電源21aの出力パワーを制御する。
ただし、nは整数である。
本実施形態1の基板処理装置1において、第1高周波電力HFと第2高周波電力LFを基台11(載置台10)に供給したときのプラズマ電子密度を測定した結果について説明する。
本実施形態の基板処理装置1を用いることにより、例えば、同じ処理を複数のラインで並行して行う場合に、ライン間のプラズマ処理の特性を合わせることができる。すなわち、基板処理装置1を複数備える基板処理システムにおいて、各基板処理装置1で行われ処理の特性を一致させることができる。
本実施形態の基板処理装置1により、基板処理装置1の処理内容に応じて制御することができる。プラズマ発生用の第1高周波電力HFとイオン引き込み用の第2高周波電力LFを載置台10に供給した際に、相互変調歪(IMD)が発生し、プラズマに供給される実効パワーが減少する。さらに、相互変調歪(IMD)の発生を制御することができず、基板処理装置ごとに相互変調歪(IMD)の発生状況が異なる。したがって、相互変調歪(IMD)によって、基板処理装置ごとにプラズマの処理特性が変わる。本実施形態の基板処理装置1では、相互変調歪(IMD)に起因する反射波のパワーを用いて、実効パワーを算出する。そして、実効パワーを用いて制御することにより、処理内容に応じて所望の処理特性を実現することができる。
1A 基板処理装置
1B 基板処理装置
1S 基板処理システム
10 載置台
21a 第1高周波電源
21b 第2高周波電源
43 制御部
66a パワーモニタ
Claims (7)
- 基板を載置する基板載置台と、
第1周波数の第1高周波電力を前記基板載置台に出力する第1高周波電源と、
前記第1周波数より低い第2周波数の第2高周波電力を前記基板載置台に出力する第2高周波電源と、
前記第1高周波電源を制御する制御部と、を備え、
前記第1高周波電源は、前記基板載置台から入力される反射波を検出する反射波検出器を備え、
前記制御部は、処理内容に応じて設定値を定め、前記第1高周波電源の出力パワーから、前記反射波検出器が検出した前記反射波のパワーを引いた差である実効パワーが、前記設定値になるように前記第1高周波電源を制御する、
基板処理装置。 - 前記第1周波数は、40MHzであり、
前記第2周波数は、400kHzである、
請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記制御部は、前記第2周波数を整数倍した第3周波数を前記第1周波数から引いた周波数から前記第3周波数を前記第1周波数に足した周波数までの範囲の前記反射波のパワーを用いて前記実効パワーを算出する、
請求項1または請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記整数倍は、2倍である、
請求項3に記載の基板処理装置。 - 基板を載置する基板載置台と、
第1周波数の第1高周波電力を前記基板載置台に出力する第1高周波電源と、
前記第1周波数より低い第2周波数の第2高周波電力を前記基板載置台に出力する第2高周波電源と、
前記第1高周波電源を制御する制御部と、を備え、
前記第1高周波電源は、前記基板載置台から入力される反射波を検出する反射波検出器を備え、
前記制御部は、前記第1高周波電源の出力パワーから、前記反射波検出器が検出した前記反射波のパワーを引いた差である実効パワーが、設定値になるように前記第1高周波電源を制御する基板処理装置を複数備え、
前記基板処理装置のそれぞれの前記設定値は、前記基板処理装置の間で共通の値である、
基板処理システム。 - 基板を載置する基板載置台と、
第1周波数の第1高周波電力を生成し、前記基板載置台に出力する第1高周波電源と、
前記第1周波数より低い第2周波数の第2高周波電力と生成し、前記基板載置台に出力する第2高周波電源と、
前記第1高周波電源を制御する制御部と、を備え、
前記第1高周波電源は、前記基板載置台から入力される反射波を検出する反射波検出器を備える基板処理装置の制御方法であって、
前記制御部が、処理内容に応じて設定値を定めるステップと、
前記制御部が、前記第1高周波電源の出力パワーから、前記反射波検出器が検出した前記反射波のパワーを引いた差である実効パワーが、前記設定値になるように前記第1高周波電源を制御するステップと、を有する基板処理装置の制御方法。 - 基板を載置する基板載置台と、
第1周波数の第1高周波電力を前記基板載置台に出力する第1高周波電源と、
前記第1周波数より低い第2周波数の第2高周波電力を前記基板載置台に出力する第2高周波電源と、
前記第1高周波電源を制御する制御部と、を備え、
前記第1高周波電源は、前記基板載置台から入力される反射波を検出する反射波検出器を備える基板処理装置を複数備える基板処理システムの制御方法であって、
前記基板処理装置のそれぞれの前記制御部が、前記第1高周波電源の出力パワーから、前記第1周波数とは異なる周波数の前記反射波のパワーを引いた差である実効パワーが、前記基板処理装置の間で共通の設定値になるようにそれぞれの前記第1高周波電源を制御するステップを有する基板処理システムの制御方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020058383A JP7442365B2 (ja) | 2020-03-27 | 2020-03-27 | 基板処理装置、基板処理システム、基板処理装置の制御方法および基板処理システムの制御方法 |
KR1020210030726A KR20210120840A (ko) | 2020-03-27 | 2021-03-09 | 기판 처리 장치, 기판 처리 시스템, 기판 처리 장치의 제어 방법 및 기판 처리 시스템의 제어 방법 |
US17/199,001 US20210305030A1 (en) | 2020-03-27 | 2021-03-11 | Substrate processing device, substrate processing system, control method for substrate processing device, and control method for substrate processing system |
CN202110268824.7A CN113451097A (zh) | 2020-03-27 | 2021-03-12 | 基板处理装置及系统、基板处理装置及系统的控制方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020058383A JP7442365B2 (ja) | 2020-03-27 | 2020-03-27 | 基板処理装置、基板処理システム、基板処理装置の制御方法および基板処理システムの制御方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021158264A true JP2021158264A (ja) | 2021-10-07 |
JP7442365B2 JP7442365B2 (ja) | 2024-03-04 |
Family
ID=77808943
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020058383A Active JP7442365B2 (ja) | 2020-03-27 | 2020-03-27 | 基板処理装置、基板処理システム、基板処理装置の制御方法および基板処理システムの制御方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210305030A1 (ja) |
JP (1) | JP7442365B2 (ja) |
KR (1) | KR20210120840A (ja) |
CN (1) | CN113451097A (ja) |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040261946A1 (en) * | 2003-04-24 | 2004-12-30 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus, focus ring, and susceptor |
JP5404984B2 (ja) * | 2003-04-24 | 2014-02-05 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマモニタリング方法、プラズマモニタリング装置及びプラズマ処理装置 |
JP2008527378A (ja) * | 2005-01-11 | 2008-07-24 | イノベーション エンジニアリング、エルエルシー | 負荷に供給されたrf電力およびその負荷の複素インピーダンスを検出する方法 |
US20100018648A1 (en) * | 2008-07-23 | 2010-01-28 | Applied Marterials, Inc. | Workpiece support for a plasma reactor with controlled apportionment of rf power to a process kit ring |
JP2010278166A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理用円環状部品、及びプラズマ処理装置 |
JP5935116B2 (ja) | 2011-12-16 | 2016-06-15 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
JP2013143432A (ja) * | 2012-01-10 | 2013-07-22 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
JP6099995B2 (ja) * | 2013-01-24 | 2017-03-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 試験装置 |
JP6374647B2 (ja) | 2013-11-05 | 2018-08-15 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
US9704692B2 (en) * | 2015-07-01 | 2017-07-11 | Lam Research Corporation | System for instantaneous radiofrequency power measurement and associated methods |
JP6698502B2 (ja) * | 2016-11-21 | 2020-05-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台及びプラズマ処理装置 |
JP6625098B2 (ja) | 2017-07-20 | 2019-12-25 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理システム、半導体装置の製造方法およびプログラム |
JP7045883B2 (ja) | 2018-03-07 | 2022-04-01 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 |
-
2020
- 2020-03-27 JP JP2020058383A patent/JP7442365B2/ja active Active
-
2021
- 2021-03-09 KR KR1020210030726A patent/KR20210120840A/ko active Search and Examination
- 2021-03-11 US US17/199,001 patent/US20210305030A1/en active Pending
- 2021-03-12 CN CN202110268824.7A patent/CN113451097A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210120840A (ko) | 2021-10-07 |
US20210305030A1 (en) | 2021-09-30 |
CN113451097A (zh) | 2021-09-28 |
JP7442365B2 (ja) | 2024-03-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
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|
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