JP2021158204A - Electronic component mounting device - Google Patents

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Abstract

To provide a provide an electronic component mounting device that can be mounted while suppressing the influence of generated dust.SOLUTION: In a mounting device 1 of an electronic component C, a mounting head 31 that holds an electronic component C includes a mounting mechanism 3 for mounting the electronic component C on a board S at a mounting position OA, a board support mechanism 2 that supports the board S on which the electronic component C is mounted, a supply unit 6 that supplies the electronic component C, and a transfer unit 7 that transfers the electronic component C from the supply unit 6 to the mounting position OA. The transfer unit 7 includes a transfer head 71 that picks up the electronic component C from the mounting surface F of the electronic component C in the supply unit 6 and passes the electronic component C to the mounting head 31, an arm 72 with the transfer head 71 at one end, and a transfer mechanism 73 that moves the transfer head 71 that includes a sliding portion provided at a position where the transfer mechanism does not overlap the mounting surface F in a plan view, and moves the transfer head 71 between the supply unit 6 and the mounting position OA by driving the arm portion 72 according to the sliding of the sliding portion.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、電子部品の実装装置に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting device.

電子部品である半導体チップの基板に対する実装方法には、フェイスアップ、フェイスダウンがある。半導体チップの半導体層が形成された面をフェイスと呼ぶ。このフェイス側を基板と反対側にして実装する方法がフェイスアップである。例えば、半導体チップをリードフレームなどにマウントし、電極とフレームとの間をワイヤーで配線する場合には、フェイスアップによる実装となる。 There are face-up and face-down methods for mounting a semiconductor chip, which is an electronic component, on a substrate. The surface on which the semiconductor layer of the semiconductor chip is formed is called a face. Face-up is a method of mounting with the face side opposite to the substrate. For example, when a semiconductor chip is mounted on a lead frame or the like and a wire is wired between the electrodes and the frame, the mounting is face-up.

フェイス側を基板に向けて実装する方法がフェイスダウンである。例えば、半導体層の表面にバンプ電極を設けて、バンプ電極を基板の配線に押し付けることにより、固定と電気接続を行うフリップチップ接続の場合には、フェイスダウンによる実装となる。 Face-down is a method of mounting with the face side facing the substrate. For example, in the case of flip-chip connection in which a bump electrode is provided on the surface of the semiconductor layer and the bump electrode is pressed against the wiring of the substrate to perform fixing and electrical connection, the mounting is performed by face-down.

半導体チップなどの電子部品を基板に実装する際には、基板に対して電子部品を精密に位置決めしなければならない。これに対処するため、例えば、電子部品を吸着保持した実装ツールと基板との間に、上下両方向を同時に撮像できるカメラを進入させる。このカメラによって撮像された画像に基づいて、基板と電子部品との水平方向の相対位置を認識する。そして、認識された相対位置に基づいて、実装ツールの位置を補正した後、電子部品を基板に実装している。 When mounting an electronic component such as a semiconductor chip on a substrate, the electronic component must be precisely positioned with respect to the substrate. In order to deal with this, for example, a camera capable of simultaneously capturing images in both the upper and lower directions is inserted between the mounting tool that attracts and holds the electronic component and the substrate. Based on the image captured by this camera, the relative position of the substrate and the electronic component in the horizontal direction is recognized. Then, after correcting the position of the mounting tool based on the recognized relative position, the electronic component is mounted on the substrate.

特開２０１０−１２９９１３号公報JP-A-2010-129913

近年、半導体チップを多層に配置することにより集積度を高める３Ｄパッケージやハイブリッドボンディングでは、非常に狭いピッチの電極同士を接合する必要がある。このため、基板に対して電子部品を実装する際には、より高い精度、例えば、サブミクロンオーダーの精度が要求されるようになってきている。さらに、実装時に、実装のための機構部分の動作による誤差や、動作により発生する塵埃が、接合不良を招く可能性があるため、機構部分が動作する距離は、極力短くすることが好ましい。 In recent years, in 3D packages and hybrid bonding in which the degree of integration is increased by arranging semiconductor chips in multiple layers, it is necessary to bond electrodes having a very narrow pitch. For this reason, higher accuracy, for example, submicron-order accuracy, is required when mounting electronic components on a substrate. Further, at the time of mounting, an error due to the operation of the mechanical portion for mounting and dust generated by the operation may cause a joint failure. Therefore, it is preferable to shorten the operating distance of the mechanical portion as much as possible.

しかしながら、電子部品は、ウエーハシートに貼り付けられた状態から、移送ツール等によってピックアップされて反転された後、受取位置まで移動した実装ツールによる受け取りが行われ、実装位置まで搬送される。このように、実装ツールが電子部品を受け取る受取位置と、電子部品を基板に実装する実装位置との間で実装ツールが移動すると、実装位置において発生する塵埃の量が多くなる。これに対処するため、移送ツールによる移動距離を長くして、実装ツールの移動距離を抑えることが考えられる。しかし、移送ツールの移動距離を長くすると、移送ツールからの塵埃の発生により、ウエーハシートに貼り付けられた電子部品が影響を受ける可能性が高まる。 However, the electronic component is picked up by a transfer tool or the like from the state of being attached to the wafer sheet, inverted, and then received by the mounting tool that has moved to the receiving position, and is transported to the mounting position. As described above, when the mounting tool moves between the receiving position where the mounting tool receives the electronic component and the mounting position where the electronic component is mounted on the substrate, the amount of dust generated at the mounting position increases. In order to deal with this, it is conceivable to increase the moving distance of the transfer tool and reduce the moving distance of the mounting tool. However, if the moving distance of the transfer tool is increased, the possibility that the electronic components attached to the wafer sheet will be affected by the generation of dust from the transfer tool increases.

本発明は、上述のような課題を解決するために提案されたものであり、その目的は、発生する塵埃の影響を抑えて実装できる電子部品の実装装置を提供することにある。 The present invention has been proposed to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a mounting device for electronic components that can be mounted while suppressing the influence of generated dust.

本発明の電子部品の実装装置は、電子部品を保持する実装ヘッドが、実装位置において前記電子部品を基板に実装する実装機構と、前記電子部品が実装される前記基板を支持する基板支持機構と、前記電子部品を供給する供給部と、前記電子部品を前記供給部から前記実装位置に移送する移送部と、を有し、前記移送部は、前記供給部における前記電子部品の載置面から前記電子部品をピックアップし、前記実装ヘッドへ渡す移送ヘッドと、一端に前記移送ヘッドが設けられたアーム部と、平面視で前記載置面に重なりの無い位置に設けられた摺動部を有し、前記摺動部の摺動に従って前記アーム部を駆動することにより、前記供給部と前記実装位置との間で前記移送ヘッドを移動させる移送機構と、を有する。 The electronic component mounting device of the present invention includes a mounting mechanism in which a mounting head for holding an electronic component mounts the electronic component on a substrate at a mounting position, and a substrate support mechanism for supporting the substrate on which the electronic component is mounted. It has a supply unit for supplying the electronic component and a transfer unit for transferring the electronic component from the supply unit to the mounting position, and the transfer unit is from a mounting surface of the electronic component in the supply unit. It has a transfer head that picks up the electronic component and passes it to the mounting head, an arm portion provided with the transfer head at one end, and a sliding portion provided at a position where the above-mentioned mounting surface does not overlap in a plan view. It also has a transfer mechanism that moves the transfer head between the supply unit and the mounting position by driving the arm unit according to the sliding of the sliding portion.

本発明は、発生する塵埃の影響を抑えて実装できる電子部品の実装装置を提供することができる。 The present invention can provide a mounting device for electronic components that can be mounted while suppressing the influence of generated dust.

実施形態の実装装置の概略構成を示す正面図である。It is a front view which shows the schematic structure of the mounting apparatus of embodiment. 電子部品と基板を示す平面図である。It is a top view which shows an electronic component and a substrate. 実装装置の平面図（Ａ）、実装箇所の拡大平面図（Ｂ）である。It is a plan view (A) of a mounting apparatus, and is an enlarged plan view (B) of a mounting place. 電子部品の反転動作を示す拡大図であり、左側が正面図、右側が平面図である。It is an enlarged view which shows the reversing operation of an electronic component, the left side is a front view, and the right side is a plan view. 電子部品のピックアップ動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the pickup operation of an electronic component. 電子部品の受け渡し動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the delivery operation of an electronic component. 実装装置の実装動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the mounting operation of the mounting apparatus. 電子部品のピックアップ動作と受け渡し動作の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of the pick-up operation and delivery operation of an electronic component. 電子部品の実装手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the mounting procedure of an electronic component.

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。本実施形態は、図１及び図２に示すように、電子部品Ｃを基板Ｓに実装する実装装置１である。図１は実装装置１の概略構成を示す正面図である。図２は、電子部品Ｃ及び基板Ｓを示す平面図である。なお、図面は模式的なものであり、各部のサイズ（以下、寸法とも呼ぶ）、形状、各部の相互のサイズの比率等は現実のものとは異なる場合がある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIGS. 1 and 2, the present embodiment is a mounting device 1 for mounting the electronic component C on the substrate S. FIG. 1 is a front view showing a schematic configuration of the mounting device 1. FIG. 2 is a plan view showing the electronic component C and the substrate S. The drawings are schematic, and the size (hereinafter, also referred to as dimensions), shape, and mutual size ratio of each part may differ from the actual ones.

［電子部品］
まず、本実施形態の実装対象となる電子部品Ｃは、例えば、ＩＣやＬＳＩ等の半導体素子を挙げることができる。 [Electronic components]
First, as the electronic component C to be mounted in this embodiment, for example, a semiconductor element such as an IC or an LSI can be mentioned.

本実施形態は、図２に示すように、電子部品Ｃとして、直方体形状の半導体チップを用いる。各半導体チップは、半導体ウエーハをさいの目状に切断するダイシングにより個片化したベアチップである。ベアチップは、むき出しの半導体にバンプ電極が設けられており、基板Ｓ上のパッドに接合するフリップチップ接続により実装される。 In this embodiment, as shown in FIG. 2, a rectangular parallelepiped semiconductor chip is used as the electronic component C. Each semiconductor chip is a bare chip that is individualized by dicing that cuts a semiconductor wafer into a diced shape. The bare chip is mounted by a flip-chip connection in which a bump electrode is provided on a bare semiconductor and is bonded to a pad on the substrate S.

電子部品Ｃには、位置決めのための複数のマークｍが形成されている。本実施形態では、２つのマークｍが、矩形状の電子部品Ｃの対角となる一対の角部に１つずつ形成されている。マークｍは、電子部品Ｃの電極が形成された面、つまりフェイスに形成されている。本実施形態は、フェイス側を基板Ｓに向けて実装するフェイスダウン実装のための装置である。 A plurality of marks m for positioning are formed on the electronic component C. In the present embodiment, two marks m are formed one by one at a pair of diagonal corners of the rectangular electronic component C. The mark m is formed on the surface on which the electrodes of the electronic component C are formed, that is, on the face. This embodiment is a device for face-down mounting in which the face side is mounted toward the substrate S.

［基板］
上記のような電子部品Ｃが実装される基板Ｓは、図２に示すように、プリント配線等が形成された樹脂製等の板状部材、或いは、回路パターンが形成されたシリコン基板等である。基板Ｓには、基板Ｓが実装される領域である実装領域Ｂが設けられ、実装領域Ｂの外側に、位置決めのための複数のマークＭが設けられている。本実施形態では、２つのマークＭが、実装領域Ｂの外側の位置であって電子部品Ｃのマークｍに対応する位置に形成されている。 [substrate]
As shown in FIG. 2, the substrate S on which the electronic component C as described above is mounted is a plate-shaped member made of resin or the like on which printed wiring or the like is formed, or a silicon substrate or the like on which a circuit pattern is formed. .. The board S is provided with a mounting area B, which is a region on which the board S is mounted, and a plurality of marks M for positioning are provided outside the mounting area B. In the present embodiment, the two marks M are formed at positions outside the mounting area B and corresponding to the marks m of the electronic component C.

［実装装置］
本実施形態の実装装置１は、高精度、例えば、±０．２μｍ以下の実装精度の実装を実現可能とする実装装置１で、図１及び図３に示すように、基板支持機構２、実装機構３、第１の撮像部４、第２の撮像部５、供給部６、移送部７、制御装置８を有する。図３（Ａ）は実装装置１の平面図、図３（Ｂ）は実装ヘッド３１を透過したマークＭを示す平面図である。 [Mounting device]
The mounting device 1 of the present embodiment is a mounting device 1 capable of realizing mounting with high accuracy, for example, mounting accuracy of ± 0.2 μm or less, and as shown in FIGS. 1 and 3, the substrate support mechanism 2 is mounted. It includes a mechanism 3, a first imaging unit 4, a second imaging unit 5, a supply unit 6, a transfer unit 7, and a control device 8. FIG. 3A is a plan view of the mounting device 1, and FIG. 3B is a plan view showing the mark M transmitted through the mounting head 31.

なお、以下の説明中において、実装機構３が電子部品Ｃを基板Ｓに実装するために移動させる方向をＺ軸、これに直交する平面において互いに直交する２軸をＸ軸及びＹ軸とする。本実施形態では、Ｚ軸は鉛直であり、重力に従う方向を下方、重力に抗する方向を上方とし、Ｚ軸における位置を高さと呼ぶ。また、Ｘ軸及びＹ軸は水平面上にあり、図１の正面側から見て、Ｘ軸は左右方向、Ｙ軸は奥行方向である。但し、本発明は、この設置方向に限定するものではない。設置方向にかかわらず、基板Ｓ又は基板支持機構２を基準として、電子部品Ｃが実装される側を上側、その反対側を下側と呼ぶ。 In the following description, the direction in which the mounting mechanism 3 moves the electronic component C to mount the electronic component C on the substrate S is defined as the Z axis, and the two axes orthogonal to each other in the plane orthogonal to the Z axis are defined as the X axis and the Y axis. In the present embodiment, the Z-axis is vertical, the direction following gravity is downward, the direction against gravity is upward, and the position on the Z-axis is referred to as height. Further, the X-axis and the Y-axis are on a horizontal plane, and when viewed from the front side of FIG. 1, the X-axis is in the left-right direction and the Y-axis is in the depth direction. However, the present invention is not limited to this installation direction. Regardless of the installation direction, the side on which the electronic component C is mounted is referred to as the upper side, and the opposite side is referred to as the lower side with reference to the substrate S or the substrate support mechanism 2.

基板支持機構２は、電子部品Ｃが実装される基板Ｓを支持する機構であり、所謂、基板ステージである。実装機構３は、電子部品Ｃを基板Ｓに実装する機構である。実装機構３は、実装ヘッド３１を有する。実装ヘッド３１は、図３（Ｂ）に示すように、電子部品Ｃを保持した状態で、電子部品Ｃに対向する基板ＳのマークＭを、透過して認識可能とする透過部を有する。 The board support mechanism 2 is a mechanism for supporting the board S on which the electronic component C is mounted, and is a so-called board stage. The mounting mechanism 3 is a mechanism for mounting the electronic component C on the substrate S. The mounting mechanism 3 has a mounting head 31. As shown in FIG. 3B, the mounting head 31 has a transmissive portion that allows the mark M of the substrate S facing the electronic component C to be transmitted and recognized while holding the electronic component C.

第１の撮像部４は、実装ヘッド３１が電子部品Ｃを基板Ｓに実装する実装位置ＯＡにおいて基板支持機構２よりも下側に配置されており、基板支持機構２によって基板Ｓが実装位置ＯＡから退避された状態で、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃのマークｍを、電子部品Ｃに対向する位置、つまり、下方から撮像する。実装位置ＯＡは、基板Ｓに電子部品Ｃが実装される位置であり、図中、実装される電子部品Ｃの領域内のＸＹ座標上の点（例えば、中心点）を通るＺ軸に沿う方向の一点鎖線で示す。実装位置ＯＡは、後述するように、第１の撮像部４、第２の撮像部５のカメラの光軸に一致する。第２の撮像部５は、実装位置ＯＡにおいて実装ヘッド３１よりも上側に配置されており、基板ＳのマークＭを、実装ヘッド３１の透過部を通して撮像する（以下、このことを「実装ヘッド３１越しに撮像する」と言う）。このように撮像された画像に基づいて、マークｍ、Ｍの検知、つまりマークｍ、Ｍの認識が可能となる。 In the first imaging unit 4, the mounting head 31 is arranged below the board support mechanism 2 at the mounting position OA for mounting the electronic component C on the board S, and the board S is mounted at the mounting position OA by the board support mechanism 2. The mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 is imaged from a position facing the electronic component C, that is, from below in a state of being retracted from the mounting head 31. The mounting position OA is a position where the electronic component C is mounted on the substrate S, and is a direction along the Z axis passing through a point (for example, a center point) on the XY coordinates in the region of the electronic component C to be mounted in the drawing. It is indicated by a one-dot chain line. The mounting position OA coincides with the optical axes of the cameras of the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5, as will be described later. The second imaging unit 5 is arranged above the mounting head 31 at the mounting position OA, and images the mark M of the substrate S through the transmissive portion of the mounting head 31 (hereinafter, this is referred to as “mounting head 31”. I will take an image through it. ") Based on the image captured in this way, the marks m and M can be detected, that is, the marks m and M can be recognized.

なお、基板支持機構２、実装機構３は、それぞれ位置決め機構を有する。位置決め機構は、第１の撮像部４、第２の撮像部５が撮像したマークＭ、ｍの画像から求められた基板Ｓと電子部品Ｃの位置に基づいて、基板Ｓと電子部品Ｃとの位置決めを行う。以上のような実装装置１の各部は、設置面に設置された支持台１１に搭載されている。支持台１１の天面は水平面となっている。 The substrate support mechanism 2 and the mounting mechanism 3 each have a positioning mechanism. The positioning mechanism is based on the positions of the substrate S and the electronic component C obtained from the images of the marks M and m imaged by the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5, and the substrate S and the electronic component C. Perform positioning. Each part of the mounting device 1 as described above is mounted on a support 11 installed on the installation surface. The top surface of the support base 11 is a horizontal plane.

供給部６は、電子部品Ｃを供給する。移送部７は、電子部品Ｃを供給部６から実装位置ОＡに移送する。移送部７は、移送ヘッド７１、移送機構７３を有する。移送ヘッド７１は、供給部６から電子部品Ｃをピックアップし、反転させて実装ヘッド３１に渡す。移送機構７３は、基板支持機構２が基板Ｓを実装位置ОＡから退避させることでできた空間に、移送ヘッド７１を移動させ実装位置ОＡに位置付ける。 The supply unit 6 supplies the electronic component C. The transfer unit 7 transfers the electronic component C from the supply unit 6 to the mounting position ОA. The transfer unit 7 has a transfer head 71 and a transfer mechanism 73. The transfer head 71 picks up the electronic component C from the supply unit 6, inverts it, and passes it to the mounting head 31. The transfer mechanism 73 moves the transfer head 71 to the space created by the substrate support mechanism 2 retracting the substrate S from the mounting position ОA and positions it at the mounting position ОA.

制御装置８は、実装装置１の動作を制御する。この制御装置８は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって構成される。つまり、制御装置８は、ＰＬＣやＣＰＵなどの処理装置が、記憶装置からプログラム及びデータ等を読み出して、実装装置１の制御を実行する。以下、各部を詳述する。 The control device 8 controls the operation of the mounting device 1. The control device 8 is composed of, for example, a dedicated electronic circuit, a computer that operates with a predetermined program, or the like. That is, in the control device 8, a processing device such as a PLC or a CPU reads a program, data, or the like from the storage device, and executes control of the mounting device 1. Each part will be described in detail below.

（基板支持機構）
図１及び図３（Ａ）に示すように、基板支持機構２は、支持台１１に配置され、ステージ２１、駆動機構２２を有する。ステージ２１は、基板Ｓを載置する板状の部材である。駆動機構２２は、例えば、Ｘ軸方向のガイドレール２２ａ、Ｙ軸方向のガイドレール２２ｂを有し、図示しないモータを駆動源としてベルト又はボールねじによりステージ２１を水平面内で移動させる２軸移動機構である。この駆動機構２２は、基板Ｓを位置決めする位置決め機構として機能する。なお、駆動機構２２は、図示を省略しているが、ステージ２１を水平面内で回転移動させるθ駆動機構を備える。 (Board support mechanism)
As shown in FIGS. 1 and 3A, the substrate support mechanism 2 is arranged on the support base 11 and has a stage 21 and a drive mechanism 22. The stage 21 is a plate-shaped member on which the substrate S is placed. The drive mechanism 22 has, for example, a guide rail 22a in the X-axis direction and a guide rail 22b in the Y-axis direction, and is a two-axis movement mechanism that moves the stage 21 in a horizontal plane by a belt or a ball screw using a motor (not shown) as a drive source. Is. The drive mechanism 22 functions as a positioning mechanism for positioning the substrate S. Although not shown, the drive mechanism 22 includes a θ drive mechanism that rotationally moves the stage 21 in a horizontal plane.

駆動機構２２は、ガイドレール２２ｂに沿ってＹ軸方向に移動する移動板２３を含み構成されている。この移動板２３には、第１の撮像部４が電子部品Ｃを撮像可能となるように、貫通孔２３ａが形成されている。 The drive mechanism 22 includes a moving plate 23 that moves in the Y-axis direction along the guide rail 22b. A through hole 23a is formed in the moving plate 23 so that the first imaging unit 4 can image the electronic component C.

なお、図示はしないが、基板支持機構２のステージ２１のＸ軸方向における移動端の一方（具体的には、図示右側の移動端）には、基板Ｓをステージ２１に供給／格納するローダ／アンローダが設けられている。そこで、基板支持機構２は、上記移動端にステージ２１を移動させた状態で、ローダから基板Ｓの供給を受けたり、アンローダに基板Ｓを渡したりする。 Although not shown, a loader / for storing the substrate S in the stage 21 at one of the moving ends of the stage 21 of the substrate support mechanism 2 in the X-axis direction (specifically, the moving end on the right side of the drawing). An unloader is provided. Therefore, the substrate support mechanism 2 receives the supply of the substrate S from the loader or passes the substrate S to the unloader in a state where the stage 21 is moved to the moving end.

（実装機構）
実装機構３は、実装ヘッド３１、駆動機構３２を有する。実装ヘッド３１は、概略、直方体形状であり、透過部としての、中空部３１ａ及び保持部３１ｂを有する。中空部３１ａは、Ｚ軸方向を軸として形成された円柱形状の貫通孔である。保持部３１ｂは、撮像のための光を透過可能な板状部材であり、中空部３１ａにおける基板Ｓに向かう側の開口を塞ぐように取り付けられている。例えば、透明なガラス板を保持部３１ｂとして用いる。保持部３１ｂは、所謂、実装ツールであり、電子部品Ｃを保持する。 (Mounting mechanism)
The mounting mechanism 3 has a mounting head 31 and a driving mechanism 32. The mounting head 31 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and has a hollow portion 31a and a holding portion 31b as transmission portions. The hollow portion 31a is a cylindrical through hole formed about the Z-axis direction. The holding portion 31b is a plate-shaped member capable of transmitting light for imaging, and is attached so as to close the opening of the hollow portion 31a on the side toward the substrate S. For example, a transparent glass plate is used as the holding portion 31b. The holding portion 31b is a so-called mounting tool and holds the electronic component C.

保持部３１ｂの中央には、図３（Ｂ）に示すように、電子部品Ｃを吸着保持するための吸着領域Ｄが設けられている。吸着領域Ｄには、図示はしないが、吸着孔が形成されている。保持部３１ｂの内部には吸着孔を負圧源に連通させるための流路が形成されており、吸着孔に負圧を発生させることにより、電子部品Ｃを吸着保持可能に設けられている。保持部３１ｂの吸着領域Ｄの周囲は、電子部品Ｃを吸着した場合であっても、基板ＳのマークＭを透過して撮像可能な透過領域Ｔとなっている。つまり、実装ヘッド３１は、第２の撮像部５によって、基板ＳのマークＭを撮像可能となるように、透明な部分を有する。なお、保持部３１ｂの電子部品Ｃを保持する保持面（吸着面）を、下端面と呼ぶ。 As shown in FIG. 3B, a suction region D for sucking and holding the electronic component C is provided in the center of the holding portion 31b. Although not shown, a suction hole is formed in the suction region D. A flow path for communicating the suction hole with the negative pressure source is formed inside the holding portion 31b, and the electronic component C is provided so as to be able to suck and hold the electronic component C by generating a negative pressure in the suction hole. The periphery of the suction region D of the holding portion 31b is a transmission region T that can pass through the mark M of the substrate S and take an image even when the electronic component C is sucked. That is, the mounting head 31 has a transparent portion so that the mark M of the substrate S can be imaged by the second imaging unit 5. The holding surface (adsorption surface) for holding the electronic component C of the holding portion 31b is referred to as a lower end surface.

駆動機構３２は、移動体３３、３４、３５を含み構成され、実装ヘッド３１を駆動する機構である。移動体３３は、支持台１１に設けられたＹ軸方向のガイドレール３３ａに沿って移動可能に設けられている。移動体３４は、移動体３３の天面に設けられたＸ軸方向のガイドレール３４ａに沿って移動可能に設けられている。移動体３５は、移動体３４の正面に設けられたＺ軸方向のガイドレール３５ａに沿って移動可能に設けられている。移動体３５は、平面視で概略凹形状に形成されている。これらの移動体３３、３４、３５は、モータを駆動源とするボールねじやリニアモータ又はシリンダ等により駆動される。 The drive mechanism 32 includes moving bodies 33, 34, and 35, and is a mechanism for driving the mounting head 31. The moving body 33 is provided so as to be movable along a guide rail 33a in the Y-axis direction provided on the support base 11. The moving body 34 is provided so as to be movable along a guide rail 34a in the X-axis direction provided on the top surface of the moving body 33. The moving body 35 is provided so as to be movable along a guide rail 35a in the Z-axis direction provided in front of the moving body 34. The moving body 35 is formed in a substantially concave shape in a plan view. These moving bodies 33, 34, and 35 are driven by a ball screw, a linear motor, a cylinder, or the like whose drive source is a motor.

実装ヘッド３１は、Ｚ軸方向に移動する移動体３５の下部に設けられている。このため、移動体３５は、実装ヘッド３１の保持部３１ｂに保持された電子部品Ｃを基板Ｓに実装するための動作を行う。また、実装ヘッド３１が設けられた移動体３５は、移動体３３、３４の移動により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に移動する。このため、駆動機構３２は、実装ヘッド３１が保持する電子部品Ｃを位置決めする位置決め機構として機能する。なお、駆動機構３２は、図示を省略しているが、実装ヘッド３１を水平面内で回転移動させるθ駆動機構を備える。 The mounting head 31 is provided below the moving body 35 that moves in the Z-axis direction. Therefore, the moving body 35 performs an operation for mounting the electronic component C held by the holding portion 31b of the mounting head 31 on the substrate S. Further, the moving body 35 provided with the mounting head 31 moves in the X-axis direction and the Y-axis direction due to the movement of the moving bodies 33 and 34. Therefore, the drive mechanism 32 functions as a positioning mechanism for positioning the electronic component C held by the mounting head 31. Although not shown, the drive mechanism 32 includes a θ drive mechanism that rotationally moves the mounting head 31 in a horizontal plane.

なお、本実施形態においては、駆動機構３２によるＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の移動量は、移動誤差を防止する観点から極力短く設定することが好ましい。例えば、移動体３３、３４によるＸ軸方向、Ｙ軸方向の移動量を、それぞれ数ｍｍ〜十数ｍｍに設定する。また、移動体３５によるＺ軸方向の移動量も、数ｍｍ〜十数ｍｍ程度に設定する。すなわち、実装ヘッド３１は、ステージ２１に載置された基板Ｓの上面に対して、保持部３１ｂの下端面が数ｍｍ、例えば、１〜２ｍｍの対向間隔（上下方向の離間距離）となる高さ位置において、電子部品Ｃの受け取りや、受け取った電子部品Ｃのマークｍの撮像が行われるようになっている。そのため、移動体３５のＺ軸方向の移動量に関しては、少なくとも、この高さ位置から、保持部３１ｂに保持した電子部品Ｃを基板Ｓに所定の加圧力で加圧して実装させることができる移動量が確保できればよい。 In the present embodiment, the amount of movement in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction by the drive mechanism 32 is preferably set as short as possible from the viewpoint of preventing movement errors. For example, the amount of movement in the X-axis direction and the Y-axis direction by the moving bodies 33 and 34 is set to several mm to a dozen mm, respectively. Further, the amount of movement in the Z-axis direction by the moving body 35 is also set to about several mm to a dozen mm. That is, the mounting head 31 has a height at which the lower end surface of the holding portion 31b is several mm, for example, 1 to 2 mm opposite to the upper surface of the substrate S mounted on the stage 21 (separation distance in the vertical direction). At this position, the electronic component C is received and the mark m of the received electronic component C is imaged. Therefore, regarding the amount of movement of the moving body 35 in the Z-axis direction, at least from this height position, the electronic component C held by the holding portion 31b can be mounted on the substrate S by pressurizing it with a predetermined pressing force. It suffices if the amount can be secured.

（第１の撮像部）
第１の撮像部４は、カメラ、レンズ、鏡筒、光源等を有し、支持台１１に設けられた収容孔１１ａに固定されている。第１の撮像部４は、カメラの光軸が、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃのマークｍを、撮像可能となる方向で配置されている。具体的には、光軸が垂直方向となるように配置されている。第１の撮像部４は、電子部品Ｃの実装位置ＯＡに対して不動である。本実施形態において、第１の撮像部４は、基板支持機構２の下側の位置である支持台１１の収容孔１１ａ内に、カメラの光軸を実装位置ＯＡに一致させた状態で、上向きで配置されている。第１の撮像部４は、電子部品Ｃが位置決めのために最大限移動したとしても、２つのマークｍが撮像視野から外れることのない大きさと位置関係で支持台１１に固定されている。つまり、第１の撮像部４の撮像視野は、光軸を実装位置ＯＡに一致させて固定した状態で、位置決めのために電子部品Ｃの２つのマークｍが最大限移動し得る範囲を考慮して設定される。 (First imaging unit)
The first imaging unit 4 has a camera, a lens, a lens barrel, a light source, and the like, and is fixed to an accommodation hole 11a provided in the support base 11. In the first imaging unit 4, the optical axis of the camera is arranged in a direction in which the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 can be imaged. Specifically, they are arranged so that the optical axis is in the vertical direction. The first imaging unit 4 is immovable with respect to the mounting position OA of the electronic component C. In the present embodiment, the first imaging unit 4 faces upward in a state where the optical axis of the camera is aligned with the mounting position OA in the accommodating hole 11a of the support base 11 which is the lower position of the substrate support mechanism 2. It is arranged in. The first imaging unit 4 is fixed to the support 11 in a size and positional relationship in which the two marks m do not deviate from the imaging field of view even if the electronic component C moves to the maximum for positioning. That is, the imaging field of view of the first imaging unit 4 takes into consideration the range in which the two marks m of the electronic component C can move to the maximum for positioning while the optical axis is aligned with the mounting position OA and fixed. Is set.

ここで、不動とは、第１の撮像部４（後述する第２の撮像部５も同様）がマークｍ、Ｍの撮像を行なうときに移動しないことを意味する。例えば、撮像部４、５がＸ、Ｙ軸方向（水平方向）の駆動装置やＺ軸方向（上下方向）の駆動装置を備えていて、これらの駆動装置によって装置の稼働準備作業として撮像部４、５の水平方向位置の調整や上下方向位置の調整を行ない、その後の装置の稼働中には移動しないような構成は、不動に含まれる。 Here, immobility means that the first imaging unit 4 (the same applies to the second imaging unit 5 described later) does not move when imaging the marks m and M. For example, the image pickup units 4 and 5 are provided with a drive device in the X and Y axis directions (horizontal direction) and a drive device in the Z axis direction (vertical direction), and the image pickup unit 4 is prepared for operation of the device by these drive devices. The configuration in which the horizontal position of 5 and the vertical position are adjusted and the device is not moved during the subsequent operation is immovably included.

（第２の撮像部）
第２の撮像部５は、カメラ、レンズ、鏡筒、光源等を有し、支持台１１の上方、より具体的には、実装ヘッド３１の上方の位置に、図示しないフレーム等により支持されて固定されている。第２の撮像部５は、カメラの光軸が、実装ヘッド３１の保持部３１ｂを透過して、基板Ｓの実装領域Ｂの周囲のマークＭを、撮像可能となる方向で配置されている。すなわち、本実施形態において、第２の撮像部５は、実装ヘッド３１の直上の位置に、カメラの光軸を実装位置ＯＡに一致させた状態で、下向きで配置されている。第２の撮像部５は、第１の撮像部４と同様に、電子部品Ｃの実装位置ＯＡに対して不動である。つまり、第２の撮像部５の撮像視野は、基板Ｓの実装領域Ｂに対して付された２つのマークが、位置決めのために最大限移動し得る範囲を考慮して設定されている。このため、実装ヘッド３１の透過部の大きさは、第２の撮像部５の撮像視野に合わせて設定する。 (Second imaging unit)
The second imaging unit 5 has a camera, a lens, a lens barrel, a light source, and the like, and is supported by a frame or the like (not shown) above the support base 11, more specifically, above the mounting head 31. It is fixed. The second imaging unit 5 is arranged in a direction in which the optical axis of the camera passes through the holding unit 31b of the mounting head 31 and the mark M around the mounting region B of the substrate S can be imaged. That is, in the present embodiment, the second imaging unit 5 is arranged downward at a position directly above the mounting head 31 with the optical axis of the camera aligned with the mounting position OA. Like the first imaging unit 4, the second imaging unit 5 is immovable with respect to the mounting position OA of the electronic component C. That is, the imaging field of view of the second imaging unit 5 is set in consideration of the range in which the two marks attached to the mounting region B of the substrate S can be moved to the maximum for positioning. Therefore, the size of the transmissive portion of the mounting head 31 is set according to the imaging field of view of the second imaging unit 5.

ここで、本実施形態の第１の撮像部４、第２の撮像部５の配置について説明する。本実施形態の実装装置１は、０．２μｍ以下の実装精度を得ることが好ましい。そのためには、第１の撮像部４及び第２の撮像部５は、その精度に見合う高倍率、高精細な撮像が可能な性能を有する必要がある。 Here, the arrangement of the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 of the present embodiment will be described. The mounting device 1 of the present embodiment preferably obtains a mounting accuracy of 0.2 μm or less. For that purpose, the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 need to have a performance capable of high-magnification and high-definition imaging commensurate with the accuracy.

一般的に、高精細な画像を撮像するには、撮像対象である電子部品Ｃや基板Ｓに近い位置に撮像部を配置する必要があることが知られている。そこで、第１の撮像部４や第２の撮像部５についても、できるだけ電子部品Ｃや基板Ｓの近くに配置する、つまり、撮像距離を短くすることが好ましい。 In general, it is known that in order to capture a high-definition image, it is necessary to arrange the imaging unit at a position close to the electronic component C or the substrate S to be imaged. Therefore, it is preferable that the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 are also arranged as close to the electronic component C and the substrate S as possible, that is, the imaging distance is shortened.

しかしながら、本実施形態の実装装置１においては、実装時の電子部品Ｃの下降移動量を極力短くするため、基板Ｓの上面高さに近接する位置に電子部品Ｃを位置付けた状態で、電子部品Ｃのマークｍの撮像や基板ＳのマークＭの撮像を行なうものとなっている。そのため、第１の撮像部４と電子部品Ｃとの間には、ステージ２１と駆動機構２２の移動板２３が存在し、第２の撮像部５と基板Ｓとの間には、実装ヘッド３１が存在する。すると、移動板２３及び実装ヘッド３１との干渉を避ける必要があるため、第１の撮像部４と電子部品Ｃとの距離を短くすること、第２の撮像部５と基板Ｓとの距離を短くすることには限界がある。 However, in the mounting device 1 of the present embodiment, in order to minimize the amount of downward movement of the electronic component C during mounting, the electronic component C is positioned close to the height of the upper surface of the substrate S, and the electronic component C is positioned. The mark m of C and the mark M of the substrate S are imaged. Therefore, the moving plate 23 of the stage 21 and the drive mechanism 22 exists between the first imaging unit 4 and the electronic component C, and the mounting head 31 is located between the second imaging unit 5 and the substrate S. Exists. Then, since it is necessary to avoid interference between the moving plate 23 and the mounting head 31, the distance between the first imaging unit 4 and the electronic component C should be shortened, and the distance between the second imaging unit 5 and the substrate S should be reduced. There is a limit to shortening it.

そこで、本願発明者は、上記の実装精度を実現できる画像を撮像可能な撮像距離の最大値を検討した。その結果、概ね１００ｍｍ程度であることを導き出した。この結果から、本実施形態では、第１の撮像部４を、電子部品Ｃからの距離が１００ｍｍ以内となる高さ位置に不動に配置し、第２の撮像部５を基板Ｓからの距離が１００ｍｍ以内となる高さ位置に不動に配置した。 Therefore, the inventor of the present application has examined the maximum value of the imaging distance that can capture an image that can realize the above mounting accuracy. As a result, it was derived that the size is about 100 mm. From this result, in the present embodiment, the first imaging unit 4 is immovably arranged at a height position where the distance from the electronic component C is within 100 mm, and the second imaging unit 5 is immovably arranged at a distance from the substrate S. It was immovably placed at a height position within 100 mm.

なお、第２の撮像部５と基板Ｓの間に位置する実装ヘッド３１は、剛性を確保する等の都合上、高さ寸法（Ｚ軸方向寸法）が比較的大きな部材である。そのため、通常の構成では干渉を生じることが考えられる。そこで、本願発明者は、鋭意検討の結果、実装ヘッド３１に要求される機能や剛性を維持しつつ、高さ寸法を最少化することに成功した。具体的には、実装ヘッド３１の高さ寸法（保持部３１ｂの下端から中空部３１ａの上側開口までの寸法）を７０ｍｍ程度に構成した。これにより、第２の撮像部５を基板Ｓに対して１００ｍｍ以下の高さ位置に配置することを可能とした。 The mounting head 31 located between the second imaging unit 5 and the substrate S is a member having a relatively large height dimension (Z-axis direction dimension) for the convenience of ensuring rigidity and the like. Therefore, it is conceivable that interference will occur in a normal configuration. Therefore, as a result of diligent studies, the inventor of the present application has succeeded in minimizing the height dimension while maintaining the functions and rigidity required for the mounting head 31. Specifically, the height dimension of the mounting head 31 (the dimension from the lower end of the holding portion 31b to the upper opening of the hollow portion 31a) is set to about 70 mm. This makes it possible to arrange the second imaging unit 5 at a height position of 100 mm or less with respect to the substrate S.

（供給部）
供給部６は、支持機構６１、駆動機構６２を有する。支持機構６１は、電子部品Ｃが貼り付けられたウエーハシートＷＳを支持する装置である。駆動機構６２は、支持機構６１をＸ軸方向およびＹ軸方向に沿って移動させる。電子部品Ｃは、ダイシングにより個片に分割されている。供給部６において、電子部品Ｃが搭載された面を載置面Ｆと呼ぶ。本実施形態では、ウエーハシートＷＳの電子部品Ｃが貼り付けられた面が、載置面Ｆである。ウエーハシートＷＳは、図示しないウエーハリングに貼り付けられている。支持機構６１は、ウエーハリングを装着するリングホルダ６１ａを有する。つまり、支持機構６１におけるウエーハシートＷＳを支持する面が載置面Ｆとも言える。 (Supply section)
The supply unit 6 has a support mechanism 61 and a drive mechanism 62. The support mechanism 61 is a device that supports the wafer sheet WS to which the electronic component C is attached. The drive mechanism 62 moves the support mechanism 61 along the X-axis direction and the Y-axis direction. The electronic component C is divided into individual pieces by dicing. In the supply unit 6, the surface on which the electronic component C is mounted is referred to as a mounting surface F. In the present embodiment, the surface to which the electronic component C of the wafer sheet WS is attached is the mounting surface F. The wafer sheet WS is attached to a wafer ring (not shown). The support mechanism 61 has a ring holder 61a for mounting a wafer ring. That is, the surface of the support mechanism 61 that supports the wafer sheet WS can be said to be the mounting surface F.

なお、図示はしないが、支持機構６１のＹ軸方向における移動端の一方（具体的には、図示正面側の移動端）には、ウエーハリングをリングホルダ６１ａに供給／格納するローダ／アンローダが設けられている。支持機構６１は、上記移動端に移動した状態で、ローダからウエーハリングの供給を受けたり、アンローダにウエーハリングを渡したりする。 Although not shown, one of the moving ends of the support mechanism 61 in the Y-axis direction (specifically, the moving end on the front side in the drawing) has a loader / unloader for supplying / storing the wafer ring to the ring holder 61a. It is provided. The support mechanism 61 receives the supply of the wafer ring from the loader or passes the wafer ring to the unloader in a state of being moved to the moving end.

また、図示はしないが、支持機構６１は、ウエーハシートＷＳを伸張することにより、電子部品Ｃの間に隙間を空けるエキスパンド機構、伸張したウエーハシートＷＳを挟んで、電子部品Ｃを個別に突き上げることにより分離する突上機構を有する。さらに、支持機構６１は、リングホルダ６１ａを水平面内で回転移動させるθ駆動機構を備える。なお、突上機構は、支持台１１上に固定配置されていて、移送部７による供給部６からの電子部品Ｃの受け取り、つまりピックアップは、この位置（ピックアップ位置）で行われる。 Further, although not shown, the support mechanism 61 extends the wafer sheet WS to individually push up the electronic component C with an expanding mechanism for opening a gap between the electronic components C and the extended wafer sheet WS. It has a rush mechanism that separates by. Further, the support mechanism 61 includes a θ drive mechanism that rotationally moves the ring holder 61a in a horizontal plane. The thrust mechanism is fixedly arranged on the support base 11, and the transfer unit 7 receives the electronic component C from the supply unit 6, that is, the pickup is performed at this position (pickup position).

駆動機構６２は、支持機構６１を所定の方向に移動させる。例えば、駆動機構６２は、Ｘ軸方向のガイドレール６２ａおよびＹ軸方向のガイドレール６２ｂを有し、図示しないモータを駆動源としてベルト又はボールねじにより支持機構６１を水平面内でＸ軸、Ｙ軸方向に移動させる機構である。この駆動機構６２は、電子部品Ｃを移送ヘッド７１に対して位置決めする位置決め機構として機能する。なお、駆動機構６２は、載置面Ｆの高さ位置Ｌ（図５参照）よりも低い位置に配置されている。 The drive mechanism 62 moves the support mechanism 61 in a predetermined direction. For example, the drive mechanism 62 has a guide rail 62a in the X-axis direction and a guide rail 62b in the Y-axis direction, and the support mechanism 61 is supported by a belt or a ball screw in a horizontal plane using a motor (not shown) as a drive source. It is a mechanism that moves in the direction. The drive mechanism 62 functions as a positioning mechanism for positioning the electronic component C with respect to the transfer head 71. The drive mechanism 62 is arranged at a position lower than the height position L (see FIG. 5) of the mounting surface F.

（移送部）
移送部７は、移送ヘッド７１、アーム部７２、移送機構７３を有する。移送ヘッド７１は、図４の拡大図に示すように、吸着ノズル７１ａ、反転駆動部７１ｂを有する。吸着ノズル７１ａは、図示しない空気圧回路にチューブを介して接続され、負圧により先端に電子部品Ｃを吸着し、負圧の解除又は正圧により電子部品Ｃを解放する。反転駆動部７１ｂは、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、吸着ノズル７１ａが吸着した電子部品Ｃを上下方向に反転させる。つまり、吸着ノズル７１ａは、反転駆動部７１ｂによって、ウエーハシートＷＳに向く方向と、実装ヘッド３１に向く方向との間で回動可能に設けられている。反転駆動部７１ｂは、例えばモータである。 (Transfer section)
The transfer unit 7 has a transfer head 71, an arm unit 72, and a transfer mechanism 73. As shown in the enlarged view of FIG. 4, the transfer head 71 has a suction nozzle 71a and a reversing drive unit 71b. The suction nozzle 71a is connected to a pneumatic circuit (not shown) via a tube, sucks the electronic component C at the tip by a negative pressure, and releases the electronic component C by releasing the negative pressure or releasing the positive pressure. As shown in FIGS. 4A and 4B, the reversing drive unit 71b reverses the electronic component C sucked by the suction nozzle 71a in the vertical direction. That is, the suction nozzle 71a is rotatably provided by the reversing drive unit 71b between the direction toward the wafer sheet WS and the direction toward the mounting head 31. The reversing drive unit 71b is, for example, a motor.

なお、図示はしないが、移送ヘッド７１は、吸着ノズル７１ａを上下方向に駆動するとともに、吸着ノズル７１ａの先端が電子部品Ｃに接触したときに、適切な荷重を加え、過大な荷重を吸収する緩衝部材を有する。緩衝部材としては、例えばボイスコイルモータを用いる。 Although not shown, the transfer head 71 drives the suction nozzle 71a in the vertical direction, and when the tip of the suction nozzle 71a comes into contact with the electronic component C, applies an appropriate load to absorb an excessive load. It has a cushioning member. As the shock absorber, for example, a voice coil motor is used.

アーム部７２は、一端に移送ヘッド７１が設けられた部材である。アーム部７２は、図３（Ａ）に示すように、延出部７２ａ、基体部７２ｂを有する。延出部７２ａは、正面に向かうＹ軸方向に、直線状に延びた直方体形状の部材と、実装機構３に向うＸ軸方向に、直線状に延びた直方体形状の部材によって、Ｌ字状に形成された部材である。延出部７２ａの実装機構３に向かう一端には、反転駆動部７１ｂが、回動軸がＹ軸方向となるように設けられている。反転駆動部７１ｂの回動軸に、吸着ノズル７１ａが取り付けられることにより、吸着ノズル７１ａが回動可能に設けられている。基体部７２ｂは、Ｘ軸方向に平行な板状体であり、延出部７２ａの他端に固定されている（図５参照）。 The arm portion 72 is a member provided with a transfer head 71 at one end. As shown in FIG. 3A, the arm portion 72 has an extending portion 72a and a base portion 72b. The extending portion 72a is L-shaped by a rectangular parallelepiped-shaped member extending linearly in the Y-axis direction toward the front and a rectangular parallelepiped-shaped member extending linearly in the X-axis direction toward the mounting mechanism 3. It is a formed member. At one end of the extending portion 72a toward the mounting mechanism 3, a reversing driving portion 71b is provided so that the rotation axis is in the Y-axis direction. By attaching the suction nozzle 71a to the rotation shaft of the reversing drive unit 71b, the suction nozzle 71a is rotatably provided. The base portion 72b is a plate-like body parallel to the X-axis direction, and is fixed to the other end of the extending portion 72a (see FIG. 5).

吸着ノズル７１ａに接続された負圧の供給のためのチューブ、反転駆動部７１ｂ、緩衝部材に接続された電気的な接続のためのケーブルは、アーム部７２に内蔵されている。内蔵されているとは、アーム部７２の外装に覆われることにより、外部に露出していないことをいう。本実施形態においては、アーム部７２の内部に形成された中空部に、チューブ及びケーブルが挿入されている。 The tube for supplying negative pressure connected to the suction nozzle 71a, the reversing drive unit 71b, and the cable for electrical connection connected to the cushioning member are built in the arm unit 72. "Built-in" means that it is not exposed to the outside by being covered with the exterior of the arm portion 72. In the present embodiment, the tube and the cable are inserted into the hollow portion formed inside the arm portion 72.

移送機構７３は、アーム部７２を駆動することにより、供給部６と実装位置ＯＡとの間で移送ヘッド７１を移動させる。移送機構７３は、平面視で載置面Ｆに重なりの無い位置に設けられた摺動部を有する。言い換えれば、移送機構７３の摺動部は、支持機構６１の移動範囲の外側に設けられる。移送機構７３は、摺動部の摺動に従って、アーム部７２を駆動する。ここでいう摺動部とは、部材同士が接触しながら移動する構成部をいう。このような摺動部は、塵埃の発生源となる。本実施形態の摺動部は、図５に示すように、後述する第１の摺動部７３２ｂ、第２の摺動部７３４ｂを含み構成されている。第１の摺動部７３２ｂ、第２の摺動部７３４ｂは、載置面Ｆの高さ位置Ｌよりも低い位置（下方）に設けられている。 The transfer mechanism 73 moves the transfer head 71 between the supply unit 6 and the mounting position OA by driving the arm unit 72. The transfer mechanism 73 has a sliding portion provided at a position where it does not overlap the mounting surface F in a plan view. In other words, the sliding portion of the transfer mechanism 73 is provided outside the moving range of the support mechanism 61. The transfer mechanism 73 drives the arm portion 72 according to the sliding of the sliding portion. The sliding portion referred to here refers to a component portion that moves while the members are in contact with each other. Such a sliding portion becomes a source of dust. As shown in FIG. 5, the sliding portion of the present embodiment includes a first sliding portion 732b and a second sliding portion 734b, which will be described later. The first sliding portion 732b and the second sliding portion 734b are provided at positions (lower) lower than the height position L of the mounting surface F.

移送機構７３は、図５に示すように、固定体７３１、第１の駆動部７３２、移動体７３３、第２の駆動部７３４を有する。固定体７３１は、図１及び図３（Ａ）に示すように、支持台１１に固定され、Ｘ軸方向に延びた直方体形状の部材である。固定体７３１の位置は、実装位置ＯＡに対して固定である。 As shown in FIG. 5, the transfer mechanism 73 has a fixed body 731, a first drive unit 732, a moving body 733, and a second drive unit 734. As shown in FIGS. 1 and 3A, the fixed body 731 is a rectangular parallelepiped member fixed to the support 11 and extending in the X-axis direction. The position of the fixed body 731 is fixed with respect to the mounting position OA.

第１の駆動部７３２は、アーム部７２をＸ軸方向に駆動する。第１の駆動部７３２は、第１の駆動源７３２ａ、第１の摺動部７３２ｂを有する。第１の駆動源７３２ａは、Ｘ軸方向に延びたリニアモータであり、固定体７３１の上面に沿って設けられている。第１の摺動部７３２ｂは、Ｘ軸方向に延びたリニアガイドであり、固定体７３１の正面に設けられている。なお、リニアモータは、可動子が固定子と非接触で移動するため、摺動部を有していない。 The first drive unit 732 drives the arm unit 72 in the X-axis direction. The first drive unit 732 has a first drive source 732a and a first sliding unit 732b. The first drive source 732a is a linear motor extending in the X-axis direction, and is provided along the upper surface of the fixed body 731. The first sliding portion 732b is a linear guide extending in the X-axis direction, and is provided in front of the fixed body 731. The linear motor does not have a sliding portion because the mover moves without contacting the stator.

移動体７３３は、直方体形状のブロックであり、第１の駆動源７３２ａの可動子が取り付けられるとともに、第１の摺動部７３２ｂのスライダが取り付けられることにより、第１の駆動源７３２ａの作動に従って、Ｘ軸方向にスライド移動可能に設けられている。 The moving body 733 is a rectangular parallelepiped block, and the mover of the first drive source 732a is attached, and the slider of the first sliding portion 732b is attached, so that the moving body 733 follows the operation of the first drive source 732a. , Is provided so that it can be slidably moved in the X-axis direction.

第２の駆動部７３４は、アーム部７２をＺ軸方向に駆動する。第２の駆動部７３４は、第２の駆動源７３４ａ、第２の摺動部７３４ｂを有する。第２の駆動源７３４ａは、Ｚ軸方向に延びたリニアモータであり、移動体７３３に設けられている。第２の摺動部７３４ｂは、Ｚ軸方向に延びたリニアガイドであり、移動体７３３に設けられている。 The second drive unit 734 drives the arm unit 72 in the Z-axis direction. The second drive unit 734 has a second drive source 734a and a second sliding unit 734b. The second drive source 734a is a linear motor extending in the Z-axis direction, and is provided on the moving body 733. The second sliding portion 734b is a linear guide extending in the Z-axis direction, and is provided on the moving body 733.

アーム部７２の基体部７２ｂは、第２の駆動源７３４ａの可動子が取り付けられるとともに、第２の摺動部７３４ｂのスライダが取り付けられることにより、Ｚ軸方向にスライド移動可能に設けられている。このように、本実施形態の摺動部は、直交する２軸に沿って直線状にスライド移動する第１の摺動部７３２ｂ及び第２の摺動部７３４ｂを有している。そして、第１の摺動部７３２ｂ及び第２の摺動部７３４ｂは、共通の移動体７３３の表裏で向かい合う２側面に高さ方向に重なる位置関係で配置されている。つまり、直交する２軸の位置は、接近した位置となっている。また、移動体７３３の２側面の距離が短い、つまり移動体７３３は薄いことが好ましい。 The base portion 72b of the arm portion 72 is provided so as to be slidable in the Z-axis direction by attaching the mover of the second drive source 734a and attaching the slider of the second sliding portion 734b. .. As described above, the sliding portion of the present embodiment has a first sliding portion 732b and a second sliding portion 734b that slide and move linearly along two orthogonal axes. The first sliding portion 732b and the second sliding portion 734b are arranged in a positional relationship in which they overlap in the height direction on two side surfaces facing each other on the front and back surfaces of the common moving body 733. That is, the positions of the two orthogonal axes are close to each other. Further, it is preferable that the distance between the two side surfaces of the moving body 733 is short, that is, the moving body 733 is thin.

（ステージ上の基板及び実装ヘッドの対向間隔と、移送ヘッドの寸法との関係）
本実施形態では、図１に示すように、移送ヘッド７１が実装位置ＯＡに移動するために、基板Ｓの退避が必要となるように、実装位置ＯＡにある基板Ｓと実装ヘッド３１との対向間隔が設定されている。言い換えれば、移送ヘッド７１が実装位置ＯＡに移動するために、基板Ｓの退避が必要となるほどに、基板支持機構２に支持された基板Ｓの上面の高さ位置に近接して、実装位置ＯＡにおいて電子部品Ｃを受け取る際の実装ヘッド３１の高さ位置が設定されている。より具体的には、実装位置ＯＡにある基板支持機構２のステージ２１に載置された基板Ｓの上面の高さ位置と、電子部品Ｃを受け取る際の実装ヘッド３１の下端面とが対向したときの間隔ｈが、アーム部７２の先端の移送ヘッド７１の高さ方向の寸法Ｈよりも短い（ｈ＜Ｈ）。ここで、上記のように、保持部３１ｂの下端面から基板Ｓの上面の高さ位置までの距離は、例えば、数ｍｍである。 (Relationship between the facing distance between the board and mounting head on the stage and the dimensions of the transfer head)
In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the substrate S at the mounting position OA and the mounting head 31 face each other so that the substrate S needs to be retracted in order for the transfer head 71 to move to the mounting position OA. The interval is set. In other words, the mounting position OA is so close to the height position of the upper surface of the board S supported by the board support mechanism 2 that the board S needs to be retracted in order for the transfer head 71 to move to the mounting position OA. The height position of the mounting head 31 when receiving the electronic component C is set in. More specifically, the height position of the upper surface of the substrate S mounted on the stage 21 of the board support mechanism 2 at the mounting position OA and the lower end surface of the mounting head 31 when receiving the electronic component C face each other. The time interval h is shorter than the height dimension H of the transfer head 71 at the tip of the arm portion 72 (h <H). Here, as described above, the distance from the lower end surface of the holding portion 31b to the height position of the upper surface of the substrate S is, for example, several mm.

（アーム部の寸法）
アーム部７２の延出部７２ａは、図１、図３（Ａ）、図４（Ａ）に示すように、Ｙ軸方向に直線状に延びた部材の幅ｗ、Ｘ軸方向に直線状に延びた部材の幅ｄが、いずれもＺ軸方向の厚さｔよりも長くなっている（ｗ＞ｔ、ｄ＞ｔ）。これにより、アーム部７２の高さ方向の寸法の拡大を抑えつつ、比較的長くなるアーム部７２の剛性を確保して、移送ヘッド７１によって移送される電子部品Ｃの位置を安定させることができる。アーム部７２の高さ方向の寸法の拡大を抑えることにより、実装ヘッド３１の受取位置を高くする必要がなくなる。 (Dimensions of the arm)
As shown in FIGS. 1, 3 (A), and 4 (A), the extending portion 72a of the arm portion 72 has a width w of a member linearly extending in the Y-axis direction and a linear shape in the X-axis direction. The width d of the extended members is longer than the thickness t in the Z-axis direction (w> t, d> t). As a result, it is possible to secure the rigidity of the arm portion 72, which is relatively long, while suppressing the expansion of the dimension of the arm portion 72 in the height direction, and to stabilize the position of the electronic component C transferred by the transfer head 71. .. By suppressing the expansion of the dimension of the arm portion 72 in the height direction, it is not necessary to raise the receiving position of the mounting head 31.

（制御装置）
制御装置８は、第１の撮像部４及び第２の撮像部５により撮像されたマークｍ、Ｍに基づいて、基板Ｓと電子部品Ｃとが位置決めされるように、位置決め機構を制御する。つまり、制御装置８には、電子部品Ｃが正確に実装されるべき位置に対応して、電子部品ＣのマークｍのＸＹ座標上の位置、基板ＳのマークＭのＸＹ座標上の位置が、基準位置として記憶装置に記憶されている。 (Control device)
The control device 8 controls the positioning mechanism so that the substrate S and the electronic component C are positioned based on the marks m and M imaged by the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5. That is, in the control device 8, the position of the mark m of the electronic component C on the XY coordinates and the position of the mark M of the substrate S on the XY coordinates correspond to the positions where the electronic component C should be accurately mounted. It is stored in the storage device as a reference position.

この基準位置は、あらかじめ電子部品Ｃの基板Ｓへの実装を試行した結果、正確に実装された場合のマークｍ、Ｍの位置とすることができる。制御装置８は、第１の撮像部４により撮像されたマークｍと、第２の撮像部５により撮像されたマークＭと、基準位置とのずれを求め、ずれが補正される方向と移動量で電子部品Ｃ及び基板Ｓが移動するように、位置決め機構（駆動機構２２および駆動機構３２）を制御する。 This reference position can be the position of the marks m and M when the electronic component C is mounted accurately on the substrate S as a result of trying to mount the electronic component C in advance. The control device 8 obtains the deviation between the mark m imaged by the first imaging unit 4 and the mark M imaged by the second imaging unit 5 and the reference position, and the direction and the amount of movement for which the deviation is corrected. The positioning mechanism (drive mechanism 22 and drive mechanism 32) is controlled so that the electronic component C and the substrate S move.

また、制御装置８は、ウエーハシートＷＳ上の電子部品Ｃの位置座標を示すマップ情報に基づいて、移送部７の移送機構７３、供給部６の駆動機構６２を制御することにより、ピックアップの対象となる電子部品Ｃをピックアップ位置に順次位置決めする。なお、ここでいうピックアップとは、電子部品Ｃが載置された部材、例えばウエーハシートＷＳから、電子部品Ｃを離脱させて受け取ることをいう。さらに、制御装置８は、移送ヘッド７１の吸着ノズル７１ａによる電子部品Ｃの保持、反転駆動部７１ｂによる吸着ノズル７１ａの反転、移送機構７３による移送ヘッド７１の実装ヘッド３１への移動、吸着ノズル７１ａによる実装ヘッド３１への電子部品Ｃの受け渡し等を制御する。 Further, the control device 8 controls the transfer mechanism 73 of the transfer unit 7 and the drive mechanism 62 of the supply unit 6 based on the map information indicating the position coordinates of the electronic component C on the wafer sheet WS, thereby being picked up. The electronic component C to be used is sequentially positioned at the pickup position. The pickup referred to here means that the electronic component C is detached from the member on which the electronic component C is placed, for example, the wafer sheet WS, and received. Further, the control device 8 holds the electronic component C by the suction nozzle 71a of the transfer head 71, reverses the suction nozzle 71a by the reversing drive unit 71b, moves the transfer head 71 to the mounting head 31 by the transfer mechanism 73, and sucks the nozzle 71a. Controls the delivery of the electronic component C to the mounting head 31 and the like.

［動作］
以上のような本実施形態の動作を、図４〜図７の説明図、図８及び図９のフローチャートを参照して説明する。なお、初期状態において、基板Ｓはローダから基板支持機構２のステージ２１に渡されているが、実装ヘッド３１に対向する位置、つまり、実装位置ＯＡからはステージ２１とともに退避している。 [motion]
The operation of the present embodiment as described above will be described with reference to the explanatory views of FIGS. 4 to 7 and the flowcharts of FIGS. 8 and 9. In the initial state, the board S is passed from the loader to the stage 21 of the board support mechanism 2, but is retracted together with the stage 21 from the position facing the mounting head 31, that is, the mounting position OA.

［電子部品の移送］
電子部品Ｃの移送動作を、図４〜図６の説明図、図８のフローチャートを参照して説明する。供給部６における支持機構６１のリングホルダ６１ａには、オートローダによって、ウエーハシートＷＳが貼り付けられたウエーハリングが装着されている。このウエーハシートＷＳには、ダイシングにより個片に分割された電子部品Ｃが貼り付けられている。なお、図５においては、ピックアップされる電子部品Ｃ以外は図示を省略している。 [Transfer of electronic components]
The transfer operation of the electronic component C will be described with reference to the explanatory views of FIGS. 4 to 6 and the flowchart of FIG. A wafer ring to which a wafer sheet WS is attached is attached to the ring holder 61a of the support mechanism 61 in the supply unit 6 by an autoloader. An electronic component C divided into individual pieces by dicing is attached to the wafer sheet WS. In FIG. 5, the illustration is omitted except for the electronic component C to be picked up.

まず、図５（Ａ）、図３（Ａ）に示すように、支持機構６１がＸ軸、Ｙ軸方向に移動し、実装対象となる電子部品Ｃをピックアップ位置に位置付ける。また、アーム部７２をＸ軸方向に移動することにより、移送ヘッド７１の吸着ノズル７１ａの先端を、実装対象となる電子部品Ｃの直上、つまり、ピックアップ位置に位置決めする（ステップＳ１０１）。 First, as shown in FIGS. 5A and 3A, the support mechanism 61 moves in the X-axis and Y-axis directions, and positions the electronic component C to be mounted at the pickup position. Further, by moving the arm portion 72 in the X-axis direction, the tip of the suction nozzle 71a of the transfer head 71 is positioned directly above the electronic component C to be mounted, that is, at the pickup position (step S101).

このときのウエーハシートＷＳのＸ軸、Ｙ軸方向の移動は、供給部６の駆動機構６２により行われる。アーム部７２のＸ軸方向の移動は、第１の駆動部７３２の第１の駆動源７３２ａが作動することにより、第１の摺動部７３２ｂに沿って移動体７３３が移動することにより行われる。 The movement of the wafer sheet WS in the X-axis and Y-axis directions at this time is performed by the drive mechanism 62 of the supply unit 6. The movement of the arm portion 72 in the X-axis direction is performed by operating the first drive source 732a of the first drive portion 732 and moving the moving body 733 along the first sliding portion 732b. ..

図５（Ｂ）に示すように、突上機構が、実装対象となる電子部品Ｃを突き上げる。そして、移送ヘッド７１の吸着ノズル７１ａが、電子部品Ｃをピックアップする（ステップＳ１０２）。つまり、アーム部７２及び緩衝部材が、ウエーハシートＷＳに接近する方向に移動して、電子部品Ｃを吸着保持した後、ウエーハシートＷＳから離れる方向に移動することにより、電子部品ＣをウエーハシートＷＳから離脱させる。 As shown in FIG. 5B, the thrust mechanism pushes up the electronic component C to be mounted. Then, the suction nozzle 71a of the transfer head 71 picks up the electronic component C (step S102). That is, the arm portion 72 and the cushioning member move in the direction approaching the wafer sheet WS, attract and hold the electronic component C, and then move in the direction away from the wafer sheet WS to move the electronic component C away from the wafer sheet WS. Withdraw from.

このときのアーム部７２の移動は、第２の駆動部７３４の第２の駆動源７３４ａが作動して、第２の摺動部７３４ｂに沿って基体部７２ｂが移動することにより行われる。そして、図４（Ａ）、（Ｂ）、図５（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、反転駆動部７１ｂが、吸着ノズル７１ａを１８０°回動させて、電子部品Ｃを反転させる（ステップＳ１０３）。 The movement of the arm portion 72 at this time is performed by operating the second drive source 734a of the second drive portion 734 and moving the base portion 72b along the second sliding portion 734b. Then, as shown in FIGS. 4 (A), 4 (B), 5 (C), and (D), the reversing drive unit 71b rotates the suction nozzle 71a by 180 ° to reverse the electronic component C ( Step S103).

次に、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、アーム部７２がＸ軸方向に移動することにより、移送ヘッド７１を、実装位置ＯＡに位置決めする（ステップＳ１０４）。つまり、移送ヘッド７１の吸着ノズル７１ａに保持された電子部品Ｃが、実装機構３における実装ヘッド３１の保持部３１ｂに対向する位置に来る。このときのアーム部７２のＸ軸方向の移動は、第１の駆動部７３２の第１の駆動源７３２ａが作動することにより、第１の摺動部７３２ｂに沿って、ピックアップ位置から実装位置ОＡまでの距離を、移動体７３３が移動することにより行われる。なおこのとき、実装ヘッド３１は、保持部３１ｂの下端面と基板Ｓの上面との間の対向間隔が数ｍｍの距離となる高さ位置で待機している。また、この高さ位置は、後述の、電子部品Ｃと基板Ｓの位置決めが完了して、実装ヘッド３１が基板Ｓに向かって駆動される直前まで維持される。 Next, as shown in FIGS. 6A and 6B, the transfer head 71 is positioned at the mounting position OA by moving the arm portion 72 in the X-axis direction (step S104). That is, the electronic component C held by the suction nozzle 71a of the transfer head 71 comes to a position facing the holding portion 31b of the mounting head 31 in the mounting mechanism 3. At this time, the movement of the arm portion 72 in the X-axis direction is performed from the pickup position to the mounting position ОA along the first sliding portion 732b by operating the first drive source 732a of the first drive portion 732. This is done by moving the moving body 733 to the distance to. At this time, the mounting head 31 stands by at a height position where the facing distance between the lower end surface of the holding portion 31b and the upper surface of the substrate S is several mm. Further, this height position is maintained until just before the positioning of the electronic component C and the substrate S, which will be described later, is completed and the mounting head 31 is driven toward the substrate S.

図６（Ｃ）に示すように、アーム部７２が保持部３１ｂに接近する方向に移動して、電子部品Ｃを保持部３１ｂに押し付ける。図６（Ｄ）に示すように、実装ヘッド３１の保持部３１ｂは、負圧により電子部品Ｃを吸着保持して受け取る（ステップＳ１０５）。これとともに、吸着ノズル７１ａは負圧を解除して、アーム部７２が保持部３１ｂから離れる方向に移動することにより電子部品Ｃを解放する。このときのアーム部７２の移動は、第２の駆動部７３４の第２の駆動源７３４ａが作動して、第２の摺動部７３４ｂに沿って基体部７２ｂが移動することにより行われる。 As shown in FIG. 6C, the arm portion 72 moves in a direction approaching the holding portion 31b and presses the electronic component C against the holding portion 31b. As shown in FIG. 6D, the holding portion 31b of the mounting head 31 sucks and holds the electronic component C by negative pressure and receives it (step S105). At the same time, the suction nozzle 71a releases the negative pressure, and the arm portion 72 moves in the direction away from the holding portion 31b to release the electronic component C. The movement of the arm portion 72 at this time is performed by operating the second drive source 734a of the second drive portion 734 and moving the base portion 72b along the second sliding portion 734b.

さらに、図６（Ｅ）に示すように、アーム部７２が、供給部６に向かって移動することにより、移送ヘッド７１が保持部３１ｂの直下から退避する。このときのアーム部７２の移動は、第１の駆動部７３２の第１の駆動源７３２ａが作動することにより、第１の摺動部７３２ｂに沿って移動体７３３がＸ軸方向に移動することにより行われる。なお、移送部７による保持部３１ｂに対する電子部品Ｃの受け渡しは実装位置ＯＡで行なわれるので、受け渡しの際には、ステージ２１は、移送機構７３との干渉を避けるため、待避したままである。 Further, as shown in FIG. 6E, the arm portion 72 moves toward the supply portion 6, so that the transfer head 71 retracts from directly below the holding portion 31b. The movement of the arm portion 72 at this time is that the moving body 733 moves in the X-axis direction along the first sliding portion 732b by operating the first drive source 732a of the first drive portion 732. Is done by. Since the transfer unit 7 transfers the electronic component C to the holding unit 31b at the mounting position OA, the stage 21 remains reserved in order to avoid interference with the transfer mechanism 73 during the transfer.

［電子部品の実装］
次に、電子部品Ｃの実装動作を、図７の説明図、図９のフローチャートを参照して説明する。ここで、図７（Ａ）に示すように、上記のように電子部品Ｃを保持した実装ヘッド３１の保持部３１ｂは、第２の撮像部５の直下に位置している。第１の撮像部４は、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃのマークｍを撮像する（ステップＳ２０１）。制御装置８は、第１の撮像部４により撮像されたマークｍの位置と、基準位置との位置のずれ量を求め、ずれ量が解消されるように、駆動機構３２を動作させることにより、電子部品Ｃを位置決めする（ステップＳ２０２）。 [Mounting of electronic components]
Next, the mounting operation of the electronic component C will be described with reference to the explanatory diagram of FIG. 7 and the flowchart of FIG. Here, as shown in FIG. 7A, the holding portion 31b of the mounting head 31 holding the electronic component C as described above is located directly below the second imaging unit 5. The first imaging unit 4 images the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 (step S201). The control device 8 obtains the amount of deviation between the position of the mark m imaged by the first imaging unit 4 and the reference position, and operates the drive mechanism 32 so that the amount of deviation is eliminated. Position the electronic component C (step S202).

次に、図７（Ｂ）に示すように、基板支持機構２が、基板Ｓの実装領域Ｂ（今回、電子部品Ｃが実装される実装領域Ｂ）が、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃに対向する位置、つまり、実装領域Ｂの中心が実装位置ＯＡに来るように、ステージ２１を移動させる（ステップＳ２０３）。そして、図３（Ｂ）に示すように、第２の撮像部５が、実装ヘッド３１越しに、電子部品Ｃの周囲の透過領域Ｔに見える基板ＳのマークＭを撮像する（ステップＳ２０４）。 Next, as shown in FIG. 7B, the board support mechanism 2 has an electronic component in which the mounting area B of the board S (the mounting area B on which the electronic component C is mounted this time) is held by the mounting head 31. The stage 21 is moved so that the position facing C, that is, the center of the mounting area B comes to the mounting position OA (step S203). Then, as shown in FIG. 3B, the second imaging unit 5 images the mark M of the substrate S visible in the transmission region T around the electronic component C through the mounting head 31 (step S204).

制御装置８は、第２の撮像部５により撮像されたマークＭの位置と、基準位置との位置のずれ量を求め、ずれ量が解消されるように、駆動機構２２を動作させることにより、基板Ｓを位置決めする（ステップＳ２０５）。さらに、図７（Ｃ）に示すように、駆動機構３２によって、実装ヘッド３１が基板Ｓに向かって駆動され、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃが基板Ｓに実装される（ステップＳ２０６）。 The control device 8 obtains the amount of deviation between the position of the mark M imaged by the second imaging unit 5 and the reference position, and operates the drive mechanism 22 so that the amount of deviation is eliminated. Position the substrate S (step S205). Further, as shown in FIG. 7C, the mounting head 31 is driven toward the substrate S by the drive mechanism 32, and the electronic component C held by the mounting head 31 is mounted on the substrate S (step S206). ..

このように、ウエーハシートＷＳからの電子部品Ｃの移送、実装ヘッド３１への電子部品Ｃの受け渡し、電子部品Ｃ及び基板Ｓの位置決め、実装の動作を繰り返すことで、基板Ｓの各実装領域Ｂには、電子部品Ｃが順次実装される。所定数の電子部品Ｃが実装された基板Ｓは、基板支持機構２によって搬送されて、アンローダに格納される。 In this way, by repeating the transfer of the electronic component C from the wafer sheet WS, the delivery of the electronic component C to the mounting head 31, the positioning of the electronic component C and the substrate S, and the mounting operation, each mounting region B of the substrate S is B. Electronic components C are sequentially mounted on the. The substrate S on which a predetermined number of electronic components C are mounted is conveyed by the substrate support mechanism 2 and stored in the unloader.

［作用効果］
（１）本実施形態の電子部品Ｃの実装装置１は、電子部品Ｃを保持する実装ヘッド３１が、実装位置ОＡにおいて電子部品Ｃを基板Ｓに実装する実装機構３と、電子部品Ｃが実装される基板Ｓを支持する基板支持機構２と、電子部品Ｃを供給する供給部６と、電子部品Ｃを供給部６から実装位置ОＡに移送する移送部７と、を有する。 [Action effect]
(1) In the mounting device 1 of the electronic component C of the present embodiment, the mounting head 31 holding the electronic component C mounts the electronic component C on the substrate S at the mounting position ОA, and the electronic component C mounts the mounting mechanism 3. It has a substrate support mechanism 2 for supporting the substrate S to be mounted, a supply unit 6 for supplying the electronic component C, and a transfer unit 7 for transferring the electronic component C from the supply unit 6 to the mounting position ОA.

そして、移送部７は、供給部６における電子部品Ｃの載置面Ｆから電子部品Ｃをピックアップし、実装ヘッド３１へ渡す移送ヘッド７１と、一端に移送ヘッド７１が設けられたアーム部７２と、平面視で前記載置面Ｆに重なりの無い位置に設けられた摺動部（７３２ｂ、７３４ｂ）を有し、摺動部の摺動に従ってアーム部７２を駆動することにより、供給部６と実装位置ОＡとの間で移送ヘッド７１を移動させる移送機構７３とを有する。 Then, the transfer unit 7 includes a transfer head 71 that picks up the electronic component C from the mounting surface F of the electronic component C in the supply unit 6 and passes it to the mounting head 31, and an arm portion 72 provided with the transfer head 71 at one end. A sliding portion (732b, 734b) provided at a position where the mounting surface F does not overlap with the above-described mounting surface F in a plan view is provided, and the arm portion 72 is driven according to the sliding of the sliding portion to form a supply unit 6 and the supply unit 6. It has a transfer mechanism 73 that moves the transfer head 71 to and from the mounting position ОA.

このように、摺動部が電子部品Ｃの載置面Ｆに平面視で重ならない位置にあるため、アーム部７２が摺動部の摺動に従って移動する際に、摺動部から発生する塵埃が載置面Ｆに落下し難くなり、電子部品Ｃに塵埃が付着することによる接合不良を抑制できる。 As described above, since the sliding portion is located at a position where it does not overlap the mounting surface F of the electronic component C in a plan view, dust generated from the sliding portion when the arm portion 72 moves according to the sliding of the sliding portion. Is less likely to fall on the mounting surface F, and poor bonding due to dust adhering to the electronic component C can be suppressed.

（２）摺動部は、載置面Ｆの高さ位置よりも低い位置に設けられている。このため、摺動部から発生する塵埃が、載置面Ｆの下方に落下することになるので、載置面Ｆにほとんど達しなくなり、接合不良をより一層抑制できる。 (2) The sliding portion is provided at a position lower than the height position of the mounting surface F. For this reason, the dust generated from the sliding portion falls below the mounting surface F, so that the dust hardly reaches the mounting surface F, and poor joining can be further suppressed.

（３）移送ヘッド７１は、負圧により電子部品Ｃを吸着する吸着ノズル７１ａを有し、吸着ノズル７１ａに負圧を供給するチューブが、アーム部７２に内蔵されている。このため、アーム部７２の移動に従って変形するチューブから、塵埃が発生しても、アーム部７２の外部に出ないため、周囲に影響を与えない。 (3) The transfer head 71 has a suction nozzle 71a that sucks the electronic component C by a negative pressure, and a tube that supplies a negative pressure to the suction nozzle 71a is built in the arm portion 72. Therefore, even if dust is generated from the tube that is deformed as the arm portion 72 moves, it does not go out to the outside of the arm portion 72 and does not affect the surroundings.

（４）移送ヘッド７１は、反転駆動部７１ｂであるモータにより駆動され、電子部品Ｃを反転させる反転ヘッドであり、モータに電力を供給するケーブルが、アーム部７２に内蔵されている。このため、アーム部７２の移動に従って変形するチューブから、塵埃が発生しても、アーム部７２の外部に出ないため、周囲に影響を与えない。 (4) The transfer head 71 is a reversing head driven by a motor which is a reversing drive unit 71b to reverse the electronic component C, and a cable for supplying electric power to the motor is built in the arm unit 72. Therefore, even if dust is generated from the tube that is deformed as the arm portion 72 moves, it does not go out to the outside of the arm portion 72 and does not affect the surroundings.

（５）摺動部は、直交する２軸に沿って直線状にスライド移動する第１の摺動部７３２ｂ、及び第２の摺動部７３４ｂを有し、第１の摺動部７３２ｂ及び第２の摺動部７３４ｂは、共通の移動体７３３の表裏に向かい合う２側面に高さ方向に重なる位置関係で配置されている。 (5) The sliding portion has a first sliding portion 732b and a second sliding portion 734b that slide and move linearly along two orthogonal axes, and the first sliding portion 732b and the first sliding portion. The sliding portion 734b of No. 2 is arranged in a positional relationship so as to overlap in the height direction on two side surfaces facing the front and back surfaces of the common moving body 733.

このため、第１の摺動部７３２ｂ及び第２の摺動部７３４ｂの２軸が、共通の部材を介して近接した位置に配置されることになり、第１の摺動部７３２ｂ及び第２の摺動部７３４ｂが有するガタツキに起因して生じる移送ヘッド７１の位置ずれが拡大することを防止することができる。従って、平面視で前記載置面Ｆに重なりの無い位置に摺動部を設けることにより、アーム部７２が長尺となっても、電子部品Ｃに対する正確な位置決めと移送が可能となる。 Therefore, the two axes of the first sliding portion 732b and the second sliding portion 734b are arranged at close positions via a common member, and the first sliding portion 732b and the second sliding portion 732b and the second. It is possible to prevent the misalignment of the transfer head 71 caused by the rattling of the sliding portion 734b of the above from increasing. Therefore, by providing the sliding portion at a position where it does not overlap with the above-described mounting surface F in a plan view, accurate positioning and transfer with respect to the electronic component C can be performed even if the arm portion 72 is long.

（６）移送部７は、供給部６から電子部品Ｃをピックアップし、反転させて実装ヘッド３１へ渡す移送ヘッド７１と、基板支持機構２が、基板Ｓ（ステージ２１）を実装位置ＯＡから退避させることでできた空間に、移送ヘッド７１を移動させる移送機構７３と、を有する。 (6) The transfer unit 7 picks up the electronic component C from the supply unit 6, inverts it, and passes it to the mounting head 31. The transfer head 71 and the board support mechanism 2 retract the board S (stage 21) from the mounting position OA. It has a transfer mechanism 73 for moving the transfer head 71 into the space created by the movement.

このため、移送機構７３から電子部品Ｃを受け取るために、実装ヘッド３１が移動する必要がなく、実装位置ОＡにおける電子部品Ｃの位置を一定に維持することができ、また、基板Ｓの上面の高さ位置に近接した高さ位置で電子部品Ｃを受け取ることができ、高い実装精度を得ることができる。このように、実装ヘッド３１の移動量を低減できるので、実装位置ОＡにおいて発生する塵埃の量も低減できる。 Therefore, the mounting head 31 does not need to move in order to receive the electronic component C from the transfer mechanism 73, the position of the electronic component C at the mounting position ОA can be kept constant, and the upper surface of the substrate S is topped. The electronic component C can be received at a height position close to the height position, and high mounting accuracy can be obtained. In this way, since the amount of movement of the mounting head 31 can be reduced, the amount of dust generated at the mounting position ОA can also be reduced.

（７）移送ヘッド７１が実装位置ОＡに移動するために、基板Ｓの退避が必要となるように、実装位置ОＡにある基板Ｓと実装ヘッド３１との間隔が設定されている。このため、電子部品Ｃを受け取る際の実装ヘッド３１の位置を、実装時の基板Ｓに接近した位置とすることができる。これにより、実装ヘッド３１が電子部品Ｃを受け取ってから、実装のために実装ヘッド３１が移動する距離を非常に短くすることができ、実装ヘッド３１の移動による位置ずれを防止して、実装精度を向上させることができる。 (7) The distance between the board S at the mounting position ОA and the mounting head 31 is set so that the board S needs to be retracted in order for the transfer head 71 to move to the mounting position ОA. Therefore, the position of the mounting head 31 when receiving the electronic component C can be set to a position close to the substrate S at the time of mounting. As a result, the distance that the mounting head 31 moves for mounting after receiving the electronic component C can be made very short, and the displacement due to the movement of the mounting head 31 can be prevented, and the mounting accuracy can be prevented. Can be improved.

（８）実装ヘッド３１は、電子部品Ｃを保持した状態で、基板ＳのマークＭを透過して認識可能とする透過部を有し、実装位置ＯＡにおいて基板支持機構２よりも下側に配置され、基板Ｓが実装位置ＯＡから退避された状態で、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃのマークｍを撮像する第１の撮像部４と、実装位置ＯＡにおいて実装ヘッド３１よりも上側に配置され、基板ＳのマークＭを、透過部を通して撮像する第２の撮像部５と、第１の撮像部４及び第２の撮像部５により撮像されたマークｍ、Ｍの画像から求められた基板Ｓと電子部品Ｃの位置に基づいて、基板Ｓと電子部品Ｃとの位置決めを行う位置決め機構とを有する。 (8) The mounting head 31 has a transmissive portion that allows the mark M of the substrate S to be transmitted and recognized while holding the electronic component C, and is arranged below the substrate support mechanism 2 at the mounting position OA. In the state where the substrate S is retracted from the mounting position OA, the first imaging unit 4 that images the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 and the mounting position OA above the mounting head 31. It was obtained from the images of the second imaging unit 5 which is arranged and images the mark M of the substrate S through the transmission unit, and the marks m and M imaged by the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5. It has a positioning mechanism for positioning the substrate S and the electronic component C based on the positions of the substrate S and the electronic component C.

このような実施形態によれば、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃを、基板Ｓを実装位置ＯＡから待避させた状態で、実装位置ＯＡにおいて基板支持機構２よりも下側に配置された第１の撮像部４によって撮像し、基板支持機構２に支持された基板Ｓを、実装位置ＯＡにおいて実装ヘッド３１よりも上側に配置された第２の撮像部５によって実装ヘッド３１の透過部を通して撮像するので、電子部品Ｃと基板Ｓとを極力近付けた状態で、電子部品Ｃのマークｍと基板ＳのマークＭの撮像を行なうことが可能となる。 According to such an embodiment, the electronic component C held by the mounting head 31 is arranged below the board support mechanism 2 at the mounting position OA in a state where the board S is retracted from the mounting position OA. The substrate S, which is imaged by the first imaging unit 4 and supported by the substrate support mechanism 2, is passed through the transmission portion of the mounting head 31 by the second imaging unit 5 arranged above the mounting head 31 at the mounting position OA. Since the image is taken, the mark m of the electronic component C and the mark M of the substrate S can be imaged with the electronic component C and the substrate S as close to each other as possible.

このため、マークｍ、Ｍを撮像する際の電子部品Ｃ（実装ヘッド３１）及び基板Ｓ（基板支持機構２）の移動量、および、マークｍ、Ｍの撮像後の電子部品Ｃ（実装ヘッド３１）と基板Ｓ（基板支持機構２）の相対的な移動量を極力短くすることができる。従って、実装ヘッド３１や基板支持機構２を、長い距離を移動させることによる誤差の拡大を抑えることができる。また、機構の移動距離が長いほど発塵が多くなるが、本実施形態では、移動距離を抑えることができるので、塵埃によって清浄度が低下して接合不良が発生することを防止できる。 Therefore, the amount of movement of the electronic component C (mounting head 31) and the substrate S (board support mechanism 2) when imaging the marks m and M, and the electronic component C (mounting head 31) after imaging the marks m and M. ) And the substrate S (board support mechanism 2) can be shortened as much as possible. Therefore, it is possible to suppress an increase in error due to moving the mounting head 31 and the substrate support mechanism 2 over a long distance. Further, the longer the moving distance of the mechanism is, the more dust is generated. However, in the present embodiment, since the moving distance can be suppressed, it is possible to prevent the cleanliness from being lowered by the dust and the joint failure from occurring.

ここで、実装ヘッド３１越しにマークＭを撮像するのではなく、実装ヘッド３１に隣接して設けられたカメラによって撮像する場合、高倍率のカメラを用いて高い要求精度を実現することは、現実的に不可能である。つまり、基板ＳのマークＭが付される領域は、電子部品Ｃが実装される領域よりも数ミリ程度の大きい範囲に過ぎず、実装ヘッド３１の径もマークＭが付される領域よりも数ミリ程度大きい径に過ぎない。このため、カメラの鏡筒を実装ヘッド３１に隣接して配置したとしても、カメラの視野範囲に複数のマークＭが入らず、複数のマークＭをカメラで同時に撮像することはできない。 Here, when the mark M is not imaged through the mounting head 31 but is imaged by a camera provided adjacent to the mounting head 31, it is a reality to realize high required accuracy by using a high-magnification camera. Is impossible. That is, the area where the mark M is attached to the substrate S is only a range larger than the area where the electronic component C is mounted by about several millimeters, and the diameter of the mounting head 31 is also larger than the area where the mark M is attached. The diameter is only about a millimeter larger. Therefore, even if the lens barrel of the camera is arranged adjacent to the mounting head 31, the plurality of marks M are not included in the field of view of the camera, and the plurality of marks M cannot be simultaneously imaged by the camera.

すると、基板Ｓの複数（２つ）のマークＭを撮像するためには、実装ヘッド３１を２つのマークＭの離間距離よりも大きくカメラ（実装ヘッド３１）を移動させる必要があり、この移動の際に誤差が生じることになる。つまり、電子部品Ｃのマークｍを認識して位置合わせした後に、基板ＳのマークＭを認識するために、実装ヘッド３１とともにカメラを移動させなければならず、その後、元の位置に戻したとしても、電子部品Ｃの位置にずれが生じる可能性がある。 Then, in order to image a plurality of (two) marks M on the substrate S, it is necessary to move the camera (mounting head 31) so that the mounting head 31 is larger than the separation distance between the two marks M. In some cases, an error will occur. That is, after recognizing and aligning the mark m of the electronic component C, the camera must be moved together with the mounting head 31 in order to recognize the mark M of the substrate S, and then returned to the original position. However, there is a possibility that the position of the electronic component C may be displaced.

これに対処するため、基板ＳのマークＭの認識と位置合わせを先に行なうと、基板Ｓが実装すべき位置にある状態では電子部品Ｃの位置認識ができないので、位置合わせをした後の基板Ｓを動かさなくてはならず、基板Ｓの位置ずれが生じる。 In order to deal with this, if the mark M of the substrate S is recognized and aligned first, the position of the electronic component C cannot be recognized when the substrate S is in the position where it should be mounted. Therefore, the substrate after the alignment is performed. The S must be moved, and the substrate S is misaligned.

さらに、実装すべき位置とは異なる位置に、基板ＳのマークＭに対応するマークが付されたテンプレートを用意しておき、このテンプレートのマークと基板ＳのマークＭの相対位置に基づいて、位置決めすることも考えられる。しかし、この場合には、電子部品Ｃを実装する度に、テンプレートのマークを認識するために実装ヘッド３１とカメラを移動させなければならない。すると、テンプレートのマークの認識に要する時間と位置決めに要する時間が余計にかかるので、生産性が低下する。また、機構の移動距離が増大するため、発塵の量も増える。 Further, a template with a mark corresponding to the mark M of the board S is prepared at a position different from the position to be mounted, and positioning is performed based on the relative position between the mark of this template and the mark M of the board S. It is also possible to do it. However, in this case, each time the electronic component C is mounted, the mounting head 31 and the camera must be moved in order to recognize the mark of the template. Then, the time required for recognizing the mark of the template and the time required for positioning are extra, so that the productivity is lowered. In addition, since the moving distance of the mechanism increases, the amount of dust generated also increases.

本実施形態では、マークｍ、Ｍの撮像後は、電子部品Ｃ及び基板Ｓの移動距離を抑えることができるので、位置ずれ、生産性の低下、発塵量のいずれも抑えることができる。 In the present embodiment, after the marks m and M are imaged, the moving distances of the electronic component C and the substrate S can be suppressed, so that all of the misalignment, the decrease in productivity, and the amount of dust generated can be suppressed.

（９）透過部は、透明な板状部材を有する。このため、微小な電子部品Ｃの大きさに対応する狭い領域において、電子部品Ｃの保持と基板ＳのマークＭの透過的な撮像の確保を実現できる。 (9) The transparent portion has a transparent plate-shaped member. Therefore, it is possible to secure the holding of the electronic component C and the transparent imaging of the mark M of the substrate S in a narrow region corresponding to the size of the minute electronic component C.

（１０）第１の撮像部４及び第２の撮像部５は、実装位置ＯＡに対して不動に設けられている。このため、第１の撮像部４の撮像領域及び第２の撮像部５の撮像領域にずれが生じることがなく、移動による発塵も防止できる。 (10) The first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 are immovably provided with respect to the mounting position OA. Therefore, the imaging region of the first imaging unit 4 and the imaging region of the second imaging unit 5 do not shift, and dust generation due to movement can be prevented.

［変形例］
供給部６は、ウエーハシートＷＳに貼り付けられた電子部品Ｃを供給する装置には限定されない。例えば、トレイ上に配列された電子部品Ｃを供給する装置であってもよい。また、移送機構７３の構成についても、供給部６から電子部品Ｃを個別にピックアップして移送できればよい。このため、アーム部７２がＸ軸及びＹ軸方向に移動する構成であっても、支持機構６１がＸ軸及びＹ軸方向に移動する構成であってもよい。 [Modification example]
The supply unit 6 is not limited to the device that supplies the electronic component C attached to the wafer sheet WS. For example, it may be a device that supplies the electronic components C arranged on the tray. Further, as for the configuration of the transfer mechanism 73, it is sufficient that the electronic component C can be individually picked up and transferred from the supply unit 6. Therefore, the arm portion 72 may be configured to move in the X-axis and Y-axis directions, or the support mechanism 61 may be configured to move in the X-axis and Y-axis directions.

移送機構７３において、アーム部７２を駆動させる駆動部は、リニアモータを駆動源とする機構には限定されない。軸が回転するモータを駆動源とするボールねじやベルトによる機構であってもよい。このような機構の場合、摺動部を含むことになるので、平面視で載置面Ｆに重なりの無い位置に設けることが好ましい。さらに、摺動部を、載置面Ｆの高さ位置よりも低い位置に設けることが好ましい。なお、摺動部が複数ある場合に、一部の摺動部が、平面視で載置面Ｆに重なりの無い位置に設けられていなくてもよい。また、一部の摺動部が、載置面Ｆの高さ位置よりも低い位置に設けられていなくてもよい。このような場合、摺動部と載置面Ｆとの間に、外装、壁、他の構成部等の遮蔽物を設けることが好ましい。また、摺動部と載置面Ｆとの距離を長くすることが好ましい。 In the transfer mechanism 73, the drive unit that drives the arm unit 72 is not limited to a mechanism that uses a linear motor as a drive source. It may be a mechanism using a ball screw or a belt whose drive source is a motor whose shaft rotates. In the case of such a mechanism, since the sliding portion is included, it is preferable to provide the mechanism at a position where the mounting surface F does not overlap in a plan view. Further, it is preferable to provide the sliding portion at a position lower than the height position of the mounting surface F. When there are a plurality of sliding portions, some of the sliding portions may not be provided at positions where they do not overlap the mounting surface F in a plan view. Further, some sliding portions may not be provided at a position lower than the height position of the mounting surface F. In such a case, it is preferable to provide a shield such as an exterior, a wall, and other constituent parts between the sliding portion and the mounting surface F. Further, it is preferable to increase the distance between the sliding portion and the mounting surface F.

実装ヘッド３１は、第２の撮像部５が、基板ＳのマークＭを撮像できる構成となっていればよい。このため、透明な材料で形成しなくても、マークＭに対応する箇所に貫通孔が形成されていてもよい。より具体的には、保持部３１ｂが不透明な部材で形成されていて、マークＭに対応する箇所に貫通孔が形成されていてもよいし、中空部３１ａが存在せず、かつ、保持部３１ｂが不透明な部材で形成されていて、実装ヘッド３１及び保持部３１ｂのマークＭに対応する箇所に貫通孔が形成されていてもよい。また、電子部品Ｃの受け渡しのために、実装ヘッド３１が移動してもよい。 The mounting head 31 may have a configuration in which the second imaging unit 5 can image the mark M on the substrate S. Therefore, a through hole may be formed at a portion corresponding to the mark M without being formed of a transparent material. More specifically, the holding portion 31b may be formed of an opaque member and a through hole may be formed at a portion corresponding to the mark M, the hollow portion 31a does not exist, and the holding portion 31b May be formed of an opaque member, and a through hole may be formed at a position corresponding to the mark M of the mounting head 31 and the holding portion 31b. Further, the mounting head 31 may be moved for delivery of the electronic component C.

第１の撮像部４や第２の撮像部５は、電子部品Ｃが実装される位置（実装位置ＯＡ）に対して移動可能に設けられていてもよい。つまり、電子部品Ｃの複数のマークｍや基板Ｓの複数のマークＭを一括して撮像することができない場合には、第１の撮像部４や第２の撮像部５がマークｍ間又はマークＭ間を移動して撮像するように構成してもよい。すなわち、第１の撮像部４にマークｍ間で移動させるための移動装置を設けたり、第２の撮像部５にマークＭ間で移動させるためも移動装置を設けたりしてもよい。この場合であっても、移動距離は電子部品Ｃや基板Ｓの実装領域Ｂの大きさの範囲に留まり短いため、誤差や発塵を抑えることができる。 The first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 may be provided so as to be movable with respect to the position where the electronic component C is mounted (mounting position OA). That is, when it is not possible to collectively image the plurality of marks m of the electronic component C and the plurality of marks M of the substrate S, the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 are located between the marks m or between the marks. It may be configured to move between M and take an image. That is, the first imaging unit 4 may be provided with a moving device for moving between the marks m, or the second imaging unit 5 may be provided with a moving device for moving between the marks M. Even in this case, since the moving distance remains within the size range of the mounting area B of the electronic component C or the substrate S and is short, errors and dust generation can be suppressed.

また、電子部品Ｃのマークｍの位置と基板Ｓの実装領域ＢのマークＭの位置をそれぞれ基準位置に位置合わせするものとしたが、これに限られるものではなく、電子部品Ｃの位置に実装領域Ｂの位置を合わせたり、実装領域Ｂの位置に電子部品Ｃの位置を合わせたりしてもよい。要は、基板Ｓの実装領域Ｂの位置と電子部品Ｃの位置を合わせることができればよい。 Further, the position of the mark m of the electronic component C and the position of the mark M of the mounting area B of the substrate S are respectively aligned with the reference positions, but the present invention is not limited to this, and the mounting is not limited to this, and the mounting is performed at the position of the electronic component C. The position of the area B may be aligned, or the position of the electronic component C may be aligned with the position of the mounting area B. In short, it suffices if the position of the mounting area B of the substrate S and the position of the electronic component C can be aligned.

また、基板支持機構２のステージ２１に対する基板Ｓの受け渡しは、実装位置ＯＡで行なうようにしてもよい。この場合には、ステージ２１に基板Ｓが供給された後、第１の撮像部４による電子部品Ｃのマークｍの撮像に先立って、基板Ｓを実装位置ＯＡから退避させるようにするとよい。 Further, the transfer of the substrate S to the stage 21 of the substrate support mechanism 2 may be performed at the mounting position OA. In this case, after the substrate S is supplied to the stage 21, the substrate S may be retracted from the mounting position OA prior to the imaging of the mark m of the electronic component C by the first imaging unit 4.

［他の実施形態］
以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。 [Other Embodiments]
Although the embodiment of the present invention and the modification of each part have been described above, the embodiment and the modification of each part are presented as an example, and the scope of the invention is not intended to be limited. These novel embodiments described above can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims.

１ 実装装置
２ 基板支持機構
３ 実装機構
４ 第１の撮像部
５ 第２の撮像部
６ 供給部
７ 移送部
８ 制御装置
１１ 支持台
１１ａ 収容孔
２１ ステージ
２２ 駆動機構
２２ａ、２２ｂ、３３ａ、３４ａ、３５ａ、６２ａ、６２ｂ ガイドレール
２３ 移動板
２３ａ 貫通孔
３１ 実装ヘッド
３１ａ 中空部
３１ｂ 保持部
３２ 駆動機構
３３、３４、３５ 移動体
６１ 支持機構
６１ａ リングホルダ
６２ 駆動機構
７１ 移送ヘッド
７１ａ 吸着ノズル
７１ｂ 反転駆動部
７２ アーム部
７２ａ 延出部
７２ｂ 基体部
７３ 移送機構
７３１ 固定体
７３２ 第１の駆動部
７３２ａ 第１の駆動源
７３２ｂ 第１の摺動部
７３３ 移動体
７３４ 第２の駆動部
７３４ａ 第２の駆動源
７３４ｂ 第２の摺動部

1 Mounting device 2 Board support mechanism 3 Mounting mechanism 4 First imaging unit 5 Second imaging unit 6 Supply unit 7 Transfer unit 8 Control device 11 Support base 11a Accommodating hole 21 Stage 22 Drive mechanism 22a, 22b, 33a, 34a, 35a, 62a, 62b Guide rail 23 Moving plate 23a Through hole 31 Mounting head 31a Hollow part 31b Holding part 32 Drive mechanism 33, 34, 35 Moving body 61 Support mechanism 61a Ring holder 62 Drive mechanism 71 Transfer head 71a Suction nozzle 71b Reverse drive Part 72 Arm part 72a Extension part 72b Base part 73 Transfer mechanism 731 Fixed body 732 First drive part 732a First drive source 732b First sliding part 733 Moving body 734 Second drive part 734a Second drive Source 734b Second sliding part

Claims (6)

電子部品を保持する実装ヘッドが、実装位置において前記電子部品を基板に実装する実装機構と、
前記電子部品が実装される前記基板を支持する基板支持機構と、
前記電子部品を供給する供給部と、
前記電子部品を前記供給部から前記実装位置に移送する移送部と、
を有し、
前記移送部は、
前記供給部における前記電子部品の載置面から前記電子部品をピックアップし、前記実装ヘッドへ渡す移送ヘッドと、
一端に前記移送ヘッドが設けられたアーム部と、
平面視で前記載置面に重なりの無い位置に設けられた摺動部を有し、前記摺動部の摺動に従って前記アーム部を駆動することにより、前記供給部と前記実装位置との間で前記移送ヘッドを移動させる移送機構と、
を有することを特徴とする電子部品の実装装置。 A mounting mechanism that mounts the electronic component on the board at the mounting position by the mounting head that holds the electronic component,
A board support mechanism that supports the board on which the electronic components are mounted,
The supply unit that supplies the electronic components and
A transfer unit that transfers the electronic component from the supply unit to the mounting position, and a transfer unit.
Have,
The transfer unit
A transfer head that picks up the electronic component from the mounting surface of the electronic component in the supply unit and passes it to the mounting head.
An arm portion provided with the transfer head at one end and
It has a sliding portion provided at a position where it does not overlap with the above-mentioned mounting surface in a plan view, and by driving the arm portion according to the sliding of the sliding portion, between the supply portion and the mounting position. With a transfer mechanism that moves the transfer head with
An electronic component mounting device characterized by having. 前記摺動部は、前記載置面の高さ位置よりも低い位置に設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。 The electronic component mounting device according to claim 1, wherein the sliding portion is provided at a position lower than the height position of the mounting surface described above. 前記移送ヘッドは、負圧により前記電子部品を吸着する吸着ノズルを有し、
前記吸着ノズルに負圧を供給するチューブが、前記アーム部に内蔵されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品の実装装置。 The transfer head has a suction nozzle that sucks the electronic component by a negative pressure.
The electronic component mounting device according to claim 1 or 2, wherein a tube for supplying negative pressure to the suction nozzle is built in the arm portion. 前記移送ヘッドは、モータにより駆動され、前記電子部品を反転させる反転ヘッドであり、
前記モータに電力を供給するケーブルが、前記アーム部に内蔵されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品の実装装置。 The transfer head is a reversing head driven by a motor to reverse the electronic component.
The electronic component mounting device according to any one of claims 1 to 3, wherein a cable for supplying electric power to the motor is built in the arm portion. 前記摺動部は、
直交する２軸に沿って直線状にスライド移動する第１の摺動部及び第２の摺動部を有し、
前記第１の摺動部及び前記第２の摺動部は、共通の移動体の２側面に配置されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子部品の実装装置。 The sliding part is
It has a first sliding portion and a second sliding portion that slide linearly along two orthogonal axes.
The electronic component mounting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the first sliding portion and the second sliding portion are arranged on two side surfaces of a common moving body. .. 前記実装ヘッドは、前記実装機構に設けられ、前記電子部品を保持した状態で、前記基板のマークを透過して認識可能とする透過部を有し、
前記実装ヘッドが前記電子部品を前記基板に実装する実装位置において前記基板支持機構よりも下側に配置され、前記基板が前記実装位置から退避された状態で、前記実装ヘッドに保持された前記電子部品のマークを撮像する第１の撮像部と、
前記実装位置において前記実装ヘッドよりも上側に配置され、前記基板のマークを、前記透過部を通して撮像する第２の撮像部と、
前記第１の撮像部及び前記第２の撮像部により撮像されたマークの画像から求められた前記基板と前記電子部品の位置に基づいて、前記基板と前記電子部品との位置決めを行う位置決め機構と、
を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の電子部品の実装装置。 The mounting head is provided in the mounting mechanism and has a transmissive portion that allows the mark on the substrate to be transmitted and recognized while holding the electronic component.
The electron held in the mounting head in a state where the mounting head is arranged below the board support mechanism at the mounting position where the electronic component is mounted on the board and the board is retracted from the mounting position. The first imaging unit that captures the mark of the component and
A second imaging unit, which is arranged above the mounting head at the mounting position and images a mark on the substrate through the transmissive unit,
A positioning mechanism for positioning the substrate and the electronic component based on the positions of the substrate and the electronic component obtained from the images of the marks captured by the first imaging unit and the second imaging unit. ,
The electronic component mounting device according to any one of claims 1 to 5, wherein the electronic component mounting device is provided.
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