KR101166058B1 - Apparatus and method for mounting electronic component - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 기판의 측변부에 복수 개의 TCP를 실장(室裝)하는 실장 장치로서, 캐리어 테이프(1)로부터 TCP(2)를 펀칭하는 펀칭 장치(3A, 3B)와, 펀칭 장치에 의해 펀칭된 TCP를 받아 소정 위치까지 반송(搬送)하는 받아건넴 수단(4A, 4B)과, 받아건넴 수단에 의해 반송된 TCP를 받아 유지하는 복수 개의 제1 유지 헤드(6)를 가지는 인덱스 수단(5A, 5B)과, 인덱스 수단의 제1 유지 헤드에 유지된 TCP를 받아 유지하는 제2 유지 헤드(34)를 가지는 버퍼 수단(31A, 31B)과, 버퍼 수단에 보관된 TCP를 받아 기판의 측변부에 실장하는 실장 헤드(36A, 36B)를 포함한다.This invention is a mounting apparatus which mounts several TCP in the side part of a board | substrate, It punches by the punching apparatus 3A, 3B which punches TCP2 from the carrier tape 1, and the punching apparatus. Index means 5A having a receiving means 4A, 4B for receiving the received TCP and returning it to a predetermined position, and a plurality of first holding heads 6 for receiving and holding the TCP conveyed by the receiving means; 5B), the buffer means 31A, 31B which has the 2nd holding head 34 which receives and hold | maintains TCP hold | maintained by the 1st holding head of an index means, and receives the TCP stored in the buffer means to the side edge part of a board | substrate. The mounting heads 36A and 36B are mounted.
실장 장치, 받아건넴 수단, 인덱스 수단, 유지 헤드, 버퍼 수단 Mounting device, receiving means, indexing means, retaining heads, buffer means
Description
본 발명은 기판으로서의 액정 표시 패널에 전자 부품으로서의 TCP(Tape Carrier Package)를 실장(室裝)하는 전자 부품의 실장 장치 및 실장 방법에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and a mounting method for mounting a TCP (Tape Carrier Package) as an electronic component on a liquid crystal display panel as a substrate.
예를 들면, 기판으로서의 액정 표시 패널을 제조하는 경우, 그 액정 표시 패널에 전자 부품으로서의 TCP를 실장 장치에 의해 실장하는 것이 행해진다. 상기 TCP를 액정 표시 패널에 실장하는 경우, 캐리어 테이프로부터 펀칭 장치에 의해 상기 TCP를 펀칭하고, 그 TCP를 받아건넴(receiving/transferring) 수단을 구성하는 수취 부재에 의해 수취한다.For example, when manufacturing the liquid crystal display panel as a board | substrate, mounting TCP as an electronic component in the liquid crystal display panel with a mounting apparatus is performed. When the TCP is mounted on a liquid crystal display panel, the TCP is punched from a carrier tape by a punching device and received by a receiving member constituting the receiving / transferring means.
상기 수취 부재는 펀칭된 TCP를 소정 위치까지 반송(搬送)하고, 그 위치에서 소정 각도씩 간헐적으로 회전 구동되는 인덱스 테이블에 설치된 복수 개의 유지 헤드로 받아건넨다. 인덱스 테이블의 유지 헤드와 주고받는 TCP는, 이 인덱스 테이블의 간헐 회전에 따라 상기 TCP의 단자부의 클리닝 및 유지 헤드에 의한 유지 위치의 위치 결정이 행해져 실장 위치에 도달한다.The receiving member conveys the punched TCP to a predetermined position and receives the plurality of holding heads provided in the index table that is intermittently rotated at a predetermined angle from the position. The TCP that communicates with the holding head of the index table is positioned at the mounting position by the cleaning and holding head of the terminal of the TCP in accordance with the intermittent rotation of the index table.
실장 위치에 도달한 TCP는 촬상 카메라에 의해 상기 표시 패널의 측변부와 함께 촬상된 후, 상기 표시 패널이 그 촬상에 기초하여 상기 TCP에 대하여 위치 결정된다. 그 다음에, 상기 유지 헤드가 하강 방향으로 구동됨으로써, 이 유지 헤드에 유지된 TCP가 상기 기판의 측변부에 실장된다. 이같이 하여, 상기 기판의 측변부에는 복수 개의 TCP가 소정 간격으로 차례로 실장된다.After reaching the mounting position, the TCP is imaged together with the side portion of the display panel by the imaging camera, and then the display panel is positioned relative to the TCP based on the imaging. Then, the holding head is driven in the downward direction, so that the TCP held by the holding head is mounted on the side portion of the substrate. In this way, a plurality of TCPs are sequentially mounted on the side edge portion of the substrate at predetermined intervals.
이와 같은 선행 기술은 특허 문헌 1이나 특허 문헌 2에 개시되어 있다. Such prior art is disclosed in
특허 문헌 1: 일본 공개 특허 2002-305398호 공보Patent Document 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-305398
특허 문헌 2: 일본 공개 특허 2006-120929호 공보Patent Document 2: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-120929
그런데, 상기 펀칭 장치에 의해 상기 캐리어 테이프로부터 TCP를 펀칭하고, 그 TCP를 받아건넴 수단의 수취 부재에 의해 인덱스 테이블의 유지 헤드로 받아건네어 실장 위치까지 반송하기까지 필요한 시간과, 실장 위치에 반송된 TCP와 액정 표시 패널의 측변부를 촬상하여 액정 표시 패널을 위치결정하고, 그 TCP를 액정 표시 패널의 측변부에 실장하기까지 필요한 시간을 비교하면, 전자의 작업 시간 쪽이 후자의 작업 시간과 비교하여 약 2배 정도로 길어진다.By the way, the said punching apparatus punches TCP from the said carrier tape, and it receives it in the holding head of the index table by the receiving member of the receiving means, and conveys it to the mounting position and the time required before returning it to a mounting position. When comparing the time required for positioning the liquid crystal display panel by imaging the TCP and the side portion of the liquid crystal display panel, and mounting the TCP on the side portion of the liquid crystal display panel, the former working time is compared with the latter working time. It is about 2 times longer.
즉, 전자의 작업은, 캐리어 테이프로부터 TCP를 펀칭하거나, 펀칭한 TCP를 반송하여 인덱스 테이블의 유지 헤드로 받아건네거나, 또는 인덱스 테이블을 간헐적으로 회전 구동시키면서 TCP의 클리닝이나 유지 헤드에 대한 위치 결정 등을 행하지 않으면 되지 않는다.In other words, the former work involves punching TCP from the carrier tape, returning the punched TCP to the holding head of the index table, or positioning the cleaning or holding head of the TCP while intermittently rotating the index table. And so forth.
이에 대하여 후자의 작업은, 유지 헤드에 유지된 TCP와 액정 표시 패널을 촬상하고, 그 촬상에 기초하여 액정 표시 패널을 위치결정하여 상기 유지 헤드를 하강시켜 TCP를 액정 표시 패널에 실장하는 것뿐이다.On the other hand, the latter operation only captures the TCP held by the holding head and the liquid crystal display panel, positions the liquid crystal display panel on the basis of the imaging, and lowers the holding head to mount TCP on the liquid crystal display panel.
그러므로, 전자 쪽이 후자에 비해 작업수가 많고, 또한 작업 시간이 오래 걸리는 기계적인 작업이 많기 때문에, 후자에 비해 작업 시간이 길어지는 경우가 있었다. 이것은 실제의 작업 시간을 측정하는 것에 의해서도 확인되고 있다.Therefore, since the former has more work compared with the latter, and there are many mechanical work which takes a long time, the working time might be longer than the latter. This is also confirmed by measuring the actual working time.
이와 같이, 캐리어 테이프로부터 펀칭한 TCP를 실장 위치에 공급하기까지에 필요한 전자의 작업 시간 쪽이, 실장 위치에 공급된 TCP를 액정 표시 패널에 실장하는 데 필요한 후자의 작업 시간보다 길게 걸리면, 전자의 작업을 연속적으로 행하도록 해도, 후자의 작업에 대기 시간이 발생하기 때문에, 그 대기 시간에 의해 생산성의 향상에 한계가 생기는 경우가 있었다.In this way, when the working time of the former required to supply the TCP punched from the carrier tape to the mounting position takes longer than the latter working time required to mount the TCP supplied to the mounting position to the liquid crystal display panel, Even when the work is performed continuously, since the waiting time is generated in the latter work, there is a case that the improvement in productivity is caused by the waiting time.
본 발명은, 실장 위치에 공급된 전자 부품을 기판에 실장하는 실장 작업에 대기 시간이 생기지 않도록, 펀칭된 전자 부품을 실장 위치에 공급할 수 있도록 한 전자 부품의 실장 장치 및 실장 방법을 제공하는 것에 있다.The present invention provides an electronic component mounting apparatus and a mounting method for supplying a punched electronic component to a mounting position so that a waiting time does not occur in a mounting operation for mounting the electronic component supplied to the mounting position on a substrate. .
상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은, 기판의 측변부에 복수 개의 전자 부품을 실장하는 실장 장치로서,MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the problem mentioned above, this invention is a mounting apparatus which mounts several electronic component in the side part of a board | substrate,
테이프형 부재로부터 전자 부품을 펀칭하는 펀칭 장치와,A punching device for punching electronic components from the tape-shaped member,
이 펀칭 장치에 의해 펀칭된 전자 부품을 받아 소정 위치까지 반송하는 받아건넴 수단과,Receiving means for receiving the electronic component punched by the punching device and conveying it to a predetermined position;
이 받아건넴 수단에 의해 반송된 전자 부품을 받아 유지하는 복수 개의 제1 유지 헤드를 가지는 인덱스 수단과,Index means having a plurality of first holding heads for receiving and holding electronic components conveyed by the receiving means;
이 인덱스 수단의 제1 유지 헤드에 유지된 전자 부품을 받아 유지하는 제2 유지 헤드를 가지는 버퍼 수단과,Buffer means having a second holding head for receiving and holding electronic components held in the first holding head of the indexing means;
이 버퍼 수단에 보관된 상기 전자 부품을 받아 상기 기판의 측변부에 실장하는 실장 수단Mounting means for receiving the electronic component stored in the buffer means and mounting it on the side of the substrate;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 장치를 제공하는 것에 있다.It is providing the mounting apparatus of the electronic component characterized by including this.
또한, 본 발명은, 기판의 측변부에 복수 개의 전자 부품을 실장하는 실장 장치로서,Moreover, this invention is a mounting apparatus which mounts several electronic component in the side part part of a board | substrate,
테이프형 부재로부터 전자 부품을 펀칭하는 펀칭 장치와,A punching device for punching electronic components from the tape-shaped member,
이 펀칭 장치에 의해 펀칭된 전자 부품을 받아 소정 위치까지 반송하는 한쌍의 받아건넴 수단과,A pair of receiving means for receiving the electronic component punched by the punching device and conveying it to a predetermined position;
각 받아건넴 수단에 의해 반송된 전자 부품을 받아 유지하는 복수 개의 제1 유지 헤드를 가지는 한쌍의 인덱스 수단과,A pair of index means having a plurality of first holding heads for receiving and holding the electronic components conveyed by the receiving means,
각 인덱스 수단의 제1 유지 헤드에 유지된 전자 부품을 받아 유지하는 제2 유지 헤드를 가지는 하나 이상의 버퍼 수단과,One or more buffer means having a second holding head for receiving and holding the electronic component held in the first holding head of each indexing means;
각 버퍼 수단에 보관된 상기 전자 부품을 받아 상기 기판의 측변부의 길이 방향 중앙보다 일단부 측과 타단부 측에 각각 실장하는 한쌍의 실장 수단A pair of mounting means for receiving the electronic component stored in each buffer means and mounting on the one end side and the other end side, respectively, from the longitudinal center of the side edge portion of the substrate.
을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 장치를 제공하는 것에 있다.It is providing the mounting apparatus of the electronic component characterized by including this.
또한, 본 발명은, 기판의 측변부에 복수 개의 전자 부품을 실장하는 실장 방법으로서,Moreover, this invention is a mounting method which mounts a some electronic component in the side part of a board | substrate,
테이프형 부재로부터 전자 부품을 펀칭하는 단계와,Punching the electronic component from the tape-shaped member,
펀칭된 전자 부품을 인덱스 수단의 복수 개의 제1 유지 헤드로 받아건네는 단계와,Passing the punched electronic component to the plurality of first holding heads of the indexing means,
상기 인덱스 수단의 제1 유지 헤드에 주고받은 전자 부품을 버퍼 수단의 복수 개의 제2 유지 헤드로 받아건네어 보관하는 단계와,Receiving and storing an electronic component exchanged with the first holding head of the indexing means by a plurality of second holding heads of the buffer means;
상기 제2 유지 헤드에 유지된 상기 전자 부품을 받아 상기 기판의 측변부에 실장하는 단계Receiving the electronic component held by the second holding head and mounting the electronic component on the side of the substrate;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 방법을 제공하는 것에 있다.It is to provide a method for mounting an electronic component, characterized in that it comprises a.
도 1은 본 발명의 일실시예의 실장 장치의 개략적 구성을 나타낸 평면도이다.1 is a plan view showing a schematic configuration of a mounting apparatus of an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1에 나타낸 실장 장치의 측면도이다.FIG. 2 is a side view of the mounting apparatus shown in FIG. 1. FIG.
도 3은 한쌍의 인덱스 수단을 나타낸 정면도이다. 3 is a front view showing a pair of indexing means.
도 4는 한쌍의 백업 유닛을 나타낸 정면도이다.4 is a front view showing a pair of backup units.
도 5a는 인덱스 수단에 의해 TCP의 단자를 브러싱하는 설명도이다.5A is an explanatory diagram for brushing a terminal of TCP by index means.
도 5b는 인덱스 수단의 제2 유지 헤드에 유지된 TCP를 위치결정하는 설명도이다.5B is an explanatory diagram for positioning TCP held in the second holding head of the indexing means.
도 6은 기판의 일측부에 복수 개의 TCP를 우측 부분과 좌측 부분으로 나누어 실장하는 순서를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 6 is a view for explaining a procedure of dividing a plurality of TCPs into a right portion and a left portion on one side of a substrate.
이하, 본 발명의 일실시예를 도면을 참조하면서 설명한다.Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
도 1은 본 발명의 실장 장치의 개략적 구성을 나타낸 평면도로서, 이 실장 장치는 테이프형 부재로서의 캐리어 테이프(1)로부터 전자 부품으로서의 TCP(2)를 펀칭하기 위한 제1 펀칭 장치(3A)와 제2 펀칭 장치(3B)를 가진다.Fig. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a mounting apparatus of the present invention, wherein the mounting apparatus comprises a
상기 제1 펀칭 장치(3A)와 제2 펀칭 장치(3B)는 교호적으로 가동되어 한쪽의 펀칭 장치(3A) 또는 (3B)에 의해 펀칭된 TCP(2)는 제1 받아건넴 수단(4A)과 제2 받아건넴 수단(4B)에 의해 수취된다.The
즉, 제1 펀칭 장치(3A)에 의해 TCP(2)를 펀칭하고 있을 때는 제2 펀칭 장치(3B)가 대기하고 있고, 제1 펀칭 장치(3A)에 공급되는 캐리어 테이프(1)로부터 TCP(2)의 펀칭을 완료했을 때, 제2 펀칭 장치(3B)가 가동되고, 제1 펀칭 장치(3A)에 새로운 캐리어 테이프(1)가 공급된다. 이에 따라 캐리어 테이프(1)로부터 펀칭된 TCP(2)를 상기 제1 받아건넴 수단(4A)과 제2 받아건넴 수단(4B)에 교호적으로 차례로 공급할 수 있다.That is, when the TCP 2 is punched by the
그리고, 제1 펀칭 장치(3A)와 제2 펀칭 장치(3B)를 동시에 가동하고, 제1 펀칭 장치(3A)로 펀칭한 TCP(2)를 상기 제1 받아건넴 수단(4A)에 공급하고, 제2 펀칭 장치(3B)로 펀칭한 TCP(2)를 상기 제2 받아건넴 수단(4B)에 공급하도록 해도 된다.Then, the
상기 제1 받아건넴 수단(4A)이 받은 TCP(2)는 제1 인덱스 수단(5A)까지 반송되고, 이 제1 인덱스 수단(5A)에 설치된 제1 유지 헤드(6)에 수취된다. 제2 받아건넴 수단(4B)이 받은 TCP(2)는 제2 인덱스 수단(5B)까지 반송되고, 이 제2 인덱스 수단(5B)에 설치된 제1 유지 헤드(6)에 수취된다.The
상기 제1, 제2 인덱스 수단(5A, 5B)은, 도 2에 나타낸 바와 같이, 제1 θ구동원(8)에 의해 주위 방향으로 90도 간격으로 간헐적으로 회전 구동되는 인덱스 테이블(9)를 가진다. 각 인덱스 테이블(9)의 하면에는 주위 방향으로 90도 간격으로 상기 제1 유지 헤드(6)가 설치되어 있다.As shown in Fig. 2, the first and second indexing means 5A and 5B have an index table 9 which is intermittently rotated at 90-degree intervals in the circumferential direction by the first? Drive source 8. . The
이에 따라 상기 제1, 제2 받아건넴 수단(4A, 4B)에 의해 반송된 TCP(2)는 각 인덱스 수단(5A, 5B)의 제1 유지 헤드(6)에 의해 후술하는 바와 같이 흡착지지된다.Accordingly, the TCP 2 conveyed by the first and
상기 제1, 제2 펀칭 장치(3A, 3B)는 도 2에 나타낸 바와 같이, 상기 캐리어 테이프(1)로부터 상기 TCP(2)를 펀칭하는 금형(13)을 가진다. 이 금형(13)은 상하 방향으로 구동되는 상부 몰드(13a)와, 이 상부 몰드(13a)에 대향하여 고정적으로 배치된 하부 몰드(13b)를 가진다. 상부 몰드(13a)에는 펀치(14)가 설치되고, 하부 몰드(13b)에는 상부 몰드(13a)가 하강했을 때, 상기 펀치(14)가 삽입 통과되는 관통공(15)이 형성되어 있다.As shown in Fig. 2, the first and
상기 캐리어 테이프(1)는 상부 몰드(13a)와 하부 몰드(13b) 사이를 통과하고, 상부 몰드(13a)가 하강함으로써 상기 TCP(2)가 펀칭되어, 상승했을 때 화살표 방향으로 소정 피치로 보내지고, 다음의 TCP(2)가 펀칭 가능한 상태로 된다.The
상기 제1, 제2 펀칭 장치(3A, 3B)에 의해 펀칭된 TCP(2)는, 제1, 제2 받아건넴 수단(4A, 4B)의 각각의 받이구(16)에 의해 교호적으로 수취된다. 이 받이구(16)는 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 각각 Y테이블(17)에 설치된 Zθ구동 원(18)에 의해 상하 방향으로 되는 Z방향 및 회전 방향으로 되는 θ방향으로 구동할 수 있도록 되어 있다.The
한쌍의 Y테이블(17)은 각각 X테이블(19)에 Y방향을 따라 설치된 Y가이드체(20)에 도시하지 않은 리니어 모터에 의해 구동 가능하게 설치되어 있다. 상기 한쌍의 X테이블(19)은, 실장 장치의 베이스(22)에 X방향을 따라 배치된 X가이드체(23)에 도시하지 않은 리니어 모터에 의해 구동 가능하게 설치되어 있다. 각 X테이블(19)은 상기 리니어 모터에 의해 독립적으로 구동되도록 되어 있다. 그리고, X방향 및 Y방향은 도 1 내지 도 3에 화살표로 나타낸다.The pair of Y tables 17 are provided so as to be driven by a linear motor (not shown) in the
제1 받아건넴 수단(4A)의 받이구(16)는, 제1, 제2 펀칭 장치(3A, 3B)의 한쪽으로부터 TCP(2)를 받으면, 도 2에 실선으로 나타낸 위치로부터 쇄선으로 나타낸 위치까지 Y방향으로 구동되고, 제1 인덱스 수단(5A)의 하면에 주위 방향으로 90도 간격으로 설치된 4개의 제1 유지 헤드(6) 중 1개의 아래쪽에 대향하도록 위치 결정된다.When the receiving
마찬가지로, 제2 받아건넴 수단(4B)의 받이구(16)는, TCP(2)를 받으면 제2 인덱스 수단(5B)의 하면에 주위 방향으로 90도 간격으로 설치된 4개의 제1 유지 헤드(6) 중 1개의 아래쪽에 대향하도록 위치 결정된다.Similarly, the receiving holes 16 of the second receiving means 4B are four first holding heads 6 provided at intervals of 90 degrees in the circumferential direction on the lower surface of the second indexing means 5B when receiving the
위치결정된 각 받이구(16)는, 도 3에 나타낸 바와 같이 Zθ구동원(18)에 의해 상승 방향으로 구동된다. 이에 따라 받이구(16)에 유지된 TCP(2)가 상기 인덱스 테이블(9)에 설치된 제1 유지 헤드(6)의 하면에 접촉 또는 미소 간격으로 접근하기 때문에, 상기 제1 유지 헤드(6)에 TCP(2)가 흡착지지 되게 된다.Each of the positioned receiving
그리고, 도 3에 나타낸 바와 같이, 한쌍의 제1 X테이블(19)은 X방향에 대하여 상기 베이스(22) 상을 같은 궤도 상인, X가이드체(23)를 따라 구동되도록 나란히 설치되어 있다. 그러므로, 동 도면에 있어서의 좌우 한쌍의 제1 X테이블(19)은, 이들 받이구(16)가 제1, 제2 펀칭 장치(3A, 3B) 중 어느 한쪽에서 펀칭된 TCP(2)를 받아 각각 제1, 제2 인덱스 수단(5A, 5B)의 제1 유지 헤드(6)로 받아건넬 때, 즉 X방향으로 구동될 때 서로 간섭하지 않도록, 구동이 제어되도록 되어 있다.As shown in Fig. 3, the pair of first X tables 19 are provided side by side so as to be driven along the
TCP(2)가 제1, 제2 인덱스 수단(5A, 5B)의 인덱스 테이블(9)에 설치된 제1 유지 헤드(6)로 받아건네면, 상기 인덱스 테이블(9)은 상기 제1 θ구동원(8)에 의해 90도씩 간헐적으로 회전 구동된다.When
받이구(16)로부터 TCP(2)를 받은 제1 유지 헤드(6)가 인덱스 테이블(9)과 함께 주위 방향으로 90도 회전 구동되면, 그 위치에서 상기 제1 유지 헤드(6)에 유지된 상기 TCP는 그 단자(도시하지 않음)가 도 5a에 나타낸 바와 같이, 모터(26)에 의해 회전 구동되는 브러시(27)에 의해 브러싱된다. 이에 따라 단자에 부착된 오염이 제거된다. 그리고, 브러싱 시에는 알코올 등의 휘발성 용제가 공급되어, 브러싱 시에 있어서의 정전기의 발생을 방지하고 있다.When the
단자를 브러싱한 후, 제1 유지 헤드(6)에 흡착 지지된 TCP(2)는, 도 5b에 나타낸 바와 같이, 실린더(28)에 의해 구동되는 게이지(29)에 의해 가압된다. 이에 따라 TCP(2)의 일단은 제1 유지 헤드(6)의 측면과 일치하도록 위치 결정된다. 즉, 각 제1 유지 헤드(6)에 대하여 TCP(2)는 대략 같은 상태로 유지된다.After brushing the terminal, the
그리고, 상기 모터(26)와 실린더(28)는 도시하지 않은 구동 기구에 의해 소 정 위치에 위치결정된 제1 유지 헤드(6)에 대하여 교호적으로 대향 위치 결정되도록 되어 있다. 이에 따라 제1 유지 헤드(6)에 유지된 TCP(2)는, 같은 위치에서 상기 브러시에 의한 브러싱과 상기 게이지(29)에 의한 위치 결정을 행할 수 있도록 되어 있다.The
브러싱 및 위치결정된 TCP(2)를 유지한 제1 유지 헤드(6)가 인덱스 테이블(9)과 함께 주위 방향으로 다시 90도 회전 구동되면, 제1 유지 헤드(6)에 유지된 TCP(2)는 제1, 제2 버퍼 수단(31A, 31B)에 대하여 각각 위치 결정된다. 각 버퍼 수단(31A, 31B)은 도 2에 나타낸 바와 같이 제2 θ구동원(32)에 의해 회전 구동되는 회전체(33)를 가진다.If the
상기 회전체(33)의 주변부에는 한쌍의 제2 유지 헤드(34)가 주위 방향으로 180도 간격으로 설치되어 있다. 즉, 상기 회전체(33)에는 한쌍의 Z가이드(35)가 세워설치되고, 각 Z가이드(35)에는 상기 제2 유지 헤드(34)가 도시하지 않은 리니어 모터에 의해 상하 방향(Z방향)을 따라 구동 가능하게 설치되어 있다.A pair of second holding heads 34 are provided at the periphery of the
상기 인덱스 테이블(9)이 회전 구동되어 제1 유지 헤드(6)의 하단면에 유지된 TCP(2)가 한쌍의 제2 유지 헤드(34) 중 한쪽의 상단면에 대향하는 위치에 위치결정되면, 상기 제2 유지 헤드(34)가 상승 방향으로 구동되고, 이 제2 유지 헤드(34)의 상단면이 상기 제1 유지 헤드(6)에 유지된 TCP(2)에 접촉 또는 접근한다.When the index table 9 is driven to rotate so that the
그 다음에, 제2 유지 헤드(34)에 흡인력이 생긴 후, 제1 유지 헤드(6)의 흡인력이 해제됨으로써, 상기 TCP(2)가 제1 유지 헤드(6)로부터 제2 유지 헤드(34)로 받아건넨다. 제2 유지 헤드(34)가 TCP(2)를 받으면, 제2 θ구동원(32)에 의해 회 전체(33)가 주위 방향으로 90도 각도로 회전 구동된다.Then, after the suction force is generated in the
상기 제2 θ구동원(32)에 의해 회전체(33)가 주위 방향으로 90도 회전하면, 제1 버퍼 수단(31A)의 제2 유지 헤드(34)에 유지된 TCP(2)는 초기 위치에 대기하는 제1 실장 헤드(36A)의 아래쪽에 위치 결정된다. 마찬가지로, 제2 버퍼 수단(31B)의 제2 유지 헤드(34)에 유지된 TCP(2)는 초기 위치에 대기하는 제2 실장 헤드(36B)의 아래쪽에 위치 결정된다.When the
제1 실장 헤드(36A)와 제2 실장 헤드(36B)는, 자세한 것은 도시하지 않지만, 각각 독립적으로 X, Y, Z 및 θ방향으로 구동 가능하게 설치되어 있다. 상기 제1 실장 헤드(36A)는, 제1 버퍼 수단(31A)의 제2 유지 헤드(34)로부터 TCP(2)를 받아 도 6에 나타낸 액정 표시 패널 등의 기판 W의 폭 방향의 중앙의 선 O를 경계로 하는 좌측의 영역 L의 일측부에 복수 개, 이 실시예에서는 7개의 TCP(2)를 a ~ g로 나타낸 순서로 실장한다.Although not shown in detail, the
상기 제2 실장 헤드(36B)는, 제2 버퍼 수단(31B)의 제2 유지 헤드(34)로부터 TCP(2)를 받아 상기 기판 W의 폭 방향 중앙을 경계로 하는 우측 영역 R의 일측부에 7개의 TCP(2)를 a ~ g로 나타낸 순서로 실장한다.The
한쌍의 실장 헤드(36A, 36B)가 기판 W의 일측부의 상면에 TCP(2)를 실장할 때, 상기 기판 W의 하면은 도 4에 나타낸 한쌍의 백업 유닛(38A, 38B)에 Z방향(높이)으로 조정 가능하게 설치된 한쌍의 백업툴(39)에 의해 지지된다.When the pair of mounting
상기 각 백업 유닛(38A, 38B)은 X구동체(40)를 가진다. 한쌍의 X구동체(40)는 상기 베이스(22) 상에 설치된 X가이드체(40a)를 따라 이동 가능하게 설치되고, 도시하지 않은 리니어 모터에 의해 각각이 독립적으로 구동되도록 되어 있다.Each
각 X구동체(40)에는 Z구동원(39a)에 의해 Z방향으로 구동되는 상기 백업툴(39)이 세워설치되어 있고, 이 백업툴(39)이 상기 X구동체(40)에 의해 X방향에 대하여 위치결정됨으로써, 상기 기판 W의 TCP(2)가 실장되는 부분의 하면을 전술한 a ~ g 순서로 지지할 수 있도록 되어 있다.Each of the
각 X구동체(40)의 폭 방향 양측에는 상기 기판 W의 TCP(2)가 실장되는 부분에 설치된 한쌍의 위치맞춤 마크와, 상기 TCP(2)에 설치된 한쌍의 위치맞춤 마크(모두 도시하지 않음)를 촬상하는 각각 한쌍의 촬상 카메라(41)가 설치되어 있다.A pair of alignment marks provided on the portion where the
즉, 각 촬상 카메라(41)는, 기판 W에 설치된 한쪽의 위치맞춤 마크와 TCP(2)에 설치된 한쪽의 위치맞춤 마크를 각각 동시에 촬상하고, 그 촬상 신호를 화상 처리함으로써 기판 W의 실장 위치에 대한 TCP(2)의 위치 편차량을 산출하고, 그 산출에 기초하여 상기 TCP(2)를 유지한 제1, 제2 실장 헤드(36A, 36B)를 X, Y 및 θ방향으로 구동하여 TCP(2)를 기판 W의 실장 위치에 위치결정한다.That is, each
실장 헤드(36A, 36B)가 위치결정되면, 그 실장 헤드(36A, 36B)는 하강 방향으로 구동되고, 그 하단에 유지된 TCP(2)가 상기 기판 W의 일측부에 전술한 a ~ g의 순서에 따라서 실장된다.When the mounting
상기 촬상 카메라(41)에 의해 TCP(2)를 촬상하고, 그 촬상 신호에 의해 TCP(2)의 위치맞춤 마크를 화상 처리할 때, TCP(2)가 불량품 등의 경우에는 위치맞춤 마크를 화상 처리하지 못하여, 그 위치를 인식할 수 없는 경우가 있다. 이와 같은 경우, 그 TCP(2)를 불량품으로 간주하여, 실장 헤드(36A, 36B)에 의해 기판 W 에 실장되기 전에, 도 1에 나타낸 바와 같이 기판 W의 일측부의 길이 방향 양 단부 외측에 배치된 폐기 박스(42)에 폐기하도록 되어 있다.When the
도 2에 나타낸 바와 같이, 상기 기판 W는 X, Y, Z 및 θ방향으로 구동되는 유지 테이블(44)의 상면에, 주변부 중 적어도 상기 TCP(2)가 실장되는 일측부를 상기 유지 테이블(44)의 측 에지로부터 외측으로 돌출시켜 유지되어 있다.As shown in FIG. 2, the substrate W is formed on an upper surface of the holding table 44 driven in the X, Y, Z and θ directions, and at least one side of the peripheral portion on which the
상기 기판 W가 상기 유지 테이블(44)에 의해 소정 위치에 위치결정되면, 기판 W를 움직이는 일 없이, 상기 실장 헤드(36A, 36B)와 백업툴(39)이 상기 기판 W의 일측부의 길이 방향을 따라 구동되어, 그 일측부에 복수 개의 TCP(2)가 실장된다.When the substrate W is positioned at a predetermined position by the holding table 44, the mounting
기판 W를 움직이지 않고, 그 일측부에 복수 개의 TCP(2)를 실장하면, 기판 W를 이동시키고, 실장 헤드(36A, 36B)와 백업툴(39)을 이동시키지 않고 TCP(2)를 실장하는 종래와 같이 기판 W의 유지 테이블(44)로부터 돌출된 일측부가 상하 방향으로 진동되지 않는다.When the plurality of
기판 W가 진동된 경우에는, 그 진동이 멈추기까지, 다음의 TCP(2)를 실장할 수 없다. 특히, 기판 W가 대형화되면 진동이 커지므로, 멈출 때까지의 시간도 길어져 생산성의 저하를 초래하게 된다.When the substrate W is vibrated, the
그러나, 기판 W를 유지 테이블(44)에 의해 위치결정했으면, 전술한 바와 같이 기판 W를 이동시키지 않고 복수 개의 TCP(2)를 실장하므로, 기판 W이 진동되지 않는다. 이에 따라 기판의 진동이 멈출 때까지의 대기 시간이 불필요해지므로, 그만큼 생산성을 높일 수 있다.However, if the substrate W is positioned by the holding table 44, the plurality of
다음에, 상기 구성의 실장 장치에 의해 기판 W의 일측부에 복수 개의 TCP(2)를 실장하는 수순을 설명한다.Next, a procedure of mounting the plurality of
유지 테이블(44)에 의해 유지되어 실장 위치에 위치결정된 기판 W의 일측부에는, 그 기판 W의 폭 방향의 중앙선 O를 경계로 하는 L로 나타낸 좌측 부분과 R로 나타낸 우측 부분에 도 6에 a ~ g로 나타낸 순서로 TCP(2)가 실장된다.On one side portion of the substrate W held by the holding table 44 and positioned at the mounting position, the left portion indicated by L bordering the centerline O in the width direction of the substrate W and the right portion indicated by R are shown in FIG. TCP (2) is implemented in the order indicated by ~ g.
기판 W의 일측부의 하면은, 백업 유닛(38A, 38B)을 X방향으로 구동함으로써, 백업툴(39)에 의해 상기 TCP(2)가 실장되는 순서로 지지된다. 따라서, 이 실시예에서는, 유지 테이블(44)에 의해 기판 W가 위치결정되면, 최초에 기판 W의 한쌍의 a의 개소에서 어떤 길이 방향의 일단과 타단의 하면이 한쌍의 백업툴(39)에 의해 지지된다.The lower surface of one side of the substrate W is supported in the order in which the
기판 W의 일측부의 길이 방향의 양단이 한쌍의 백업툴(39)에 의해 지지되면, 유지 테이블(44)에 의해 위치결정된 직후에 기판 W에 진동이 생겨도, 그 진동이 한쌍의 백업툴(39)에 의해 단시간에 멈추게 된다. 이에 따라 기판 W를 위치 결정한 후, TCP(2)의 실장을 즉시 개시하는 것이 가능해지기 때문에, 생산성을 향상시킬 수 있다.When both ends in the longitudinal direction of one side of the substrate W are supported by the pair of
제1, 제2 실장 헤드(36A, 36B)에의 TCP(2)의 공급은, 캐리어 테이프(1)로부터 한쌍의 펀칭 장치(3A, 3B)의 한쪽에서 펀칭한 후, 제1, 제2 받아건넴 수단(4A, 4B)의 인덱스 테이블(5A, 5B)에 설치된 제1 유지 헤드(6)로 받아건넨다.The supply of TCP2 to the 1st, 2nd mounting
이어서, TCP(2)는, 상기 제1 유지 헤드(6)로부터 제1, 제2 버퍼 수단(31A, 31B)의 제2 유지 헤드(34)에 주고받고, 이 제2 유지 헤드(34)로부터, 제1, 제2 실 장 헤드(36A, 36B)로 받아건네어 기판 W의 일측부에 실장된다.Subsequently, the
한쌍의 펀칭 장치(3A, 3B)의 한쪽에서 TCP(2)를 펀칭하고, 그 TCP(2)를 제1, 제2 실장 헤드(36A, 36B)로 받아건넬 수 있는 위치까지 공급하는 시간과 받아건넬 수 있는 위치에 공급된 TCP(2)를 실장 헤드(36A, 36B)에 의해 기판 W의 측변부에 실장하는 시간과는 전술한 바와 같이 전자의 시간이 길게 걸린다. 특히, 전자의 경우, TCP(2)를 펀칭하는 시간, 받이구(16)에 의해 TCP(2)를 받아 반송하고, 제1 유지 헤드(6)로 받아건네기 위해 많은 시간이 걸린다.Time to receive
그러나, 기판 W에 대하여 TCP(2)의 실장이 개시되기 전, 즉 TCP(2)의 실장이 끝난 기판 W를 새로운 기판 W로 교환할 때의 대기 시간에, 제1, 제2 버퍼 수단(31A, 31B)의 한쌍의 제2 유지 헤드(34)에 펀칭된 TCP(2)를 미리 공급하여 보관해 둘 수가 있다.However, the first and second buffer means 31A before the start of the mounting of the
또한, 제1, 제2 인덱스 테이블(5A, 5B)의 각 4개의 제1 유지 헤드(6) 및 제1, 제2 실장 헤드(36A, 36B)에도 펀칭된 TCP(2)를 미리 공급하여 보관해 둘 수가 있다.In addition, the punched
즉, 제1 인덱스 테이블(5A), 제1 버퍼 수단(31A) 및 제1 실장 헤드(36A)와 합하여 7개의 TCP(2)를 보관해 둘 수 있고, 제2 인덱스 테이블(5B), 제2 버퍼 수단(31B) 및 제2 실장 헤드(36B)와 합하여 7개의 TCP(2)를 보관해 둘 수 있다.That is, seven
그리고, TCP(2)를 1개 실장하는 데 필요한 시간과, 보관된 TCP(2)를 1개 실장 헤드에 공급하기까지의 시간은 대략 같다.The time required for mounting one
이에 따라 기판 W의 일측부의 L로 나타낸 길이 방향 일단측과, R로 나타낸 타단측과의 a ~ g로 나타낸 위치에, 미리 보관된 7개의 TCP(2)를 각각 실장할 수 있다. 즉, 유지 테이블(44)에 공급된 새로운 기판 W에 대한 TCP(2)의 실장은, 제1 또는 제2 펀칭 장치(3A, 3B)에 의해 펀칭되어 TCP(2)를 사용하지 않고, 기판 W의 교환시 등에 미리 펀칭되어 보관된 TCP(2)만에 의해 행할 수 있다.Thereby, seven TCP (s) 2 stored in advance can be mounted at the positions indicated by a to g between the longitudinal one end side indicated by L of one side of the substrate W and the other end side indicated by R, respectively. That is, the mounting of
그러므로, 제1 또는 제2 펀칭 장치(3A, 3B)에 의해 캐리어 테이프(1)로부터 TCP(2)를 펀칭하는 시간 및 펀칭한 TCP(2)를 제1, 제2 받아건넴 수단(4A, 4B)에 의해 제1, 제2 인덱스 테이블(5A, 5B)로 받아건네는 시간을 생략할 수 있으므로, 제1, 제2 실장 헤드(36A, 36B)에 대하여 TCP(2)를 대기 시간없이 공급하여 기판 W의 일측부에 실장할 수 있다.Therefore, the time for punching
그리고, 제1, 제2 버퍼 수단(31A, 31B)의 한쌍의 제2 유지 헤드(34)에 TCP(2)를 보관하는 타이밍은, TCP(2)의 실장이 끝난 기판 W를 새로운 기판 W로 교환할 때의 대기 시간에만 한정되지 않고, 각 버퍼 수단(31A, 31B)의 제2 유지 헤드(34)에 TCP(2)가 없을 때면 언제라도 좋다.The timing at which the
또한, 제1, 제2 버퍼 수단(31A, 31B)은 회전체(33)에 한쌍의 제2 유지 헤드(34)를 설치하여 구성하였지만, 각 버퍼 수단(31A, 31B)은 회전체(33)에 대신하여, 도시하지 않지만, Y방향으로 직선 구동되는 직선 가동체라도 된다. 이 경우, 직선 가동체에 설치되는 제2 유지 헤드(34)의 수는 1개 또는 복수 개 중 어느 것이어도 되고, 요점은 하나 이상의 제2 유지 헤드(34)가 설치되어 있으면 된다.In addition, although the 1st, 2nd buffer means 31A and 31B provided and comprised the pair of 2nd holding
한쌍의 실장 헤드(36A, 36B)에 의해 기판 W의 일측부에 TCP(2)를 실장할 때, 그 일측부의 길이 방향 양단으로부터 행하도록 했다. 그러므로, 유지 테이블(44) 에 공급 유지된 기판 W는, 먼저, 일측부의 길이 방향의 양 단부가 한쌍의 백업툴(39)에 의해 지지되므로, 유지 테이블(44)에의 공급 시에 그 일측부에 생긴 진동이 단시간에 멈추게 된다. 즉, 기판 W가 대형화되어 진동이 커진 경우라도, 그 멈추는 시간을 짧게 할 수 있다.When mounting TCP (2) on one side of the board | substrate W by a pair of mounting
기판 W의 일측부의 L측 부분과 R측 부분에 대한 TCP(2)의 실장은, L측 부분과 R측 부분의 일단(기판 W의 길이 방향 양단)으로부터 행할 뿐, L측 부분에서는 a ~ c의 3개의 TCP(2)를 일단으로부터 실장하여 중도부까지 왔다면, d ~ g에 나타낸 바와 같이 기판 W의 일측부의 길이 방향 중앙부로부터 중도부로 되돌아오도록 했다.The mounting of TCP (2) on the L side portion and the R side portion of one side of the substrate W is performed only from one end of the L side portion and the R side portion (both ends in the longitudinal direction of the substrate W). When three TCP (2) s of c were mounted from one end to the middle part, as shown in d-g, it returned to the middle part from the longitudinal center part of one side part of the board | substrate W.
그러므로, 제1 실장 헤드(36A)가 기판 W의 일측부의 L측 부분의 타단의 "D"의 TCP(2)를 실장하는 타이밍과, 제2 실장 헤드(36B)가 R측 부분의 타단의 "g"의 TCP(2)를 실장하는 타이밍이 어긋나기 때문에, 기판 W의 일측부의 길이 방향의 중앙부에서 제1 실장 헤드(36A)와 제2 실장 헤드(36B)가 기판 W의 길이 방향의 중앙부에서 간섭하는 것을 방지할 수 있다.Therefore, the timing with which the
제1, 제2 실장 헤드(36A, 36B)에 의한 TCP(2)의 기판 W에의 실장은, 기판 W의 길이 방향 양 단부로부터가 아니고, 한쪽의 실장 헤드에 의한 실장을 기판 W의 길이 방향 중앙부로부터 행하고, 다른 쪽을 길이 방향의 단부로부터 행하도록 해도 되고, 또는 한쌍의 헤드에 의해 길이 방향의 중앙부로부터 행하도록 해도 되고, 요점은 한쌍의 실장 헤드(36A, 36B)에 의한 기판 W에의 TCP(2)의 실장 순서는 어떤 한정되는 것은 아니다.The mounting on the board | substrate W of the TCP2 by the 1st, 2nd mounting
상기 일실시예에서는 TCP를 인덱스 테이블에 4개, 버퍼 수단에 2개, 실장 헤드에 1개, 합계하여 7개 보관하는 것이 가능하도록 하였으나, 기판의 L측 부분과 R측 부분에 실장되는 TCP의 수가(7)가 아닌 경우가 있다.In the above embodiment, it is possible to store four TCPs in the index table, two in the buffer means, one in the mounting head, and seven in total. It may not be the number (7).
이 경우에는, 기판의 L측 부분과 R측 부분에 실장되는 TCP의 수에 따라 인덱스 테이블에 설치되는 제1 유지 헤드나 버퍼 수단의 회전체에 설치되는 제2 유지 헤드의 수를 변경하도록 한다. 이에 따라 기판의 일측부에 실장되는 TCP의 수를, 미리 보관된 TCP만에 의해 조달할 수 있으므로, 기판의 일측부에 실장되는 TCP의 수가 7개가 아닌 경우라도, 생산성을 확실하게 향상시킬 수 있다.In this case, the number of the first holding heads provided in the index table or the second holding heads provided in the rotating body of the buffer means is changed in accordance with the number of TCPs mounted on the L side portion and the R side portion of the substrate. As a result, the number of TCPs mounted on one side of the board can be procured only by the TCP stored in advance, so that the productivity can be reliably improved even when the number of TCPs mounted on one side of the board is not seven. .
그리고, 미리 보관되는 TCP의 수는, 기판의 L측과 R측에 실장되는 TCP의 수와 같은 수가 아니어도 지장이 없고, 요점은 버퍼 수단을 설치하고, 적어도 이 버퍼 수단의 복수 개의 제2 유지 헤드에 TCP를 보관하도록 하면, 보관하지 않는 경우와 비교하면 생산성을 향상시킬 수 있다.The number of TCPs stored in advance is not necessarily the same as the number of TCPs mounted on the L and R sides of the substrate, and the point is to provide a buffer means, and at least a plurality of second holdings of the buffer means. Keeping TCP in the head can improve productivity compared to the case where it is not.
또한, 받아건넴 수단, 인덱스 테이블, 버퍼 수단 및 실장 헤드를 각각 2세트 설치하도록 했지만, TCP를 실장하는 기판의 크기 등에 따라서는 받아건넴 수단, 인덱스 테이블, 버퍼 수단 및 실장 헤드가 1세트라도 된다.In addition, although two sets of the receiving means, the index table, the buffer means, and the mounting head are provided, respectively, one set of the receiving means, the index table, the buffer means, and the mounting head may be used depending on the size of the substrate on which the TCP is mounted.
본 발명에 의하면, 테이프형 부재로부터 펀칭되어 인덱스 수단의 복수 개의 제1 유지 헤드와 주고받은 전자 부품을, 복수 개의 제2 유지 헤드로 받아건네면서 이들 기판에 실장하므로, 실장 개시 시에는 복수 개의 제2 유지 헤드에 유지된 전자 부품을 기판에 차례로 실장할 수 있다.According to the present invention, the electronic components punched out of the tape-like member and exchanged with the plurality of first holding heads of the index means are mounted on these substrates while being delivered to the plurality of second holding heads, so that a plurality of the first The electronic component held by the holding head can be mounted on the substrate in turn.
그러므로, 복수 개의 제2 유지 헤드에 유지된 전자 부품의 완충 작용에 의해 기판에의 복수 개의 전자 부품의 실장 능률을 향상시킬 수 있다.Therefore, the mounting efficiency of the plurality of electronic components on the substrate can be improved by the buffering action of the electronic components held in the plurality of second holding heads.
본 발명에 의하면, 테이프형 부재로부터 펀칭되어 인덱스 수단의 복수 개의 제1 유지 헤드와 주고받은 전자 부품을, 복수 개의 제2 유지 헤드로 받아건네면서 이들 기판에 실장하므로, 실장 개시 시에는 복수 개의 제2 유지 헤드에 유지된 전자 부품을 기판에 차례로 실장할 수 있다.According to the present invention, the electronic components punched out of the tape-like member and exchanged with the plurality of first holding heads of the index means are mounted on these substrates while being delivered to the plurality of second holding heads, so that a plurality of the first The electronic component held by the holding head can be mounted on the substrate in turn.
그러므로, 복수 개의 제2 유지 헤드에 유지된 전자 부품의 완충 작용에 의해 기판에 데한 복수 개의 전자 부품의 실장 능률을 향상시킬 수 있다.Therefore, the mounting efficiency of the plurality of electronic components on the substrate can be improved by the buffering action of the electronic components held in the plurality of second holding heads.
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Citations (4)
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---|---|---|---|---|
KR100237662B1 (en) * | 1993-09-30 | 2000-01-15 | 모리시타 요이찌 | Apparatus for and method of bonding electric device |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100237662B1 (en) * | 1993-09-30 | 2000-01-15 | 모리시타 요이찌 | Apparatus for and method of bonding electric device |
JP2002093859A (en) | 2000-09-18 | 2002-03-29 | Shibaura Mechatronics Corp | Component-mounting apparatus and component delivery method used therein |
JP2002305398A (en) | 2001-04-06 | 2002-10-18 | Shibaura Mechatronics Corp | Component mounting apparatus and method |
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