JP2021151708A - 造形装置及び造形物の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】成形シートに高精細な凹凸を形成することが可能な造形装置及び造形物の製造方法を提供する。【解決手段】造形装置１００において、搬送部１２０は、電磁波を照射されることにより膨張する成形シート１０を搬送する。照射部１５０は、搬送部１２０により搬送されている成形シート１０に電磁波を照射する。集束点調整部１５５は、照射部１５０により照射される電磁波の集束点の位置を調整する。集束点調整部１５５は、成形シート１０の膨張により成形シート１０に形成させる凹凸の精細度に応じて、集束点の位置を調整する。【選択図】図５

Description

本発明は、造形装置及び造形物の製造方法に関する。

電磁波が照射されることにより膨張する媒体を用いて造形物を製造する技術が知られている。例えば、特許文献１は、熱により膨張する熱膨張性材料を含有する熱膨張層を備える媒体に光を照射して、造形物として立体画像を形成する画像形成装置を開示している。具体的に説明すると、特許文献１に開示された画像形成装置は、光吸収性を有する材料を含有する現像剤による現像剤像を媒体に形成し、現像剤像が形成された媒体に、現像剤が吸収する波長の光を照射する。

特開２０１３−１７８３５３号公報

上記特許文献１に開示された画像形成装置では、電磁波を照射する照射部のランプ及びリフレクタは固定されており、照射部により照射される電磁波の集束点の位置を変化させることができない。そのため、成形シートに特定の精細度の凹凸しか形成することができない。このような事情に鑑み、成形シートにユーザの好みに応じた精細度の凹凸を形成することが求められている。

本発明は、以上のような課題を解決するためのものであり、成形シートにユーザの好みに応じた精細度の凹凸を形成することが可能な造形装置及び造形物の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係る造形装置は、
電磁波を照射されることにより膨張する成形シートを搬送する搬送部と、
前記搬送部により搬送されている前記成形シートに前記電磁波を照射する照射部と、
前記照射部により照射される前記電磁波の集束点の位置を調整する集束点調整部と、を備え、
前記集束点調整部は、前記成形シートの膨張により前記成形シートに形成させる凹凸の精細度に応じて、前記集束点の位置を調整する、
ことを特徴とする。

本発明によれば、成形シートにユーザの好みに応じた精細度の凹凸を形成することができる。

本発明の実施形態１に係る成形シートの断面図である。 図１に示した成形シートに熱変換層が形成された例を示す図である。 図２に示した成形シートが膨張した例を示す図である。 実施形態１に係る造形物の例を示す斜視図である。 実施形態１に係る造形装置を示す模式図である。 図５に示した造形装置のテンション部を示す上面図である。 図５に示した造形装置の照射部を示す模式図である。 図７に示した照射部において電磁波の集束点の位置が移動した例を示す図である。 図５に示した造形装置の制御ユニットの構成を示すブロック図である。 実施形態１に係る造形装置に記憶されている精細度テーブルの例を示す図である。 実施形態１に係る造形物の製造処理の流れを示すフローチャートである。 本発明の実施形態２に係る造形装置の制御ユニットの構成を示すブロック図である。 本発明の変形例に係る造形装置を示す模式図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、図中同一又は相当する部分には同一符号を付す。

（実施形態１）
＜成形シート１０＞
図１に、本発明の実施形態１に係る造形物を製造するための成形シート１０の断面構成を示す。成形シート１０は、予め選択された部分が加熱により膨張することによって造形物が造形される媒体である。成形シート１０は、熱膨張性シートとも呼ばれる。

造形物とは、立体的な形状を有する物体であって、２次元状のシートにおいて、シートのうちの一部分がシートの表面から外側への方向に膨張することによって造形される。造形物は、立体物又は立体画像とも言う。造形物の形状は、単純な形状、幾何学形状、文字等の形状一般を含む。

より詳細には、実施形態１の造形物は、３次元空間内の特定の２次元面を基準とし、その２次元面に垂直な方向又は斜めの方向に凹凸を有する物体である。このような造形物は、立体（３次元）画像に含まれるが、所謂３Ｄプリンタ技術によって製造される立体画像と区別するため、２．５次元（２．５Ｄ）画像又は擬似３次元（pseudo-3D）画像と呼ぶ。また、このような造形物を製造する技術は、立体画像印刷技術に含まれるが、所謂３Ｄプリンタと区別するため、２．５次元印刷技術又は擬似３次元印刷技術と呼ぶ。造形（造型）によって視覚又は触覚を通じて美感又は質感を表現することを「加飾（造飾）」と呼ぶ。

図１に示すように、成形シート１０は、基材２０と熱膨張層３０とを備えている。なお、図１は、造形物が製造される前、すなわちどの部分も膨張していない状態における成形シート１０の断面を示している。以下では、熱膨張層３０の側を成形シート１０の表側と呼び、基材２０の側を成形シート１０の裏側と呼ぶ。

基材２０は、成形シート１０の元となるシート状の媒体である。基材２０は、熱膨張層３０を支持する支持体であって、成形シート１０の強度を保持する役割を担う。基材２０として、例えば、一般的な印刷用紙を用いることができる。或いは、基材２０の材質は、合成紙、キャンバス地等の布、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のプラスチックフィルムであっても良く、特に限定されるものではない。成形シート１０の基材２０は、第１主面２２と、第１主面２２と反対側の第２主面２４とを有する。

熱膨張層３０は、基材２０の第１主面２２の上に積層されており、所定の膨張温度以上に加熱されることによって膨張する層である。熱膨張層３０は、バインダ３１と、バインダ３１内に分散配置された熱膨張材料３２と、を含む。バインダ３１は、エチレン酢酸ビニル系ポリマー、アクリル系ポリマー等の熱可塑性樹脂である。熱膨張材料３２は、具体的には、プロパン、ブタン等の低沸点で気化する物質を、熱可塑性樹脂の外殻に内包した、粒径が約５〜５０μｍの熱膨張性のマイクロカプセル（マイクロパウダー）である。熱膨張材料３２は、例えば８０℃から１２０℃程度の温度に加熱されると、内包している物質が気化し、その圧力によって発泡及び膨張する。このようにして、熱膨張層３０は、吸収した熱量に応じて膨張する。熱膨張材料３２は、発泡剤とも呼ぶ。

成形シート１０の表側又は裏側の面のうちの膨張させたい部分には、電磁波を熱に変換する熱変換層４０が形成される。図２に、一例として、成形シート１０の表側の面（すなわち熱膨張層３０の表面）と裏側の面（すなわち基材２０の第２主面２４）とのそれぞれの一部に熱変換層４０が形成された状態を示す。熱変換層４０は、インクジェットプリンタ等の印刷装置によって成形シート１０の表側又は裏側の面に印刷されることにより、形成される。

熱変換層４０は、電磁波を熱に変換し、変換された熱を放出する。これにより、熱膨張層３０に含まれる熱膨張材料３２は、所定の温度に加熱される。熱膨張材料３２が加熱される温度は、成形シート１０の表側又は裏側の面に形成される熱変換層４０の濃淡と、熱変換層４０に照射される電磁波の単位面積と単位時間当たりのエネルギー量とにより制御できる。熱変換層４０は、成形シート１０の他の部分に比べて速やかに、電磁波を熱に変換するので、熱変換層４０の近傍の領域（熱膨張層３０）が選択的に加熱される。

熱変換層４０の材料は、カーボンブラック、六ホウ化金属化合物、酸化タングステン系化合物等である。例えば、カーボンブラックは、可視光、赤外光等を吸収して熱に変換する。また、六ホウ化金属化合物と酸化タングステン系化合物は、近赤外光を吸収して熱に変換する。六ホウ化金属化合物と酸化タングステン系化合物の中では、近赤外光領域で吸収率が高く、かつ可視光領域の透過率が高いことから、六ホウ化ランタン（ＬａＢ_６）とセシウム酸化タングステンが好ましい。

熱変換層４０が電磁波を熱に変換することにより熱膨張層３０が所定の膨張温度まで加熱されると、熱膨張層３０に含まれる熱膨張材料３２のうちの、熱変換層４０が形成された領域に対応する位置に存在する熱膨張材料３２が膨張する。その結果、図３に示すように、成形シート１０のうちの熱変換層４０が形成された部分が表側に向けて盛り上がり、隆起（バンプ）が形成される。このような熱膨張層３０の隆起（バンプ）によって凸若しくは凹凸形状を造ることにより、例えば図４に示すような造形物５０が製造される。

＜造形物５０＞
造形物５０は、シート状の造形物であり、表面に凹凸５２、すなわち凸部５４と凹部５６とを有する。造形物５０は、例えば、加飾シート、壁紙等として使用される。

造形物５０は、図４に示すように、基材２０と、基材２０の第１主面２２の上に積層され、基材２０と反対側に凹凸５２を有する熱膨張層３０と、基材２０の表側又は裏側の面上に凹凸５２に対応したパターンで形成された熱変換層４０と、を含んでいる。成形シート１０における膨張させる領域及び膨張高さを組み合わせることにより、このような造形物５０を含む多彩な造形物を製造することができる。

＜造形装置１００＞
次に、造形装置１００について説明する。造形装置１００は、成形シート１０に電磁波を照射することにより、成形シート１０を膨張させて、例えば図４に示したような造形物５０を製造する。成形シート１０は、造形装置１００において電磁波が照射される際には、図２に示したように、基材２０と熱膨張層３０と熱変換層４０とを備える。

図５に示すように、造形装置１００は、搬送部１２０と、テンション部１３０と、照射ユニット１４０と、制御ユニット１８０と、を備える。これら各部は、筐体１０５内に設けられている。筐体１０５は、成形シート１０が搬入される搬入口１０５ａと、製造された造形物５０が搬出される搬出口１０５ｂと、を有する。

なお、理解を容易にするため、以下では、図５における造形装置１００の長手右方向（紙面の右方向）を＋Ｘ方向、上方向（紙面の上方向）を＋Ｚ方向、＋Ｘ方向と＋Ｚ方向に垂直な方向（紙面の手前方向）を＋Ｙ方向として説明する。

＜搬送部１２０＞
搬送部１２０は、筐体１０５の搬入口１０５ａから搬入された成形シート１０を搬送路Ｒに沿って搬送する。搬送路Ｒは、筐体１０５の搬入口１０５ａから搬出口１０５ｂへ導く経路である。搬送路Ｒは、凸状に湾曲した経路であって、照射ユニット１４０により電磁波が照射される位置を頂部Ｔとして、＋Ｚ方向に突出して湾曲している。

より詳細には、搬送部１２０は、ガイド部１２２と、従動ローラ１２４ａと、駆動ローラ１２４ｂと、テンションローラ１２４ｃと、搬送ベルト１２６と、搬入ローラ１２８ａと、搬出ローラ１２８ｂと、を備える。

ガイド部１２２は、搬送ベルト１２６の往路部分と復路部分との間に配置されている。ガイド部１２２は、搬送ベルト１２６の往路部分を、凸状に湾曲した搬送路Ｒに沿って湾曲した状態に−Ｚ側から支持する。

従動ローラ１２４ａは、筐体１０５の搬入口１０５ａ側（＋Ｘ側）に配置されており、搬送ベルト１２６が巻き掛けられている。従動ローラ１２４ａの回転軸は、成形シート１０の搬送方向（−Ｘ方向）と搬送路Ｒの突出方向（＋Ｚ方向）とに直交する方向（Ｙ方向）に配置され、従動ローラ１２４ａは筐体１０５の側板に軸支される。

駆動ローラ１２４ｂは、筐体１０５の搬出口１０５ｂ側（−Ｘ側）に配置されており、搬送ベルト１２６が巻き掛けられている。駆動ローラ１２４ｂの回転軸は、従動ローラ１２４ａの回転軸と同様にＹ方向に配置され、駆動ローラ１２４ｂは筐体１０５の側板に軸支される。駆動ローラ１２４ｂは、図示しないモータの回転により、＋Ｙ方向から見て反時計回りに回転して、搬送ベルト１２６を走行させる。

テンションローラ１２４ｃは、搬送ベルト１２６の復路部分の下側（−Ｚ側）に配置されており、搬送ベルト１２６の復路部分を−Ｚ側から押圧して、搬送ベルト１２６にテンションを掛ける。テンションローラ１２４ｃの回転軸は、従動ローラ１２４ａの回転軸と同様にＹ方向に配置され、テンションローラ１２４ｃは筐体１０５の側板に軸支される。

搬送ベルト１２６は、従動ローラ１２４ａと駆動ローラ１２４ｂとに巻き掛けられた無端ベルトである。搬送ベルト１２６の往路部分は、ガイド部１２２に支持されることにより、凸状に湾曲した搬送路Ｒに沿って凸状に湾曲している。搬送ベルト１２６は、駆動ローラ１２４ｂの回転により走行する。具体的には、搬送ベルト１２６の往路部分は、搬送路Ｒに沿って−Ｘ方向に走行し、搬送ベルト１２６の復路部分は＋Ｘ方向に走行する。

成形シート１０は、その表側の面に熱変換層４０が形成されている場合、裏側の面を搬送ベルト１２６の搬送面１２６ａに向けて、すなわち成形シート１０の表側の面を上方に向けて、搬送ベルト１２６に載せられる。一方で、成形シート１０は、その裏側の面に熱変換層４０が形成されている場合、表側の面を搬送ベルト１２６の搬送面１２６ａに向けて、すなわち成形シート１０の裏側の面を上方に向けて、搬送ベルト１２６に載せられる。

搬送ベルト１２６は、駆動ローラ１２４ｂの回転により走行することで、搬送ベルト１２６に載せられた成形シート１０を、筐体１０５の搬入口１０５ａから搬送路Ｒに沿って−Ｘ方向に搬送する。そして、搬送ベルト１２６は、照射部１５０により成形シート１０に電磁波が照射されることで製造された造形物５０を、筐体１０５の搬出口１０５ｂに搬送する。

搬入ローラ１２８ａは、従動ローラ１２４ａと同様に、筐体１０５の側板に軸支される。搬入ローラ１２８ａは、搬入口１０５ａから挿入された成形シート１０を搬送ベルト１２６との間で挟み込み、成形シート１０を筐体１０５内に搬入する。

搬出ローラ１２８ｂは、駆動ローラ１２４ｂと同様に、筐体１０５の側板に軸支される。搬出ローラ１２８ｂは、成形シート１０から製造された造形物５０を搬送ベルト１２６との間で挟み込み、搬出口１０５ｂから搬出する。

＜テンション部１３０＞
テンション部１３０は、搬送部１２０により搬送されている成形シート１０に、凸状に湾曲した搬送路Ｒに沿ってテンションを掛ける。テンション部１３０は、図６に示すように、一対の押さえベルト１３１、１３２を備える。押さえベルト１３１、１３２のそれぞれは、成形シート１０の搬送ベルト１２６の幅方向の端部（＋Ｙ方向の端部と−Ｙ方向の端部）のそれぞれを搬送ベルト１２６に押圧して、成形シート１０に搬送路Ｒに沿ったテンションを掛ける。

より詳細には、テンション部１３０は、押さえベルト１３１が巻き掛けられる第１プーリ１３３ａ及び第２プーリ１３３ｂと、押さえベルト１３２が巻き掛けられる第３プーリ１３４ａ及び第４プーリ１３４ｂと、を備える。また、テンション部１３０は、押さえベルト１３１の走行方向を変える２つのベンドプーリ１３６，１３７と、押さえベルト１３２の走行方向を変える２つのベンドプーリ１３８，１３９と、を備える。

第１プーリ１３３ａと第２プーリ１３３ｂは、搬送ベルト１２６の頂部Ｔを挟んで＋Ｘ側と−Ｘ側のそれぞれに配置されている。第１プーリ１３３ａの外周の下端と第２プーリ１３３ｂの外周の下端は、搬送ベルト１２６の往路部分の頂部Ｔよりも−Ｚ側に位置している。したがって、押さえベルト１３１の往路部分は、搬送ベルト１２６により搬送されている成形シート１０の＋Ｙ側の端部を搬送ベルト１２６に押圧する。

第３プーリ１３４ａと第４プーリ１３４ｂは、搬送ベルト１２６の頂部Ｔを挟んで＋Ｘ側と−Ｘ側のそれぞれに配置されている。第３プーリ１３４ａの外周の下端と第４プーリ１３４ｂの外周の下端は、搬送ベルト１２６の往路部分の頂部Ｔよりも−Ｚ側に位置している。したがって、押さえベルト１３２の往路部分は、搬送ベルト１２６により搬送されている成形シート１０の−Ｙ側の端部を搬送ベルト１２６に押圧する。

このように、一対の押さえベルト１３１、１３２のそれぞれが、成形シート１０の＋Ｙ側の端部と−Ｙ側の端部を搬送ベルト１２６に押圧する。そのため、成形シート１０の＋Ｙ側の端部と−Ｙ側の端部とに、搬送路Ｒに沿ったテンションが掛けられる。これにより、搬送部１２０により搬送されている成形シート１０の反り、撓み等を抑えることができる。

＜照射ユニット１４０＞
照射ユニット１４０は、搬送部１２０により搬送されている成形シート１０に電磁波を照射する。照射ユニット１４０は、図５に示すように、搬送ベルト１２６の頂部Ｔの上方（＋Ｚ側）に配置されている。照射ユニット１４０は、テンション部１３０によりテンションをかけられた状態で搬送ベルト１２６により搬送されている成形シート１０の上側の面に向けて、上方から電磁波を照射する。

熱変換層４０が形成された成形シート１０に照射部１５０から電磁波が照射されると、熱変換層４０は、電磁波を熱に変換し、熱膨張層３０に含まれる熱膨張材料３２を所定の温度以上に加熱する。熱変換層４０が造形物５０の凹凸５２に対応したパターンで成形シート１０の表側又は裏側の面に形成されているため、熱膨張層３０の凸部５４に対応する部分が所定の温度以上に加熱され、熱膨張材料３２が膨張される。その結果、熱膨張層３０が膨張して、凸部５４（すなわち凹凸５２）が熱膨張層３０に形成される。

より詳細には、照射ユニット１４０は、図７に示すように、照射部１５０と、集束点調整部１５５と、を備える。照射部１５０は、ランプ１５１と、リフレクタ１５２と、ファン１５３と、カバー１５４と、を備える。

ランプ１５１は、電磁波を発する。ランプ１５１は、例えばハロゲンランプであって、近赤外領域（波長７５０〜１４００ｎｍ）、可視光領域（波長３８０〜７５０ｎｍ）、又は、中赤外領域（波長１４００〜４０００ｎｍ）の電磁波を発する。ランプ１５１は、搬送ベルト１２６に載せられて搬送されている成形シート１０に対して幅方向（Ｙ方向）に均等に電磁波を照射できるように、搬送ベルト１２６の幅方向（Ｙ方向）に直管状に形成されている。

リフレクタ１５２は、ランプ１５１から発せられた電磁波を、搬送ベルト１２６により搬送されている成形シート１０に向けて反射する。リフレクタ１５２は、ランプ１５１の上方を覆うように配置されており、ランプ１５１から上方に向けて発せられた電磁波を下方に向けて反射する。ランプ１５１から発せられ、リフレクタ１５２の反射面で反射した電磁波は、図７において矢印で示す経路を進み、集束点Ｐで集束する。このように、ランプ１５１から発せられた電磁波は、リフレクタ１５２により反射されることで、成形シート１０に対して集束して照射される。

より詳細には、リフレクタ１５２は、楕円面鏡である。言い換えると、リフレクタ１５２の反射面は、２つの焦点を有する回転楕円体の一部の形状をしている。ランプ１５１は、回転楕円体の第１の焦点に配置される。そのため、ランプ１５１から発せられ、リフレクタ１５２で反射した電磁波は、回転楕円体の第２の焦点に集束する。すなわち、電磁波の集束点Ｐは、第２の焦点に相当する。

ファン１５３は、カバー１５４内に空気を送り込み、ランプ１５１とリフレクタ１５２とを冷却する。カバー１５４は、ランプ１５１とリフレクタ１５２とファン１５３とを収納する。

集束点調整部１５５は、照射部１５０により照射される電磁波の集束点Ｐの位置を調整する。ここで、電磁波の集束点Ｐは、照射部１５０から成形シート１０に照射される電磁波が集束する地点である。例えば、図７に示したように、照射部１５０により照射される電磁波が成形シート１０上で集束する場合、集束点Ｐは、成形シート１０上に位置する。

集束点調整部１５５は、ランプ１５１とリフレクタ１５２とを含む照射部１５０全体をスライド移動させる移動機構を備える。集束点調整部１５５は、図示しないモータにより移動機構を駆動させて、照射部１５０全体を、搬送部１２０により搬送されている成形シート１０に垂直な方向に移動させる。これにより、集束点調整部１５５は、電磁波の集束点Ｐの位置を調整する。

ここで、成形シート１０は、搬送路Ｒの頂部Ｔに位置する時、すなわち成形シート１０の上側の面が上方（＋Ｚ方向）を向いている時に照射部１５０により電磁波を照射される。そのため、搬送部１２０により搬送されている成形シート１０に垂直な方向は、具体的には、上下方向（±Ｚ方向）に相当する。すなわち、集束点調整部１５５は、照射部１５０全体を上下方向（±Ｚ方向）に移動させる。

照射部１５０が上下方向に移動すると、リフレクタ１５２の２つの焦点も上下方向に移動する。そのため、照射部１５０により照射される電磁波の集束点Ｐは上下方向に移動する。例えば図７に示した状態から、集束点調整部１５５が移動機構を駆動させて集束点Ｐを上方向（＋Ｚ方向）に移動させると、集束点Ｐは、図８に示すように成形シート１０上の位置からずれる。このように、集束点調整部１５５は、照射部１５０を上下方向に移動させることにより、集束点Ｐの位置を調整する。

＜制御ユニット１８０＞
図５に戻って、制御ユニット１８０は、上述した搬送部１２０と照射部１５０とを含む造形装置１００の各部の動作を制御する。制御ユニット１８０は、図９に示すように、制御部１８１と、記憶部１８２と、入力受付部１８３と、表示部１８４と、入出力インタフェース１８５と、を備える。これら各部は、信号を伝達するためのバスによって接続されている。

制御部１８１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）を備える。ＣＰＵは、例えばマイクロプロセッサ等であって、様々な処理や演算を実行する中央演算処理部である。制御部１８１において、ＣＰＵが、ＲＯＭに記憶されている制御プログラムを読み出して、ＲＡＭをワークメモリとして用いながら、造形装置１００全体の動作を制御する。

記憶部１８２は、フラッシュメモリ、ハードディスク等の不揮発性メモリである。記憶部１８２は、制御部１８１によって実行されるプログラム及びデータを記憶している。特に、記憶部１８２は、製造する造形物５０に応じて凹凸５２の精細度を定めた精細度テーブル１９５を記憶している。

入力受付部１８３は、各種のボタン、タッチパッド、タッチパネル等の入力装置を備えており、ユーザからの操作入力（ユーザ操作）を受け付ける。例えば、ユーザは、入力受付部１８３を操作することによって、製造する造形物５０の種類、そのために使用する成形シート１０の種類等を設定することができる。

表示部１８４は、液晶ディスプレイ、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ等の表示装置を備えており、制御部１８１による制御のもとで様々な画像を表示する。例えば、表示部１８４は、成形シート１０に造形物５０を製造するための設定画面を表示する。

入出力インタフェース１８５は、制御部１８１と造形装置１００の各部との間で送受信される信号を入出力するインタフェースである。

制御部１８１は、図９に示すように、機能的に、精細度設定部１９１と、集束点決定部１９２と、搬送速度決定部１９３と、を備える。制御部１８１において、ＣＰＵは、ＲＯＭに記憶されたプログラムをＲＡＭに読み出して、そのプログラムを実行して制御することにより、これら各部として機能する。

精細度設定部１９１は、成形シート１０の膨張により成形シート１０に形成させる凹凸５２の精細度を設定する。ここで、精細度は、成形シート１０に形成される凹凸５２の細かさを示す値である。精細度がより高いほど、成形シート１０が膨張して隆起が形成される際に、エッジがより鋭い隆起を形成することができる。その結果として、より細かい凹凸５２を有する造形物５０を製造することができる。これに対して、精細度がより低いほど、エッジがよりなだらかな隆起しか形成することができなくなる。その結果として、製造される造形物５０の凹凸５２がより粗くなる。

精細度設定部１９１は、成形シート１０から製造される造形物５０に応じて、精細度を設定する。具体的に説明すると、精細度設定部１９１は、記憶部１８２に記憶されている精細度テーブル１９５を参照する。精細度テーブル１９５は、成形シート１０に形成される凹凸５２の精細度を定めたテーブルである。

具体的には図１０に示すように、精細度テーブル１９５は、製造対象の造形物５０と、その造形物５０を製造する際における凹凸５２の精細度と、を対応付けて記憶している。一例として、図１０では、精細度を「高」、「中」、「低」の３段階に分けて、造形物５０に対応付けて定めている。精細度設定部１９１は、このような精細度テーブル１９５を参照して、精細度を設定する。

図５に戻って、集束点決定部１９２は、精細度設定部１９１により設定された精細度に応じて、照射部１５０により照射される電磁波の集束点Ｐの位置を決定する。集束点決定部１９２は、精細度設定部１９１により設定された精細度がより低いほど、照射部１５０を成形シート１０上の位置から離れる方向に移動させる。これにより、電磁波の集束点Ｐの位置を、搬送部１２０により搬送されている成形シート１０上からより大きく移動させる。

具体的に説明すると、精細度設定部１９１により最大の精細度が設定された場合、集束点決定部１９２は、図７に示したように、集束点Ｐを成形シート１０上の位置に決定する。この場合、成形シート１０に照射される電磁波は、成形シート１０上の狭い範囲内のみに集中的に照射される。そのため、成形シート１０が膨張することにより形成される凹凸５２は相対的に高精細になる。

これに対して、精細度設定部１９１により相対的に低い精細度が設定された場合、集束点決定部１９２は、図８に示したように、集束点Ｐを、成形シート１０から上方向（＋Ｚ方向）に離れた位置に決定する。この場合、成形シート１０に照射される電磁波は、成形シート１０上の広い範囲に広がって照射される。そのため、成形シート１０が膨張することにより形成される凹凸５２は相対的に非高精細になる。

集束点決定部１９２は、集束点Ｐの位置を決定すると、入出力インタフェース１８５を介して、決定した集束点Ｐの位置を集束点調整部１５５に通知する。集束点調整部１５５は、集束点決定部１９２から集束点Ｐの位置の通知を受けると、照射部１５０を上下方向（Ｚ方向）に移動させて、電磁波の集束点Ｐを、集束点決定部１９２により決定された位置に移動させる。これにより、集束点調整部１５５は、成形シート１０の膨張により成形シート１０に形成させる凹凸５２の精細度に応じて、集束点Ｐの位置を調整する。

このように、集束点決定部１９２は、精細度設定部１９１により設定された精細度に応じて、電磁波の集束点Ｐを上下方向に変化させる。これにより、成形シート１０に形成される凹凸５２の精細度を、製造する造形物５０に応じて切り替えることができる。

＜造形物の製造処理＞
次に、図１１に示すフローチャートを参照して、造形物５０の製造処理の流れについて説明する。

図１１に示す造形物５０の製造処理を開始すると、まず、成形シート１０を準備する（ステップＳ１０）。具体的に説明すると、基材２０の第１主面２２にバインダ３１と熱膨張材料３２とを混合した塗布液をスクリーン印刷し、印刷された塗布液を乾燥する。これにより、図１に示したように、基材２０の第１主面２２の上に熱膨張層３０を積層された成形シート１０が製造される。

成形シート１０を準備すると、次に、準備された成形シート１０に熱変換層４０を印刷する（ステップＳ２０）。具体的に説明すると、成形シート１０の表側の面（すなわち熱膨張層３０の表面）と裏側の面（すなわち基材２０の第２主面２４）とのいずれか一方の面上に、印刷装置によって、熱変換材料を含むインクを凹凸５２に応じた濃淡パターンで印刷する。印刷装置は、例えば、インクジェットプリンタである。

成形シート１０に熱変換層４０を印刷すると、制御ユニット１８０において、成形シート１０に形成する凹凸５２の精細度を設定する（ステップＳ３０）。具体的に説明すると、精細度設定部１９１は、入力受付部１８３を介して、製造対象の造形物５０の入力をユーザから受け付ける。そして、精細度設定部１９１は、精細度テーブル１９５を参照して、入力が受け付けられた製造対象の造形物５０に対応する精細度を設定する。

精細度を設定すると、照射部１５０から照射される電磁波の集束点Ｐの位置を調整する（ステップＳ４０）。具体的に説明すると、集束点決定部１９２は、ステップＳ３０で設定された精細度に応じて、精細度がより低いほど集束点Ｐを成形シート１０上からより大きく離れるように、電磁波の集束点Ｐの位置を決定する。そして、集束点調整部１５５は、照射部１５０を上下方向（Ｚ方向）に移動させることにより、照射部１５０により照射される電磁波の集束点Ｐを、集束点決定部１９２により決定された位置に移動させる。

電磁波の集束点Ｐの位置を調整すると、搬送部１２０により成形シート１０を搬送する（ステップＳ５０）。具体的に説明すると、ユーザは、熱変換層４０が印刷された成形シート１０を、造形装置１００の搬入口１０５ａから挿入する。熱変換層４０が成形シート１０の表側の面に印刷された場合、ユーザは、成形シート１０を、その表側の面を上方に向けて搬入口１０５ａから挿入する。一方で、熱変換層４０が成形シート１０の裏側の面に印刷された場合、ユーザは、成形シート１０を、その裏側の面を上方に向けて搬入口１０５ａから挿入する。搬送部１２０は、制御ユニット１８０の制御のもとで稼働し、駆動ローラ１２４ｂを回転させて搬送ベルト１２６を走行させる。これにより、搬送部１２０は、挿入された成形シート１０を搬送路Ｒに沿って搬送する。

成形シート１０を搬送すると、照射部１５０により成形シート１０に電磁波を照射する（ステップＳ６０）。具体的に説明すると、照射部１５０は、制御ユニット１８０の制御のもとで稼働し、搬送部１２０により搬送されている成形シート１０に向けて電磁波を照射する。これにより、成形シート１０に印刷された熱変換層４０は、電磁波を熱に変換することにより発熱する。熱変換層４０から発せられた熱により熱膨張層３０に含まれる熱膨張材料３２が膨張を開始する温度にまで熱せられると、熱膨張層３０は膨張を開始し、凹凸５２が形成される。その結果、造形物５０が製造される。

以上により、成形シート１０から造形物５０が製造される。製造された造形物５０は、搬送部１２０により搬送路Ｒに沿って搬送され、造形装置１００の搬出口１０５ｂから搬出される。このとき、製造される造形物５０の装飾性を高めるために、必要に応じて、成形シート１０の表側又は裏側の面に、印刷装置によりカラー画像を印刷しても良い。

なお、成形シート１０の表側の面と裏側の面との両方に熱変換層４０を印刷して成形シート１０を膨張させる場合、表側の面と裏側の面とのそれぞれに熱変換層４０を印刷して、ステップＳ２０〜Ｓ６０の処理を繰り返す。このとき、例えば、表側の面に熱変換層４０が印刷される場合と、裏側の面に熱変換層４０が印刷される場合とで、精細度設定部１９１が異なる精細度を設定し、集束点調整部１５５が電磁波の集束点Ｐを異なる位置に移動させても良い。

以上説明したように、実施形態１に係る造形装置１００は、電磁波を照射されることにより膨張する成形シート１０を搬送路Ｒに沿って搬送する搬送部１２０と、搬送部１２０により搬送されている成形シート１０に電磁波を照射する照射部１５０と、照射部１５０により照射される電磁波の集束点Ｐの位置を調整する集束点調整部１５５と、を備える。そして、集束点調整部１５５は、成形シート１０の膨張により成形シート１０に形成させる凹凸５２の精細度に応じて集束点Ｐの位置を調整する。電磁波の集束点Ｐが固定されている場合は特定の精細度の凹凸５２しか形成することができなかったのに対して、実施形態１に係る造形装置１００は、電磁波の集束点Ｐの位置を成形シート１０に形成させる凹凸５２の精細度に応じて調整することができる。そのため、成形シート１０にユーザの好みに応じて多様な精細度の凹凸５２を形成することができる。

例えば、製造する造形物５０によって、凹凸５２をシャープに（高精細に）したい場合と、凹凸５２を滑らかに（非高精細に）したい場合とがある。これに対して、実施形態１に係る造形装置１００は、高精細の凹凸５２と高精細でない凹凸５２とを、製造する造形物５０に応じて切り替えて作ることができるため、製造可能な製造物５０の幅を広げることができる。

（実施形態２）
次に、本発明の実施形態２について説明する。実施形態１と同様の構成及び機能については適宜説明を省略する。

図１２に、実施形態２に係る造形装置１００に備えられる制御ユニット１８０ａの構成を示す。制御ユニット１８０ａにおいて、制御部１８１ａは、機能的に、精細度設定部１９１と、集束点決定部１９２と、搬送速度決定部１９３と、を備える。制御部１８１ａにおいて、ＣＰＵは、ＲＯＭに記憶されたプログラムをＲＡＭに読み出して、そのプログラムを実行して制御することにより、これら各部として機能する。なお、精細度設定部１９１、集束点決定部１９２、及び、制御ユニット１８０ａにおける制御部１８１ａ以外の各部は、実施形態１と同様であるため、説明を省略する。

搬送速度決定部１９３は、精細度設定部１９１により設定された精細度に応じて、搬送部１２０が成形シート１０を搬送する搬送速度を決定する。搬送速度決定部１９３は、精細度設定部１９１により設定された精細度がより低いほど、搬送部１２０が成形シート１０を搬送する搬送速度をより小さくする。

具体的に説明すると、精細度が相対的に高い場合、図７に示したように、電磁波は成形シート１０上の狭い範囲に高密度で照射される。この場合、成形シート１０の搬送速度を相対的に大きくすることで、成形シート１０の各領域に対して、短時間に集中的に電磁波を照射する。これにより、成形シート１０の各領域は、熱が周囲に広がる前に膨張するため、高精細な凹凸５２を形成し易くなる。

これに対して、精細度が相対的に低い場合、図８に示したように、電磁波は成形シート１０上の広い範囲に低密度で照射される。この場合、成形シート１０の搬送速度を相対的に小さくすることで、成形シート１０の各領域に対して、時間をかけて電磁波を照射する。これにより、成形シート１０の各領域は、なだらかに膨張するため、高精細でない凹凸５２を形成し易くなる。

搬送速度決定部１９３は、搬送速度を決定すると、入出力インタフェース１８５を介して、決定した搬送速度を搬送部１２０に通知する。搬送部１２０は、搬送速度決定部１９３から搬送速度の通知を受けると、通知を受けた搬送速度に対応する回転速度で駆動ローラ１２４ｂを回転駆動させる。これにより、搬送部１２０は、搬送速度決定部１９３により決定された搬送速度で成形シート１０を搬送する。

このように、実施形態２に係る造形装置１００は、成形シート１０に形成される凹凸５２の精細度に応じて電磁波の集束点Ｐを変化させると共に、成形シート１０の搬送速度を更に変化させる。これにより、集束点Ｐのみを変化させる場合に比べて、成形シート１０に形成される凹凸５２の精細度を、より細かく調整することができる。

（変形例）
以上に本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は一例であり、本発明の適用範囲はこれに限られない。すなわち、本発明の実施形態は種々の応用が可能であり、あらゆる実施形態が本発明の範囲に含まれる。

例えば、上記実施形態では、集束点調整部１５５は、ランプ１５１とリフレクタ１５２とを含む照射部１５０全体を移動させることにより、照射部１５０による電磁波の集束点Ｐの位置を調整した。しかしながら、集束点調整部１５５は、ランプ１５１とリフレクタ１５２とのうちの少なくとも一方を移動させることで、集束点Ｐの位置を調整しても良い。

一例として、集束点調整部１５５は、リフレクタ１５２の位置を固定させたまま、ランプ１５１をＺ方向に移動させても良い。この場合、ランプ１５１が移動するため、ランプ１５１の位置はリフレクタ１５２の第１の焦点からずれる。そのため、電磁波の集束点Ｐは第２の焦点から外れ、搬送路Ｒを搬送されている成形シート１０上からずれる。或いは、集束点調整部１５５は、ランプ１５１の位置を固定させたまま、リフレクタ１５２をＺ方向に移動させても良い。この場合、リフレクタ１５２が移動するため、リフレクタ１５２の２つの焦点が移動し、ランプ１５１の位置はリフレクタ１５２の第１の焦点からずれる。そのため、電磁波の集束点Ｐは第２の焦点から外れ、搬送路Ｒを搬送されている成形シート１０の表面からずれる。このように、集束点調整部１５５は、ランプ１５１とリフレクタ１５２とのうちの少なくとも一方を移動させることにより、集束点Ｐの位置を調整する。

上記実施形態では、集束点調整部１５５は、照射部１５０を成形シート１０から離れる方向、すなわち上方向（＋Ｚ方向）に移動させることにより、集束点Ｐを成形シート１０上から移動させた。しかしながら、集束点調整部１５５は、照射部１５０を成形シート１０に近づく方向、すなわち下方向（−Ｚ方向）に移動させることにより、集束点Ｐを成形シート１０上から移動させても良い。照射部１５０を上下のどちらに移動させても、成形シート１０に照射される電磁波は、成形シート１０上において広がるため、成形シート１０に形成される凹凸５２の精細度を低下させることができる。

上記実施形態では、精細度設定部１９１は、１つの成形シート１０に対して、１つの精細度を設定した。しかしながら、精細度設定部１９１は、１つの成形シート１０に含まれる領域毎に異なる精細度を設定しても良い。そして、搬送部１２０により１つの成形シート１０が搬送されている最中に、集束点調整部１５５が、精細度設定部１９１により領域毎に設定された精細度に応じて電磁波の集束点Ｐを移動させても良い。

一例として、成形シート１０は長尺状のシート（例えばロール状に巻き回されたシート）であって、搬送部１２０は、長尺状の成形シート１０をその長手方向に搬送しても良い。そして、精細度設定部１９１は、成形シート１０において長手方向に区分けされた複数の領域のそれぞれに異なる精細度を設定しても良い。この場合、集束点調整部１５５は、搬送部１２０により成形シート１０が各領域の長手方向における長さだけ搬送する毎に、ランプ１５１とリフレクタ１５２とのうちの少なくとも一方をＺ方向に移動させる。これにより、集束点調整部１５５は、電磁波の集束点Ｐを、各領域に設定された精細度に応じた位置に移動させる。このように電磁波が照射される領域によって集束点Ｐを切り替えることにより、１つの成形シート１０から、領域によって凹凸５２の精細度が異なる造形物５０を製造することができる。

上記実施形態では、搬送部１２０は、凸状に湾曲した搬送路Ｒに沿って成形シート１０を搬送した。しかしながら、搬送部１２０は、凸状に湾曲した搬送路Ｒに限らず、どのような搬送路に沿って成形シート１０を搬送しても良い。

一例として、図１３に、変形例に係る造形装置１００ａの構成を示す。図１３に示すように、造形装置１００ａは、平坦な搬送路Ｒ’に沿って成形シート１０を搬送させる搬送部１２０ａと、搬送部１２０ａにより搬送されている成形シート１０に電磁波を照射する照射部１５０と、照射部１５０により照射される電磁波の集束点Ｐの位置を調整する集束点調整部１５５と、を備える。造形装置１００ａにおける搬送路Ｒ’は平坦であるため、搬送部１２０ａは、搬送ベルト１２６を凸状に湾曲させるためのガイド部１２２とテンションローラ１２４ｃとを備えていない。このように照射部１５０が平坦な搬送路Ｒ’に沿って搬送されている成形シート１０に電磁波を照射する場合であっても、集束点調整部１５５が照射部１５０による電磁波の集束点Ｐの位置を凹凸５２の精細度に応じて調整することにより、成形シート１０にユーザの好みに応じた精細度の凹凸５２を形成することができる。

上記実施形態では、成形シート１０は、基材２０と熱膨張層３０とを備えていた。しかしながら、上記実施形態で示した成形シート１０は一例であり、層構成、大きさ、厚み等が異なる様々な種類の成形シート１０を使用することができる。例えば、成形シート１０は、インクを吸収して受容するインク受容層を備えていても良い。インク受容層は、印刷用のインク、トナー等を表面に定着させるための好適な材料によって形成される。或いは、成形シート１０は、他の任意の材料による層を備えていても良い。

上記実施形態では、制御部１８１，１８１ａにおいて、ＣＰＵがＲＯＭに記憶されたプログラムを実行することによって、精細度設定部１９１、集束点決定部１９２及び搬送速度決定部１９３として機能した。しかしながら、本発明において、制御部１８１，１８１ａは、ＣＰＵの代わりに、例えばＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）、各種制御回路等の専用のハードウェアを備え、専用のハードウェアが、精細度設定部１９１、集束点決定部１９２及び搬送速度決定部１９３として機能しても良い。この場合、各部の機能それぞれを個別のハードウェアで実現しても良いし、各部の機能をまとめて単一のハードウェアで実現しても良い。また、各部の機能のうち、一部を専用のハードウェアによって実現し、他の一部をソフトウェア又はファームウェアによって実現しても良い。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、本発明には、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲とが含まれる。以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
（付記１）
電磁波を照射されることにより膨張する成形シートを搬送する搬送部と、
前記搬送部により搬送されている前記成形シートに前記電磁波を照射する照射部と、
前記照射部により照射される前記電磁波の集束点の位置を調整する集束点調整部と、を備え、
前記集束点調整部は、前記成形シートの膨張により前記成形シートに形成させる凹凸の精細度に応じて、前記集束点の位置を調整する、
ことを特徴とする造形装置。
（付記２）
前記照射部は、前記電磁波を発するランプと、前記ランプから発せられた前記電磁波を前記搬送部により搬送されている前記成形シートに向けて反射するリフレクタと、を有し、
前記集束点調整部は、前記ランプと前記リフレクタとのうちの少なくとも一方を、前記搬送部により搬送されている前記成形シートに垂直な方向に移動させることにより、前記集束点の位置を調整する、
ことを特徴とする付記１に記載の造形装置。
（付記３）
前記精細度を設定する精細度設定部、を更に備え、
前記集束点調整部は、前記精細度設定部により設定された前記精細度に応じて、前記集束点の位置を調整する、
ことを特徴とする付記１又は２に記載の造形装置。
（付記４）
前記集束点調整部は、前記精細度設定部により設定された前記精細度がより低いほど、前記集束点の位置を、前記搬送部により搬送されている前記成形シート上からより大きく移動させる、
ことを特徴とする付記３に記載の造形装置。
（付記５）
前記搬送部は、前記精細度設定部により設定された前記精細度に応じて、前記成形シートを搬送する搬送速度を変化させる、
ことを特徴とする付記３又は４に記載の造形装置。
（付記６）
前記搬送部は、前記精細度設定部により設定された前記精細度がより低いほど、前記搬送速度をより小さくする、
ことを特徴とする付記５に記載の造形装置。
（付記７）
前記精細度設定部は、前記成形シートから製造される造形物に応じて、前記精細度を設定する、
ことを特徴とする付記３から６のいずれか１つに記載の造形装置。
（付記８）
前記成形シートは、長尺状のシートであり、
前記搬送部は、前記成形シートを、前記成形シートの長手方向に搬送し、
前記精細度設定部は、前記成形シートにおいて前記長手方向に区分けされた複数の領域のそれぞれに異なる前記精細度を設定する、
ことを特徴とする付記３から７のいずれか１つに記載の造形装置。
（付記９）
前記成形シートは、
基材と、
前記基材の一方の主面の上に積層され、加熱により膨張する熱膨張層と、
前記基材の他方の主面又は前記熱膨張層の上に積層され、前記電磁波を吸収して前記電磁波を熱に変換することにより前記熱膨張層を加熱する熱変換層と、を備える、
ことを特徴とする付記１から８のいずれか１つに記載の造形装置。
（付記１０）
電磁波を照射されることにより膨張する成形シートから造形物を製造する製造方法であって、
前記成形シートに照射される前記電磁波の集束点の位置を調整する調整工程と、
前記成形シートを搬送する搬送工程と、
前記搬送工程で搬送されている前記成形シートに前記電磁波を照射する照射工程と、を含み、
前記調整工程では、前記成形シートの膨張により前記成形シートに形成させる凹凸の精細度に応じて、前記集束点の位置を調整する、
ことを特徴とする造形物の製造方法。
（付記１１）
前記成形シートは、
基材と、
前記基材の一方の主面の上に積層され、加熱により膨張する熱膨張層と、
前記基材の他方の主面又は前記熱膨張層の上に積層され、前記電磁波を吸収して前記電磁波を熱に変換することにより前記熱膨張層を加熱する熱変換層と、を備える、
ことを特徴とする付記１０に記載の造形物の製造方法。

１０…成形シート、２０…基材、２２…第１主面、２４…第２主面、３０…熱膨張層、３１…バインダ、３２…熱膨張材料、４０…熱変換層、５０…造形物、５２…凹凸、５４…凸部、５６…凹部、１００，１００ａ…造形装置、１０５…筐体、１０５ａ…搬入口、１０５ｂ…搬出口、１２０，１２０ａ…搬送部、１２２…ガイド部、１２４ａ…従動ローラ、１２４ｂ…駆動ローラ、１２４ｃ…テンションローラ、１２６…搬送ベルト、１２６ａ…搬送面、１２８ａ…搬入ローラ、１２８ｂ…搬出ローラ、１３０…テンション部、１３１，１３２…押さえベルト、１３３ａ…第１プーリ、１３３ｂ…第２プーリ、１３４ａ…第３プーリ、１３４ｂ…第４プーリ、１３６，１３７，１３８，１３９…ベンドプーリ、１４０…照射ユニット、１５０…照射部、１５１…ランプ、１５２…リフレクタ、１５３…ファン、１５４…カバー、１５５…集束点調整部、１８０，１８０ａ…制御ユニット、１８１，１８１ａ…制御部、１８２…記憶部、１８３…入力受付部、１８４…表示部、１８５…入出力インタフェース、１９１…精細度設定部、１９２…集束点決定部、１９３…搬送速度決定部、１９５…精細度テーブル、Ｐ…集束点、Ｒ，Ｒ’…搬送路、Ｔ…頂部

Claims (11)

1. 電磁波を照射されることにより膨張する成形シートを搬送する搬送部と、
   前記搬送部により搬送されている前記成形シートに前記電磁波を照射する照射部と、
   前記照射部により照射される前記電磁波の集束点の位置を調整する集束点調整部と、を備え、
   前記集束点調整部は、前記成形シートの膨張により前記成形シートに形成させる凹凸の精細度に応じて、前記集束点の位置を調整する、
   ことを特徴とする造形装置。
2. 前記照射部は、前記電磁波を発するランプと、前記ランプから発せられた前記電磁波を前記搬送部により搬送されている前記成形シートに向けて反射するリフレクタと、を有し、
   前記集束点調整部は、前記ランプと前記リフレクタとのうちの少なくとも一方を、前記搬送部により搬送されている前記成形シートに垂直な方向に移動させることにより、前記集束点の位置を調整する、
   ことを特徴とする請求項１に記載の造形装置。
3. 前記精細度を設定する精細度設定部、を更に備え、
   前記集束点調整部は、前記精細度設定部により設定された前記精細度に応じて、前記集束点の位置を調整する、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の造形装置。
4. 前記集束点調整部は、前記精細度設定部により設定された前記精細度がより低いほど、前記集束点の位置を、前記搬送部により搬送されている前記成形シート上からより大きく移動させる、
   ことを特徴とする請求項３に記載の造形装置。
5. 前記搬送部は、前記精細度設定部により設定された前記精細度に応じて、前記成形シートを搬送する搬送速度を変化させる、
   ことを特徴とする請求項３又は４に記載の造形装置。
6. 前記搬送部は、前記精細度設定部により設定された前記精細度がより低いほど、前記搬送速度をより小さくする、
   ことを特徴とする請求項５に記載の造形装置。
7. 前記精細度設定部は、前記成形シートから製造される造形物に応じて、前記精細度を設定する、
   ことを特徴とする請求項３から６のいずれか１項に記載の造形装置。
8. 前記成形シートは、長尺状のシートであり、
   前記搬送部は、前記成形シートを、前記成形シートの長手方向に搬送し、
   前記精細度設定部は、前記成形シートにおいて前記長手方向に区分けされた複数の領域のそれぞれに異なる前記精細度を設定する、
   ことを特徴とする請求項３から７のいずれか１項に記載の造形装置。
9. 前記成形シートは、
   基材と、
   前記基材の一方の主面の上に積層され、加熱により膨張する熱膨張層と、
   前記基材の他方の主面又は前記熱膨張層の上に積層され、前記電磁波を吸収して前記電磁波を熱に変換することにより前記熱膨張層を加熱する熱変換層と、を備える、
   ことを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の造形装置。
10. 電磁波を照射されることにより膨張する成形シートから造形物を製造する製造方法であって、
    前記成形シートに照射される前記電磁波の集束点の位置を調整する調整工程と、
    前記成形シートを搬送する搬送工程と、
    前記搬送工程で搬送されている前記成形シートに前記電磁波を照射する照射工程と、を含み、
    前記調整工程では、前記成形シートの膨張により前記成形シートに形成させる凹凸の精細度に応じて、前記集束点の位置を調整する、
    ことを特徴とする造形物の製造方法。
11. 前記成形シートは、
    基材と、
    前記基材の一方の主面の上に積層され、加熱により膨張する熱膨張層と、
    前記基材の他方の主面又は前記熱膨張層の上に積層され、前記電磁波を吸収して前記電磁波を熱に変換することにより前記熱膨張層を加熱する熱変換層と、を備える、
    ことを特徴とする請求項１０に記載の造形物の製造方法。

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