JP2021150562A - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents
Substrate processing apparatus and substrate processing method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021150562A JP2021150562A JP2020050741A JP2020050741A JP2021150562A JP 2021150562 A JP2021150562 A JP 2021150562A JP 2020050741 A JP2020050741 A JP 2020050741A JP 2020050741 A JP2020050741 A JP 2020050741A JP 2021150562 A JP2021150562 A JP 2021150562A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- belt
- pulley
- processing
- displacement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 227
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 66
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 174
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 163
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 126
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 42
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 46
- 238000004886 process control Methods 0.000 claims description 7
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 76
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 52
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 50
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 49
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 49
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 49
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 40
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 15
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 13
- 238000013075 data extraction Methods 0.000 description 9
- 238000011161 development Methods 0.000 description 9
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000012487 rinsing solution Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000010183 spectrum analysis Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G23/00—Driving gear for endless conveyors; Belt- or chain-tensioning arrangements
- B65G23/02—Belt- or chain-engaging elements
- B65G23/04—Drums, rollers, or wheels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G43/00—Control devices, e.g. for safety, warning or fault-correcting
- B65G43/02—Control devices, e.g. for safety, warning or fault-correcting detecting dangerous physical condition of load carriers, e.g. for interrupting the drive in the event of overheating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
- B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
- B65G47/905—Control arrangements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01H—MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
- G01H1/00—Measuring characteristics of vibrations in solids by using direct conduction to the detector
- G01H1/12—Measuring characteristics of vibrations in solids by using direct conduction to the detector of longitudinal or not specified vibrations
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
- B65G2201/02—Articles
- B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
- B65G2201/022—Flat
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2203/00—Indexing code relating to control or detection of the articles or the load carriers during conveying
- B65G2203/02—Control or detection
- B65G2203/0266—Control or detection relating to the load carrier(s)
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2203/00—Indexing code relating to control or detection of the articles or the load carriers during conveying
- B65G2203/04—Detection means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
Description
本開示は、基板処理装置及び基板処理方法に関する。 The present disclosure relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method.
特許文献1には、帯状板の振動により発生する空気の圧力変動を測定する第1工程と、帯状板の固有振動数を抽出する第2工程と、抽出された固有振動数に基づいて帯状板の張力を求める第3工程とを備える帯状板の張力測定方法が開示されている。 Patent Document 1 describes a first step of measuring the pressure fluctuation of air generated by the vibration of the strip plate, a second step of extracting the natural frequency of the strip plate, and a strip plate based on the extracted natural frequency. A method for measuring the tension of a strip-shaped plate including a third step of determining the tension of the above-mentioned plate is disclosed.
基板に対して所定の処理を行う基板処理装置では、ベルトを有する搬送ユニットによって基板の搬送が行われる場合がある。本開示は、スループットを維持しつつ、ベルトの状態を検査することが可能な基板処理装置及び基板処理方法を提供する。 In a substrate processing apparatus that performs a predetermined process on a substrate, the substrate may be conveyed by a transfer unit having a belt. The present disclosure provides a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of inspecting the state of a belt while maintaining throughput.
本開示の一側面に係る基板処理装置は、基板に対して所定の処理を施す処理ユニットと、基板を保持する保持部と、ベルトを含み且つ当該ベルトを移動させることで第1方向において保持部を変位させる駆動部とを有する搬送ユニットと、ベルトに近接した状態で設けられ、保持部の変位に由来するベルトの振動に応じた振動信号を取得可能な計測ユニットと、処理ユニット、搬送ユニット、及び計測ユニットを制御する制御ユニットと、を備える。制御ユニットは、基板を含む複数の基板に対して所定の処理を処理ユニットにより順に施す第1処理と、搬送ユニットにより処理ユニットに対する複数の基板それぞれの搬入出を行う第2処理とを含むプロセス処理を実行する処理制御部と、計測ユニットから振動信号を取得する信号取得部と、振動信号に基づいてベルトの状態を判定する状態判定部と、を有する。信号取得部は、プロセス処理の実行期間において振動信号を取得する。 The substrate processing apparatus according to one aspect of the present disclosure includes a processing unit that performs predetermined processing on a substrate, a holding portion that holds the substrate, and a holding portion that includes a belt and moves the belt in a first direction. A transport unit having a drive unit for displacing the belt, a measurement unit provided close to the belt and capable of acquiring a vibration signal corresponding to the vibration of the belt due to the displacement of the holding portion, a processing unit, a transport unit, and the like. And a control unit for controlling the measurement unit. The control unit is a process process including a first process in which predetermined processes are sequentially performed by a processing unit on a plurality of boards including a board, and a second process in which a transfer unit carries in and out each of the plurality of boards to the processing unit. It has a processing control unit for executing the above, a signal acquisition unit for acquiring a vibration signal from the measurement unit, and a state determination unit for determining the state of the belt based on the vibration signal. The signal acquisition unit acquires a vibration signal during the execution period of the process process.
本開示によれば、スループットを維持しつつ、ベルトの状態を検査することが可能な基板処理装置及び基板処理方法が提供される。 According to the present disclosure, there is provided a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of inspecting the state of a belt while maintaining throughput.
以下、種々の例示的実施形態について説明する。 Hereinafter, various exemplary embodiments will be described.
一つの例示的実施形態に係る基板処理装置は、基板に対して所定の処理を施す処理ユニットと、基板を保持する保持部と、ベルトを含み且つ当該ベルトを移動させることで第1方向において保持部を変位させる駆動部とを有する搬送ユニットと、ベルトに近接した状態で設けられ、保持部の変位に由来するベルトの振動に応じた振動信号を取得可能な計測ユニットと、処理ユニット、搬送ユニット、及び計測ユニットを制御する制御ユニットと、を備える。制御ユニットは、基板を含む複数の基板に対して所定の処理を処理ユニットにより順に施す第1処理と、搬送ユニットにより処理ユニットに対する複数の基板それぞれの搬入出を行う第2処理とを含むプロセス処理を実行する処理制御部と、計測ユニットから振動信号を取得する信号取得部と、振動信号に基づいてベルトの状態を判定する状態判定部と、を有する。信号取得部は、プロセス処理の実行期間において振動信号を取得する。 The substrate processing apparatus according to one exemplary embodiment includes a processing unit that performs a predetermined process on the substrate, a holding portion that holds the substrate, and a belt that is held in the first direction by moving the belt. A transport unit having a drive unit that displaces the unit, a measurement unit that is provided close to the belt and can acquire a vibration signal corresponding to the vibration of the belt due to the displacement of the holding unit, a processing unit, and a transfer unit. , And a control unit that controls the measurement unit. The control unit is a process process including a first process in which predetermined processes are sequentially performed by a processing unit on a plurality of boards including a board, and a second process in which a transfer unit carries in and out each of the plurality of boards to the processing unit. It has a processing control unit for executing the above, a signal acquisition unit for acquiring a vibration signal from the measurement unit, and a state determination unit for determining the state of the belt based on the vibration signal. The signal acquisition unit acquires a vibration signal during the execution period of the process process.
この基板処理装置では、プロセス処理の実行期間においてベルトの振動に応じた振動信号が取得され、当該振動信号に基づきベルトの状態が判定される。この装置では、ベルトの状態を判定するために基板処理装置によるプロセス処理を停止させる必要がないので、スループットを維持しつつベルトの状態を検査することが可能となる。 In this substrate processing apparatus, a vibration signal corresponding to the vibration of the belt is acquired during the execution period of the process processing, and the state of the belt is determined based on the vibration signal. In this device, it is not necessary to stop the process processing by the substrate processing device in order to determine the state of the belt, so that the state of the belt can be inspected while maintaining the throughput.
上記基板処理装置は、状態判定部による判定結果に応じて、ベルトの状態が正常ではないことを示す信号を出力する出力部を更に備えてもよい。この場合、ベルトの状態が正常ではないと判定された場合に、ベルトの状態が正常である場合と異なる処理を実行することが可能となる。 The substrate processing apparatus may further include an output unit that outputs a signal indicating that the state of the belt is not normal, depending on the determination result by the state determination unit. In this case, when it is determined that the state of the belt is not normal, it is possible to execute a process different from the case where the state of the belt is normal.
処理制御部は、第2処理において、駆動部により第1方向に沿って保持部を変位させる変位処理を実行してもよい。信号取得部は、変位処理が終了した後に当該変位処理での変位によって発生するベルトの振動に応じた振動信号を取得してもよい。変位処理の終了後に振動信号を取得することで、当該振動信号に含まれる外乱の影響を低下させることが可能となる。 In the second process, the process control unit may execute a displacement process in which the holding unit is displaced along the first direction by the drive unit. The signal acquisition unit may acquire a vibration signal corresponding to the vibration of the belt generated by the displacement in the displacement process after the displacement process is completed. By acquiring the vibration signal after the displacement processing is completed, it is possible to reduce the influence of the disturbance included in the vibration signal.
状態判定部は、変位処理が終了してから所定時間が経過した後のベルトの振動に応じた振動信号に基づいて、ベルトの状態を判定してもよい。この場合、振動信号に含まれる外乱の影響を更に低下させることが可能となる。 The state determination unit may determine the state of the belt based on the vibration signal corresponding to the vibration of the belt after a predetermined time has elapsed after the displacement processing is completed. In this case, the influence of the disturbance included in the vibration signal can be further reduced.
駆動部は、ベルトの少なくとも一部が架け渡される2つのプーリを更に含んでもよい。計測ユニットは、ベルトのうちの2つのプーリの間に配置される部分に近接して設けられてもよい。所定時間は、2つのプーリのうちの計測ユニットとの距離が近い一方のプーリと、計測ユニットとの間の距離に応じて設定されていてもよい。ベルトの振動が収束するまでの時間は、固定端と計測ユニットの近接位置との間のベルトの長さに依存すると考えられるので、上記構成では、ベルトの振動に応じて適切に状態を判定することが可能となる。 The drive unit may further include two pulleys over which at least a portion of the belt is bridged. The measuring unit may be provided in close proximity to a portion of the belt that is located between the two pulleys. The predetermined time may be set according to the distance between one of the two pulleys, which is closer to the measuring unit, and the measuring unit. The time until the vibration of the belt converges is considered to depend on the length of the belt between the fixed end and the close position of the measuring unit. Therefore, in the above configuration, the state is appropriately determined according to the vibration of the belt. It becomes possible.
駆動部は、ベルトの少なくとも一部が架け渡される第1プーリ及び第2プーリと、第1プーリを回転させてベルトを移動させるモータとを更に含んでもよい。計測ユニットは、第1プーリの近傍に配置されていてもよい。処理制御部は、変位処理において、第2プーリから第1プーリに向かう方向に駆動部により保持部を変位させてもよい。この場合、保持部に連結される部材と第1プーリとの間のベルトの一部に対して、保持部の停止に伴い圧縮する力が加わると考えられる。そのため、上記ベルトの一部において振動が大きくなり、振動信号の取得が容易である。 The drive unit may further include a first pulley and a second pulley over which at least a part of the belt is bridged, and a motor that rotates the first pulley to move the belt. The measuring unit may be arranged in the vicinity of the first pulley. In the displacement process, the processing control unit may displace the holding unit by the drive unit in the direction from the second pulley to the first pulley. In this case, it is considered that a compressing force is applied to a part of the belt between the member connected to the holding portion and the first pulley as the holding portion stops. Therefore, the vibration becomes large in a part of the belt, and it is easy to acquire the vibration signal.
駆動部は、保持部と共に移動するスライダを更に含んでもよい。スライダは、第1プーリと第2プーリとの間において移動可能となるようにベルトに接続されていてもよい。ベルトの移動経路に沿って、第1プーリ、計測ユニット、スライダ、及び第2プーリがこの順で配置されていてもよい。この場合、第1プーリとスライダとの間のベルトの一部においてスライダの移動に伴う振動が大きくなるので、振動信号の取得が容易である。 The drive unit may further include a slider that moves with the holding unit. The slider may be connected to the belt so that it can move between the first pulley and the second pulley. The first pulley, the measuring unit, the slider, and the second pulley may be arranged in this order along the movement path of the belt. In this case, since the vibration accompanying the movement of the slider becomes large in a part of the belt between the first pulley and the slider, it is easy to acquire the vibration signal.
処理制御部は、第2処理において、変位処理を繰り返し実行してもよい。信号取得部は、変位処理ごとに当該変位処理での変位によって発生するベルトの振動に応じた振動信号を取得してもよい。保持部の停止位置は、変位処理ごとに異なる位置に設定されていてもよい。状態判定部は、変位処理ごとに設定された停止位置にも基づいてベルトの状態を判定してもよい。この場合、停止位置が異なっていても、変位処理ごとの停止位置が加味されるので、ベルトの状態を適切に判定することが可能となる。 The processing control unit may repeatedly execute the displacement processing in the second processing. The signal acquisition unit may acquire a vibration signal corresponding to the vibration of the belt generated by the displacement in the displacement process for each displacement process. The stop position of the holding portion may be set to a different position for each displacement process. The state determination unit may determine the state of the belt based on the stop position set for each displacement process. In this case, even if the stop position is different, the stop position for each displacement process is taken into consideration, so that the state of the belt can be appropriately determined.
搬送ユニットは、第2方向に保持部を変位させる第2駆動部を更に有してもよい。処理制御部は、第2処理において、第1方向において駆動部により保持部を変位させる第1変位処理と、第2方向において第2駆動部により保持部を変位させる第2変位処理とを実行してもよい。信号取得部は、第2変位処理の実行期間の少なくとも一部と重複する期間において、第1変位処理での変位によって発生するベルトの振動に応じた振動信号を取得してもよい。この場合、搬送ユニットによる動作とベルトの検査とが少なくとも部分的に重複して行われるので、ベルトの検査による、搬送ユニットの動作を含む処理への影響を抑制することが可能となる。 The transport unit may further include a second drive unit that displaces the holding unit in the second direction. In the second process, the processing control unit executes a first displacement process in which the holding unit is displaced by the driving unit in the first direction and a second displacement processing in which the holding unit is displaced by the second driving unit in the second direction. You may. The signal acquisition unit may acquire a vibration signal corresponding to the vibration of the belt generated by the displacement in the first displacement process during a period overlapping with at least a part of the execution period of the second displacement process. In this case, since the operation by the transfer unit and the inspection of the belt are performed at least partially overlapping, it is possible to suppress the influence of the inspection of the belt on the processing including the operation of the transfer unit.
駆動部は、ベルトの少なくとも一部が架け渡され且つ第1方向に並ぶ第1プーリ及び第2プーリと、第1プーリを回転させることで、ベルトを移動させるモータと、保持部と共に移動するスライダとを更に含んでもよい。スライダは、第1プーリと第2プーリとの間において移動可能となるようにベルトに接続されていてもよい。ベルトの移動経路に沿って、第1プーリ、計測ユニット、スライダ、及び第2プーリがこの順で配置されていてもよい。この場合、第1プーリとスライダとの間のベルトの一部においてスライダの移動に伴う振動が大きくなるので、振動信号の取得が容易である。 The drive unit includes a first pulley and a second pulley in which at least a part of the belt is bridged and lined up in the first direction, a motor that moves the belt by rotating the first pulley, and a slider that moves together with the holding unit. And may be further included. The slider may be connected to the belt so that it can move between the first pulley and the second pulley. The first pulley, the measuring unit, the slider, and the second pulley may be arranged in this order along the movement path of the belt. In this case, since the vibration accompanying the movement of the slider becomes large in a part of the belt between the first pulley and the slider, it is easy to acquire the vibration signal.
駆動部は、ベルトの少なくとも一部が架け渡され且つ第1方向に並ぶ第1プーリ及び第2プーリと、保持部と共に移動するスライダとを更に含んでもよい。スライダは、第1プーリと第2プーリとの間において移動可能となるようにベルトに接続されていてもよい。ベルトの移動経路に沿って、計測ユニット、第1プーリ、スライダ、及び第2プーリがこの順で配置されていてもよい。この場合、計測ユニットが近接するベルトの一部にスライダから加わる外乱が第1プーリを介することで軽減され、振動信号に含まれる外乱の影響を低減させることが可能となる。 The drive unit may further include a first pulley and a second pulley in which at least a part of the belt is bridged and arranged in the first direction, and a slider that moves together with the holding unit. The slider may be connected to the belt so that it can move between the first pulley and the second pulley. The measuring unit, the first pulley, the slider, and the second pulley may be arranged in this order along the movement path of the belt. In this case, the disturbance applied from the slider to a part of the belt in which the measurement unit is close is reduced by passing through the first pulley, and the influence of the disturbance included in the vibration signal can be reduced.
一つの例示的実施形態に係る基板処理方法は、複数の基板に対して所定の処理を処理ユニットにより順に施す第1処理と、ベルトを含む搬送ユニットにより処理ユニットに対する複数の基板それぞれの搬入出を行う第2処理とを含むプロセス処理を実行することと、ベルトに近接して設けられた計測ユニットから、搬送ユニットの動作に由来するベルトの振動に応じた振動信号を取得することと、振動信号に基づいてベルトの状態を判定することとを含む。振動信号を取得することは、プロセス処理の実行期間において振動信号を取得することを含む。この基板処理方法では、上述の基板処理装置と同様にスループットを維持しつつベルトの状態を検査することが可能となる。 In the substrate processing method according to one exemplary embodiment, the first processing in which predetermined processing is sequentially performed on a plurality of substrates by the processing unit, and the loading and unloading of each of the plurality of substrates to the processing unit by the transport unit including the belt are performed. Executing the process process including the second process to be performed, acquiring the vibration signal corresponding to the vibration of the belt derived from the operation of the transport unit from the measurement unit provided close to the belt, and the vibration signal. Includes determining the state of the belt based on. Acquiring the vibration signal includes acquiring the vibration signal during the execution period of the process process. In this substrate processing method, it is possible to inspect the state of the belt while maintaining the throughput in the same manner as the above-mentioned substrate processing apparatus.
以下、図面を参照して一実施形態について説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。一部の図面にはX軸、Y軸及びZ軸により規定される直交座標系が示される。以下の実施形態では、Z軸が鉛直方向に対応し、X軸及びY軸が水平方向に対応する。 Hereinafter, one embodiment will be described with reference to the drawings. In the description, the same elements or elements having the same function are designated by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted. Some drawings show a Cartesian coordinate system defined by the X, Y and Z axes. In the following embodiments, the Z-axis corresponds to the vertical direction and the X-axis and the Y-axis correspond to the horizontal direction.
[基板処理システム]
図1に示される基板処理システム1は、ワークWに対し、感光性被膜の形成、当該感光性被膜の露光、及び当該感光性被膜の現像を施すシステムである。処理対象のワークWは、例えば基板、あるいは所定の処理が施されることで膜又は回路等が形成された状態の基板である。ワークWに含まれる基板は、一例として、シリコンを含むウェハである。ワークW(基板)は、円形に形成されていてもよい。処理対象のワークWは、ガラス基板、マスク基板、FPD(Flat Panel Display)などであってもよく、これらの基板等に所定の処理が施されて得られる中間体であってもよい。感光性被膜は、例えばレジスト膜である。
[Board processing system]
The substrate processing system 1 shown in FIG. 1 is a system for forming a photosensitive film, exposing the photosensitive film, and developing the photosensitive film on the work W. The work W to be processed is, for example, a substrate or a substrate in which a film, a circuit, or the like is formed by performing a predetermined process. The substrate included in the work W is, for example, a wafer containing silicon. The work W (substrate) may be formed in a circular shape. The work W to be processed may be a glass substrate, a mask substrate, an FPD (Flat Panel Display), or the like, or may be an intermediate obtained by subjecting these substrates or the like to a predetermined treatment. The photosensitive film is, for example, a resist film.
基板処理システム1は、塗布・現像装置2と、露光装置3とを備える。塗布・現像装置2は、ワークWにレジスト膜(感光性被膜)を形成する装置である。露光装置3は、ワークW(基板)に形成されたレジスト膜を露光する装置である。具体的には、露光装置3は、液浸露光等の方法によりレジスト膜の露光対象部分にエネルギー線を照射する。塗布・現像装置2は、露光装置3による露光処理前に、ワークWの表面にレジスト(薬液)を塗布してレジスト膜を形成する処理を行い、露光処理後にレジスト膜の現像処理を行う。
The substrate processing system 1 includes a coating / developing
(基板処理装置)
以下、基板処理装置の一例として、塗布・現像装置2の構成を説明する。図1及び図2に示されるように、塗布・現像装置2は、キャリアブロック4と、処理ブロック5と、インタフェースブロック6と、制御装置100(制御ユニット)とを備える。
(Board processing equipment)
Hereinafter, the configuration of the coating / developing
キャリアブロック4は、塗布・現像装置2内へのワークWの導入及び塗布・現像装置2内からのワークWの導出を行う。例えばキャリアブロック4は、ワークW用の複数のキャリアCを支持可能であり、受け渡しアームを含む搬送ユニットA1を内蔵している。キャリアCは、例えば円形の複数枚のワークWを収容する。搬送ユニットA1は、キャリアCからワークWを取り出して処理ブロック5に渡し、処理ブロック5からワークWを受け取ってキャリアC内に戻す。処理ブロック5は、処理モジュール11,12,13,14を有する。
The
処理モジュール11は、液処理ユニットU1と、熱処理ユニットU2と、これらのユニットにワークWを搬送する搬送ユニットA3とを内蔵している。処理モジュール11は、液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2によりワークWの表面上に下層膜を形成する。液処理ユニットU1は、下層膜形成用の処理液をワークW上に塗布する。熱処理ユニットU2は、下層膜の形成に伴う各種熱処理を行う。
The
処理モジュール12は、液処理ユニットU1と、熱処理ユニットU2と、これらのユニットにワークWを搬送する搬送ユニットA3とを内蔵している。処理モジュール12は、液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2により下層膜上にレジスト膜を形成する。液処理ユニットU1は、レジスト膜形成用の処理液(レジスト)を下層膜上に塗布する。熱処理ユニットU2は、レジスト膜の形成に伴う各種熱処理を行う。
The
処理モジュール13は、液処理ユニットU1と、熱処理ユニットU2と、これらのユニットにワークWを搬送する搬送ユニットA3とを内蔵している。処理モジュール13は、液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2によりレジスト膜上に上層膜を形成する。液処理ユニットU1は、上層膜形成用の処理液をレジスト膜の上に塗布する。熱処理ユニットU2は、上層膜の形成に伴う各種熱処理を行う。
The
処理モジュール14は、液処理ユニットU1と、熱処理ユニットU2と、これらのユニットにワークWを搬送する搬送ユニットA3とを内蔵している。処理モジュール14は、液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2により、露光処理が施されたレジスト膜の現像処理及び現像処理に伴う熱処理を行う。液処理ユニットU1は、露光済みのワークWの表面上に現像液を塗布した後、これをリンス液により洗い流すことで、レジスト膜の現像処理を行う。熱処理ユニットU2は、現像処理に伴う各種熱処理を行う。熱処理の具体例としては、現像処理前の加熱処理(PEB:Post Exposure Bake)、現像処理後の加熱処理(PB:Post Bake)等が挙げられる。
The
処理ブロック5内におけるキャリアブロック4側には棚ユニットU10が設けられている。棚ユニットU10は、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。棚ユニットU10の近傍には昇降アームを含む搬送ユニットA7が設けられている。搬送ユニットA7は、棚ユニットU10のセル同士の間でワークWを昇降させる。
A shelf unit U10 is provided on the
処理ブロック5内におけるインタフェースブロック6側には棚ユニットU11が設けられている。棚ユニットU11は、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。棚ユニットU10,U11は、ワークWに次の処理を行うために当該ワークWを待機させるので(バッファとして機能するので)、これら棚ユニットU10,U11もワークWに対して処理を施す処理ユニットに該当する。
A shelf unit U11 is provided on the
インタフェースブロック6は、露光装置3との間でワークWの受け渡しを行う。例えばインタフェースブロック6は、受け渡しアームを含む搬送ユニットA8を内蔵しており、露光装置3に接続される。搬送ユニットA8は、棚ユニットU11に配置されたワークWを露光装置3に渡す。搬送ユニットA8は、露光装置3からワークWを受け取って棚ユニットU11に戻す。
The
(搬送ユニット)
次に、図3及び図4を参照して、処理モジュール12における搬送ユニットA3の一例について説明する。搬送ユニットA3は、処理モジュール12内において、ワークWを保持した状態で当該ワークWを搬送する。搬送ユニットA3は、処理モジュール12に含まれる複数の処理ユニットの間でワークWを搬送する。図3に例示の処理モジュール12では、水平な一方向に沿って、2つの液処理ユニットU1と2つの熱処理ユニットU2とが、この順に並んで配置されている。
(Transport unit)
Next, an example of the transport unit A3 in the
本開示では、熱処理ユニットU2から液処理ユニットU1へ向かう方向を「Y軸正方向」とし、液処理ユニットU1から熱処理ユニットU2へ向かう方向を「Y軸負方向」とする。搬送ユニットA3から液処理ユニットU1(又は熱処理ユニットU2)へ向かう方向を「X軸正方向」とし、液処理ユニットU1(熱処理ユニットU2)から搬送ユニットA3へ向かう方向を「X軸負方向」とする。また、鉛直上向きを「Z軸正方向」とし、鉛直下向きを「Z軸負方向」とする。各軸の正方向及び負方向のいずれか一方を含む方向を単に「X軸方向」等と表記する。 In the present disclosure, the direction from the heat treatment unit U2 to the liquid treatment unit U1 is defined as the "Y-axis positive direction", and the direction from the liquid treatment unit U1 to the heat treatment unit U2 is defined as the "Y-axis negative direction". The direction from the transport unit A3 to the liquid treatment unit U1 (or the heat treatment unit U2) is defined as the "X-axis positive direction", and the direction from the liquid treatment unit U1 (heat treatment unit U2) to the transport unit A3 is defined as the "X-axis negative direction". do. Further, the vertically upward direction is defined as the "Z-axis positive direction", and the vertically downward direction is defined as the "Z-axis negative direction". The direction including either the positive direction or the negative direction of each axis is simply referred to as "X-axis direction" or the like.
搬送ユニットA3は、例えば、保持アーム20と、水平駆動部30,50と、昇降駆動部70とを有する。
The transport unit A3 has, for example, a holding
保持アーム20(保持部)は、ワークWを保持するように構成されている。保持アーム20は、ワークWの表面Waが上方を向くように当該ワークWを保持する。表面Waは、液処理ユニットU1においてレジストの塗布膜が形成される面である。保持アーム20は、ワークWの周縁を囲み、ワークWの表面Waとは反対側の裏面の周縁部を支持するように形成されていてもよい。搬送ユニットA3は、ワークWを保持した保持アーム20を変位させることで液処理ユニットU1等の処理ユニットに対する当該ワークWの搬入出を行う。つまり、搬送ユニットA3は、保持アーム20を変位させることで一の処理ユニットにワークWを搬入し、保持アーム20を変位させることで当該処理ユニットからワークWを搬出する。搬送ユニットA3は、一の処理ユニットに対して複数のワークWについての搬入出をそれぞれ行ってもよい。
The holding arm 20 (holding portion) is configured to hold the work W. The holding
水平駆動部30は、保持アーム20を水平な一方向において変位させるように構成されている。水平駆動部30は、例えば、モータ等の動力源によって、水平な一方向に沿って保持アーム20を往復移動させるように構成されたアクチュエータである。搬送ユニットA3は、図4に示されるように、水平駆動部30を支持する回転駆動部46と基台48とを更に有する。回転駆動部46は、例えば、モータ等の動力源によって、水平駆動部30を鉛直な回転軸まわりに回転させるように構成された回転アクチュエータである。回転駆動部46により水平駆動部30が回転することで、水平駆動部30による保持アーム20の移動方向が変化する。
The
例えば、図4に示される水平駆動部30は、X軸方向に保持アーム20を往復移動させるように回転駆動部46によって配置されている。この配置では、水平駆動部30は、X軸正方向に保持アーム20を移動させ、X軸負方向に保持アーム20を移動させる。水平駆動部30が、X軸方向(X軸正方向及びX軸負方向のいずれか)に保持アーム20を移動させることにより、保持アーム20に保持されているワークWがX軸方向(第1方向)に沿って移動する。水平駆動部30は、保持アーム20を移動させる方向(例えば、X軸方向)に沿って延びるように形成されている。水平駆動部30の駆動機構の詳細については後述する。基台48は、回転駆動部46及び水平駆動部30を支持する部材である。回転駆動部46は、基台48上に設けられており、基台48は、例えば、X軸方向に沿って延びるように形成されている。基台48のX軸負方向における一端部(例えば、一端部の両側面のそれぞれ)は、昇降駆動部70に接続されている。
For example, the
昇降駆動部70は、保持アーム20を鉛直方向(図示のZ軸方向)において変位させるように構成されている。昇降駆動部70は、例えば、モータ等の動力源によって、Z軸方向(第1方向)に沿って保持アーム20を往復移動させるように構成されたアクチュエータである。昇降駆動部70は、例えば、基台48を支持しており、Z軸正方向に基台48を移動させ、Z軸負方向に基台48を移動させる。昇降駆動部70が、Z軸方向に基台48を移動させることにより、保持アーム20(ワークW)もZ軸方向に沿って移動する。昇降駆動部70は、基台48(保持アーム20)を移動させるZ軸方向に沿って延びるように形成されている。昇降駆動部70の詳細については後述する。
The elevating
図3に戻り、水平駆動部50は、保持アーム20を水平な一方向(図示のY軸方向)において変位させるように構成されている。水平駆動部50は、例えば、モータ等の動力源によって、Y軸方向(第1方向)に沿って保持アーム20を往復移動させるように構成されたアクチュエータである。水平駆動部50は、例えば、昇降駆動部70を支持しており、Y軸正方向に昇降駆動部70を移動させ、Y軸負方向に昇降駆動部70を移動させる。水平駆動部50が、Y軸方向に昇降駆動部70を移動させることにより、保持アーム20(ワークW)もY軸方向に沿って移動する。水平駆動部50は、Y軸方向に沿って延びるように形成されている。水平駆動部50の駆動機構の詳細については後述する。
Returning to FIG. 3, the
(計測ユニット及び各駆動部の詳細)
次に、図5及び図6も参照して、各駆動部に含まれるベルトの状態を検査するために用いられる計測ユニットについて、各駆動部の詳細構成と共に説明する。塗布・現像装置2は、計測ユニット130,150,170を更に備える。
(Details of measurement unit and each drive unit)
Next, with reference to FIGS. 5 and 6, a measurement unit used for inspecting the state of the belt included in each drive unit will be described together with a detailed configuration of each drive unit. The coating / developing
計測ユニット130は、水平駆動部30のベルトの状態を検査するために用いられる。計測ユニット150は、水平駆動部50のベルトの状態を検査するために用いられる。計測ユニット170は、昇降駆動部70のベルトの状態を検査するために用いられる。本開示において、ベルトの状態の検査とは、当該ベルトが正常に動作可能であるか否かを検査することを意味する。一例では、ベルトの経時劣化、及びベルトの調節の不具合等によって、ベルト(駆動部)が正常に動作しなくなる場合があり、これらを未然に防止するために、各計測ユニットを用いてベルトの検査が行われる。以下、駆動部と計測ユニットについて軸ごとに説明する。
The measuring
<Y軸方向>
図5(a)には、Y軸方向に保持アーム20を変位させる水平駆動部50の詳細が示されている。水平駆動部50は、少なくとも一部分がY軸方向に沿って延びるように配置されたベルトを含み、当該ベルトを移動させることでY軸方向において保持アーム20を変位させる。水平駆動部50は、例えば、筐体52と、プーリ56a,56bと、ベルト58と、モータ62と、スライダ54とを有する。
<Y-axis direction>
FIG. 5A shows details of the
筐体52は、水平駆動部50に含まれる各要素を収容する。筐体52は、Y軸方向に沿って延びるように形成されている。筐体52のうちの複数の処理ユニットと対向する壁には、開口52aが設けられている(図4も参照)。開口52aからは、スライダ54の一部が筐体52の外に突出している。
The
図5(a)に示されるように、プーリ56a(第1プーリ)及びプーリ56b(第2プーリ)は、Y軸方向に沿って並んで配置されている。プーリ56a,56bは、例えば、Y軸方向における筐体52内の各端部に配置されている。プーリ56a,56bはそれぞれ、X軸方向に沿う回転軸周りに回転可能に筐体52内に設けられている。ベルト58は、プーリ56a,56bに架け渡されている。ベルト58は、例えばタイミングベルトである。モータ62は、回転トルクを発生させる動力源である。モータ62は、例えばサーボモータである。モータ62は、プーリ56aに接続されており、プーリ56aを回転させる。モータ62によるトルク(駆動力)がプーリ56aに伝達されると、プーリ56a,56bに架け渡されたベルト58がY軸方向に沿って移動する。
As shown in FIG. 5A, the
スライダ54は、例えば、図4に示されるように、X軸方向に延在するように形成されている。スライダ54のX軸方向における基端部(処理ユニットから遠い方の一端部)は、筐体52内においてベルト58に接続されている。スライダ54のX軸方向における先端部(処理ユニットに近い方の一端部)は、開口52aを通して筐体52外に突出している。スライダ54の先端部には、例えば、昇降駆動部70の下端部が接続されている。このように、スライダ54は、他部材を介して保持アーム20に接続されており、保持アーム20と共に移動する。モータ62によるトルクによってベルト58がY軸方向に沿って移動すると、ベルト58に接続されているスライダ54(昇降駆動部70)も、Y軸方向に沿って往復移動し、その結果、保持アーム20及びワークWもY軸方向に沿って移動する。
The
以上の水平駆動部50では、スライダ54は、プーリ56aとプーリ56bとの間を移動可能に構成されている。スライダ54が、プーリ56a,56bの間の一の位置に配置されている状態において、ベルト58は、Y軸方向に沿って延び且つプーリ56a,56bの間を接続する第1部分58aと、Y軸方向に沿って延び且つプーリ56a,56bの間を接続する第2部分58bとを含む。第1部分58aと第2部分58bとは、Z軸方向に沿って並んで配置されており、互いに略平行である。図5(a)に示される例では、第1部分58aにスライダ54が接続されている。以下では、第1部分58aのうちの、プーリ56aとスライダ54との間を「弦64a」と称し、スライダ54とプーリ56bとの間を「弦64b」と称する。
In the above
計測ユニット150は、水平駆動部50のベルト58の振動に応じた信号(以下、「振動信号」という。)を取得可能に構成されている。具体的には、計測ユニット150は、水平駆動部50による保持アーム20の移動(搬送動作)に伴って発生するベルト58の振動に応じた振動信号を取得する。計測ユニット150は、例えば、ベルト58の振動によって発生する音波(空気の振動)を取得する。計測ユニット150は、ベルト58に近接した状態で搬送ユニットA3(筐体52の内部)に設けられる。計測ユニット150は、音波を計測する2つのセンサ(センサ92,94)を有してもよい。センサ92及びセンサ94は、互いに共通の機能を有する。
The measuring
図5(b)に示されるように、センサ92及びセンサ94は、ベルト58を挟むように配置されている。一例では、センサ92とセンサ94とは、Z軸方向に沿って並んで配置されている。すなわち、Z軸方向において、センサ92、ベルト58、及びセンサ94が、この順で並んでいる。センサ92,94のそれぞれは、ベルト58からの音波を取得可能な位置に配置されている。センサ92とベルト58との間のZ軸方向における距離は、センサ94とベルト58との間のZ軸方向における距離と略等しい。センサ92は、ベルト58からZ軸正方向に伝搬する音波SW1を取得し、センサ94は、ベルト58からZ軸負方向に伝搬する音波SW2を取得する。一例では、センサ92,94のそれぞれは、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)マイクロフォンである。計測ユニット150(センサ92,94のそれぞれ)は、音波SW1,SW2に応じた電気信号を制御装置100に出力する。
As shown in FIG. 5B, the
計測ユニット150(センサ92,94)は、モータ62が接続されるプーリ56aの近傍に配置されてもよい。一例では、計測ユニット150は、プーリ56aとの間の距離が、プーリ56aとプーリ56bとの間のY軸方向における距離の1/3以下となる位置に配置されている。計測ユニット150は、例えば、図5(a)に示されるように、第1部分58aの弦64aのうちのプーリ56a寄りの位置に配置されている。この場合、スライダ54は、計測ユニット150と干渉しない位置と、プーリ56bと干渉しない位置との間において移動可能となるように構成される。
The measuring unit 150 (
以上の構成では、ベルト58の移動経路(モータ62によるベルト58の移動に伴う当該ベルト58の移動軌跡)に沿って、プーリ56a、計測ユニット150、スライダ54、及びプーリ56bが、この順で配置されている。なお、スライダ54のY軸方向における位置に応じて、ベルト58のうちの上述した第1部分58a及び第2部分58b(弦64a,64b)のそれぞれに該当する領域は変化する。しかしながら、スライダ54が移動範囲内のいずれの位置に配置されていても、プーリ56a、計測ユニット150、スライダ54、及びプーリ56bの上述の配置関係(ベルト58の移動経路に沿った配置関係)は成立する。
In the above configuration, the
以上に例示した水平駆動部50は、例えば、処理モジュール12の処理ユニット間においてワークWを移動する際に用いられる。一例では、Y軸正方向から数えて1番目に位置する液処理ユニットU1から3番目に位置する熱処理ユニットU2にワークWを移動する際に、水平駆動部50が用いられる(図3を参照)。具体的には、搬送ユニットA3は、保持アーム20の基端部が基台48と重なる位置に配置された状態で、水平駆動部50により、移動元の液処理ユニットU1とX軸方向において対向する位置(Y軸方向において重なる位置)から、移動先の熱処理ユニットU2とX軸方向において対向する位置まで保持アーム20を移動させる。この際、図5(a)に示されるスライダ54は、プーリ56bからプーリ56a(計測ユニット150)に向かって移動する。水平駆動部50により保持アーム20がY軸正方向に移動する場合、スライダ54は、プーリ56a(計測ユニット150)からプーリ56bに向かって移動する。
The
<Z軸方向>
図6(a)には、Z軸方向に保持アーム20を変位させる昇降駆動部70の詳細が示されている。図6(a)には、昇降駆動部70のうちの、Y軸方向において基台48を挟む一対の部分の一方が示されている(図3も参照)。昇降駆動部70は、少なくとも一部分がZ軸方向に沿って延びるように配置されたベルトを含み、当該ベルトを移動させることでZ軸方向において保持アーム20を変位させる。昇降駆動部70は、例えば、筐体72と、プーリ76a,76bと、ベルト78と、モータ82と、スライダ74とを有する。
<Z-axis direction>
FIG. 6A shows details of the elevating
筐体72は、昇降駆動部70に含まれる各要素を収容する。筐体72は、Z軸方向に沿って延びるように形成されている。筐体72のうちの基台48と対向する壁には、開口72aが設けられている。開口72aからは、スライダ74の一部が筐体72の外に突出している。
The
プーリ76a(第1プーリ)及びプーリ76b(第2プーリ)は、Z軸方向に沿って並んで配置されている。プーリ76aの高さ位置は、プーリ76bの高さ位置よりも低い。プーリ76a,76bは、例えば、Z軸方向における筐体72内の各端部に配置されている。プーリ76a,76bはそれぞれ、X軸方向に沿う回転軸周りに回転可能に筐体72内に設けられている。ベルト78は、プーリ76a,76bに架け渡されている。ベルト78は、例えばタイミングベルトである。モータ82は、回転トルクを発生させる動力源である。モータ82は、例えばサーボモータである。モータ82は、プーリ76aに接続されており、プーリ76aを回転させる。モータ82によるトルク(駆動力)がプーリ76aに伝達されると、プーリ76a,76bに架け渡されたベルト78がZ軸方向に沿って移動する。
The
スライダ74は、例えば、図6(a)に示されるように、Y軸方向に延在するように形成されている。スライダ74のY軸方向における基端部(基台48から遠い方の一端部)は、筐体72内においてベルト78に接続されている。スライダ74のY軸方向における先端部(基台48に近い方の一端部)は、開口72aを通して筐体72外に突出している。スライダ74の先端部には、例えば、基台48の一端部の側面が接続されている。このように、スライダ74は、他部材を介して保持アーム20に接続されており、保持アーム20と共に移動する。モータ82によるトルクによってベルト78がZ軸方向に沿って移動することで、ベルト78に接続されているスライダ74(基台48)も、Z軸方向に沿って往復移動する。スライダ74(基台48)がZ軸方向に沿って移動することで、保持アーム20及びワークWもZ軸方向に沿って移動する。
The
以上の昇降駆動部70では、スライダ74は、プーリ76aとプーリ76bとの間を移動可能に構成されている。スライダ74が、プーリ76a,76bの間の一の位置に配置されている状態において、ベルト78は、Z軸方向に沿って延び且つプーリ76a,76bの間を接続する第1部分78aと、Z軸方向に沿って延び且つプーリ76a,76bの間を接続する第2部分78bとを含む。第1部分78aと第2部分78bとは、Y軸方向に沿って並んで配置されており、互いに略平行である。図5(a)に示される例では、第1部分78aにスライダ74が接続されている。
In the above elevating
計測ユニット170は、昇降駆動部70のベルト78の振動に応じた振動信号を取得可能に構成されている。具体的には、計測ユニット170は、昇降駆動部70による保持アーム20の移動(搬送動作)に伴って発生するベルト78の振動に応じた振動信号を取得する。計測ユニット170は、例えば、ベルト78の振動によって発生する音波を取得する。計測ユニット170は、ベルト78に近接した状態で搬送ユニットA3(筐体72の内部)に設けられる。計測ユニット170は、上述の計測ユニット150と同様に、音波を計測する2つのセンサ(センサ92,94)を有してもよい。
The measuring
計測ユニット170のセンサ92及びセンサ94は、ベルト78を挟むように配置される。一例では、センサ92とセンサ94とは、Y軸方向に沿って並んで配置されている。すなわち、Y軸方向において、センサ92、ベルト78、及びセンサ94が、この順で並んでいる。計測ユニット170(センサ92,94のそれぞれ)は、ベルト78からの音波SW1,SW2に応じた電気信号を制御装置100に出力する。
The
計測ユニット170(センサ92,94)は、モータ82が接続されるプーリ76aの近傍に配置されてもよい。計測ユニット170は、例えば、図6(a)に示されるように、スライダ74が接続されていない第2部分78bのうちのプーリ76aの近傍に配置されている。この場合、スライダ74は、計測ユニット170と干渉しないので、プーリ76aと干渉しない位置と、プーリ76bと干渉しない位置との間において移動可能となるように構成される。計測ユニット170は、プーリ76aとの間の距離が、プーリ76aとプーリ76bとの間のZ軸方向における距離の1/3以下となる位置に配置されていてもよい。計測ユニット170の配置位置(固定位置)とプーリ56aとの間の距離は、スライダ74の移動範囲のうちプーリ76aに最も接近する限界位置に位置する場合のスライダ74の上端とプーリ56aとの間の距離と同程度であってもよく、小さくてもよい。
The measuring unit 170 (
以上の構成では、ベルト78の移動経路に沿って、計測ユニット170、プーリ76a、スライダ74、及びプーリ76bが、この順で配置されている。なお、スライダ74のZ軸方向における位置に応じて、ベルト78のうちの第1部分78a及び第2部分78bに該当する領域は変化する。しかしながら、スライダ74が移動範囲内のいずれの位置に配置されていても、計測ユニット170、プーリ76a、スライダ74、及びプーリ76bの上述の配置関係(ベルト78の移動経路に沿った配置関係)は成立する。
In the above configuration, the
以上に例示した昇降駆動部70は、例えば、処理ユニットとのワークWの受け渡しにおいて保持アーム20を移動させる際に用いられる。一例では、搬送ユニットA3は、保持アーム20の基端部が基台48と重ならない位置に配置された状態(保持アーム20の先端部が処理ユニット内に位置する状態)で、昇降駆動部70により、一の高さ位置から当該高さ位置よりも低い位置まで保持アーム20を移動させる。この際、図6(a)に示されるスライダ74は、プーリ76bからプーリ76aに向かって移動する。昇降駆動部70により保持アーム20がZ軸正方向に移動する場合、スライダ74は、プーリ76aからプーリ76bに向かって移動する。
The elevating
<X軸方向>
図6(b)には、X軸方向に保持アーム20を変位させる水平駆動部30が示されている。水平駆動部30は、少なくとも一部分がX軸方向に沿って配置されたベルトを含み、当該ベルトを移動させることでX軸方向において保持アーム20を変位させる。水平駆動部30は、例えば、筐体32と、プーリ36a,36b,36c,36dと、ベルト38と、モータ42と、スライダ34とを有する。
<X-axis direction>
FIG. 6B shows a
筐体32は、水平駆動部30に含まれる各要素を収容する。筐体32は、X軸方向に沿って延びるように形成されている。例えば、筐体32のうちの上壁には開口32aが設けられている。開口32aからは、スライダ34の一部が筐体32の外に突出している。
The
プーリ36a(第1プーリ)及びプーリ36b(第2プーリ)は、X軸方向に沿って並んで配置されている。プーリ36aと液処理ユニットU1(熱処理ユニットU2)との間のX軸方向における距離は、プーリ36bと液処理ユニットU1との距離よりも小さい。プーリ36a,36bは、例えば、X軸方向における筐体32内の各端部に配置されている。プーリ36cとプーリ36dとは、X軸方向においてプーリ36a,36bの間に配置され、Z軸方向においてプーリ36a,36bの下方に配置されている。プーリ36cの高さ位置は、プーリ36dの高さ位置よりも高い。X軸方向において、プーリ36a、プーリ36c、プーリ36d、及びプーリ36bがこの順で配置されている。プーリ36a,36b,36c,36dはそれぞれ、Y軸方向に沿う回転軸周りに回転可能に筐体32内に設けられている。
The
ベルト38は、プーリ36a,36b,36c,36dに架け渡されている。ベルト38は、例えばタイミングベルトである。モータ42は、回転トルクを発生させる動力源である。モータ42は、例えばサーボモータである。モータ42は、プーリ36dに接続されており、プーリ36dを回転させる。モータ42によるトルク(駆動力)がプーリ36dに伝達されると、プーリ36a,36b,36c,36dに架け渡されたベルト38が、プーリ36a,36bの間においてX軸方向に沿って移動する。
The
スライダ34は、例えば、図6(b)に示されるように、Z軸方向に延在するように形成されている。スライダ34のZ軸方向における基端部(下方に位置する一端部)は、筐体32内においてベルト38に接続されている。スライダ34のZ軸方向における先端部(上方に位置する一端部)は、開口32aを通して筐体32外に突出している。スライダ34の先端部には、例えば、保持アーム20の基端部(保持アーム20のうちのワークWを保持しない部分)が接続されている。このように、スライダ34は、保持アーム20に接続されており、保持アーム20と共に移動する。モータ42によるトルクによってベルト38がX軸方向に沿って移動することで、ベルト38に接続されているスライダ34(保持アーム20)も、X軸方向に沿って往復移動する。スライダ34(保持アーム20)がX軸方向に沿って移動することで、保持アーム20に保持されているワークWもX軸方向に沿って移動する。
The
以上の水平駆動部30では、スライダ34は、プーリ36aとプーリ36bとの間を移動可能に構成されている。スライダ34が、プーリ36a,36bの間の一の位置に配置されている状態において、ベルト38は、X軸方向に沿って延び且つプーリ36a,36bの間を接続する第1部分38aと、プーリ36a,36dの間を接続する第2部分38bとを含む。Y軸方向から見て、第2部分38bは、第1部分38aに対して傾斜している。図6(b)に示される例では、第1部分38aにスライダ34が接続されている。
In the above
計測ユニット130は、水平駆動部30のベルト38の振動に応じた振動信号を取得可能に構成されている。具体的には、計測ユニット130は、水平駆動部30による保持アーム20の移動(搬送動作)に伴って発生するベルト38の振動に応じた振動信号を取得する。計測ユニット130は、例えば、ベルト38の振動によって発生する音波を取得する。計測ユニット130は、ベルト38に近接した状態で搬送ユニットA3(筐体32の内部)に設けられる。計測ユニット130は、上述の計測ユニット150と同様に、音波を計測する2つのセンサ(センサ92,94)を有してもよい。
The measuring
計測ユニット130のセンサ92及びセンサ94は、ベルト38を挟むように配置される。一例では、センサ92とセンサ94とは、ベルト38の第2部分38bに直交する方向に沿って並んで配置されている。すなわち、第2部分38bに直交する方向において、センサ92、ベルト38、及びセンサ94が、この順で並んでいる。計測ユニット130(センサ92,94のそれぞれ)は、ベルト38からの音波SW1,SW2に応じた電気信号を制御装置100に出力する。
The
計測ユニット130(センサ92,94)は、プーリ36aとプーリ36dとの間に配置されてもよい。計測ユニット130は、例えば、図6(b)に示されるように、スライダ34が接続されていない第2部分38bのプーリ36aとプーリ36dとの間の略中央(略中央のプーリ36a寄りに)に配置されている。この場合、スライダ34は、計測ユニット130と干渉しないので、プーリ36aと干渉しない位置と、プーリ36bと干渉しない位置との間において移動可能となるように構成される。
The measuring unit 130 (
以上の構成では、ベルト38の移動経路に沿って、計測ユニット130、プーリ36a、スライダ34、及びプーリ36b,36c,36dが、この順で配置されている。なお、スライダ34のX軸方向における位置に応じて、ベルト38のうちの第1部分38a及び第2部分38bに該当する領域は変化する。しかしながら、スライダ34が移動範囲内のいずれの位置に配置されていても、計測ユニット130、プーリ36a、スライダ34、及びプーリ36b,36c,36dの上述の配置関係(ベルト38の移動経路に沿った配置関係)は成立する。
In the above configuration, the measuring
以上に例示した水平駆動部30は、例えば、処理ユニットに対してワークWを搬入出するために保持アーム20を移動する際に用いられる。一例では、搬送ユニットA3は、搬入出先の処理ユニットとX軸方向において対向した状態で、保持アーム20の基端部が基台48と重なる位置から、保持アーム20の基端部が基台48と重ならない位置まで保持アーム20を移動させる。この際、図6(b)に示されるスライダ34は、プーリ36bからプーリ36aに向かって移動する。水平駆動部30により保持アーム20がX軸負方向に移動する場合、スライダ34は、プーリ36aからプーリ36bに向かって移動する。
The
(制御装置)
続いて、図7及び図8を参照して制御装置100の一例について説明する。制御装置100は、塗布・現像装置2を制御する。制御装置100は、少なくとも液処理ユニットU1、熱処理ユニットU2、搬送ユニットA3、及び計測ユニット130,150,170を制御する。制御装置100は、機能上の構成(以下、「機能モジュール」という。)として、例えば、処理制御部202と、検査制御部204とを有する。検査制御部204は、信号取得部212と、データ抽出部214と、振動数算出部216と、記憶部218と、状態判定部220と、出力部222とを有する。各機能モジュールが実行する処理は、制御装置100が実行する処理に相当する。
(Control device)
Subsequently, an example of the
処理制御部202は、複数のワークWに対するプロセス処理を実行する。プロセス処理とは、所定期間において、塗布・現像装置2において実行される一連の処理(例えば、下層膜の形成から現像処理までの一連の処理)を複数のワークWに対して順に施すことである。プロセス処理は、液処理ユニットU1(熱処理ユニットU2)等の処理ユニットにより複数のワークWに対して所定の処理(例えば、液処理又は熱処理)を施す第1処理を含む。また、プロセス処理は、液処理ユニットU1等の一の処理ユニットに対して、搬送ユニットA3により複数のワークWの搬入出をそれぞれ行う第2処理を含む。
The
第2処理は、X軸方向に沿って水平駆動部30により保持アーム20を変位させる変位処理と、Y軸方向に沿って水平駆動部50により保持アーム20を変位させる変位処理と、Z軸方向に沿って昇降駆動部70により保持アーム20を変位させる変位処理とを含む。これらの3つの変位処理のそれぞれには、各軸の正方向に保持アーム20を変位させる変位処理と、各軸の負方向に保持アーム20を変位させる変位処理とが含まれる。
The second process includes a displacement process in which the holding
信号取得部212は、計測ユニット130,150,170それぞれから、ベルトの振動に応じた振動信号を取得する。例えば、信号取得部212は、各計測ユニットのセンサ92,94から音波SW1,SW2に応じた2つの電気信号の差分を算出することで、ベルトの振動に応じた振動信号を取得する。信号取得部212は、プロセス処理の実行期間において振動信号を取得する。信号取得部212は、例えば、塗布・現像装置2の稼働期間において、塗布・現像装置2による一連の処理(装置の稼働)を停止させることなく振動信号を取得する。一例では、信号取得部212は、各軸の変位処理が終了した後に当該軸において保持アーム20が停止した状態で、当該変位処理に対応する駆動部のベルトから振動信号(当該変位処理での変位によって発生するベルトの振動に応じた振動信号)を取得する。
The
データ抽出部214は、信号取得部212により取得された振動信号の中からベルトの検査のための使用するデータ(以下、「解析データ」という。)を抽出する。例えば、データ抽出部214は、振動信号の中から、変位処理が終了してから(保持アーム20が停止してから)第1所定時間が経過した時点から、当該第1所定時間から更に第2所定時間が経過した時点までの間のデータを抽出する。第1所定時間及び第2所定時間は、予め設定されており、変位処理の終了後に、ベルトの振動に応じた音波が計測できる程度に設定されている。例えば、第1所定時間は、数十ミリ秒〜数百ミリ秒程度に設定されており、第2所定時間は、数ミリ秒〜数十ミリ秒程度に設定されている。
The
振動数算出部216は、データ抽出部214により抽出された解析データに基づいて、ベルトの振動数を算出する。例えば、振動数算出部216は、解析データに対して高速フーリエ変換(Fast Fourier Transform)を行うことで周波数スペクトルを算出し、当該周波数スペクトルの中から最も振幅が大きい周波数をベルトの振動数として検出(算出)する。
The
記憶部218は、軸ごとに、振動数算出部216により算出されたベルトの振動の周波数(振動数)を記憶する。記憶部218は、所定期間において、軸ごとに、振動数算出部216により繰り返し算出されたベルトの振動数を記憶する。所定期間は、予め定められており、例えば、1日、1週間、1月、又は数か月であってもよく、塗布・現像装置2の稼働開始からメンテナンス等のための稼働停止までの期間であってもよい。
The
状態判定部220は、軸ごとに、信号取得部212により取得された振動信号に基づいてベルトの状態を判定する。状態判定部220は、例えば、軸ごとに、記憶部218により記憶されているベルトの周波数の算出結果に基づいて、ベルトの状態が異常であるか否かを判定する。本開示において、ベルトの状態が異常であることには、当該ベルトが既に故障している場合だけでなく、故障状態に近づいている場合(すなわち、そのまま継続して使用すると動作不能となる可能性が高い場合)も含まれる。
The
出力部222は、状態判定部220による軸ごとの判定結果に応じて、当該軸でのベルトの状態が正常ではないことを示す信号(以下、「異常信号」という。)を出力する。例えば、出力部222は、状態判定部220による判定結果により、ベルトの状態が異常であることが示される場合に、オペレータ等に報知するためのモニタに異常信号を出力する。あるいは、出力部222は、状態判定部220による判定結果により、ベルトの状態が異常であることが示される場合に、塗布・現像装置2による一連の処理(プロセス処理)を停止させるために異常信号を処理制御部202に出力する。
The
制御装置100は、一つ又は複数の制御用コンピュータにより構成される。例えば制御装置100は、図8に示される回路240を有する。回路240は、一つ又は複数のプロセッサ242と、メモリ244と、ストレージ246と、入出力ポート248と、タイマ252とを有する。ストレージ246は、例えばハードディスク等、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体を有する。記憶媒体は、後述する基板処理方法を制御装置100に実行させるためのプログラムを記憶している。記憶媒体は、不揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク及び光ディスク等の取り出し可能な媒体であってもよい。メモリ244は、ストレージ246の記憶媒体からロードしたプログラム及びプロセッサ242による演算結果を一時的に記憶する。
The
プロセッサ242は、メモリ244と協働して上記プログラムを実行する。入出力ポート248は、プロセッサ242からの指令に従って、液処理ユニットU1、搬送ユニットA3、及び計測ユニット130,150,170等との間で電気信号の入出力を行う。タイマ252は、例えば一定周期の基準パルスをカウントすることで経過時間を計測する。なお、制御装置100のハードウェア構成は、専用の論理回路又はこれを集積したASIC(Application Specific Integrated Circuit)により構成されていてもよい。
The
[基板処理方法]
続いて、図9を参照して、基板処理方法の一例として塗布・現像装置2において実行される塗布現像処理について説明する。図9は、露光処理を含む塗布現像処理の一例を示すフローチャートであり、1つのワークWに対する塗布現像処理の手順を示している。まず制御装置100の処理制御部202は、キャリアC内のワークWを棚ユニットU10に搬送するように搬送ユニットA1を制御し、このワークWを処理モジュール11用のセルに配置するように搬送ユニットA7を制御する。
[Board processing method]
Subsequently, with reference to FIG. 9, the coating / developing process executed in the coating / developing
次に、処理制御部202は、ワークWの表面Wa上に下層膜を形成するように処理モジュール11を制御する(ステップS01)。ステップS01において、例えば、処理制御部202は、棚ユニットU10から液処理ユニットU1にワークWを搬送するように搬送ユニットA3を制御する。そして、処理制御部202は、ワークWの表面Wa上に下層膜形成用の処理液の塗布膜が形成されるように液処理ユニットU1を制御する。処理制御部202は、塗布膜が形成されたワークWを熱処理ユニットU2に搬送するように搬送ユニットA3を制御する。そして、処理制御部202は、ワークWの表面Wa上に下層膜が形成されるように熱処理ユニットU2を制御する。その後処理制御部202は、下層膜が形成された後のワークWを棚ユニットU10に戻すように搬送ユニットA3を制御し、このワークWを処理モジュール12用のセルに配置するように搬送ユニットA7を制御する。
Next, the
次に、処理制御部202は、下層膜が形成された後のワークWの表面Wa上にレジスト膜を形成するように処理モジュール12を制御する(ステップS02)。ステップS02において、例えば、処理制御部202は、棚ユニットU10のワークWを処理モジュール12内のいずれかの液処理ユニットU1に搬送するように搬送ユニットA3を制御する。そして、処理制御部202は、ワークWの表面Wa上にレジストの塗布膜が形成されるように液処理ユニットU1を制御する。処理制御部202は、レジストの塗布膜が形成されたワークWを熱処理ユニットU2に搬送するように搬送ユニットA3を制御する。そして、処理制御部202は、ワークWの表面Wa上にレジスト膜が形成されるように熱処理ユニットU2を制御する。その後処理制御部202は、レジスト膜が形成された後のワークWを棚ユニットU10に戻すように搬送ユニットA3を制御し、このワークWを処理モジュール13用のセルに配置するように搬送ユニットA7を制御する。
Next, the
次に、処理制御部202は、レジスト膜が形成された後のワークWの表面Wa上に上層膜を形成するように処理モジュール13を制御する(ステップS03)。ステップS03において、例えば、処理制御部202は、液処理ユニットU1にワークWを搬送するように搬送ユニットA3を制御する。そして、処理制御部202は、ワークWの表面Wa上に上層膜形成用の処理液の塗布膜が形成されるように液処理ユニットU1を制御する。処理制御部202は、塗布膜が形成されたワークWを熱処理ユニットU2に搬送するように搬送ユニットA3を制御する。そして、処理制御部202は、ワークWの表面Wa上に上層膜が形成されるように熱処理ユニットU2を制御する。その後処理制御部202は、上層膜が形成された後のワークWを棚ユニットU11に搬送するように搬送ユニットA3を制御する。
Next, the
次に処理制御部202は、棚ユニットU11のワークWを露光装置3に送り出すように搬送ユニットA8を制御する。そして、制御装置100とは別の制御装置が、レジスト膜が形成されたワークWに対して露光処理を施すように露光装置3を制御する(ステップS04)。その後処理制御部202は、露光処理が施されたワークWを露光装置3から受け入れて、棚ユニットU11における処理モジュール14用のセルに配置するように搬送ユニットA8を制御する。
Next, the
次に処理制御部202は、露光処理が施された後のワークWに現像処理を施すように処理モジュール14を制御する(ステップS05)。ステップS05において、例えば、処理制御部202は、熱処理ユニットU2にワークWを搬送するように搬送ユニットA3を制御した後に、このワークWのレジスト膜に現像前の熱処理を施すように熱処理ユニットU2を制御する。そして、処理制御部202は、現像前の加熱処理が施されたワークWを液処理ユニットU1に搬送するように搬送ユニットA3を制御した後に、このワークWのレジスト膜に現像処理を施すように液処理ユニットU1を制御する。
Next, the
その後、処理制御部202は、現像処理が施されたワークWを熱処理ユニットU2に搬送するように搬送ユニットA3を制御した後に、このワークWのレジスト膜に現像後の熱処理を施すように熱処理ユニットU2を制御する。そして、処理制御部202は、ワークWを棚ユニットU10に戻すように搬送ユニットA3を制御し、このワークWをキャリアC内に戻すように搬送ユニットA7及び搬送ユニットA1を制御する。以上で1つのワークWについての塗布現像処理が完了する。
After that, the
以上に例示した基板処理方法において、制御装置100(検査制御部204)は、塗布・現像装置2による一連のプロセス処理における、複数のワークWそれぞれの搬送動作(変位処理)と並行して、各駆動部のベルトの状態を検査する。このワークWの各搬送動作には、ワークWを保持していない状態の保持アーム20の変位処理と、ワークWを保持している状態の保持アーム20の変位処理とが含まれる。制御装置100は、X軸方向における保持アーム20の変位処理後に、計測ユニット130を用いて、水平駆動部30のベルト38の状態を検査する。制御装置100は、Y軸方向における保持アーム20の変位処理後に、計測ユニット150を用いて、水平駆動部50のベルト58の状態を検査する。制御装置100は、計測ユニット170を用いて、Z軸方向における保持アーム20の変位処理後に、昇降駆動部70のベルト78の状態を検査する。
In the substrate processing method exemplified above, the control device 100 (inspection control unit 204) is in parallel with the transfer operation (displacement processing) of each of the plurality of workpieces W in the series of process processing by the coating / developing
図10には、図9に示されるステップS02のレジスト膜の形成処理において実行される保持アーム20の搬送動作(変位処理)と、当該搬送動作に伴って実行されるベルトの検査とのタイミングチャートの一例が部分的に示されている。ステップS02の一部において、例えば、制御装置100の処理制御部202は、液処理ユニットU1からのワークWの搬出動作と、液処理ユニットU1から熱処理ユニットU2へのワークWの移動動作と、熱処理ユニットU2へのワークWの搬入動作とを順に実行する。
FIG. 10 shows a timing chart of the transfer operation (displacement process) of the holding
液処理ユニットU1からのワークWの搬出動作では、まず、「X軸出し」動作が行われる。このX軸出し動作では、X軸方向において当該液処理ユニットU1と対向する位置(Y軸方向において重なる位置)に配置され且つ保持アーム20がワークWを保持していない状態で、制御装置100の処理制御部202が、X軸方向において保持アーム20を正方向に変位させる変位処理(第1変位処理)を水平駆動部30により実行する。
In the operation of carrying out the work W from the liquid processing unit U1, first, the "X-axis alignment" operation is performed. In this X-axis alignment operation, the
そして、「Z軸up」動作が行われる。このZ軸up動作では、処理制御部202が、液処理ユニットU1からワークWを受け取るために、Z軸方向(第2方向)において保持アーム20を正方向に変位させる変位処理(第2変位処理)を昇降駆動部70(第2駆動部)により実行する。この昇降駆動部70による変位処理の実行期間の少なくとも一部と重複する期間において、「X軸検査」が行われる。このX軸検査では、検査制御部204が、一つの前のX軸正方向への変位処理(X軸出し動作)での変位によって発生する水平駆動部30のベルト38の振動に応じた振動信号を取得し、取得した当該振動信号に基づいてベルト38の検査(例えば、振動数の算出及び記憶)を行う。その後、「X軸引き」動作が行われる。このX軸引き動作では、処理制御部202が、ワークWを保持している保持アーム20を、X軸負方向に変位させる変位処理を実行する。
Then, the "Z-axis up" operation is performed. In this Z-axis up operation, the
次に、液処理ユニットU1から熱処理ユニットU2へのワークWの移動動作では、「Y軸動作」が行われる。このY軸動作では、処理制御部202が、保持アーム20をY軸負方向に変位させる変位処理(第1変位処理)を水平駆動部50により実行する。
Next, in the movement operation of the work W from the liquid treatment unit U1 to the heat treatment unit U2, a "Y-axis operation" is performed. In this Y-axis operation, the
次に、熱処理ユニットU2へのワークWの搬入動作では、まず、「X軸出し」動作が行われる。このX軸出し動作では、処理制御部202が、ワークWを保持している保持アーム20をX軸方向(第2方向)において正方向に変位させる変位処理(第2変位処理)を水平駆動部30(第2駆動部)により実行する。この水平駆動部30による変位処理の実行期間の少なくとも一部と重複する期間において、「Y軸検査」が行われる。このY軸検査では、検査制御部204が、一つの前のY軸負方向への変位処理(Y軸動作)での変位によって発生する水平駆動部50のベルト58の振動に応じた振動信号を取得し、取得した当該振動信号に基づいてベルト58の検査を行う。
Next, in the operation of carrying the work W into the heat treatment unit U2, first, the "X-axis alignment" operation is performed. In this X-axis alignment operation, the
そして、「Z軸down」動作が行われる。このZ軸down動作では、処理制御部202が、保持アーム20に保持されているワークWを熱処理ユニットU2へ引き渡すために、Z軸方向において保持アーム20を負方向に変位させる変位処理(第2変位処理)を昇降駆動部70により実行する。この昇降駆動部70による変位処理の実行期間の少なくとも一部と重複する期間において、「X軸検査」が行われる。このX軸検査では、検査制御部204が、一つの前のX軸正方向への変位処理(ワークWを保持したX軸正方向への変位処理)での変位によって発生する水平駆動部30のベルト38の振動に応じた振動信号を取得し、取得した当該振動信号に基づいてベルト38の検査(例えば、振動数の算出及び記憶)を行う。
Then, the "Z-axis down" operation is performed. In this Z-axis down operation, the
その後、「X軸引き」動作が行われる。このX軸引き動作では、処理制御部202が、ワークWを保持していない保持アーム20を、X軸負方向に変位させる変位処理(第2変位処理)を水平駆動部30により実行する。この昇降駆動部70による変位処理の実行期間の少なくとも一部と重複する期間において、「Z軸検査」が行われる。このZ軸検査では、検査制御部204が、一つの前のZ軸負方向への変位処理(Z軸down動作)での変位によって発生する昇降駆動部70のベルト78の振動に応じた振動信号を取得し、取得した当該振動信号に基づいてベルト78の検査(例えば、振動数の算出及び記憶)を行う。以上により、熱処理ユニットU2へのワークWの搬入動作が完了する。
After that, the "X-axis pull" operation is performed. In this X-axis pulling operation, the
以降、制御装置100は、同様の搬送動作及び検査を繰り返す。以上の検査において、検査制御部204は、X軸負方向の搬送動作に伴って水平駆動部30のベルト38の振動数の算出及び記憶を繰り返し、X軸正方向の搬送動作に伴ってベルト38の振動数の算出及び記憶を行わなくてもよい。あるいは、検査制御部204は、X軸正方向の搬送動作に伴ってベルト38の振動数の算出を繰り返し、X軸負方向の搬送動作に伴ってベルト38の振動数の算出を行わなくてもよい。また、上述の例と異なり、検査制御部204は、保持アーム20がワークWを保持している状態及びワークWを保持していない状態のいずれか一方の状態でのX軸正方向(X軸負方向)の搬送動作に伴って、ベルト38の振動数の算出を行い、他方の状態でのX軸正方向(X軸負方向)の搬送動作に伴って、ベルト38の振動の算出を行わなくてもよい。検査制御部204は、Y軸方向での搬送動作及びZ軸方向での搬送動作に伴う検査について、X軸方向と同様に、同じ動作(又は同じ動作及び状態)においてベルトの振動数の算出を繰り返してもよい。
After that, the
続いて、図11及び図12を参照して、一の軸の駆動部におけるベルトの検査について説明する。図11は、X軸正方向の搬送動作(変位処理)において振動数を繰り返し算出してベルト38の検査を行う場合の処理手順(検査方法)の一例を示すフローチャートである。
Subsequently, the inspection of the belt in the drive unit of one shaft will be described with reference to FIGS. 11 and 12. FIG. 11 is a flowchart showing an example of a processing procedure (inspection method) when the
この検査方法では、まず、制御装置100が、X軸正方向での変位処理が終了するまで待機する(ステップS21)。ステップS21では、例えば、検査制御部204が、保持アーム20の基端部が基台48と重ならない位置まで保持アーム20が移動する動作が停止するまで待機する。一例では、検査制御部204は、水平駆動部30のモータ62による回転が停止した情報を処理制御部202から取得する。
In this inspection method, first, the
ステップS21において、変位処理が終了したと判断された場合(ステップS21:YES)、制御装置100は、X軸正方向での変位処理に由来して発生するベルト38の振動に応じた振動信号を取得する(ステップS22)。例えば、信号取得部212は、X軸正方向での変位処理の終了時点から予め定められた所定時間が経過するまでの間に、計測ユニット130から振動信号を取得する。ステップS22の実行中において、処理制御部202は、X軸方向以外の軸での変位処理を行ってもよく、処理ユニットによりワークWに処理を実行させてもよい。
When it is determined in step S21 that the displacement process is completed (step S21: YES), the
次に、制御装置100は、信号取得部212により取得された振動信号の中からベルトの検査のために使用する解析データを抽出する(ステップS23)。図12(a)に示されるように、例えば、データ抽出部214は、振動信号の中から、変位処理の終了時点(保持アーム20の停止時点)から第1所定時間t1が経過した後から、第2所定時間t2の間のデータを、解析データとして抽出する。第1所定時間t1及び第2所定時間t2は、保持アーム20の変位に由来するベルトの振動による音波が計測可能な時間に基づいて予め設定される。第1所定時間t1は、検査ユニットが近接するベルトの一部において、変位処理の終了時点から保持アーム20(スライダ)の停止に伴う振動が開始すると想定される時間に設定されている。第2所定時間t2は、保持アーム20(スライダ)の停止に伴うベルトの振動が継続すると想定される時間に設定されている。
Next, the
次に、制御装置100は、データ抽出部214により抽出された解析データに基づいて、ステップS21の変位処理に伴って発生するベルト38の振動の振動数を算出する(ステップS24)。例えば、振動数算出部216は、解析データに高速フーリエ変換を行うことで、図12(b)に示されるような周波数スペクトルを算出する。そして、振動数算出部216は、算出した周波数スペクトルの中から最も振幅が大きい周波数(図12(b)に示される例では周波数f1)をベルト38の振動数として算出する。次に、制御装置100(記憶部218)は、算出されたベルト38の振動数を示す情報を記憶する(ステップS25)。
Next, the
次に、制御装置100は、予め定められた基準時点から所定期間が経過したかどうかを判断する(ステップS26)。ステップS26では、例えば、制御装置100は、塗布・現像装置2の稼働開始から所定期間(例えば、1日)が経過したかどうかを判断する。ステップS26において、所定期間が経過していないと判断された場合(ステップS26:NO)、制御装置100は、ステップS21〜S26を繰り返し実行する。これにより、制御装置100(検査制御部204)は、処理制御部202が変位処理の実行を繰り返す間において、変位処理ごとに当該変位処理での変位によって発生するベルト38の振動に応じた振動信号を取得する。そして、検査制御部204は、変位処理ごとにベルト38の振動数を算出し、算出した振動数を記憶する。その結果、ベルト38の振動数について複数の計測値が記憶部218に記憶される。
Next, the
次に、制御装置100は、ベルト38の状態の判定に用いるための振動数(以下、「判定振動数」という。)を算出する(ステップS27)。ステップS27では、例えば、状態判定部220が、所定期間において記憶された複数の振動数の計測値についての統計値を、判定振動数として算出する。一例では、状態判定部220は、ベルト38の振動数についての複数の計測値の平均値、中央値、下限値、上限値、又は標準偏差を、判定振動数として算出する。
Next, the
次に、制御装置100(状態判定部220)は、判定振動数が所定の閾値よりも小さいかどうかを判断する(ステップS28)。閾値は、予め設定されており、例えば、ベルトのテンションを意図的に低下させた際の当該ベルトの振動数を計測した値に基づいて設定される。ステップS28において、判定振動数が上記閾値よりも小さいと判断された場合(ステップS28:YES)、制御装置100は、ベルト38の状態が正常ではないことを示す異常信号を出力する(ステップS29)。
Next, the control device 100 (state determination unit 220) determines whether or not the determination frequency is smaller than a predetermined threshold value (step S28). The threshold value is set in advance, and is set based on, for example, a measured value of the frequency of the belt when the tension of the belt is intentionally lowered. When it is determined in step S28 that the determination frequency is smaller than the above threshold value (step S28: YES), the
ステップS29において、例えば、出力部222は、ベルト38が故障していることを示す異常信号、又はベルト38が故障状態に近づいていることを示す異常信号を出力する。一例では、出力部222は、オペレータ等に報知するためのモニタに異常信号を出力する。あるいは、出力部222は、処理制御部202に異常信号を出力し、異常信号を受けた処理制御部202は、塗布・現像装置2によるプロセス処理を停止する。一方、判定振動数が上記閾値以上であると判断された場合(ステップS28:NO)、制御装置100はステップS29を実行しない。以上により、ベルト38の検査についての一連の処理手順が終了する。
In step S29, for example, the
以上に説明したフローでは、X軸に関するベルト38の検査について説明したが、Y軸に関するベルト58の検査、及びZ軸に関するベルト78の検査も、ベルト38の検査と同様に実行されてもよい。
In the flow described above, the inspection of the
ステップS23においてデータの抽出範囲を定める第1所定時間t1は、軸ごとに異なる値に設定されてもよい。第1所定時間t1は、計測ユニットと、計測ユニットを間に挟む2つのプーリのうちの当該計測ユニットとの距離が近い一方のプーリとの間に距離に応じて設定されてもよい。例えば、計測ユニットとプーリとの間の距離が長くなるほど、第1所定時間t1が長い値に設定されてもよい。上述の例では、X軸方向の水平駆動部30のプーリ36aと計測ユニット130との間の距離は、Y軸方向の水平駆動部50のプーリ56aと計測ユニット150との間の距離よりも大きく、Z軸方向の昇降駆動部70のプーリ76aと計測ユニット170との間の距離よりも大きい。すなわち、X軸方向についての第1所定時間t1は、Y軸方向についての第1所定時間t1よりも長く、Z軸方向についての第1所定時間t1よりも長い。
The first predetermined time t1 that determines the data extraction range in step S23 may be set to a different value for each axis. The first predetermined time t1 may be set according to the distance between the measuring unit and one of the two pulleys sandwiching the measuring unit, which is closer to the measuring unit. For example, the longer the distance between the measuring unit and the pulley, the longer the first predetermined time t1 may be set. In the above example, the distance between the
Y軸に関するベルト58の検査においても、上述したステップS21〜S26が繰り返される。この場合、検査制御部204は、所定期間において、処理制御部202がY軸負方向に保持アーム20を変位させる変位処理ごとに、ベルト58の振動の振動数を算出してもよい。Y軸方向における保持アーム20の移動については、搬入出先の処理ユニットに応じて保持アーム20の停止位置(スライダ54の停止位置)が異なる。スライダ54の停止位置が異なると、計測ユニット150が設けられるベルト58の一部分の長さ(スライダ54からプーリ56aまでの長さ)が異なり、ベルト58の状態の異常の有無に関わらず振動数が変化する。
In the inspection of the
このため、ステップS24において、振動数算出部216は、保持アーム20(スライダ54)の停止位置に応じて、算出した振動数が停止位置のうちの任意に定められる基準位置での振動数に対応するようにベルト58の振動数を補正してもよい。振動数算出部216は、弦の長さ、張力、及び単位質量と弦の固有振動数との関係を定めた式を用いて、振動信号から算出される振動数を、基準位置にスライダ54が停止したと想定した場合の振動数に換算してもよい。この場合、記憶部218は、補正された振動数を示す情報を記憶する。そして、状態判定部220は、補正された振動数についての統計値を閾値と比較することでベルト58の状態を判定する。この閾値は、スライダ54が基準位置に位置しているベルト58の状態に基づいて定められている。以上のように、状態判定部220は、ベルト58の振動から得られる振動信号に加えて、変位処理ごとに設定された停止位置にも基づいてベルト58の状態を判定してもよい。
Therefore, in step S24, the
Z軸に関するベルト78の検査においても、上述したステップS21〜S26が繰り返される。この場合、検査制御部204は、所定期間において、処理制御部202がZ軸負方向に(下方に)保持アーム20を変位させる変位処理ごとに、ベルト78の振動の振動数を算出してもよい。
In the inspection of the
上述の例では、変位処理の終了時点から振動信号が取得され、データ抽出部214により振動信号の一部のデータが抽出されるが、信号取得部212は、振動数の算出に利用する期間において振動信号を取得してもよい。例えば、信号取得部212は、変位処理の終了時点において振動信号の取得を開始せずに、第1所定時間t1が経過した時点で振動信号の取得を開始し、第1所定時間t1から更に第2所定時間t2が経過した時点で振動信号の取得を停止してもよい。この場合、データ抽出部214による一部のデータの抽出が行われなくてもよい。以上のように、データの抽出の有無に関わらず、状態判定部220は、変位処理が終了してから第1所定時間t1が経過した後のベルトの振動に応じた振動信号に基づいて、当該ベルトの状態を判定する。
In the above example, the vibration signal is acquired from the end of the displacement process, and a part of the data of the vibration signal is extracted by the
[実施形態の効果]
以上に説明した塗布・現像装置2及び基板処理方法では、プロセス処理の実行期間においてベルトの振動に応じた振動信号が取得され、当該振動信号に基づきベルトの状態が判定される。この装置及び方法では、ベルトの状態を判定するために塗布・現像装置2によるプロセス処理を停止させる必要がないので、スループットを維持しつつベルトの状態を検査することが可能となる。
[Effect of Embodiment]
In the coating / developing
経時劣化等に起因してベルトのテンション(張力)が低下すると、ベルト切れ又は歯飛び等の故障が発生してしまうおそれがある。ベルトのテンションは、当該ベルトの振動数に応じるので、ベルトの振動数を定期的に確認することで、ベルトの故障を未然に防止することができる。ベルトの状態を検査する方法として、塗布・現像装置2において行われる一連の処理を停止して、ベルトの振動数を計測することが考えられる。しかしながら、塗布・現像装置2の稼働を停止すると、ワークWのスループットが低下してしまう。これに対して、上記装置及び方法では、塗布・現像装置2の稼働を停止させずに(プロセス処理を停止させずに)ベルトの振動数が計測されるので、スループットを低下させずにベルトのテンションを検査することができる。
If the tension of the belt decreases due to deterioration over time, a failure such as belt breakage or tooth skipping may occur. Since the tension of the belt depends on the frequency of the belt, it is possible to prevent the belt from breaking down by checking the frequency of the belt on a regular basis. As a method of inspecting the state of the belt, it is conceivable to stop a series of processes performed in the coating / developing
以上に説明した塗布・現像装置2は、状態判定部220による判定結果に応じて、ベルトの状態が正常ではないことを示す異常信号を出力する出力部222を更に備える。この場合、ベルトの状態が正常ではないと判定された場合に、ベルトの状態が正常である場合と異なる処理を実行することが可能となる。
The coating / developing
以上に説明した塗布・現像装置2では、処理制御部202は、複数のワークWそれぞれの処理ユニットへの搬入出を行う第2処理において、駆動部により第1方向に沿って保持アーム20を変位させる変位処理を実行する。信号取得部212は、変位処理が終了した後に当該変位処理での変位によって発生するベルトの振動に応じた振動信号を取得する。変位処理の実行中において取得される振動信号には、外乱による振動の情報が多く含まれ得る。上記構成では、変位処理の終了から振動信号を取得することで、当該振動信号に含まれる外乱の影響を低下させることが可能となる。
In the coating / developing
以上に説明した塗布・現像装置2では、状態判定部220は、変位処理が終了してから所定時間が経過した後のベルトの振動に応じた振動信号に基づいて、ベルトの状態を判定する。変位処理の終了直後に取得される振動信号には、外乱による振動の情報が残っている場合もある。上記構成では、振動信号に含まれる外乱の影響を更に低下させることが可能となる。
In the coating / developing
以上に説明した塗布・現像装置2では、駆動部は、ベルトの少なくとも一部が架け渡される2つのプーリを更に含む。計測ユニットは、ベルトのうちの2つのプーリの間に配置される部分に近接して設けられてもよい。所定時間は、2つのプーリのうちの計測ユニットとの距離が近い一方のプーリと、計測ユニットとの間の距離に応じて設定されていてもよい。ベルトの振動が収束するまでの時間は、固定端と計測ユニットの近接位置との間のベルトの長さに依存すると考えられる。上記構成では、固定端と計測ユニットとの間のベルトの長さに応じて所定時間が変化するので、ベルトの振動に応じて適切に状態を判定することが可能となる。
In the coating / developing
以上に説明した塗布・現像装置2では、駆動部は、ベルトの少なくとも一部が架け渡される第1プーリ及び第2プーリと、第1プーリを回転させてベルトを移動させるモータとを更に含む。計測ユニットは、第1プーリの近傍に配置されている。処理制御部は、変位処理において、第2プーリから第1プーリに向かう方向に駆動部により保持アーム20を変位させる。この場合、変位処理において保持アーム20が停止すると、保持アーム20に連結されているスライダの慣性力が第1プーリに向かう向きに発生する。そのため、スライダと第1プーリとの間のベルトの一部に対して、保持アーム20(スライダ)の停止に伴い圧縮する力が加わると考えられる。これにより、上記ベルトの一部を含み且つ計測ユニットが配置されるベルトの部分の振動が大きくなり、振動信号の取得が容易である。
In the coating / developing
以上に説明した塗布・現像装置2では、駆動部は、保持アーム20と共に移動するスライダを更に含む。スライダは、第1プーリと第2プーリとの間において移動可能となるようにベルトに接続されている。ベルトの移動経路に沿って、第1プーリ、計測ユニット、スライダ、及び第2プーリがこの順で配置されている。第2プーリから第1プーリに向かってスライダが移動すると、第1プーリとスライダとの間のベルトの一部において、変位処理でのスライダの停止に伴う衝撃が大きくなり、振動信号の取得が容易である。
In the coating / developing
以上に説明した塗布・現像装置2では、処理制御部は、第2処理において、Y軸方向に関する変位処理を繰り返し実行する。信号取得部212は、変位処理ごとに当該変位処理での変位によって発生するベルト58の振動に応じた振動信号を取得する。保持アーム20の停止位置は、変位処理ごとに異なる位置に設定されている。状態判定部220は、変位処理ごとに設定された停止位置にも基づいてベルト58の状態を判定する。この場合、保持アーム20の停止位置が異なっていても、変位処理ごとの保持アーム20の停止位置が加味されるのでベルト58の状態を適切に判定することが可能となる。
In the coating / developing
以上に説明した塗布・現像装置2では、搬送ユニットA3は、第2方向に保持アーム20を変位させる第2駆動部を更に有する。処理制御部202は、第2処理において、第1方向において駆動部により保持アーム20を変位させる第1変位処理と、第2方向において第2駆動部により保持アーム20を変位させる第2変位処理とを実行する。信号取得部212は、第2変位処理の実行期間の少なくとも一部と重複する期間において、第1変位処理での変位によって発生するベルトの振動に応じた振動信号を取得する。この場合、搬送ユニットA3による動作とベルトの検査とが少なくとも部分的に重複して行われるので、ベルトの検査によるプロセス処理への影響を抑制することが可能となる。
In the coating / developing
以上に説明した塗布・現像装置2では、駆動部は、ベルトの少なくとも一部が架け渡され且つ第1方向に並ぶ第1プーリ及び第2プーリと、第1プーリを回転させることで、ベルトを移動させるモータと、保持アーム20と共に移動するスライダとを更に含む。スライダは、第1プーリと第2プーリとの間において移動可能となるようにベルトに接続されている。ベルトの移動経路に沿って、第1プーリ、計測ユニット、スライダ、及び第2プーリがこの順で配置されている。この場合、第1プーリとスライダとの間のベルトの一部においてスライダの移動に伴う振動が大きくなるので、振動信号の取得が容易である。
In the coating / developing
以上に説明した塗布・現像装置2では、駆動部は、ベルトの少なくとも一部が架け渡され且つ第1方向に並ぶ第1プーリ及び第2プーリと、保持アーム20と共に移動するスライダとを更に含む。スライダは、第1プーリと第2プーリとの間において移動可能となるようにベルトに接続されている。ベルトの移動経路に沿って、計測ユニット、第1プーリ、スライダ、及び第2プーリがこの順で配置されていてもよい。この場合、計測ユニットが近接するベルトの一部にスライダから加わる外乱が第1プーリを介することで軽減され、振動信号に含まれる外乱の影響を低減させることが可能となる。
In the coating / developing
[変形例]
以上、本開示に係る実施形態について詳細に説明したが、本開示の要旨の範囲内で種々の変形を上記の実施形態に加えてもよい。搬送ユニットA3は、別の保持アーム20と、別の保持アーム20を少なくともX軸方向に変位させる別の水平駆動部30を更に備えてもよい。水平駆動部30と別の水平駆動部30とは、鉛直方向に並んで配置されてもよい。この場合、塗布・現像装置2は、別の水平駆動部30のベルト38を検査するための別の計測ユニット130を更に備えてもよい。
[Modification example]
Although the embodiments according to the present disclosure have been described in detail above, various modifications may be added to the above embodiments within the scope of the gist of the present disclosure. The transport unit A3 may further include another holding
搬送ユニットA3は、水平駆動部30、水平駆動部50、及び昇降駆動部70の3つの駆動部のうちのいずれか一つの駆動部を有していなくてもよく、いずれか二つの駆動部を有していなくてもよい。水平駆動部30,50及び昇降駆動部70の駆動機構は上述の例に限られず、駆動部は少なくとも移動方向に延びるように配置されたベルトを有していればよい。各駆動部では、3つのプーリ、又は5以上のプーリにベルトが架け渡されてもよい。
The transport unit A3 does not have to have any one of the three drive units of the
計測ユニット130,150,170は、センサ92,94のうちのいずれか一つのセンサを有しなくてもよい。なお、センサ92,94がベルトを挟むように配置されている場合、センサ92が取得する音波SW1とセンサ94が取得する音波SW2とでは、外乱による空気の振動が同位相であり、ベルトによる空気の振動が逆位相である。このため、音波SW1と音波SW2との差分を振動信号とすることで、ベルトによる空気の振動が強め合い、且つ外乱による空気の振動が低減された信号が得られる。計測ユニット130,150,170は、ベルトの振動に応じた信号を取得可能であれば、どのように構成されていてもよい。
The
計測ユニット130,150,170の配置位置は、上述の例に限られない。計測ユニットは、他の部材(例えば、スライダ)と干渉せずにベルトの振動に応じた振動信号を取得可能であれば、ベルトの移動経路において、いずれの位置に配置されてもよい。すなわち、ベルトの移動経路において、プーリ、スライダ、及び計測ユニットは、どのような順で配置されていてもよい。
The arrangement positions of the
処理モジュール12の搬送ユニットA3以外の搬送ユニットにおいても、処理モジュール12の搬送ユニットA3と同様に、各駆動部のベルトの検査が行われてもよい。塗布・現像装置2は、ワークWに所定の処理を施す処理ユニットとして、液処理及び熱処理以外の処理を行うユニットを備えていてもよい。例えば、塗布・現像装置2は、表面Waの状態を検査するための検査用のユニットを備えていてもよく、搬送ユニットA3は、当該検査用のユニットに対してワークWの搬入出を行ってもよい。基板処理システム1は、少なくとも1つの処理ユニットと、当該処理ユニットに対してのワークWの搬入出を行う搬送ユニットと、搬送ユニットに含まれる駆動部のベルトを検査するための計測ユニットと、制御ユニットとを備えていれば、どのように構成されていてもよい。
In the transport unit other than the transport unit A3 of the
2…塗布・現像装置、30…水平駆動部、36a,36b,36c,36d…プーリ、38…ベルト、50…水平駆動部、56a,56b…プーリ、58…ベルト、62…モータ、70…昇降駆動部、76a,76b…プーリ、78…ベルト、82…モータ、100…制御装置、130,150,170…計測ユニット、202…処理制御部、212…信号取得部、220…状態判定部、222…出力部、W…ワーク、U1…液処理ユニット、U2…熱処理ユニット、A3…搬送ユニット。
2 ... Coating / developing device, 30 ... Horizontal drive unit, 36a, 36b, 36c, 36d ... Pulley, 38 ... Belt, 50 ... Horizontal drive unit, 56a, 56b ... Pulley, 58 ... Belt, 62 ... Motor, 70 ... Elevating Drive unit, 76a, 76b ... Pulley, 78 ... Belt, 82 ... Motor, 100 ... Control device, 130, 150, 170 ... Measurement unit, 202 ... Processing control unit, 212 ... Signal acquisition unit, 220 ...
Claims (12)
前記基板を保持する保持部と、ベルトを含み且つ当該ベルトを移動させることで第1方向において前記保持部を変位させる駆動部とを有する搬送ユニットと、
前記ベルトに近接した状態で設けられ、前記保持部の変位に由来する前記ベルトの振動に応じた振動信号を取得可能な計測ユニットと、
前記処理ユニット、前記搬送ユニット、及び前記計測ユニットを制御する制御ユニットと、を備え、
前記制御ユニットは、
前記基板を含む複数の基板に対して前記所定の処理を前記処理ユニットにより順に施す第1処理と、前記搬送ユニットにより前記処理ユニットに対する前記複数の基板それぞれの搬入出を行う第2処理とを含むプロセス処理を実行する処理制御部と、
前記計測ユニットから前記振動信号を取得する信号取得部と、
前記振動信号に基づいて前記ベルトの状態を判定する状態判定部と、を有し、
前記信号取得部は、前記プロセス処理の実行期間において前記振動信号を取得する、基板処理装置。 A processing unit that performs predetermined processing on the substrate,
A transport unit having a holding portion that holds the substrate, and a driving portion that includes a belt and displaces the holding portion in a first direction by moving the belt.
A measurement unit provided in a state close to the belt and capable of acquiring a vibration signal corresponding to the vibration of the belt due to the displacement of the holding portion.
The processing unit, the transport unit, and the control unit that controls the measurement unit are provided.
The control unit is
Includes a first process in which the predetermined processing is sequentially performed by the processing unit on a plurality of substrates including the substrate, and a second processing in which the transfer unit carries in and out each of the plurality of substrates to the processing unit. A process control unit that executes process processing
A signal acquisition unit that acquires the vibration signal from the measurement unit, and
It has a state determination unit that determines the state of the belt based on the vibration signal.
The signal acquisition unit is a substrate processing device that acquires the vibration signal during the execution period of the process processing.
前記信号取得部は、前記変位処理が終了した後に当該変位処理での変位によって発生する前記ベルトの振動に応じた前記振動信号を取得する、請求項1又は2に記載の基板処理装置。 In the second process, the process control unit executes a displacement process in which the drive unit displaces the holding unit along the first direction.
The substrate processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the signal acquisition unit acquires the vibration signal corresponding to the vibration of the belt generated by the displacement in the displacement processing after the displacement processing is completed.
前記計測ユニットは、前記ベルトのうちの前記2つのプーリの間に配置される部分に近接して設けられ、
前記所定時間は、前記2つのプーリのうちの前記計測ユニットとの距離が近い一方のプーリと、前記計測ユニットとの間の距離に応じて設定されている、請求項4に記載の基板処理装置。 The drive further includes two pulleys over which at least a portion of the belt is bridged.
The measuring unit is provided in close proximity to a portion of the belt that is located between the two pulleys.
The substrate processing apparatus according to claim 4, wherein the predetermined time is set according to the distance between one of the two pulleys, which is closer to the measuring unit, and the measuring unit. ..
前記計測ユニットは、前記第1プーリの近傍に配置されており、
前記処理制御部は、前記変位処理において、前記第2プーリから前記第1プーリに向かう方向に前記駆動部により前記保持部を変位させる、請求項3又は4に記載の基板処理装置。 The drive unit further includes a first pulley and a second pulley over which at least a part of the belt is bridged, and a motor that rotates the first pulley to move the belt.
The measuring unit is arranged in the vicinity of the first pulley, and the measuring unit is arranged in the vicinity of the first pulley.
The substrate processing apparatus according to claim 3 or 4, wherein the processing control unit displaces the holding unit by the driving unit in a direction from the second pulley toward the first pulley in the displacement processing.
前記スライダは、前記第1プーリと前記第2プーリとの間において移動可能となるように前記ベルトに接続されており、
前記ベルトの移動経路に沿って、前記第1プーリ、前記計測ユニット、前記スライダ、及び前記第2プーリがこの順で配置されている、請求項6に記載の基板処理装置。 The drive unit further includes a slider that moves with the holding unit.
The slider is connected to the belt so as to be movable between the first pulley and the second pulley.
The substrate processing apparatus according to claim 6, wherein the first pulley, the measuring unit, the slider, and the second pulley are arranged in this order along the moving path of the belt.
前記信号取得部は、前記変位処理ごとに当該変位処理での変位によって発生する前記ベルトの振動に応じた前記振動信号を取得し、
前記保持部の停止位置は、前記変位処理ごとに異なる位置に設定されており、
前記状態判定部は、前記変位処理ごとに設定された前記停止位置にも基づいて前記ベルトの状態を判定する、請求項7に記載の基板処理装置。 The processing control unit repeatedly executes the displacement processing in the second processing.
The signal acquisition unit acquires the vibration signal corresponding to the vibration of the belt generated by the displacement in the displacement process for each displacement process.
The stop position of the holding portion is set to a different position for each displacement process.
The substrate processing apparatus according to claim 7, wherein the state determination unit determines the state of the belt based on the stop position set for each displacement process.
前記処理制御部は、前記第2処理において、前記第1方向において前記駆動部により前記保持部を変位させる第1変位処理と、前記第2方向において前記第2駆動部により前記保持部を変位させる第2変位処理とを実行し、
前記信号取得部は、前記第2変位処理の実行期間の少なくとも一部と重複する期間において、前記第1変位処理での変位によって発生する前記ベルトの振動に応じた前記振動信号を取得する、請求項1〜8のいずれか一項に記載の基板処理装置。 The transport unit further includes a second drive unit that displaces the holding unit in the second direction.
In the second process, the process control unit displaces the holding unit by the driving unit in the first direction and displaces the holding unit by the second driving unit in the second direction. Execute the second displacement process,
The signal acquisition unit acquires the vibration signal corresponding to the vibration of the belt generated by the displacement in the first displacement process during a period overlapping with at least a part of the execution period of the second displacement process. Item 2. The substrate processing apparatus according to any one of Items 1 to 8.
前記ベルトの少なくとも一部が架け渡され且つ前記第1方向に並ぶ第1プーリ及び第2プーリと、
前記第1プーリを回転させることで、前記ベルトを移動させるモータと、
前記保持部と共に移動するスライダとを更に含み、
前記スライダは、前記第1プーリと前記第2プーリとの間において移動可能となるように前記ベルトに接続されており、
前記ベルトの移動経路に沿って、前記第1プーリ、前記計測ユニット、前記スライダ、及び前記第2プーリがこの順で配置されている、請求項1〜4のいずれか一項に記載の基板処理装置。 The drive unit
With the first pulley and the second pulley in which at least a part of the belt is bridged and arranged in the first direction,
A motor that moves the belt by rotating the first pulley, and
Further including a slider that moves with the holding portion.
The slider is connected to the belt so as to be movable between the first pulley and the second pulley.
The substrate treatment according to any one of claims 1 to 4, wherein the first pulley, the measuring unit, the slider, and the second pulley are arranged in this order along the moving path of the belt. Device.
前記ベルトの少なくとも一部が架け渡され且つ前記第1方向に並ぶ第1プーリ及び第2プーリと、
前記保持部と共に移動するスライダとを更に含み、
前記スライダは、前記第1プーリと前記第2プーリとの間において移動可能となるように前記ベルトに接続されており、
前記ベルトの移動経路に沿って、前記計測ユニット、前記第1プーリ、前記スライダ、及び前記第2プーリがこの順で配置されている、請求項1〜4のいずれか一項に記載の基板処理装置。 The drive unit
With the first pulley and the second pulley in which at least a part of the belt is bridged and arranged in the first direction,
Further including a slider that moves with the holding portion.
The slider is connected to the belt so as to be movable between the first pulley and the second pulley.
The substrate treatment according to any one of claims 1 to 4, wherein the measuring unit, the first pulley, the slider, and the second pulley are arranged in this order along the moving path of the belt. Device.
前記ベルトに近接して設けられた計測ユニットから、前記搬送ユニットの動作に由来する前記ベルトの振動に応じた振動信号を取得することと、
前記振動信号に基づいて前記ベルトの状態を判定することとを含み、
前記振動信号を取得することは、前記プロセス処理の実行期間において前記振動信号を取得することを含む、基板処理方法。 A process process including a first process in which predetermined processes are sequentially performed on a plurality of boards by a processing unit and a second process in which each of the plurality of boards is carried in and out of the processing unit by a transport unit including a belt is executed. To do and
Obtaining a vibration signal corresponding to the vibration of the belt derived from the operation of the transport unit from a measurement unit provided close to the belt, and
Including determining the state of the belt based on the vibration signal.
Acquiring the vibration signal is a substrate processing method including acquiring the vibration signal during the execution period of the process processing.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020050741A JP7453823B2 (en) | 2020-03-23 | 2020-03-23 | Substrate processing equipment and substrate processing method |
KR1020210031925A KR20210118744A (en) | 2020-03-23 | 2021-03-11 | Substrate treatment apparatus and substrate treatment method |
CN202110274735.3A CN113433797A (en) | 2020-03-23 | 2021-03-15 | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
JP2024035675A JP2024053071A (en) | 2020-03-23 | 2024-03-08 | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020050741A JP7453823B2 (en) | 2020-03-23 | 2020-03-23 | Substrate processing equipment and substrate processing method |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2024035675A Division JP2024053071A (en) | 2020-03-23 | 2024-03-08 | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021150562A true JP2021150562A (en) | 2021-09-27 |
JP7453823B2 JP7453823B2 (en) | 2024-03-21 |
Family
ID=77752851
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020050741A Active JP7453823B2 (en) | 2020-03-23 | 2020-03-23 | Substrate processing equipment and substrate processing method |
JP2024035675A Pending JP2024053071A (en) | 2020-03-23 | 2024-03-08 | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2024035675A Pending JP2024053071A (en) | 2020-03-23 | 2024-03-08 | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7453823B2 (en) |
KR (1) | KR20210118744A (en) |
CN (1) | CN113433797A (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06218690A (en) * | 1993-01-26 | 1994-08-09 | Hitachi Ltd | Damping of vibration of driving device which is magnetically joined |
JP2017228557A (en) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 東京エレクトロン株式会社 | Transport device and transport method, and inspection system |
WO2018110337A1 (en) * | 2016-12-12 | 2018-06-21 | ローツェ株式会社 | Waveform analysis device and waveform analysis method |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4391319B2 (en) | 2004-05-26 | 2009-12-24 | 株式会社神戸製鋼所 | How to measure the tension of strip |
-
2020
- 2020-03-23 JP JP2020050741A patent/JP7453823B2/en active Active
-
2021
- 2021-03-11 KR KR1020210031925A patent/KR20210118744A/en active Search and Examination
- 2021-03-15 CN CN202110274735.3A patent/CN113433797A/en active Pending
-
2024
- 2024-03-08 JP JP2024035675A patent/JP2024053071A/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06218690A (en) * | 1993-01-26 | 1994-08-09 | Hitachi Ltd | Damping of vibration of driving device which is magnetically joined |
JP2017228557A (en) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 東京エレクトロン株式会社 | Transport device and transport method, and inspection system |
WO2018110337A1 (en) * | 2016-12-12 | 2018-06-21 | ローツェ株式会社 | Waveform analysis device and waveform analysis method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113433797A (en) | 2021-09-24 |
JP2024053071A (en) | 2024-04-12 |
KR20210118744A (en) | 2021-10-01 |
JP7453823B2 (en) | 2024-03-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9953853B2 (en) | Substrate transport apparatus | |
CN110291624B (en) | Conveying device, conveying method, and storage medium | |
TWI668540B (en) | Condition monitoring method for manufacturing tool, semiconductor manufacturing system and condition monitoring method thereof | |
JP2009200063A (en) | Basal plate deformation detecting mechanism, processing system, basal plate deformation detection method and recording medium | |
KR101820934B1 (en) | Substrate transfer device, substrate transfer method and storage medium for transferring substrate | |
JP2007189211A (en) | Inspection method and inspection apparatus | |
US20220199446A1 (en) | System for determining whether transfer robot is normal, method for determining whether transfer robot is normal, and substrate treating apparatus | |
TWI794408B (en) | Substrate processing device, substrate processing method, and storage medium | |
JP2021150562A (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
US20180182612A1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
JP2014025859A (en) | Substrate position adjustment device, substrate position adjustment method, program and computer storage medium | |
JP3169676U (en) | Substrate detection apparatus and substrate processing apparatus having substrate detection apparatus | |
KR20200039576A (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method and recording medium | |
KR102397940B1 (en) | Maintenance apparatus for wafer transfer robot | |
JP2021174833A (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
KR102600415B1 (en) | Driving belt inspection device and mehtods of wafer transfer module | |
KR102624575B1 (en) | Apparatus for treating substrate and method for measuring pressure using the same | |
KR20130037360A (en) | Substrate aligning method | |
JPH03280447A (en) | Detection of substrate | |
JPH11274263A (en) | Substrate conveyer and substrate processor | |
WO2020175194A1 (en) | Substrate processing device, substrate processing method, and storage medium | |
JP4450831B2 (en) | TCP handling equipment | |
KR20190041073A (en) | Substrate treating apparatus and substrate treating method | |
CN109725555A (en) | Manufacture condition monitoring method, semi-conductor manufacturing system and its monitoring method of board | |
JP2001297968A (en) | Stage device and projection aligner using it, and device manufacturing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221214 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230911 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230926 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231121 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240213 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240308 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7453823 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |