KR20210118744A - Substrate treatment apparatus and substrate treatment method - Google Patents
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Abstract
Description
본 개시는, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method.
특허문헌 1에는, 띠상판의 진동에 의해 발생하는 공기의 압력 변동을 측정하는 제1 공정과, 띠상판의 고유 진동수를 추출하는 제2 공정과, 추출된 고유 진동수에 기초하여 띠상판의 장력을 구하는 제3 공정을 구비하는 띠상판의 장력 측정 방법이 개시되어 있다.In
기판에 대하여 소정의 처리를 행하는 기판 처리 장치에서는, 벨트를 갖는 반송 유닛에 의해 기판의 반송이 행해지는 경우가 있다. 본 개시는, 스루풋을 유지하면서, 벨트의 상태를 검사하는 것이 가능한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공한다.In a substrate processing apparatus that performs a predetermined process on a substrate, the substrate may be transported by a transport unit having a belt. The present disclosure provides a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of inspecting the state of a belt while maintaining throughput.
본 개시의 일측면에 관한 기판 처리 장치는, 기판에 대하여 소정의 처리를 실시하는 처리 유닛과, 기판을 보유 지지하는 보유 지지부와, 벨트를 포함하고 또한 당해 벨트를 이동시킴으로써 제1 방향에 있어서 보유 지지부를 변위시키는 구동부를 갖는 반송 유닛과, 벨트에 근접한 상태로 마련되어, 보유 지지부의 변위에서 유래하는 벨트의 진동에 따른 진동 신호를 취득 가능한 계측 유닛과, 처리 유닛, 반송 유닛 및 계측 유닛을 제어하는 제어 유닛을 구비한다. 제어 유닛은, 기판을 포함하는 복수의 기판에 대하여 소정의 처리를 처리 유닛에 의해 차례로 실시하는 제1 처리와, 반송 유닛에 의해 처리 유닛에 대한 복수의 기판 각각의 반출입을 행하는 제2 처리를 포함하는 프로세스 처리를 실행하는 처리 제어부와, 계측 유닛으로부터 진동 신호를 취득하는 신호 취득부와, 진동 신호에 기초하여 벨트의 상태를 판정하는 상태 판정부를 갖는다. 신호 취득부는, 프로세스 처리의 실행 기간에 있어서 진동 신호를 취득한다.A substrate processing apparatus according to one aspect of the present disclosure includes a processing unit that performs a predetermined process on a substrate, a holding unit that holds the substrate, and a belt, and is held in a first direction by moving the belt a conveying unit having a driving unit for displacing the support, a measurement unit provided in a state close to the belt and capable of acquiring a vibration signal according to vibration of the belt resulting from the displacement of the holding portion; A control unit is provided. The control unit includes a first process in which a predetermined process is sequentially performed by the processing unit on a plurality of substrates including the substrate, and a second process in which each of the plurality of substrates is carried in and out of the processing unit by the transfer unit. It has a process control part which executes the process process to be performed, a signal acquisition part which acquires a vibration signal from a measurement unit, and a state determination part which determines the state of a belt based on a vibration signal. The signal acquisition unit acquires the vibration signal during the execution period of the process processing.
본 개시에 의하면, 스루풋을 유지하면서, 벨트의 상태를 검사하는 것이 가능한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법이 제공된다.According to the present disclosure, a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of inspecting the state of a belt while maintaining throughput are provided.
도 1은 기판 처리 시스템의 일례를 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 도포 현상 장치의 일례를 도시하는 모식도이다.
도 3은 반송 유닛의 일례를 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 4는 반송 유닛의 일례를 모식적으로 도시하는 측면도이다.
도 5의 (a)는 수평 구동부의 내부의 일례를 도시하는 모식도이다. 도 5의 (b)는 계측 유닛의 일례를 도시하는 모식도이다.
도 6의 (a)는 승강 구동부의 내부의 일례를 도시하는 모식도이다. 도 6의 (b)는 수평 구동부의 내부의 일례를 도시하는 모식도이다.
도 7은 제어 장치의 기능 구성의 일례를 도시하는 블록도이다.
도 8은 제어 장치의 하드웨어 구성의 일례를 도시하는 블록도이다.
도 9는 기판 처리 방법의 일례를 도시하는 흐름도이다.
도 10은 반송 동작과 벨트 검사의 처리 타이밍의 일례를 도시하는 도면이다.
도 11은 벨트 검사 방법의 일례를 도시하는 흐름도이다.
도 12의 (a)는 벨트의 진동에 따른 진동 신호의 일례를 도시하는 그래프이다. 도 12의 (b)는 진동 신호의 스펙트럼 해석 결과의 일례를 도시하는 그래프이다.1 is a perspective view schematically showing an example of a substrate processing system.
2 is a schematic diagram showing an example of a coating and developing apparatus.
It is a top view which shows typically an example of a conveyance unit.
It is a side view which shows typically an example of a conveyance unit.
Fig. 5 (a) is a schematic diagram showing an example of the inside of the horizontal drive unit. Fig. 5B is a schematic diagram showing an example of a measurement unit.
Fig. 6(a) is a schematic diagram showing an example of the inside of the lifting/lowering drive unit. Fig. 6B is a schematic diagram showing an example of the inside of the horizontal drive unit.
7 is a block diagram showing an example of the functional configuration of the control device.
Fig. 8 is a block diagram showing an example of the hardware configuration of the control device.
9 is a flowchart illustrating an example of a substrate processing method.
It is a figure which shows an example of the processing timing of a conveyance operation|movement and a belt test|inspection.
11 is a flowchart showing an example of a belt inspection method.
Fig. 12 (a) is a graph showing an example of a vibration signal according to vibration of the belt. Fig. 12(b) is a graph showing an example of a spectrum analysis result of a vibration signal.
이하, 다양한 예시적 실시 형태에 대하여 설명한다.Hereinafter, various exemplary embodiments will be described.
하나의 예시적 실시 형태에 관한 기판 처리 장치는, 기판에 대하여 소정의 처리를 실시하는 처리 유닛과, 기판을 보유 지지하는 보유 지지부와, 벨트를 포함하고 또한 당해 벨트를 이동시킴으로써 제1 방향에 있어서 보유 지지부를 변위시키는 구동부를 갖는 반송 유닛과, 벨트에 근접한 상태로 마련되어, 보유 지지부의 변위에서 유래하는 벨트의 진동에 따른 진동 신호를 취득 가능한 계측 유닛과, 처리 유닛, 반송 유닛 및 계측 유닛을 제어하는 제어 유닛을 구비한다. 제어 유닛은, 기판을 포함하는 복수의 기판에 대하여 소정의 처리를 처리 유닛에 의해 차례로 실시하는 제1 처리와, 반송 유닛에 의해 처리 유닛에 대한 복수의 기판 각각의 반출입을 행하는 제2 처리를 포함하는 프로세스 처리를 실행하는 처리 제어부와, 계측 유닛으로부터 진동 신호를 취득하는 신호 취득부와, 진동 신호에 기초하여 벨트의 상태를 판정하는 상태 판정부를 갖는다. 신호 취득부는, 프로세스 처리의 실행 기간에 있어서 진동 신호를 취득한다.A substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment includes a processing unit that performs a predetermined process on a substrate, a holding unit that holds the substrate, and a belt, and moves the belt in a first direction A conveying unit having a driving unit for displacing the holding portion, a measurement unit provided in a state close to the belt and capable of acquiring a vibration signal according to vibration of the belt resulting from the displacement of the holding portion, and the processing unit, the conveying unit and the measuring unit are controlled A control unit is provided. The control unit includes a first process in which a predetermined process is sequentially performed by the processing unit on a plurality of substrates including the substrate, and a second process in which each of the plurality of substrates is carried in and out of the processing unit by the transfer unit. It has a process control part which executes the process process to be performed, a signal acquisition part which acquires a vibration signal from a measurement unit, and a state determination part which determines the state of a belt based on a vibration signal. The signal acquisition unit acquires the vibration signal during the execution period of the process processing.
이 기판 처리 장치에서는, 프로세스 처리의 실행 기간에 있어서 벨트의 진동에 따른 진동 신호가 취득되고, 당해 진동 신호에 기초하여 벨트의 상태가 판정된다. 이 장치에서는, 벨트의 상태를 판정하기 위해 기판 처리 장치에 의한 프로세스 처리를 정지시킬 필요가 없으므로, 스루풋을 유지하면서 벨트의 상태를 검사하는 것이 가능해진다.In this substrate processing apparatus, in the execution period of a process process, the vibration signal accompanying the vibration of a belt is acquired, and the state of a belt is determined based on the said vibration signal. In this apparatus, since it is not necessary to stop the process processing by the substrate processing apparatus to determine the state of the belt, it becomes possible to inspect the state of the belt while maintaining the throughput.
상기 기판 처리 장치는, 상태 판정부에 의한 판정 결과에 따라, 벨트의 상태가 정상이 아닌 것을 나타내는 신호를 출력하는 출력부를 더 구비해도 된다. 이 경우, 벨트의 상태가 정상이 아니라고 판정된 경우에, 벨트의 상태가 정상인 경우와 다른 처리를 실행하는 것이 가능해진다.The said substrate processing apparatus may further be provided with the output part which outputs the signal which shows that the state of a belt is not normal according to the determination result by a state determination part. In this case, when it is determined that the state of the belt is not normal, it becomes possible to execute a process different from that when the state of the belt is normal.
처리 제어부는, 제2 처리에 있어서, 구동부에 의해 제1 방향을 따라 보유 지지부를 변위시키는 변위 처리를 실행해도 된다. 신호 취득부는, 변위 처리가 종료된 후에 당해 변위 처리에서의 변위에 의해 발생하는 벨트의 진동에 따른 진동 신호를 취득해도 된다. 변위 처리의 종료 후에 진동 신호를 취득함으로써, 당해 진동 신호에 포함되는 외란의 영향을 저하시키는 것이 가능해진다.In the second process, the process control unit may perform a displacement process in which the holding unit is displaced along the first direction by the driving unit. The signal acquisition unit may acquire a vibration signal according to the vibration of the belt generated by the displacement in the displacement processing after the displacement processing is completed. By acquiring the vibration signal after completion of the displacement processing, it becomes possible to reduce the influence of the disturbance included in the vibration signal.
상태 판정부는, 변위 처리가 종료되고 나서 소정 시간이 경과한 후의 벨트의 진동에 따른 진동 신호에 기초하여, 벨트의 상태를 판정해도 된다. 이 경우, 진동 신호에 포함되는 외란의 영향을 더욱 저하시키는 것이 가능해진다.The state determination unit may determine the state of the belt based on a vibration signal accompanying vibration of the belt after a predetermined period of time has elapsed after the displacement processing is completed. In this case, it becomes possible to further reduce the influence of the disturbance included in the vibration signal.
구동부는, 벨트의 적어도 일부가 걸쳐지는 2개의 풀리를 더 포함해도 된다. 계측 유닛은, 벨트 중 2개의 풀리 사이에 배치되는 부분에 근접하여 마련되어도 된다. 소정 시간은, 2개의 풀리 중 계측 유닛과의 거리가 가까운 한쪽의 풀리와, 계측 유닛 사이의 거리에 따라 설정되어 있어도 된다. 벨트의 진동이 수속할 때까지의 시간은, 고정단과 계측 유닛의 근접 위치 사이의 벨트의 길이에 의존한다고 생각되므로, 상기 구성에서는, 벨트의 진동에 따라 적절하게 상태를 판정하는 것이 가능해진다. The driving unit may further include two pulleys over which at least a part of the belt is draped. The measurement unit may be provided adjacent to a portion of the belt disposed between two pulleys. The predetermined period of time may be set according to the distance between the measurement unit and one of the two pulleys having a shorter distance to the measurement unit. Since it is thought that the time until the vibration of the belt converges depends on the length of the belt between the fixed end and the proximal position of the measurement unit, in the above configuration, it becomes possible to appropriately determine the state according to the vibration of the belt.
구동부는, 벨트의 적어도 일부가 걸쳐지는 제1 풀리 및 제2 풀리와, 제1 풀리를 회전시켜 벨트를 이동시키는 모터를 더 포함해도 된다. 계측 유닛은, 제1 풀리의 근방에 배치되어 있어도 된다. 처리 제어부는, 변위 처리에 있어서, 제2 풀리로부터 제1 풀리를 향하는 방향으로 구동부에 의해 보유 지지부를 변위시켜도 된다. 이 경우, 보유 지지부에 연결되는 부재와 제1 풀리 사이의 벨트의 일부에 대하여, 보유 지지부의 정지에 수반하여 압축하는 힘이 가해진다고 생각된다. 그 때문에, 상기 벨트의 일부에 있어서 진동이 커져, 진동 신호의 취득이 용이하다.The driving unit may further include a first pulley and a second pulley over which at least a part of the belt is applied, and a motor that rotates the first pulley to move the belt. The measurement unit may be disposed in the vicinity of the first pulley. The processing control unit may displace the holding unit by the driving unit in a direction from the second pulley toward the first pulley in the displacement processing. In this case, it is thought that a compressive force is applied to a part of the belt between the member connected to the holding portion and the first pulley with the stop of the holding portion. Therefore, vibration becomes large in a part of the said belt, and acquisition of a vibration signal is easy.
구동부는, 보유 지지부와 함께 이동하는 슬라이더를 더 포함해도 된다. 슬라이더는, 제1 풀리와 제2 풀리 사이에 있어서 이동 가능해지도록 벨트에 접속되어 있어도 된다. 벨트의 이동 경로를 따라, 제1 풀리, 계측 유닛, 슬라이더 및 제2 풀리가 이 순으로 배치되어 있어도 된다. 이 경우, 제1 풀리와 슬라이더 사이의 벨트의 일부에 있어서 슬라이더의 이동에 수반하는 진동이 커지므로, 진동 신호의 취득이 용이하다.The driving unit may further include a slider that moves together with the holding unit. The slider may be connected to the belt so as to be movable between the first pulley and the second pulley. Along the movement path of the belt, the first pulley, the measurement unit, the slider, and the second pulley may be arranged in this order. In this case, since the vibration accompanying the movement of the slider becomes large in a part of the belt between the first pulley and the slider, it is easy to obtain the vibration signal.
처리 제어부는, 제2 처리에 있어서, 변위 처리를 반복해서 실행해도 된다. 신호 취득부는, 변위 처리마다 당해 변위 처리에서의 변위에 의해 발생하는 벨트의 진동에 따른 진동 신호를 취득해도 된다. 보유 지지부의 정지 위치는, 변위 처리마다 다른 위치에 설정되어 있어도 된다. 상태 판정부는, 변위 처리마다 설정된 정지 위치에도 기초하여 벨트의 상태를 판정해도 된다. 이 경우, 정지 위치가 달라도, 변위 처리마다의 정지 위치가 가미되므로, 벨트의 상태를 적절하게 판정하는 것이 가능해진다.The processing control unit may repeatedly execute the displacement processing in the second processing. The signal acquisition unit may acquire a vibration signal corresponding to the vibration of the belt generated by the displacement in the displacement processing for each displacement processing. The stop position of the holding part may be set to a different position for each displacement process. The state determination unit may determine the state of the belt also based on the stop position set for each displacement process. In this case, even if the stop positions are different, since the stop positions for each displacement process are taken into account, it becomes possible to appropriately determine the state of the belt.
반송 유닛은, 제2 방향으로 보유 지지부를 변위시키는 제2 구동부를 더 가져도 된다. 처리 제어부는, 제2 처리에 있어서, 제1 방향에 있어서 구동부에 의해 보유 지지부를 변위시키는 제1 변위 처리와, 제2 방향에 있어서 제2 구동부에 의해 보유 지지부를 변위시키는 제2 변위 처리를 실행해도 된다. 신호 취득부는, 제2 변위 처리의 실행 기간의 적어도 일부와 중복되는 기간에 있어서, 제1 변위 처리에서의 변위에 의해 발생하는 벨트의 진동에 따른 진동 신호를 취득해도 된다. 이 경우, 반송 유닛에 의한 동작과 벨트의 검사가 적어도 부분적으로 중복되어 행해지므로, 벨트의 검사에 의한, 반송 유닛의 동작을 포함하는 처리에 대한 영향을 억제하는 것이 가능해진다.The conveying unit may further have a second driving unit for displacing the holding unit in the second direction. In the second process, the processing control unit executes a first displacement process in which the holding unit is displaced by the driving unit in a first direction and a second displacement process in which the holding unit is displaced by the second driving unit in the second direction. You can do it. In a period overlapping with at least a part of the execution period of the second displacement processing, the signal acquisition unit may acquire a vibration signal corresponding to the vibration of the belt generated by the displacement in the first displacement processing. In this case, since the operation by the conveying unit and the inspection of the belt are performed at least partially overlappingly, it becomes possible to suppress the influence of the inspection of the belt on the processing including the operation of the conveying unit.
구동부는, 벨트의 적어도 일부가 걸쳐지고 또한 제1 방향으로 배열되는 제1 풀리 및 제2 풀리와, 제1 풀리를 회전시킴으로써, 벨트를 이동시키는 모터와, 보유 지지부와 함께 이동하는 슬라이더를 더 포함해도 된다. 슬라이더는, 제1 풀리와 제2 풀리 사이에 있어서 이동 가능해지도록 벨트에 접속되어 있어도 된다. 벨트의 이동 경로를 따라, 제1 풀리, 계측 유닛, 슬라이더 및 제2 풀리가 이 순으로 배치되어 있어도 된다. 이 경우, 제1 풀리와 슬라이더 사이의 벨트의 일부에 있어서 슬라이더의 이동에 수반하는 진동이 커지므로, 진동 신호의 취득이 용이하다.The driving section further includes first and second pulleys over which at least a part of the belt is draped and arranged in the first direction, a motor for moving the belt by rotating the first pulley, and a slider moving together with the holding section You can do it. The slider may be connected to the belt so as to be movable between the first pulley and the second pulley. Along the movement path of the belt, the first pulley, the measurement unit, the slider, and the second pulley may be arranged in this order. In this case, since the vibration accompanying the movement of the slider becomes large in a part of the belt between the first pulley and the slider, it is easy to obtain the vibration signal.
구동부는, 벨트의 적어도 일부가 걸쳐지고 또한 제1 방향으로 배열되는 제1 풀리 및 제2 풀리와, 보유 지지부와 함께 이동하는 슬라이더를 더 포함해도 된다. 슬라이더는, 제1 풀리와 제2 풀리 사이에 있어서 이동 가능해지도록 벨트에 접속되어 있어도 된다. 벨트의 이동 경로를 따라, 계측 유닛, 제1 풀리, 슬라이더 및 제2 풀리가 이 순으로 배치되어 있어도 된다. 이 경우, 계측 유닛이 근접하는 벨트의 일부에 슬라이더로부터 가해지는 외란이 제1 풀리를 통함으로써 경감되어, 진동 신호에 포함되는 외란의 영향을 저감시키는 것이 가능해진다.The driving unit may further include a first pulley and a second pulley arranged in the first direction over which at least a part of the belt spans, and a slider that moves together with the holding unit. The slider may be connected to the belt so as to be movable between the first pulley and the second pulley. A measurement unit, a 1st pulley, a slider, and a 2nd pulley may be arrange|positioned in this order along the movement path|route of a belt. In this case, the disturbance applied from the slider to a part of the belt to which the measurement unit approaches is reduced by passing the first pulley, and it becomes possible to reduce the influence of the disturbance included in the vibration signal.
하나의 예시적 실시 형태에 관한 기판 처리 방법은, 복수의 기판에 대하여 소정의 처리를 처리 유닛에 의해 차례로 실시하는 제1 처리와, 벨트를 포함하는 반송 유닛에 의해 처리 유닛에 대한 복수의 기판 각각의 반출입을 행하는 제2 처리를 포함하는 프로세스 처리를 실행하는 것과, 벨트에 근접하여 마련된 계측 유닛으로부터, 반송 유닛의 동작에서 유래하는 벨트의 진동에 따른 진동 신호를 취득하는 것과, 진동 신호에 기초하여 벨트의 상태를 판정하는 것을 포함한다. 진동 신호를 취득하는 것은, 프로세스 처리의 실행 기간에 있어서 진동 신호를 취득하는 것을 포함한다. 이 기판 처리 방법에서는, 상술한 기판 처리 장치와 마찬가지로 스루풋을 유지하면서 벨트의 상태를 검사하는 것이 가능해진다.A substrate processing method according to one exemplary embodiment includes a first processing in which a predetermined processing is sequentially performed on a plurality of substrates by a processing unit, and each of the plurality of substrates to the processing unit by a conveying unit including a belt Execute a process process including a second process for carrying in/out of the belt, acquiring a vibration signal according to vibration of the belt resulting from the operation of the conveying unit from a measurement unit provided close to the belt, and based on the vibration signal and determining the condition of the belt. Acquiring the vibration signal includes acquiring the vibration signal in the execution period of the process processing. In this substrate processing method, it becomes possible to test|inspect the state of a belt while maintaining a throughput similarly to the above-mentioned substrate processing apparatus.
이하, 도면을 참조하여 일 실시 형태에 대하여 설명한다. 설명에 있어서, 동일 요소 또는 동일 기능을 갖는 요소에는 동일한 부호를 붙여, 중복되는 설명을 생략한다. 일부의 도면에는 X축, Y축 및 Z축에 의해 규정되는 직교 좌표계가 나타난다. 이하의 실시 형태에서는, Z축이 연직 방향에 대응하고, X축 및 Y축이 수평 방향에 대응한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one Embodiment is described with reference to drawings. In description, the same code|symbol is attached|subjected to the same element or the element which has the same function, and the overlapping description is abbreviate|omitted. Some drawings show a Cartesian coordinate system defined by an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis. In the following embodiment, the Z axis corresponds to the vertical direction, and the X axis and the Y axis correspond to the horizontal direction.
[기판 처리 시스템][Substrate processing system]
도 1에 도시되는 기판 처리 시스템(1)은, 워크(W)에 대하여, 감광성 피막의 형성, 당해 감광성 피막의 노광 및 당해 감광성 피막의 현상을 실시하는 시스템이다. 처리 대상의 워크(W)는, 예를 들어 기판, 혹은 소정의 처리가 실시됨으로써 막 또는 회로 등이 형성된 상태의 기판이다. 워크(W)에 포함되는 기판은, 일례로서, 실리콘을 포함하는 웨이퍼이다. 워크(W)(기판)는, 원형으로 형성되어 있어도 된다. 처리 대상의 워크(W)는, 유리 기판, 마스크 기판, FPD(Flat Panel Display) 등이어도 되고, 이들 기판 등에 소정의 처리가 실시되어 얻어지는 중간체여도 된다. 감광성 피막은, 예를 들어 레지스트막이다.The
기판 처리 시스템(1)은, 도포·현상 장치(2)와, 노광 장치(3)를 구비한다. 도포·현상 장치(2)는, 워크(W)에 레지스트막(감광성 피막)을 형성하는 장치이다. 노광 장치(3)는, 워크(W)(기판)에 형성된 레지스트막을 노광하는 장치이다. 구체적으로는, 노광 장치(3)는, 액침 노광 등의 방법에 의해 레지스트막의 노광 대상 부분에 에너지선을 조사한다. 도포·현상 장치(2)는, 노광 장치(3)에 의한 노광 처리 전에, 워크(W)의 표면에 레지스트(약액)를 도포하여 레지스트막을 형성하는 처리를 행하고, 노광 처리 후에 레지스트막의 현상 처리를 행한다.The
(기판 처리 장치)(substrate processing unit)
이하, 기판 처리 장치의 일례로서, 도포·현상 장치(2)의 구성을 설명한다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 도포·현상 장치(2)는, 캐리어 블록(4)과, 처리 블록(5)과, 인터페이스 블록(6)과, 제어 장치(100)(제어 유닛)를 구비한다.Hereinafter, as an example of a substrate processing apparatus, the structure of the coating/developing
캐리어 블록(4)은, 도포·현상 장치(2) 내로의 워크(W)의 도입 및 도포·현상 장치(2) 내로부터의 워크(W)의 도출을 행한다. 예를 들어 캐리어 블록(4)은, 워크(W)용의 복수의 캐리어(C)를 지지 가능하고, 전달 암을 포함하는 반송 유닛(A1)을 내장하고 있다. 캐리어(C)는, 예를 들어 원형의 복수매의 워크(W)를 수용한다. 반송 유닛(A1)은, 캐리어(C)로부터 워크(W)를 취출하여 처리 블록(5)으로 전달하고, 처리 블록(5)으로부터 워크(W)를 수취하여 캐리어(C) 내로 복귀시킨다. 처리 블록(5)은, 처리 모듈(11, 12, 13, 14)을 갖는다.The
처리 모듈(11)은, 액처리 유닛(U1)과, 열처리 유닛(U2)과, 이들 유닛으로 워크(W)를 반송하는 반송 유닛(A3)을 내장하고 있다. 처리 모듈(11)은, 액처리 유닛(U1) 및 열처리 유닛(U2)에 의해 워크(W)의 표면 상에 하층막을 형성한다. 액처리 유닛(U1)은, 하층막 형성용의 처리액을 워크(W) 상에 도포한다. 열처리 유닛(U2)은, 하층막의 형성에 수반하는 각종 열처리를 행한다.The
처리 모듈(12)은, 액처리 유닛(U1)과, 열처리 유닛(U2)과, 이들 유닛으로 워크(W)를 반송하는 반송 유닛(A3)을 내장하고 있다. 처리 모듈(12)은, 액처리 유닛(U1) 및 열처리 유닛(U2)에 의해 하층막 상에 레지스트막을 형성한다. 액처리 유닛(U1)은, 레지스트막 형성용의 처리액(레지스트)을 하층막 상에 도포한다. 열처리 유닛(U2)은, 레지스트막의 형성에 수반하는 각종 열처리를 행한다.The
처리 모듈(13)은, 액처리 유닛(U1)과, 열처리 유닛(U2)과, 이들 유닛으로 워크(W)를 반송하는 반송 유닛(A3)을 내장하고 있다. 처리 모듈(13)은, 액처리 유닛(U1) 및 열처리 유닛(U2)에 의해 레지스트막 상에 상층막을 형성한다. 액처리 유닛(U1)은, 상층막 형성용의 처리액을 레지스트막 상에 도포한다. 열처리 유닛(U2)은, 상층막의 형성에 수반하는 각종 열처리를 행한다.The
처리 모듈(14)은, 액처리 유닛(U1)과, 열처리 유닛(U2)과, 이들 유닛으로 워크(W)를 반송하는 반송 유닛(A3)을 내장하고 있다. 처리 모듈(14)은, 액처리 유닛(U1) 및 열처리 유닛(U2)에 의해, 노광 처리가 실시된 레지스트막의 현상 처리 및 현상 처리에 수반하는 열처리를 행한다. 액처리 유닛(U1)은, 노광 완료된 워크(W)의 표면 상에 현상액을 도포한 후, 이것을 린스액에 의해 씻어냄으로써, 레지스트막의 현상 처리를 행한다. 열처리 유닛(U2)은, 현상 처리에 수반하는 각종 열처리를 행한다. 열처리의 구체예로서는, 현상 처리 전의 가열 처리(PEB: Post Exposure Bake), 현상 처리 후의 가열 처리(PB: Post Bake) 등을 들 수 있다.The
처리 블록(5) 내에 있어서의 캐리어 블록(4)측에는 선반 유닛(U10)이 마련되어 있다. 선반 유닛(U10)은, 상하 방향으로 배열되는 복수의 셀로 구획되어 있다. 선반 유닛(U10)의 근방에는 승강 암을 포함하는 반송 유닛(A7)이 마련되어 있다. 반송 유닛(A7)은, 선반 유닛(U10)의 셀끼리의 사이에서 워크(W)를 승강시킨다.A shelf unit U10 is provided on the
처리 블록(5) 내에 있어서의 인터페이스 블록(6)측에는 선반 유닛(U11)이 마련되어 있다. 선반 유닛(U11)은, 상하 방향으로 배열되는 복수의 셀로 구획되어 있다. 선반 유닛(U10, U11)은, 워크(W)에 다음의 처리를 행하기 위해 당해 워크(W)를 대기시키므로(버퍼로서 기능하므로), 이들 선반 유닛(U10, U11)도 워크(W)에 대하여 처리를 실시하는 처리 유닛에 해당한다.A shelf unit U11 is provided on the
인터페이스 블록(6)은, 노광 장치(3)와의 사이에서 워크(W)의 전달을 행한다. 예를 들어 인터페이스 블록(6)은, 전달 암을 포함하는 반송 유닛(A8)을 내장하고 있고, 노광 장치(3)에 접속된다. 반송 유닛(A8)은, 선반 유닛(U11)에 배치된 워크(W)를 노광 장치(3)로 전달한다. 반송 유닛(A8)은, 노광 장치(3)로부터 워크(W)를 수취하여 선반 유닛(U11)으로 복귀시킨다.The
(반송 유닛)(conveying unit)
이어서, 도 3 및 도 4를 참조하여, 처리 모듈(12)에 있어서의 반송 유닛(A3)의 일례에 대하여 설명한다. 반송 유닛(A3)은, 처리 모듈(12) 내에 있어서, 워크(W)를 보유 지지한 상태로 당해 워크(W)를 반송한다. 반송 유닛(A3)은, 처리 모듈(12)에 포함되는 복수의 처리 유닛 사이에서 워크(W)를 반송한다. 도 3에 예시된 처리 모듈(12)에서는, 수평한 일방향을 따라, 2개의 액처리 유닛(U1)과 2개의 열처리 유닛(U2)이, 이 순으로 배열하여 배치되어 있다.Next, with reference to FIG. 3 and FIG. 4, an example of the conveyance unit A3 in the
본 개시에서는, 열처리 유닛(U2)으로부터 액처리 유닛(U1)을 향하는 방향을 「Y축 정방향」이라고 하고, 액처리 유닛(U1)으로부터 열처리 유닛(U2)을 향하는 방향을 「Y축 부방향」이라고 한다. 반송 유닛(A3)으로부터 액처리 유닛(U1)(또는 열처리 유닛(U2))을 향하는 방향을 「X축 정방향」이라고 하고, 액처리 유닛(U1)(열처리 유닛(U2))으로부터 반송 유닛(A3)을 향하는 방향을 「X축 부방향」이라고 한다. 또한, 연직 상향을 「Z축 정방향」이라고 하고, 연직 하향을 「Z축 부방향」이라고 한다. 각 축의 정방향 및 부방향의 어느 한쪽을 포함하는 방향을 단순히 「X축 방향」 등으로 표기한다.In the present disclosure, the direction from the heat treatment unit U2 to the liquid processing unit U1 is referred to as the “Y-axis positive direction”, and the direction from the liquid treatment unit U1 to the heat treatment unit U2 is referred to as the “Y-axis negative direction” It is said The direction from the conveying unit A3 to the liquid processing unit U1 (or the heat treatment unit U2) is referred to as the "X-axis forward direction", and from the liquid processing unit U1 (the heat treatment unit U2) to the conveying unit A3 ) is referred to as the “X-axis negative direction”. In addition, a vertically upward direction is called "Z-axis positive direction", and a vertically downward direction is called a "Z-axis negative direction." A direction including either the positive direction or the negative direction of each axis is simply expressed as "X-axis direction" or the like.
반송 유닛(A3)은, 예를 들어 보유 지지 암(20)과, 수평 구동부(30, 50)와, 승강 구동부(70)를 갖는다.The conveyance unit A3 has the holding
보유 지지 암(20)(보유 지지부)은, 워크(W)를 보유 지지하도록 구성되어 있다. 보유 지지 암(20)은, 워크(W)의 표면 Wa가 상방을 향하도록 당해 워크(W)를 보유 지지한다. 표면 Wa는, 액처리 유닛(U1)에 있어서 레지스트의 도포막이 형성되는 면이다. 보유 지지 암(20)은, 워크(W)의 주연을 둘러싸고, 워크(W)의 표면 Wa와는 반대측의 이면의 주연부를 지지하도록 형성되어 있어도 된다. 반송 유닛(A3)은, 워크(W)를 보유 지지한 보유 지지 암(20)을 변위시킴으로써 액처리 유닛(U1) 등의 처리 유닛에 대한 당해 워크(W)의 반출입을 행한다. 즉, 반송 유닛(A3)은, 보유 지지 암(20)을 변위시킴으로써 하나의 처리 유닛에 워크(W)를 반입하고, 보유 지지 암(20)을 변위시킴으로써 당해 처리 유닛으로부터 워크(W)를 반출한다. 반송 유닛(A3)은, 하나의 처리 유닛에 대하여 복수의 워크(W)에 대한 반출입을 각각 행해도 된다.The holding arm 20 (holding part) is comprised so that the workpiece|work W may be hold|maintained. The holding
수평 구동부(30)는, 보유 지지 암(20)을 수평한 일방향에 있어서 변위시키도록 구성되어 있다. 수평 구동부(30)는, 예를 들어 모터 등의 동력원에 의해, 수평한 일방향을 따라 보유 지지 암(20)을 왕복 이동시키도록 구성된 액추에이터이다. 반송 유닛(A3)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 수평 구동부(30)를 지지하는 회전 구동부(46)와 기대(48)를 더 갖는다. 회전 구동부(46)는, 예를 들어 모터 등의 동력원에 의해, 수평 구동부(30)를 연직의 회전축 주위로 회전시키도록 구성된 회전 액추에이터이다. 회전 구동부(46)에 의해 수평 구동부(30)가 회전함으로써, 수평 구동부(30)에 의한 보유 지지 암(20)의 이동 방향이 변화된다.The
예를 들어, 도 4에 도시되는 수평 구동부(30)는, X축 방향으로 보유 지지 암(20)을 왕복 이동시키도록 회전 구동부(46)에 의해 배치되어 있다. 이 배치에서는, 수평 구동부(30)는, X축 정방향으로 보유 지지 암(20)을 이동시키고, X축 부방향으로 보유 지지 암(20)을 이동시킨다. 수평 구동부(30)가, X축 방향(X축 정방향 및 X축 부방향의 어느 것)으로 보유 지지 암(20)을 이동시킴으로써, 보유 지지 암(20)에 보유 지지되어 있는 워크(W)가 X축 방향(제1 방향)을 따라 이동한다. 수평 구동부(30)는, 보유 지지 암(20)을 이동시키는 방향(예를 들어, X축 방향)을 따라 연장되도록 형성되어 있다. 수평 구동부(30)의 구동 기구의 상세에 대해서는 후술한다. 기대(48)는, 회전 구동부(46) 및 수평 구동부(30)를 지지하는 부재이다. 회전 구동부(46)는, 기대(48) 상에 마련되어 있고, 기대(48)는, 예를 들어 X축 방향을 따라 연장되도록 형성되어 있다. 기대(48)의 X축 부방향에 있어서의 일단부(예를 들어, 일단부의 양 측면의 각각)는, 승강 구동부(70)에 접속되어 있다.For example, the
승강 구동부(70)는, 보유 지지 암(20)을 연직 방향(도시된 Z축 방향)에 있어서 변위시키도록 구성되어 있다. 승강 구동부(70)는, 예를 들어 모터 등의 동력원에 의해, Z축 방향(제1 방향)을 따라 보유 지지 암(20)을 왕복 이동시키도록 구성된 액추에이터이다. 승강 구동부(70)는, 예를 들어 기대(48)를 지지하고 있고, Z축 정방향으로 기대(48)를 이동시키고, Z축 부방향으로 기대(48)를 이동시킨다. 승강 구동부(70)가, Z축 방향으로 기대(48)를 이동시킴으로써, 보유 지지 암(20)(워크(W))도 Z축 방향을 따라 이동한다. 승강 구동부(70)는, 기대(48)(보유 지지 암(20))를 이동시키는 Z축 방향을 따라 연장되도록 형성되어 있다. 승강 구동부(70)의 상세에 대해서는 후술한다.The lifting/lowering
도 3으로 돌아가, 수평 구동부(50)는, 보유 지지 암(20)을 수평한 일방향(도시된 Y축 방향)에 있어서 변위시키도록 구성되어 있다. 수평 구동부(50)는, 예를 들어 모터 등의 동력원에 의해, Y축 방향(제1 방향)을 따라 보유 지지 암(20)을 왕복 이동시키도록 구성된 액추에이터이다. 수평 구동부(50)는, 예를 들어 승강 구동부(70)를 지지하고 있고, Y축 정방향으로 승강 구동부(70)를 이동시키고, Y축 부방향으로 승강 구동부(70)를 이동시킨다. 수평 구동부(50)가, Y축 방향으로 승강 구동부(70)를 이동시킴으로써, 보유 지지 암(20)(워크(W))도 Y축 방향을 따라 이동한다. 수평 구동부(50)는, Y축 방향을 따라 연장되도록 형성되어 있다. 수평 구동부(50)의 구동 기구의 상세에 대해서는 후술한다.Returning to FIG. 3 , the
(계측 유닛 및 각 구동부의 상세)(Details of the measuring unit and each drive unit)
이어서, 도 5 및 도 6도 참조하여, 각 구동부에 포함되는 벨트의 상태를 검사하기 위해 사용되는 계측 유닛에 대하여, 각 구동부의 상세 구성과 함께 설명한다. 도포·현상 장치(2)는, 계측 유닛(130, 150, 170)을 더 구비한다.Next, with reference to FIGS. 5 and 6 , a measurement unit used for inspecting the state of a belt included in each driving unit will be described along with a detailed configuration of each driving unit. The coating/developing
계측 유닛(130)은, 수평 구동부(30)의 벨트의 상태를 검사하기 위해 사용된다. 계측 유닛(150)은, 수평 구동부(50)의 벨트의 상태를 검사하기 위해 사용된다. 계측 유닛(170)은, 승강 구동부(70)의 벨트의 상태를 검사하기 위해 사용된다. 본 개시에 있어서, 벨트의 상태의 검사란, 당해 벨트가 정상적으로 동작 가능한지 여부를 검사하는 것을 의미한다. 일례에서는, 벨트의 경시 열화 및 벨트의 조절의 문제 등에 의해, 벨트(구동부)가 정상적으로 동작하지 않게 되는 경우가 있어, 이것들을 미연에 방지하기 위해, 각 계측 유닛을 사용하여 벨트의 검사가 행해진다. 이하, 구동부와 계측 유닛에 대하여 축마다 설명한다.The
<Y축 방향><Y-axis direction>
도 5의 (a)에는, Y축 방향으로 보유 지지 암(20)을 변위시키는 수평 구동부(50)의 상세가 도시되어 있다. 수평 구동부(50)는, 적어도 일부분이 Y축 방향을 따라 연장되도록 배치된 벨트를 포함하고, 당해 벨트를 이동시킴으로써 Y축 방향에 있어서 보유 지지 암(20)을 변위시킨다. 수평 구동부(50)는, 예를 들어 하우징(52)과, 풀리(56a, 56b)와, 벨트(58)와, 모터(62)와, 슬라이더(54)를 갖는다.Fig. 5(a) shows details of the
하우징(52)은, 수평 구동부(50)에 포함되는 각 요소를 수용한다. 하우징(52)은, Y축 방향을 따라 연장되도록 형성되어 있다. 하우징(52) 중 복수의 처리 유닛과 대향하는 벽에는, 개구(52a)가 마련되어 있다(도 4도 참조). 개구(52a)로부터는, 슬라이더(54)의 일부가 하우징(52)의 밖으로 돌출되어 있다.The
도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 풀리(56a)(제1 풀리) 및 풀리(56b)(제2 풀리)는, Y축 방향을 따라 배열하여 배치되어 있다. 풀리(56a, 56b)는, 예를 들어 Y축 방향에 있어서의 하우징(52) 내의 각 단부에 배치되어 있다. 풀리(56a, 56b)는 각각, X축 방향을 따르는 회전축 주위로 회전 가능하게 하우징(52) 내에 마련되어 있다. 벨트(58)는, 풀리(56a, 56b)에 걸쳐져 있다. 벨트(58)는, 예를 들어 타이밍 벨트이다. 모터(62)는, 회전 토크를 발생시키는 동력원이다. 모터(62)는, 예를 들어 서보 모터이다. 모터(62)는, 풀리(56a)에 접속되어 있고, 풀리(56a)를 회전시킨다. 모터(62)에 의한 토크(구동력)가 풀리(56a)로 전달되면, 풀리(56a, 56b)에 걸쳐진 벨트(58)가 Y축 방향을 따라 이동한다.As shown to Fig.5 (a), the
슬라이더(54)는, 예를 들어 도 4에 도시된 바와 같이, X축 방향으로 연장되도록 형성되어 있다. 슬라이더(54)의 X축 방향에 있어서의 기단부(처리 유닛으로부터 먼 쪽의 일단부)는, 하우징(52) 내에 있어서 벨트(58)에 접속되어 있다. 슬라이더(54)의 X축 방향에 있어서의 선단부(처리 유닛에 가까운 쪽의 일단부)는, 개구(52a)를 통해 하우징(52) 밖으로 돌출되어 있다. 슬라이더(54)의 선단부에는, 예를 들어 승강 구동부(70)의 하단부가 접속되어 있다. 이와 같이, 슬라이더(54)는, 다른 부재를 통해 보유 지지 암(20)에 접속되어 있고, 보유 지지 암(20)과 함께 이동한다. 모터(62)에 의한 토크에 의해 벨트(58)가 Y축 방향을 따라 이동하면, 벨트(58)에 접속되어 있는 슬라이더(54)(승강 구동부(70))도, Y축 방향을 따라 왕복 이동하고, 그 결과, 보유 지지 암(20) 및 워크(W)도 Y축 방향을 따라 이동한다.The
이상의 수평 구동부(50)에서는, 슬라이더(54)는, 풀리(56a)와 풀리(56b) 사이를 이동 가능하게 구성되어 있다. 슬라이더(54)가, 풀리(56a, 56b) 사이의 하나의 위치에 배치되어 있는 상태에 있어서, 벨트(58)는, Y축 방향을 따라 연장되고 또한 풀리(56a, 56b) 사이를 접속하는 제1 부분(58a)과, Y축 방향을 따라 연장되고 또한 풀리(56a, 56b) 사이를 접속하는 제2 부분(58b)을 포함한다. 제1 부분(58a)과 제2 부분(58b)은, Z축 방향을 따라 배열하여 배치되어 있고, 서로 대략 평행하다. 도 5의 (a)에 도시되는 예에서는, 제1 부분(58a)에 슬라이더(54)가 접속되어 있다. 이하에는, 제1 부분(58a) 중, 풀리(56a)와 슬라이더(54) 사이를 「현(64a)」이라고 칭하고, 슬라이더(54)와 풀리(56b) 사이를 「현(64b)」이라고 칭한다.In the above-mentioned
계측 유닛(150)은, 수평 구동부(50)의 벨트(58)의 진동에 따른 신호(이하, 「진동 신호」라고 함)를 취득 가능하게 구성되어 있다. 구체적으로는, 계측 유닛(150)은, 수평 구동부(50)에 의한 보유 지지 암(20)의 이동(반송 동작)에 수반하여 발생하는 벨트(58)의 진동에 따른 진동 신호를 취득한다. 계측 유닛(150)은, 예를 들어 벨트(58)의 진동에 의해 발생하는 음파(공기의 진동)를 취득한다. 계측 유닛(150)은, 벨트(58)에 근접한 상태로 반송 유닛(A3)(하우징(52)의 내부)에 마련된다. 계측 유닛(150)은, 음파를 계측하는 2개의 센서(센서(92, 94))를 가져도 된다. 센서(92) 및 센서(94)는, 서로 공통의 기능을 갖는다.The
도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 센서(92) 및 센서(94)는, 벨트(58)를 끼우도록 배치되어 있다. 일례에서는, 센서(92)와 센서(94)는, Z축 방향을 따라 배열하여 배치되어 있다. 즉, Z축 방향에 있어서, 센서(92), 벨트(58) 및 센서(94)가, 이 순으로 배열되어 있다. 센서(92, 94)의 각각은, 벨트(58)로부터의 음파를 취득 가능한 위치에 배치되어 있다. 센서(92)와 벨트(58) 사이의 Z축 방향에 있어서의 거리는, 센서(94)와 벨트(58) 사이의 Z축 방향에 있어서의 거리와 대략 동등하다. 센서(92)는, 벨트(58)로부터 Z축 정방향으로 전반되는 음파 SW1을 취득하고, 센서(94)는, 벨트(58)로부터 Z축 부방향으로 전반되는 음파 SW2를 취득한다. 일례에서는, 센서(92, 94)의 각각은, MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 마이크로폰이다. 계측 유닛(150)(센서(92, 94)의 각각)은, 음파 SW1, SW2에 따른 전기 신호를 제어 장치(100)에 출력한다.As shown in FIG. 5B , the
계측 유닛(150)(센서(92, 94))은, 모터(62)가 접속되는 풀리(56a)의 근방에 배치되어도 된다. 일례에서는, 계측 유닛(150)은, 풀리(56a)와의 사이의 거리가, 풀리(56a)와 풀리(56b) 사이의 Y축 방향에 있어서의 거리의 1/3 이하로 되는 위치에 배치되어 있다. 계측 유닛(150)은, 예를 들어 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 제1 부분(58a)의 현(64a) 중 풀리(56a) 근방의 위치에 배치되어 있다. 이 경우, 슬라이더(54)는, 계측 유닛(150)과 간섭하지 않는 위치와, 풀리(56b)와 간섭하지 않는 위치 사이에 있어서 이동 가능해지도록 구성된다.The measurement unit 150 (
이상의 구성에서는, 벨트(58)의 이동 경로(모터(62)에 의한 벨트(58)의 이동에 수반하는 당해 벨트(58)의 이동 궤적)를 따라, 풀리(56a), 계측 유닛(150), 슬라이더(54) 및 풀리(56b)가, 이 순으로 배치되어 있다. 또한, 슬라이더(54)의 Y축 방향에 있어서의 위치에 따라, 벨트(58) 중 상술한 제1 부분(58a) 및 제2 부분(58b)(현(64a), 64b))의 각각에 해당하는 영역은 변화된다. 그러나, 슬라이더(54)가 이동 범위 내의 어느 위치에 배치되어 있어도, 풀리(56a), 계측 유닛(150), 슬라이더(54) 및 풀리(56b)의 상술한 배치 관계(벨트(58)의 이동 경로를 따른 배치 관계)는 성립된다.In the above configuration, along the movement path of the belt 58 (the movement trajectory of the
이상에 예시한 수평 구동부(50)는, 예를 들어 처리 모듈(12)의 처리 유닛 사이에 있어서 워크(W)를 이동시킬 때에 사용된다. 일례에서는, Y축 정방향으로부터 카운트하여 1번째에 위치하는 액처리 유닛(U1)으로부터 3번째에 위치하는 열처리 유닛(U2)으로 워크(W)를 이동시킬 때에, 수평 구동부(50)가 사용된다(도 3을 참조). 구체적으로는, 반송 유닛(A3)은, 보유 지지 암(20)의 기단부가 기대(48)와 겹치는 위치에 배치된 상태로, 수평 구동부(50)에 의해, 이동원의 액처리 유닛(U1)과 X축 방향에 있어서 대향하는 위치(Y축 방향에 있어서 겹치는 위치)로부터, 이동처의 열처리 유닛(U2)과 X축 방향에 있어서 대향하는 위치까지 보유 지지 암(20)을 이동시킨다. 이때, 도 5의 (a)에 도시되는 슬라이더(54)는, 풀리(56b)로부터 풀리(56a)(계측 유닛(150))를 향해 이동한다. 수평 구동부(50)에 의해 보유 지지 암(20)이 Y축 정방향으로 이동하는 경우, 슬라이더(54)는, 풀리(56a)(계측 유닛(150))로부터 풀리(56b)를 향해 이동한다.The
<Z축 방향><Z-axis direction>
도 6의 (a)에는, Z축 방향으로 보유 지지 암(20)을 변위시키는 승강 구동부(70)의 상세가 도시되어 있다. 도 6의 (a)에는, 승강 구동부(70) 중, Y축 방향에 있어서 기대(48)를 끼우는 한 쌍의 부분의 한쪽이 도시되어 있다(도 3도 참조). 승강 구동부(70)는, 적어도 일부분이 Z축 방향을 따라 연장되도록 배치된 벨트를 포함하고, 당해 벨트를 이동시킴으로써 Z축 방향에 있어서 보유 지지 암(20)을 변위시킨다. 승강 구동부(70)는, 예를 들어 하우징(72)과, 풀리(76a, 76b)와, 벨트(78)와, 모터(82)와, 슬라이더(74)를 갖는다.Fig. 6(a) shows the details of the lifting/lowering
하우징(72)은, 승강 구동부(70)에 포함되는 각 요소를 수용한다. 하우징(72)은, Z축 방향을 따라 연장되도록 형성되어 있다. 하우징(72) 중 기대(48)와 대향하는 벽에는, 개구(72a)가 마련되어 있다. 개구(72a)로부터는, 슬라이더(74)의 일부가 하우징(72)의 밖으로 돌출되어 있다.The
풀리(76a)(제1 풀리) 및 풀리(76b)(제2 풀리)는, Z축 방향을 따라 배열하여 배치되어 있다. 풀리(76a)의 높이 위치는, 풀리(76b)의 높이 위치보다도 낮다. 풀리(76a, 76b)는, 예를 들어 Z축 방향에 있어서의 하우징(72) 내의 각 단부에 배치되어 있다. 풀리(76a, 76b)는 각각, X축 방향을 따르는 회전축 주위로 회전 가능하게 하우징(72) 내에 마련되어 있다. 벨트(78)는, 풀리(76a, 76b)에 걸쳐져 있다. 벨트(78)는, 예를 들어 타이밍 벨트이다. 모터(82)는, 회전 토크를 발생시키는 동력원이다. 모터(82)는, 예를 들어 서보 모터이다. 모터(82)는, 풀리(76a)에 접속되어 있고, 풀리(76a)를 회전시킨다. 모터(82)에 의한 토크(구동력)가 풀리(76a)로 전달되면, 풀리(76a, 76b)에 걸쳐진 벨트(78)가 Z축 방향을 따라 이동한다.The
슬라이더(74)는, 예를 들어 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, Y축 방향으로 연장되도록 형성되어 있다. 슬라이더(74)의 Y축 방향에 있어서의 기단부(기대(48)로부터 먼 쪽의 일단부)는, 하우징(72) 내에 있어서 벨트(78)에 접속되어 있다. 슬라이더(74)의 Y축 방향에 있어서의 선단부(기대(48)에 가까운 쪽의 일단부)는, 개구(72a)를 통해 하우징(72) 밖으로 돌출되어 있다. 슬라이더(74)의 선단부에는, 예를 들어 기대(48)의 일단부의 측면이 접속되어 있다. 이와 같이, 슬라이더(74)는, 다른 부재를 통해 보유 지지 암(20)에 접속되어 있고, 보유 지지 암(20)과 함께 이동한다. 모터(82)에 의한 토크에 의해 벨트(78)가 Z축 방향을 따라 이동함으로써, 벨트(78)에 접속되어 있는 슬라이더(74)(기대(48))도, Z축 방향을 따라 왕복 이동한다. 슬라이더(74)(기대(48))가 Z축 방향을 따라 이동함으로써, 보유 지지 암(20) 및 워크(W)도 Z축 방향을 따라 이동한다.The
이상의 승강 구동부(70)에서는, 슬라이더(74)는, 풀리(76a)와 풀리(76b) 사이를 이동 가능하게 구성되어 있다. 슬라이더(74)가, 풀리(76a, 76b) 사이의 하나의 위치에 배치되어 있는 상태에 있어서, 벨트(78)는, Z축 방향을 따라 연장되고 또한 풀리(76a, 76b) 사이를 접속하는 제1 부분(78a)과, Z축 방향을 따라 연장되고 또한 풀리(76a, 76b) 사이를 접속하는 제2 부분(78b)을 포함한다. 제1 부분(78a)과 제2 부분(78b)은, Y축 방향을 따라 배열하여 배치되어 있고, 서로 대략 평행하다. 도 5의 (a)에 도시되는 예에서는, 제1 부분(78a)에 슬라이더(74)가 접속되어 있다.In the above raising/lowering
계측 유닛(170)은, 승강 구동부(70)의 벨트(78)의 진동에 따른 진동 신호를 취득 가능하게 구성되어 있다. 구체적으로는, 계측 유닛(170)은, 승강 구동부(70)에 의한 보유 지지 암(20)의 이동(반송 동작)에 수반하여 발생하는 벨트(78)의 진동에 따른 진동 신호를 취득한다. 계측 유닛(170)은, 예를 들어 벨트(78)의 진동에 의해 발생하는 음파를 취득한다. 계측 유닛(170)은, 벨트(78)에 근접한 상태로 반송 유닛(A3)(하우징(72)의 내부)에 마련된다. 계측 유닛(170)은, 상술한 계측 유닛(150)과 마찬가지로, 음파를 계측하는 2개의 센서(센서(92, 94))를 가져도 된다.The
계측 유닛(170)의 센서(92) 및 센서(94)는, 벨트(78)를 끼우도록 배치된다. 일례에서는, 센서(92)와 센서(94)는, Y축 방향을 따라 배열하여 배치되어 있다. 즉, Y축 방향에 있어서, 센서(92), 벨트(78) 및 센서(94)가, 이 순으로 배열되어 있다. 계측 유닛(170)(센서(92, 94) 각각)은, 벨트(78)로부터의 음파 SW1, SW2에 따른 전기 신호를 제어 장치(100)에 출력한다.The
계측 유닛(170)(센서(92, 94))은, 모터(82)가 접속되는 풀리(76a)의 근방에 배치되어도 된다. 계측 유닛(170)은, 예를 들어 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 슬라이더(74)가 접속되어 있지 않은 제2 부분(78b) 중 풀리(76a)의 근방에 배치되어 있다. 이 경우, 슬라이더(74)는, 계측 유닛(170)과 간섭하지 않으므로, 풀리(76a)와 간섭하지 않는 위치와, 풀리(76b)와 간섭하지 않는 위치 사이에 있어서 이동 가능해지도록 구성된다. 계측 유닛(170)은, 풀리(76a)와의 사이의 거리가, 풀리(76a)와 풀리(76b) 사이의 Z축 방향에 있어서의 거리의 1/3 이하로 되는 위치에 배치되어 있어도 된다. 계측 유닛(170)의 배치 위치(고정 위치)와 풀리(56a) 사이의 거리는, 슬라이더(74)의 이동 범위 중 풀리(76a)에 가장 접근하는 한계 위치에 위치하는 경우의 슬라이더(74)의 상단과 풀리(56a) 사이의 거리와 동일 정도여도 되고, 작아도 된다.The measurement unit 170 (
이상의 구성에서는, 벨트(78)의 이동 경로를 따라, 계측 유닛(170), 풀리(76a), 슬라이더(74) 및 풀리(76b)가, 이 순으로 배치되어 있다. 또한, 슬라이더(74)의 Z축 방향에 있어서의 위치에 따라, 벨트(78) 중 제1 부분(78a) 및 제2 부분(78b)에 해당하는 영역은 변화된다. 그러나, 슬라이더(74)가 이동 범위 내의 어느 위치에 배치되어 있어도, 계측 유닛(170), 풀리(76a), 슬라이더(74) 및 풀리(76b)의 상술한 배치 관계(벨트(78)의 이동 경로를 따른 배치 관계)는 성립된다.In the above structure, along the movement path of the
이상에 예시한 승강 구동부(70)는, 예를 들어 처리 유닛과의 워크(W)의 전달에 있어서 보유 지지 암(20)을 이동시킬 때에 사용된다. 일례에서는, 반송 유닛(A3)은, 보유 지지 암(20)의 기단부가 기대(48)와 겹치지 않는 위치에 배치된 상태(보유 지지 암(20)의 선단부가 처리 유닛 내에 위치하는 상태)로, 승강 구동부(70)에 의해, 하나의 높이 위치로부터 당해 높이 위치보다도 낮은 위치까지 보유 지지 암(20)을 이동시킨다. 이때, 도 6의 (a)에 도시되는 슬라이더(74)는, 풀리(76b)로부터 풀리(76a)를 향해 이동한다. 승강 구동부(70)에 의해 보유 지지 암(20)이 Z축 정방향으로 이동하는 경우, 슬라이더(74)는, 풀리(76a)로부터 풀리(76b)를 향해 이동한다.The lifting/lowering
<X축 방향><X-axis direction>
도 6의 (b)에는, X축 방향으로 보유 지지 암(20)을 변위시키는 수평 구동부(30)가 도시되어 있다. 수평 구동부(30)는, 적어도 일부분이 X축 방향을 따라 배치된 벨트를 포함하고, 당해 벨트를 이동시킴으로써 X축 방향에 있어서 보유 지지 암(20)을 변위시킨다. 수평 구동부(30)는, 예를 들어 하우징(32)과, 풀리(36a, 36b, 36c, 36d)와, 벨트(38)와, 모터(42)와, 슬라이더(34)를 갖는다.Fig. 6(b) shows a
하우징(32)은, 수평 구동부(30)에 포함되는 각 요소를 수용한다. 하우징(32)은, X축 방향을 따라 연장되도록 형성되어 있다. 예를 들어, 하우징(32) 중 상벽에는 개구(32a)가 마련되어 있다. 개구(32a)로부터는, 슬라이더(34)의 일부가 하우징(32)의 밖으로 돌출되어 있다.The
풀리(36a)(제1 풀리) 및 풀리(36b)(제2 풀리)는, X축 방향을 따라 배열하여 배치되어 있다. 풀리(36a)와 액처리 유닛(U1)(열처리 유닛(U2)) 사이의 X축 방향에 있어서의 거리는, 풀리(36b)와 액처리 유닛(U1)의 거리보다도 작다. 풀리(36a, 36b)는, 예를 들어 X축 방향에 있어서의 하우징(32) 내의 각 단부에 배치되어 있다. 풀리(36c)와 풀리(36d)는, X축 방향에 있어서 풀리(36a, 36b) 사이에 배치되고, Z축 방향에 있어서 풀리(36a, 36b)의 하방에 배치되어 있다. 풀리(36c)의 높이 위치는, 풀리(36d)의 높이 위치보다도 높다. X축 방향에 있어서, 풀리(36a), 풀리(36c), 풀리(36d) 및 풀리(36b)가 이 순으로 배치되어 있다. 풀리(36a, 36b, 36c, 36d)는 각각, Y축 방향을 따르는 회전축 주위로 회전 가능하게 하우징(32) 내에 마련되어 있다.The
벨트(38)는 풀리(36a, 36b, 36c, 36d)에 걸쳐져 있다. 벨트(38)는, 예를 들어 타이밍 벨트이다. 모터(42)는, 회전 토크를 발생시키는 동력원이다. 모터(42)는, 예를 들어 서보 모터이다. 모터(42)는, 풀리(36d)에 접속되어 있고, 풀리(36d)를 회전시킨다. 모터(42)에 의한 토크(구동력)가 풀리(36d)로 전달되면, 풀리(36a, 36b, 36c, 36d)에 걸쳐진 벨트(38)가, 풀리(36a, 36b) 사이에 있어서 X축 방향을 따라 이동한다.
슬라이더(34)는, 예를 들어 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, Z축 방향으로 연장되도록 형성되어 있다. 슬라이더(34)의 Z축 방향에 있어서의 기단부(하방에 위치하는 일단부)는, 하우징(32) 내에 있어서 벨트(38)에 접속되어 있다. 슬라이더(34)의 Z축 방향에 있어서의 선단부(상방에 위치하는 일단부)는, 개구(32a)를 통해 하우징(32) 밖으로 돌출되어 있다. 슬라이더(34)의 선단부에는, 예를 들어 보유 지지 암(20)의 기단부(보유 지지 암(20) 중 워크(W)를 보유 지지하지 않는 부분)이 접속되어 있다. 이와 같이, 슬라이더(34)는, 보유 지지 암(20)에 접속되어 있고, 보유 지지 암(20)과 함께 이동한다. 모터(42)에 의한 토크에 의해 벨트(38)가 X축 방향을 따라 이동함으로써, 벨트(38)에 접속되어 있는 슬라이더(34)(보유 지지 암(20))도, X축 방향을 따라 왕복 이동한다. 슬라이더(34)(보유 지지 암(20))가 X축 방향을 따라 이동함으로써, 보유 지지 암(20)에 보유 지지되어 있는 워크(W)도 X축 방향을 따라 이동한다.The
이상의 수평 구동부(30)에서는, 슬라이더(34)는, 풀리(36a)와 풀리(36b) 사이를 이동 가능하게 구성되어 있다. 슬라이더(34)가, 풀리(36a, 36b) 사이의 하나의 위치에 배치되어 있는 상태에 있어서, 벨트(38)는, X축 방향을 따라 연장되고 또한 풀리(36a, 36b) 사이를 접속하는 제1 부분(38a)과, 풀리(36a, 36d) 사이를 접속하는 제2 부분(38b)을 포함한다. Y축 방향으로부터 보아, 제2 부분(38b)은, 제1 부분(38a)에 대하여 경사져 있다. 도 6의 (b)에 도시되는 예에서는, 제1 부분(38a)에 슬라이더(34)가 접속되어 있다.In the above
계측 유닛(130)은, 수평 구동부(30)의 벨트(38)의 진동에 따른 진동 신호를 취득 가능하게 구성되어 있다. 구체적으로는, 계측 유닛(130)은, 수평 구동부(30)에 의한 보유 지지 암(20)의 이동(반송 동작)에 수반하여 발생하는 벨트(38)의 진동에 따른 진동 신호를 취득한다. 계측 유닛(130)은, 예를 들어 벨트(38)의 진동에 의해 발생하는 음파를 취득한다. 계측 유닛(130)은, 벨트(38)에 근접한 상태로 반송 유닛(A3)(하우징(32)의 내부)에 마련된다. 계측 유닛(130)은, 상술한 계측 유닛(150)과 마찬가지로, 음파를 계측하는 2개의 센서(센서(92, 94))를 가져도 된다.The
계측 유닛(130)의 센서(92) 및 센서(94)는, 벨트(38)를 끼우도록 배치된다. 일례에서는, 센서(92)와 센서(94)는, 벨트(38)의 제2 부분(38b)에 직교하는 방향을 따라 배열하여 배치되어 있다. 즉, 제2 부분(38b)에 직교하는 방향에 있어서, 센서(92), 벨트(38) 및 센서(94)가, 이 순으로 배열되어 있다. 계측 유닛(130)(센서(92, 94) 각각)은, 벨트(38)로부터의 음파 SW1, SW2에 따른 전기 신호를 제어 장치(100)에 출력한다.The
계측 유닛(130)(센서(92, 94))은, 풀리(36a)와 풀리(36d) 사이에 배치되어도 된다. 계측 유닛(130)은, 예를 들어 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 슬라이더(34)가 접속되어 있지 않은 제2 부분(38b)의 풀리(36a)와 풀리(36d) 사이의 대략 중앙(대략 중앙의 풀리(36a) 근처)에 배치되어 있다. 이 경우, 슬라이더(34)는, 계측 유닛(130)과 간섭하지 않으므로, 풀리(36a)와 간섭하지 않는 위치와, 풀리(36b)와 간섭하지 않는 위치 사이에 있어서 이동 가능해지도록 구성된다.The measurement unit 130 (
이상의 구성에서는, 벨트(38)의 이동 경로를 따라, 계측 유닛(130), 풀리(36a), 슬라이더(34) 및 풀리(36b, 36c, 36d)가, 이 순으로 배치되어 있다. 또한, 슬라이더(34)의 X축 방향에 있어서의 위치에 따라, 벨트(38) 중 제1 부분(38a) 및 제2 부분(38b)에 해당하는 영역은 변화된다. 그러나, 슬라이더(34)가 이동 범위 내의 어느 위치에 배치되어 있어도, 계측 유닛(130), 풀리(36a), 슬라이더(34) 및 풀리(36b, 36c, 36d)의 상술한 배치 관계(벨트(38)의 이동 경로에 따른 배치 관계)는 성립된다.In the above structure, along the movement path of the
이상에 예시한 수평 구동부(30)는, 예를 들어 처리 유닛에 대하여 워크(W)를 반출입하기 위해 보유 지지 암(20)을 이동할 때에 사용된다. 일례에서는, 반송 유닛(A3)은, 반출입처의 처리 유닛과 X축 방향에 있어서 대향한 상태로, 보유 지지 암(20)의 기단부가 기대(48)와 겹치는 위치로부터, 보유 지지 암(20)의 기단부가 기대(48)와 겹치지 않는 위치까지 보유 지지 암(20)을 이동시킨다. 이때, 도 6의 (b)에 도시되는 슬라이더(34)는, 풀리(36b)로부터 풀리(36a)를 향해 이동한다. 수평 구동부(30)에 의해 보유 지지 암(20)이 X축 부방향으로 이동하는 경우, 슬라이더(34)는, 풀리(36a)로부터 풀리(36b)를 향해 이동한다.The
(제어 장치)(controller)
계속해서, 도 7 및 도 8을 참조하여 제어 장치(100)의 일례에 대하여 설명한다. 제어 장치(100)는, 도포·현상 장치(2)를 제어한다. 제어 장치(100)는, 적어도 액처리 유닛(U1), 열처리 유닛(U2), 반송 유닛(A3) 및 계측 유닛(130, 150, 170)을 제어한다. 제어 장치(100)는, 기능상의 구성(이하, 「기능 모듈」이라고 함)으로서, 예를 들어 처리 제어부(202)와, 검사 제어부(204)를 갖는다. 검사 제어부(204)는, 신호 취득부(212)와, 데이터 추출부(214)와, 진동수 산출부(216)와, 기억부(218)와, 상태 판정부(220)와, 출력부(222)를 갖는다. 각 기능 모듈이 실행하는 처리는, 제어 장치(100)가 실행하는 처리에 상당한다.Subsequently, an example of the
처리 제어부(202)는, 복수의 워크(W)에 대한 프로세스 처리를 실행한다. 프로세스 처리란, 소정 기간에 있어서, 도포·현상 장치(2)에 있어서 실행되는 일련의 처리(예를 들어, 하층막의 형성으로부터 현상 처리까지의 일련의 처리)를 복수의 워크(W)에 대하여 차례로 실시하는 것이다. 프로세스 처리는, 액처리 유닛(U1)(열처리 유닛(U2)) 등의 처리 유닛에 의해 복수의 워크(W)에 대하여 소정의 처리(예를 들어, 액처리 또는 열처리)를 실시하는 제1 처리를 포함한다. 또한, 프로세스 처리는, 액처리 유닛(U1) 등의 하나의 처리 유닛에 대하여, 반송 유닛(A3)에 의해 복수의 워크(W)의 반출입을 각각 행하는 제2 처리를 포함한다.The
제2 처리는, X축 방향을 따라 수평 구동부(30)에 의해 보유 지지 암(20)을 변위시키는 변위 처리와, Y축 방향을 따라 수평 구동부(50)에 의해 보유 지지 암(20)을 변위시키는 변위 처리와, Z축 방향을 따라 승강 구동부(70)에 의해 보유 지지 암(20)을 변위시키는 변위 처리를 포함한다. 이들 3개의 변위 처리의 각각에는, 각 축의 정방향으로 보유 지지 암(20)을 변위시키는 변위 처리와, 각 축의 부방향으로 보유 지지 암(20)을 변위시키는 변위 처리가 포함된다.The second process includes a displacement process in which the holding
신호 취득부(212)는, 계측 유닛(130, 150, 170)의 각각으로부터, 벨트의 진동에 따른 진동 신호를 취득한다. 예를 들어, 신호 취득부(212)는, 각 계측 유닛의 센서(92, 94)로부터 음파 SW1, SW2에 따른 2개의 전기 신호의 차분을 산출함으로써, 벨트의 진동에 따른 진동 신호를 취득한다. 신호 취득부(212)는, 프로세스 처리의 실행 기간에 있어서 진동 신호를 취득한다. 신호 취득부(212)는, 예를 들어 도포·현상 장치(2)의 가동 기간에 있어서, 도포·현상 장치(2)에 의한 일련의 처리(장치의 가동)를 정지시키지 않고 진동 신호를 취득한다. 일례에서는, 신호 취득부(212)는, 각 축의 변위 처리가 종료된 후에 당해 축에 있어서 보유 지지 암(20)이 정지된 상태로, 당해 변위 처리에 대응하는 구동부의 벨트로부터 진동 신호(당해 변위 처리에서의 변위에 의해 발생하는 벨트의 진동에 따른 진동 신호)를 취득한다.The
데이터 추출부(214)는, 신호 취득부(212)에 의해 취득된 진동 신호 중으로부터 벨트의 검사를 위해 사용하는 데이터(이하, 「해석 데이터」라고 함)를 추출한다. 예를 들어, 데이터 추출부(214)는, 진동 신호 중으로부터 변위 처리가 종료되고 나서(보유 지지 암(20)이 정지되고 나서) 제1 소정 시간이 경과한 시점부터, 당해 제1 소정 시간으로부터 다시 제2 소정 시간이 경과한 시점까지의 사이의 데이터를 추출한다. 제1 소정 시간 및 제2 소정 시간은 미리 설정되어 있고, 변위 처리의 종료 후에, 벨트의 진동에 따른 음파를 계측할 수 있을 정도로 설정되어 있다. 예를 들어, 제1 소정 시간은, 수십밀리초 내지 수백밀리초 정도로 설정되어 있고, 제2 소정 시간은, 수밀리초 내지 수십밀리초 정도로 설정되어 있다.The
진동수 산출부(216)는, 데이터 추출부(214)에 의해 추출된 해석 데이터에 기초하여, 벨트의 진동수를 산출한다. 예를 들어, 진동수 산출부(216)는, 해석 데이터에 대하여 고속 푸리에 변환(Fast Fourier Transform)을 행함으로써 주파수 스펙트럼을 산출하고, 당해 주파수 스펙트럼 중으로부터 가장 진폭이 큰 주파수를 벨트의 진동수로서 검출(산출)한다.The
기억부(218)는, 축마다, 진동수 산출부(216)에 의해 산출된 벨트의 진동의 주파수(진동수)를 기억한다. 기억부(218)는, 소정 기간에 있어서, 축마다, 진동수 산출부(216)에 의해 반복해서 산출된 벨트의 진동수를 기억한다. 소정 기간은, 미리 정해져 있고, 예를 들어 1일, 1주일, 1월, 또는 수개월이어도 되고, 도포·현상 장치(2)의 가동 개시부터 메인터넌스 등을 위한 가동 정지까지의 기간이어도 된다.The
상태 판정부(220)는, 축마다, 신호 취득부(212)에 의해 취득된 진동 신호에 기초하여 벨트의 상태를 판정한다. 상태 판정부(220)는, 예를 들어 축마다, 기억부(218)에 의해 기억되어 있는 벨트의 주파수의 산출 결과에 기초하여, 벨트의 상태가 이상인지 여부를 판정한다. 본 개시에 있어서, 벨트의 상태가 이상인 것에는, 당해 벨트가 이미 고장나 있는 경우뿐만 아니라, 고장 상태에 근접하고 있는 경우(즉, 그대로 계속해서 사용하면 동작 불능으로 될 가능성이 높은 경우)도 포함된다.The
출력부(222)는, 상태 판정부(220)에 의한 축마다의 판정 결과에 따라, 당해 축에서의 벨트의 상태가 정상이 아닌 것을 나타내는 신호(이하, 「이상 신호」라고 함)를 출력한다. 예를 들어, 출력부(222)는, 상태 판정부(220)에 의한 판정 결과에 의해, 벨트의 상태가 이상인 것이 나타나는 경우에, 오퍼레이터 등에게 보고하기 위한 모니터에 이상 신호를 출력한다. 혹은, 출력부(222)는, 상태 판정부(220)에 의한 판정 결과에 의해, 벨트의 상태가 이상인 것이 나타나는 경우에, 도포·현상 장치(2)에 의한 일련의 처리(프로세스 처리)를 정지시키기 위해 이상 신호를 처리 제어부(202)에 출력한다.The
제어 장치(100)는, 하나 또는 복수의 제어용 컴퓨터에 의해 구성된다. 예를 들어 제어 장치(100)는, 도 8에 도시되는 회로(240)를 갖는다. 회로(240)는, 하나 또는 복수의 프로세서(242)와, 메모리(244)와, 스토리지(246)와, 입출력 포트(248)와, 타이머(252)를 갖는다. 스토리지(246)는, 예를 들어 하드 디스크 등, 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체를 갖는다. 기억 매체는, 후술하는 기판 처리 방법을 제어 장치(100)에 실행시키기 위한 프로그램을 기억하고 있다. 기억 매체는, 불휘발성의 반도체 메모리, 자기 디스크 및 광 디스크 등의 취출 가능한 매체여도 된다. 메모리(244)는, 스토리지(246)의 기억 매체로부터 로드한 프로그램 및 프로세서(242)에 의한 연산 결과를 일시적으로 기억한다.The
프로세서(242)는, 메모리(244)와 협동하여 상기 프로그램을 실행한다. 입출력 포트(248)는, 프로세서(242)로부터의 명령에 따라, 액처리 유닛(U1), 반송 유닛(A3) 및 계측 유닛(130, 150, 170) 등의 사이에서 전기 신호의 입출력을 행한다. 타이머(252)는, 예를 들어 일정 주기의 기준 펄스를 카운트함으로써 경과 시간을 계측한다. 또한, 제어 장치(100)의 하드웨어 구성은, 전용의 논리 회로 또는 이것을 집적한 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)에 의해 구성되어 있어도 된다.The
[기판 처리 방법][Substrate processing method]
계속해서, 도 9를 참조하여, 기판 처리 방법의 일례로서 도포·현상 장치(2)에 있어서 실행되는 도포 현상 처리에 대하여 설명한다. 도 9는, 노광 처리를 포함하는 도포 현상 처리의 일례를 도시하는 흐름도이고, 하나의 워크(W)에 대한 도포 현상 처리의 수순을 도시하고 있다. 먼저 제어 장치(100)의 처리 제어부(202)는, 캐리어(C) 내의 워크(W)를 선반 유닛(U10)으로 반송하도록 반송 유닛(A1)을 제어하고, 이 워크(W)를 처리 모듈(11)용의 셀에 배치하도록 반송 유닛(A7)을 제어한다.Then, with reference to FIG. 9, the application|coating and developing process performed in the coating/developing
이어서, 처리 제어부(202)는, 워크(W)의 표면 Wa 상에 하층막을 형성하도록 처리 모듈(11)을 제어한다(스텝 S01). 스텝 S01에 있어서, 예를 들어 처리 제어부(202)는, 선반 유닛(U10)으로부터 액처리 유닛(U1)으로 워크(W)를 반송하도록 반송 유닛(A3)을 제어한다. 그리고, 처리 제어부(202)는, 워크(W)의 표면 Wa 상에 하층막 형성용의 처리액의 도포막이 형성되도록 액처리 유닛(U1)을 제어한다. 처리 제어부(202)는, 도포막이 형성된 워크(W)를 열처리 유닛(U2)으로 반송하도록 반송 유닛(A3)을 제어한다. 그리고, 처리 제어부(202)는, 워크(W)의 표면 Wa 상에 하층막이 형성되도록 열처리 유닛(U2)을 제어한다. 그 후 처리 제어부(202)는, 하층막이 형성된 후의 워크(W)를 선반 유닛(U10)으로 복귀시키도록 반송 유닛(A3)을 제어하고, 이 워크(W)를 처리 모듈(12)용의 셀에 배치하도록 반송 유닛(A7)을 제어한다.Next, the
이어서, 처리 제어부(202)는, 하층막이 형성된 후의 워크(W)의 표면 Wa 상에 레지스트막을 형성하도록 처리 모듈(12)을 제어한다(스텝 S02). 스텝 S02에 있어서, 예를 들어 처리 제어부(202)는, 선반 유닛(U10)의 워크(W)를 처리 모듈(12) 내의 어느 액처리 유닛(U1)으로 반송하도록 반송 유닛(A3)을 제어한다. 그리고, 처리 제어부(202)는, 워크(W)의 표면 Wa 상에 레지스트의 도포막이 형성되도록 액처리 유닛(U1)을 제어한다. 처리 제어부(202)는, 레지스트의 도포막이 형성된 워크(W)를 열처리 유닛(U2)으로 반송하도록 반송 유닛(A3)을 제어한다. 그리고, 처리 제어부(202)는, 워크(W)의 표면 Wa 상에 레지스트막이 형성되도록 열처리 유닛(U2)을 제어한다. 그 후 처리 제어부(202)는, 레지스트막이 형성된 후의 워크(W)를 선반 유닛(U10)으로 복귀시키도록 반송 유닛(A3)을 제어하고, 이 워크(W)를 처리 모듈(13)용의 셀에 배치하도록 반송 유닛(A7)을 제어한다.Next, the
이어서, 처리 제어부(202)는, 레지스트막이 형성된 후의 워크(W)의 표면 Wa 상에 상층막을 형성하도록 처리 모듈(13)을 제어한다(스텝 S03). 스텝 S03에 있어서, 예를 들어 처리 제어부(202)는, 액처리 유닛(U1)으로 워크(W)를 반송하도록 반송 유닛(A3)을 제어한다. 그리고, 처리 제어부(202)는, 워크(W)의 표면 Wa 상에 상층막 형성용의 처리액의 도포막이 형성되도록 액처리 유닛(U1)을 제어한다. 처리 제어부(202)는, 도포막이 형성된 워크(W)를 열처리 유닛(U2)으로 반송하도록 반송 유닛(A3)을 제어한다. 그리고, 처리 제어부(202)는, 워크(W)의 표면 Wa 상에 상층막이 형성되도록 열처리 유닛(U2)을 제어한다. 그 후 처리 제어부(202)는, 상층막이 형성된 후의 워크(W)를 선반 유닛(U11)으로 반송하도록 반송 유닛(A3)을 제어한다.Next, the
이어서 처리 제어부(202)는, 선반 유닛(U11)의 워크(W)를 노광 장치(3)로 송출하도록 반송 유닛(A8)을 제어한다. 그리고, 제어 장치(100)와는 별도의 제어 장치가, 레지스트막이 형성된 워크(W)에 대하여 노광 처리를 실시하도록 노광 장치(3)를 제어한다(스텝 S04). 그 후 처리 제어부(202)는, 노광 처리가 실시된 워크(W)를 노광 장치(3)로부터 받아들이고, 선반 유닛(U11)에 있어서의 처리 모듈(14)용의 셀에 배치하도록 반송 유닛(A8)을 제어한다.Next, the
이어서 처리 제어부(202)는, 노광 처리가 실시된 후의 워크(W)에 현상 처리를 실시하도록 처리 모듈(14)을 제어한다(스텝 S05). 스텝 S05에 있어서, 예를 들어 처리 제어부(202)는, 열처리 유닛(U2)으로 워크(W)를 반송하도록 반송 유닛(A3)을 제어한 후에, 이 워크(W)의 레지스트막에 현상 전의 열처리를 실시하도록 열처리 유닛(U2)을 제어한다. 그리고, 처리 제어부(202)는, 현상 전의 가열 처리가 실시된 워크(W)를 액처리 유닛(U1)으로 반송하도록 반송 유닛(A3)을 제어한 후에, 이 워크(W)의 레지스트막에 현상 처리를 실시하도록 액처리 유닛(U1)을 제어한다.Next, the
그 후, 처리 제어부(202)는, 현상 처리가 실시된 워크(W)를 열처리 유닛(U2)으로 반송하도록 반송 유닛(A3)을 제어한 후에, 이 워크(W)의 레지스트막에 현상 후의 열처리를 실시하도록 열처리 유닛(U2)을 제어한다. 그리고, 처리 제어부(202)는, 워크(W)를 선반 유닛(U10)으로 복귀시키도록 반송 유닛(A3)을 제어하고, 이 워크(W)를 캐리어(C) 내로 복귀시키도록 반송 유닛(A7) 및 반송 유닛(A1)을 제어한다. 이상에 의해 하나의 워크(W)에 대한 도포 현상 처리가 완료된다.After that, the
이상에 예시한 기판 처리 방법에 있어서, 제어 장치(100)(검사 제어부(204))는, 도포·현상 장치(2)에 의한 일련의 프로세스 처리에 있어서의, 복수의 워크(W) 각각의 반송 동작(변위 처리)과 병행하여, 각 구동부의 벨트의 상태를 검사한다. 이 워크(W)의 각 반송 동작에는, 워크(W)를 보유 지지하고 있지 않은 상태의 보유 지지 암(20)의 변위 처리와, 워크(W)를 보유 지지하고 있는 상태의 보유 지지 암(20)의 변위 처리가 포함된다. 제어 장치(100)는, X축 방향에 있어서의 보유 지지 암(20)의 변위 처리 후에, 계측 유닛(130)을 사용하여, 수평 구동부(30)의 벨트(38)의 상태를 검사한다. 제어 장치(100)는, Y축 방향에 있어서의 보유 지지 암(20)의 변위 처리 후에, 계측 유닛(150)을 사용하여, 수평 구동부(50)의 벨트(58)의 상태를 검사한다. 제어 장치(100)는, 계측 유닛(170)을 사용하여, Z축 방향에 있어서의 보유 지지 암(20)의 변위 처리 후에, 승강 구동부(70)의 벨트(78)의 상태를 검사한다.In the substrate processing method exemplified above, the control apparatus 100 (inspection control unit 204 ) conveys each of the plurality of workpieces W in a series of process processing by the coating/developing
도 10에는, 도 9에 도시되는 스텝 S02의 레지스트막의 형성 처리에 있어서 실행되는 보유 지지 암(20)의 반송 동작(변위 처리)과, 당해 반송 동작에 수반하여 실행되는 벨트의 검사의 타이밍 차트의 일례가 부분적으로 도시되어 있다. 스텝 S02의 일부에 있어서, 예를 들어 제어 장치(100)의 처리 제어부(202)는, 액처리 유닛(U1)으로부터의 워크(W)의 반출 동작과, 액처리 유닛(U1)으로부터 열처리 유닛(U2)으로의 워크(W)의 이동 동작과, 열처리 유닛(U2)으로의 워크(W)의 반입 동작을 차례로 실행한다.10 is a timing chart of a transfer operation (displacement process) of the holding
액처리 유닛(U1)으로부터의 워크(W)의 반출 동작에서는, 먼저, 「X축 내기」 동작이 행해진다. 이 X축 내기 동작에서는, X축 방향에 있어서 당해 액처리 유닛(U1)과 대향하는 위치(Y축 방향에 있어서 겹치는 위치)에 배치되고 또한 보유 지지 암(20)이 워크(W)를 보유 지지하고 있지 않은 상태로, 제어 장치(100)의 처리 제어부(202)가, X축 방향에 있어서 보유 지지 암(20)을 정방향으로 변위시키는 변위 처리(제1 변위 처리)를 수평 구동부(30)에 의해 실행한다.In the unloading operation of the workpiece W from the liquid processing unit U1, first, an “X-axis betting” operation is performed. In this X-axis betting operation, it is disposed at a position opposite to the liquid processing unit U1 in the X-axis direction (a position that overlaps in the Y-axis direction), and the holding
그리고, 「Z축 up」 동작이 행해진다. 이 Z축 up 동작에서는, 처리 제어부(202)가, 액처리 유닛(U1)으로부터 워크(W)를 수취하기 위해, Z축 방향(제2 방향)에 있어서 보유 지지 암(20)을 정방향으로 변위시키는 변위 처리(제2 변위 처리)를 승강 구동부(70)(제2 구동부)에 의해 실행한다. 이 승강 구동부(70)에 의한 변위 처리의 실행 기간의 적어도 일부와 중복되는 기간에 있어서, 「X축 검사」가 행해진다. 이 X축 검사에서는, 검사 제어부(204)가, 하나 앞의 X축 정방향으로의 변위 처리(X축 내기 동작)에서의 변위에 의해 발생하는 수평 구동부(30)의 벨트(38)의 진동에 따른 진동 신호를 취득하고, 취득한 당해 진동 신호에 기초하여 벨트(38)의 검사(예를 들어, 진동수의 산출 및 기억)를 행한다. 그 후, 「X축 당김」 동작이 행해진다. 이 X축 당김 동작에서는, 처리 제어부(202)가, 워크(W)를 보유 지지하고 있는 보유 지지 암(20)을, X축 부방향으로 변위시키는 변위 처리를 실행한다.Then, a “Z-axis up” operation is performed. In this Z-axis up operation, the
이어서, 액처리 유닛(U1)으로부터 열처리 유닛(U2)으로의 워크(W)의 이동 동작에서는, 「Y축 동작」이 행해진다. 이 Y축 동작에서는, 처리 제어부(202)가, 보유 지지 암(20)을 Y축 부방향으로 변위시키는 변위 처리(제1 변위 처리)를 수평 구동부(50)에 의해 실행한다.Next, in the movement operation|movement of the workpiece|work W from the liquid processing unit U1 to the heat processing unit U2, "Y-axis operation|movement" is performed. In this Y-axis operation, the
이어서, 열처리 유닛(U2)으로의 워크(W)의 반입 동작에서는, 먼저, 「X축 내기」 동작이 행해진다. 이 X축 내기 동작에서는, 처리 제어부(202)가, 워크(W)를 보유 지지하고 있는 보유 지지 암(20)을 X축 방향(제2 방향)에 있어서 정방향으로 변위시키는 변위 처리(제2 변위 처리)를 수평 구동부(30)(제2 구동부)에 의해 실행한다. 이 수평 구동부(30)에 의한 변위 처리의 실행 기간의 적어도 일부와 중복되는 기간에 있어서, 「Y축 검사」가 행해진다. 이 Y축 검사에서는, 검사 제어부(204)가, 하나 앞의 Y축 부방향으로의 변위 처리(Y축 동작)에서의 변위에 의해 발생하는 수평 구동부(50)의 벨트(58)의 진동에 따른 진동 신호를 취득하고, 취득한 당해 진동 신호에 기초하여 벨트(58)의 검사를 행한다.Next, in the carrying-in operation|movement of the workpiece|work W to the heat processing unit U2, "X-axis betting" operation|movement is performed first. In this X-axis betting operation, the
그리고, 「Z축 down」 동작이 행해진다. 이 Z축 down 동작에서는, 처리 제어부(202)가, 보유 지지 암(20)에 보유 지지되어 있는 워크(W)를 열처리 유닛(U2)으로 넘기기 위해, Z축 방향에 있어서 보유 지지 암(20)을 부방향으로 변위시키는 변위 처리(제2 변위 처리)를 승강 구동부(70)에 의해 실행한다. 이 승강 구동부(70)에 의한 변위 처리의 실행 기간의 적어도 일부와 중복되는 기간에 있어서, 「X축 검사」가 행해진다. 이 X축 검사에서는, 검사 제어부(204)가, 하나 앞의 X축 정방향으로의 변위 처리(워크(W)를 보유 지지한 X축 정방향으로의 변위 처리)에서의 변위에 의해 발생하는 수평 구동부(30)의 벨트(38)의 진동에 따른 진동 신호를 취득하고, 취득한 당해 진동 신호에 기초하여 벨트(38)의 검사(예를 들어, 진동수의 산출 및 기억)를 행한다.Then, a “Z-axis down” operation is performed. In this Z-axis down operation, the
그 후, 「X축 당김」 동작이 행해진다. 이 X축 당김 동작에서는, 처리 제어부(202)가, 워크(W)를 보유 지지하고 있지 않은 보유 지지 암(20)을, X축 부방향으로 변위시키는 변위 처리(제2 변위 처리)를 수평 구동부(30)에 의해 실행한다. 이 승강 구동부(70)에 의한 변위 처리의 실행 기간의 적어도 일부와 중복되는 기간에 있어서, 「Z축 검사」가 행해진다. 이 Z축 검사에서는, 검사 제어부(204)가, 하나 앞의 Z축 부방향으로의 변위 처리(Z축 down 동작)에서의 변위에 의해 발생하는 승강 구동부(70)의 벨트(78)의 진동에 따른 진동 신호를 취득하고, 취득한 당해 진동 신호에 기초하여 벨트(78)의 검사(예를 들어, 진동수의 산출 및 기억)를 행한다. 이상에 의해, 열처리 유닛(U2)으로의 워크(W)의 반입 동작이 완료된다.After that, the "X-axis pulling" operation is performed. In this X-axis pulling operation, the
이후, 제어 장치(100)는, 동일한 반송 동작 및 검사를 반복한다. 이상의 검사에 있어서, 검사 제어부(204)는, X축 부방향의 반송 동작에 수반하여 수평 구동부(30)의 벨트(38)의 진동수의 산출 및 기억을 반복하고, X축 정방향의 반송 동작에 수반하여 벨트(38)의 진동수의 산출 및 기억을 행하지 않아도 된다. 혹은, 검사 제어부(204)는, X축 정방향의 반송 동작에 수반하여 벨트(38)의 진동수의 산출을 반복하고, X축 부방향의 반송 동작에 수반하여 벨트(38)의 진동수의 산출을 행하지 않아도 된다. 또한, 상술한 예와 달리, 검사 제어부(204)는, 보유 지지 암(20)이 워크(W)를 보유 지지하고 있는 상태 및 워크(W)를 보유 지지하고 있지 않은 상태의 어느 한쪽의 상태에서의 X축 정방향(X축 부방향)의 반송 동작에 수반하여, 벨트(38)의 진동수의 산출을 행하고, 다른 쪽의 상태에서의 X축 정방향(X축 부방향)의 반송 동작에 수반하여, 벨트(38)의 진동의 산출을 행하지 않아도 된다. 검사 제어부(204)는, Y축 방향에서의 반송 동작 및 Z축 방향에서의 반송 동작에 수반하는 검사에 대하여, X축 방향과 마찬가지로, 동일한 동작(또는 동일한 동작 및 상태)에 있어서 벨트의 진동수의 산출을 반복해도 된다.Thereafter, the
계속해서, 도 11 및 도 12를 참조하여, 하나의 축의 구동부에 있어서의 벨트의 검사에 대하여 설명한다. 도 11은, X축 정방향의 반송 동작(변위 처리)에 있어서 진동수를 반복해서 산출하여 벨트(38)의 검사를 행하는 경우의 처리 수순(검사 방법)의 일례를 도시하는 흐름도이다.Next, with reference to FIGS. 11 and 12, the test|inspection of the belt in the drive part of one shaft is demonstrated. 11 is a flowchart showing an example of a processing procedure (inspection method) in the case of inspecting the
이 검사 방법에서는, 먼저, 제어 장치(100)가, X축 정방향에서의 변위 처리가 종료될 때까지 대기한다(스텝 S21). 스텝 S21에서는, 예를 들어 검사 제어부(204)가, 보유 지지 암(20)의 기단부가 기대(48)와 겹치지 않는 위치까지 보유 지지 암(20)이 이동하는 동작이 정지할 때까지 대기한다. 일례에서는, 검사 제어부(204)는, 수평 구동부(30)의 모터(62)에 의한 회전이 정지한 정보를 처리 제어부(202)로부터 취득한다.In this inspection method, first, the
스텝 S21에 있어서, 변위 처리가 종료되었다고 판단된 경우(스텝 S21: 예), 제어 장치(100)는, X축 정방향에서의 변위 처리에서 유래하여 발생하는 벨트(38)의 진동에 따른 진동 신호를 취득한다(스텝 S22). 예를 들어, 신호 취득부(212)는, X축 정방향에서의 변위 처리의 종료 시점부터 미리 정해진 소정 시간이 경과할 때까지의 사이에, 계측 유닛(130)으로부터 진동 신호를 취득한다. 스텝 S22의 실행 중에 있어서, 처리 제어부(202)는, X축 방향 이외의 축에서의 변위 처리를 행해도 되고, 처리 유닛에 의해 워크(W)에 처리를 실행시켜도 된다.In step S21, when it is determined that the displacement processing has been completed (step S21: YES), the
이어서, 제어 장치(100)는, 신호 취득부(212)에 의해 취득된 진동 신호 중으로부터 벨트의 검사를 위해 사용하는 해석 데이터를 추출한다(스텝 S23). 도 12의 (a)에 도시된 바와 같이, 예를 들어 데이터 추출부(214)는, 진동 신호 중으로부터 변위 처리의 종료 시점(보유 지지 암(20)의 정지 시점)으로부터 제1 소정 시간 t1이 경과한 후부터, 제2 소정 시간 t2 사이의 데이터를, 해석 데이터로서 추출한다. 제1 소정 시간 t1 및 제2 소정 시간 t2는, 보유 지지 암(20)의 변위에서 유래하는 벨트의 진동에 의한 음파가 계측 가능한 시간에 기초하여 미리 설정된다. 제1 소정 시간 t1은, 검사 유닛이 근접하는 벨트의 일부에 있어서, 변위 처리의 종료 시점부터 보유 지지 암(20)(슬라이더)의 정지에 수반하는 진동이 개시된다고 상정되는 시간으로 설정되어 있다. 제2 소정 시간 t2는, 보유 지지 암(20)(슬라이더)의 정지에 수반하는 벨트의 진동이 계속된다고 상정되는 시간으로 설정되어 있다.Next, the
이어서, 제어 장치(100)는, 데이터 추출부(214)에 의해 추출된 해석 데이터에 기초하여, 스텝 S21의 변위 처리에 수반하여 발생하는 벨트(38)의 진동의 진동수를 산출한다(스텝 S24). 예를 들어, 진동수 산출부(216)는, 해석 데이터에 고속 푸리에 변환을 행함으로써, 도 12의 (b)에 도시된 바와 같은 주파수 스펙트럼을 산출한다. 그리고, 진동수 산출부(216)는, 산출한 주파수 스펙트럼 중으로부터 가장 진폭이 큰 주파수(도 12의 (b)에 도시되는 예에서는 주파수 f1)를 벨트(38)의 진동수로서 산출한다. 이어서, 제어 장치(100)(기억부(218))는, 산출된 벨트(38)의 진동수를 나타내는 정보를 기억한다(스텝 S25).Next, based on the analysis data extracted by the
이어서, 제어 장치(100)는, 미리 정해진 기준 시점부터 소정 기간이 경과했는지 여부를 판단한다(스텝 S26). 스텝 S26에서는, 예를 들어 제어 장치(100)는, 도포·현상 장치(2)의 가동 개시부터 소정 기간(예를 들어, 1일)이 경과했는지 여부를 판단한다. 스텝 S26에 있어서, 소정 기간이 경과하고 있지 않다고 판단된 경우(스텝 S26: 아니오), 제어 장치(100)는, 스텝 S21 내지 S26을 반복해서 실행한다. 이에 의해, 제어 장치(100)(검사 제어부(204))는, 처리 제어부(202)가 변위 처리의 실행을 반복하는 동안에 있어서, 변위 처리마다 당해 변위 처리에서의 변위에 의해 발생하는 벨트(38)의 진동에 따른 진동 신호를 취득한다. 그리고, 검사 제어부(204)는, 변위 처리마다 벨트(38)의 진동수를 산출하고, 산출한 진동수를 기억한다. 그 결과, 벨트(38)의 진동수에 대하여 복수의 계측값이 기억부(218)에 기억된다.Next, the
이어서, 제어 장치(100)는, 벨트(38)의 상태의 판정에 사용하기 위한 진동수(이하, 「판정 진동수」라고 함)를 산출한다(스텝 S27). 스텝 S27에서는, 예를 들어 상태 판정부(220)가, 소정 기간에 있어서 기억된 복수의 진동수의 계측값에 대한 통계값을, 판정 진동수로서 산출한다. 일례에서는, 상태 판정부(220)는, 벨트(38)의 진동수에 대한 복수의 계측값의 평균값, 중앙값, 하한값, 상한값, 또는 표준 편차를, 판정 진동수로서 산출한다.Next, the
이어서, 제어 장치(100)(상태 판정부(220))는, 판정 진동수가 소정의 역치보다도 작은 것인지 여부를 판단한다(스텝 S28). 역치는, 미리 설정되어 있고, 예를 들어, 벨트의 텐션을 의도적으로 저하시켰을 때의 당해 벨트의 진동수를 계측한 값에 기초하여 설정된다. 스텝 S28에 있어서, 판정 진동수가 상기 역치보다도 작다고 판단된 경우(스텝 S28: 예), 제어 장치(100)는, 벨트(38)의 상태가 정상이 아닌 것을 나타내는 이상 신호를 출력한다(스텝 S29).Next, the control apparatus 100 (state determination unit 220) determines whether the determination frequency is smaller than a predetermined threshold (step S28). The threshold is set in advance, and is set, for example, based on a value obtained by measuring the frequency of the belt when the tension of the belt is intentionally lowered. When it is determined in step S28 that the determination frequency is smaller than the threshold value (step S28: Yes), the
스텝 S29에 있어서, 예를 들어 출력부(222)는, 벨트(38)가 고장나 있는 것을 나타내는 이상 신호, 또는 벨트(38)가 고장 상태에 근접하고 있는 것을 나타내는 이상 신호를 출력한다. 일례에서는, 출력부(222)는, 오퍼레이터 등에게 보고하기 위한 모니터에 이상 신호를 출력한다. 혹은, 출력부(222)는, 처리 제어부(202)에 이상 신호를 출력하고, 이상 신호를 받은 처리 제어부(202)는, 도포·현상 장치(2)에 의한 프로세스 처리를 정지한다. 한편, 판정 진동수가 상기 역치 이상이라고 판단된 경우(스텝 S28: 아니오), 제어 장치(100)는 스텝 S29를 실행하지 않는다. 이상에 의해, 벨트(38)의 검사에 대한 일련의 처리 수순이 종료된다.In Step S29, for example, the
이상에 설명한 플로우에서는, X축에 관한 벨트(38)의 검사에 대하여 설명했지만, Y축에 관한 벨트(58)의 검사 및 Z축에 관한 벨트(78)의 검사도, 벨트(38)의 검사와 마찬가지로 실행되어도 된다.In the flow explained above, although the test|inspection of the
스텝 S23에 있어서 데이터의 추출 범위를 정하는 제1 소정 시간 t1은, 축마다 다른 값으로 설정되어도 된다. 제1 소정 시간 t1은, 계측 유닛과, 계측 유닛을 사이에 끼우는 2개의 풀리 중 당해 계측 유닛과의 거리가 가까운 한 쪽의 풀리 사이의 거리에 따라 설정되어도 된다. 예를 들어, 계측 유닛과 풀리 사이의 거리가 길어질수록, 제1 소정 시간 t1이 긴 값으로 설정되어도 된다. 상술한 예에서는, X축 방향의 수평 구동부(30)의 풀리(36a)와 계측 유닛(130) 사이의 거리는, Y축 방향의 수평 구동부(50)의 풀리(56a)와 계측 유닛(150) 사이의 거리보다도 크고, Z축 방향의 승강 구동부(70)의 풀리(76a)와 계측 유닛(170) 사이의 거리보다도 크다. 즉, X축 방향에 대한 제1 소정 시간 t1은, Y축 방향에 대한 제1 소정 시간 t1보다도 길고, Z축 방향에 대한 제1 소정 시간 t1보다도 길다.The first predetermined time t1 for determining the data extraction range in step S23 may be set to a different value for each axis. The first predetermined time t1 may be set in accordance with the distance between the measurement unit and the one pulley having a shorter distance to the measurement unit among the two pulleys sandwiching the measurement unit. For example, as the distance between the measurement unit and the pulley becomes longer, the first predetermined time t1 may be set to a longer value. In the above example, the distance between the
Y축에 관한 벨트(58)의 검사에 있어서도, 상술한 스텝 S21 내지 S26이 반복된다. 이 경우, 검사 제어부(204)는, 소정 기간에 있어서, 처리 제어부(202)가 Y축 부방향으로 보유 지지 암(20)을 변위시키는 변위 처리마다, 벨트(58)의 진동의 진동수를 산출해도 된다. Y축 방향에 있어서의 보유 지지 암(20)의 이동에 대해서는, 반출입처의 처리 유닛에 따라 보유 지지 암(20)의 정지 위치(슬라이더(54)의 정지 위치)가 다르다. 슬라이더(54)의 정지 위치가 다르면, 계측 유닛(150)이 마련되는 벨트(58)의 일부분의 길이(슬라이더(54)로부터 풀리(56a)까지의 길이)가 다르고, 벨트(58)의 상태의 이상의 유무에 관계 없이 진동수가 변화된다.Also in the inspection of the
이 때문에, 스텝 S24에 있어서, 진동수 산출부(216)는, 보유 지지 암(20)(슬라이더(54))의 정지 위치에 따라, 산출한 진동수가 정지 위치 중 임의로 정해지는 기준 위치에서의 진동수에 대응하도록 벨트(58)의 진동수를 보정해도 된다. 진동수 산출부(216)는, 현의 길이, 장력 및 단위 질량과 현의 고유 진동수의 관계를 정한 식을 사용하여, 진동 신호로부터 산출되는 진동수를, 기준 위치에 슬라이더(54)가 정지했다고 상정한 경우의 진동수로 환산해도 된다. 이 경우, 기억부(218)는, 보정된 진동수를 나타내는 정보를 기억한다. 그리고, 상태 판정부(220)는, 보정된 진동수에 대한 통계값을 역치와 비교함으로써 벨트(58)의 상태를 판정한다. 이 역치는, 슬라이더(54)가 기준 위치에 위치하고 있는 벨트(58)의 상태에 기초하여 정해져 있다. 이상과 같이, 상태 판정부(220)는, 벨트(58)의 진동으로부터 얻어지는 진동 신호에 더하여, 변위 처리마다 설정된 정지 위치에도 기초하여 벨트(58)의 상태를 판정해도 된다.For this reason, in step S24, the
Z축에 관한 벨트(78)의 검사에 있어서도, 상술한 스텝 S21 내지 S26이 반복된다. 이 경우, 검사 제어부(204)는, 소정 기간에 있어서, 처리 제어부(202)가 Z축 부방향으로(하방으로) 보유 지지 암(20)을 변위시키는 변위 처리마다, 벨트(78)의 진동의 진동수를 산출해도 된다.Also in the inspection of the
상술한 예에서는, 변위 처리의 종료 시점부터 진동 신호가 취득되어, 데이터 추출부(214)에 의해 진동 신호의 일부의 데이터가 추출되지만, 신호 취득부(212)는, 진동수의 산출에 이용하는 기간에 있어서 진동 신호를 취득해도 된다. 예를 들어, 신호 취득부(212)는, 변위 처리의 종료 시점에 있어서 진동 신호의 취득을 개시하지 않고, 제1 소정 시간 t1이 경과한 시점에서 진동 신호의 취득을 개시하고, 제1 소정 시간 t1로부터 다시 제2 소정 시간 t2가 경과한 시점에서 진동 신호의 취득을 정지해도 된다. 이 경우, 데이터 추출부(214)에 의한 일부의 데이터의 추출이 행해지지 않아도 된다. 이상과 같이, 데이터의 추출의 유무에 관계없이, 상태 판정부(220)는, 변위 처리가 종료되고 나서 제1 소정 시간 t1이 경과한 후의 벨트의 진동에 따른 진동 신호에 기초하여, 당해 벨트의 상태를 판정한다.In the above example, the vibration signal is acquired from the end of the displacement processing, and data of a part of the vibration signal is extracted by the
[실시 형태의 효과][Effect of embodiment]
이상에 설명한 도포·현상 장치(2) 및 기판 처리 방법에서는, 프로세스 처리의 실행 기간에 있어서 벨트의 진동에 따른 진동 신호가 취득되고, 당해 진동 신호에 기초하여 벨트의 상태가 판정된다. 이 장치 및 방법에서는, 벨트의 상태를 판정하기 위해 도포·현상 장치(2)에 의한 프로세스 처리를 정지시킬 필요가 없으므로, 스루풋을 유지하면서 벨트의 상태를 검사하는 것이 가능해진다.In the coating/developing
경시 열화 등에 기인하여 벨트의 텐션(장력)이 저하되면, 벨트 끊김 또는 톱니 스킵 등의 고장이 발생해 버릴 우려가 있다. 벨트의 텐션은, 당해 벨트의 진동수에 따르므로, 벨트의 진동수를 정기적으로 확인함으로써, 벨트의 고장을 미연에 방지할 수 있다. 벨트의 상태를 검사하는 방법으로서, 도포·현상 장치(2)에 있어서 행해지는 일련의 처리를 정지하고, 벨트의 진동수를 계측하는 것이 생각된다. 그러나, 도포·현상 장치(2)의 가동을 정지하면, 워크(W)의 스루풋이 저하되어 버린다. 이에 비해, 상기 장치 및 방법에서는, 도포·현상 장치(2)의 가동을 정지시키지 않고(프로세스 처리를 정지시키지 않고) 벨트의 진동수가 계측되므로, 스루풋을 저하시키지 않고 벨트의 텐션을 검사할 수 있다.When the tension (tension) of a belt falls due to deterioration with time, etc., there exists a possibility that malfunctions, such as a belt breakage or a tooth skip, may generate|occur|produce. Since the tension of the belt depends on the frequency of the belt, the failure of the belt can be prevented in advance by periodically checking the frequency of the belt. As a method of inspecting the state of the belt, it is conceivable to stop a series of processes performed in the coating/developing
이상에 설명한 도포·현상 장치(2)는, 상태 판정부(220)에 의한 판정 결과에 따라, 벨트의 상태가 정상이 아닌 것을 나타내는 이상 신호를 출력하는 출력부(222)를 더 구비한다. 이 경우, 벨트의 상태가 정상이 아니라고 판정된 경우에, 벨트의 상태가 정상인 경우와 다른 처리를 실행하는 것이 가능해진다.The coating/developing
이상에 설명한 도포·현상 장치(2)에서는, 처리 제어부(202)는, 복수의 워크(W) 각각의 처리 유닛으로의 반출입을 행하는 제2 처리에 있어서, 구동부에 의해 제1 방향을 따라 보유 지지 암(20)을 변위시키는 변위 처리를 실행한다. 신호 취득부(212)는, 변위 처리가 종료된 후에 당해 변위 처리에서의 변위에 의해 발생하는 벨트의 진동에 따른 진동 신호를 취득한다. 변위 처리의 실행 중에 있어서 취득되는 진동 신호에는, 외란에 의한 진동의 정보가 많이 포함될 수 있다. 상기 구성에서는, 변위 처리의 종료로부터 진동 신호를 취득함으로써, 당해 진동 신호에 포함되는 외란의 영향을 저하시키는 것이 가능해진다.In the coating/developing
이상에 설명한 도포·현상 장치(2)에서는, 상태 판정부(220)는, 변위 처리가 종료되고 나서 소정 시간이 경과한 후의 벨트의 진동에 따른 진동 신호에 기초하여, 벨트의 상태를 판정한다. 변위 처리의 종료 직후에 취득되는 진동 신호에는, 외란에 의한 진동의 정보가 남아 있는 경우도 있다. 상기 구성에서는, 진동 신호에 포함되는 외란의 영향을 더욱 저하시키는 것이 가능해진다.In the coating/developing
이상에 설명한 도포·현상 장치(2)에서는, 구동부는, 벨트의 적어도 일부가 걸쳐지는 2개의 풀리를 더 포함한다. 계측 유닛은, 벨트 중 2개의 풀리 사이에 배치되는 부분에 근접하여 마련되어도 된다. 소정 시간은, 2개의 풀리 중 계측 유닛과의 거리가 가까운 한쪽의 풀리와, 계측 유닛 사이의 거리에 따라 설정되어 있어도 된다. 벨트의 진동이 수속될 때까지의 시간은, 고정단과 계측 유닛의 근접 위치 사이의 벨트의 길이에 의존한다고 생각된다. 상기 구성에서는, 고정단과 계측 유닛 사이의 벨트의 길이에 따라 소정 시간이 변화되므로, 벨트의 진동에 따라 적절하게 상태를 판정하는 것이 가능해진다.In the coating/developing
이상에 설명한 도포·현상 장치(2)에서는, 구동부는, 벨트의 적어도 일부가 걸쳐지는 제1 풀리 및 제2 풀리와, 제1 풀리를 회전시켜 벨트를 이동시키는 모터를 더 포함한다. 계측 유닛은, 제1 풀리의 근방에 배치되어 있다. 처리 제어부는, 변위 처리에 있어서, 제2 풀리로부터 제1 풀리를 향하는 방향으로 구동부에 의해 보유 지지 암(20)을 변위시킨다. 이 경우, 변위 처리에 있어서 보유 지지 암(20)이 정지되면, 보유 지지 암(20)에 연결되어 있는 슬라이더의 관성력이 제1 풀리를 향하는 방향으로 발생한다. 그 때문에, 슬라이더와 제1 풀리 사이의 벨트의 일부에 대하여, 보유 지지 암(20)(슬라이더)의 정지에 수반하여 압축하는 힘이 가해진다고 생각된다. 이에 의해, 상기 벨트의 일부를 포함하고 또한 계측 유닛이 배치되는 벨트의 부분의 진동이 커져, 진동 신호의 취득이 용이하다.In the coating/developing
이상에 설명한 도포·현상 장치(2)에서는, 구동부는, 보유 지지 암(20)과 함께 이동하는 슬라이더를 더 포함한다. 슬라이더는, 제1 풀리와 제2 풀리 사이에 있어서 이동 가능해지도록 벨트에 접속되어 있다. 벨트의 이동 경로를 따라, 제1 풀리, 계측 유닛, 슬라이더 및 제2 풀리가 이 순으로 배치되어 있다. 제2 풀리로부터 제1 풀리를 향해 슬라이더가 이동하면, 제1 풀리와 슬라이더 사이의 벨트의 일부에 있어서, 변위 처리에서의 슬라이더의 정지에 수반하는 충격이 커져, 진동 신호의 취득이 용이하다.In the coating/developing
이상에 설명한 도포·현상 장치(2)에서는, 처리 제어부는, 제2 처리에 있어서, Y축 방향에 관한 변위 처리를 반복해서 실행한다. 신호 취득부(212)는, 변위 처리마다 당해 변위 처리에서의 변위에 의해 발생하는 벨트(58)의 진동에 따른 진동 신호를 취득한다. 보유 지지 암(20)의 정지 위치는, 변위 처리마다 다른 위치에 설정되어 있다. 상태 판정부(220)는, 변위 처리마다 설정된 정지 위치에도 기초하여 벨트(58)의 상태를 판정한다. 이 경우, 보유 지지 암(20)의 정지 위치가 달라도, 변위 처리마다의 보유 지지 암(20)의 정지 위치가 가미되므로 벨트(58)의 상태를 적절하게 판정하는 것이 가능해진다.In the coating/developing
이상에 설명한 도포·현상 장치(2)에서는, 반송 유닛(A3)은, 제2 방향으로 보유 지지 암(20)을 변위시키는 제2 구동부를 더 갖는다. 처리 제어부(202)는, 제2 처리에 있어서, 제1 방향에 있어서 구동부에 의해 보유 지지 암(20)을 변위시키는 제1 변위 처리와, 제2 방향에 있어서 제2 구동부에 의해 보유 지지 암(20)을 변위시키는 제2 변위 처리를 실행한다. 신호 취득부(212)는, 제2 변위 처리의 실행 기간의 적어도 일부와 중복되는 기간에 있어서, 제1 변위 처리에서의 변위에 의해 발생하는 벨트의 진동에 따른 진동 신호를 취득한다. 이 경우, 반송 유닛(A3)에 의한 동작과 벨트의 검사가 적어도 부분적으로 중복되어 행해지므로, 벨트의 검사에 의한 프로세스 처리에 대한 영향을 억제하는 것이 가능해진다.In the coating/developing
이상에 설명한 도포·현상 장치(2)에서는, 구동부는, 벨트의 적어도 일부가 걸쳐지고 또한 제1 방향으로 배열되는 제1 풀리 및 제2 풀리와, 제1 풀리를 회전시킴으로써, 벨트를 이동시키는 모터와, 보유 지지 암(20)과 함께 이동하는 슬라이더를 더 포함한다. 슬라이더는, 제1 풀리와 제2 풀리 사이에 있어서 이동 가능해지도록 벨트에 접속되어 있다. 벨트의 이동 경로를 따라, 제1 풀리, 계측 유닛, 슬라이더 및 제2 풀리가 이 순으로 배치되어 있다. 이 경우, 제1 풀리와 슬라이더 사이의 벨트의 일부에 있어서 슬라이더의 이동에 수반하는 진동이 커지므로, 진동 신호의 취득이 용이하다.In the coating/developing
이상에 설명한 도포·현상 장치(2)에서는, 구동부는, 벨트의 적어도 일부가 걸쳐지고 또한 제1 방향으로 배열되는 제1 풀리 및 제2 풀리와, 보유 지지 암(20)과 함께 이동하는 슬라이더를 더 포함한다. 슬라이더는, 제1 풀리와 제2 풀리 사이에 있어서 이동 가능해지도록 벨트에 접속되어 있다. 벨트의 이동 경로를 따라, 계측 유닛, 제1 풀리, 슬라이더 및 제2 풀리가 이 순으로 배치되어 있어도 된다. 이 경우, 계측 유닛이 근접하는 벨트의 일부에 슬라이더로부터 가해지는 외란이 제1 풀리를 통함으로써 경감되어, 진동 신호에 포함되는 외란의 영향을 저감시키는 것이 가능해진다.In the coating/developing
[변형예][Variation]
이상, 본 개시에 관한 실시 형태에 대하여 상세하게 설명했지만, 본 개시의 요지의 범위 내에서 다양한 변형을 상기한 실시 형태에 더해도 된다. 반송 유닛(A3)은, 별도의 보유 지지 암(20)과, 별도의 보유 지지 암(20)을 적어도 X축 방향으로 변위시키는 별도의 수평 구동부(30)를 더 구비해도 된다. 수평 구동부(30)와 별도의 수평 구동부(30)는, 연직 방향으로 배열하여 배치되어도 된다. 이 경우, 도포·현상 장치(2)는, 다른 수평 구동부(30)의 벨트(38)를 검사하기 위한 별도의 계측 유닛(130)을 더 구비해도 된다.As mentioned above, although embodiment which concerns on this indication was described in detail, you may add various deformation|transformation to the above-mentioned embodiment within the scope of the summary of this indication. The transfer unit A3 may further include a
반송 유닛(A3)은, 수평 구동부(30), 수평 구동부(50) 및 승강 구동부(70)의 3개의 구동부 중 어느 하나의 구동부를 갖고 있지 않아도 되고, 어느 둘의 구동부를 갖고 있지 않아도 된다. 수평 구동부(30, 50) 및 승강 구동부(70)의 구동 기구는 상술한 예에 한정되지 않고, 구동부는 적어도 이동 방향으로 연장되도록 배치된 벨트를 갖고 있으면 된다. 각 구동부에서는, 3개의 풀리, 또는 5 이상의 풀리에 벨트가 걸쳐져 있어도 된다.The conveyance unit A3 does not need to have any one drive part among three drive parts of the
계측 유닛(130, 150, 170)은, 센서(92, 94) 중 어느 하나의 센서를 갖지 않아도 된다. 또한, 센서(92, 94)가 벨트를 끼우도록 배치되어 있는 경우, 센서(92)가 취득하는 음파 SW1과 센서(94)가 취득하는 음파 SW2는, 외란에 의한 공기의 진동이 동위상이고, 벨트에 의한 공기의 진동이 역위상이다. 이 때문에, 음파 SW1과 음파 SW2의 차분을 진동 신호로 함으로써, 벨트에 의한 공기의 진동이 서로 강화되고, 또한 외란에 의한 공기의 진동이 저감된 신호가 얻어진다. 계측 유닛(130, 150, 170)은, 벨트의 진동에 따른 신호를 취득 가능하면, 어떻게 구성되어 있어도 된다.The
계측 유닛(130, 150, 170)의 배치 위치는, 상술한 예에 한정되지 않는다. 계측 유닛은, 다른 부재(예를 들어, 슬라이더)와 간섭하지 않고 벨트의 진동에 따른 진동 신호를 취득 가능하면, 벨트의 이동 경로에 있어서, 어느 위치에 배치되어도 된다. 즉, 벨트의 이동 경로에 있어서, 풀리, 슬라이더 및 계측 유닛은, 어떤 순으로 배치되어 있어도 된다.The arrangement positions of the
처리 모듈(12)의 반송 유닛(A3) 이외의 반송 유닛에 있어서도, 처리 모듈(12)의 반송 유닛(A3)과 마찬가지로, 각 구동부의 벨트의 검사가 행해져도 된다. 도포·현상 장치(2)는, 워크(W)에 소정의 처리를 실시하는 처리 유닛으로서, 액처리 및 열처리 이외의 처리를 행하는 유닛을 구비하고 있어도 된다. 예를 들어, 도포·현상 장치(2)는, 표면 Wa의 상태를 검사하기 위한 검사용의 유닛을 구비하고 있어도 되고, 반송 유닛(A3)은, 당해 검사용의 유닛에 대하여 워크(W)의 반출입을 행해도 된다. 기판 처리 시스템(1)은, 적어도 하나의 처리 유닛과, 당해 처리 유닛에 대한 워크(W)의 반출입을 행하는 반송 유닛과, 반송 유닛에 포함되는 구동부의 벨트를 검사하기 위한 계측 유닛과, 제어 유닛을 구비하고 있으면, 어떻게 구성되어 있어도 된다.Also in the conveying units other than the conveying unit A3 of the
Claims (12)
상기 기판을 보유 지지하는 보유 지지부와, 벨트를 포함하고 또한 당해 벨트를 이동시킴으로써 제1 방향에 있어서 상기 보유 지지부를 변위시키는 구동부를 갖는 반송 유닛과,
상기 벨트에 근접한 상태로 마련되어, 상기 보유 지지부의 변위에서 유래하는 상기 벨트의 진동에 따른 진동 신호를 취득 가능한 계측 유닛과,
상기 처리 유닛, 상기 반송 유닛 및 상기 계측 유닛을 제어하는 제어 유닛을 구비하고,
상기 제어 유닛은,
상기 기판을 포함하는 복수의 기판에 대하여 상기 소정의 처리를 상기 처리 유닛에 의해 차례로 실시하는 제1 처리와, 상기 반송 유닛에 의해 상기 처리 유닛에 대한 상기 복수의 기판 각각의 반출입을 행하는 제2 처리를 포함하는 프로세스 처리를 실행하는 처리 제어부와,
상기 계측 유닛으로부터 상기 진동 신호를 취득하는 신호 취득부와,
상기 진동 신호에 기초하여 상기 벨트의 상태를 판정하는 상태 판정부를 갖고,
상기 신호 취득부는, 상기 프로세스 처리의 실행 기간에 있어서 상기 진동 신호를 취득하는, 기판 처리 장치.a processing unit for performing predetermined processing on the substrate;
a conveying unit including a holding portion for holding the substrate and a driving unit including a belt and displacing the holding portion in a first direction by moving the belt;
a measuring unit provided in a state adjacent to the belt and capable of acquiring a vibration signal according to vibration of the belt resulting from displacement of the holding portion;
a control unit for controlling the processing unit, the conveying unit, and the measuring unit;
The control unit is
A first process in which the predetermined processing is sequentially performed by the processing unit on a plurality of substrates including the substrate, and a second process in which each of the plurality of substrates is carried in and out of the processing unit by the transfer unit A processing control unit for executing a process process comprising:
a signal acquisition unit for acquiring the vibration signal from the measurement unit;
a state determination unit that determines the state of the belt based on the vibration signal;
The said signal acquisition part acquires the said vibration signal in the execution period of the said process process, The substrate processing apparatus.
상기 신호 취득부는, 상기 변위 처리가 종료된 후에 당해 변위 처리에서의 변위에 의해 발생하는 상기 벨트의 진동에 따른 상기 진동 신호를 취득하는, 기판 처리 장치.2 . The processing unit according to claim 1 , wherein the processing control unit executes, in the second processing, a displacement processing for displacing the holding unit along the first direction by the driving unit,
The said signal acquisition part acquires the said vibration signal according to the vibration of the said belt which generate|occur|produces by the displacement in the said displacement process after the said displacement process is complete|finished.
상기 계측 유닛은, 상기 벨트 중 상기 2개의 풀리 사이에 배치되는 부분에 근접하여 마련되고,
상기 소정 시간은, 상기 2개의 풀리 중 상기 계측 유닛과의 거리가 가까운 한쪽의 풀리와, 상기 계측 유닛 사이의 거리에 따라 설정되어 있는, 기판 처리 장치.5. The method of claim 4, wherein the driving unit further comprises two pulleys over which at least a portion of the belt is spanned,
The measuring unit is provided adjacent to a portion of the belt disposed between the two pulleys,
The said predetermined time is set according to the distance between the said measurement unit and one of the said two pulleys, the distance to the said measurement unit is short, and the said measurement unit.
상기 계측 유닛은, 상기 제1 풀리의 근방에 배치되어 있고,
상기 처리 제어부는, 상기 변위 처리에 있어서, 상기 제2 풀리로부터 상기 제1 풀리를 향하는 방향으로 상기 구동부에 의해 상기 보유 지지부를 변위시키는, 기판 처리 장치.The method according to claim 3, wherein the driving unit further comprises: a first pulley and a second pulley over which at least a portion of the belt spans; and a motor rotating the first pulley to move the belt,
The measurement unit is disposed in the vicinity of the first pulley,
The processing control unit displaces the holding unit by the driving unit in a direction from the second pulley toward the first pulley in the displacement processing.
상기 슬라이더는, 상기 제1 풀리와 상기 제2 풀리 사이에 있어서 이동 가능해지도록 상기 벨트에 접속되어 있고,
상기 벨트의 이동 경로를 따라, 상기 제1 풀리, 상기 계측 유닛, 상기 슬라이더 및 상기 제2 풀리가 이 순으로 배치되어 있는, 기판 처리 장치.The method according to claim 6, wherein the driving unit further comprises a slider moving together with the holding unit;
the slider is connected to the belt so as to be movable between the first pulley and the second pulley;
along the movement path of the belt, the first pulley, the measurement unit, the slider, and the second pulley are arranged in this order.
상기 신호 취득부는, 상기 변위 처리마다 당해 변위 처리에서의 변위에 따라 발생하는 상기 벨트의 진동에 따른 상기 진동 신호를 취득하고,
상기 보유 지지부의 정지 위치는, 상기 변위 처리마다 다른 위치에 설정되어 있고,
상기 상태 판정부는, 상기 변위 처리마다 설정된 상기 정지 위치에도 기초하여 상기 벨트의 상태를 판정하는, 기판 처리 장치.The method according to claim 7, wherein the processing control unit repeatedly executes the displacement processing in the second processing,
The signal acquisition unit acquires the vibration signal corresponding to the vibration of the belt generated according to the displacement in the displacement processing for each displacement processing,
The stop position of the holding part is set to a different position for each displacement process,
The said state determination part determines the state of the said belt also based on the said stop position set for each said displacement process, The substrate processing apparatus.
상기 처리 제어부는, 상기 제2 처리에 있어서, 상기 제1 방향에 있어서 상기 구동부에 의해 상기 보유 지지부를 변위시키는 제1 변위 처리와, 상기 제2 방향에 있어서 상기 제2 구동부에 의해 상기 보유 지지부를 변위시키는 제2 변위 처리를 실행하고,
상기 신호 취득부는, 상기 제2 변위 처리의 실행 기간의 적어도 일부와 중복되는 기간에 있어서, 상기 제1 변위 처리에서의 변위에 따라 발생하는 상기 벨트의 진동에 따른 상기 진동 신호를 취득하는, 기판 처리 장치.9. The method according to any one of claims 1 to 8, wherein the conveying unit further has a second driving unit for displacing the holding unit in a second direction,
In the second process, the processing control unit includes a first displacement process for displacing the holding unit by the driving unit in the first direction, and a first displacement process for displacing the holding unit by the second driving unit in the second direction. performing a second displacement process for displacing;
The signal acquisition unit acquires the vibration signal according to the vibration of the belt generated according to the displacement in the first displacement processing in a period overlapping with at least a part of an execution period of the second displacement processing. Device.
상기 벨트의 적어도 일부가 걸쳐지고 또한 상기 제1 방향으로 배열되는 제1 풀리 및 제2 풀리와,
상기 제1 풀리를 회전시킴으로써, 상기 벨트를 이동시키는 모터와,
상기 보유 지지부와 함께 이동하는 슬라이더를 더 포함하고,
상기 슬라이더는, 상기 제1 풀리와 상기 제2 풀리 사이에 있어서 이동 가능해지도록 상기 벨트에 접속되어 있고,
상기 벨트의 이동 경로를 따라, 상기 제1 풀리, 상기 계측 유닛, 상기 슬라이더 및 상기 제2 풀리가 이 순으로 배치되어 있는, 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 4, wherein the driving unit,
a first pulley and a second pulley over which at least a portion of the belt spans and arranged in the first direction;
a motor for moving the belt by rotating the first pulley;
Further comprising a slider moving together with the holding portion,
the slider is connected to the belt so as to be movable between the first pulley and the second pulley;
along the movement path of the belt, the first pulley, the measurement unit, the slider, and the second pulley are arranged in this order.
상기 벨트의 적어도 일부가 걸쳐지고 또한 상기 제1 방향으로 배열되는 제1 풀리 및 제2 풀리와,
상기 보유 지지부와 함께 이동하는 슬라이더를 더 포함하고,
상기 슬라이더는, 상기 제1 풀리와 상기 제2 풀리 사이에 있어서 이동 가능해지도록 상기 벨트에 접속되어 있고,
상기 벨트의 이동 경로를 따라, 상기 계측 유닛, 상기 제1 풀리, 상기 슬라이더 및 상기 제2 풀리가 이 순으로 배치되어 있는, 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 4, wherein the driving unit,
a first pulley and a second pulley over which at least a portion of the belt spans and arranged in the first direction;
Further comprising a slider moving together with the holding portion,
the slider is connected to the belt so as to be movable between the first pulley and the second pulley;
along the movement path of the belt, the measurement unit, the first pulley, the slider, and the second pulley are arranged in this order.
상기 벨트에 근접하여 마련된 계측 유닛으로부터, 상기 반송 유닛의 동작에서 유래하는 상기 벨트의 진동에 따른 진동 신호를 취득하는 것과,
상기 진동 신호에 기초하여 상기 벨트의 상태를 판정하는 것을 포함하고,
상기 진동 신호를 취득하는 것은, 상기 프로세스 처리의 실행 기간에 있어서 상기 진동 신호를 취득하는 것을 포함하는, 기판 처리 방법.A process comprising: a first process in which a processing unit sequentially performs predetermined processing on a plurality of substrates; and a second process in which each of the plurality of substrates is carried in and out of the processing unit by a conveying unit including a belt executing processing;
acquiring, from a measurement unit provided close to the belt, a vibration signal according to the vibration of the belt derived from the operation of the conveying unit;
determining the condition of the belt based on the vibration signal;
Acquiring the vibration signal includes acquiring the vibration signal in an execution period of the process processing.
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