JPH11274263A - Substrate conveyer and substrate processor - Google Patents

Substrate conveyer and substrate processor

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JPH11274263A
JPH11274263A JP10088292A JP8829298A JPH11274263A JP H11274263 A JPH11274263 A JP H11274263A JP 10088292 A JP10088292 A JP 10088292A JP 8829298 A JP8829298 A JP 8829298A JP H11274263 A JPH11274263 A JP H11274263A
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JP
Japan
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substrate
unit
processing
cover
processing unit
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Shinya Tagami
真也 田上
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Tokyo Electron Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate conveyer, with which the transfer of a substrate can be stopped safely by without lowering throughput when a worker opens the cover for work of each processing unit, and a substrate processor using the said substrate conveyer. SOLUTION: When the covers of respective processing units 21a, 21b, 22... are opened, the opening of the covers is detected by a magnet sensor 56. This detecting signal is sent from unit controllers 51a, 51b, 52... to a main controller 50 and the stop signals of conveyer arms 17, 18 and 19 accessing the cover opened processing units 21a, 21b, 22... are generated. This stop signal is sent to conveyer arm controllers 47, 48 and 49 for controlling the conveyer arms 17, 18 and 19 and these conveyer arms 17, 18 and 19 are stopped.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばLCD基板
等の基板を搬送する基板搬送装置およびそのような基板
搬送装置を用いた基板処理装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transport apparatus for transporting a substrate such as an LCD substrate, and a substrate processing apparatus using such a substrate transport apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶ディスプレイ(LCD)の製造にお
いては、ガラス製のLCD基板にフォトレジスト液を塗
布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレ
ジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆ
るフォトリソグラフィー技術により回路パターンが形成
される。
2. Description of the Related Art In manufacturing a liquid crystal display (LCD), a photoresist liquid is applied to a glass LCD substrate to form a resist film, the resist film is exposed in accordance with a circuit pattern, and developed. That is, a circuit pattern is formed by a so-called photolithography technique.

【0003】従来より、このような一連の塗布・現像処
理は、これらの処理を行うための各処理装置を一体化し
たシステムにより行われており、このようなシステムで
は、洗浄処理、塗布処理、現像処理、加熱処理等の各処
理を行う各処理ユニットとの間で基板の受け渡しを行う
ための搬送装置が設けられている。
Conventionally, such a series of coating and developing processes have been performed by a system in which processing devices for performing these processes are integrated. In such a system, a cleaning process, a coating process, A transfer device is provided for transferring a substrate to and from each processing unit that performs each process such as a development process and a heating process.

【0004】このような搬送装置は、複数の処理ユニッ
ト間に延在された搬送路に沿って移動自在に設けられた
搬送アームを備えており、この搬送アームは、カセット
ステーションから受け取った処理前の基板を各処理ユニ
ットに搬送して、各処理ユニット内に基板を受け渡し、
処理後の基板を各処理ユニットから受け取り、複数の処
理ユニットにおいて処理を終えた基板をカセットステー
ションに戻すようになっている。
Such a transfer apparatus includes a transfer arm movably provided along a transfer path extending between a plurality of processing units, and the transfer arm is provided with a transfer arm received from a cassette station before processing. Is transferred to each processing unit, and the substrate is transferred to each processing unit.
The processed substrates are received from each processing unit, and the substrates that have been processed in the plurality of processing units are returned to the cassette station.

【0005】また、このような塗布・現像処理システム
では、各処理ユニットの作業用のカバーをオペレータが
開けることがあるが、このような場合、搬送アームは、
基板の搬送を停止することなく継続し、各処理ユニット
に基板を搬入すると共に各処理ユニットから基板を搬送
するようになっている。また、システム全体に対するイ
ンターロック装置が設けてあることもあり、この場合に
は、オペレータが各処理ユニットの作業用のカバーを開
けたとき、搬送アームを停止させるだけでなく、各処理
ユニットの動作も停止させ、システム全体を停止するよ
うになっている。
In such a coating / developing system, an operator sometimes opens a work cover of each processing unit. In such a case, the transfer arm is
The transfer of the substrate is continued without stopping, the substrate is carried into each processing unit, and the substrate is transferred from each processing unit. In some cases, an interlock device is provided for the entire system. In this case, when the operator opens the work cover of each processing unit, not only does the transfer arm stop but also the operation of each processing unit. Is also stopped, and the entire system is stopped.

【0006】一方、このような塗布・現像処理システム
では、各処理ユニットの処理能力、即ち、処理時間を計
測し、各処理ユニットの評価を行っているが、具体的に
は、各処理ユニットの基板受入体制を確認した後、搬送
アームにより基板を各処理ユニットに搬入し、基板に塗
布、現像等の所定の処理を施し、処理後の基板を搬出す
るまでの処理時間をオペレータがストップウオッチによ
り計測している。
On the other hand, in such a coating / developing processing system, the processing capability of each processing unit, that is, the processing time is measured, and each processing unit is evaluated. After confirming the substrate receiving system, the operator transfers the substrate to each processing unit by the transfer arm, performs predetermined processing such as coating and development on the substrate, and measures the processing time until the substrate is unloaded by the stopwatch by the operator. doing.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、オペレ
ータが各処理ユニットの作業用のカバーを開けたとき、
搬送アームが基板の搬送を停止することなく継続する場
合には、作業用のカバーが開けられた処理ユニット内
で、搬送アームが基板を搬送しながら作業者に接触する
等のトラブルを招くおそれがある。また、インターロッ
ク装置が設けられている場合には、搬送アームだけでな
く、各処理ユニットの動作も停止し、システム全体が停
止してしまうため、オペレータが単に作業用のカバーを
開けたに過ぎないにもかかわらず、システム全体を再度
立ち上げるのに時間を要し、スループットが低下してし
まう。
However, when the operator opens the work cover of each processing unit,
If the transfer arm continues the transfer of the substrate without stopping, there is a possibility that the transfer arm may cause troubles such as contact with an operator while transferring the substrate in the processing unit with the work cover opened. is there. When an interlock device is provided, not only the operation of the transfer arm but also the operation of each processing unit is stopped, and the entire system is stopped. Therefore, the operator merely opens the work cover. Nevertheless, it takes time to restart the entire system, and the throughput is reduced.

【0008】また、各処理ユニットの処理時間をオペレ
ータがストップウオッチで計測している場合には、計測
する作業者に個人差があるため、各処理ユニットの処理
時間を正確に計測できないといったこと、また、オペレ
ータの目視により計測しているため、カバー等により被
覆している部分での動作時間を計測することができない
といたこと、さらに、測定作業そのものに多大な時間と
労力を必要とするといったこと等の問題点がある。
In addition, when the processing time of each processing unit is measured by a stopwatch by an operator, there is an individual difference between workers to be measured, so that the processing time of each processing unit cannot be accurately measured. That the operating time cannot be measured in the area covered by the cover, etc., because the measurement is performed visually by the operator, and that the measuring operation itself requires a great deal of time and labor. And so on.

【0009】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、オペレータが各処理ユニットの作業用のカバ
ーを開けた場合に、安全にかつスループットを低下する
ことなく基板の搬送を停止することができる基板搬送装
置およびそれを用いた基板処理装置を提供することを目
的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to stop the transfer of a substrate safely and without lowering the throughput when an operator opens a work cover of each processing unit. And a substrate processing apparatus using the same.

【0010】また、各処理ユニットの処理時間を正確か
つ簡易に計測することができる基板処理装置を提供する
ことを目的とする。
It is another object of the present invention to provide a substrate processing apparatus capable of accurately and easily measuring the processing time of each processing unit.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、第1発明は、基板に対して所定の処理を行い、開閉
可能なカバーで覆われた複数の処理ユニットに沿って設
けられた搬送路を移動し、これら複数の処理ユニットに
対する基板の搬送を行う基板搬送装置であって、搬送路
に沿って移動可能な本体と、前記基板を支持し、前記複
数の処理ユニットに対する基板の搬入出を行う搬送アー
ムと、前記各処理ユニットのカバーが開かれた際に、こ
のカバーの開成を検出して検出信号を出力する検出手段
と、この検出信号に基づいて、カバーが開かれた処理ユ
ニットに対して基板を搬出入している搬送アームの動作
を停止させる制御手段とを具備することを特徴とする基
板搬送装置を提供する。
In order to solve the above-mentioned problems, a first aspect of the present invention is provided with a plurality of processing units which perform a predetermined process on a substrate and are covered with an openable / closable cover. A substrate transfer device that moves a transfer path and transfers a substrate to the plurality of processing units, the main body being movable along the transfer path, the substrate being supported, and loading of the substrate into the plurality of processing units. A transfer arm for performing output, detection means for detecting the opening of the cover when the cover of each processing unit is opened, and outputting a detection signal, and processing for opening the cover based on the detection signal. And a control unit for stopping the operation of the transfer arm for transferring the substrate into and out of the unit.

【0012】第2発明は、第1発明の基板搬送装置にお
いて、前記制御手段は、各処理ユニットに制御信号を送
受信して各処理ユニットを制御するための複数のユニッ
トコントローラと、複数のユニットコントローラを夫々
ブロック毎に収納した複数のブロックコントローラと、
これらブロックコントローラに収納された複数のユニッ
トコントローラに制御信号を送受信してこれらユニット
コントローラを制御するためのメインコントローラと、
を有することを特徴とする基板搬送装置を提供する。
According to a second aspect, in the substrate transport apparatus of the first aspect, the control means includes a plurality of unit controllers for transmitting and receiving a control signal to each processing unit to control each processing unit, and a plurality of unit controllers. A plurality of block controllers each storing the
A main controller for controlling the unit controllers by transmitting and receiving control signals to and from a plurality of unit controllers housed in the block controllers;
The present invention provides a substrate transfer device having the following.

【0013】第3発明は、第2発明の基板搬送装置にお
いて、前記カバー開成の検出信号は、ユニットコントロ
ーラに入力されてメインコントローラに送られ、カバー
が開かれた処理ユニットに基板を搬入出している搬送ア
ームの停止信号が生起され、この停止信号がその搬送ア
ームを制御する搬送装置コントローラに送られ、その搬
送アームが停止されることを特徴とする基板搬送装置を
提供する。
According to a third aspect of the present invention, in the substrate transport apparatus of the second aspect, the cover opening detection signal is input to the unit controller and sent to the main controller, and the substrate is carried into and out of the processing unit with the cover opened. The present invention provides a substrate transfer apparatus characterized in that a stop signal of a transfer arm is generated, the stop signal is sent to a transfer apparatus controller that controls the transfer arm, and the transfer arm is stopped.

【0014】第4発明は、第1発明ないし第3発明のい
ずれかの基板搬送装置において、前記検出手段は、カバ
ーの開閉を検出するマグネットセンサーであることを特
徴とする基板搬送装置を提供する。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the substrate transfer apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the detecting means is a magnet sensor for detecting opening and closing of the cover. .

【0015】第5発明は、搬送路と、搬送路に沿って設
けられ、基板に対して所定の処理を行う複数の処理ユニ
ットと、各処理ユニットを覆う開閉可能なカバーと、各
処理ユニットに対して基板の搬送を行う基板搬送装置と
を具備し、前記基板搬送装置は、搬送路に沿って移動可
能な本体と、前記基板を支持し、前記複数の処理ユニッ
トに対する基板の搬入出を行う搬送アームと、各処理ユ
ニットの作業用カバーが開かれた際に、このカバーの開
成を検出して検出信号を出力する検出手段と、この検出
信号に基づいて、カバーが開かれた処理ユニットに対し
て基板を搬出入している搬送アームの動作を停止させる
制御手段とを具備することを特徴とする基板処理装置を
提供する。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a transport path, a plurality of processing units provided along the transport path for performing a predetermined process on a substrate, an openable cover for covering each processing unit, A substrate transfer device that transfers a substrate to the plurality of processing units, the substrate transfer device supporting the substrate, the substrate being movable along a transfer path, and carrying the substrate in and out of the plurality of processing units. A transfer arm, a detecting means for detecting the opening of the cover when the work cover of each processing unit is opened and outputting a detection signal, and a processing unit having the cover opened based on the detection signal. And a control means for stopping the operation of the transfer arm that carries the substrate in and out.

【0016】第6発明は、第5発明の基板処理装置にお
いて、前記基板搬送装置の制御手段は、各処理ユニット
に制御信号を送受信して各処理ユニットを制御するため
の複数のユニットコントローラと、複数のユニットコン
トローラを夫々ブロック毎に収納した複数のブロックコ
ントローラと、これらブロックコントローラに収納され
た複数のユニットコントローラに制御信号を送受信して
これらユニットコントローラを制御するためのメインコ
ントローラと、を有することを特徴とする基板処理装置
を提供する。
According to a sixth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the fifth aspect, the control means of the substrate transport device includes a plurality of unit controllers for transmitting and receiving control signals to and from each processing unit to control each processing unit; A plurality of block controllers accommodating a plurality of unit controllers for each block, and a main controller for transmitting and receiving control signals to and from the plurality of unit controllers accommodated in the block controllers to control the unit controllers A substrate processing apparatus characterized by the following.

【0017】第7発明は、第6発明の基板処理装置にお
いて、前記カバー開成の検出信号は、ユニットコントロ
ーラに入力されてメインコントローラに送られ、カバー
が開かれた処理ユニットに基板を搬入出している搬送ア
ームの停止信号が生起され、この停止信号がその搬送ア
ームを制御する搬送装置コントローラに送られ、その搬
送アームが停止されることを特徴とする基板処理装置を
提供する。
According to a seventh aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus of the sixth aspect, the cover opening detection signal is input to the unit controller and sent to the main controller, and the substrate is carried into and out of the processing unit with the cover opened. The present invention provides a substrate processing apparatus, wherein a stop signal of a transfer arm is generated, the stop signal is sent to a transfer device controller that controls the transfer arm, and the transfer arm is stopped.

【0018】第8発明は、第5発明ないし第7発明のい
ずれかの基板処理装置において、前記基板搬送装置の検
出手段は、カバーの開閉を検出するマグネットセンサー
であることを特徴とする基板処理装置を提供する。
According to an eighth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to any one of the fifth to seventh aspects, the detecting means of the substrate transfer device is a magnet sensor for detecting opening and closing of a cover. Provide equipment.

【0019】第9発明は、基板に対して所定の処理を行
う複数の処理ユニットと、前記複数の処理ユニットに対
する基板の搬送を行う搬送装置と、時間パルス信号を発
するタイマーと、各処理ユニットの基板受入体制を確認
した際に、タイマーからの時間パルス信号の演算を開始
し、前記搬送装置により基板を各処理ユニットに搬入
し、基板に所定の処理を施し、搬送アームにより処理後
の基板を各処理ユニットから搬出して処理の完了を確認
した際に、タイマーからの時間パルス信号の演算を終了
し、この演算の開始から終了までの経過時間により、処
理時間を求める制御手段とを具備することを特徴とする
基板処理装置を提供する。
According to a ninth aspect of the present invention, there are provided a plurality of processing units for performing predetermined processing on a substrate, a transfer device for transferring the substrate to the plurality of processing units, a timer for generating a time pulse signal, When confirming the substrate receiving system, the operation of the time pulse signal from the timer is started, the substrate is loaded into each processing unit by the transport device, a predetermined process is performed on the substrate, and the processed substrate is transported by the transport arm. A control means for terminating the operation of the time pulse signal from the timer when the completion of the processing is confirmed by carrying out from each processing unit, and obtaining the processing time from the elapsed time from the start to the end of the operation. A substrate processing apparatus is provided.

【0020】第1発明および第5発明によれば、各処理
ユニットのカバーが開かれた場合、検出手段によりカバ
ーの開成が検出され、この検出信号に基づいて、カバー
が開かれた処理ユニットにアクセスしている搬送アーム
の動作が停止されるようになっているので、処理ユニッ
ト内で搬送アームが基板を搬送しながらオペレータに接
触する等のトラブルを招くことがなく、またインターロ
ック装置のようにシステム全体を停止するものではない
ため、処理ユニットにアクセス中の搬送アームのみを停
止することができ、システム全体の立ち上げに時間を要
してスループットを低下させることもない。
According to the first invention and the fifth invention, when the cover of each processing unit is opened, the opening of the cover is detected by the detecting means, and based on the detection signal, the processing unit with the cover opened is detected. Since the operation of the transport arm that is being accessed is stopped, the transport arm does not cause troubles such as contact with the operator while transporting the substrate in the processing unit. Since the entire system is not stopped in a short time, only the transfer arm that is accessing the processing unit can be stopped, and it does not take much time to start up the entire system and lower the throughput.

【0021】実際には、第2発明、第3発明、第6発明
および第7発明のように、ユニットコントローラ、ブロ
ックコントローラ、およびメインコントローラを備えた
制御手段において、カバー開成の検出信号は、ユニット
コントローラに入力されてメインコントローラに送ら
れ、カバーが開かれた処理ユニットに基板を搬入出して
いる搬送アームの停止信号が生起され、この停止信号が
その搬送アームを制御する搬送装置コントローラに送ら
れ、その搬送アームが確実に停止される。
Actually, as in the second invention, the third invention, the sixth invention and the seventh invention, in the control means including the unit controller, the block controller and the main controller, the detection signal of the opening of the cover is A signal is input to the controller and sent to the main controller. A stop signal is generated for the transfer arm that carries the substrate into and out of the processing unit with the cover opened, and the stop signal is sent to the transfer device controller that controls the transfer arm. , The transfer arm is reliably stopped.

【0022】第4発明または第8発明によれば、検出手
段は、カバーの開閉を検出するマグネットセンサーであ
るため、カバーの開閉を極めて正確にかつ簡易に検出す
ることができる。
According to the fourth or eighth aspect, since the detecting means is a magnet sensor for detecting the opening and closing of the cover, the opening and closing of the cover can be detected extremely accurately and easily.

【0023】第9発明によれば、各処理ユニットの基板
受入体制を確認した際に、タイマーからの時間パルス信
号の演算を開始し、搬送アームにより基板を各処理ユニ
ットに搬入し、基板に所定の処理を施し、搬送アームに
より処理後の基板を搬出して処理の完了を確認した際
に、タイマーからの時間パルス信号の演算を終了し、こ
の演算の開始から終了までの経過時間により、自動的に
処理時間を得ることができるので、処理時間を作業者が
ストップウオッチで計測している場合のように、計測す
る作業者の個人差により、処理時間を正確に計測できな
いといったことがなく、また、作業者の目視により計測
しているものでないため、カバー等により被覆している
部分での動作時間をも計測することができ、さらに、測
定作業そのものに多大な時間と労力を必要とするといっ
たことがない。したがって、各処理ユニットの処理時間
を正確かつ詳細に計測することができる。
According to the ninth aspect, when the system for receiving the substrate of each processing unit is confirmed, the operation of the time pulse signal from the timer is started, the substrate is carried into each processing unit by the transfer arm, and the predetermined time is transferred to the substrate. When the processing is carried out and the processed substrate is unloaded by the transfer arm and the completion of the processing is confirmed, the calculation of the time pulse signal from the timer is terminated, and the time elapsed from the start to the end of this calculation is automatically determined. Since the processing time can be obtained in a specific way, unlike the case where the worker measures the processing time with a stopwatch, there is no possibility that the processing time cannot be accurately measured due to the individual difference of the worker who measures the time. Since it is not measured visually by the operator, it is possible to measure the operation time of the part covered by the cover or the like, and furthermore, the measurement operation itself is often performed. It is not such as to require time and effort such. Therefore, the processing time of each processing unit can be measured accurately and in detail.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して詳細に説明する。図1は、本発明が適用
されるLCD基板の塗布・現像処理システムを示す平面
図である。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a plan view showing an LCD substrate coating / developing processing system to which the present invention is applied.

【0025】この塗布・現像処理システムは、複数の基
板Gを収容するカセットCを載置するカセットステーシ
ョン1と、基板Gにレジスト塗布および現像を含む一連
の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部
2と、露光装置(図示せず)との間で基板Gの受け渡し
を行うためのインターフェース部3とを備えており、処
理部2の両端にそれぞれカセットステーション2および
インターフェース3が配置されている。
This coating / developing processing system includes a cassette station 1 on which a cassette C accommodating a plurality of substrates G is mounted, and a plurality of processing units for performing a series of processes including resist coating and developing on the substrates G. A processing unit 2 and an interface unit 3 for transferring a substrate G between the exposure unit (not shown) and a cassette station 2 and an interface 3 at both ends of the processing unit 2, respectively. Have been.

【0026】カセットステーション1は、カセットCと
処理部2との間でLCD基板の搬送を行うための搬送機
構10を備えている。そして、カセットステーション1
においてカセットCの搬入出が行われる。また、搬送機
構10はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路
10a上を移動可能な搬送アーム11を備え、この搬送
アーム11によりカセットCと処理部2との間で基板G
の搬送が行われる。
The cassette station 1 includes a transport mechanism 10 for transporting the LCD substrate between the cassette C and the processing section 2. And cassette station 1
, A cassette C is loaded and unloaded. The transport mechanism 10 includes a transport arm 11 that can move on a transport path 10 a provided along the direction in which the cassettes are arranged. The transport arm 11 allows the substrate G to be moved between the cassette C and the processing unit 2.
Is carried out.

【0027】処理部2は、前段部2aと中段部2bと後
段部2cとに分かれており、それぞれ中央に搬送路1
2、13、14を有し、これら搬送路の両側に各処理ユ
ニットが配設されている。そして、これらの間には中継
部15、16が設けられている。
The processing section 2 is divided into a front section 2a, a middle section 2b, and a rear section 2c.
2, 13 and 14, and each processing unit is disposed on both sides of these transport paths. Then, relay portions 15 and 16 are provided between them.

【0028】前段部2aは、搬送路12に沿って移動可
能な主搬送装置17を備えており、搬送路12の一方側
には、2つの洗浄ユニット(SCR)21a、21bが
配置されており、搬送路12の他方側には紫外線照射・
冷却ユニット(UV/COL)25、それぞれ上下2段
に積層されてなる加熱処理ユニット(HP)26および
冷却ユニット(COL)27が配置されている。
The front section 2a includes a main transfer device 17 movable along the transfer path 12. On one side of the transfer path 12, two cleaning units (SCRs) 21a and 21b are arranged. UV irradiation on the other side of the transport path 12
A cooling unit (UV / COL) 25, a heat treatment unit (HP) 26 and a cooling unit (COL) 27, each of which is stacked in two layers, are arranged.

【0029】また、中段部2bは、搬送路13に沿って
移動可能な主搬送装置18を備えており、搬送路13の
一方側には、レジスト塗布処理ユニット(CT)22お
よび基板Gの周縁部のレジストを除去するエッジリムー
バー(ER)23が一体的に設けられており、搬送路1
3の他方側には、二段積層されてなる加熱処理ユニット
(HP)28、加熱処理ユニットと冷却処理ユニットが
上下に積層されてなる加熱処理・冷却ユニット(HP/
COL)29、およびアドヒージョン処理ユニットと冷
却ユニットとが上下に積層されてなるアドヒージョン処
理・冷却ユニット(AD/COL)30が配置されてい
る。
The middle section 2b includes a main transfer device 18 movable along the transfer path 13. On one side of the transfer path 13, a resist coating unit (CT) 22 and the periphery of the substrate G are provided. An edge remover (ER) 23 for removing a portion of the resist is provided integrally with the transport path 1.
On the other side of the heat treatment unit 3, a heat treatment unit (HP) 28 having two stacked layers, and a heat treatment / cooling unit (HP /
COL) 29, and an adhesion processing / cooling unit (AD / COL) 30 in which an adhesion processing unit and a cooling unit are vertically stacked.

【0030】さらに、後段部2cは、搬送路14に沿っ
て移動可能な主搬送装置19を備えており、搬送路14
の一方側には、3つの現像処理ユニット24a、24
b、24cが配置されており、搬送路14の他方側には
上下2段に積層されてなる加熱処理ユニット31、およ
び加熱処理ユニットと冷却処理ユニットが上下に積層さ
れてなる2つの加熱処理・冷却ユニット(HP/CO
L)32、33が配置されている。
Further, the rear section 2c is provided with a main transport device 19 movable along the transport path 14,
On one side, three development processing units 24a, 24
b and 24c are arranged, and on the other side of the transport path 14, a heat treatment unit 31 that is stacked in two layers vertically and two heat treatment units that are stacked vertically in a heat treatment unit and a cooling unit. Cooling unit (HP / CO
L) 32, 33 are arranged.

【0031】なお、処理部2は、搬送路を挟んで一方の
側に洗浄処理ユニット21a、レジスト処理ユニット2
2、現像処理ユニット24aのようなスピナー系ユニッ
トのみを配置しており、他方の側に加熱処理ユニットや
冷却処理ユニット等の熱系処理ユニットのみを配置する
構造となっている。
The processing section 2 includes a cleaning processing unit 21a and a resist processing unit 2 on one side of the transport path.
2. Only a spinner unit such as the development processing unit 24a is arranged, and only a heat processing unit such as a heating processing unit or a cooling processing unit is arranged on the other side.

【0032】また、中継部15、16のスピナー系ユニ
ット配置側の部分には、薬液供給ユニット34が配置さ
れており、さらに主搬送装置の出し入れが可能なスペー
ス35が設けられている。
A chemical solution supply unit 34 is disposed at a portion of the relay units 15 and 16 on the side where the spinner system unit is disposed, and further, a space 35 is provided in which the main transport device can be taken in and out.

【0033】上記主搬送装置17は、搬送機構10のア
ーム11との間で基板Gの受け渡しを行うとともに、前
段部2aの各処理ユニットに対する基板Gの搬入・搬
出、さらには中継部15との間で基板Gの受け渡しを行
う機能を有している。また、主搬送装置18は中継部1
5との間で基板Gの受け渡しを行うとともに、中段部2
bの各処理ユニットに対する基板Gの搬入・搬出、さら
には中継部16との間の基板Gの受け渡しを行う機能を
有している。さらに、主搬送装置19は中継部16との
間で基板Gの受け渡しを行うとともに、後段部2cの各
処理ユニットに対する基板Gの搬入・搬出、さらにはイ
ンターフェース部3との間の基板Gの受け渡しを行う機
能を有している。なお、中継部15、16は冷却プレー
トとしても機能する。
The main transfer unit 17 transfers the substrate G to and from the arm 11 of the transfer mechanism 10, and loads and unloads the substrate G to and from each processing unit in the former stage 2 a. It has a function of transferring the substrate G between the two. Further, the main transfer device 18 is connected to the relay unit 1.
5 and transfer the substrate G to the middle section 2
b has a function of loading / unloading the substrate G to / from each processing unit and transferring the substrate G to / from the relay unit 16. Further, the main transfer device 19 transfers the substrate G to and from the relay unit 16, and loads and unloads the substrate G to and from each processing unit in the subsequent unit 2 c, and transfers the substrate G to and from the interface unit 3. Has the function of performing Note that the relay sections 15 and 16 also function as cooling plates.

【0034】インターフェース部3は、処理部2との間
で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエク
ステンション36と、さらにその両側に設けられた、バ
ッファーカセットを配置する2つのバッファーステージ
37と、2つのバッファーステージ37と、これらと露
光装置(図示せず)との間の基板Gの搬入出を行う搬送
機構38とを備えている。搬送機構38はエクステンシ
ョン36およびバッファステージ37の配列方向に沿っ
て設けられた搬送路38a上を移動可能な搬送アーム3
9を備え、この搬送アーム39により処理部2と露光装
置との間で基板Gの搬送が行われる。
The interface unit 3 includes an extension 36 for temporarily holding the substrate when transferring the substrate to and from the processing unit 2, and two buffer stages 37 provided on both sides thereof for disposing a buffer cassette. , Two buffer stages 37, and a transport mechanism 38 for loading and unloading the substrate G between these and an exposure apparatus (not shown). The transfer mechanism 38 includes a transfer arm 3 movable on a transfer path 38 a provided along the direction in which the extension 36 and the buffer stage 37 are arranged.
The transfer arm 39 transfers the substrate G between the processing unit 2 and the exposure apparatus.

【0035】このように各処理ユニットを集約して一体
化することにより、省スペース化および処理の効率化を
図ることができる。
By consolidating and integrating the processing units in this manner, space can be saved and processing efficiency can be improved.

【0036】このように構成される塗布・現像処理シス
テムにおいては、カセットC内の基板Gが、処理部2に
搬送され、処理部2では、まず、前段部2aの紫外線照
射・冷却ユニット(UV/COL)25で表面改質・洗
浄処理およびその後の冷却された後、洗浄ユニット(S
CR)21a,21bでスクラバー洗浄が施され、加熱
処理ユニット(HP)26の一つで加熱乾燥された後、
冷却ユニット(COL)27の一つで冷却される。
In the coating / developing processing system configured as described above, the substrate G in the cassette C is transported to the processing section 2, where the ultraviolet irradiation / cooling unit (UV) / COL) 25, after the surface modification / cleaning treatment and subsequent cooling, the cleaning unit (S
After the scrubber cleaning is performed in CR) 21a and 21b, and is heated and dried in one of the heat treatment units (HP) 26,
It is cooled by one of the cooling units (COL) 27.

【0037】その後、基板Gは中段部2bに搬送され、
レジストの定着性を高めるために、ユニット30の上段
のアドヒージョン処理ユニット(AD)にて疎水化処理
(HMDS処理)され、冷却ユニット(COL)で冷却
後、レジスト塗布ユニット(CT)22でレジストが塗
布され、エッジリムーバー(ER)23で基板Gの周縁
の余分なレジストが除去される。その後、基板Gは、中
段部2bの中の加熱処理ユニット(HP)の一つでプリ
ベーク処理され、ユニット29または30の下段の冷却
ユニット(COL)で冷却される。
Thereafter, the substrate G is transported to the middle section 2b,
In order to enhance the fixability of the resist, the upper part of the unit 30 is subjected to a hydrophobic treatment (HMDS treatment) in the adhesion processing unit (AD), and is cooled in the cooling unit (COL). The resist is applied, and an excess resist on the periphery of the substrate G is removed by an edge remover (ER) 23. Thereafter, the substrate G is pre-baked in one of the heat processing units (HP) in the middle section 2b, and is cooled in the lower cooling unit (COL) of the unit 29 or 30.

【0038】その後、基板Gは中継部16から主搬送装
置19にてインターフェース部3を介して露光装置に搬
送されてそこで所定のパターンが露光される。そして、
基板Gは再びインターフェース部3を介して搬入され、
現像処理ユニット(DEV)24a,24b,24cの
いずれかで現像処理され、所定の回路パターンが形成さ
れる。現像処理された基板Gは、後段部2cのいずれか
の加熱処理ユニット(HP)にてポストベーク処理が施
された後、冷却ユニット(COL)にて冷却され、主搬
送装置19,18,17および搬送機構10によってカ
セットステーション1上の所定のカセットに収容され
る。
Thereafter, the substrate G is transferred from the relay unit 16 to the exposure device via the interface unit 3 by the main transfer unit 19, where a predetermined pattern is exposed. And
The substrate G is carried in again via the interface unit 3,
Development processing is performed in any of the development processing units (DEV) 24a, 24b, and 24c, and a predetermined circuit pattern is formed. The developed substrate G is subjected to post-baking in any one of the heat treatment units (HP) in the subsequent section 2c, and then cooled in the cooling unit (COL). Then, the sheet is stored in a predetermined cassette on the cassette station 1 by the transport mechanism 10.

【0039】次に、図2を参照して、LCD基板の塗布
・現像処理システムの制御装置について説明する。図2
は、LCD基板の塗布・現像処理システムの制御ブロッ
ク図である。
Next, with reference to FIG. 2, a control device of the coating / developing processing system for the LCD substrate will be described. FIG.
FIG. 2 is a control block diagram of an LCD substrate coating / developing processing system.

【0040】まず、図示しないホストコンピュータがL
CD基板の製造工程全般を統括制御するように構成され
ており、このホストコンピュータにより制御されるメイ
ンコントローラ50は、図1に示す塗布・現像処理シス
テム全体を制御するように構成されている。
First, the host computer (not shown) is L
The main controller 50 controlled by the host computer is configured to control the entire coating / developing processing system shown in FIG. 1.

【0041】このメインコントローラ31の下位制御と
して、図1に示す処理部2の前段部分2a、中段部2
b、および後段部分2cのブロックに対応するように分
けられた3個のブロックコントローラ55a,55b,
55cが設けられている。
As the lower-level control of the main controller 31, the front part 2a and the middle part 2 of the processing unit 2 shown in FIG.
b, and three block controllers 55a, 55b,
55c are provided.

【0042】処理部2の前段部2aに対応するブロック
コントローラ55a内には、この前段部分2aの各処理
ユニットに制御信号を送受信して各処理ユニットを制御
するための複数のユニットコントローラが収納されてい
る。すなわち、洗浄処理ユニット(SCR)21aを制
御するためのユニットコントローラ51a、洗浄処理ユ
ニット(SCR)21bを制御するためのユニットコン
トローラ51b、………および搬送装置17を制御する
ための搬送装置コントローラ47がブロックコントロー
ラ55a内に収納されている。
A plurality of unit controllers for transmitting and receiving control signals to and from each processing unit of the preceding section 2a and controlling each processing unit are accommodated in the block controller 55a corresponding to the preceding section 2a of the processing section 2. ing. That is, a unit controller 51a for controlling the cleaning processing unit (SCR) 21a, a unit controller 51b for controlling the cleaning processing unit (SCR) 21b,... And a transport device controller 47 for controlling the transport device 17. Are stored in the block controller 55a.

【0043】また、中段部2bに対応するブロックコン
トローラ55b内には、この中段部2bの各処理ユニッ
トに制御信号を送受信して各処理ユニットを制御するた
めの複数のユニットコントローラが収納されている。す
なわち、レジスト塗布ユニット(CT)22を制御する
ためのユニットコントローラ52、エッジリムーバー
(ER)23を制御するためのユニットコントローラ5
3、………および搬送装置18を制御するための搬送装
置コントローラ48がブロックコンピュータ55b内に
収納されている。
The block controller 55b corresponding to the middle section 2b contains a plurality of unit controllers for transmitting and receiving control signals to and from each processing unit of the middle section 2b to control each processing unit. . That is, a unit controller 52 for controlling the resist coating unit (CT) 22 and a unit controller 5 for controlling the edge remover (ER) 23
.., And a transport device controller 48 for controlling the transport device 18 are housed in the block computer 55b.

【0044】さらに、後段部2cに対応するブロックコ
ントローラ55c内には、この後段部2cの各処理ユニ
ットに制御信号を送受信して各処理ユニットを制御する
ための複数のユニットコントローラが収納されている。
すなわち、現像処理ユニット(DEV)24aを制御す
るためのユニットコントローラ54a、現像処理ユニッ
ト(DEV)24bを制御するためのユニットコントロ
ーラ54b、………および搬送装置19を制御するため
の搬送装置コントローラ49がブロックコンピュータ5
5c内に収納されている。
Further, a plurality of unit controllers for transmitting and receiving control signals to and from each processing unit of the subsequent stage 2c and controlling each processing unit are accommodated in the block controller 55c corresponding to the latter stage 2c. .
That is, a unit controller 54a for controlling the development processing unit (DEV) 24a, a unit controller 54b for controlling the development processing unit (DEV) 24b,..., And a transport device controller 49 for controlling the transport device 19. Is a block computer 5
5c.

【0045】なお、これらユニットコントローラ51
a,51b,……は、メインコントローラ50から各ブ
ロックコントローラ55a,55b,55cに出力され
た制御信号により制御されるように構成されている。
The unit controller 51
are configured to be controlled by control signals output from the main controller 50 to each of the block controllers 55a, 55b, and 55c.

【0046】次に、図3を参照して、上記一連の処理を
行う際に基板を搬送する主搬送装置について説明する。
図3は上記塗布・現像システムにおける搬送装置の概略
構成を示す斜視図である。
Next, with reference to FIG. 3, a description will be given of a main transfer device for transferring a substrate when performing the above-described series of processing.
FIG. 3 is a perspective view showing a schematic configuration of a transport device in the coating and developing system.

【0047】主搬送装置17は、搬送路12に沿って移
動可能な装置本体41と、装置本体41に対して上下動
および旋回動が可能なベース部材42と、ベース部材4
2上を水平方向に沿ってそれぞれ独立して移動可能な上
下2枚の基板支持アーム43a,43bとを有してい
る。
The main transport unit 17 includes an apparatus main body 41 movable along the transport path 12, a base member 42 movable vertically and pivotally with respect to the apparatus main body 41, and a base member 4.
And two upper and lower substrate support arms 43a and 43b which can move independently along the horizontal direction on the upper side of the substrate support arm 43a, 43b.

【0048】このように、装置本体41は、搬送路12
に沿ってY軸方向に移動され、この装置本体41に載置
されたベース部材42は、Z軸方向に上下動されると共
に、θ軸方向に旋回動され、さらに、このベース部材4
2に載置された基板支持アーム43a,43bは、基板
Gを支持しながら各処理ユニット21a,……に対して
X軸方向に進退動されるようになっている。なお、搬送
装置18,19も同様に構成されている。
As described above, the apparatus main body 41 is
The base member 42 mounted on the apparatus main body 41 is moved up and down in the Z-axis direction, and is pivotally moved in the θ-axis direction.
The substrate support arms 43a and 43b mounted on the second unit 2 are moved forward and backward in the X-axis direction with respect to each of the processing units 21a,. The transfer devices 18 and 19 have the same configuration.

【0049】次に、図4および図5を参照して、基板支
持アーム43a,43bのX軸駆動機構およびベース部
材42のZ軸上下動機構について説明する。図4は、搬
送装置の基板支持アームの駆動機構およびベース部材の
上下動機構を示す部分断面側面図、図5は、図4のA−
A’矢視による断面図である。なお、装置本体41のY
軸駆動機構およびベース部材42のθ軸旋回機構の構造
については記載を省略する。
Next, with reference to FIGS. 4 and 5, the X-axis drive mechanism of the substrate support arms 43a and 43b and the Z-axis vertical movement mechanism of the base member 42 will be described. FIG. 4 is a partial cross-sectional side view showing a drive mechanism of a substrate support arm of the transfer device and a vertical movement mechanism of a base member, and FIG.
It is sectional drawing by A 'arrow. In addition, Y of the device main body 41
The description of the structures of the shaft drive mechanism and the θ-axis turning mechanism of the base member 42 is omitted.

【0050】基板支持アーム43a,43bのX軸駆動
機構としては、ベース部材42内にはベース板61が水
平に延在しており、ベース板61の基板支持アーム先端
側の端部の下面には2つのモーター65a,65bが取
り付けられている。モーター65a,65bの回転軸に
は、それぞれプーリー66a,66bが取り付けられて
おり、これらにはそれぞれベルト68a,68bが巻き
掛けられていて、これらベルト68a,68bはベース
板61の上に設けられたプーリー67a,67bにもそ
れぞれ巻き掛けられている。プーリー67a,67bに
は、それぞれプーリー63a,63bがその内側に並列
に固定されている。一方、ベース板61の上の反対側の
端部には、プーリー63a,63bに対応してプーリー
62a,62bが設けられており、プーリー63aと6
2aにはベルト64aが、プーリー63bと62bには
ベルト64bがそれぞれ巻き掛けられている。したがっ
て、モーター65a,65bの回転が、プーリー66
a,66b、ベルト68a,68b、プーリー67a,
67bを介してプーリー63a,63bに伝達され、ベ
ルト64a,64bが駆動される。
As an X-axis drive mechanism for the substrate support arms 43a and 43b, a base plate 61 extends horizontally in the base member 42, and is provided on the lower surface of the end of the base plate 61 on the front end side of the substrate support arm. Is equipped with two motors 65a and 65b. Pulleys 66a and 66b are attached to the rotating shafts of the motors 65a and 65b, respectively, and belts 68a and 68b are wound therearound. The belts 68a and 68b are provided on the base plate 61. Pulleys 67a and 67b. Pulleys 63a and 63b are fixed in parallel to the pulleys 67a and 67b, respectively. On the other hand, pulleys 62a and 62b are provided at opposite ends on the base plate 61 in correspondence with the pulleys 63a and 63b.
A belt 64a is wound around 2a, and a belt 64b is wound around pulleys 63b and 62b. Therefore, the rotation of the motors 65a and 65b
a, 66b, belts 68a, 68b, pulley 67a,
The power is transmitted to pulleys 63a and 63b via 67b, and belts 64a and 64b are driven.

【0051】ベース板61の上には、両外側部に一対の
レール72が、その内側に一対のレール74が基板支持
アーム43a,43bの移動方向に沿って設けられてお
り、レール72上をガイド部材71が走行し、レール7
4上をガイド部材73が走行するようになっている。ガ
イド部材71は、下側の基板支持アーム43bをオーバ
ーハングして上側の基板支持アーム43aに連結されて
おり、かつ図示しない連結部材によりベルト64aに連
結されている。また、ガイド部材73は下側の基板支持
アーム43bに連結されており、かつ図示しない連結部
材によりベルト64bに連結されている。したがって、
モーター65aを駆動させることにより上側の基板支持
アーム43aが移動され、モーター65bを駆動させる
ことにより下側の基板支持アーム43bが移動される。
On the base plate 61, a pair of rails 72 are provided on both outer sides, and a pair of rails 74 are provided inside thereof along the moving direction of the substrate support arms 43a and 43b. The guide member 71 travels and the rail 7
The guide member 73 runs on the upper surface 4. The guide member 71 is connected to the upper substrate support arm 43a by overhanging the lower substrate support arm 43b, and is connected to the belt 64a by a connection member (not shown). The guide member 73 is connected to the lower substrate support arm 43b, and is connected to the belt 64b by a connecting member (not shown). Therefore,
The upper substrate support arm 43a is moved by driving the motor 65a, and the lower substrate support arm 43b is moved by driving the motor 65b.

【0052】ベース部材42のZ軸上下動機構として
は、図4に示すように、装置本体41内に、ボールねじ
軸81が垂直方向に回転自在に設けられ、ベース部材4
2と装置本体41とを連結する連結部44内に設けられ
た図示しないボールナットに螺合されている。このボー
ルねじ軸81の下端に設けられたプーリー82には、上
下動駆動用のモータ83のプーリー84との間でベルト
85が掛け渡されている。したがって、上下動駆動用の
モータ83が駆動されると、ベルト85が回転され、ボ
ールねじ軸81が回転されて、連結部44内の図示しな
いボールナットが上下動され、連結部44およびベース
部材42が昇降される。
As the Z-axis vertical movement mechanism of the base member 42, as shown in FIG. 4, a ball screw shaft 81 is provided in the apparatus main body 41 so as to be rotatable in the vertical direction.
It is screwed into a ball nut (not shown) provided in a connecting portion 44 connecting the device 2 and the apparatus main body 41. A belt 85 is stretched between a pulley 82 provided at a lower end of the ball screw shaft 81 and a pulley 84 of a motor 83 for vertical movement drive. Therefore, when the motor 83 for vertical movement drive is driven, the belt 85 is rotated, the ball screw shaft 81 is rotated, and the ball nut (not shown) in the connection part 44 is moved up and down, so that the connection part 44 and the base member 42 is raised and lowered.

【0053】さらに、このベース部材42の上下動およ
び旋回動、ならびに基板支持アーム43a,43bの駆
動の際には、大型基板を高スループットでかつ高い搬送
安定性を持って搬送するために、動作の立ち上がりおよ
び停止時にリニアーではなくS字を描くように速度を変
化させるS字駆動を採用している。また、スループット
向上の観点から、一つの動作が終了しないうちに次の動
作をスタートさせるパス動作を採用している。さらに、
搬送安定性の観点から、複数の軸が動く時に、律速する
軸の終点に合わせて他の軸が動く多軸同期、および移動
距離が短い時に加減速値を制御するオートアクセルを採
用している。
Further, when the base member 42 is moved up and down and pivoted, and when the substrate support arms 43a and 43b are driven, an operation is performed to transfer a large substrate with high throughput and high transfer stability. S-shaped drive is adopted in which the speed is changed so as to draw an S-shape instead of a linear one when rising and stopping. In addition, from the viewpoint of improving the throughput, a pass operation for starting the next operation before one operation is completed is adopted. further,
From the viewpoint of transport stability, when multiple axes move, the multi-axis synchronization that the other axis moves according to the end point of the axis that controls the speed, and the auto accelerator that controls the acceleration / deceleration value when the movement distance is short is adopted. .

【0054】以上のように、上記構成を有する主搬送装
置17は、装置本体41が搬送路12を移動しつつ、ベ
ース部材42が上下動および旋回動することにより、所
定の位置に調整され、基板支持アーム43a,43bに
より、搬送機構10のアーム11との間で基板Gの受け
渡しを行うとともに、前段部2aの各処理ユニットに対
する基板Gの搬入・搬出、さらには中継部15との間で
基板Gの受け渡しを行うようになっている。
As described above, the main transfer device 17 having the above-described configuration is adjusted to a predetermined position by the base member 42 moving up and down and turning while the device main body 41 moves along the transfer path 12. The substrate G is transferred to and from the arm 11 of the transport mechanism 10 by the substrate support arms 43a and 43b, and the substrate G is loaded into and unloaded from each processing unit in the front section 2a, and is further transferred to and from the relay section 15. The transfer of the substrate G is performed.

【0055】主搬送装置18も同様に、装置本体41が
搬送路13を移動しつつ、ベース部材42が上下動およ
び旋回動することにより、所定の位置に調整され、基板
支持アーム43a,43bにより、中継部15との間で
基板Gの受け渡しを行うとともに、中段部2bの各処理
ユニットに対する基板Gの搬入・搬出、さらには中継部
16との間の基板Gの受け渡しを行うようになってい
る。
Similarly, the main transfer device 18 is adjusted to a predetermined position by the base member 42 moving up and down and turning while the device main body 41 moves on the transfer path 13, and is adjusted by the substrate support arms 43 a and 43 b. The transfer of the substrate G to and from the relay unit 15 is performed, and the transfer and transfer of the substrate G to and from the respective processing units of the middle unit 2b. I have.

【0056】主搬送装置19も同様に、装置本体41が
搬送路14を移動しつつ、ベース部材42が上下動およ
び旋回動することにより、所定の位置に調整され、基板
支持アーム43a,43bにより、中継部16との間で
基板Gの受け渡しを行うとともに、後段部2cの各処理
ユニットに対する基板Gの搬入・搬出、さらにはインタ
ーフェース部3との間の基板Gの受け渡しを行うように
なっている。
Similarly, the main transfer device 19 is adjusted to a predetermined position by the base member 42 moving up and down and turning while the device main body 41 moves on the transfer path 14, and is adjusted by the substrate support arms 43 a and 43 b. The transfer of the substrate G to and from the relay unit 16 is performed, and the transfer and transfer of the substrate G to and from the respective processing units in the subsequent stage unit 2c, and the transfer of the substrate G to and from the interface unit 3 are performed. I have.

【0057】次に、図2を参照して、LCD基板の塗布
・現像処理システムの制御装置において、搬送装置1
8,19を停止する場合、および、処理ユニット21,
22……の処理時間を演算する場合について説明する。
Next, referring to FIG. 2, in the control device of the LCD substrate coating / developing processing system, the transport device 1
8 and 19 are stopped, and the processing units 21 and
The case of calculating the processing time of 22 will be described.

【0058】本実施の形態では、システム全体がカバー
で覆われており、スピナー系の処理ユニット21a,2
1b,22,23,24a,24b,24cには、この
カバーを開閉するための扉が設けられていて、これら扉
の開閉を検出するためのマグネットセンサー56(検出
手段)が設けられている。そして、いずれかのカバーが
開かれた際に、マグネットセンサー56により検出され
たカバー開の信号が、ユニットコントローラ51a,5
1b,52,53,54a,54bのうちカバーが開か
れた処理ユニットに対応するものに入力されるように構
成されている。
In this embodiment, the entire system is covered with a cover, and the spinner-based processing units 21a, 21a
1b, 22, 23, 24a, 24b and 24c are provided with doors for opening and closing the cover, and a magnet sensor 56 (detection means) for detecting the opening and closing of these doors. Then, when any one of the covers is opened, a cover opening signal detected by the magnet sensor 56 is transmitted to the unit controllers 51 a and 51.
1b, 52, 53, 54a, and 54b are configured to be input to the unit corresponding to the processing unit whose cover is opened.

【0059】各ユニットコントローラ51a,51b,
52,53,54a,54b,に入力された検出信号
は、メインコントローラ50に送られ、主搬送装置1
7,18,19を停止させる必要がある場合に、このメ
インコントローラ50において、搬送装置の停止制御信
号が生起されて、その信号が搬送装置コントローラ4
7,48,49に送られ、主搬送装置17,18,19
が停止されるようになっている。具体的には、主搬送装
置17,18,19がある処理ユニットにアクセスして
いる際に、メインコントローラ50がその処理ユニット
のカバー開の信号を受け取ると、メインコントローラ5
0から、アクセスしている搬送装置に対応する搬送装置
コントローラに停止信号が出力され、そのアクセスして
いる搬送装置が停止される。
Each of the unit controllers 51a, 51b,
The detection signals input to 52, 53, 54a, 54b are sent to the main controller 50 and
When it is necessary to stop 7, 18, and 19, the main controller 50 generates a stop control signal for the transfer device, and the signal is transmitted to the transfer device controller 4.
7, 48, 49, and are transferred to the main transfer devices 17, 18, 19
Is to be stopped. More specifically, when the main controller 50 receives a signal to open the cover of a processing unit while the main transfer devices 17, 18, and 19 are accessing a certain processing unit, the main controller 5
From 0, a stop signal is output to the transport device controller corresponding to the accessing transport device, and the accessing transport device is stopped.

【0060】例えば、中段部2bを例にとって説明する
と、図6に示すように、レジスト塗布ユニット(CT)
22およびエッジリムーバー(ER)23は、カバー9
1で覆われ、その側面にスライド式に開閉可能な扉92
を有しており、この扉92の開閉部分にマグネットセン
サー56が設けられている。図7の(a)に示すよう
に、マグネットセンサー56はマグネット94と検出部
95とから構成され、扉92にマグネット94が取り付
けられ、扉92の支持部93に検出部95が取り付けら
れており、扉92が開くと、つまりカバー91が開状態
になると、図7の(b)に示すように、閉状態では検出
部95に近接していたマグネット94が検出部95から
離隔して検出部95によって検出される磁界が変化する
ため、扉92が開いたことが検出される。この開信号が
メインコントローラ50に出力され、扉の開いた処理ユ
ニット、すなわちレジスト塗布ユニット(CT)22ま
たはエッジリムーバー(ER)23に主搬送装置18が
アクセスしていれば、メインコントローラ50から搬送
装置コントローラ48へ停止制御信号が出力されて主搬
送装置18の動作が停止される。
For example, taking the middle section 2b as an example, as shown in FIG. 6, a resist coating unit (CT)
22 and edge remover (ER) 23 cover 9
1 and a door 92 which can be slidably opened and closed on its side.
The door 92 is provided with a magnet sensor 56 at the open / close portion. As shown in FIG. 7A, the magnet sensor 56 includes a magnet 94 and a detection unit 95. The magnet 94 is attached to the door 92, and the detection unit 95 is attached to the support 93 of the door 92. When the door 92 is opened, that is, when the cover 91 is opened, as shown in FIG. 7B, the magnet 94 that has been close to the detection unit 95 in the closed state is separated from the detection unit 95 and is separated from the detection unit 95. Since the magnetic field detected by 95 changes, it is detected that the door 92 has been opened. This open signal is output to the main controller 50, and if the main transport unit 18 has access to the processing unit with the door opened, that is, the resist coating unit (CT) 22 or the edge remover (ER) 23, the transport is performed from the main controller 50. A stop control signal is output to the device controller 48, and the operation of the main transport device 18 is stopped.

【0061】このように、本実施の形態では、処理ユニ
ット21a,21b,22……のうちいずれかのカバー
が開かれた場合、このカバーが開かれた処理ユニットに
アクセスしている主搬送装置の動作が停止されるように
なっているため、処理ユニット21a,21b,22…
…内で、オペレータが搬送アームと接触するといったト
ラブルが生じない。また、インターロック装置のように
システム全体を停止するものではないため、処理ユニッ
ト21a,21b,22……にアクセス中の主搬送装置
のみを停止することができ、システム全体の立ち上げに
時間を要することによるスループットの低下もない。
As described above, in this embodiment, when any one of the processing units 21a, 21b, 22... Is opened, the main transport device accessing the processing unit with the opened cover is opened. Are stopped, the processing units 21a, 21b, 22...
.., There is no trouble that the operator comes into contact with the transfer arm. In addition, since the entire system is not stopped unlike the interlock device, only the main transport device accessing the processing units 21a, 21b, 22... Can be stopped, and time is required for starting up the entire system. There is no decrease in throughput due to the necessity.

【0062】また、カバーの開閉をマグネットセンサー
56により検出しているため、カバーの開閉を極めて正
確にかつ簡易に検出することができる。
Further, since the opening / closing of the cover is detected by the magnet sensor 56, the opening / closing of the cover can be detected extremely accurately and easily.

【0063】一方、本実施の形態では、各ユニットコン
トローラ51a,51b,52……に時間パルス信号を
入力するためのタイマー57が設けられている。このタ
イマー57は、各ユニットコントローラ51a,51
b,52……と同一のボード上に配置されている。
On the other hand, in the present embodiment, a timer 57 for inputting a time pulse signal to each of the unit controllers 51a, 51b, 52... Is provided. The timer 57 is provided for each of the unit controllers 51a, 51
, 52,... are arranged on the same board.

【0064】このタイマー57からの時間パルス信号に
基づいて、各処理ユニット21a,21b,22……の
処理時間を演算し、各処理ユニットの処理能力の評価を
行っている。
Based on the time pulse signal from the timer 57, the processing time of each processing unit 21a, 21b, 22... Is calculated, and the processing capability of each processing unit is evaluated.

【0065】具体的には、各ユニットコントローラ51
a,51b,52……が各処理ユニット21a,21
b,22……の基板Gの受入体制を確認し、この確認し
た時点から、タイマー57からの時間パルス信号に基づ
いて、処理時間の演算を開始する。
Specifically, each unit controller 51
a, 51b, 52 ... are the processing units 21a, 21
.. b, 22... the receiving system of the substrate G is checked, and from this time, the calculation of the processing time is started based on the time pulse signal from the timer 57.

【0066】次いで、搬送装置17,18,19により
基板Gを各処理ユニット21a,21b,22……に搬
入し、基板Gに所定の処理を施し、搬送装置17,1
8,19により処理後の基板Gを各処理ユニット21,
22……から搬出する。
Next, the substrates G are carried into the respective processing units 21a, 21b, 22... By the transporting devices 17, 18, 19, and the substrates G are subjected to predetermined processing.
8 and 19, the processed substrate G is processed by each processing unit 21,
22 ...

【0067】このように基板Gを搬出した際に、各ユニ
ットコントローラ51a,51b,52……各処理ユニ
ット21a,21b,22……に、基板Gの処理の完了
を確認する。この処理完了の確認と共に、時間パルス信
号に基づく処理時間の演算を終了する。これにより、各
処理ユニット21a,21b,22……の処理時間を得
る。
When the substrate G is unloaded, the completion of the processing of the substrate G is confirmed by the unit controllers 51a, 51b, 52,..., The processing units 21a, 21b, 22,. With the confirmation of the completion of the processing, the calculation of the processing time based on the time pulse signal is ended. Thus, the processing time of each of the processing units 21a, 21b, 22... Is obtained.

【0068】このように、本実施の形態では、各処理ユ
ニット21a,21b,22……の処理時間をソフトウ
エアにより自動的に得るため、処理時間をオペレータが
ストップウオッチで計測している場合のように、計測す
る作業者の個人差により処理時間を正確に計測できない
といったことがなく、また、オペレータの目視により計
測しているものでないため、カバー等により被覆されて
いて目視できない部分での動作時間をも計測することが
でき、さらに、測定作業そのものに多大な時間と労力を
必要とするといったことがない。したがって、各処理ユ
ニットの処理時間を正確かつ詳細に計測することができ
る。
As described above, in the present embodiment, the processing time of each processing unit 21a, 21b, 22... Is automatically obtained by software, so that the processing time is measured by an operator using a stopwatch. In addition, there is no possibility that the processing time cannot be accurately measured due to the individual difference of the operator who performs the measurement, and since the measurement is not performed by the visual observation of the operator, the operation time in a portion covered with a cover or the like cannot be visually observed. Can be measured, and the measurement operation itself does not require much time and labor. Therefore, the processing time of each processing unit can be measured accurately and in detail.

【0069】また、各ユニットコントローラ51a,5
1b,52……で演算された各処理ユニット21a,2
1b,22……の処理時間をメインコントローラ50に
送り、このメインコントローラ50において、各処理ユ
ニットの処理時間を集計し、塗布・現像処理システム全
体の処理時間を把握するようにすることもできる。
Each unit controller 51a, 5
1b, 52... Calculated by the processing units 21a, 2
The processing times of 1b, 22... Can be sent to the main controller 50, and the main controller 50 can collect the processing times of the respective processing units and grasp the processing times of the entire coating / developing processing system.

【0070】次に、他の実施形態について説明する。上
記実施形態では、スピナー系の処理ユニットのカバーを
開閉可能に設けたが、加熱処理ユニット(HP)や冷却
ユニット(COL)、アドヒージョン処理ユニット(A
D)等の熱系ユニットはカバーを開閉することができな
い例について示したが、本実施形態ではカバーの開閉が
可能な熱系ユニットを用いた例について示す。
Next, another embodiment will be described. In the above embodiment, the cover of the spinner-based processing unit is provided so as to be openable and closable, but the heating processing unit (HP), the cooling unit (COL), and the adhesion processing unit (A
Although an example in which the thermal unit such as D) cannot open and close the cover has been described, this embodiment shows an example in which a thermal unit that can open and close the cover is used.

【0071】熱系ユニットは、上述したように上下2段
に積層されて構成されており、いずれもほぼ同様な構造
を有している。例えば、加熱処理ユニット26は図8の
ように構成されている。すなわち、この加熱処理ユニッ
ト26は、上段ユニット26aと下段ユニット26bが
共通のボックス100にはめ込まれている。上段ユニッ
ト26aの外側は筐体101aと開閉可能な天板102
aで覆われており、下段ユニット26bの外側は筐体1
01bと開閉可能な天板102bで覆われている。すな
わち、筐体101a,101bおよび天板102a,1
02bはこれらユニット26a,26bのカバーを構成
している。
As described above, the thermal system unit is configured by being stacked in two stages, upper and lower, and both have almost the same structure. For example, the heat processing unit 26 is configured as shown in FIG. That is, in the heat treatment unit 26, the upper unit 26a and the lower unit 26b are fitted in a common box 100. Outside the upper unit 26a is a top plate 102 that can be opened and closed with a housing 101a.
a, and the outside of the lower unit 26b is
01b and a top plate 102b that can be opened and closed. That is, the casings 101a, 101b and the top plates 102a, 1
02b forms a cover for these units 26a and 26b.

【0072】上段ユニット26aの内部には、台部材1
05aに載せられた状態で熱板103aが設けられてお
り、その上に基板Gが載置されて加熱処理されるように
なっている。熱板103aの周囲には、加熱の均一性を
高めるために基板Gを囲うことが可能なシャッター10
4aが上下動可能に設けられている。また、天板102
aには加熱された空気を排気する通路106aが形成さ
れている。下段ユニット26bも同様に、台部材105
bに載せられた状態で熱板103bが設けられており、
その周囲にシャッター104bが上下動可能に設けられ
ている。また、天板102bにも空気の通路106bが
設けられている。
Inside the upper unit 26a, the base member 1 is provided.
The hot plate 103a is provided in a state of being placed on the substrate 05a, and the substrate G is placed on the hot plate 103a and subjected to heat treatment. Around the hot plate 103a, there is a shutter 10 that can surround the substrate G in order to enhance the uniformity of heating.
4a is provided so as to be able to move up and down. Also, the top plate 102
A is formed with a passage 106a for exhausting heated air. Similarly, the lower unit 26b also includes the base member 105
b, a hot plate 103b is provided.
A shutter 104b is provided around it so as to be vertically movable. The top plate 102b is also provided with an air passage 106b.

【0073】天板102aおよび102bは、それぞれ
筐体101aおよび101bに対してスライド可能に設
けられており、これらを引き出すことにより、カバーが
開状態となる。本実施形態では、このような天板102
a,102bの開成をマグネットセンサー(検出手段)
110で検出する。
The top plates 102a and 102b are provided so as to be slidable with respect to the housings 101a and 101b, respectively, and by pulling them out, the cover is opened. In the present embodiment, such a top plate 102
Opening of a and 102b by a magnet sensor (detection means)
Detect at 110.

【0074】上段ユニット26aを例にとって説明する
と、図9の(a)に示すように、マグネットセンサー1
10はマグネット111と検出部112とから構成され
ており、天板102aにマグネット94が取り付けら
れ、筐体101aに検出部112が取り付けられてお
り、天板102aが引き出されると、つまりカバーが開
状態になると、図9の(b)に示すように、閉状態では
検出部112に近接していたマグネット111が検出部
112から離隔して検出部112によって検出される磁
界が変化するため、天板102aが開いたことが検出さ
れる。この開信号がメインコントローラ50に出力さ
れ、このユニットに主搬送装置17がアクセスしていれ
ば、メインコントローラ50から搬送装置コントローラ
47へ停止制御信号が出力されて主搬送装置18の動作
が停止される。下段ユニット26bも全く同様である。
The upper unit 26a will be described as an example. As shown in FIG.
10 includes a magnet 111 and a detection unit 112. The magnet 94 is attached to the top plate 102a, and the detection unit 112 is attached to the housing 101a. When the top plate 102a is pulled out, the cover is opened. In the closed state, as shown in FIG. 9B, in the closed state, the magnet 111 which was close to the detection unit 112 is separated from the detection unit 112 and the magnetic field detected by the detection unit 112 changes. It is detected that the plate 102a has been opened. This open signal is output to the main controller 50, and if the main transport device 17 is accessing this unit, a stop control signal is output from the main controller 50 to the transport device controller 47, and the operation of the main transport device 18 is stopped. You. The same applies to the lower unit 26b.

【0075】このように、本実施形態では熱系ユニット
のカバーが開になった際にも、上述した実施形態と同様
にしてそのユニットにアクセスしている主搬送装置を停
止させるので、熱系ユニットでの予期せぬトラブルを防
止することができる等、同様の効果を得ることができ
る。
As described above, in this embodiment, even when the cover of the thermal system unit is opened, the main transfer device accessing the unit is stopped in the same manner as in the above-described embodiment. Similar effects can be obtained, such as preventing unexpected troubles in the unit.

【0076】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態
では、本発明をレジスト塗布・現像システムに適用した
例を示したが、これに限らず他の処理に適用することも
できる。また、上記実施形態においては、基板としてL
CD基板を用いた場合について示したが、これに限らず
他の基板の処理の場合にも適用可能であることはいうま
でもない。
The present invention is not limited to the above embodiment, but can be variously modified. For example, in the above-described embodiment, an example in which the present invention is applied to a resist coating / developing system has been described. However, the present invention is not limited to this and can be applied to other processes. In the above embodiment, L is used as the substrate.
Although the case where a CD substrate is used has been described, it is needless to say that the present invention is not limited to this and can be applied to the case of processing other substrates.

【0077】[0077]

【発明の効果】以上説明したように 第1発明および第
5発明によれば、各処理ユニットの作業用カバーが開か
れた場合、検出手段によりカバーの開成が検出され、こ
の検出信号に基づいて、カバーが開かれた処理ユニット
にアクセスしている搬送アームの動作が停止されるよう
になっているので、処理ユニット内で搬送アームが基板
を搬送しながらオペレータに接触する等のトラブルを招
くことがなく、またインターロック装置のようにシステ
ム全体を停止するものではないため、処理ユニットにア
クセス中の搬送アームのみを停止することができ、シス
テム全体の立ち上げに時間を要してスループットを低下
させることもない。
As described above, according to the first and fifth aspects of the present invention, when the work cover of each processing unit is opened, the opening of the cover is detected by the detecting means, and based on this detection signal. Since the operation of the transfer arm accessing the processing unit with the cover opened is stopped, troubles such as the transfer arm contacting the operator while transferring the substrate in the processing unit may be caused. And it does not stop the entire system like an interlock device, so only the transfer arm that is accessing the processing unit can be stopped, which takes time to start up the entire system and lowers throughput. I won't let you.

【0078】第4発明または第8発明によれば、検出手
段は、カバーの開閉を検出するマグネットセンサーであ
るため、カバーの開閉を極めて正確にかつ簡易に検出す
ることができる。
According to the fourth or eighth aspect, since the detecting means is a magnet sensor for detecting the opening and closing of the cover, the opening and closing of the cover can be detected very accurately and easily.

【0079】第9発明によれば、各処理ユニットの基板
受入体制を確認した際に、タイマーからの時間パルス信
号の演算を開始し、搬送アームにより基板を各処理ユニ
ットに搬入し、基板に所定の処理を施し、搬送アームに
より処理後の基板を搬出して処理の完了を確認した際
に、タイマーからの時間パルス信号の演算を終了し、こ
の演算の開始から終了までの経過時間により、自動的に
処理時間を得ることができるので、オペレータの個人差
によりる誤差もなく、また、作業者の目視により計測し
ているものでないため、カバー等により被覆している部
分での動作時間をも計測することができ、さらに、測定
作業そのものに多大な時間と労力を必要とするといった
ことがない。したがって、各処理ユニットの処理時間を
正確かつ詳細に計測することができる。
According to the ninth aspect, when confirming the substrate receiving system of each processing unit, the operation of the time pulse signal from the timer is started, the substrate is carried into each processing unit by the transfer arm, and the predetermined time is transferred to the substrate. When the processing is carried out and the processed substrate is unloaded by the transfer arm and the completion of the processing is confirmed, the calculation of the time pulse signal from the timer is terminated, and the time elapsed from the start to the end of this calculation is automatically determined. Since the processing time can be obtained in a timely manner, there is no error due to individual differences between operators, and since the measurement is not performed visually by an operator, the operation time in a portion covered by a cover or the like can be reduced. Measurement can be performed, and the measurement operation itself does not require much time and labor. Therefore, the processing time of each processing unit can be measured accurately and in detail.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の対象となる基板搬送装置が適用される
レジスト塗布・現像システムを示す平面図。
FIG. 1 is a plan view showing a resist coating / developing system to which a substrate transfer apparatus according to the present invention is applied.

【図2】LCD基板の塗布・現像処理システムの制御ブ
ロック図。
FIG. 2 is a control block diagram of an LCD substrate coating / developing processing system.

【図3】図1の塗布・現像システムにおける搬送装置を
示す斜視図。
FIG. 3 is a perspective view showing a transport device in the coating and developing system of FIG. 1;

【図4】搬送装置の基板支持アームのX軸駆動機構およ
びベース部材のZ軸上下動機構を示す部分断面側面図。
FIG. 4 is a partial cross-sectional side view showing an X-axis drive mechanism of a substrate support arm of the transfer device and a Z-axis vertical movement mechanism of a base member.

【図5】図5のA−A’矢視による断面図。FIG. 5 is a sectional view taken along the line A-A ′ in FIG. 5;

【図6】図1のシステムのスピナー系ユニット側を示す
側面図。
FIG. 6 is a side view showing the spinner unit side of the system of FIG. 1;

【図7】スピナー系ユニットのカバーを開いた際におけ
るマグネットセンサーの検出原理を説明するための図。
FIG. 7 is a view for explaining the detection principle of the magnet sensor when the cover of the spinner unit is opened.

【図8】本発明の他の実施形態が適用される加熱処理ユ
ニットを示す断面図。
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a heat treatment unit to which another embodiment of the present invention is applied.

【図9】加熱処理ユニットのカバーを開いた際における
マグネットセンサーの検出原理を説明するための図。
FIG. 9 is a view for explaining the detection principle of the magnet sensor when the cover of the heat treatment unit is opened.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

12,13,14;搬送路 17,18,19;搬送装置 47,48,49;搬送装置コントローラ 21a,21b,22……;各処理ユニット 51a,51b,52……;ユニットコントローラ 50;メインコントローラ 55a,55b,55c;ブロックコントローラ 56,110;マグネットセンサー(検出手段) 57;タイマー 41;搬送装置本体 42;ベース部材 43a,43b;基板支持アーム(搬送アーム) G;基板 12, 13, 14; transport paths 17, 18, 19; transport devices 47, 48, 49; transport device controllers 21a, 21b, 22 ...; each processing unit 51a, 51b, 52 ... unit controller 50; main controller 55a, 55b, 55c; block controllers 56, 110; magnet sensor (detection means) 57; timer 41; transport device main body 42; base members 43a, 43b;

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板に対して所定の処理を行い、開閉可
能なカバーで覆われた複数の処理ユニットに沿って設け
られた搬送路を移動し、これら複数の処理ユニットに対
する基板の搬送を行う基板搬送装置であって、 搬送路に沿って移動可能な本体と、 前記基板を支持し、前記複数の処理ユニットに対する基
板の搬入出を行う搬送アームと、 前記各処理ユニットのカバーが開かれた際に、このカバ
ーの開成を検出して検出信号を出力する検出手段と、 この検出信号に基づいて、カバーが開かれた処理ユニッ
トに対して基板を搬出入している搬送アームの動作を停
止させる制御手段とを具備することを特徴とする基板搬
送装置。
A substrate is subjected to a predetermined process, and is moved along a transport path provided along a plurality of processing units covered with a cover that can be opened and closed, and the substrate is transported to the plurality of processing units. A substrate transfer device, comprising: a main body movable along a transfer path; a transfer arm that supports the substrate and transfers a substrate into and out of the plurality of processing units; and a cover of each of the processing units is opened. Detecting means for detecting the opening of the cover and outputting a detection signal, and, based on the detection signal, stopping the operation of the transfer arm for carrying the substrate in and out of the processing unit with the cover opened. And a control means for causing the substrate to be transferred.
【請求項2】 前記制御手段は、 各処理ユニットに制御信号を送受信して各処理ユニット
を制御するための複数のユニットコントローラと、 複数のユニットコントローラを夫々ブロック毎に収納し
た複数のブロックコントローラと、 これらブロックコントローラに収納された複数のユニッ
トコントローラに制御信号を送受信してこれらユニット
コントローラを制御するためのメインコントローラと、
を有することを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装
置。
2. The control means includes: a plurality of unit controllers for transmitting and receiving control signals to and from each processing unit to control each processing unit; and a plurality of block controllers each containing a plurality of unit controllers for each block. A main controller for controlling the unit controllers by transmitting and receiving control signals to and from a plurality of unit controllers housed in the block controllers;
The substrate transfer device according to claim 1, further comprising:
【請求項3】 前記カバー開成の検出信号は、ユニット
コントローラに入力されてメインコントローラに送ら
れ、カバーが開かれた処理ユニットに基板を搬入出して
いる搬送アームの停止信号が生起され、この停止信号が
その搬送アームを制御する搬送装置コントローラに送ら
れ、その搬送アームが停止されることを特徴とする請求
項2に記載の基板搬送装置。
3. The cover opening detection signal is input to the unit controller and sent to the main controller, and a stop signal is generated for the transfer arm that carries the substrate into and out of the processing unit with the cover open. 3. The substrate transfer device according to claim 2, wherein the signal is sent to a transfer device controller that controls the transfer arm, and the transfer arm is stopped.
【請求項4】 前記検出手段は、カバーの開閉を検出す
るマグネットセンサーであることを特徴とする請求項1
ないし請求項3のいずれか1項に記載の基板搬送装置。
4. The apparatus according to claim 1, wherein said detecting means is a magnet sensor for detecting opening and closing of the cover.
The substrate transfer device according to claim 3.
【請求項5】 搬送路と、 搬送路に沿って設けられ、基板に対して所定の処理を行
う複数の処理ユニットと、 各処理ユニットを覆う開閉可能なカバーと、 各処理ユニットに対して基板の搬送を行う基板搬送装置
とを具備し、 前記基板搬送装置は、 搬送路に沿って移動可能な本体と、 前記基板を支持し、前記複数の処理ユニットに対する基
板の搬入出を行う搬送アームと、 前記各処理ユニットのカバーが開かれた際に、このカバ
ーの開成を検出して検出信号を出力する検出手段と、 この検出信号に基づいて、カバーが開かれた処理ユニッ
トに対して基板を搬出入している搬送アームの動作を停
止させる制御手段とを具備することを特徴とする基板処
理装置。
5. A transport path, a plurality of processing units provided along the transport path and performing predetermined processing on a substrate, an openable / closable cover for covering each processing unit, and a substrate for each processing unit. A substrate transfer device that performs transfer of the substrate, the substrate transfer device includes a main body that is movable along a transfer path, a transfer arm that supports the substrate, and transfers the substrate into and out of the plurality of processing units. Detecting means for detecting the opening of the cover when the cover of each processing unit is opened, and outputting a detection signal; and A substrate processing apparatus comprising: a control unit configured to stop the operation of the transport arm being carried in and out.
【請求項6】 前記基板搬送装置の制御手段は、 各処理ユニットに制御信号を送受信して各処理ユニット
を制御するための複数のユニットコントローラと、 複数のユニットコントローラを夫々ブロック毎に収納し
た複数のブロックコントローラと、 これらブロックコントローラに収納された複数のユニッ
トコントローラに制御信号を送受信してこれらユニット
コントローラを制御するためのメインコントローラと、
を有することを特徴とする請求項5に記載の基板処理装
置。
6. A control means of the substrate transfer apparatus, comprising: a plurality of unit controllers for transmitting / receiving control signals to / from each processing unit to control each processing unit; and a plurality of unit controllers each containing a plurality of unit controllers for each block. A block controller; a main controller for transmitting and receiving control signals to and from the plurality of unit controllers housed in the block controllers to control the unit controllers;
The substrate processing apparatus according to claim 5, comprising:
【請求項7】 前記カバー開成の検出信号は、ユニット
コントローラに入力されてメインコントローラに送ら
れ、カバーが開かれた処理ユニットに基板を搬入出して
いる搬送アームの停止信号が生起され、この停止信号が
その搬送アームを制御する搬送装置コントローラに送ら
れ、その搬送アームが停止されることを特徴とする請求
項6に記載の基板処理装置。
7. The detection signal of the cover opening is input to the unit controller and sent to the main controller, and a stop signal of the transfer arm for loading and unloading the substrate into and from the processing unit with the cover opened is generated. 7. The substrate processing apparatus according to claim 6, wherein the signal is sent to a transfer device controller that controls the transfer arm, and the transfer arm is stopped.
【請求項8】 前記基板搬送装置の検出手段は、カバー
の開閉を検出するマグネットセンサーであることを特徴
とする請求項5ないし7項のいずれか1項に記載の基板
処理装置。
8. The substrate processing apparatus according to claim 5, wherein the detection unit of the substrate transfer device is a magnet sensor that detects opening / closing of a cover.
【請求項9】 基板に対して所定の処理を行う複数の処
理ユニットと、 前記複数の処理ユニットに対する基板の搬送を行う搬送
装置と、 時間パルス信号を発するタイマーと、 各処理ユニットの基板受入体制を確認した際に、タイマ
ーからの時間パルス信号の演算を開始し、前記搬送装置
により基板を各処理ユニットに搬入し、基板に所定の処
理を施し、搬送アームにより処理後の基板を各処理ユニ
ットから搬出して処理の完了を確認した際に、タイマー
からの時間パルス信号の演算を終了し、この演算の開始
から終了までの経過時間により、処理時間を求める制御
手段とを具備することを特徴とする基板処理装置。
9. A plurality of processing units for performing predetermined processing on a substrate, a transport device for transporting the substrate to the plurality of processing units, a timer for generating a time pulse signal, and a substrate receiving system of each processing unit. , The calculation of the time pulse signal from the timer is started, the substrate is carried into each processing unit by the transfer device, the substrate is subjected to a predetermined process, and the processed substrate is processed by the transfer arm into each processing unit. Control means for terminating the calculation of the time pulse signal from the timer when the completion of the processing is confirmed by carrying out the processing from the timer, and calculating the processing time by the elapsed time from the start to the end of the calculation. Substrate processing apparatus.
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