JP2021146493A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102624869B1 (ko) * 2021-10-05 2024-01-15 울산대학교 산학협력단 디지털 트윈을 기반으로 하는 양면 연삭 공정 제어 시스템 및 그 방법
JP2024067256A (ja) * 2022-11-04 2024-05-17 株式会社荏原製作所 研磨装置、情報処理装置及びプログラム
TWI817853B (zh) * 2022-11-29 2023-10-01 環球晶圓股份有限公司 晶圓研磨參數優化方法及電子裝置
CN115771102B (zh) * 2022-11-30 2024-02-27 大连理工大学 一种应用于双面研磨工艺的数字孪生系统
CN116967926A (zh) * 2023-09-11 2023-10-31 北京晶亦精微科技股份有限公司 基于修整器的扫描电机扭矩的抛光垫使用寿命监测方法
JP2025103220A (ja) 2023-12-27 2025-07-09 株式会社荏原製作所 ワークピースの化学機械研磨システムおよび化学機械研磨方法
CN119734161B (zh) * 2024-12-19 2025-11-21 华海清科股份有限公司 防护装置、晶圆磨削模块、减薄设备及方法、处理设备

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6910947B2 (en) * 2001-06-19 2005-06-28 Applied Materials, Inc. Control of chemical mechanical polishing pad conditioner directional velocity to improve pad life
JP5293153B2 (ja) * 2002-03-14 2013-09-18 株式会社ニコン 加工量予測方法
DE10345381B4 (de) * 2003-09-30 2013-04-11 Advanced Micro Devices, Inc. Verfahren und System zum Steuern des chemisch-mechanischen Polierens unter Anwendung eines Sensorsignals eines Kissenkonditionierers
TW200536662A (en) * 2004-03-04 2005-11-16 Trecenti Technologies Inc Method and system of chemicalmechanical polishing and manufacturing method of semiconductor device
JP2007281026A (ja) * 2006-04-03 2007-10-25 Renesas Technology Corp 半導体装置の研磨方法
WO2008072300A1 (ja) * 2006-12-11 2008-06-19 Renesas Technology Corp. 半導体装置の製造方法、およびウェハの研磨方法
JP2010087135A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Nec Corp 半導体装置の製造方法およびｃｍｐ装置
JP2011148036A (ja) * 2010-01-21 2011-08-04 Nec Corp データ処理装置、研磨装置、研磨レートの推定方法およびプログラム
JP5511600B2 (ja) * 2010-09-09 2014-06-04 株式会社荏原製作所 研磨装置
JP2012074574A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Hitachi Ltd 加工装置制御システムおよび加工装置制御方法
CN102390036B (zh) * 2011-10-28 2014-04-02 中国科学院微电子研究所 基于浅沟道隔离技术的化学机械研磨终点检测方法及系统
JP6034717B2 (ja) * 2013-02-22 2016-11-30 株式会社荏原製作所 ドレッサの研磨部材上の摺動距離分布の取得方法、ドレッサの研磨部材上の摺動ベクトル分布の取得方法、および研磨装置
JP6293519B2 (ja) * 2014-03-05 2018-03-14 株式会社荏原製作所 研磨装置および研磨方法
JP6307428B2 (ja) * 2014-12-26 2018-04-04 株式会社荏原製作所 研磨装置およびその制御方法
JP6782145B2 (ja) * 2016-10-18 2020-11-11 株式会社荏原製作所 基板処理制御システム、基板処理制御方法、およびプログラム
WO2018074091A1 (ja) * 2016-10-18 2018-04-26 株式会社 荏原製作所 基板処理制御システム、基板処理制御方法、およびプログラム
US10795346B2 (en) * 2018-03-13 2020-10-06 Applied Materials, Inc. Machine learning systems for monitoring of semiconductor processing
JP7046358B2 (ja) * 2018-04-17 2022-04-04 スピードファム株式会社 研磨装置

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