JP2021129382A - 電力変換器用の基板 - Google Patents

Abstract

【課題】電力変換器を形成する集積回路チップが実装される基板の小型化を図る。【解決手段】コネクタ（９）に電気的に接続可能な基板本体（６１）と、電力変換器を形成する集積回路チップ（７０）と、集積回路チップの複数の端子に接合される複数の第１接続端子（８１：８１１〜８１５）と、コネクタに電気的に接続可能な複数の第２接続端子（８２：８２１〜８２５）と、複数の第１接続端子と複数の第２接続端子とを電気的に接続する配線部（９１：９１１〜９１５）とを備え、複数の第１接続端子は、集積回路チップの外形に沿って基板本体の平面内の第１方向（Ｘ方向）に並び、かつ、平面内における第１方向に垂直な第２方向（Ｙ方向）に視て、コネクタに少なくとも一部が重なるように配置される、電力変換器（４Ｂ）用の基板（６０）が開示される。【選択図】図２

Description

本開示は、電力変換器用の基板に関する。

相対的に低電圧な制御装置などの低電圧回路と、相対的に高電圧な駆動回路の高電圧回路とを適切に配置することで、インバータ制御基板の小型化を実現しようとする技術が知られている。

特開２０１７−６０２５５号公報

ところで、電力変換器を形成する集積回路チップを基板に実装する場合、集積回路チップとコネクタとの間の配線部を基板上に形成することが必要となり、基板の小型化を図ることが難しい。

そこで、１つの側面では、本発明は、電力変換器を形成する集積回路チップが実装される基板の小型化を図ることを目的とする。

１つの側面では、電力変換器用の基板であって、
コネクタに電気的に接続可能な基板本体と、
前記基板本体に設けられ、前記電力変換器を形成する集積回路チップと、
前記基板本体に設けられ、前記集積回路チップの複数の端子に接合される複数の第１接続端子と、
前記基板本体に設けられ、前記コネクタに電気的に接続可能な複数の第２接続端子と、
前記基板本体に設けられ、前記複数の第１接続端子と前記複数の第２接続端子とを電気的に接続する配線部とを備え、
前記複数の第１接続端子は、前記集積回路チップの外形に沿って前記基板本体の平面内の第１方向に並び、かつ、前記平面内における前記第１方向に垂直な第２方向に視て、前記コネクタに少なくとも一部が重なるように配置される、基板が提供される。

１つの側面では、本発明によれば、電力変換器を形成する集積回路チップが実装される基板の小型化を図ることが可能となる。

電動車両用モータ駆動システムの全体構成の一例を示す図である。 本実施例による基板上の構成を概略的に示す平面図である。 第１比較例による基板上の構成を概略的に示す平面図である。 第２比較例による基板上の構成を概略的に示す平面図である。 第３比較例による基板上の構成を概略的に示す平面図である。 実装例を示す平面図である。

以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。

以下では、本実施例による電力変換器用の基板の説明に先立って、まず、本実施例による電力変換器用の基板が適用されるのが好適な電動車両用モータ駆動システム１について説明する。なお、電動車両用モータ駆動システム１に関する図１の説明において、特に言及しない限り、各種の要素間の“接続”という用語は、“電気的な接続”を意味する。

図１は、電動車両用モータ駆動システム１の全体構成の一例を示す図である。モータ駆動システム１は、高圧バッテリ２の電力を用いて走行用モータ５（回転電機の一例）を駆動することにより車両を駆動させるシステムである。なお、電動車両は、電力を用いて走行用モータ５を駆動して走行するものであれば、その方式や構成の詳細は任意である。電動車両は、典型的には、動力源がエンジンと走行用モータ５であるハイブリッド自動車や、動力源が走行用モータ５のみである電気自動車を含む。以下、車両とは、特に言及しない限り、モータ駆動システム１が搭載される車両を指す。

モータ駆動システム１は、図１に示すように、高圧バッテリ２、平滑コンデンサ３と、インバータ４、走行用モータ５、及びインバータ制御装置６を備える。

高圧バッテリ２は、電力を蓄積して直流電圧を出力する任意の蓄電装置であり、ニッケル水素バッテリ、リチウムイオンバッテリや電気２重層キャパシタ等の容量性素子を含んでよい。高圧バッテリ２は、典型的には、定格電圧が１００Ｖを超えるバッテリであり、定格電圧が例えば２８８Ｖである。

インバータ４は、正極ラインと負極ラインとの間に互いに並列に配置されるＵ相、Ｖ相、Ｗ相の各アームを含む。Ｕ相アームはスイッチング素子（本例ではＩＧＢＴ：Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ Ｇａｔｅ Ｂｉｐｏｌａｒ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）Ｑ１、Ｑ２の直列接続を含み、Ｖ相アームはスイッチング素子（本例ではＩＧＢＴ）Ｑ３、Ｑ４の直列接続を含み、Ｗ相アームはスイッチング素子（本例ではＩＧＢＴ）Ｑ５、Ｑ６の直列接続を含む。また、各スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６のコレクタ−エミッタ間には、それぞれ、エミッタ側からコレクタ側に電流を流すようにダイオードＤ１１〜Ｄ１６が配置される。なお、スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６は、ＭＯＳＦＥＴ（ｍｅｔａｌ ｏｘｉｄｅ ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｆｉｅｌｄ−ｅｆｆｅｃｔ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）のような、ＩＧＢＴ以外の他のスイッチング素子であってもよい。

走行用モータ５は、例えば３相の交流モータであり、Ｕ、Ｖ、Ｗ相の３つのコイルの一端が中性点で共通接続される。Ｕ相コイルの他端は、スイッチング素子Ｑ１、Ｑ２の中点Ｍ１に接続され、Ｖ相コイルの他端は、スイッチング素子Ｑ３、Ｑ４の中点Ｍ２に接続され、Ｗ相コイルの他端は、スイッチング素子Ｑ５、Ｑ６の中点Ｍ３に接続される。スイッチング素子Ｑ１のコレクタと負極ラインとの間には、平滑コンデンサ３が接続される。

インバータ制御装置６には、走行用モータ５を流れる電流を検出する電流センサ（図示せず）等の各種センサが接続される。インバータ制御装置６は、各種センサからのセンサ情報に基づいて、インバータ４を制御する。インバータ制御装置６は、例えばＣＰＵ、ＲＯＭ、メインメモリ（全て図示せず）などを含み、インバータ制御装置６の各種機能は、ＲＯＭ等に記録された制御プログラムがメインメモリに読み出されてＣＰＵにより実行されることによって実現される。インバータ４の制御方法は、任意であるが、基本的には、Ｕ相に係る２つのスイッチング素子Ｑ１、Ｑ２が互いに逆相でオン／オフし、Ｖ相に係る２つのスイッチング素子Ｑ３、Ｑ４が互いに逆相でオン／オフし、Ｗ相に係る２つのスイッチング素子Ｑ５、Ｑ６が互いに逆相でオン／オフする。

高圧バッテリ２と平滑コンデンサ３との間には、図１に示すように、高圧バッテリ２から電力供給を遮断するための遮断用スイッチＳＷ１が設けられる。遮断用スイッチＳＷ１は、半導体スイッチやリレー等で構成されてもよい。遮断用スイッチＳＷ１は、常態でオン状態であり、例えば車両の衝突検出時等にオフとされる。なお、遮断用スイッチＳＷ１のオン／オフの切換はインバータ制御装置６により実現されてもよいし、他の制御装置により実現されてもよい。

本実施例では、モータ駆動システム１は、図１に示すように、補機用モータ５Ｂ（電動モータの一例）を更に備える。補機用モータ５Ｂは、補機（例えばオイルポンプや空調装置のコンプレッサ）を駆動する。補機用モータ５Ｂは、対応するインバータ４Ｂ及びコンデンサ３Ｂと共に、走行用モータ５及びインバータ４と並列な関係で、高圧バッテリ２に接続されてよい。

インバータ４Ｂは、回路構成自体は上述したインバータ４と同様であるが、スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６等の電気的特性（定格電流や耐圧等）が異なる。インバータ４Ｂは、インバータ４に比べて、定格電流や耐圧等が低くてもよく、後述のように基板６０上に実装可能である。なお、インバータ４を形成するスイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６等は、基板６０に実装されずに、インバータモジュールとして、基板６０とは別に配置される。

モータ駆動システム１は、図１に示すように、補機用モータ５Ｂを制御するインバータ制御装置６Ｂを更に備える。インバータ制御装置６Ｂの機能の一部又は全部は、インバータ制御装置６により実現されてもよい。

なお、図１に示す例では、モータ駆動システム１は、ＤＣ／ＤＣコンバータを備えていないが、高圧バッテリ２とインバータ４の間にＤＣ／ＤＣコンバータを備えてもよい。

次に、図２以降を参照して、基板６０（電力変換器用の基板の一例）の構成について説明する。同様に、図２以降の説明において、特に言及しない限り、各種の要素間の“接続”という用語は、“電気的な接続”を意味する。

図２は、基板６０上の構成を概略的に示す平面図である。なお、図２以降では、見易さのために、複数存在する同一属性の部位には、一部のみしか参照符号が付されていない場合がある。図２には、基板６０の延在平面に沿った２次元で、互いに直交するＸ方向（第１方向の一例）及びＹ方向（第２方向の一例）が定義されている。

基板６０には、モータ駆動システム１のインバータ４Ｂ（電力変換器の一例）に係る電子部品等が実装される。基板６０は、例えばＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）を形成してよい。基板６０は、インバータ４を含むインバータモジュール（図示せず）とは別に設けられ、例えば、インバータモジュールの一方側（例えばインバータモジュール用の冷却装置とは反対側）にシールドプレート（図示せず）を介して設けられてもよい。

基板６０は、基板本体６１を備える。基板本体６１は、例えば、リジットタイプであり、多層基板であってよい。なお、図２では、基板本体６１は、矩形であるが、他の形状であってもよい。

基板本体６１は、補機用モータ５Ｂに関連する電子部品を実装するための実装スペース６１０と、他の実装スペース６１１とを含む。なお、他の実装スペース６１１は、インバータ４を駆動するための各種電子部品の実装に利用されてもよい。その場合、他の実装スペース６１１は、互いに対して電気的に絶縁された高電圧側の領域と低電圧側の領域とを含んでよい。なお、実装スペース６１０、６１１は、矩形であるが、他の形状であってもよい。

基板本体６１は、コネクタ９に接続可能である。図２には、コネクタ９の外形が非常に模式的に破線で示される。本実施例では、コネクタ９は、平面視（図２のビュー）で、矩形の形態であり、長手方向がＸ方向に沿う態様で基板本体６１上に配置される。ただし、コネクタ９の外形は任意であり、矩形以外の形態であってもよい。なお、コネクタ９は、基板６０側のコネクタ部（メス側又はオス側）が基板本体６１に実装されてもよい。

コネクタ９に接続される配線（図示せず）は、高圧バッテリ２と補機用モータ５Ｂに接続される。コネクタ９は、基板６０に接続される複数の端子（図２は図示せず）を有する。コネクタ９の複数の端子は、補機用モータ５Ｂに接続される３つの端子と、高圧バッテリ２に接続される２つ以上の端子とを含む。

基板本体６１には、実装スペース６１０において、集積回路チップ７０と、複数の第１接続端子８１と、複数の第２接続端子８２と、配線部９１と、容量性素子９６とが設けられる。

集積回路チップ７０は、インバータ４Ｂを形成する。すなわち、集積回路チップ７０は、インバータ４Ｂのスイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６及びダイオードＤ１１〜Ｄ１６を備える。なお、集積回路チップ７０は、１つのチップの形態であるが、２つ以上のチップの形態で実現されてもよい。集積回路チップ７０は、インバータ４Ｂの駆動回路（ゲートドライバ回路）を内蔵してもよい。また、集積回路チップ７０は、過電流保護機能のような特定機能を有する回路部や他の関連する素子等を内蔵してもよい。集積回路チップ７０は、例えば表面実装型であり、ＩＰＭ（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ Ｐｏｗｅｒ Ｍｏｄｕｌｅ）の形態であってよい。

集積回路チップ７０は、例えば矩形の形態であり、長手方向がＸ方向に沿う態様で基板本体６１上に配置される。ただし、集積回路チップ７０の外形は任意であり、矩形以外の形態であってもよい。

集積回路チップ７０は、インバータ４Ｂ用の複数の端子７１を有する。インバータ４Ｂ用の複数の端子７１の数は、例えば５つ以上である。インバータ４Ｂ用の複数の端子７１は、集積回路チップ７０の同じ側（図２では、Ｙ方向両側の長手方向の２辺のうちの、第２接続端子８２に近い辺の側）に、Ｘ方向に並んで配置される。複数の端子７１は、リードの形態であるが、バンプのような他の形態であってもよい。

複数の第１接続端子８１は、複数の端子７１に対応して、Ｘ方向に並んで配置される。複数の第１接続端子８１は、集積回路チップ７０の複数の端子７１に一対一の関係で接合される。複数の第１接続端子８１は、例えばパッドの形態であるが、スルーホールのような他の形態であってもよい。なお、各第１接続端子８１と各端子７１との間の接合は、半田等により実現されてよい。

複数の第１接続端子８１は、補機用モータ５Ｂに接続される３つの端子８１１〜８１３（第３端子の一例）と、高圧バッテリ２の正極側に接続される１つの端子８１４（第１端子の一例）と、高圧バッテリ２の負極側に接続される１つの端子８１５（第２端子の一例）とからなり、合計で５つである。３つの端子８１１〜８１３は、一例として、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の各相に対応する。以下では、このように、補機用モータ５ＢのＵ相に接続される端子、補機用モータ５ＢのＶ相に接続される端子、補機用モータ５ＢのＷ相に接続される端子、高圧バッテリ２の正極側に接続される端子、及び、高圧バッテリ２の負極側に接続される端子は、“属性”の異なる端子とも称する。

なお、変形例では、複数の第１接続端子８１の数は、６つ以上であってもよい。例えば、高圧バッテリ２の負極側に接続される第１接続端子８１の数は、２つ以上であってもよい（図６の実装例参照）。また、端子８１１〜８１５の並び順は、図２に限られず、他の態様で実現されてもよい。例えば、Ｘ方向の両側に、端子８１４、８１５が配置され、それらの間に、端子８１１〜８１３が配置されてもよい（図６の実装例参照）。

複数の第２接続端子８２は、コネクタ９の複数の端子（図示せず）に接続可能である。複数の第２接続端子８２は、例えばパッドの形態であるが、スルーホールのような他の形態であってもよい。複数の第２接続端子８２は、複数の第１接続端子８１の数に対応した数だけ設けられてよい。なお、複数の第２接続端子８２は、複数の第１接続端子８１の属性ごとに１つずつ設けられてよい。例えば、複数の第１接続端子８１が負極側に接続される端子を複数含む場合、複数の第１接続端子８１のうちの、負極側に接続される複数の端子は、複数の第２接続端子８２のうちの、負極側に接続される１つの端子に接続されてよい（図６の実装例参照）。

複数の第２接続端子８２は、Ｘ方向に並んで配置される。複数の第２接続端子８２の並び順（Ｘ方向の並び順）は、好ましくは、複数の第１接続端子８１の並び順（Ｘ方向の並び順）と対応する。すなわち、複数の第１接続端子８１と複数の第２接続端子８２とは、属性の同じ端子同士を結ぶ直線が交差しないような態様で、配置される。図２では、一例として、複数の第２接続端子８２は、補機用モータ５Ｂに接続される３つの端子８２１〜８２３（第６端子の一例）と、高圧バッテリ２の正極側に接続される１つの端子８２４（第４端子の一例）と、負極側に接続される１つの端子８２５（第５端子の一例）とが、Ｘ方向の左から順に配置される。これは、端子８１１〜８１５の並び順と対応する。なお、端子８１１〜８１５の並び順が図示とは異なる変形例では、それに応じて、端子８２１〜８２５の並び順も異なることになる。

なお、図２では、一例として、複数の第２接続端子８２は、Ｘ方向に平行に並ぶが、互いに対してＹ方向にわずかにオフセットしつつＸ方向に並んでもよい。例えば、複数の第２接続端子８２は、交互にＹ方向の一方側と他方側にオフセットする態様の千鳥配置が実現されてもよい（図６の実装例参照）。

配線部９１は、複数の配線９１１〜９１５を含む。複数の配線９１１〜９１５は、複数の第１接続端子８１（端子８１１〜８１５）と複数の第２接続端子８２（端子８２１〜８２５）とを接続するように、これらの間に延在する。配線９１１は、Ｕ相に係る端子８１１、８２１間を接続し、配線９１２は、Ｖ相に係る端子８１２、８２２間を接続し、配線９１３は、Ｗ相に係る端子８１３、８２３間を接続し、配線９１４は、高圧バッテリ２の正極側に係る端子８１４、８２４間を接続し、配線９１５は、高圧バッテリ２の負極側に係る端子８１５、８２５間を接続する。

本実施例では、端子８１１〜８１５と端子８２１〜８２５とは、互いに属性の同じ端子同士がＹ方向の同じ位置に配置されるので、複数の配線９１１〜９１５をＹ方向に平行に直線状（すなわち最短距離の直線状）に形成できる。これにより、配線部９１のインダクタンスを効果的に低減できるとともに、実装スペース６１０の低減（及びそれに伴い基板本体６１の小型化）を図ることができる。ただし、変形例では、端子８１１〜８１５と端子８２１〜８２５とは、互いに属性の同じ端子同士がＹ方向でわずかにオフセットされる関係で配置されてもよい。この場合も、複数の配線９１１〜９１５は、Ｙ方向に対してわずかに傾斜しうるが、依然として配線部９１のインダクタンスを効果的に低減できる。

複数の配線９１１〜９１５は、基板本体６１における同一の層（例えば表層）に形成されてもよいし、一部が異なる層に形成されてもよい。これにより、配線を形成する層の相違により配線間の電気的な絶縁を実現できるので、配線の設計自由度が向上する。例えば、複数の配線９１１〜９１５のうちの、補機用モータ５Ｂの各相に係る配線９１１〜９１３と、高圧バッテリ２に係る配線９１４、９１５とは、基板本体６１における異なる層に形成されてもよい。この場合、高圧バッテリ２に係る配線９１４、９１５は、基板本体６１における一方側の表層（例えば、コネクタ９が配置される側の層）に形成され、補機用モータ５Ｂの各相に係る配線９１１〜９１３は、基板本体６１における他方側の表層（例えば、コネクタ９が配置されない側の層）及び／又は内層（多層基板の場合）に形成されてもよい。

容量性素子９６は、コンデンサ３Ｂ（図１）を形成する。容量性素子９６は、好ましくは、図２に示すように、Ｙ方向に視て、コネクタ９の設置範囲と複数の第１接続端子８１の配置範囲に重なるように配置される。なお、コネクタ９の設置範囲とは、基板本体６１におけるコネクタ９の設置範囲であり、コネクタ９におけるＸ方向の両端の端子間の範囲以上である。この場合、コネクタ９におけるＸ方向の両端の端子間の範囲は、Ｘ方向で端子８２１〜端子８２５までの範囲、すなわち複数の第２接続端子８２の配置範囲と同じであってよい。複数の第１接続端子８１の配置範囲は、基板本体６１におけるＸ方向で端子８１１〜端子８１５までの範囲に対応する。これにより、限られた基板本体６１上の素子配置スペース（限られた実装スペース６１０の面積）を効率的に利用して、Ｙ方向で集積回路チップ７０とコネクタ９の間に、容量性素子９６を効率的に配置できる。また、容量性素子９６に係る配線インダクタンス（すなわち、配線９１４や配線９１５に係る配線インダクタンス）を低減できる。

なお、図２に図示されていないが、容量性素子９６と同様に、Ｙ方向で集積回路チップ７０とコネクタ９の間には、Ｙ方向に視て、コネクタ９の設置範囲と複数の第１接続端子８１の配置範囲に重なる態様で、他の素子（例えば、配線９１４に接続されるヒューズ）が設けられてもよい。

次に、図３〜図５に示す第１比較例〜第３比較例と対比して、本実施例の効果について説明する。なお、図３は、第１比較例による基板６０’Ａを示す概略的な平面図であり、図４は、第２比較例による基板６０’Ｂを示す概略的な平面図であり、図５は、第３比較例による基板６０’Ｃを示す概略的な平面図である。なお、図３〜図５は、説明図であり、容量性素子９６等の図示は省略されている。

第１比較例〜第３比較例による基板６０’Ａ〜６０’Ｃは、それぞれ、本実施例による基板６０に対して、複数の第２接続端子８２’Ａ〜８２’Ｃの配置（それに伴いコネクタ９の設置領域）が異なる。それに伴い、第１比較例〜第３比較例による基板６０’Ａ〜６０’Ｃは、それぞれ、本実施例による基板６０に対して、配線部９１が配線部９１’Ａ〜配線部９１’Ｃでそれぞれ置換された点が異なる。

第１比較例では、図３に示すように、コネクタ９は、その長手方向がＹ方向に平行になる向きで配置される。これに伴い、複数の第２接続端子８２’Ａは、Ｙ方向に並ぶ。また、コネクタ９は、Ｘ方向で集積回路チップ７０に対してオフセットして配置される。すなわち、複数の第１接続端子８１は、Ｙ方向に視てコネクタ９と重ならない関係である。この場合、図３に示すように、配線部９１’Ａの各配線の長さが比較的に長くなる（例えば配線９１１’Ａ参照）。配線部９１’Ａの各配線の長さが長くなると、インダクタンスが比較的大きくなり、発熱等が問題となりうる。

第２比較例では、図４に示すように、コネクタ９（及びそれに伴い複数の第２接続端子８２’Ｂ）は、本実施例と同様、その長手方向がＸ方向に平行になる向きで配置されるものの、Ｘ方向で集積回路チップ７０に対してオフセットして配置される。すなわち、複数の第１接続端子８１は、Ｙ方向に視てコネクタ９と重ならない関係である。この場合、図４に示すように、配線部９１’Ｂの各配線の長さが比較的に長くなる（例えば配線９１１’Ｂ参照）。配線部９１’Ｂの各配線の長さが長くなると、インダクタンスが比較的大きくなり、発熱等が問題となりうる。

第３比較例では、図５に示すように、コネクタ９（及びそれに伴い複数の第２接続端子８２’Ｃ）は、本実施例と同様、その長手方向がＸ方向に平行になる向きで配置されるものの、Ｘ方向で集積回路チップ７０に対して横並びに配置される。すなわち、複数の第１接続端子８１は、Ｙ方向に視てコネクタ９と重ならない関係である。この場合、図５に示すように、配線部９１’Ｃの各配線の長さが比較的に長くなる（例えば配線９１１’Ｃ参照）。配線部９１’Ｃの各配線の長さが長くなると、インダクタンスが比較的大きくなり、発熱等が問題となりうる。

これに対して、本実施例によれば、上述したように、複数の第１接続端子８１は、Ｘ方向に並び、かつ、Ｙ方向に視てコネクタ９に重なるように配置されるので、配線部９１の各配線９１１〜９１５の長さを効果的に短くすることができる。この結果、配線部９１のインダクタンスを効果的に低減できるとともに、実装スペース６１０の低減（及びそれに伴い基板本体６１の小型化）を図ることができる。

なお、本実施例では、複数の第１接続端子８１は、Ｙ方向に視て、その全体がコネクタ９に重なるように配置されるが、これに限られない。すなわち、複数の第１接続端子８１は、Ｙ方向に視て、その一部だけコネクタ９に重なるように配置されてもよい。これは、図２に示す配置と図４に示す配置の中間的な配置となる。この場合でも、図４に示す第１比較例に比べて、依然として、配線部９１のインダクタンスを効果的に低減できるとともに、実装スペース６１０の低減（及びそれに伴い基板本体６１の小型化）を図ることができる。なお、かかる変形例の場合、配線部９１の少なくとも一部は、Ｙ方向にわずかに傾斜して形成されてもよいし、Ｘ方向に平行に延在する範囲を有する態様（屈曲する態様）で形成されてもよい。

次に、図６を参照して、実際の実装例について説明する。

図６は、上述した実施例による構成の一部を適用した実装例を示す平面図である。図６に付される参照符号は、図２と実質的に同一の構成要素を指している。

図６には、ヒューズ６０２等も併せて図示されている。なお、符号６０１で指す領域内又はその周辺には、各相の電流（相電流）を検出するための素子（例えばシャント抵抗）が配置されてもよい。ヒューズ６０２は、正極側の配線９１４を保護するために設けられる。

図６に示す例では、図２に示した模式図と同様、複数の第１接続端子８１は、Ｙ方向に視て、その全体がコネクタ９に重なるように配置される。図６において、領域Ｒ１は、図示しない集積回路チップ７０の複数の端子の配置領域を表す。なお、配線部９１の各配線９１１〜９１５は、厳密には、Ｙ方向に平行な直線の形態とは異なるが、比較的短い配線長を実現している。なお、図６では、正極側の配線９１４及び負極側の配線９１５は、基板本体６１における配線９１１〜９１３とは異なる層（裏側の表層）に形成されている。なお、図６では、各配線９１１〜９１５は、全長にわたり線幅が一定でないが、比較的長い区間で一定とされてもよい（図２参照）。

以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。

＜付記＞
以上の実施例に関し、更に以下を開示する。なお、以下で記載する効果のうちの、一の形態に対する追加的な各形態に係る効果は、当該追加的な各形態に起因した付加的な効果である。

（１）一の形態は、電力変換器（４Ｂ）用の基板（６０）であって、
コネクタ（９）に接続可能な基板本体（６１）と、
前記基板本体に設けられ、前記電力変換器を形成する集積回路チップ（７０）と、
前記基板本体に設けられ、前記集積回路チップの複数の端子に接合される複数の第１接続端子（８１：８１１〜８１５）と、
前記基板本体に設けられ、前記コネクタに電気的に接続可能な複数の第２接続端子（８２：８２１〜８２５）と、
前記基板本体に設けられ、前記複数の第１接続端子と前記複数の第２接続端子とを電気的に接続する配線部（９１：９１１〜９１５）とを備え、
前記複数の第１接続端子は、前記集積回路チップの外形に沿って前記基板本体の平面内の第１方向（Ｘ方向）に並び、かつ、前記平面内における前記第１方向に垂直な第２方向（Ｙ方向）に視て、前記コネクタに少なくとも一部が重なるように配置される、基板である。

本形態によれば、限られた配線スペースにおける配線部の効率的な形成が可能となり、電力変換器を形成する集積回路チップが実装される基板の小型化を図ることが可能となる。また、配線部の配線長の短縮を図ることで、インダクタンスを低減し、発熱やサージ電流等を抑制できる。

（２）また、本形態においては、好ましくは、前記配線部は、前記複数の第１接続端子と前記複数の第２接続端子とをそれぞれ電気的に接続する複数の配線（９１１〜９１５）を含み、
前記複数の配線のうちの少なくとも１つの配線は、前記第２方向に平行に延在する。

この場合、第２方向に直線状に配線を形成することが可能となり、配線インダクタンスの低減を図ることが可能となる。

（３）また、本形態においては、好ましくは、前記複数の配線のうちの少なくとも１つの配線と、前記複数の配線のうちの他の配線とは、前記基板本体における異なる層に形成される。

この場合、層を異ならせることで配線間の間隔等を狭めることができ、必要な配線スペースの低減を図ることができる。また、層を異ならせることで配線の交差等も可能となり、配線の設計自由度が向上する。

（４）また、本形態においては、好ましくは、前記複数の第１接続端子は、第１端子（８１４）と、第２端子（８１５）と、第３端子（８１１〜８１３）とを含み、
前記複数の第２接続端子は、第４端子（８２４）と、第５端子（８２５）と、第６端子（８２１〜８２３）とを含み、
前記第１端子は、前記第４端子を介して、電源（２）の高電位側に電気的に接続され、
前記第２端子は、前記第５端子を介して、前記電源の低電位側に電気的に接続され、
前記第３端子は、前記第６端子を介して、電動モータ（５Ｂ）に電気的に接続され、
前記第１方向に沿った前記第１端子、前記第２端子、及び前記第３端子の並び順は、同方向に沿った前記第４端子、前記第５端子、及び前記第６端子の並び順と同じである。

この場合、複数の配線が同一層に形成される場合であっても、配線同士を交差させる必要性が低減されるので、必要な配線スペースの効果的な低減を図ることができる。

（５）また、本形態においては、好ましくは、前記複数の配線のうちの、前記第１端子及び前記第４端子の間に設けられる配線（９１１）、及び、前記第２端子及び前記第５端子の間に設けられる配線（９１２）と、前記第３端子及び前記第６端子の間に設けられる配線（９１３〜９１５）とは、前記基板本体における異なる層に形成される。

この場合、電源の高電位側と低電位側に接続される各配線についても、比較的高い自由度で回路設計できる。

（６）また、本形態においては、好ましくは、前記基板本体に設けられ、前記電源の高電位側と低電位側との間に電気的に接続される容量性素子（９６：３Ｂ）を更に備え、
前記容量性素子は、前記第２方向に視て前記コネクタの設置範囲と前記複数の第１接続端子の配置範囲に重なるように配置される。

この場合、電源と集積回路チップとの間に容量性素子を配置しつつ、容量性素子に接合される配線に係る配線インダクタンスの最小化を図ることができる。

１ 電動車両用モータ駆動システム
２ 高圧バッテリ
３ 平滑コンデンサ
３Ｂ コンデンサ
４ インバータ
４Ｂ インバータ
５ 走行用モータ
５Ｂ 補機用モータ
６、６Ｂ インバータ制御装置
９ コネクタ
６０ 基板
６１ 基板本体
６１０ 実装スペース
６１１ 実装スペース
７０ 集積回路チップ
７１ 端子
８１（８１１〜８１５） 第１接続端子
８２（８２１〜８２５） 第２接続端子
９１（９１１〜９１５） 配線部
９６ 容量性素子

Claims (6)

1. 電力変換器用の基板であって、
   コネクタに電気的に接続可能な基板本体と、
   前記基板本体に設けられ、前記電力変換器を形成する集積回路チップと、
   前記基板本体に設けられ、前記集積回路チップの複数の端子に接合される複数の第１接続端子と、
   前記基板本体に設けられ、前記コネクタに電気的に接続可能な複数の第２接続端子と、
   前記基板本体に設けられ、前記複数の第１接続端子と前記複数の第２接続端子とを電気的に接続する配線部とを備え、
   前記複数の第１接続端子は、前記集積回路チップの外形に沿って前記基板本体の平面内の第１方向に並び、かつ、前記平面内における前記第１方向に垂直な第２方向に視て、前記コネクタに少なくとも一部が重なるように配置される、基板。
2. 前記配線部は、前記複数の第１接続端子と前記複数の第２接続端子とをそれぞれ電気的に接続する複数の配線を含み、
   前記複数の配線のうちの少なくとも１つの配線は、前記第２方向に平行に延在する、請求項１に記載の基板。
3. 前記複数の配線のうちの少なくとも１つの配線と、前記複数の配線のうちの他の配線とは、前記基板本体における異なる層に形成される、請求項２に記載の基板。
4. 前記複数の第１接続端子は、第１端子と、第２端子と、第３端子とを含み、
   前記複数の第２接続端子は、第４端子と、第５端子と、第６端子とを含み、
   前記第１端子は、前記第４端子を介して、電源の高電位側に電気的に接続され、
   前記第２端子は、前記第５端子を介して、前記電源の低電位側に電気的に接続され、
   前記第３端子は、前記第６端子を介して、電動モータに電気的に接続され、
   前記第１方向に沿った前記第１端子、前記第２端子、及び前記第３端子の並び順は、同方向に沿った前記第４端子、前記第５端子、及び前記第６端子の並び順と同じである、請求項２又は３に記載の基板。
5. 前記複数の配線のうちの、前記第１端子及び前記第４端子の間に設けられる配線、及び、前記第２端子及び前記第５端子の間に設けられる配線と、前記第３端子及び前記第６端子の間に設けられる配線とは、前記基板本体における異なる層に形成される、請求項４に記載の基板。
6. 前記基板本体に設けられ、前記電源の高電位側と低電位側との間に電気的に接続される容量性素子を更に備え、
   前記容量性素子は、前記第２方向に視て前記コネクタの設置範囲と前記複数の第１接続端子の配置範囲に重なるように配置される、請求項３から５のうちのいずれか１項に記載の基板。

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