JP2021126810A - 液体噴射装置、液体噴射装置のメンテナンス方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ワイピング条件の変更基準を明確化する。
【解決手段】液体噴射装置は、ノズル面に形成されたノズルから液体を噴射可能な液体噴射ヘッドと、前記ノズル面をワイピング可能なワイパーと、前記ノズルに連通する圧力室内の状態を検出可能な状態検出部と、検出される前記圧力室内の状態に基づいて、前記ワイパーで前記ノズル面をワイピングするワイピング条件を変更させる制御部と、を備える。
【選択図】図９

Description

本発明は、液体噴射装置及び液体噴射装置のメンテナンス方法に関する。

従来、特許文献１に示すように、液体を噴射するノズルを備えた液体噴射ヘッドと、ノズルのクリーニングを行うクリーニング手段と、ノズルが設けられたノズル面を払拭するワイピング部材と、を含む液体噴射装置が知られている。当該液体噴射装置は、算出されるクリーニング成功率またはクリーニング失敗率に基づいて、ワイピング部材のノズル面に対する干渉量を変更可能に構成される。

特開２００６−９５８１５号公報

しかしながら、上記装置では、干渉量を変更するにあたり、比較となる基準が不明確であるため、干渉量の大小の判断が難しく、効果的に干渉量を変更することができない、という課題がある。

液体噴射装置は、ノズル面に形成されたノズルから液体を噴射可能な液体噴射ヘッドと、前記ノズル面をワイピング可能なワイパーと、前記ワイピング時における前記ノズル面に対して前記ワイパーが干渉する干渉量を変更可能な干渉量変更部と、前記ワイパーと前記ノズル面とを前記ワイピングが実行される方向に相対移動する移動部と、前記ノズルに連通する圧力室内の状態を検出可能な状態検出部と、検出される前記圧力室内の状態に基づいて、前記ワイパーで前記ノズル面をワイピングするワイピング条件を変更させる制御部と、を備える。

液体噴射装置のメンテナンス方法は、ノズル面に形成されたノズルから液体を噴射可能な液体噴射ヘッドと、前記ノズル面をワイピング可能なワイパーと、を備えた液体噴射装置のメンテナンス方法であって、前記ノズルに連通する圧力室内の状態に基づいて、前記ワイパーで前記ノズル面をワイピングするワイピング条件を変更する。

液体噴射装置を模式的に示す側面図。 液体噴射部及び液体供給部を模式的に示す断面図。 複数の圧力調整装置と圧力調整部とを模式的に示す断面図。 図２における４−４線矢視断面図。 図２における４−４線矢視断面図。 液体噴射装置の電気的構成を示すブロック図。 振動板の残留振動を想定した単振動の計算モデルを示す図。 液体の増粘と振動波形との関係を説明する説明図。 気泡混入と振動波形との関係を説明する説明図。 液体噴射装置のワイピング条件の設定にかかるメンテナンス方法を示すフローチャート。 液体噴射装置のワイピング条件の設定にかかるメンテナンス方法を示すフローチャート。 液体噴射装置のワイピング条件の設定にかかるメンテナンス方法を示すフローチャート。 干渉量にかかる基準点の設定方法を示すフローチャート。 干渉量にかかる基準点の設定方法を示す模式図。 干渉量にかかる基準点の設定方法を示す模式図。

まず、液体噴射装置１１の構成について説明する。液体噴射装置１１は、例えば用紙などの媒体１２に液体の一例であるインクを噴射して印刷するインクジェット式のプリンターである。

図１において、液体噴射装置１１が水平面上に置かれているものとして重力の方向をＺ軸で示し、水平面に沿う方向をＸ軸とＹ軸で示す。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は、互いに直交する。以下の説明では、Ｚ軸と平行な方向を垂直方向ともいう。

図１に示すように、液体噴射装置１１は、媒体１２を支持する支持台１３と、媒体１２を搬送する搬送部１４と、を備える。液体噴射装置１１は、支持台１３に支持される媒体１２に向かって液体を噴射する液体噴射ヘッド１５と、液体噴射ヘッド１５を走査方向Ｘｓに移動可能な移動機構１６と、を備える。

液体噴射装置１１は、液体を収容する液体供給源１７が着脱可能に装着される装着部１８と、液体噴射ヘッド１５に液体を供給可能な液体供給部１９と、を備える。液体噴射装置１１は、ハウジングやフレームなどによって構成される本体２０と、本体２０に開閉可能に取り付けられる第１カバー２０ａ及び第２カバー２０ｂと、を備える。

支持台１３は、液体噴射装置１１において、媒体１２の幅方向でもある走査方向Ｘｓに延在している。本実施形態の走査方向Ｘｓは、Ｘ軸に平行な方向である。支持台１３は、印刷位置に位置する媒体１２を支持する。

搬送部１４は、媒体１２を挟んで搬送する搬送ローラー対２１と、搬送ローラー対２１を回転させる搬送モーター２２と、媒体１２を案内する案内板２３と、を備える。搬送ローラー対２１は、媒体１２の搬送経路に沿って複数設けてもよい。搬送部１４は、搬送モーター２２を駆動することにより、支持台１３の表面に沿って媒体１２を搬送する。搬送部１４が媒体１２を搬送する搬送方向Ｙｆは、媒体１２の搬送経路に沿う方向であり、支持台１３において媒体１２が接触する面に沿う方向である。本実施形態の搬送方向Ｙｆは、印刷位置においてＹ軸と平行である。

本実施形態の液体噴射装置１１は、２つの液体噴射ヘッド１５を備える。２つの液体噴射ヘッド１５は、走査方向Ｘｓに所定の距離だけ離れ、且つ搬送方向Ｙｆに所定の距離だけずれるように配置される。液体噴射ヘッド１５は、ノズル２４が配置されるノズル面２５を有する。本実施形態の液体噴射ヘッド１５は、ノズル２４から印刷位置に位置する媒体１２に向かって鉛直方向Ｚに液体を噴射し、媒体１２に印刷する。

移動機構１６は、走査方向Ｘｓに延びるように設けられるガイド軸２６と、ガイド軸２６に支持されるキャリッジ２７と、キャリッジ２７をガイド軸２６に沿って移動させるキャリッジモーター２８と、を備える。キャリッジ２７は、鉛直方向Ｚにおいてノズル面２５が支持台１３と対向する姿勢で液体噴射ヘッド１５を保持する。第１カバー２０ａは、液体噴射ヘッド１５の移動経路の一部を覆うように設けてもよい。液体噴射装置１１は、開いた第１カバー２０ａから液体噴射ヘッド１５が外部に露出するように設けると、液体噴射ヘッド１５の交換を容易にできる。

移動機構１６は、ガイド軸２６に沿ってキャリッジ２７及び液体噴射ヘッド１５を走査方向Ｘｓ及び走査方向Ｘｓとは反対の方向に往復移動させる。すなわち、本実施形態の液体噴射装置１１は、液体噴射ヘッド１５がＸ軸に沿って往復移動するシリアルタイプの装置として構成される。

液体供給源１７は、例えば、液体を収容する容器である。液体供給源１７は、交換可能なカートリッジでもよいし、液体を補充可能なタンクでもよい。液体噴射装置１１は、液体噴射ヘッド１５から噴射される液体の種類に対応するように複数の液体供給部１９を備えてもよい。本実施形態の液体噴射装置１１は、４つの液体供給部１９を備える。

液体供給部１９は、液体を貯留する液体貯留部３２と、液体貯留部３２に貯留される液体を液体噴射ヘッド１５に供給する液体供給流路３０と、液体噴射ヘッド１５に供給される液体を液体貯留部３２に帰還する液体帰還流路３１と、を備える。液体供給流路３０は、液体貯留部３２と液体噴射ヘッド１５とを接続してもよいし、液体供給源１７と液体噴射ヘッド１５とを接続してもよい。本実施形態の液体貯留部３２は、液体供給源１７と液体噴射ヘッド１５とを接続する液体供給流路３０の途中に設けられている。液体帰還流路３１は、液体噴射ヘッド１５と液体貯留部３２とを接続してもよいし、液体供給流路３０において液体貯留部３２よりも供給方向Ａの上流位置と液体噴射ヘッド１５とを接続してもよい。すなわち、液体帰還流路３１は、液体供給流路３０の一部を介して液体噴射ヘッド１５と液体貯留部３２とを接続してもよい。液体帰還流路３１は、液体供給流路３０と共に循環経路３３を形成可能である。

液体供給部１９は、液体供給源１７から液体を導出する導出ポンプ３４を備える。導出ポンプ３４は、吸引弁３５、容積ポンプ３６、及び吐出弁３７、を有する。吸引弁３５は、液体供給流路３０において容積ポンプ３６よりも供給方向Ａの上流に位置する。吐出弁３７は、液体供給流路３０において容積ポンプ３６よりも供給方向Ａの下流に位置する。吸引弁３５及び吐出弁３７は、液体供給流路３０において上流から下流への液体の流動を許容し、且つ下流から上流への液体の流動を阻害するように構成される。

液体供給部１９は、液体中の気泡や異物を捕捉するフィルターユニット３８を備える。フィルターユニット３８は、液体供給流路３０に対して着脱可能に装着されてもよい。液体噴射装置１１は、開いた第２カバー２０ｂからフィルターユニット３８が外部に露出するように設けると、フィルターユニット３８の交換を容易にできる。フィルターユニット３８は、液体供給流路３０において導出ポンプ３４と液体貯留部３２との間の位置にあってもよい。液体帰還流路３１は、液体供給流路３０において導出ポンプ３４とフィルターユニット３８との間の位置に接続されてもよい。

液体供給部１９は、液体供給流路３０内及び液体帰還流路３１内の液体を流動可能な流路流動機構３９と、液体供給流路３０に設けられる脱気モジュール４１と、液体噴射ヘッド１５に供給する液体の圧力を調整する圧力調整装置４０と、を備える。流路流動機構３９は、液体供給流路３０に設けられる供給ポンプ３９Ａと、液体帰還流路３１に設けられる帰還ポンプ３９Ｂと、帰還弁９９とを有する。供給ポンプ３９Ａは、液体供給流路３０内の液体を液体貯留部３２から液体噴射ヘッド１５に向かって供給方向Ａに流動可能である。帰還ポンプ３９Ｂは、液体帰還流路３１内の液体を液体噴射ヘッド１５から液体貯留部３２に向かって帰還方向Ｂに流動可能である。帰還弁９９は、開度が調整されることにより液体帰還流路３１の通路断面積を調整可能である。

図２に示すように、脱気モジュール４１は、液体を一時貯留する脱気室４１ａと、脱気膜４１ｂにより脱気室４１ａと区画された減圧室４１ｃと、減圧室４１ｃに繋がる減圧流路４１ｄと、脱気モジュール４１の真空度を調整可能な真空度調整機構４１ｅとを有する。脱気膜４１ｂは、気体を通過させるが液体を通過させない性質を有する。真空度調整機構４１ｅは、減圧流路４１ｄを通じて減圧室４１ｃの内圧を調整することにより、減圧室４１ｃの真空度を調整可能なポンプである。真空度調整機構４１ｅの駆動に伴って減圧室４１ｃが減圧されるほど、減圧室４１ｃの真空度が高くなる。減圧室４１ｃの真空度に応じて、脱気室４１ａの真空度が調整されるため、脱気室４１ａに貯留された液体に混入した気泡、溶存ガスなどが除去される。

容積ポンプ３６は、可撓性部材３６ａによって区切られたポンプ室３６ｂと、負圧室３６ｃと、を有する。容積ポンプ３６は、負圧室３６ｃを減圧するための減圧部３６ｄと、負圧室３６ｃ内に設けられ、可撓性部材３６ａをポンプ室３６ｂ側に向けて押し付ける押付部材３６ｅと、を有する。

導出ポンプ３４は、ポンプ室３６ｂの容積が増大するのに伴って液体供給源１７から吸引弁３５を介して液体を吸引する。導出ポンプ３４は、押付部材３６ｅが可撓性部材３６ａを介してポンプ室３６ｂ内の液体を押すことにより、液体を加圧する。導出ポンプ３４は、ポンプ室３６ｂの容積が減少するのに伴って液体噴射ヘッド１５へ向けて吐出弁３７を介して液体を吐出する。導出ポンプ３４が液体を加圧する加圧力は、押付部材３６ｅの押付力により設定される。

液体供給部１９は、液体貯留部３２内の空間を大気に開放する貯留開放弁３２ａと、液体貯留部３２内に貯留される液体の量を検出する貯留量検出部３２ｂと、液体貯留部３２内の液体を撹拌可能な撹拌機構４３と、を備える。撹拌機構４３は、液体貯留部３２内に設けられる撹拌子４３ａと、撹拌子４３ａを回転させる回転部４３ｂと、を有する。

次に、圧力調整装置４０について説明する。
図２に示すように、圧力調整装置４０は、液体供給流路３０の一部を構成する圧力調整機構４８と、圧力調整機構４８を押し付ける押付機構４９とを有する。圧力調整機構４８は、液体供給源１７から液体供給流路３０を介して供給される液体が流入する液体流入部５０と、液体を内部に収容可能な液体流出部５１とが形成された本体部５２を有する。

液体供給流路３０と液体流入部５０とは、本体部５２が有する壁５３により仕切られ、壁５３に形成された貫通孔５４を介して通じている。貫通孔５４は、フィルター部材５５により覆われている。したがって、液体供給流路３０の液体は、フィルター部材５５に濾過され、液体流入部５０に流入する。

液体流出部５１は、その壁面を構成する少なくとも一部分がダイヤフラム５６により構成される。このダイヤフラム５６は、液体流出部５１の内面となる第１面５６ａで液体流出部５１内の液体の圧力を受ける。ダイヤフラム５６は、液体流出部５１の外面となる第２面５６ｂで大気圧を受ける。このため、ダイヤフラム５６は、液体流出部５１内の圧力に応じて変位する。液体流出部５１は、ダイヤフラム５６が変位することで容積が変化する。液体流入部５０と液体流出部５１とは、連通経路５７により互いに通じている。

圧力調整機構４８は、連通経路５７において液体流入部５０と液体流出部５１とを遮断する閉弁状態と、液体流入部５０と液体流出部５１とが通じる開弁状態とを切り替え可能な開閉弁５９を有する。図２に示す開閉弁５９は、閉弁状態である。開閉弁５９は、連通経路５７を遮断可能な弁部６０と、ダイヤフラム５６から圧力を受ける受圧部６１とを有する。開閉弁５９は、受圧部６１がダイヤフラム５６に押されることで移動する。

液体流入部５０内には上流側押付部材６２が設けられる。液体流出部５１内には下流側押付部材６３が設けられる。上流側押付部材６２と下流側押付部材６３とは、いずれも開閉弁５９を閉弁させる方向に押し付ける。開閉弁５９は、第１面５６ａにかかる圧力が第２面５６ｂにかかる圧力より低く且つ第１面５６ａにかかる圧力と第２面５６ｂにかかる圧力との差が所定値以上になると、閉弁状態から開弁状態になる。この所定値とは、例えば１ｋＰａである。

所定値は、上流側押付部材６２の押付力、下流側押付部材６３の押付力、ダイヤフラム５６を変位させるために必要な力、弁部６０によって連通経路５７を遮断するために必要な押付力であるシール荷重、弁部６０の表面に作用する液体流入部５０内の圧力、及び液体流出部５１内の圧力に応じて決まる値である。すなわち、上流側押付部材６２と下流側押付部材６３の押付力が大きいほど、閉弁状態から開弁状態になるための所定値も大きくなる。

上流側押付部材６２及び下流側押付部材６３の押付力は、液体流出部５１内の圧力がノズル２４における気液界面にメニスカスを形成可能な範囲の負圧状態となるように設定される。例えば、第２面５６ｂにかかる圧力が大気圧の場合、液体流出部５１内の圧力が−１ｋＰａとなるように、上流側押付部材６２及び下流側押付部材６３の押付力が設定される。この場合、気液界面とは液体と気体とが接する境界であり、メニスカスとは液体がノズル２４と接してできる湾曲した液体表面である。ノズル２４には、液体の噴射に適した凹状のメニスカスが形成されることが好ましい。

本実施形態では、圧力調整機構４８において開閉弁５９が閉弁状態にある場合、圧力調整機構４８よりも上流における液体の圧力は、導出ポンプ３４及び流路流動機構３９によって、通常、正圧とされる。詳しくは、開閉弁５９が閉弁状態にある場合、液体流入部５０及び液体流入部５０よりも上流における液体の圧力は、導出ポンプ３４及び流路流動機構３９によって、通常、正圧とされる。

本実施形態では、圧力調整機構４８において開閉弁５９が閉弁状態にある場合、圧力調整機構４８よりも下流における液体の圧力は、ダイヤフラム５６によって、通常、負圧とされる。詳しくは、開閉弁５９が閉弁状態にある場合、液体流出部５１及び液体流出部５１よりも下流における液体の圧力は、ダイヤフラム５６によって、通常、負圧とされる。

液体噴射ヘッド１５が液体を噴射すると、液体流出部５１に収容された液体が液体供給流路３０を介して液体噴射ヘッド１５に供給される。すると、液体流出部５１内の圧力が低下する。これにより、ダイヤフラム５６における第１面５６ａにかかる圧力と第２面５６ｂにかかる圧力との差が所定値以上になると、ダイヤフラム５６が液体流出部５１の容積を小さくする方向へ撓み変形する。このダイヤフラム５６の変形に伴って受圧部６１が押し付けられることにより移動すると、開閉弁５９が開弁状態となる。

開閉弁５９が開弁状態となると、液体流入部５０内の液体は導出ポンプ３４及び流路流動機構３９により加圧されているため、液体流入部５０から液体流出部５１に液体が供給される。これにより、液体流出部５１内の圧力が上昇する。液体流出部５１内の圧力が上昇すると、ダイヤフラム５６は、液体流出部５１の容積を増大させるように変形する。ダイヤフラム５６における第１面５６ａにかかる圧力と第２面５６ｂにかかる圧力との差が所定値よりも小さくなると、開閉弁５９は、開弁状態から閉弁状態になる。その結果、開閉弁５９は、液体流入部５０から液体流出部５１に向かって流れる液体の流動を阻害する。

上述したように、圧力調整機構４８は、ダイヤフラム５６の変位により液体噴射ヘッド１５に供給される液体の圧力を調整することによって、ノズル２４の背圧となる液体噴射ヘッド１５内の圧力を調整する。

押付機構４９は、ダイヤフラム５６の第２面５６ｂ側に圧力調整室６６を形成する膨張収縮部６７と、膨張収縮部６７を押さえる押さえ部材６８と、圧力調整室６６内の圧力を調整可能な圧力調整部６９とを有する。膨張収縮部６７は、例えばゴム、樹脂などにより風船状に形成される。膨張収縮部６７は、圧力調整部６９による圧力調整室６６の圧力の調整に伴って膨張したり収縮したりする。押さえ部材６８は、例えば有底の円筒形状となるように形成される。押さえ部材６８は、その底部に形成された挿入孔７０に膨張収縮部６７の一部が挿入される。

押さえ部材６８における内側面の開口部７１側の端縁部は、Ｒ面取りされることにより丸みが付けられている。押さえ部材６８は、開口部７１が圧力調整機構４８に塞がれるように圧力調整機構４８に取り付けられる。これにより、押さえ部材６８は、ダイヤフラム５６の第２面５６ｂを覆う空気室７２を形成する。空気室７２内の圧力は大気圧とされる。そのため、ダイヤフラム５６の第２面５６ｂには大気圧が作用する。

圧力調整部６９は、圧力調整室６６内の圧力を空気室７２の圧力である大気圧よりも高い圧力に調整することにより膨張収縮部６７を膨張させる。押付機構４９は、圧力調整部６９が膨張収縮部６７を膨張させることにより、ダイヤフラム５６を液体流出部５１の容積が小さくなる方向に押し付ける。このとき、押付機構４９の膨張収縮部６７は、ダイヤフラム５６において受圧部６１が接触する部分を押す。ダイヤフラム５６において受圧部６１が接触する部分の面積は、連通経路５７の断面積よりも大きい。

図３に示すように、圧力調整部６９は、例えば空気、水などの流体を加圧する加圧ポンプ７４と、加圧ポンプ７４と膨張収縮部６７とを接続する接続経路７５とを有する。圧力調整部６９は、接続経路７５内の流体の圧力を検出する圧力検出部７６と、接続経路７５内の流体の圧力を調整する流体圧調整部７７とを有する。

接続経路７５は、複数に分岐し、複数設けられた圧力調整装置４０の膨張収縮部６７にそれぞれ接続される。本実施形態の接続経路７５は、４つに分岐し、４つ設けられた圧力調整装置４０の膨張収縮部６７にそれぞれ接続される。加圧ポンプ７４により加圧された流体は、接続経路７５を介してそれぞれの膨張収縮部６７に供給される。接続経路７５の複数に分岐した部分に、流路の開閉を切り替える弁を設けてもよい。こうすると、弁を制御することにより、加圧された流体を複数の膨張収縮部６７に選択的に供給することが可能となる。

流体圧調整部７７は、例えば逃がし弁によって構成される。流体圧調整部７７は、接続経路７５内の流体の圧力が所定の圧力よりも高くなった場合に、自動的に開弁するように構成される。流体圧調整部７７が開弁すると、接続経路７５内の流体が外部へ放出される。このようにして、流体圧調整部７７は、接続経路７５内の流体の圧力を低下させる。

図２に示すように、液体噴射装置１１はメンテナンスユニット７９を備える。メンテナンスユニット７９は、液体噴射ヘッド１５による液体の噴射機能を回復させるメンテナンス処理を実行する。液体噴射ヘッド１５のノズル面２５をキャッピング可能なキャップ８０と、キャップ８０内を大気に開放するキャップ開放弁８１と、キャップ８０内を吸引する吸引ポンプ８２と、廃液を収容する廃液タンク８３と、を含む。

キャップ８０は、液体噴射ヘッド１５に対して相対移動してキャッピングする。キャッピングとは、キャップ８０が液体噴射ヘッド１５と接触することにより、ノズル２４が開口する空間を形成する動作のことである。キャップ８０は、ノズル面２５をキャッピングすることにより、ノズル２４内の液体が乾燥によって増粘することを抑制する。

キャップ８０は、ノズル面２５をキャッピングする状態において、キャップ８０内とキャップ８０外とで気体及び液体などの流体の出入りが生じないように密閉された空間を形成してもよい。こうすると、キャッピングによって、ノズル２４内の液体の乾燥をより抑制できる。

キャップ開放弁８１は、キャップ８０が液体噴射ヘッド１５をキャッピングする状態で開弁することにより、キャップ８０内をキャップ８０外である大気と通じさせることができる弁である。

メンテナンスユニット７９は、液体噴射ヘッド１５の数に対応して、複数のキャップ８０を有してもよい。本実施形態のメンテナンスユニット７９は、２つのキャップ８０を有する。２つのキャップ８０は、２つの液体噴射ヘッド１５をそれぞれキャッピングする。

吸引ポンプ８２は、キャップ８０が液体噴射ヘッド１５をキャッピングした状態で駆動されると、ノズル２４に負圧を作用させ、ノズル２４から液体を強制的に排出させる。このノズル２４からの液体の排出は、吸引クリーニングともいい、メンテナンス処理の一例である。廃液タンク８３は、吸引クリーニングにより排出された液体を廃液として収容する。廃液タンク８３は、交換可能に設けてもよい。

また、液体噴射装置１１は、液体噴射ヘッド１５のノズル面２５をワイピング可能なワイパー１００を備える。ワイパー１００は、例えば、吸引クリーニングの後にワイパー１００でノズル面２５をワイピング、すなわちノズル面２５を払拭することでノズル面２５に付着した液体を除去する。ノズル面２５のワイピングは、メンテナンス処理の一例である。

液体噴射装置１１は、ワイパー１００と液体噴射ヘッド１５とをワイピングが実行される方向に相対移動する移動部１０１を備える。本実施形態では、液体噴射ヘッド１５に対してワイパー１００を移動させるためのモーター１０２が設けられ、モーター１０２の駆動によりワイパー１００がワイピングする方向に移動する。これにより、ワイパー１００とノズル面２５とが相対移動する。

次に、液体噴射ヘッド１５と液体帰還流路３１について説明する。
図２に示すように、液体噴射ヘッド１５は、供給される液体を濾過するフィルター８４を有し、フィルター８４で濾過された液体をノズル２４から噴射する。フィルター８４は、供給される液体中の気泡、異物などを捕捉する。フィルター８４は、液体供給流路３０が接続される共通液室８５に設けてもよい。

液体噴射ヘッド１５は、共通液室８５と通じる複数の圧力室８６を備える。複数の圧力室８６のそれぞれには、複数のノズル２４が連通して設けられる。圧力室８６の壁面の一部は、振動板８７によって形成される。共通液室８５と圧力室８６とは、供給側連通路８８を介して互いに通じる。

液体噴射ヘッド１５は、複数のアクチュエーター８９と、アクチュエーター８９を収容する複数の収容室９０と、を備える。収容室９０は、共通液室８５とは異なる位置に配置される。１つの収容室９０は、１つのアクチュエーター８９を収容する。アクチュエーター８９は、振動板８７において圧力室８６と面する部分とは反対となる面に設けられる。

本実施形態のアクチュエーター８９は、駆動電圧が印加された場合に収縮する圧電素子によって構成される。駆動電圧の印加によるアクチュエーター８９の収縮に伴って振動板８７を変形させた後、アクチュエーター８９への駆動電圧の印加を解除すると、容積が変化した圧力室８６内の液体がノズル２４から液滴として噴射される。すなわち、液体噴射ヘッド１５は、圧力室８６内の液体をアクチュエーター８９で加圧することにより、各圧力室８６に連通するノズル２４から液体を噴射する。

図４Ａに示すように、液体噴射ヘッド１５は、供給される液体をノズル２４を通過せずに外部に排出するための第１排出流路９１及び第２排出流路９２と、第１排出流路９１と圧力室８６とを接続する排出液室９３と、を有してもよい。排出液室９３は、圧力室８６ごとに設けられる排出側連通路９４を介して複数の圧力室８６と連通する。排出液室９３を設けることにより、複数の圧力室８６に対して１本の第１排出流路９１を設けるだけで済む。すなわち、排出液室９３を設けることにより、第１排出流路９１を圧力室８６ごとに設ける必要がない。これにより、液体噴射ヘッド１５の構成を簡易にできる。液体噴射ヘッド１５は、複数の圧力室８６に連通する第１排出流路９１を複数有してもよい。

図２及び図４Ａに示すように、液体帰還流路３１は、第１排出流路９１と接続される第１帰還流路３１ａと、第２排出流路９２と接続される第２帰還流路３１ｂと、を有してもよい。本実施形態の液体帰還流路３１は、第１帰還流路３１ａ及び第２帰還流路３１ｂが合流するように構成される。液体帰還流路３１は、第１帰還流路３１ａ及び第２帰還流路３１ｂが合流せず、それぞれが液体供給流路３０に接続されてもよい。

第１帰還流路３１ａ及び第２帰還流路３１ｂには、ダンパー９８及び帰還弁９９を設けてもよい。帰還ポンプ３９Ｂは、第１帰還流路３１ａと第２帰還流路３１ｂにそれぞれ設けてもよいし、第１帰還流路３１ａ及び第２帰還流路３１ｂが合流する部分と液体供給流路３０への接続位置との間の液体帰還流路３１に１つ設けてもよい。

ダンパー９８は、液体を貯留するように構成される。ダンパー９８は、例えばその一面が可撓膜によって形成され、液体を貯留する容積が可変である。ダンパー９８を設けることにより、液体が第１帰還流路３１ａ及び第２帰還流路３１ｂを流れる際に液体噴射ヘッド１５に生じる圧力の変動を抑制できる。

第１帰還流路３１ａにおいて、帰還弁９９は、帰還ポンプ３９Ｂとダンパー９８との間に位置する。第２帰還流路３１ｂにおいて、帰還弁９９は、帰還ポンプ３９Ｂとダンパー９８との間に位置する。液体供給部１９は、帰還弁９９の開閉により、第１帰還流路３１ａ及び第２帰還流路３１ｂのうちの任意の流路において液体を流動させてもよい。液体供給部１９は、帰還弁９９の開度を調整してもよい。第１帰還流路３１ａ及び第２帰還流路３１ｂを流れる液体の流量は、帰還弁９９の開度に応じた流量となる。

次に、ワイパー１００の干渉量Ｇについて説明する。
図４Ａ及び図４Ｂに示すように、ワイパー１００は、板状を成し、弾性変形可能に構成される。移動部１０１のモーター１０２を駆動させてワイパー１００をノズル面２５に対してワイピングが実行されるワイピング方向Ｄｔに移動させると、ワイパー１００のノズル面２５に接する先端部が弾性変形した状態でワイピングが実行される。ワイピング方向Ｄｔは水平方向である。

また、液体噴射装置１１は、ワイピング時におけるノズル面２５に対してワイパー１００が干渉する干渉量を変更可能な干渉量変更部１１０を備える。本実施形態の干渉量変更部１１０は、モーターを備え、モーターを駆動させることで、液体噴射ヘッド１５をＺ軸に沿って昇降させることができる。これにより、ワイピング時におけるノズル面２５に対するワイパー１００の干渉量を変更することが可能となる。

図４Ａは、ワイパー１００が、ノズル面２５をワイピングしていない状態を示す図である。このとき、ワイパー１００の高さはＤ１である。
図４Ｂは、ワイパー１００が、ノズル面２５をワイピングしている状態を示す図である。このとき、ワイパー１００は弾性変形しており、高さはＤ２である。
ここで、高さＤ１と高さＤ２との差分Ｇを、ワイパー１００のノズル面２５に対する干渉量Ｇと呼ぶ。すなわち、干渉量Ｇは、ワイパー１００でノズル面２５をワイピングするときの、ノズル面２５に対する垂直方向の差分Ｇである。

干渉量Ｇは、ノズル面２５の拭き取り効率を確保し、メンテナンス処理の成功率を上昇させるために、適正な数値に調整する必要がある。干渉量Ｇは、ワイピング条件の一例である。
後述するように、液体噴射装置１１は、干渉量変更部１１０を使用して、干渉量Ｇを適正な数値に調整することができるように構成される。干渉量Ｇは、例えば、１ｍｍが基本設定であり、変更する場合の変更幅は０．１ｍｍである。

また、ワイピング時におけるワイパー１００とノズル面２５との相対移動の速度、一度のメンテナンス処理におけるワイピングの回数、及び、ワイパー１００の種類もまた、ワイピング条件の一例である。
また、ワイパー１００は、例えば硬度と厚みによって規定され、例えば、硬度４０度、ワイピング方向Ｄｔにおける厚みは１．５ｍｍである。ワイパー１００を変更する場合の変更幅は、例えば、硬度については５度、厚みについては０．１ｍｍである。液体噴射装置１１は、硬度と厚みが異なる複数枚のワイパー１００から、１枚のワイパーを選択することが可能である。
ワイパー１００とノズル面２５との相対移動の速度は、例えば、１０ｍｍ／ｓが基本設定であり、変更する場合の変更幅は１ｍｍ／ｓである。

また、一度のメンテナンス処理における払拭の回数は、例えば、１回が基本設定であり、変更する場合の変更幅は、例えば、１回毎である。

次に、液体噴射装置１１の電気的構成について説明する。
図５に示すように、液体噴射装置１１は、液体噴射装置１１の構成要素を統括的に制御する制御部１１１と、制御部１１１によって制御される検出器群１１２とを備える。検出器群１１２は、圧力室８６の振動波形を検出することによって、圧力室８６内の状態を検出可能な状態検出部１１３を含む。検出器群１１２は、液体噴射装置１１内の状況を監視する。検出器群１１２は、検出結果を制御部１１１に出力する。

制御部１１１は、インターフェイス部１１５と、ＣＰＵ１１６と、メモリー１１７と、制御回路１１８と、駆動回路１１９と、を有する。インターフェイス部１１５は、外部装置であるコンピューター１２０と液体噴射装置１１との間でデータを送受信する。駆動回路１１９は、アクチュエーター８９を駆動させる駆動信号を生成する。

ＣＰＵ１１６は演算処理装置である。メモリー１１７は、ＣＰＵ１１６のプログラムを格納する領域または作業領域等を確保する記憶装置であり、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の記憶素子を有する。ＣＰＵ１１６は、メモリー１１７に格納されているプログラムに従い、制御回路１１８を介して液体噴射装置１１の各機構等を制御する。

検出器群１１２は、例えば、キャリッジ２７の移動状況を検出するリニアエンコーダー、及び媒体１２を検出する媒体検出センサーを含んでもよい。状態検出部１１３は、圧力室８６の残留振動を検出する回路としてもよい。制御部１１１は、状態検出部１１３によって検出される圧力室８６内の状態に基づいて、後述するワイピング条件を変更させる。なお、状態検出部１１３は、アクチュエーター８９を構成する圧電素子を含んでもよい。

次に、状態検出部１１３による圧力室８６内の状態の検出方法について説明する。
駆動回路１１９からの信号によりアクチュエーター８９に電圧が印加されると、振動板８７がたわみ変形する。これにより、圧力室８６内で圧力変動が生じる。この変動により、振動板８７はしばらく振動する。この振動を残留振動という。残留振動の状態から圧力室８６と圧力室８６に通じるノズル２４を含む範囲の状態を検出することが可能となる。従って、本実施形態の圧力室８６内の状態の検出とは、上記残留振動の検出である。

図６は、振動板８７の残留振動を想定した単振動の計算モデルを示す図である。
駆動回路１１９がアクチュエーター８９に駆動信号を印加すると、アクチュエーター８９は駆動信号の電圧に応じて伸縮する。振動板８７はアクチュエーター８９の伸縮に応じて撓む。これにより、圧力室８６の容積は、拡大した後に収縮する。このとき、圧力室８６内に発生する圧力により、圧力室８６を満たす液体の一部が、ノズル２４から液滴として噴射される。

上述した振動板８７の一連の動作の際に、液体が流れる流路の形状、液体の粘度等による流路抵抗ｒと、流路内の液体重量によるイナータンスｍと振動板８７のコンプライアンスＣによって決定される固有振動周波数で、振動板８７が自由振動する。この振動板８７の自由振動が残留振動である。

この振動板８７の残留振動の計算モデルは、圧力Ｐと、上述のイナータンスｍ、コンプライアンスＣおよび流路抵抗ｒとで表せる。図６の回路に圧力Ｐを与えた時のステップ応答を体積速度ｕについて計算すると、次式が得られる。

図７は、液体の増粘と振動波形との関係の説明図である。図７の横軸は時間を示し、縦軸は残留振動の大きさを示す。図７において、インクの粘度比ＶＲ１．０，１．４，１．８，２．２に対する各振動波形Ｗｒを示す。図７に示すように、例えば、ノズル２４付近の液体が乾燥した場合には、液体の粘性が増加、すなわち増粘する。液体が増粘すると、流路抵抗ｒが増加するため、振動周期、残留振動の減衰が大きくなる。

図８は、気泡混入と振動波形との関係の説明図である。図８の横軸は時間を示し、縦軸は残留振動の大きさを示す。図８において、正常時の振動波形をＷｓで示し、気泡混入時の振動波形をＷａで示す。図８に示すように、例えば、気泡が圧力室８６内に混入した場合には、ノズル２４の状態が正常時に比べて、気泡が混入した分だけ、液体重量であるイナータンスｍが減少する。（２）式よりｍが減少すると角速度ωが大きくなるため、振動周期が短くなる。すなわち、振動周波数が高くなる。
なお、気泡が圧力室８６内に混入した場合とは、圧力室８６のほかノズル２４を含む領域に気泡が混入した場合をいう。

一方、例えば、ノズル面２５に液体が付着し、ノズル面２５に付着した液体がノズル２４内の液体とつながると、ノズル面２５に付着した液体がノズル２４を介して圧力室８６に充填された液体とつながるため、振動板８７から見てノズル面２５に付着する液体が正常時よりも増えることにより、液体重量すなわちイナータンスｍが増加すると考えられる。したがって、ノズル面２５に付着した液体が圧力室８６の液体とつながった場合には、正常時の周波数に比べて周波数が低くなる。

その他、ノズル２４の開口付近に紙粉などの異物が固着すると、振動板８７から見て圧力室８６内及び染み出し分の液体が正常時よりも増えることにより、イナータンスｍが増加すると考えられる。ノズル２４の出口付近に付着した紙粉の繊維によって流路抵抗ｒが増大すると考えられる。したがって、ノズル２４の開口付近に紙粉が付着した場合には、正常な噴射時に比べて周波数が低く、液体の増粘の場合よりは、残留振動の周波数が高くなる。

液体の増粘、気泡の混入または異物の固着などが生じると、ノズル２４及び圧力室８６内の状態が正常でなくなるため、典型的にはノズル２４から液体が噴射されなくなる。このため、媒体１２に記録した画像にドット抜けが生じる。ノズル２４から液滴が噴射されたとしても、液滴の量が少量であったり、その液滴の飛行方向がずれて目的の位置に着弾しなかったりする場合もある。このような噴射不良が生じるノズル２４のことを、異常ノズルという。

上述のように、異常ノズルと通じる圧力室８６の残留振動は、正常なノズル２４と通じる圧力室８６の残留振動とは異なる。そこで、状態検出部１１３は、圧力室８６の振動波形を検出することによって圧力室８６内の状態を検出する。

制御部１１１は、状態検出部１１３の検出結果である圧力室８６の振動波形に基づいて、液体噴射ヘッド１５の噴射状態が正常であるのか、異常であるのかを推測してもよい。圧力室８６内の状態が異常である場合、その圧力室８６と通じるノズル２４は異常ノズルと推測される。制御部１１１は、圧力室８６の振動波形に基づいて、気泡の存在によって圧力室８６内の状態が異常であるのか、液体の増粘によって圧力室８６内の状態が異常であるのかを推測してもよい。制御部１１１は、圧力室８６の振動波形に基づいて、圧力室８６及びその圧力室８６と通じるノズル２４に存在する気泡の総容積、圧力室８６及びその圧力室８６と通じるノズル２４の液体の増粘の程度を推測してもよい。制御部１１１は、圧力室８６の振動波形に基づいて、ノズル面２５に液体が付着し、ノズル面２５に付着した液体がノズル２４内の液体とつながっているか否かを推測してもよい。

液体で満たされた圧力室８６及びノズル２４に気泡が存在する状態において検出される振動波形の周波数は、液体で満たされた圧力室８６及びノズル２４に気泡が存在しない状態において検出される振動波形の周波数より高くなる。圧力室８６及びノズル２４が空気で満たされた状態において検出される振動波形の周波数は、液体で満たされた圧力室８６及びノズル２４に気泡が存在する状態において検出される振動波形の周波数より高くなる。液体で満たされた圧力室８６及びノズル２４に存在する気泡は、成長するほど大きくなる。液体で満たされた圧力室８６及びノズル２４に存在する気泡の大きさが大きくなるほど、振動波形の周波数は高くなる。

液体噴射装置１１において、液体の流れが停滞すると、液体が増粘しやすくなったり、気泡が溜まりやすくなったりする。この場合、異常ノズルが生じやすくなる。すなわち、圧力室８６内の状態が異常になりやすくなる。そのため、制御部１１１は、液体噴射ヘッド１５における液体の増粘抑制や気泡の排出を目的として、液体噴射ヘッド１５をメンテナンスするメンテナンス処理を実行する。制御部１１１は、状態検出部１１３の検出結果に基づいて真空度調整機構４１ｅを駆動制御する。本実施形態の制御部１１１は、液体噴射ヘッド１５のメンテナンス処理として、第１動作、第２動作、第３動作、及び第４動作を実行するように構成される。

記録処理中の液体噴射ヘッド１５における複数のノズル２４の中には、記録に使用されないことにより液体を噴射していない非噴射ノズルと、記録に使用されることにより液体を噴射している噴射ノズルとがあらわれることがある。この場合、噴射ノズルと噴射ノズルに連通する圧力室８６とにおいては、ノズル２４から液体が噴射されるため、液体中に気泡の発生および気泡の成長が生じにくく、液体が増粘しにくい。非噴射ノズルと非噴射ノズルに連通する圧力室８６とにおいては、ノズル２４から液体が噴射されないため液体が停滞する。そのため、非噴射ノズルに連通する圧力室８６では、噴射ノズルに連通する圧力室８６と比較して液体中に気泡の発生および気泡の成長が生じやすく、液体が増粘しやすい。制御部１１１は、複数のノズル２４の中に液体を噴射していない非噴射ノズルと液体を噴射している噴射ノズルがある場合に、非噴射ノズルと連通する圧力室８６を対象として状態検出部１１３による状態検出を行ってもよい。

液体の増粘を抑制するためには、メンテナンス処理の一例としてのフラッシングを実行することが一般的である。記録処理中においてノズル２４から液滴が噴射されていないとき、すなわちキャリッジ２７のリターン時又は媒体１２のページ間にフラッシングを実行すると、液体噴射ヘッド１５内の液体における気泡の発生及び気泡の成長や増粘を抑制できる。フラッシングを実行すると、ノズル２４から液滴が噴射されるため、液体を消費する。記録処理中に液体における気泡の発生及び気泡の成長や増粘を抑制するために逐一フラッシングを実行すると、液体の消費が大きい。本実施形態における第１動作、第２動作、第３動作、及び第４動作を実行すると、メンテナンスのためにノズル２４からの液滴の噴射を行う頻度が低減できる。したがって、メンテナンスによる液体の消費を低減できる。

制御部１１１は、液体噴射ヘッド１５のメンテナンス処理として、真空度調整機構４１ｅを駆動して脱気モジュール４１の真空度を高くする第１動作を行ってもよい。制御部１１１は、脱気モジュール４１の真空度を基準真空度Ｖｓよりも高い第１真空度Ｖ１に設定することにより、脱気モジュール４１の真空度を高くしてもよい。制御部１１１は、状態検出部１１３の検出結果に基づき、圧力室８６に存在する気泡が第１設定値以上の容積を有することに起因して気泡の発生および気泡の成長が推測される場合に第１動作を実行してもよい。第１設定値は、制御部１１１のメモリー１１７に記憶されている。メモリー１１７は、例えば、圧力室８６に存在する気泡が第１設定値となる容積を有する場合に状態検出部１１３によって検出される振動波形の周波数を記憶していてもよい。

圧力室８６に存在する気泡は、その容積が小さい場合、時間の経過によって液体中に溶解し、消失することがある。また、圧力室８６に存在する気泡は、気泡に接触する液体が停滞している場合と比較して気泡に接触する液体が流動している場合の方が時間の経過によって液体中に溶解し、消失しやすい。気泡の容積が小さい場合には、例えば所定時間だけ待機することにより、第１動作を実行することなく圧力室８６から気泡を除去できる。逆に、圧力室８６に存在する気泡は、その容積が大きい場合、時間の経過によって成長するおそれがある。そのため、第１設定値とは、時間の経過によって気泡の消失が見込めない気泡の最小容積を示す値である。

制御部１１１は、真空度調整機構４１ｅを制御する第１動作に加えて、流路流動機構３９を駆動する第２動作を実行してもよい。すなわち、制御部１１１は、状態検出部１１３の検出結果から気泡の発生及び気泡の成長が推測される場合に、脱気モジュール４１の真空度を調整する第１動作を実行した状態で流路流動機構３９を駆動する第２動作を行ってもよい。

制御部１１１は、第２動作において、ノズル２４内の気液界面のメニスカスが維持されるように液体帰還流路３１側から圧力室８６内の液体を吸引することによって、液体を液体帰還流路３１に向かって排出させてもよい。制御部１１１は、第２動作において、液体供給流路３０側から圧力室８６内の液体を加圧することによって、液体を液体帰還流路３１に向かって排出させてもよい。第２動作を行うと、圧力室８６内の圧力が変動するため、メニスカスが移動する。制御部１１１は、メニスカスの移動がノズル２４内に収まるように第２動作を行ってもよい。メニスカスが圧力室８６に近づくように移動すると、ノズル２４内の液体が圧力室８６に戻るため、ノズル２４内に位置した液体も流動させることができる。

制御部１１１は、状態検出部１１３の検出結果に基づき、圧力室８６中の液体が第２設定値以上の粘度を有することに起因して液体の粘度増加が推測される場合に、液体噴射ヘッド１５のメンテナンス処理として第３動作を実行してもよい。第２設定値は、制御部１１１のメモリー１１７に記憶されている。メモリー１１７は、例えば、圧力室８６に存在する液体の粘度が第２設定値である場合に状態検出部１１３によって検出される振動波形の周波数を記憶していてもよい。第３動作は、脱気モジュール４１の真空度を調整した状態で流路流動機構３９を駆動して、液体供給流路３０内および液体帰還流路３１内を流れる液体の流量を多くする動作である。液体の流量とは、単位時間当たりに流れる液体の容積である。制御部１１１は、第３動作において、液体供給流路３０内および液体帰還流路３１内を流れる液体の流量を所定流量Ｆαだけ多くしてもよい。所定流量Ｆαは、例えば液体の流量を基準流量Ｆｓより所定流量Ｆαだけ大きい流量に設定した場合に、液体の流量が流路流動機構３９によって設定可能な最大の流量より小さい流量となる値である。制御部１１１は、第３動作において、帰還弁９９の開度を大きくすることにより、第１帰還流路３１ａ及び第２帰還流路３１ｂを流れる液体の流量を多くしてもよい。

制御部１１１は、流路流動機構３９を駆動する第３動作に加えて、真空度調整機構４１ｅを駆動する第４動作を実行してもよい。第４動作は、真空度調整機構４１ｅを駆動して脱気モジュール４１の真空度を低くする動作である。制御部１１１は、第４動作において、脱気モジュール４１の真空度を基準真空度Ｖｓよりも低い第２真空度Ｖ２に設定することにより、脱気モジュール４１の真空度を低くしてもよい。

次に、ワイピング条件の設定処理について説明する。
上述したように、液体噴射装置１１では、ノズル２４によるノズル面２５の拭き取り効率を確保し、メンテナンス処理の成功率を上昇させるために、すなわち、ワイピング後における圧力室８６内の気泡の存在やノズル面２５のノズル２４内の液体とつながる液体の存在を低減させるため、ワイピング条件を適正に設定する必要がある。また、ワイピング条件の初期設定を行う場合も同様に、ワイピング条件を確実に設定する必要がある。
なお、ワイピング条件を設定する場合、変更基準を明確にして、効果的にワイピング条件を設定する必要がある。

そこで、本実施形態では、制御部１１１は、状態検出部１１３によって検出される圧力室８６内の状態に基づいて、ワイパー１００でノズル面２５をワイピングするワイピング条件を変更させる。
これにより、例えば、検出される圧力室８６内の状態と基準となる圧力室８６内の状態とを比較することにより、ワイピング条件の変更が可能となる。従って、ワイピング条件の変更基準が明確化され、効果的にワイピング条件を変更することができる。

ここで、圧力室８６内の状態とは、圧力室８６内における気泡の存在の有無の状態、ノズル面２５のノズル２４内の液体とつながる液体の存在の有無の状態である。圧力室８６内の状態の検出は、状態検出部１１３により、アクチュエーター８９の駆動により振動した圧力室８６の振動波形を検出することに実行される。そして、検出される振動波形の減衰傾向や振動波形の周波数の高低により、圧力室８６内の気泡の存在の有無、ノズル面２５のノズル２４内の液体とつながる液体の存在の有無を判断する。

制御部１１１は、ワイピング条件の設定処理として、干渉量Ｇを第１干渉量Ｇ１としてワイピングを実行させた後に、検出される振動波形に基づいて圧力室８６内に気泡が有ると判断した場合には、第１干渉量Ｇ１よりも干渉量Ｇが少ない第２干渉量Ｇ２に変更させる。
第１干渉量Ｇ１から第２干渉量Ｇ２への変更は干渉量変更部１１０を駆動させることにより行われる。具体的には、干渉量変更部１１０を駆動させ液体噴射ヘッド１５をＺ軸に沿って上昇させる。これによりワイパー１００に対してノズル面２５が上昇するため干渉量Ｇを少なくさせることができる。例えば、液体噴射ヘッド１５をＺ軸に沿って０．１ｍｍ上昇させることで、第１干渉量Ｇ１よりも干渉量Ｇが０．１ｍｍ少ない第２干渉量Ｇ２に変更可能となる。

また、干渉量Ｇを第１干渉量Ｇ１としてワイピングを実行させた後に、検出される振動波形に基づいて圧力室８６内に気泡の成長や増加がある判断した場合には、第１干渉量Ｇ１よりも干渉量Ｇが少ない第２干渉量Ｇ２に変更させてもよい。
さらには、干渉量Ｇを第１干渉量Ｇ１としてワイピングを実行させた後に、検出される振動波形に基づいて圧力室８６内に気泡が有る、または、圧力室８６内に気泡の成長や増加があるノズル２４数（圧力室８６数）が増加したと判断した場合には、第１干渉量Ｇ１よりも干渉量Ｇが少ない第２干渉量Ｇ２に変更させてもよい。

第１干渉量Ｇ１及び第２干渉量Ｇ２は、メモリー１１７に記憶される。記憶された第２干渉量Ｇ２は最新の干渉量Ｇとして記憶される。また、第１干渉量Ｇ１及び第２干渉量Ｇ２の判断基準となる振動波形の減衰傾向や周波数もメモリー１１７に記憶される。
これにより、ワイピング能力を向上させる方向に容易に干渉量を変更することができる。また、ワイピング条件が、第１干渉量Ｇ１を基準として比較設定されるため、基準が明確化され、効果的にワイピング条件を設定することができる。

また、制御部１１１は、ワイピング条件の設定処理として、干渉量Ｇを第１干渉量Ｇ１としてワイピングを実行させた後に、検出される振動波形に基づいてノズル面２５にノズル２４内の液体とつながる液体が有る、または、検出される振動波形に基づいてノズル面２５にある液体とノズル２４内の液体とがつながっているノズル２４の数（圧力室８６の数）が増加したと判断した場合には、第１干渉量Ｇ１よりも干渉量Ｇが多い第３干渉量Ｇ３に変更させる。
第１干渉量Ｇ１から第３干渉量Ｇ３への変更は干渉量変更部１１０を駆動させることにより行われる。具体的には、干渉量変更部１１０を駆動させ液体噴射ヘッド１５をＺ軸に沿って下降させる。これによりワイパー１００に対してノズル面２５が下降するため干渉量Ｇを多くさせることができる。例えば、液体噴射ヘッド１５をＺ軸に沿って０．１ｍｍ下降させることで、第１干渉量Ｇ１よりも干渉量Ｇが０．１ｍｍ多い第３干渉量Ｇ３に変更可能となる。
第１干渉量Ｇ１及び第３干渉量Ｇ３は、メモリー１１７に記憶される。記憶された第３干渉量Ｇ３は最新の干渉量Ｇとして記憶される。また、第１干渉量Ｇ１及び第３干渉量Ｇ３の判断基準となる振動波形の減衰傾向や周波数もメモリー１１７に記憶される。
これにより、ワイピング能力を向上させる方向に容易に干渉量を変更することができる。また、ワイピング条件が、第１干渉量Ｇ１を基準として比較設定されるため、基準が明確化され、効果的にワイピング条件を設定することができる。

また、制御部１１１は、ワイピング条件の設定処理として、ワイパー１００とノズル面２５との相対移動の速度Ｓｐを第１速度Ｓｐ１として、第１干渉量Ｇ１から第２干渉量Ｇ２または第３干渉量Ｇ３に変更させた後に、検出される振動波形に基づいて、圧力室８６内の気泡の増加が有ると判断した場合、圧力室８６内に気泡が有るノズル２４数（圧力室８６数）が増加したと判断した場合、ノズル面２５にノズル２４内の液体とつながる液体が有ると判断した場合、または、ノズル面２５にある液体とノズル２４内の液体とがつながっているノズル２４数（圧力室８６数）が増加したと判断した場合には、第１速度Ｓｐ１よりも速度が遅い第２速度Ｓｐ２に変更させる。
第１速度Ｓｐ１から第２速度Ｓｐ２への変更は、移動部１０１を駆動させることにより行われる。具体的には、移動部１０１のモーター１０２の回転数を下げる。これにより、ノズル面２５に対して移動するワイパー１００の速度Ｓｐを遅くさせることができる。例えば、第１速度Ｓｐ１よりも速度Ｓｐが１ｍｍ／ｓ遅い第２速度Ｓｐ２に変更可能である。

第１速度Ｓｐ１及び第２速度Ｓｐ２は、メモリー１１７に記憶される。記憶された第２速度Ｓｐ２は最新の速度Ｓｐとして記憶される。また、第１速度Ｓｐ１及び第２速度Ｓｐ２の判断基準となる振動波形の減衰傾向や周波数もメモリー１１７に記憶される。
これにより、干渉量Ｇを変更した後に、圧力室８６内の状態に不具合が検出された場合であっても、ワイピング時の相対移動の速度Ｓｐを最適化し、ワイピング能力を向上させることができる。

次に、液体噴射装置１１のメンテナンス方法について説明する。
液体噴射装置１１のメンテナンス方法は、検出される圧力室８６内の状態に基づいて、ワイパー１００でノズル面２５をワイピングするワイピング条件を変更するものである。
まず、以下では、ワイピング条件の設定にかかるメンテナンス方法について説明する。
図９は、ワイピング条件の初期設定を示すフローチャートである。詳細には、ワイピング条件のうちの干渉量Ｇの最適化を行うためのフローチャートである。
ワイピング条件の初期設定が実行される前の液体噴射装置１１の初期状態では、標準の振動波形の減衰や周波数、標準の振動波形に基づく標準の干渉量Ｇ及びワイピングの標準の速度Ｓｐがメモリー１１７に記憶された状態である。標準の振動波形は、事前の評価等の結果に基づいて設定される。また、液体噴射装置１１の初期状態では、液体噴射ヘッド１５内に液体が充填されていない状態である。このため、標準の振動波形に基づく標準の干渉量Ｇ及びワイピングの標準の速度Ｓｐによるワイピング条件を基に液体噴射ヘッド１５内に液体を充填させて圧力室８６内の状態検出を行い、最適な干渉量Ｇの条件を設定していく。以下、具体的に説明する。

ステップＳ２０１において、制御部１１１は、液体供給部１９から液体噴射ヘッド１５に液体を供給させ、液体噴射ヘッド１５のノズル２４から液体を排出させる。
液体噴射ヘッド１５からの液体の排出処理は、アクチュエーター８９を駆動させてフラッシングを実行させてもよいし、液体噴射ヘッド１５をキャップ８０でキャッピングした状態で吸引ポンプ８２を駆動させて、ノズル２４から液体を強制的に排出させてもよい。また、圧力調整装置４０から加圧された液体を液体噴射ヘッド１５に供給させてもよい。
上記の液体を排出処理は、所定の期間、または回数が実行させてもよい。

ステップＳ２０２では、制御部１１１は、圧力室８６内の状態を検出させる。
具体的には、アクチュエーター８９及び状態検出部１１３を駆動させ、圧力室８６内の振動波形を検出させ、検出した振動波形のデータを取得する。
なお、ステップＳ２０２で取得される振動波形の減衰や周波数は、液体噴射ヘッド１５に特に不具合がなければ標準の振動波形の減衰や周波数の所定範囲内となる。

ステップＳ２０３では、制御部１１１は、ワイピングを実行させる。
具体的には、液体噴射ヘッド１５に対してワイパー１００をワイピング方向Ｄｔに移動させ、ノズル面２５をワイピングさせる。
ワイピング条件は、標準の干渉量Ｇ及び標準の速度Ｓｐで実行される。

ステップＳ２０４では、制御部１１１は、圧力室８６内の状態を検出させる。
具体的には、アクチュエーター８９及び状態検出部１１３を駆動させ、圧力室８６内の振動波形を検出させ、検出した振動波形のデータを取得する。

ステップＳ２０５では、制御部１１１は、圧力室８６内の状態が正常か否かを判断する。具体的には、状態検出部１１３による検出結果に基づいて、すなわち、検出される振動波形に基づいて、圧力室８６内の気泡の有無、圧力室８６内の気泡の増加の有無、圧力室８６内に気泡が有る圧力室８６数の増加の有無、または、ノズル２４内の液体とつながる液体が有るか否かを判断する。
本実施形態では、ステップＳ２０３のワイピング処理の前に検出されるステップＳ２０２の振動波形と、ステップＳ２０３のワイピング処理の後に検出されるステップＳ２０４の振動波形と、を比較することにより圧力室８６内の状態を判断する。これにより、ワイピング処理による影響の有無を正確に判断することができる。
そして、圧力室８６内の状態が正常であると判断した場合（ＹＥＳ）、ステップＳ２０６に移行する。
一方、圧力室８６内の状態が異常であると判断した場合（ＮＯ）、ステップＳ２０７に移行する。

ステップＳ２０６に移行した場合には、制御部１１１は、ワイピング条件をメモリー１１７に記憶する。この場合、例えば、ステップＳ２０３における干渉量Ｇが第１干渉量Ｇ１であった場合は、干渉量Ｇを第１干渉量Ｇ１としてメモリー１１７に記憶する。また、ステップＳ２０３におけるワイピングの速度Ｓｐが第１速度Ｓｐ１であった場合は、速度Ｓｐを第１速度Ｓｐ１としてメモリー１１７に記憶する。

ステップＳ２０７に移行した場合は、検出される振動波形に基づいて、ノズル面２５に付着し、ノズル２４内の液体とつながる液体が有るか否かを判断する。
ノズル面２５にノズル２４内の液体とつながる液体が有ると判断した場合（ＹＥＳ）は、ステップＳ２０８に移行し、ノズル面２５にノズル２４内の液体とつながる液体が無いと判断した場合（ＮＯ）は、ステップＳ２０９に移行する。

ステップＳ２０８に移行した場合は、干渉量Ｇをより多くする。具体的には、この場合、例えば、ステップＳ２０３における干渉量Ｇが第１干渉量Ｇ１であった場合は、干渉量変更部１１０を駆動させて第１干渉量Ｇ１よりも干渉量Ｇが多い第３干渉量Ｇ３に変更させる。
そして、ステップＳ２１０では、制御部１１１は、干渉量Ｇを第３干渉量Ｇ３として変更内容をメモリー１１７に記憶する。なお、ワイピングの速度Ｓｐは第１速度Ｓｐ１を維持する。

一方、ステップＳ２０９に移行した場合は、干渉量Ｇをより少なくする。すなわち、ステップＳ２０７でＮＯの場合は、検出される振動波形に基づいて、圧力室８６内に気泡があると判断した場合であり、具体的には、検出される振動波形に基づいて、圧力室８６内の気泡の増加が有ると判断された場合や、圧力室８６内に気泡が有る圧力室８６の数が増加したと判断された場合である。この場合には、例えば、ステップＳ２０３における干渉量Ｇが第１干渉量Ｇ１であった場合は、干渉量変更部１１０を駆動させて第１干渉量Ｇ１よりも干渉量Ｇが少ない第２干渉量Ｇ２に変更させる。
そして、ステップＳ２１０では、制御部１１１は、干渉量Ｇを第２干渉量Ｇ２として変更内容をメモリー１１７に記憶する。なお、ワイピングの速度Ｓｐは第１速度Ｓｐ１を維持する。次いで、ステップＳ２０１に移行する。以降繰り返し行われる。
これにより、ワイピング能力を向上させる方向に容易に干渉量を変更することができる。また、ワイピング条件を変更する干渉量Ｇの基準が明確化され、効果的にワイピング条件を設定することができる。

次に、図１０に示すように、圧力室８６内の状態が正常か否かを判断した際に、異常と判断された圧力室８６の数の発生傾向を考慮したメンテナンス方法について説明する。
なお、図１０におけるステップＳ３０１からステップＳ３０７は、図９におけるステップＳ２０１からステップＳ２０７の内容と同じなので説明を省略する。

そして、ステップＳ３０７において、ノズル面２５にノズル２４内の液体とつながる液体が有ると判断した場合（ＹＥＳ）は、ステップＳ３０８に移行し、ノズル面２５にノズル２４内の液体とつながる液体が無いと判断した場合（ＮＯ）は、ステップＳ３１１に移行する。

ステップＳ３０８では、前回の処理においてもノズル面２５にノズル２４内の液体とつながる液体が有ったか否かを判断する。すなわち、今回のステップＳ３０２からＳ３０４の処理以前に同様の処理を行ったときと同様に、ノズル面２５にノズル２４内の液体とつながる液体が有ったか否かを判断する。
そして、前回もノズル面２５にノズル２４内の液体とつながる液体が有った場合（ＹＥＳ）、すなわち、前回の処理でも今回の処理でもノズル面２５にノズル２４内の液体とつながる液体が有った場合（ＹＥＳ）は、ステップＳ３０９に移行する。一方、前回はノズル面２５にノズル２４内の液体とつながる液体が無かった場合（ＮＯ）は、ステップＳ３１０に移行する。

ステップＳ３０９に移行した場合、干渉量Ｇをより多くする。すなわち、前回の処理と同様に今回の処理でもノズル面２５にノズル２４内の液体とつながる液体が有るため、さらに干渉量Ｇをより多くする必要がある。そこで、今回の処理のステップＳ３０３における干渉量Ｇが第１干渉量Ｇ１であった場合は、干渉量変更部１１０を駆動させて第１干渉量Ｇ１よりも干渉量Ｇが多い第３干渉量Ｇ３に変更させる。
そして、ステップＳ３１３に移行し、干渉量Ｇを第３干渉量Ｇ３として変更内容をメモリー１１７に記憶する。なお、ワイピングの速度Ｓｐは第１速度Ｓｐ１を維持する。次いで、ステップＳ３０１に移行する。

一方、ステップＳ３１０に移行した場合は、前回の処理においてノズル面２５にノズル２４内の液体とつながる液体が無いため、干渉量Ｇを前回の処理の条件に戻す必要がある。すなわち、今回の処理のステップＳ３０３における干渉量Ｇが第１干渉量Ｇ１であった場合は、干渉量変更部１１０を駆動させて第１干渉量Ｇ１よりも干渉量Ｇが少ない前回の第４干渉量Ｇ４に変更させる。
次いで、ステップＳ３０６に移行して、制御部１１１は、ワイピング条件をメモリー１１７に記憶する。この場合、干渉量Ｇを第４干渉量Ｇ４としてメモリー１１７に記憶する。また、ステップＳ３０３におけるワイピングの速度Ｓｐが第１速度Ｓｐ１であった場合は、速度Ｓｐを第１速度Ｓｐ１としてメモリー１１７に記憶する。

また、ステップＳ３１１に移行した場合、前回の処理でも圧力室８６内の気泡の増加が有ると判断されたか否か、または、気泡が有る圧力室８６の数が増加したか否かを判断する。
否（ＮＯ）の場合はステップＳ３０６に移行し、制御部１１１は、ワイピング条件をメモリー１１７に記憶する。この場合、ステップＳ３０３における干渉量Ｇが第１干渉量Ｇ１である場合、干渉量Ｇを第１干渉量Ｇ１としてメモリー１１７に記憶する。

一方、ステップＳ３１１で是（ＹＥＳ）の場合は、ステップＳ３１２に移行し、干渉量Ｇを少なくする。すなわち、すなわち、前回の処理と同様に今回の処理でも気泡の増加が有る、または、気泡有りの圧力室の数の増加があるため、さらに干渉量Ｇをより少なく必要がある。この場合には、例えば、ステップＳ３０３における干渉量Ｇが第１干渉量Ｇ１であった場合は、干渉量変更部１１０を駆動させて第１干渉量Ｇ１よりも干渉量Ｇが少ない第２干渉量Ｇ２に変更させる。
そして、ステップＳ３１３では、干渉量Ｇを第２干渉量Ｇ２として変更内容をメモリー１１７に記憶する。なお、ワイピングの速度Ｓｐは第１速度Ｓｐ１を維持する。次いで、ステップＳ３０１に移行する。以降繰り返し行われる。
これにより、ワイピング能力を向上させる方向に容易に干渉量を変更することができる。また、ワイピング条件を変更する干渉量Ｇの基準が明確化され、効果的にワイピング条件を設定することができる。

次に、クリーニング処理を含む場合の液体噴射装置１１のメンテナンス方法について説明する。具体的には、クリーニング処理に伴うワイピング条件としてワイパー１００とノズル面２５との相対移動の速度Ｓｐの変更方法について説明する。なお、本実施形態のクリーニング処理とは、上述のメンテナンス処理の内容に同じである。上述の図９や図１０に示したように、干渉量Ｇの設定を行った後に、実際に液体噴射装置１１で印刷処理する場面では、例えば、印刷処理の途中でフラッシング処理や吸引クリーニング等のクリーニング処理を行うことがある。そして、クリーニング処理の後には、ワイピング処理が行われる。そこで、クリーニング処理の後におけるワイピング処理の効果を確認し、必要に応じてワイピング条件として速度Ｓｐを変更する。

図１１に示すように、ステップＳ４０１では、干渉量Ｇの設定処理が行われる。具体的には、上述の図９や図１０に示すワイピング条件のうち干渉量Ｇの初期設定を行う。ここで、例えば、標準の振動波形の減衰や周波数に基づき、干渉量Ｇを第２干渉量Ｇ２、ワイパー１００とノズル面２５との相対移動の速度Ｓｐを第１速度Ｓｐ１として初期設定されたと仮定する。

次いで、ステップＳ４０２では、クリーニング処理を行う。制御部１１１は、プログラムに従い、クリーニング処理内容を選択して実行させる。例えば、制御部１１１は、アクチュエーター８９を駆動させてフラッシングを実行させてもよいし、液体噴射ヘッド１５をキャップ８０でキャッピングした状態で吸引ポンプ８２を駆動させて、ノズル２４から液体を強制的に排出させる吸引クリーニングを実行させてもよい。また、圧力調整装置４０から加圧された液体を液体噴射ヘッド１５に供給させてもよい。すなわち、加圧クリーニングを実行させてもよい。

次いで、ステップＳ４０３では、制御部１１１は、圧力室８６内の状態を検出させる。
具体的には、アクチュエーター８９及び状態検出部１１３を駆動させ、圧力室８６内の振動波形を検出させ、検出した振動波形のデータを取得する。
なお、ステップＳ４０３で取得される振動波形の減衰や周波数は、液体噴射ヘッド１５に特に不具合がなければステップＳ４０１における標準の振動波形の減衰や周波数の所定範囲内となる。以下、本ステップＳ４０３で取得される振動波形が所定範囲内として説明する。

ステップＳ４０４では、制御部１１１は、ワイピングを実行させる。具体的には、制御部１１１は、液体噴射ヘッド１５に対してワイパー１００をワイピング方向Ｄｔに移動させ、ノズル面２５をワイピングさせる。ワイピング方向Ｄｔへのワイピングの速度Ｓｐは、第１速度Ｓｐ１である。

ステップＳ４０５では、制御部１１１は、圧力室８６内の状態を検出させる。
具体的には、アクチュエーター８９及び状態検出部１１３を駆動させ、圧力室８６内の振動波形を検出させ、検出した振動波形のデータを取得する。

ステップＳ４０６では、制御部１１１は、取得した振動波形に基づいて、圧力室８６内の状態が正常か否かを判断する。具体的には、状態検出部１１３による検出結果に基づいて、すなわち、検出される振動波形に基づいて、圧力室８６内の気泡の有無、圧力室８６内の気泡の増加の有無、または、ノズル２４内の液体とつながる液体が有るか否かを判断する。
本実施形態では、ステップＳ４０４のワイピング処理の前に検出されるステップＳ４０３の振動波形と、ステップＳ４０４のワイピング処理の後に検出されるステップＳ４０５の振動波形と、を比較することにより圧力室８６内の状態の変化を判断する。これにより、ワイピング処理による影響の有無を正確に判断することができる。
そして、圧力室８６内の気泡の増加や気泡が有る圧力室８６の数の増加が無い、かつ、ノズル面２５に付着し、ノズル２４内の液体とつながる液体が無い、と判断した場合は、ワイピング処理による圧力室８６内の状態の悪化がなく正常であると判断（ＹＥＳ）し、ステップＳ４０７に移行する。すなわち、圧力室８６内の状態の悪化がなく正常であると判断した場合は、ステップＳ４０１における初期のワイピング条件としてのワイピングの速度がステップＳ４０２で実行されるクリーニング処理の仕様に対して適切であると判断される。
一方、制御部１１１は、検出される振動波形に基づいて、圧力室８６内の気泡の増加や気泡がある圧力室８６の数の増加が有ると判断した場合、または、ノズル面２５にノズル２４内の液体とつながる液体が有ると判断した場合には、ワイピング処理後の圧力室８６内の状態が正常でない、すなわち、異常であると判断（ＮＯ）し、ステップＳ４０８に移行する。

ステップＳ４０７に移行した場合には、制御部１１１は、ワイピング条件をメモリー１１７に記憶する。この場合、例えば、初期のワイピング条件である第２干渉量Ｇ２及び第１速度Ｓｐ１をメモリー１１７に記憶する。

ステップＳ４０８に移行した場合、ワイピングの速度Ｓｐを遅くする。具体的には、制御部１１１は、移動部１０１のモーター１０２を駆動制御し、第１速度Ｓｐ１よりも速度が遅い第２速度Ｓｐ２に変更させる。例えば、第１速度Ｓｐ１よりも速度Ｓｐが１ｍｍ／ｓ遅い第２速度Ｓｐ２に変更させる。
これにより、干渉量Ｇに関してワイピング条件が初期設定された後に、圧力室８６内の状態に不具合が検出された場合であっても、ワイピング時の相対移動の速度Ｓｐを最適化し、ワイピング能力を向上させることができる。

次いで、ステップＳ４０９では、速度Ｓｐを第２速度Ｓｐ２として変更内容をメモリー１１７に記憶する。なお、干渉量Ｇは第２干渉量Ｇ２を維持する。

次いで、ステップＳ４１０では、制御部１１１は、引き続きクリーニング処理を実行させるか否かを判断する。クリーニング処理を行うと判断した場合（ＹＥＳ）は、ステップＳ４０２移行する。一方、クリーニング処理が不要である判断した場合（ＮＯ）は、終了する。

なお、上記図１１では、ステップＳ４０３において検出される振動波形が標準の振動波形の減衰や周波数の所定範囲内である場合について説明したが、ステップＳ４０３の後に、ステップＳ４０３において検出される振動波形と、ステップＳ４０１において設定された標準の振動波形と、を比較して、圧力室８６内の状態が正常か否かを判断するステップを設けてもよい。そして、圧力室８６内の状態が正常であると判断した場合は、ステップＳ４０４に移行する。一方、圧力室８６内の状態が異常であると判断した場合は、クリーニング処理の条件を見直す処理を実行する。このようにすれば、クリーニング処理による影響か、ワイピング処理による影響か、の判別が容易となる。すなわち、ステップＳ４０６において異常であると判断した場合、ワイピング処理による影響であることを明確化することができる。

次に、干渉量Ｇの設定方法について説明する。具体的には、干渉量Ｇの基準点の設定方法について説明する。
図１２は、干渉量Ｇにかかる基準点の設定方法を示すフローチャートである。また、図１３Ａ及び図１３Ｂは、干渉量Ｇにかかる基準点の設定方法を示す模式図である。
なお、以下の説明において、液体噴射ヘッド１５内に液体が充填された状態であってもよいし、充填されていない状態であってもよい。

まず、ステップＳ５０１では、ノズル面２５に対して下方の離れた位置にワイパー１００を配置する。具体的には、図１３Ａに示すように、制御部１１１は、干渉量変更部１１０を駆動させ、液体噴射ヘッド１５をワイパー１００の先端部１００ａよりも高い位置に移動させる。また、制御部１１１は、移動部１０１を駆動させ、先端部１００ａがノズル面２５の下方に位置するようにワイパー１００を移動させる。これにより、ノズル面２５とワイパー１００の先端部１００ａとが対向する。この場合、制御部１１１は、移動部１０１を駆動させ、先端部１００ａがノズル面２５の下方であって圧力室８６の鉛直下方に位置するようにワイパー１００を移動させてもよい。

次いで、ステップＳ５０２では、制御部１１１は、圧力室８６内の状態を検出させる。
具体的には、アクチュエーター８９及び状態検出部１１３を駆動させ、圧力室８６内の振動波形を検出させ、検出した振動波形のデータを取得する。

次いで、ステップＳ５０３では、制御部１１１は、取得した振動波形に基づいて、ノズル面２５とワイパー１００の先端部１００ａとが接触したか否かを判断する。
ここで、ワイパー１００の先端部１００ａとノズル面２５とが非接触の場合と、接触した場合とでは、それぞれの振動波形の形態が異なる。具体的には、圧力室８６の壁面の一部はノズル面２５およびノズルを含むノズル形成部材によって形成されているので、ワイパー１００の先端部１００ａとノズル面２５とが非接触の場合よりも接触した場合の方が振動波形の減衰が大きい。そこで、制御部１１１は、非接触の状態における振動波形に対して、取得した振動波形が、非接触の状態における振動波形に対して減衰が大きいか否かで判断する。
そして、接触したと判断した場合（ＹＥＳ）は、ステップＳ５０４に移行し、接触していないと判断した場合（ＮＯ）は、ステップＳ５０５に移行する。図１３Ｂは、ワイパー１００の先端部１００ａとノズル面２５とが接触した状態を示す。
なお、ステップＳ５０３において制御部１１１は、予め取得された接触の状態における振動波形と比較することにより接触の有無を判断してもよい。

ステップＳ５０４に移行した場合には、干渉量Ｇがゼロの位置であることを記憶する。具体的には、制御部１１１は、接触したと判断した液体噴射ヘッド１５のノズル面２５の位置を、干渉量Ｇがゼロの位置であるとメモリー１１７に記憶する。干渉量Ｇがゼロの位置に対応するノズル面２５の位置は、例えば、各種エンコーダー等のセンサーを利用すればよい。

ステップＳ５０５に移行した場合は、ノズル面２５とワイパー１００とを所定量近づける。具体的には、制御部１１１は、干渉量変更部１１０を駆動させ、液体噴射ヘッド１５をワイパー１００に対して降下させる。例えば、液体噴射ヘッド１５をワイパー１００に対して所定量の０．１ｍｍ降下させる。そして、ステップＳ５０２に移行する。

そして、上記同様にステップＳ５０２において、圧力室８６内の状態を検出させ、ステップＳ５０３において、取得した振動波形に基づいて、ノズル面２５とワイパー１００の先端部１００ａとが接触したか否かを判断する。以降、ノズル面２５とワイパー１００の先端部１００ａとが接触したと判断されるまで上記ステップを繰り返す。

これにより、干渉量Ｇがゼロとなる基準点が規定されるので、干渉量Ｇの設定時において、当該基準点を基に、干渉量Ｇの調整を的確に行うことができる。
なお、上記のステップＳ５０５では、ノズル面２５とワイパー１００とを所定量近づけた後に、圧力室８６内の状態を検出したが、これに限定されず、例えば、ワイパー１００に対してノズル面２５を下降させながら圧力室８６内の状態を検出してもよい。このようにすれば、処理時間を短縮させることができる。

以下、他の実施形態について説明する。
液体噴射装置１１は、液体噴射ヘッド１５をワイピングが実行される方向に移動させて、ワイパー１００と液体噴射ヘッド１５とをワイピングが実行される方向に相対移動させてもよい。例えば、ワイピングが実行される方向が走査方向Ｘｓと同じであれば移動機構１６の駆動により液体噴射ヘッド１５をワイピングが実行される方向に移動させてもよい。
干渉量変更部１１０は、モーターを駆動させることで、ワイパー１００をＺ軸に沿って昇降させることで、ワイピング時におけるノズル面２５に対するワイパー１００の干渉量を変更してもよい。
ワイピング条件のうちの干渉量Ｇの基本設定値を、先に実行されるクリーニングによって異ならせてもよい。例えば、干渉量Ｇの基本設定値を、先に実行されるクリーニングがフラッシングの場合には０．７ｍｍ、吸引クリーニングの場合には１ｍｍ、加圧クリーニングの場合には１．２ｍｍにしてもよい。
ワイパー１００とノズル面２５との相対移動の速度であるワイピング速度の基本設定値は、先に実行されるクリーニングによって異ならせてもよい。例えば、ワイピング速度の基本設定値を、先に実行されるクリーニングがフラッシングの場合には２０ｍｍ／ｓ、吸引クリーニングの場合には１５ｍｍ／ｓ、加圧クリーニングの場合には１０ｍｍ／ｓにしてもよい。
ワイピング条件のうちの干渉量Ｇの最適化を行う場合のワイピング速度は、標準の速度や基本設定値より遅い速度であってもよい。
例えば、ワイピング条件が、ノズル面２５に対するワイパー１００の傾きを含むものでもよい。具体的には、ワイピング方向Ｄｔに交差するワイパー１００の先端部１００ａの傾きを調整してもよい。この場合、ワイパー１００の先端部１００ａのワイピング方向Ｄｔに交差する両端がノズル面２５に接触するように調整する。例えば、状態検出部１１３を駆動させ、先端部１００ａの一方端がノズル面２５に接触する場合の振動波形と、先端部１００ａの両端がノズル面２５に接触する場合の振動波形と、を比較することでワイパー１００の両端をノズル面２５に接触するように調整することができる。これにより、ワイパー１００によるノズル面２５の払拭効率を高めることができる。

また、ワイピング条件が、ワイパー１００によるノズル面２５のワイピングの回数を含むものであってもよい。例えば、ワイピング後の圧力室８６内の状態検出の結果、正常でないと判断した場合、ワイピングの回数を多くしてもよい。これにより、ワイピング条件を適正化させることができる。

また、ワイピング条件が、ノズル面２５のワイピング時に、ノズル面２５に塗布する洗浄液の供給量を含むのもであってもよい。例えば、図１１において、ワイピングの速度Ｓｐを最も遅い速度に変更しても、ワイピング後の圧力室８６内の状態検出の結果、正常でないと判断した場合、洗浄液の供給量を少なくしもてよい。あるいは、洗浄液の供給量を停止してもよい。これにより、ワイピング条件を適正化させることができる。

また、ワイピング条件が、クリーニング処理において圧力調整装置４０による液体噴射ヘッド１５への液体の加圧力を含むものであってもよい。例えば、検出される振動波形に基づいて、ノズル面２５に付着し、ノズル２４内の液体とつながる液体が有ると判断した場合は、圧力調整装置４０による液体の加圧力を低くする。一方、検出される振動波形に基づいて、圧力室８６内に気泡が有ると判断した場合は、圧力調整装置４０による液体の加圧力を高くする。これにより、ワイピング条件を適正化させることができる。
以上、上記各ワイピング条件を適宜組み合わせてもよい。

また、上記の液体噴射ヘッド１５は、アクチュエーター８９を駆動することで圧力室８６内の液体を液滴として噴射する構成としたが、これに限定されない。例えば、液体噴射ヘッド１５は、圧力室８６内の液体を電気熱変換素子（ヒーター）で加熱して膜沸騰を生じさせることにより圧力室８６に連通するノズル２４から液体を噴射させる構成であってもよい。この場合、状態検出部１１３はヒーター直下に備えた温度検知素子により検知した液体噴射時の最高温度と予め定めた閾値と比較し、最高温度が正常噴射の時に比べ高い場合は圧力室８６内に気泡が存在すると判断し、最高温度から正常噴射のときよりも早いタイミングで温度が降下する場合はノズル面２５に液体が付着していると判断してもよい。

１１…液体噴射装置、１５…液体噴射ヘッド、２４…ノズル、２５…ノズル面、４０…圧力調整装置、７９…メンテナンスユニット、８０…キャップ、８６…圧力室、８９…アクチュエーター、１００…ワイパー、１０１…移動部、１０２…モーター、１１０…干渉量変更部、１１１…制御部、１１３…状態検出部。

Claims (8)

1. ノズル面に形成されたノズルから液体を噴射可能な液体噴射ヘッドと、
   前記ノズル面をワイピング可能なワイパーと、
   前記ワイピング時における前記ノズル面に対して前記ワイパーが干渉する干渉量を変更可能な干渉量変更部と、
   前記ワイパーと前記ノズル面とを前記ワイピングが実行される方向に相対移動する移動部と、
   前記ノズルに連通する圧力室内の状態を検出可能な状態検出部と、
   検出される前記圧力室内の状態に基づいて、前記ワイパーで前記ノズル面をワイピングするワイピング条件を変更させる制御部と、を備える液体噴射装置。
2. 前記状態検出部は、前記圧力室を振動させるアクチュエーターの駆動により振動した前記圧力室の振動波形を検出することによって前記圧力室内の状態を検出し、
   前記制御部は、前記干渉量を第１干渉量として前記ワイピングを実行させた後に、前記振動波形に基づいて前記圧力室内に気泡が有ると判断した場合には、前記第１干渉量よりも前記干渉量が少ない第２干渉量に変更させる、請求項１に記載の液体噴射装置。
3. 前記制御部は、
   前記第１干渉量で前記ワイピングを実行させた後に、前記振動波形に基づいて前記ノズル面に前記ノズル内の前記液体とつながる前記液体が有ると判断した場合には、前記第１干渉量よりも前記干渉量が多い第３干渉量に変更させる、請求項２に記載の液体噴射装置。
4. 前記制御部は、
   前記ワイパーと前記ノズル面との前記相対移動の速度を第１速度として、前記第２干渉量または前記第３干渉量に変更させた後に、前記振動波形に基づいて、前記圧力室内に気泡が有ると判断した場合、または、前記ノズル面に前記ノズル内の前記液体とつながる前記液体が有ると判断した場合には、前記第１速度よりも速度が遅い第２速度に変更させる、請求項３に記載の液体噴射装置。
5. ノズル面に形成されたノズルから液体を噴射可能な液体噴射ヘッドと、前記ノズル面をワイピング可能なワイパーと、を備えた液体噴射装置のメンテナンス方法であって、
   前記ノズルに連通する圧力室内の状態に基づいて、前記ワイパーで前記ノズル面をワイピングするワイピング条件を変更する液体噴射装置のメンテナンス方法。
6. 前記圧力室を振動させるアクチュエーターの駆動により振動した前記圧力室の振動波形を検出することによって前記圧力室内の状態を検出し、
   干渉量を第１干渉量として前記ワイピングを実行させた後に、前記振動波形に基づいて前記圧力室内に気泡が有ると判断した場合には、前記第１干渉量よりも前記干渉量が少ない第２干渉量に変更する、請求項５に記載の液体噴射装置のメンテナンス方法。
7. 前記第１干渉量で前記ワイピングを実行させた後に、前記振動波形に基づいて前記ノズル面に前記ノズルとつながる前記液体が有ると判断した場合には、前記第１干渉量よりも前記干渉量が多い第３干渉量に変更する、請求項６に記載の液体噴射装置のメンテナンス方法。
8. 前記ワイピングにおける前記ワイパーと前記ノズル面との前記ワイピングが実行される方向への相対移動の速度を第１速度として、前記第２干渉量または前記第３干渉量に変更させた後に、前記振動波形に基づいて、前記圧力室内に気泡が有ると判断した場合、または、前記ノズル面に前記ノズル内の前記液体とつながる前記液体が有ると判断した場合には、前記第１速度よりも速度が遅い第２速度に変更する、請求項７に記載の液体噴射装置のメンテナンス方法。

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