JP2021119265A - Vapor deposition mask manufacturing apparatus - Google Patents

Vapor deposition mask manufacturing apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP2021119265A
JP2021119265A JP2021076262A JP2021076262A JP2021119265A JP 2021119265 A JP2021119265 A JP 2021119265A JP 2021076262 A JP2021076262 A JP 2021076262A JP 2021076262 A JP2021076262 A JP 2021076262A JP 2021119265 A JP2021119265 A JP 2021119265A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
frame
alignment
vapor deposition
deposition mask
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021076262A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
元嗣 成谷
Mototsugu Narutani
元嗣 成谷
篤 武田
Atsushi Takeda
篤 武田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Display Inc
Original Assignee
Japan Display Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Display Inc filed Critical Japan Display Inc
Priority to JP2021076262A priority Critical patent/JP2021119265A/en
Publication of JP2021119265A publication Critical patent/JP2021119265A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources

Abstract

To reduce manufacturing cost in an apparatus, and to reduce dispersion of alignment accuracy, in a mask manufacturing apparatus in which a mask is fixed to a frame.SOLUTION: A mask manufacturing apparatus in which a vapor deposition mask is fixed in accordance with one of a plurality of openings, on a frame provided with the plurality of openings, includes an alignment stage having a placing part where the vapor deposition mask is placed, and an alignment mechanism for aligning by moving the vapor deposition mask along a surface facing to the vapor deposition mask on the frame.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、蒸着マスク製造装置に関する。 The present invention relates to a vapor deposition mask manufacturing apparatus.

表示装置の製造工程において、蒸着マスク（単にマスクともいう）を用いて基板上に特定材料を成膜する手法が用いられている。蒸着マスクを用いた成膜では、所定のパターンが形成された蒸着マスクを用いて、基板上に特定材料を所定のパターンに成膜する。例えば、有機ＥＬ表示装置の製造工程において、赤、緑、青の有機ＥＬ素子を基板上に成膜する方法の１つとしてマスク蒸着法が用いられる。このような蒸着マスクをフレームに複数固定して１つのマスクとして用いることがある。 In the manufacturing process of a display device, a method of forming a specific material on a substrate by using a thin-film mask (also simply referred to as a mask) is used. In the film formation using a thin-film deposition mask, a specific material is formed into a predetermined pattern on a substrate by using a thin-film deposition mask on which a predetermined pattern is formed. For example, in the manufacturing process of an organic EL display device, a mask vapor deposition method is used as one of the methods for forming red, green, and blue organic EL elements on a substrate. A plurality of such vapor deposition masks may be fixed to the frame and used as one mask.

特許文献１では、２枚のメタルマスクを、固定用マスクを介してつなぎ合わせ、１つのメタルマスクとして機能させることを開示している。 Patent Document 1 discloses that two metal masks are joined via a fixing mask to function as one metal mask.

特開２０１１−１８１２０８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-181208

マスクをフレームに固定して１つのマスクとするには、マスクとフレームとを高精度でアライメントして固定するマスク製造装置が必要となる。 In order to fix the mask to the frame to form one mask, a mask manufacturing apparatus for aligning and fixing the mask and the frame with high accuracy is required.

ここで、マスクとフレームとのアライメントには、例えば、従来のアライメント装置を用いることが可能である。アライメント装置は、アライメント対象を載置するアライメントステージを有しており、このアライメントステージがアライメント対象を載置面に沿って移動させることでアライメントを実現する。 Here, for the alignment between the mask and the frame, for example, a conventional alignment device can be used. The alignment device has an alignment stage on which the alignment target is placed, and the alignment stage realizes the alignment by moving the alignment target along the mounting surface.

アライメント装置を用いてフレームに設けられた複数の開口にマスクをアライメントする場合には、複数の開口それぞれに対応する複数のアライメントステージを用意することが考えられるが、装置の製造コストが増大する。また、複数の開口においてアライメント精度のばらつきが生じる。 When the mask is aligned with a plurality of openings provided in the frame by using an alignment device, it is conceivable to prepare a plurality of alignment stages corresponding to each of the plurality of openings, but the manufacturing cost of the device increases. In addition, the alignment accuracy varies at a plurality of openings.

本発明は、上記課題に鑑みて為されたものであり、その目的は、マスクをフレームに固定するマスク製造装置において、装置の製造コストを削減するとともに、アライメント精度のばらつきを減少させることにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to reduce the manufacturing cost of the mask manufacturing apparatus for fixing the mask to the frame and to reduce the variation in alignment accuracy. ..

（１）上記課題を解決するために、本発明に係る蒸着マスク製造装置は、蒸着マスクを、複数の開口が設けられたフレームの、前記複数の開口の一に合わせて固定する蒸着マスク製造装置であって、前記蒸着マスクを載置する載置部と、前記蒸着マスクを前記フレームの前記蒸着マスクと対向する面に沿って移動させてアライメントするアライメント機構と、を有するアライメントステージ、を含む。 (1) In order to solve the above problems, the thin-film deposition mask manufacturing apparatus according to the present invention is a thin-film deposition mask manufacturing apparatus for fixing a thin-film deposition mask to one of the plurality of openings of a frame provided with a plurality of openings. The alignment stage includes a mounting portion on which the vapor deposition mask is placed, and an alignment mechanism for aligning the vapor deposition mask by moving it along a surface of the frame facing the vapor deposition mask.

（２）上記（１）に記載の蒸着マスク製造装置において、前記アライメントステージが前記フレームに設けられた前記複数の開口の位置に順に移動してもよい。 (2) In the vapor deposition mask manufacturing apparatus according to (1) above, the alignment stage may be sequentially moved to the positions of the plurality of openings provided in the frame.

（３）上記（１）に記載の蒸着マスク製造装置において、前記アライメントステージは、前記複数の開口のそれぞれの位置において対応する前記蒸着マスクをアライメントしてもよい。 (3) In the vapor deposition mask manufacturing apparatus according to (1) above, the alignment stage may align the corresponding vapor deposition mask at each position of the plurality of openings.

（４）上記（１）に記載の蒸着マスク製造装置は、前記アライメントステージを前記対向する面に沿って移動させる移動機構をさらに含んでもよい。 (4) The vapor deposition mask manufacturing apparatus according to (1) above may further include a moving mechanism for moving the alignment stage along the facing surfaces.

（５）上記（１）に記載の蒸着マスク製造装置は、前記蒸着マスクをアライメントした後に、前記蒸着マスクを溶接により前記フレームに固定する溶接ユニットをさらに含んでもよい。 (5) The vapor deposition mask manufacturing apparatus according to (1) above may further include a welding unit for fixing the vapor deposition mask to the frame by welding after aligning the vapor deposition mask.

（６）上記（１）に記載の蒸着マスク製造装置において、前記複数の開口の個数は、前記アライメントステージの個数よりも大きくてもよい。 (6) In the vapor deposition mask manufacturing apparatus according to (1) above, the number of the plurality of openings may be larger than the number of the alignment stages.

本発明によれば、複数のマスクをフレームに固定するマスク製造装置において、装置の製造コストを削減するとともに、複数のマスクにおけるアライメント精度のばらつきを減少させることができる。 According to the present invention, in a mask manufacturing apparatus for fixing a plurality of masks to a frame, it is possible to reduce the manufacturing cost of the apparatus and reduce the variation in alignment accuracy among the plurality of masks.

本実施形態に係るマスク固定装置（マスク製造装置）の全体構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the whole structure of the mask fixing apparatus (mask manufacturing apparatus) which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るマスクの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the mask which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るフレームの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the frame which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るマスク固定装置の動作を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the operation of the mask fixing device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るマスク固定装置の動作を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the operation of the mask fixing device which concerns on this embodiment.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

なお、以下の説明において参照する図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であり、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。 The drawings referred to in the following description may schematically represent the width, thickness, shape, etc. of each part as compared with the actual mode in order to clarify the description, but they are merely examples. , The interpretation of the present invention is not limited. Further, in the present specification and each figure, the same elements as those described above with respect to the above-mentioned figures may be designated by the same reference numerals, and detailed description thereof may be omitted as appropriate.

図１は、本実施形態に係るマスク固定装置１（蒸着マスク固定装置、マスク製造装置、蒸着マスク貼り合せ装置ともいう）の全体構成を示す模式図である。図１は、マスク固定装置１を側面から見た図である。マスク固定装置１は、マスク２０（蒸着マスクともいう）とフレーム３０とのアライメントを行った上でマスク２０をフレーム３０に固定する装置である。マスク固定装置１は、フレーム保持部１１と、基準ガラス１３と、カメラ１４と、アライメントステージ１６と、溶接ユニット１８と、を含んで構成されている。基準ガラス１３と、カメラ１４と、アライメントステージ１６とによりマスク２０とフレーム３０とのアライメントが行われ、溶接ユニット１８によりマスク２０とフレーム３０との固定が行われる。 FIG. 1 is a schematic view showing an overall configuration of a mask fixing device 1 (also referred to as a vapor deposition mask fixing device, a mask manufacturing device, and a vapor deposition mask bonding device) according to the present embodiment. FIG. 1 is a side view of the mask fixing device 1. The mask fixing device 1 is a device for fixing the mask 20 to the frame 30 after aligning the mask 20 (also referred to as a vapor deposition mask) with the frame 30. The mask fixing device 1 includes a frame holding portion 11, a reference glass 13, a camera 14, an alignment stage 16, and a welding unit 18. The reference glass 13, the camera 14, and the alignment stage 16 align the mask 20 and the frame 30, and the welding unit 18 fixes the mask 20 and the frame 30.

フレーム保持部１１は、基準ガラス１３とアライメントステージ１６との間にフレーム３０を保持する。 The frame holding portion 11 holds the frame 30 between the reference glass 13 and the alignment stage 16.

基準ガラス１３は、マスク固定装置１の上部に固定されており、マスク２０とフレーム３０との位置合わせの基準となる基準マーク１００が設けられている。マスク２０には、アライメントマーク２００（図２参照）が設けられている。アライメントマーク２００を基準マーク１００に位置合わせすることで、マスク２０とフレーム３０とのアライメントが行われる。 The reference glass 13 is fixed to the upper part of the mask fixing device 1, and is provided with a reference mark 100 as a reference for positioning the mask 20 and the frame 30. The mask 20 is provided with an alignment mark 200 (see FIG. 2). By aligning the alignment mark 200 with the reference mark 100, the mask 20 and the frame 30 are aligned.

カメラ１４は、基準ガラス１３の上方に設けられている。カメラ１４は、Ｘ−Ｙ方向に移動可能に構成されている。カメラ１４は、基準マーク１００の真上から、基準マーク１００とアライメントマーク２００とを撮像することで、基準マーク１００とアライメントマーク２００との相対的な位置関係を測定する。図１では、１つのカメラ１４が、基準マーク１００の真上に順次移動して、基準マーク１００とアライメントマーク２００とを撮像する。なお、カメラ１４が１つ設けられる例に限定されず、カメラ１４は複数設けられていてもよい。 The camera 14 is provided above the reference glass 13. The camera 14 is configured to be movable in the XY directions. The camera 14 measures the relative positional relationship between the reference mark 100 and the alignment mark 200 by photographing the reference mark 100 and the alignment mark 200 from directly above the reference mark 100. In FIG. 1, one camera 14 sequentially moves directly above the reference mark 100 and images the reference mark 100 and the alignment mark 200. The example is not limited to the case where one camera 14 is provided, and a plurality of cameras 14 may be provided.

アライメントステージ１６は、マスク固定装置１の下部に設けられている。アライメントステージ１６は、マスク２０が載置される載置部１６１と、載置部１６１に載置されたマスク２０を載置面に沿った面内で、或いは載置面に平行な面内で（Ｘ−Ｙ−θ方向に）移動させてアライメントを行うアライメント機構１６２と、アライメントステージ１６自体を、Ｘ−Ｙ方向に移動させる移動機構１６３と、を備える。ここで載置面とは、例えばマスク２０のフレーム３０と対向する面、換言すればマスク２０のフレーム３０へ載置される側の面である。載置面とは、フレーム３０のマスク２０と対向する面であってもよい。また、ここでのθ方向とは、図１に示すＸ方向とＹ方向とを含む平面内（例えばマスク２０の載置面内）の回転方向を含む。更に、θ方向は、マスク２０の載置面と交差する方向を含んでもよい。載置部１６１は、複数のリフトピンによって構成されてもよいし、１つの載置台によって構成されてもよい。アライメント機構１６２は、例えば、アクチュエータと駆動モータとにより構成される。移動機構１６３は、例えば、駆動モータとボールネジとにより構成される。移動機構１６３は、更にリニアスケール（リニアエンコーダ）を具備してもよい。なお、移動機構１６３は、アライメントステージ１６とは別体に構成されていてもよい。例えば、駆動モータと搬送ベルトとにより構成される移動機構１６３の上にアライメントステージ１６が設置され、搬送ベルトが動作することによりアライメントステージ１６が移動してもよい。 The alignment stage 16 is provided below the mask fixing device 1. The alignment stage 16 has a mounting portion 161 on which the mask 20 is mounted and a mask 20 mounted on the mounting portion 161 in a plane along the mounting surface or in a plane parallel to the mounting surface. It includes an alignment mechanism 162 that moves (in the XY−θ direction) for alignment, and a moving mechanism 163 that moves the alignment stage 16 itself in the XY directions. Here, the mounting surface is, for example, a surface of the mask 20 facing the frame 30, in other words, a surface of the mask 20 on the side of the mask 20 on the frame 30. The mounting surface may be a surface facing the mask 20 of the frame 30. Further, the θ direction here includes a rotation direction in a plane including the X direction and the Y direction shown in FIG. 1 (for example, in the mounting surface of the mask 20). Further, the θ direction may include a direction intersecting the mounting surface of the mask 20. The mounting unit 161 may be composed of a plurality of lift pins or a single mounting table. The alignment mechanism 162 is composed of, for example, an actuator and a drive motor. The moving mechanism 163 is composed of, for example, a drive motor and a ball screw. The moving mechanism 163 may further include a linear scale (linear encoder). The moving mechanism 163 may be configured separately from the alignment stage 16. For example, the alignment stage 16 may be installed on the moving mechanism 163 composed of the drive motor and the transport belt, and the alignment stage 16 may move by operating the transport belt.

アライメントステージ１６は、カメラ１４が測定した基準マーク１００とアライメントマーク２００との相対的な位置関係に応じて、載置部１６１に載置されたマスク２０をアライメント機構１６２により移動させてアライメントを行う。 The alignment stage 16 aligns by moving the mask 20 mounted on the mounting portion 161 by the alignment mechanism 162 according to the relative positional relationship between the reference mark 100 and the alignment mark 200 measured by the camera 14. ..

本実施形態に係るマスク固定装置１は、アライメントステージ１６が１つだけ設けられており、アライメントステージ１６が移動機構１６３により移動してマスク２０のアライメントを行う。 The mask fixing device 1 according to the present embodiment is provided with only one alignment stage 16, and the alignment stage 16 is moved by the moving mechanism 163 to align the mask 20.

溶接ユニット１８は、マスク２０とフレーム３０とのアライメントが行われた後に、マスク２０を溶接によりフレーム３０に固定する。 The welding unit 18 fixes the mask 20 to the frame 30 by welding after the mask 20 and the frame 30 are aligned.

図２は、本実施形態に係るマスク２０の一例を示す図である。マスク２０には、複数のパターン部２１０が形成されている。また、マスク２０には、アライメントマーク２００が設けられている。マスク２０の材料としては、例えば、インバー等の金属が用いられる。パターン部２１０が実際の製品となり、例えば、有機ＥＬ表示装置のパネル部分に相当する。パターン部２１０には、所定のパターンが形成されており、例えば、有機ＥＬ表示装置の有機ＥＬ素子のパターンが形成されている。パターン部２１０は、任意の適切な方法により形成され得る。具体的には、電気鋳造により形成されてもよいし、エッチングにより形成されてもよい。例えば、パターン部２１０は、電気鋳造により形成されたメッキ部を含み、マスク２０は電鋳マスクとされる。電鋳マスクによれば、例えば、より精度の高いパターン成膜を達成し得る。 FIG. 2 is a diagram showing an example of the mask 20 according to the present embodiment. A plurality of pattern portions 210 are formed on the mask 20. Further, the mask 20 is provided with an alignment mark 200. As the material of the mask 20, for example, a metal such as Invar is used. The pattern portion 210 becomes an actual product and corresponds to, for example, a panel portion of an organic EL display device. A predetermined pattern is formed in the pattern portion 210, for example, a pattern of an organic EL element of an organic EL display device is formed. The pattern portion 210 can be formed by any suitable method. Specifically, it may be formed by electroforming or by etching. For example, the pattern portion 210 includes a plated portion formed by electroforming, and the mask 20 is an electroformed mask. According to the electroformed mask, for example, more accurate pattern film formation can be achieved.

本実施形態では、図２に示すマスク２０を基板上に複数並べて所定のパターンを成膜することを想定している。複数のマスク２０を基板上に並べる際に、複数のマスク２０はフレーム３０に固定されて１つのマスクとして用いられる。これにより、マスク２０より基板のサイズが大きい形態にも、既存のマスク２０を利用することができる。 In this embodiment, it is assumed that a plurality of masks 20 shown in FIG. 2 are arranged on a substrate to form a predetermined pattern. When arranging the plurality of masks 20 on the substrate, the plurality of masks 20 are fixed to the frame 30 and used as one mask. As a result, the existing mask 20 can be used even in a form in which the size of the substrate is larger than that of the mask 20.

図３は、本実施形態に係るフレーム３０の一例を示す図である。フレーム３０は、複数のマスク２０それぞれに対応する複数の開口３００が設けられた枠状の構造を有している。フレーム３０の材料としては、例えばインバー等の金属が用いられる。図３に示すフレーム３０は、４つのマスク２０それぞれに対応する４つの開口３００が設けられた例を示している。図３に示すフレーム３０の開口３００を覆うようにマスク２０が固定される。 FIG. 3 is a diagram showing an example of the frame 30 according to the present embodiment. The frame 30 has a frame-like structure in which a plurality of openings 300 corresponding to each of the plurality of masks 20 are provided. As the material of the frame 30, for example, a metal such as Invar is used. The frame 30 shown in FIG. 3 shows an example in which four openings 300 corresponding to each of the four masks 20 are provided. The mask 20 is fixed so as to cover the opening 300 of the frame 30 shown in FIG.

また、フレーム３０は、フレーム基材と、マスク２０が固定される側に配置される接合部材とを含んでもよい。接合部材にマスク２０が固定されることで、マスク全体の剛性を下げ得る。その結果、パターン形成対象の基板の剛性が高い場合であっても、基板に対するマスクの密着性を向上させて、マスクと基板との間への材料の回り込みを抑制し、高精度なパターン成膜を実現し得る。 Further, the frame 30 may include a frame base material and a joining member arranged on the side where the mask 20 is fixed. By fixing the mask 20 to the joining member, the rigidity of the entire mask can be reduced. As a result, even when the rigidity of the substrate to be patterned is high, the adhesion of the mask to the substrate is improved, the material wraps around between the mask and the substrate is suppressed, and a highly accurate pattern is formed. Can be realized.

ここで、本実施形態に係るマスク固定装置１の具体的な動作について説明する。図４は、本実施形態に係るマスク固定装置１の動作を模式的に示す図である。図４は、図１に示したマスク固定装置１をマスク２０の上方から見た図である。図４では、図２で示したマスク２０と、図３で示したフレーム３０とを用いて、４つのマスク２０（２０ａ〜２０ｄ）をフレーム３０に固定する例を示している。なお、図４に示すマスク２０は、パターン部２１０の記載を省略している。本実施形態に係るマスク固定装置１では、１つのアライメントステージ１６が４つのマスク２０それぞれをアライメントする。 Here, a specific operation of the mask fixing device 1 according to the present embodiment will be described. FIG. 4 is a diagram schematically showing the operation of the mask fixing device 1 according to the present embodiment. FIG. 4 is a view of the mask fixing device 1 shown in FIG. 1 as viewed from above the mask 20. FIG. 4 shows an example in which four masks 20 (20a to 20d) are fixed to the frame 30 by using the mask 20 shown in FIG. 2 and the frame 30 shown in FIG. In the mask 20 shown in FIG. 4, the description of the pattern portion 210 is omitted. In the mask fixing device 1 according to the present embodiment, one alignment stage 16 aligns each of the four masks 20.

まず、フレーム３０がフレーム保持部１１に固定されている。アライメントステージ１６が、移動機構１６３によりフレーム３０の１つ目の開口３００（図４における右下の開口３００）の下部に移動する。アライメントステージ１６が１つ目の開口３００の下部に位置すると、マスク２０ａがアライメントステージ１６の載置部１６１に載置される。そして、アライメントステージ１６のアライメント機構１６２によりマスク２０ａのアライメントが行われる。マスク２０ａのアライメントが完了すると、溶接ユニット１８がマスク２０ａを溶接によりフレーム３０に固定する。 First, the frame 30 is fixed to the frame holding portion 11. The alignment stage 16 is moved to the lower part of the first opening 300 (lower right opening 300 in FIG. 4) of the frame 30 by the moving mechanism 163. When the alignment stage 16 is located below the first opening 300, the mask 20a is placed on the mounting portion 161 of the alignment stage 16. Then, the mask 20a is aligned by the alignment mechanism 162 of the alignment stage 16. When the alignment of the mask 20a is completed, the welding unit 18 fixes the mask 20a to the frame 30 by welding.

次に、アライメントステージ１６が、移動機構１６３によりフレーム３０の２つ目の開口３００（図４における右上の開口３００）の下部に向けて移動する。ここでは、アライメントステージ１６は、移動機構１６３によりＹ方向に移動することで、２つ目の開口３００の下部に位置する。アライメントステージ１６が２つ目の開口３００の下部に位置すると、マスク２０ｂがアライメントステージ１６の載置部１６１に載置される。そして、アライメントステージ１６のアライメント機構１６２によりマスク２０ｂのアライメントが行われる。マスク２０ｂのアライメントが完了すると、溶接ユニット１８がマスク２０ｂを溶接によりフレーム３０に固定する。 Next, the alignment stage 16 is moved toward the lower part of the second opening 300 (upper right opening 300 in FIG. 4) of the frame 30 by the moving mechanism 163. Here, the alignment stage 16 is located below the second opening 300 by moving in the Y direction by the moving mechanism 163. When the alignment stage 16 is located below the second opening 300, the mask 20b is placed on the mounting portion 161 of the alignment stage 16. Then, the mask 20b is aligned by the alignment mechanism 162 of the alignment stage 16. When the alignment of the mask 20b is completed, the welding unit 18 fixes the mask 20b to the frame 30 by welding.

そして、アライメントステージ１６が、移動機構１６３によりフレーム３０の３つ目の開口３００（図４における左上の開口３００）の下部に向けて移動する。ここでは、アライメントステージ１６は、移動機構１６３によりＸ方向に移動することで、３つ目の開口３００の下部に位置する。アライメントステージ１６が３つ目の開口３００の下部に位置すると、マスク２０ｃがアライメントステージ１６の載置部１６１に載置される。そして、アライメントステージ１６のアライメント機構１６２によりマスク２０ｃのアライメントが行われる。マスク２０ｃのアライメントが完了すると、溶接ユニット１８がマスク２０ｃを溶接によりフレーム３０に固定する。 Then, the alignment stage 16 is moved toward the lower part of the third opening 300 (upper left opening 300 in FIG. 4) of the frame 30 by the moving mechanism 163. Here, the alignment stage 16 is located below the third opening 300 by moving in the X direction by the moving mechanism 163. When the alignment stage 16 is located below the third opening 300, the mask 20c is placed on the mounting portion 161 of the alignment stage 16. Then, the mask 20c is aligned by the alignment mechanism 162 of the alignment stage 16. When the alignment of the mask 20c is completed, the welding unit 18 fixes the mask 20c to the frame 30 by welding.

最後に、アライメントステージ１６が、移動機構１６３によりフレーム３０の４つ目の開口３００（図４における左下の開口３００）の下部に向けて移動する。ここでは、アライメントステージ１６は、移動機構１６３によりＹ方向に移動することで、４つ目の開口３００の下部に位置する。アライメントステージ１６が４つ目の開口３００の下部に位置すると、マスク２０ｄがアライメントステージ１６の載置部１６１に載置される。そして、アライメントステージ１６のアライメント機構１６２によりマスク２０ｄのアライメントが行われる。マスク２０ｄのアライメントが完了すると、溶接ユニット１８がマスク２０ｄを溶接によりフレーム３０に固定する。 Finally, the alignment stage 16 is moved toward the lower part of the fourth opening 300 (lower left opening 300 in FIG. 4) of the frame 30 by the moving mechanism 163. Here, the alignment stage 16 is located below the fourth opening 300 by moving in the Y direction by the moving mechanism 163. When the alignment stage 16 is located below the fourth opening 300, the mask 20d is placed on the mounting portion 161 of the alignment stage 16. Then, the mask 20d is aligned by the alignment mechanism 162 of the alignment stage 16. When the alignment of the mask 20d is completed, the welding unit 18 fixes the mask 20d to the frame 30 by welding.

このようにして、マスク固定装置１により、複数のマスク２０がフレーム３０に固定された１つのマスク（成膜用マスクとする）が形成される。 In this way, the mask fixing device 1 forms one mask (used as a film-forming mask) in which a plurality of masks 20 are fixed to the frame 30.

成膜用マスクを用いた成膜について簡単に説明する。フレーム３０側から搬送フレームにピン等により保持された成膜用マスクは、成膜対象の基板の成膜面に対向するように配置される。この状態で、成膜用マスク側から基板に対して成膜材料を、例えば、蒸着、スパッタリングなどにより付着させる。例えば、製造スペースを有効活用する観点から、基板は縦に配置される。このような形態においても、基板に対するマスクの密着性は確保され得る。 A film formation using a film formation mask will be briefly described. The film-forming mask held on the transport frame from the frame 30 side by a pin or the like is arranged so as to face the film-forming surface of the substrate to be film-formed. In this state, the film-forming material is adhered to the substrate from the film-forming mask side by, for example, thin-film deposition or sputtering. For example, from the viewpoint of effectively utilizing the manufacturing space, the substrates are arranged vertically. Even in such a form, the adhesion of the mask to the substrate can be ensured.

本実施形態によれば、複数のマスク２０とフレーム３０とをアライメントし、かつ、複数のマスク２０とフレーム３０とを固定するマスク固定装置１を実現することができる。また、本実施形態のマスク固定装置１では、１つのアライメントステージ１６を、フレーム３０に設けられる複数の開口３００に順に移動させて各マスク２０をアライメントしている。これにより、複数のマスク２０それぞれのアライメントを同一のアライメントステージ１６で行うことができ、複数のマスク２０それぞれに対応する複数のアライメントステージ１６を設ける場合に比べて、複数のマスク２０におけるアライメント精度のばらつきを減少させることができる。さらに、本実施形態のマスク固定装置１では、アライメントステージ１６を１つだけ設ければよいため、複数のマスク２０それぞれに対応する複数のアライメントステージ１６を設ける場合に比べて、マスク固定装置１の製造コストを削減することができる。なお、マスク固定装置１に移動可能なアライメントステージ１６を複数個設け、アライメントステージ１６の個数よりも多い数のマスク２０をフレーム３０とアライメントし、固定する構造にしてもよい。この様な構造においても、同様の効果が得られる。 According to this embodiment, it is possible to realize a mask fixing device 1 that aligns a plurality of masks 20 and a frame 30 and fixes the plurality of masks 20 and the frame 30. Further, in the mask fixing device 1 of the present embodiment, one alignment stage 16 is sequentially moved to a plurality of openings 300 provided in the frame 30 to align each mask 20. As a result, the alignment of each of the plurality of masks 20 can be performed on the same alignment stage 16, and the alignment accuracy of the plurality of masks 20 is higher than that of the case where the plurality of alignment stages 16 corresponding to the plurality of masks 20 are provided. The variation can be reduced. Further, in the mask fixing device 1 of the present embodiment, only one alignment stage 16 needs to be provided. Therefore, as compared with the case where a plurality of alignment stages 16 corresponding to each of the plurality of masks 20 are provided, the mask fixing device 1 of the mask fixing device 1 is provided. The manufacturing cost can be reduced. A plurality of movable alignment stages 16 may be provided in the mask fixing device 1, and a structure in which a larger number of masks 20 than the number of alignment stages 16 are aligned with the frame 30 and fixed may be used. The same effect can be obtained with such a structure.

次に、本実施形態に係るマスク固定装置１の具体的な動作の他の例について説明する。図５は、本実施形態に係るマスク固定装置１の動作を模式的に示す図である。図５は、図１に示したマスク固定装置１をマスク２０の上方から見た図である。図５では、図４で示したものと同一のアライメントステージ１６を用いて、２つのマスク２０（２０ｅおよび２０ｆ）をフレーム３１に固定する例を示している。なお、図５に示すマスク２０は、パターン部２１０の記載を省略している。図５に示すフレーム３１の大きさは、図４で示したフレーム３０の大きさとほぼ同一である。フレーム３１は、２つのマスク２０それぞれに対応する２つの開口３１０が設けられている。そして、図５に示すマスク２０ｅおよび２０ｆそれぞれの大きさは、図４で示したマスク２０ａの約２倍である。また、図５に示すマスク２０ｅのフレーム３０と対向する面は、アライントステージ１６のフレーム３０と対向する面よりも大きい。 Next, another example of a specific operation of the mask fixing device 1 according to the present embodiment will be described. FIG. 5 is a diagram schematically showing the operation of the mask fixing device 1 according to the present embodiment. FIG. 5 is a view of the mask fixing device 1 shown in FIG. 1 as viewed from above the mask 20. FIG. 5 shows an example in which two masks 20 (20e and 20f) are fixed to the frame 31 by using the same alignment stage 16 as shown in FIG. In the mask 20 shown in FIG. 5, the description of the pattern portion 210 is omitted. The size of the frame 31 shown in FIG. 5 is substantially the same as the size of the frame 30 shown in FIG. The frame 31 is provided with two openings 310 corresponding to each of the two masks 20. The size of each of the masks 20e and 20f shown in FIG. 5 is about twice that of the mask 20a shown in FIG. Further, the surface of the mask 20e shown in FIG. 5 facing the frame 30 is larger than the surface of the aligned stage 16 facing the frame 30.

まず、フレーム３１がフレーム保持部１１に固定されている。アライメントステージ１６が、移動機構１６３によりフレーム３１の１つ目の開口３１０（図５における右側の開口３１０）の下部に移動する。アライメントステージ１６が１つ目の開口３１０の下部に位置すると、マスク２０ｅがアライメントステージ１６の載置部１６１に載置される。そして、アライメントステージ１６のアライメント機構１６２によりマスク２０ｅのアライメントが行われる。マスク２０ｅのアライメントが完了すると、溶接ユニット１８がマスク２０ｅを溶接によりフレーム３１に固定する。 First, the frame 31 is fixed to the frame holding portion 11. The alignment stage 16 is moved to the lower part of the first opening 310 (opening 310 on the right side in FIG. 5) of the frame 31 by the moving mechanism 163. When the alignment stage 16 is located below the first opening 310, the mask 20e is placed on the mounting portion 161 of the alignment stage 16. Then, the mask 20e is aligned by the alignment mechanism 162 of the alignment stage 16. When the alignment of the mask 20e is completed, the welding unit 18 fixes the mask 20e to the frame 31 by welding.

次に、アライメントステージ１６が、移動機構１６３によりフレーム３１の２つ目の開口３１０（図５における左側の開口３１０）の下部に向けて移動する。ここでは、アライメントステージ１６は、移動機構１６３によりＸ方向に移動することで、２つ目の開口３１０の下部に位置する。アライメントステージ１６が２つ目の開口３１０の下部に位置すると、マスク２０ｆがアライメントステージ１６の載置部１６１に載置される。そして、アライメントステージ１６のアライメント機構１６２によりマスク２０ｆのアライメントが行われる。マスク２０ｆのアライメントが完了すると、溶接ユニット１８がマスク２０ｆを溶接によりフレーム３１に固定する。 Next, the alignment stage 16 is moved toward the lower part of the second opening 310 (the left opening 310 in FIG. 5) of the frame 31 by the moving mechanism 163. Here, the alignment stage 16 is located below the second opening 310 by moving in the X direction by the moving mechanism 163. When the alignment stage 16 is located below the second opening 310, the mask 20f is placed on the mounting portion 161 of the alignment stage 16. Then, the mask 20f is aligned by the alignment mechanism 162 of the alignment stage 16. When the alignment of the mask 20f is completed, the welding unit 18 fixes the mask 20f to the frame 31 by welding.

このように、本実施形態では、図４および図５に示すような大きさの異なるマスク２０であっても、同一のアライメントステージ１６により各マスク２０をアライメントすることができる。即ち、一つのマスク固定装置１において、マスク２０のサイズや、一つのフレーム３０（又は３１）に固定するマスク２０の個数を、切り替えることが可能である。これにより、本実施形態のマスク固定装置１は、複数のマスク２０それぞれに対応する複数のアライメントステージ１６を設ける場合に比べて、複数の異なるサイズのマスク２０に対応できるとともに、マスク固定装置１の製造コストを低減することができる。 As described above, in the present embodiment, even if the masks 20 have different sizes as shown in FIGS. 4 and 5, each mask 20 can be aligned by the same alignment stage 16. That is, in one mask fixing device 1, the size of the mask 20 and the number of masks 20 fixed to one frame 30 (or 31) can be switched. As a result, the mask fixing device 1 of the present embodiment can support a plurality of masks 20 having different sizes as compared with the case where a plurality of alignment stages 16 corresponding to each of the plurality of masks 20 are provided, and the mask fixing device 1 of the mask fixing device 1. The manufacturing cost can be reduced.

なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。 The present invention is not limited to the above-described embodiment.

例えば、図４および図５において、マスク２０毎にアライメントと固定とを行っているが、各マスク２０のアライメントを先に行い、すべてのマスク２０のアライメントが完了した後に各マスク２０の固定を行ってもよい。 For example, in FIGS. 4 and 5, alignment and fixing are performed for each mask 20, but each mask 20 is aligned first, and each mask 20 is fixed after the alignment of all masks 20 is completed. You may.

また、図４および図５において、アライメントステージ１６が開口３００の下部に位置した後にマスク２０が載置部１６１に載置されているが、アライメントステージ１６が移動する前にすべてのマスク２０をフレームの上面に乗せておいてもよい。 Further, in FIGS. 4 and 5, the mask 20 is mounted on the mounting portion 161 after the alignment stage 16 is located below the opening 300, but all the masks 20 are framed before the alignment stage 16 moves. It may be placed on the upper surface of the.

また、図４および図５で示したアライメントステージ１６の移動順序は、上述の例に限定されず、任意の順序で移動してよい。 Further, the movement order of the alignment stage 16 shown in FIGS. 4 and 5 is not limited to the above-mentioned example, and may be moved in any order.

以上、本発明の実施形態を説明してきたが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成、または同一の目的を達成することができる構成により置き換えてもよい。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments. For example, the configurations described in the above-described embodiments may be replaced with substantially the same configurations, configurations that exhibit the same effects, or configurations that can achieve the same objectives.

１ マスク固定装置、１１ フレーム保持部、１３ 基準ガラス、１４ カメラ、１６
アライメントステージ、１８ 溶接ユニット、 ２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｄ マスク、３０，３１ フレーム、１００ 基準マーク、１６１ 載置部、１６２ アライメント機構、１６３ 移動機構、２００ アライメントマーク、２１０ パターン部、３００，３１０ 開口。 1 Mask fixing device, 11 Frame holder, 13 Reference glass, 14 Camera, 16
Alignment stage, 18 welding unit, 20, 20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20d mask, 30, 31 frame, 100 reference mark, 161 mounting part, 162 alignment mechanism, 163 movement mechanism, 200 alignment mark, 210 patterns Part, 300,310 openings.

Claims (6)

蒸着マスクを、複数の開口が設けられたフレームの、前記複数の開口の一に合わせて固定する蒸着マスク製造装置であって、
前記蒸着マスクを載置する載置部と、前記蒸着マスクを前記フレームの前記蒸着マスクと対向する面に沿って移動させてアライメントするアライメント機構と、を有するアライメントステージ、を含むことを特徴とする、蒸着マスク製造装置。 A vapor deposition mask manufacturing apparatus for fixing a vapor deposition mask to one of the plurality of openings of a frame provided with a plurality of openings.
It is characterized by including an alignment stage having a mounting portion on which the vapor deposition mask is placed and an alignment mechanism for aligning the vapor deposition mask by moving it along a surface of the frame facing the vapor deposition mask. , Thin-film mask manufacturing equipment. 前記アライメントステージが前記フレームに設けられた前記複数の開口の位置に順に移動する、請求項１に記載の蒸着マスク製造装置。 The vapor deposition mask manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the alignment stage sequentially moves to the positions of the plurality of openings provided in the frame. 前記アライメントステージは、前記複数の開口のそれぞれの位置において対応する前記蒸着マスクをアライメントするように構成されることを特徴とする、請求項１に記載の蒸着マスク製造装置。 The vapor deposition mask manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the alignment stage is configured to align the corresponding vapor deposition mask at each position of the plurality of openings. 前記アライメントステージを前記対向する面に沿って移動させる移動機構をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の蒸着マスク製造装置。 The vapor deposition mask manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising a moving mechanism for moving the alignment stage along the facing surfaces. 前記蒸着マスクをアライメントした後に、前記蒸着マスクを溶接により前記フレームに固定する溶接ユニットをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の蒸着マスク製造装置。 The vapor deposition mask manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising a welding unit for fixing the vapor deposition mask to the frame by welding after aligning the vapor deposition mask. 前記複数の開口の個数は、前記アライメントステージの個数よりも大きいことを特徴とする、請求項１に記載の蒸着マスク製造装置。

The vapor deposition mask manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the number of the plurality of openings is larger than the number of the alignment stages.
JP2021076262A 2017-02-10 2021-04-28 Vapor deposition mask manufacturing apparatus Pending JP2021119265A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021076262A JP2021119265A (en) 2017-02-10 2021-04-28 Vapor deposition mask manufacturing apparatus

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017022873A JP6878032B2 (en) 2017-02-10 2017-02-10 Thin film mask fixing device
JP2021076262A JP2021119265A (en) 2017-02-10 2021-04-28 Vapor deposition mask manufacturing apparatus

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017022873A Division JP6878032B2 (en) 2017-02-10 2017-02-10 Thin film mask fixing device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2021119265A true JP2021119265A (en) 2021-08-12

Family

ID=63107471

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017022873A Active JP6878032B2 (en) 2017-02-10 2017-02-10 Thin film mask fixing device
JP2021076262A Pending JP2021119265A (en) 2017-02-10 2021-04-28 Vapor deposition mask manufacturing apparatus

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017022873A Active JP6878032B2 (en) 2017-02-10 2017-02-10 Thin film mask fixing device

Country Status (3)

Country Link
JP (2) JP6878032B2 (en)
CN (1) CN110249071A (en)
WO (1) WO2018146941A1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11307423A (en) * 1998-04-21 1999-11-05 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> X-ray mask adhering device
JP2002305081A (en) * 2001-01-31 2002-10-18 Toray Ind Inc Assembling apparatus of integrated mask, assembling method and production process of organic el element
JP2009217008A (en) * 2008-03-11 2009-09-24 Adtec Engineeng Co Ltd Aligning device for glass mask and mask holder

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7396558B2 (en) * 2001-01-31 2008-07-08 Toray Industries, Inc. Integrated mask and method and apparatus for manufacturing organic EL device using the same
JP6078818B2 (en) * 2013-07-02 2017-02-15 株式会社ブイ・テクノロジー Film-forming mask and film-forming mask manufacturing method
KR20170084088A (en) * 2014-10-17 2017-07-19 어드밴텍 글로벌, 리미티드 Multi-mask alignment system and method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11307423A (en) * 1998-04-21 1999-11-05 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> X-ray mask adhering device
JP2002305081A (en) * 2001-01-31 2002-10-18 Toray Ind Inc Assembling apparatus of integrated mask, assembling method and production process of organic el element
JP2009217008A (en) * 2008-03-11 2009-09-24 Adtec Engineeng Co Ltd Aligning device for glass mask and mask holder

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018127703A (en) 2018-08-16
WO2018146941A1 (en) 2018-08-16
CN110249071A (en) 2019-09-17
JP6878032B2 (en) 2021-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6611389B2 (en) Alignment apparatus, alignment method, film forming apparatus, film forming method, and electronic device manufacturing method
KR101993532B1 (en) Film formation apparatus, film formation method and manufacturing method of electronic device
JP6393802B1 (en) Substrate placing apparatus, substrate placing method, film forming apparatus, film forming method, alignment apparatus, alignment method, and electronic device manufacturing method
KR102241187B1 (en) Substrate supporting apparatus, substrate mounting apparatus, film formation apparatus, substrate supporting method, film formation method, and manufacturing method of electronic device
JP6351918B2 (en) Substrate mounting method, film forming method, and electronic device manufacturing method
JP7244401B2 (en) Alignment apparatus, film formation apparatus, alignment method, film formation method, and electronic device manufacturing method
TW201303075A (en) Processing chamber
WO2016080235A1 (en) Vapor deposition device, vapor deposition method, and method for manufacturing organic electroluminescence element
KR20130018132A (en) Method for manufacturing el device
KR102128888B1 (en) Film forming apparatus, film forming method and manufacturing method of electronic device
JP2018197362A (en) Substrate conveyance mechanism, substrate placement mechanism, film deposition device, and method of these
JP7290988B2 (en) Alignment Apparatus, Film Forming Apparatus, Alignment Method, Film Forming Method, and Electronic Device Manufacturing Method
WO2018147339A1 (en) Vapor deposition mask, vapor deposition mask alignment method, and vapor deposition mask-securing device
JP2019086709A (en) Exposure system, exposure method, and manufacturing method of panel substrate for display
JP7001381B2 (en) Alignment method, film formation method, manufacturing method of electronic device using it, alignment device, and manufacturing device of electronic device equipped with it.
CN113388806B (en) Mask mounting apparatus and method, film forming apparatus and method, and substrate loader
JP6878032B2 (en) Thin film mask fixing device
JP7225275B2 (en) Deposition equipment
KR20200048841A (en) Mask replacement timing determination apparatus, film forming apparatus, mask replacement timing determination method, film forming method, and manufacturing method of electronic device
JP2007287943A (en) Alignment method and device
JP5687165B2 (en) Proximity exposure apparatus, substrate positioning method for proximity exposure apparatus, and display panel substrate manufacturing method
JP6960789B2 (en) Alignment device and film formation device
JP2009014805A (en) Exposure device and exposure method
JP2013205678A (en) Proximity exposure device, substrate positioning method of proximity exposure device, and manufacturing method of display panel substrate
KR20140080772A (en) Aligning apparatus and Aligning method using the same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210428

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220208

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220329

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20221004