JP2021118227A - インダクタ - Google Patents

Abstract

【課題】素体にめっきするための磁性粉露出領域を形成する際のレーザー光の照射範囲の位置ずれの許容範囲を広くすることができ、これにより生産性が向上するインダクタを提供する。【解決手段】コイル３０と、コイル３０を内包し、磁性粉および樹脂を含む磁性部からなる素体１０と、素体１０の表面に配置される外部電極４０と、を備えるインダクタ１００であって、素体１０は、底面１２と、底面１２に対向する上面１６と、底面１２と隣接して互いに対向する端面１４と、底面１２と隣接して互いに対向する側面１８と、底面１２と端面１４の間の稜線部に設けられるＲ面取り部とを有する。外部電極４０は、底面１２、Ｒ面取り部および端面１４に亘って形成された磁性粉露出領域上に配置される。素体１０は、底面１２の側面１８に略平行な方向の長さの最大値が、上面１６の側面１８に略平行な方向の長さの最大値よりも長くなっている。【選択図】図１

Description

本発明は、インダクタに関する。

特許文献１には、コイルとコイルに接続される引き出し部とが支持部材に支持され、金属磁性粉と樹脂を含む磁性物質からなる本体に埋め込まれてなるコイル部品が記載されている。当該コイル部品では、めっきで形成される外部電極が本体の外部面に配置され、引き出し部と接続されている。

特開２０１８−１９５８４１号公報

コイルを内包し、絶縁被覆された磁性粉と樹脂を含む磁性材料からなる素体の表面に、めっきで外部電極を形成するためには、レーザー等で絶縁被覆および樹脂の一部を除去してめっき可能な磁性粉露出領域を形成する必要がある。磁性粉露出領域は例えば、素体の底面から端面に亘って形成される。この場合、絶縁被覆および樹脂の除去は、例えば、底面方向からのレーザー光の照射と端面方向からのレーザー光の照射とで実施されるが、素体の正確な位置にレーザー光が照射されないと、素体表面の意図しない領域にレーザー光が照射されて、意図しない領域に不定形の磁性粉露出領域が形成される場合があった。したがって、素体表面に意図するように磁性粉露出領域を形成するには、素体の大きさ、固定位置等がばらついたとしても、素体表面の正確な位置にレーザー光を照射する必要があり、生産性向上の妨げになる場合があった。

本発明の一態様は、素体に磁性粉露出領域を形成する際のレーザー光の照射位置ずれの許容範囲を広くすることができ、これにより生産性が向上するインダクタを提供することを目的とする。

コイルと、コイルを内包し、磁性粉および樹脂を含む磁性部からなる素体と、素体の表面に配置される一対の外部電極と、を備えるインダクタである。素体は、底面と、底面に対向する上面と、底面と隣接して互いに対向する一対の端面と、底面と隣接して互いに対向する一対の側面と、底面および端面の間の稜線部に設けられるＲ面取り部とを有する。外部電極は、底面、Ｒ面取り部および端面に亘って形成された磁性粉露出領域上に配置される。素体は、底面の側面に略平行な方向の長さの最大値が、上面の側面に略平行な方向の長さの最大値よりも長くなっている。

本発明の一態様によれば、素体に磁性粉露出領域を形成する際のレーザー光の照射位置ずれの許容範囲を広くすることができ、これにより生産性が向上するインダクタを提供することができる。

実施例１のインダクタを上面側から見た部分透過斜視図である。 実施例１のインダクタを構成する素体の側面に直交する方向から見た概略平面図である。 従来のインダクタの素体において磁性粉露出領域を形成する方法を概念的に示す部分断面図である。 実施例１のインダクタの素体において磁性粉露出領域を形成する方法を概念的に示す部分断面図である。 実施例１のインダクタの素体において磁性粉露出領域を形成する方法を概念的に示す部分断面図である。 実施例２のインダクタを構成する素体を上面側から見た斜視図である。 実施例３のインダクタを構成する素体を上面側から見た斜視図である。 実施例４のインダクタを構成する素体を上面側から見た斜視図である。 実施例５のインダクタを構成する素体を上面側から見た斜視図である。 実施例５のインダクタの素体において磁性粉露出領域を形成する方法を概念的に示す部分断面図である。

インダクタは、コイルと、コイルを内包し、磁性粉および樹脂を含む磁性部からなる素体と、素体の表面に配置される一対の外部電極と、を備える。素体は、底面と、底面に対向する上面と、底面と隣接して互いに対向する一対の端面と、底面と隣接して互いに対向する一対の側面と、底面および端面の間の稜線部に設けられるＲ面取り部とを有する。外部電極は、底面、Ｒ面取り部および端面に亘って形成された磁性粉露出領域上に配置される。素体は、底面の側面に略平行な方向の長さの最大値が、上面の側面に略平行な方向の長さの最大値よりも長くなっている。

素体の底面の側面に略平行な方向の長さの最大値が、上面の側面に略平行な方向の長さの最大値よりも長くなっている外形形状を素体が有していることで、底面側からのレーザー光の照射に漏れが発生した場合でも、端面に意図しない不定形の磁性粉露出領域が形成されることが抑制される。また、底面側からのレーザー光の照射範囲を広くすることができるため、Ｒ面取り部における磁性粉露出領域を最大化できる。その結果、端面側からのレーザー光の照射範囲の位置ずれが生じても磁性粉の未露出領域の発生を抑制できる。これにより、これにより生産性の高いインダクタを提供することができる。

ここで、素体の底面の側面に略平行な方向の長さの最大値は、側面からみた平面図において、底面と直交して素体と接する平行線間の距離として測定される。また、上面の側面に略平行な方向の長さの最大値は、素体が上面と端面との間にＲ面取り部を有する場合、Ｒ面取り部と端面との接線間の距離として測定される。

素体は、側面に平行な断面の形状が略台形状であってよい。素体の側面方向からの投射形状が略台形であると、Ｖ字状のダイシングブレードを用いて素体を切り出すことが可能になり、生産性を向上させることができる。

素体は、側面に平行な断面が、底面に対応する底辺と、上面に対応する上辺と、底辺および上辺をＲ面取り部に対応する曲線部を介して連結し、少なくとも１つの屈折部を有して連続する直線群および曲線群とからなる形状を有していてよい。すなわち、素体の側面に平行な断面は階段状の形状を有していてよい。素体の側面方向からの投射形状が、階段状であると、厚いダイシングブレードによるハーフダイシングと、薄いダイシングブレードによるダイシングによって素体を切り出すことが可能になり、生産性を向上させることができる。

インダクタは、素体の底面が、Ｒ面取り部と底面との２つの接線を通る平面に対して、素体の上面側に凹部を有していてよい。素体が底面に凹部を有していることで、端面側からのレーザー光の照射に漏れが発生した場合でも、底面に意図しない不定形の磁性粉露出領域が形成されることがより抑制される。これにより、端面側からのレーザー光の照射位置ずれの許容範囲をより広くすることができる。

本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための、インダクタを例示するものであって、本発明は、以下に示すインダクタに限定されない。なお特許請求の範囲に示される部材を、実施形態の部材に限定するものでは決してない。特に実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。実施例２以降では実施例１と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。

（実施例１）
実施例１のインダクタを図１、図２、図３、図４および図５を参照して説明する。図１はインダクタ１００を上面側から見た部分透過斜視図である。図２はインダクタ１００を構成する素体の側面に直交する方向から見た概略平面図である。図３は、従来のインダクタにおいて磁性粉露出領域を形成する方法を概念的に示す部分断面図である。図４および図５は、インダクタ１００において磁性粉露出領域を形成する方法を概念的に示す部分断面図である。なお、図１では、曲面を表すための補助線として破線を用いる場合があり、他の図面においても同様である。

図１に示されるようにインダクタ１００は、導体が巻回軸Ｎの周りに巻回されてなる巻回部３２および巻回部３２から引き出される２つの引き出し部３４を有するコイル３０と、コイル３０を内包し、磁性粉と樹脂を含む磁性部からなる素体１０と、素体１０の表面に配置され、コイルの２つの引き出し部３４とそれぞれ電気的に接続する２つの外部電極４０とを備える。素体１０は、実装面側の底面１２と、底面１２に対して高さ方向（Ｔ方向）で対向する上面１６と、底面１２および上面１６に隣接し、互いに長さ方向（Ｌ方向）で対向する２つの端面１４と、底面１２および上面１６に隣接してそれぞれに略直交し、互いに幅方向（Ｗ方向）で対向する２つの側面１８とを有する。また、素体１０は、底面１２と端面１４の稜線部に、底面１２と端面１４のそれぞれに連続する曲面であるＲ面取り部を有する。さらに、図１に示すように上面１６と端面１４の稜線部には、上面１６と端面１４のそれぞれに連続する曲面であるＲ面取り部を有する。素体１０を構成する底面１２、上面１６、端面１４および側面１８は、それぞれ平面であってよい。また、素体の側面１８および底面１２の稜線部には、側面１８および底面１２のそれぞれに連続するＲ面取り部が設けられていてもよい。さらに、素体の側面１８および上面１６の稜線部には、側面１８および上面１６のそれぞれに連続するＲ面取り部が設けられていてよい。ここでＲ面取り部とは、２つの平面が接する稜線に対応する領域に設けられ、２つの平面を連続的に接続する曲面部を意味する。Ｒ面取り部の曲面の断面は、例えば、円弧で近似され得てもよい。

素体１０は、底面１２の側面１８に略平行であるＬ方向の長さの最大値Ｌ１が、上面１６の側面１８に略平行であるＬ方向の長さの最大値Ｌ２よりも長くなっている。すなわち、素体１０は、図２に示されるように、側面１８に直交する方向から見た平面図において、上面１６を上底とし、底面１２を下底とし、端面１４を脚とし、角部がＲ面取り部に対応する曲線に置換された略台形の形状を有していてよい。素体１０において、底面１２と端面１４とがなす交差角θは９０°未満であり、例えば、８５°以上９０°未満であってよい。交差角θが８５°以上であれば磁性部の減少によるインダクタとしての特性劣化を抑制できる。

素体１０を構成する磁性部は、磁性粉と樹脂等の結着剤を含有する磁性材料から形成される。磁性粉としては、Ｆｅ、Ｆｅ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｎｉ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ等の鉄系の金属磁性粉、他の組成系の金属磁性粉、アモルファス等の金属磁性粉、表面を改質した金属磁性粉、ナノレベルの微小な金属磁性粉末が用いられる。磁性粉の表面は、ガラス、樹脂等で絶縁被覆されている。また、結着剤の一例である樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリアミド樹脂、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂が用いられる。磁性材料における磁性粉の充填率は、例えば５０質量％以上８５質量％以下、好ましくは６０質量％以上８５質量％以下または７０質量％以上８５質量％以下である。

コイル３０を形成する導体は、表面に被覆層を有し、導体の延伸方向（長さ方向）に直交する断面の形状が、略矩形状である。導体の断面の形状は、導体の厚みに対応する短辺と導体の幅に対応する長辺とを有する略長方形であってよい。また、導線の被覆層は、厚みが、例えば２μｍ以上１０μｍ以下、好ましくは２μｍ、４μｍ、６μｍ、８μｍまたは１０μｍ程度のポリイミド、ポリアミドイミド等の絶縁性樹脂で形成される。被覆層の表面には、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂等の自己融着成分を含む融着層がさらに設けられていてもよく、その厚みが１μｍ以上３μｍ以下に形成されていてもよい。

コイル３０の巻回部３２は、導体の両端が最外周部に位置し、導体の幅広面どうしを互いに対向させて渦巻状に巻回されるとともに、最内周部で繋った２段に巻回されてなる。コイル３０は、巻回部３２の巻回軸Ｎを底面１２および上面１６に略直交させて素体１０に内包される。

コイル３０のそれぞれの引き出し部３４は、巻回部３２の最外周部から、素体のそれぞれの端面１４方向に向けて引き出され、導体の幅広面を端面１４に対して略平行にして配置され、導体の幅広面が素体の端面１４から露出する。露出したそれぞれの導体の幅広面には、それぞれ外部電極４０が電気的に接続される。

外部電極は、底面１２、Ｒ面取り部および端面１４に亘って形成された磁性粉露出領域上に配置される。磁性粉露出領域は、例えば、レーザー光を走査しながら照射することによって形成される。磁性粉露出領域においては、例えば、磁性部の結着剤、磁性粉の被覆層等の少なくとも一部が除去され、一部の磁性粉どうしが連結して構成されるネットワーク構造が形成されていてよい。外部電極４０が配置される磁性粉露出領域に磁性粉のネットワーク構造が形成されることで、外部電極４０と素体１０との接着性がより向上する。

ここで磁性粉露出領域の形成方法について、図３、図４および図５を参照して説明する。図３から図５には、素体の側面に平行な断面のうち、底面と端面とが接続する領域の部分拡大図が示されている。

図３は、素体の底面のＬ方向の長さの最大値と上面１６のＬ方向の長さの最大値とが略同一である従来構造の素体において、磁性粉露出領域を形成する方法を説明する概念図である。図３に示すように、底面側からのレーザー光６０Ｔを底面に照射することで、底面に磁性粉露出領域６６Ｔが形成される。また、端面側からのレーザー光６０Ｌを端面に照射することで、端面に磁性粉露出領域６６Ｌが形成される。このとき、底面側からのレーザー光６０Ｔの照射領域と端面側からのレーザー光６０Ｌの照射領域とが、Ｒ面取り部において重複していると、底面から端面に亘って連続する磁性粉露出領域が形成される。しかしながら、レーザー光の照射範囲の位置精度が不充分で照射範囲が図中の左側にずれると、Ｒ面取り部においてレーザー光の照射が重複しない領域が発生して、磁性粉の未露出領域６８が残存する場合がある。一方、底面側からのレーザー光６０Ｔの照射範囲が図中の右側にずれて、漏れレーザー光６２Ｔが発生すると、端面側の非めっき領域６４Ｌに意図しない不定形の磁性粉露出領域が形成される場合がある。また、端面側からのレーザー光６０Ｔの照射範囲が図中の下側にずれて、漏れレーザー光６２Ｌが発生すると、底面側の非めっき領域６４Ｔに意図しない不定形の磁性粉露出領域が形成される場合がある。したがって、意図するように磁性粉露出領域を素体表面に形成するには、素体の大きさ、固定位置がばらついたとしても、正確な位置にレーザー光を照射する必要があり、生産性向上の妨げになる場合があった。

インダクタ１００においては、素体の底面のＬ方向の長さの最大値が上面１６のＬ方向の長さの最大値よりも長くなっている。そのため、図４に示すように、底面側からのレーザー光６０Ｔの照射範囲がずれて、漏れレーザー光６２Ｔが発生した場合であっても、端面側の非めっき領域６４Ｌに意図しない磁性粉露出領域が形成されることが抑制される。したがって、底面側からのレーザー光の照射範囲の位置ずれの許容範囲を広くすることができる。一方、図５に示すように、端面側からのレーザー光６０Ｔの照射範囲については、漏れレーザー光が発生しないように底面からΔＴの高さまでの範囲に設定しても、Ｒ面取り部に磁性粉の未露出領域が残存することを抑制することができる。ΔＴの高さは、例えば、レーザー光６０Ｔの照射範囲をＲ面取り部と端面とが接続する位置までとした場合の高さとすることができる。以上のとおり、インダクタ１００の構成を採ることにより、レーザー光の照射範囲の位置ずれの許容範囲を広くすることができる。

外部電極４０は、例えば、めっきにより磁性粉露出領域上に形成されてよい。磁性粉露出領域では、一部の磁性粉が連結してネットワーク構造を形成しているため、容易にめっき層を形成することができる。めっきによって形成される外部電極４０は、例えば、銅から形成される第１層と、第１層上に形成され、ニッケルから形成される第２層と、第２層上に形成され、スズから形成される第３層とを備えていてよい。また、外部電極４０は、導電性ペーストの付与により導電性層を形成することで形成されてもよい。導電性ペーストは、銀粒子、銅粒子等の導電性粒子と結着樹脂とを含んでいてよい。さらに、外部電極４０は、導電性層上に形成されるめっき層を含んでいてもよい。

図１では、外部電極４０は、素体１０の幅方向（Ｗ方向）の略全幅に亘って配置されているが、素体１０の幅方向（Ｗ方向）の一部にのみ配置されてもよい。例えば、素体１０の幅Ｗの８０％の長さに亘って配置されてもよい。

素体１０の大きさは、底面の長さＬ１が例えば１ｍｍ以上３．４ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以上３ｍｍ以下であり、上面の長さＬ２が例えば１ｍｍ以上３．４ｍｍ未満、好ましくは１ｍｍ以上３ｍｍ未満であり、且つＬ１＞Ｌ２である。幅Ｗは、例えば０．５ｍｍ以上２．７ｍｍ以下、好ましくは０．５ｍｍ以上２．５ｍｍ以下であり、高さＴは、例えば０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下、好ましくは０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。素体の大きさとして具体的には、Ｌ１×Ｗ×Ｔが例えば、１ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍ、２ｍｍ×１．２ｍｍ×１ｍｍ、２．５ｍｍ×２ｍｍ×１．２ｍｍであってよい。

素体１０の表面には、保護層（図示せず）が配置されていてよい。保護層は外部電極が配置される領域以外の素体の表面に配置されてよい。保護層は例えば、樹脂を含んで構成される。保護層を構成する樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、アクリル系樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂が用いられる。保護層はフィラーを含んでいてもよい。フィラーとしては酸化ケイ素、酸化チタン等の非導電性フィラーが用いられる。保護層は例えば、樹脂とフィラーを含む樹脂組成物を、素体の表面に塗布、ディップ等の手段により付与し、必要に応じて、付与された樹脂を硬化することにより形成される。

素体１０にはマーカー（図示せず）が付与されていてもよい。マーカーは例えば、素体の上面１６の、巻回部３２の下段から引き出し部３４ｂが引き出される側に付与され、インダクタの極性を示してよい。マーカーは例えば、印刷、レーザー刻印等で付与される。

インダクタ１００は、例えば、所望の形状に導体を成形してコイルを形成するコイル形成工程と、形成されたコイルを、引き出し部の先端部が端面から露出するように磁性粉と樹脂を含む複合材料に埋設し、金型等で加圧することで素体を成形する素体形成工程と、素体の底面から端面に亘って連続する磁性粉露出領域を形成する磁性粉露出工程と、形成された磁性粉露出領域に外部電極を形成する外部電極形成工程とを含む製造方法で製造することができる。

（実施例２）
実施例２のインダクタを、図６を参照して説明する。図６は実施例２のインダクタを構成する素体１０ａを上面側から見た概略斜視図である。素体１０ａは、実装面側の底面１２ａと、底面１２ａに対して高さ方向（Ｔ方向）で対向する上面１６ａと、底面１２ａおよび上面１６ａに隣接し、互いに長さ方向（Ｌ方向）で対向する２つの端面１４ａと、底面１２ａおよび上面１６ａに隣接してそれぞれに略直交し、互いに幅方向（Ｗ方向）で対向する２つの側面１８ａとを有する。実施例２のインダクタは素体１０ａの外形状において、端面１４ａが平面ではなく、他方の端面方向に凹部を有すること以外は実施例１のインダクタ１００と同様に構成される。実施例２のインダクタでは、端面１４ａに凹部を有する。このため、底面方向からのレーザー光の照射による意図しない磁性粉露出領域の形成がより効果的に抑制される。また、コイルの引き出し部の端面１４ａからの露出が容易になる。これにより、外部電極とコイルの接続抵抗が容易に低減される。

（実施例３）
実施例３のインダクタを、図７を参照して説明する。図７は実施例３のインダクタを構成する素体１０ｂを上面側から見た概略斜視図である。素体１０ｂは、実装面側の底面１２ｂと、底面１２ｂに対して高さ方向（Ｔ方向）で対向する上面１６ｂと、底面１２ｂおよび上面１６ｂに隣接し、互いに長さ方向（Ｌ方向）で対向するそれぞれ２つの第１端面１４ｂ１および第２端面１４ｂ２と、底面１２ｂおよび上面１６ｂに隣接してそれぞれに略直交し、互いに幅方向（Ｗ方向）で対向する２つの側面１８ｂとを有する。実施例３のインダクタは素体１０ｂの外形状において、端面が１つの平面ではなく、底面１２ｂに略直交し、Ｒ面取り部を介して接続する第１端面１４ｂ１と、第１端面１４ｂ１と接続し、側面側から見て他方の端面側に傾斜して上面１６ｂと接続する第２端面１４ｂ２とから構成されること以外は実施例１のインダクタ１００と同様に構成される。実施例３のインダクタでは、素体１０ｂを構成する磁性部の体積を実施例１のインダクタよりも増やすことができる。これにより、インダクタとしての特性がより向上する。

（実施例４）
実施例４のインダクタを、図８を参照して説明する。図８は実施例４のインダクタを構成する素体１０ｃを上面側から見た概略斜視図である。素体１０ｃは、実装面側の底面１２ｃと、底面１２ｃに対して高さ方向（Ｔ方向）で対向する上面１６ｃと、底面１２ｃおよび上面１６ｃに隣接し、互いに長さ方向（Ｌ方向）で対向するそれぞれ２つの第１端面１４ｃ１および第２端面１４ｃ２と、底面１２ｃおよび上面１６ｃに隣接してそれぞれに略直交し、互いに幅方向（Ｗ方向）で対向する２つの側面１８ｃとを有する。実施例４のインダクタは素体１０ｃの外形状において、端面が１つの平面ではなく、底面１２ｃに略直交し、Ｒ面取り部を介して接続する第１端面１４ｃ１と、第１端面１４ｃ１と曲面部１４ｃ３を介して接続し、上面１６ｃに略直交し、Ｒ面取り部を介して接続する第２端面１４ｃ２とから構成されること以外は実施例１のインダクタ１００と同様に構成される。実施例４のインダクタでは、素体１０ｃを構成する磁性部の体積を実施例１のインダクタよりも増やすことができる。これにより、インダクタとしての特性がより向上する。

実施例１から４に示すように、素体は、底面に平行な断面における素体の長さ方向（Ｌ方向）の長さについて、上面に近い断面における長さが、底面に近い断面における長さ以下の部分があればよい。

（実施例５）
実施例５のインダクタを、図９および図１０を参照して説明する。図９は実施例５のインダクタを構成する素体１０ｄを上面側から見た概略斜視図である。図１０は、実施例５インダクタにおいて、磁性粉露出領域を形成する方法を概念的に示す部分断面図である。素体１０ｄは、実装面側の第１底面１２ｄ１および第２底面１２ｄ２と、第１底面１２ｄ１および第２底面１２ｄ２に対して高さ方向（Ｔ方向）で対向する上面１６ｄと、上面１６ｄに隣接し、互いに長さ方向（Ｌ方向）で対向する２つの端面１４ｄと、上面１６ｄに隣接して略直交し、互いに幅方向（Ｗ方向）で対向する２つの側面１８ｄとを有する。実施例５のインダクタは、素体１０ｄの外形状において、凹部をなす第１底面１２ｄ１が設けられ、凸部となる第２底面１２ｄ２が底面の長さ方向（Ｌ方向）の両端に設けられること以外は実施例１のインダクタ１００と同様に構成される。実施例５のインダクタでは、素体の底面が凹部となる第１底面１２ｄ１と、凸部となる第２底面１２ｄ２とから構成される。凸部である第２底面１２ｄ２に外部電極が設けられることで、凹部である第１底面１２ｄ１がいわゆるスタンドオフとして機能することができる。

実施例５のインダクタでは、底面に凹部が設けられている。そのため、図１０に示すように、端面側からのレーザー光６０Ｌの照射範囲が図中の下側にずれて、漏れレーザー光６２Ｌが発生した場合であっても、底面側の非めっき領域６４Ｔに意図しない磁性粉露出領域が形成されることが抑制される。したがって、端面側からのレーザー光の照射範囲の位置ずれの許容範囲を広くすることができる。

図９では、凹部となる第１底面は平面であるが、曲面をなしていてもよい。また、第１底面と第２底面とを接続する面は、第１底面に略直交して配置される平面であってよい。第１底面と第２底面とを接続する面は、第１底面および第２底面に対して傾斜して配置される平面であってもよい。第１底面と第２底面とを接続する面は、第１底面および第２底面にそれぞれ連続する曲面であってよい。さらに第１底面と第２底面とが連続する曲面で構成されてもよい。

上述したインダクタでは、導体の延伸方向に直交する断面は直線で構成されているが、半円、半楕円等の曲線で構成されてもよい。コイルの巻回部はいわゆるα巻き以外のエッジワイズ巻き等の形態であってもよい。コイルの巻回部を巻回軸方向から見た形状は、長円形以外の形状、例えば、円形状、楕円形状、面取りされた多角形状等であってもよい。保護層は、フィラーと樹脂を含む樹脂組成物に代えて、水ガラス等の無機材料から形成されてもよい。また、磁性粉露出領域はレーザー照射により形成したが、サンドブラスト等の方法により形成してもよい。

１００ インダクタ
１０ 素体
３０ コイル
４０ 外部電極

Claims (4)

1. コイルと、
   前記コイルを内包し、磁性粉および樹脂を含む磁性部からなる素体と、
   前記素体の表面に配置される一対の外部電極と、を備え、
   前記素体は、底面と、前記底面に対向する上面と、前記底面と隣接して互いに対向する一対の端面と、前記底面と隣接して互いに対向する一対の側面と、前記底面と端面の間の稜線部に設けられるＲ面取り部とを有し、
   前記外部電極は、前記底面、前記Ｒ面取り部および前記端面に亘って形成された磁性粉露出領域上に配置され、
   前記素体は、前記底面の前記側面に略平行な方向の長さの最大値が、前記上面の前記側面に略平行な方向の長さの最大値よりも長いことを特徴とするインダクタ。
2. 前記素体は、前記側面に平行な断面が略台形状である請求項１に記載のインダクタ。
3. 前記素体は、前記側面に平行な断面が、前記底面に対応する底辺と、前記上面に対応する上辺と、前記底辺および上辺をＲ面取り部に対応する曲線部を介して連結し、少なくとも１つの屈折部を有して連続する直線群および曲線群とからなる請求項１に記載のインダクタ。
4. 前記底面が、前記Ｒ面取り部と前記底面との２つの接線を通る平面に対して前記上面側に凹部を有する請求項１から３のいずれかに記載のインダクタ。

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