JP2021111673A - 配線体、タッチセンサ、及び実装基板 - Google Patents
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Abstract
Description
以下、本実施形態に係る配線体1について、図1A〜図6を参照して説明する。なお、以下で説明する各図は、模式的な図であり、各図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
(2.1)タッチセンサの全体構成
まず、本実施形態に係るタッチセンサA1(図1A参照)における全体的な概略構成について説明する。タッチセンサA1は、上述した通り、(人の指先等の)操作体U1のタッチを検知可能である。タッチセンサA1は、本実施形態に係る配線体1を備えている。
本実施形態におけるタッチセンサA1のセンサ領域R1を構成する配線体1、及びその製造方法について、図2A〜図3を参照しながら、詳細に説明する。以下に開示する数値(寸法等)は、単なる一例であり、限定されるものではない。
配線体1は、図2Aに示すように、センサ電極A2を構成する複数の導電体2と、絶縁体3と、基材10と、を備えている。図2Aは、配線体1の一部のみの断面図を示し、特に、説明の便宜上、3つの導電体2のみを示す。各導電体2が、略菱形状の複数の領域R3(図1A参照)を形成する金属細線の1本に相当する。図2Aは、各導電体2(金属細線)の長手方向と直交する平面で、配線体1を切った模式的な断面図である。図2Aでは、3つの導電体2が、概ね等間隔で横方向に並んでいる。
次に配線体1の製造方法について、図3を参照しながら説明する。
以下に配線体1の適用について説明する。
先ず本実施形態に係る配線体1を備えたタッチセンサA1(タッチパネル)が、有機EL(Electro-Luminescence)ディスプレイ300に適用される場合について、図4A及び図4Bを参照しながら説明する。
次に本実施形態に係る配線体1を備えたタッチセンサA1(タッチパネル)が、液晶ディスプレイ400に適用される場合について、図5A及び図5Bを参照しながら説明する。
本実施形態に係る配線体1は、タッチセンサA1に適用されることに限定されない。例えば、図6に示すように、(半導体)実装基板B1に適用されてもよい。
ところで、本実施形態に係る配線体1を複数製造する際、上述した通り、同一のパターン版5を用いて、製造工程(ステップS1〜ステップS7)が繰り返し実行される。
上記実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上記実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下、上記実施形態の変形例を列挙する。以下では、上記実施形態を「基本例」と呼ぶこともある。以下に説明する各変形例は、基本例又は他の変形例と適宜組み合わせて適用可能である。
本変形例(変形例1)に係る配線体1Aについて、図7A〜図8を参照しながら説明する。以下では、基本例の配線体1と実質的に共通する構成要素について、同じ参照符号を付して、適宜にその説明を省略することがある。また製造方法についても、基本例の配線体1の製造方法と実質的に共通する工程(ステップ)については、適宜にその説明を省略することがある。
本変形例の配線体1Aは、図7Aに示すように、第1導電層21A及び第2導電層22を有する導電体2Aと、絶縁体3と、基材10と、を備えている。
次に本変形例の配線体1Aの製造方法について、図8を参照しながら説明する。
本変形例(変形例2)に係る配線体1Bについて、図9A〜図10を参照しながら説明する。以下では、基本例の配線体1と実質的に共通する構成要素について、同じ参照符号を付して、適宜にその説明を省略することがある。また製造方法についても、基本例の配線体1の製造方法と実質的に共通する工程(ステップ)については、適宜にその説明を省略することがある。
次に本変形例におけるパターン版5Bを用いた配線体1Bの製造方法について、図10を参照しながら説明する。
以上説明したように、第1の態様に係る配線体(1、1A、1B)は、導電体(2、2A、2B)と、絶縁体(3)と、を備える。導電体(2、2A、2B)は、その少なくとも一部が絶縁体(3)の表面(30)において埋め込まれるように配置される。絶縁体(3)は、導電体(2、2A、2B)における絶縁体(3)と接触する接触部位(20)の周囲に、表面(30)から凹んだ溝部(G1)を有する。第1の態様によれば、密着性の改善を図ることができる。
2、2A、2B 導電体
20 接触部位
21、21A、21B 第1導電層
22 第2導電層
23 第3導電層
3 絶縁体
30 表面
4 密着層
A1 タッチセンサ
A2 センサ電極
A3 配線
B1 実装基板
B2 回路部品
B3 導体パターン
G1 溝部
H1 凸構造
U1 操作体
Claims (10)
- 導電体と、絶縁体と、
を備え、
前記導電体は、その少なくとも一部が前記絶縁体の表面において埋め込まれるように配置され、
前記絶縁体は、前記導電体における前記絶縁体と接触する接触部位の周囲に、前記表面から凹んだ溝部を有する、
配線体。 - 前記絶縁体と前記導電体との界面に配置される、密着性を有した密着層を更に備え、
前記接触部位は、前記密着層を介して、前記絶縁体と接触する、
請求項1に記載の配線体。 - 前記密着層は、銅の酸化物である、
請求項2に記載の配線体。 - 前記導電体は、
前記接触部位を有する第1導電層と、
前記第1導電層の、前記接触部位とは反対側に配置される第2導電層と、
を含む、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の配線体。 - 前記導電体の、前記接触部位とは反対側において、前記接触部位から離れる方向に、前記表面よりも突出する凸構造を備える、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の配線体。 - 前記導電体は、
前記接触部位を有する第1導電層と、
前記第1導電層の、前記接触部位とは反対側に配置される第2導電層と、
前記第1導電層と前記第2導電層との間に介在する第3導電層と、
を含み、
前記凸構造は、前記第3導電層により構成される、
請求項5記載の配線体。 - 前記第3導電層は、銅とニッケルとを含む、
請求項6記載の配線体。 - 前記導電体は、ニッケルを含む、
請求項1〜7のいずれか1項に記載の配線体。 - 操作体のタッチを検知可能なタッチセンサであって、
請求項1〜8のいずれか1項に記載の配線体を備え、
前記導電体は、前記タッチを検知するセンサ電極、及び前記センサ電極と電気的に接続されて電気信号を外部に出力する配線のうちの、少なくとも一方を構成する、
タッチセンサ。 - 少なくとも1つの回路部品が実装される実装基板であって、
請求項1〜8のいずれか1項に記載の配線体を備え、
前記導電体は、前記回路部品が電気的に接続される導体パターンを構成する、
実装基板。
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