JP2021111671A

JP2021111671A - Die bonding apparatus, method for manufacturing semiconductor device, and expanding apparatus

Info

Publication number: JP2021111671A
Application number: JP2020001710A
Authority: JP
Inventors: 直樹岡本; Naoki Okamoto
Original assignee: Fasford Technology Co Ltd
Current assignee: Fasford Technology Co Ltd
Priority date: 2020-01-08
Filing date: 2020-01-08
Publication date: 2021-08-02
Anticipated expiration: 2040-01-08
Also published as: JP7343402B2

Abstract

To provide a technology that improves the uniformity of the tension of the dicing tape.SOLUTION: Provided is the technology in which a rotary table, and an expanding section, each of which is provided on the periphery of the rotary table and on a plurality of straight lines virtually arranged radially from the center of the rotary table, and which stretches the dicing tape, are provided, and each of the expanding sections has a support section that supports the dicing tape from below, a pressurizing section that contacts the wafer ring from above and presses down on it, and an actuator that rotates the pressurizing section.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本開示はダイボンディング装置に関し、例えばエキスパンド機構を備えるダイボンダに適用可能である。 The present disclosure relates to a die bonding apparatus, and is applicable to, for example, a die bonder provided with an expanding mechanism.

一般に、ダイと呼ばれる半導体チップを、例えば、配線基板やリードフレームなど（以下、総称して基板という。）の表面に搭載するダイボンダにおいては、一般的に、コレット等の吸着ノズルを用いてダイを基板上に搬送し、押付力を付与すると共に、接合材を加熱することによりボンディングを行うという動作（作業）が繰り返して行われる。 Generally, in a die bonder in which a semiconductor chip called a die is mounted on the surface of, for example, a wiring board or a lead frame (hereinafter, collectively referred to as a board), the die is generally used by using a suction nozzle such as a collet. The operation (work) of transporting the bonding material onto the substrate, applying a pressing force, and heating the bonding material to perform bonding is repeated.

ダイボンダ等の半導体製造装置によるダイボンディング工程の中には、半導体ウェハ（以下、ウェハという。）から分割されたダイを剥離する剥離工程がある。剥離工程では、ダイシングテープ裏面から突上げユニットによってダイを突き上げて、ダイ供給部に保持されたダイシングテープから、１個ずつ剥離し、コレット等の吸着ノズルを使って基板上に搬送する。 Among the die bonding steps by a semiconductor manufacturing apparatus such as a die bonder, there is a peeling step of peeling a die divided from a semiconductor wafer (hereinafter referred to as a wafer). In the peeling step, the die is pushed up from the back surface of the dicing tape by a push-up unit, peeled one by one from the dicing tape held in the die supply unit, and conveyed onto the substrate using a suction nozzle such as a collet.

一般に、伸縮性のシート材から成るウェハシート（ダイシングテープ）に接着（貼付）された複数の半導体チップを、コレットによってピックアップする際、半導体チップ同士の接触を避けるために、ウェハシートを引き伸ばすことによって半導体チップ相互間の隙間を拡大させることが行われている。 Generally, when a plurality of semiconductor chips adhered (attached) to a wafer sheet (dicing tape) made of an elastic sheet material are picked up by a collet, the wafer sheet is stretched to avoid contact between the semiconductor chips. The gap between the semiconductor chips is expanded.

一般に、ウェハが貼付されたウェハシートの外周部は円環状のウェハリングに保持されている。そして、エキスパンド装置は、そのウェハリングを固定リングの回り（外側）に同心状に配置して、昇降機構を使用して加圧リングを引き下げることによりウェハリングを下降させるという動作を行う（例えば、特許文献１参照）。この動作により、ウェハリングに保持されているウェハシートが固定リングの上において外周の方向に向かって伸張されるので、半導体チップ同士の間隔が広がる。 Generally, the outer peripheral portion of the wafer sheet to which the wafer is attached is held by an annular wafer ring. Then, the expanding device performs an operation of arranging the wafer rings concentrically around the fixing ring (outside) and lowering the wafer ring by pulling down the pressure ring using an elevating mechanism (for example,). See Patent Document 1). By this operation, the wafer sheet held by the wafer ring is stretched on the fixing ring toward the outer circumference, so that the distance between the semiconductor chips is widened.

特開２０１０−５６２０７号公報JP-A-2010-56207

特許文献１では、加圧リングが二つに分割されているが、昇降用モータによりベースリングが昇降して二つの加圧リングに均一に荷重が負荷される。しかし、均一の荷重では、ダイシングシート（ダイシングテープ）からダイがピックアップされると、ダイシングテープの張力が変化してしまう。
本開示の課題はダイシングテープの張力の均一性を向上させる技術を提供することにある。
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。 In Patent Document 1, the pressure ring is divided into two, but the base ring is moved up and down by the elevating motor, and a load is uniformly applied to the two pressure rings. However, with a uniform load, when the die is picked up from the dicing sheet (dicing tape), the tension of the dicing tape changes.
An object of the present disclosure is to provide a technique for improving the tension uniformity of a dicing tape.
Other challenges and novel features will become apparent from the description and accompanying drawings herein.

本開示によれば、
回転テーブルと、
前記回転テーブルの外周上であって、前記回転テーブルの中心から放射状に仮想的に並べられた複数の直線上にそれぞれ設けられ、前記ダイシングテープを引き伸ばすエキスパンド部と、を備え、
前記エキスパンド部のそれぞれは、
前記ダイシングテープを下から支持する支持部と、
前記ウェハリングに上から当接して押し下げる加圧部と、
前記加圧部を回転させるアクチュエータと、を備える技術が提供される。 According to this disclosure
Rotating table and
An expanding portion, which is provided on the outer circumference of the rotary table and is provided on a plurality of straight lines virtually arranged radially from the center of the rotary table and stretches the dicing tape, is provided.
Each of the expanded parts
A support portion that supports the dicing tape from below, and
A pressurizing part that comes into contact with the wafer ring from above and pushes it down,
A technique comprising an actuator for rotating the pressurizing portion is provided.

本開示によれば、ダイシングテープの張力の均一性を向上させることが可能である。 According to the present disclosure, it is possible to improve the tension uniformity of the dicing tape.

実施例におけるダイボンダを上から見た概念図Conceptual diagram of the die bonder in the embodiment as viewed from above 図１において矢印Ａ方向から見たときにピックアップヘッドおよびボンディングヘッドの動作を説明する図FIG. 1 is a diagram illustrating the operation of the pickup head and the bonding head when viewed from the direction of arrow A. ウェハリングにマウントされたウェハを表わす斜視図Perspective view showing a wafer mounted on a wafer ring 図１のウェハ保持台の主要部を示す概略側面図Schematic side view showing the main part of the wafer holding table of FIG. 図４のウェハ保持台の主要部を示す上面図Top view showing the main part of the wafer holding table of FIG. 図４のウェハ保持台の動作を説明する上面図Top view for explaining the operation of the wafer holding table of FIG. 図４のウェハ保持台の動作を説明する断面図A cross-sectional view illustrating the operation of the wafer holding table of FIG. 図４のエキスパンド機構の動作を説明するフローチャートA flowchart illustrating the operation of the expanding mechanism of FIG. 図４のウェハ保持台の動作を説明する断面図A cross-sectional view illustrating the operation of the wafer holding table of FIG. 図１のダイボンダを用いた半導体装置の製造方法を説明するためのフローチャートA flowchart for explaining a method of manufacturing a semiconductor device using the die bonder of FIG.

以下、実施例について、図面を用いて説明する。ただし、以下の説明において、同一構成要素には同一符号を付し繰り返しの説明を省略することがある。なお、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。 Hereinafter, examples will be described with reference to the drawings. However, in the following description, the same components may be designated by the same reference numerals and repeated description may be omitted. In addition, in order to clarify the explanation, the drawings may schematically represent the width, thickness, shape, etc. of each part as compared with the actual embodiment, but this is just an example, and the interpretation of the present invention is used. It is not limited.

図１は実施例におけるダイボンダを上から見た概念図である。図２は図１において矢印Ａ方向から見たときに、ピックアップヘッド及びボンディングヘッドの動作を説明する図である。図３はウェハリングにマウントされたウェハを表わす斜視図である。 FIG. 1 is a conceptual diagram of the die bonder in the embodiment as viewed from above. FIG. 2 is a diagram illustrating the operation of the pickup head and the bonding head when viewed from the direction of arrow A in FIG. FIG. 3 is a perspective view showing a wafer mounted on a wafer ring.

ダイボンダ１０は、大別して、基板Ｓに実装するダイＤを供給するダイ供給部１と、ピックアップ部２、中間ステージ部３と、ボンディング部４と、搬送部５、基板供給部６と、基板搬出部７と、各部の動作を監視し制御する制御部８と、を有する。Ｙ軸方向がダイボンダ１０の前後方向であり、Ｘ軸方向が左右方向である。ダイ供給部１がダイボンダ１０の手前側に配置され、ボンディング部４が奥側に配置される。ここで、基板Ｓには、一つ又は複数の最終１パッケージとなる製品エリア（以下、パッケージエリアＰという。）がプリントされている。 The die bonder 10 is roughly divided into a die supply unit 1 for supplying a die D to be mounted on the substrate S, a pickup unit 2, an intermediate stage unit 3, a bonding unit 4, a transport unit 5, a substrate supply unit 6, and a substrate unloading unit. It has a unit 7 and a control unit 8 that monitors and controls the operation of each unit. The Y-axis direction is the front-rear direction of the die bonder 10, and the X-axis direction is the left-right direction. The die supply unit 1 is arranged on the front side of the die bonder 10, and the bonding unit 4 is arranged on the back side. Here, the substrate S is printed with a product area (hereinafter, referred to as a package area P) which is one or a plurality of final packages.

ダイ供給部１は基板ＳのパッケージエリアＰに実装するダイＤを供給する。ダイ供給部１は、ウェハ１１を保持するウェハ保持台１２と、ウェハ１１からダイＤを突き上げる点線で示す剥離ユニット１３と、を有する。ウェハ保持台１２は後述するＸＹ駆動機構によってＸＹ軸方向にウェハ１１を移動させ、ピックアップするダイＤを剥離ユニット１３の位置に移動させる。ここで、ウェハ１１は、図３に示すように、伸張性を有する樹脂テープで構成され、片面に粘着層が形成された厚さ１００μｍ程度のダイシングテープ１６に裏面を貼り付けられ、剛性のあるリング状のフレームであるウェハリング１４にマウントされている。そして、ウェハリング１４には、方向検出のための切欠部１４ａおよび外周の４方向に直線部分１４ｂ１〜１４ｂ４が設けられている。ウェハ１１はウェハリング１４にマウントされた状態でダイシング工程内、ダイシング工程−ダイボンディング工程間、及びダイボンディング工程内を搬送される。 The die supply unit 1 supplies the die D to be mounted on the package area P of the substrate S. The die supply unit 1 includes a wafer holding table 12 for holding the wafer 11, and a peeling unit 13 indicated by a dotted line for pushing the die D from the wafer 11. The wafer holding table 12 moves the wafer 11 in the XY axis direction by an XY drive mechanism described later, and moves the die D to be picked up to the position of the peeling unit 13. Here, as shown in FIG. 3, the wafer 11 is made of a stretchable resin tape, and the back surface is attached to a dicing tape 16 having a thickness of about 100 μm having an adhesive layer formed on one side thereof, and is rigid. It is mounted on a wafer ring 14, which is a ring-shaped frame. The wafer ring 14 is provided with a notch portion 14a for detecting the direction and straight portions 14b1 to 14b4 in four directions on the outer circumference. The wafer 11 is conveyed in the dicing process, between the dicing process and the die bonding process, and in the die bonding process in a state of being mounted on the wafer ring 14.

ピックアップ部２は、ダイＤをピックアップするピックアップヘッド２１と、ピックアップヘッド２１をＹ軸方向に移動させるピックアップヘッドのＹ駆動部２３と、コレット２２を昇降、回転及びＸ軸方向移動させる図示しない各駆動部と、ウェハ保持台１２上のダイＤを認識する為のウェハ認識カメラ２４（図２参照）と、を有する。ピックアップヘッド２１は、突き上げられたダイＤを先端に吸着保持するコレット２２（図２も参照）を有し、ダイ供給部１からダイＤをピックアップし、中間ステージ３１に載置する。ピックアップヘッド２１は、コレット２２を昇降、回転及びＸ軸方向移動させる図示しない各駆動部を有する。 The pickup unit 2 includes a pickup head 21 that picks up the die D, a Y drive unit 23 of the pickup head that moves the pickup head 21 in the Y-axis direction, and each drive (not shown) that moves the collet 22 up / down, rotates, and moves in the X-axis direction. It has a unit and a wafer recognition camera 24 (see FIG. 2) for recognizing the die D on the wafer holding table 12. The pickup head 21 has a collet 22 (see also FIG. 2) that attracts and holds the pushed-up die D to the tip, picks up the die D from the die supply unit 1, and places it on the intermediate stage 31. The pickup head 21 has drive units (not shown) that move the collet 22 up / down, rotate, and move in the X-axis direction.

中間ステージ部３は、ダイＤを一時的に載置する中間ステージ３１と、中間ステージ３１上のダイＤを認識する為のステージ認識カメラ３２と、を有する。 The intermediate stage portion 3 includes an intermediate stage 31 on which the die D is temporarily placed, and a stage recognition camera 32 for recognizing the die D on the intermediate stage 31.

ボンディング部４は、中間ステージ３１からダイＤをピックアップし、搬送されてくる基板ＳのパッケージエリアＰ上にボンディングし、又は既に基板ＳのパッケージエリアＰの上にボンディングされたダイの上に積層する形でボンディングする。ボンディング部４は、ピックアップヘッド２１と同様にダイＤを先端に吸着保持するコレット４２（図２も参照）を備えるボンディングヘッド４１と、ボンディングヘッド４１をＹ軸方向に移動させるＹ駆動部４３と、基板ＳのパッケージエリアＰの位置認識マーク（図示せず）を撮像し、ボンディング位置を認識する基板認識カメラ４４とを有する。このような構成によって、ボンディングヘッド４１は、ステージ認識カメラ３２の撮像データに基づいてピックアップ位置・姿勢を補正し、中間ステージ３１からダイＤをピックアップし、基板認識カメラ４４の撮像データに基づいて基板ＳにダイＤをボンディングする。 The bonding portion 4 picks up the die D from the intermediate stage 31 and bonds it on the package area P of the substrate S to be conveyed, or laminates the die D on the die already bonded on the package area P of the substrate S. Bond in shape. The bonding unit 4 includes a bonding head 41 having a collet 42 (see also FIG. 2) that attracts and holds the die D to the tip like the pickup head 21, and a Y drive unit 43 that moves the bonding head 41 in the Y-axis direction. It has a substrate recognition camera 44 that captures a position recognition mark (not shown) of the package area P of the substrate S and recognizes the bonding position. With such a configuration, the bonding head 41 corrects the pickup position / orientation based on the image data of the stage recognition camera 32, picks up the die D from the intermediate stage 31, and bases the board based on the image data of the board recognition camera 44. Bond the die D to S.

搬送部５は、基板Ｓを掴み搬送する基板搬送爪５１と、基板Ｓが移動する搬送レーン５２と、を有する。基板Ｓは、例えば搬送レーン５２に設けられた基板搬送爪５１の図示しないナットを搬送レーン５２に沿って設けられた図示しないボールネジで駆動することによって移動する。このような構成によって、基板Ｓは、基板供給部６から搬送レーン５２に沿ってボンディング位置まで移動し、ボンディング後、基板搬出部７まで移動して、基板搬出部７に基板Ｓを渡す。 The transport unit 5 has a substrate transport claw 51 that grips and transports the substrate S, and a transport lane 52 to which the substrate S moves. The substrate S moves, for example, by driving a nut (not shown) of the substrate transport claw 51 provided in the transport lane 52 with a ball screw (not shown) provided along the transport lane 52. With such a configuration, the substrate S moves from the substrate supply unit 6 to the bonding position along the transport lane 52, and after bonding, moves to the substrate unloading unit 7 and passes the substrate S to the substrate unloading unit 7.

制御部８は、ダイボンダ１０の各部の動作を監視し制御するプログラム（ソフトウェア）を格納するメモリと、メモリに格納されたプログラムを実行する中央処理装置（ＣＰＵ）と、を備える。 The control unit 8 includes a memory for storing a program (software) for monitoring and controlling the operation of each unit of the die bonder 10, and a central processing unit (CPU) for executing the program stored in the memory.

次に、ダイ供給部１について図４〜図８を用いて説明する。図４は図１のウェハ保持台の主要部を示す側面図である。図５は図４のウェハ保持台の主要部を示す上面図である。図６は図４のウェハ保持台の動作を説明する上面図であり、図６（ａ）はウェハ保持台におけるウェハの受け払い出し時の状態を示し、図６（ｂ）はウェハ保持台における径が大きいウェハをエキスパンドする状態を示し、図６（ｃ）はウェハ保持台における径が小さいウェハをエキスパンドする状態を示す。図７は図４のウェハ保持台の動作を説明する断面図であり、図７（ａ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図を示し、図７（ｂ）は図６（ｂ）のＢ−Ｂ線における断面図を示し、図７（ｃ）は図６（ｂ）のＢ−Ｂ線におけるエキスパンドした状態の断面図を示す。図８は図４のエキスパンド機構の動作を説明するフローチャートである。図９は図４のウェハ保持台の動作を説明する断面図であり、図９（ａ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図を示し、図９（ｂ）は図６（ｃ）のＢ−Ｂ線における断面図を示し、図９（ｃ）は図６（ｃ）のＢ−Ｂ線におけるエキスパンドした状態の断面図を示す。 Next, the die supply unit 1 will be described with reference to FIGS. 4 to 8. FIG. 4 is a side view showing a main part of the wafer holding table of FIG. FIG. 5 is a top view showing a main part of the wafer holding table of FIG. 6A and 6B are top views for explaining the operation of the wafer holding table of FIG. 4, FIG. 6A shows a state at the time of receiving and discharging the wafer on the wafer holding table, and FIG. 6B shows the diameter of the wafer holding table. Shows a state in which a large wafer is expanded, and FIG. 6 (c) shows a state in which a wafer having a small diameter in a wafer holding table is expanded. 7 is a cross-sectional view illustrating the operation of the wafer holding table of FIG. 4, FIG. 7 (a) shows a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 6 (a), and FIG. 7 (b) is FIG. 6 (b). The cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 7 (b) is shown, and FIG. 7 (c) shows the cross-sectional view of the expanded state taken along the line BB of FIG. 6 (b). FIG. 8 is a flowchart illustrating the operation of the expanding mechanism of FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating the operation of the wafer holding table of FIG. 4, FIG. 9 (a) shows a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 6 (a), and FIG. 9 (b) is FIG. 6 (b). A cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 6 (c) is shown, and FIG. 9 (c) shows a cross-sectional view of the expanded state taken along the line BB of FIG. 6 (c).

ダイ供給部１は、ウェハ１１を水平方向（ＸＹ軸方向）に移動させるウェハ保持台１２と、上下方向に移動する剥離ユニット１３と、を備える。剥離ユニット１３はウェハ保持台１２の内側に配置される。ダイ供給部１は、ダイＤのピックアップ時に、ウェハ保持台１２のエキスパンド機構１５によりウェハリング１４に保持されているダイシングテープ１６を引き伸ばしてダイＤの間隔を広げると共に、剥離ユニット１３によりダイＤ下方よりダイＤを突き上げたりスライドしたりして、ダイＤのピックアップ性を向上させている。 The die supply unit 1 includes a wafer holding base 12 that moves the wafer 11 in the horizontal direction (XY axis direction), and a peeling unit 13 that moves the wafer 11 in the vertical direction. The peeling unit 13 is arranged inside the wafer holding table 12. When the die D is picked up, the die supply unit 1 stretches the dicing tape 16 held on the wafer ring 14 by the expanding mechanism 15 of the wafer holding table 12 to widen the interval between the dies D, and the peeling unit 13 lowers the die D. The pick-up property of the die D is improved by pushing up or sliding the die D.

ウェハ保持台１２は、図４に示すように、エキスパンド機構１５と、エキスパンド機構１５を水平面（ＸＹ平面）内で回転させるθ回転機構１７と、θ回転機構１７を水平面内のＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させるＸＹ駆動機構１８と、を備える。 As shown in FIG. 4, the wafer holding table 12 includes an expanding mechanism 15, a θ-rotating mechanism 17 that rotates the expanding mechanism 15 in a horizontal plane (XY plane), and a θ-rotating mechanism 17 in the horizontal plane in the X-axis direction and Y. It includes an XY drive mechanism 18 that moves in the axial direction.

図４に示すように、θ回転機構１７は、ＸＹ駆動機構１８の上に回動自在に取り付けられた回転テーブル１７１と、ＸＹ駆動機構１８の上に固定して設けられ、回転テーブル１７１をＸＹ平面内で回転させる回転駆動部１７２と、を備える。図７（ａ）に示すように、回転テーブル１７１は、断面五角形状のリング体であり、水平部１７１ａと、水平部１７１ａの外周側から外周縁に向かって厚さが薄くなるように延びる外周部１７１ｂとで構成される。外周部１７１ｂの先端部は回転駆動部１７２の凹部に嵌合して、回転テーブル１７１は回転駆動部１７２により回転する。図４に示すように、回転テーブル１７１の水平部１７１ａの上に、ウェハリング１４を載置してダイシングテープ１６を引き伸ばすエキスパンド機構１５が設けられている。 As shown in FIG. 4, the θ rotation mechanism 17 is provided so as to be fixedly provided on the rotary table 171 rotatably mounted on the XY drive mechanism 18 and the XY drive mechanism 18, and the rotary table 171 is XY. A rotary drive unit 172 that rotates in a plane is provided. As shown in FIG. 7A, the rotary table 171 is a ring body having a pentagonal cross section, and has a horizontal portion 171a and an outer circumference extending from the outer peripheral side of the horizontal portion 171a toward the outer peripheral edge so as to become thinner. It is composed of a part 171b. The tip of the outer peripheral portion 171b is fitted into the recess of the rotation drive unit 172, and the rotary table 171 is rotated by the rotation drive unit 172. As shown in FIG. 4, an expanding mechanism 15 for placing the wafer ring 14 and stretching the dicing tape 16 is provided on the horizontal portion 171a of the rotary table 171.

図５に示すように、エキスパンド機構１５は、ダイシングテープ１６を引き伸ばすエキスパンド部１５１と、エキスパンド部１５１を半径方向に移動させる開閉移動部１５２と、ウェハリング１４をアライメント調整する外側当て部１５３および内側当て部１５４と、をそれぞれ十二個備える。十二組のエキスパンド部１５１と開閉移動部１５２と外側当て部１５３と内側当て部１５４はリング体の回転テーブル１７１の上に略等間隔に配置されている。すなわち、エキスパンド部１５１は、回転テーブル１７１の外周に位置する水平部１７１ａの上であって、回転テーブル１７１の中心０から十二方向に放射状に仮想的に並べられた直線上に配置されている。 As shown in FIG. 5, the expanding mechanism 15 includes an expanding portion 151 that stretches the dicing tape 16, an opening / closing moving portion 152 that moves the expanding portion 151 in the radial direction, an outer contact portion 153 that adjusts the alignment of the wafer ring 14, and an inner side. It is provided with twelve pads 154 and twelve each. The twelve sets of the expanding portion 151, the opening / closing moving portion 152, the outer contact portion 153, and the inner contact portion 154 are arranged at substantially equal intervals on the rotary table 171 of the ring body. That is, the expanding portion 151 is arranged on a horizontal portion 171a located on the outer periphery of the rotary table 171 and on a straight line virtually arranged radially in the twelve directions from the center 0 of the rotary table 171. ..

図７（ａ）に示すように、エキスパンド部１５１は、ベース部１５１ａと、回転テーブル１７１の上に固定される固定部１５１ｂと、ベース部１５１ａの下部に設けられてベース部１５１ａを固定部１５１ｂに対して回転テーブル１７１の半径方向に摺動するスライド部１５１ｃと、モータ等のアクチュエータ１５１ｄと、アクチュエータ１５１ｄに取り付けられる円盤状の回転体１５１ｅと、回転体１５１ｅの回転中心から偏心して設けられる円柱状の加圧部１５１ｆと、を備える。加圧部１５１ｆの径は回転体１５１ｅの径よりも小さい。 As shown in FIG. 7A, the expanding portion 151 is provided with a base portion 151a, a fixing portion 151b fixed on the rotary table 171 and a lower portion of the base portion 151a to fix the base portion 151a to the fixing portion 151b. A sliding portion 151c that slides in the radial direction of the rotary table 171, an actuator 151d such as a motor, a disk-shaped rotating body 151e attached to the actuator 151d, and a circle provided eccentrically from the rotation center of the rotating body 151e. A columnar pressurizing unit 151f is provided. The diameter of the pressurizing portion 151f is smaller than the diameter of the rotating body 151e.

図７（ａ）に示すように、エキスパンド部１５１は、さらに、アクチュエータ１５１ｄを固定する第一垂直部１５１ｇと、ダイシングテープ１６を下から支持する支持部としての第二垂直部１５１ｈと、開閉移動部１５２のアーム部１５２ｂが取り付けられる穴１５２ｉと、を備える。図５に示すように、ベース部１５１ａは上面視で矩形状であり、回転テーブル１７１の半径方向に沿う方向の長さは回転テーブル１７１の円周の接線方向に沿う方向の長さ（幅）よりも長く構成されている。ベース部１５１ａの幅は隣合うエキスパンド１５１の間の間隔よりも狭く構成されている。 As shown in FIG. 7A, the expanding portion 151 further opens and closes with a first vertical portion 151g for fixing the actuator 151d and a second vertical portion 151h as a supporting portion for supporting the dicing tape 16 from below. A hole 152i to which the arm portion 152b of the portion 152 is attached is provided. As shown in FIG. 5, the base portion 151a has a rectangular shape when viewed from above, and the length in the radial direction of the rotary table 171 is the length (width) in the tangential direction of the circumference of the rotary table 171. It is configured longer than. The width of the base portion 151a is narrower than the distance between adjacent expands 151.

図７（ａ）に示すように、第一垂直部１５１ｇはベース部１５１ａの回転テーブル１７１の半径方向における中央付近の上面から垂直に上方に伸びており、上面視で矩形状であり、回転テーブル１７１の半径方向の長さ（幅）は回転テーブル１７１の円周の接線方向の長さよりも短く構成されている。第二垂直部１５１ｈはベース部１５１ａの回転テーブル１７１の半径方向における内側端部の上面から垂直に上方に伸びており、上面視で矩形状であり、回転テーブル１７１の半径方向の長さ（幅）は回転テーブル１７１の円周の接線方向の長さよりも短く構成されている。第一垂直部１５１ｇの垂直方向の長さ（高さ）は第二垂直部１５１ｈの垂直方向の長さ（高さ）よりも大きく、第一垂直部１５１ｇの幅は第二垂直部１５１ｈの幅よりも広く構成されている。 As shown in FIG. 7A, the first vertical portion 151g extends vertically upward from the upper surface near the center of the rotary table 171 of the base portion 151a in the radial direction, is rectangular in top view, and is a rotary table. The length (width) in the radial direction of 171 is shorter than the length in the tangential direction of the circumference of the rotary table 171. The second vertical portion 151h extends vertically upward from the upper surface of the inner end portion of the rotary table 151a of the base portion 151a in the radial direction, has a rectangular shape in the upper view, and has a radial length (width) of the rotary table 171. ) Is shorter than the tangential length of the circumference of the rotary table 171. The vertical length (height) of the first vertical portion 151g is larger than the vertical length (height) of the second vertical portion 151h, and the width of the first vertical portion 151g is the width of the second vertical portion 151h. It is more widely constructed.

図７（ａ）に示すように、第一垂直部１５１ｇと第二垂直部１５１ｈとで凹部１５１ｊが構成され、凹部１５１ｊ内に回転体１５１ｅと加圧部１５１ｆが納められている。第一垂直部１５１ｇは第二垂直部１５１ｈの上面の高さ付近に回転テーブル１７１の半径方向内側および外側に開口を有する孔が形成されており、その孔にアクチュエータ１５１ｄが挿入されて固定されている。アクチュエータ１５１ｄの回転テーブル１７１の半径方向内側には回転体１５１ｅが取り付けられている。回転体１５１ｅの回転軸は水平方向に延伸し、回転体１５１ｅは回転軸を中心とする円柱状の第一回転部と、第一回転部の外径よりも大きい外径を有する円盤状の第二回転部とで構成されている。図５に示すように、回転体１５１ｅの回転軸は第一垂直部１５１ｇの回転テーブル１７１の円周の接線方向における中央からずれて端部に近く位置する。ただし、回転体１５１ｅは、回転テーブル１７１の外周に位置する水平部１７１ａの上であって、回転テーブル１７１の中心Ｏから十二方向に放射状に仮想的に並べられた直線上に配置されている。 As shown in FIG. 7A, a recess 151j is formed by the first vertical portion 151g and the second vertical portion 151h, and the rotating body 151e and the pressurizing portion 151f are housed in the recess 151j. The first vertical portion 151g is formed with holes having openings on the inside and outside of the rotary table 171 in the radial direction near the height of the upper surface of the second vertical portion 151h, and the actuator 151d is inserted into the holes and fixed. There is. A rotating body 151e is attached to the inside of the rotary table 171 of the actuator 151d in the radial direction. The rotating shaft of the rotating body 151e extends in the horizontal direction, and the rotating body 151e has a columnar first rotating portion centered on the rotating shaft and a disk-shaped first rotating portion having an outer diameter larger than the outer diameter of the first rotating portion. It is composed of two rotating parts. As shown in FIG. 5, the rotation axis of the rotating body 151e is displaced from the center in the tangential direction of the circumference of the rotation table 171 of the first vertical portion 151g and is located near the end portion. However, the rotating body 151e is arranged on a horizontal portion 171a located on the outer periphery of the rotating table 171 and on a straight line virtually arranged radially in the twelve directions from the center O of the rotating table 171. ..

図７（ｂ）および図７（ｃ）に示すように、加圧部１５１ｆは、第二垂直部１５１ｈの外周側に配設され、回転体１５１ｅの回転により降下されることによって、ウェハリング１４を第二垂直部１５１ｈ側へ押し付けて、ダイシングテープ１６を引き伸ばすものである。加圧部１５１ｆがウェハリング１４と接する円周方向の幅は隣り合う加圧部１５１ｆの間隔よりも小さい。 As shown in FIGS. 7 (b) and 7 (c), the pressurizing portion 151f is arranged on the outer peripheral side of the second vertical portion 151h, and is lowered by the rotation of the rotating body 151e, whereby the wafer ring 14 Is pressed toward the second vertical portion 151h side to stretch the dicing tape 16. The width in the circumferential direction in which the pressurizing portion 151f is in contact with the wafer ring 14 is smaller than the distance between the adjacent pressurizing portions 151f.

図５に示すように、ウェハリング１４の四方向の外側には直線部分１４ｂ１〜１４ｂ４があり、直線部分ではウェハリング１４の外径が小さくなっている。当該直線部分に対向する箇所にもエキスパンド部１５１を設けている。よって、当該直線部分に対向するエキスパンド部１５１の加圧部１５１ｆと回転体１５１ｅの第二回転部との間に長さ調整部１５１ｋを有しており、回転体１５１ｅの第二回転部から加圧部１５１ｆの先端までの回転テーブル１７１の半径方向の長さは、他のエキスパンド部１５１の回転体１５１ｅの第二回転部から加圧部１５１ｆの先端までの長さよりも長くなってウェハリング１４を押し付けられるようになっている。 As shown in FIG. 5, there are straight portions 14b1 to 14b4 outside the wafer ring 14 in the four directions, and the outer diameter of the wafer ring 14 is small in the straight portion. An expanding portion 151 is also provided at a portion facing the straight line portion. Therefore, a length adjusting portion 151k is provided between the pressurizing portion 151f of the expanding portion 151 facing the straight line portion and the second rotating portion of the rotating body 151e, and the length adjusting portion 151k is added from the second rotating portion of the rotating body 151e. The length of the rotary table 171 to the tip of the pressing portion 151f in the radial direction is longer than the length from the second rotating portion of the rotating body 151e of the other expanding portion 151 to the tip of the pressing portion 151f, and the wafer ring 14 Is designed to be pressed.

開閉移動部１５２は、図５に示すように、回転テーブル１７１の水平部１７１ａの上面に配置されるアクチュエータ１５２ａと、エキスパンド部１５１のベース部１５１ａの穴１５２ｉに嵌合してエキスパンド部１５１をスライドさせるリンク状のアーム部１５２ｂとを備えている。 As shown in FIG. 5, the opening / closing moving portion 152 fits into the actuator 152a arranged on the upper surface of the horizontal portion 171a of the rotary table 171 and the hole 152i of the base portion 151a of the expanding portion 151, and slides the expanding portion 151. It is provided with a link-shaped arm portion 152b for making the arm portion 152b.

次に、エキスパンド機構１５によって、ダイシングテープ１６をエキスパンドする方法について図５〜８を用いて説明する。 Next, a method of expanding the dicing tape 16 by the expanding mechanism 15 will be described with reference to FIGS. 5 to 8.

（ステップＳ１：ウェハ受入れ）
まず、ウェハリング１４をウェハ保持台１２のエキスパンド機構１５に搬入する場合は、制御部８は、図示しない搬送手段によってウェハリング１４を保持し、移送してエキスパンド機構１５に搬入する。制御部８は、図５、図６（ａ）および図７（ａ）に示すように、アクチュエータ１５２ａを動作させることにより、アーム部１５２ｂを回転テーブル１７１の半径方向外側に駆動させて、エキスパンド部１５１を回転テーブル１７１の半径方向外側に移動させる。その際、制御部８は、ウェハリング１４が第二垂直部１５１ｈの上面に載置されるようエキスパンド部１５１を移動させる。エキスパンド部１５１の移動の際には、スライド部１５１ｃが固定部１５１ｂに対して摺動することになる。 (Step S1: Wafer acceptance)
First, when the wafer ring 14 is carried into the expanding mechanism 15 of the wafer holding table 12, the control unit 8 holds the wafer ring 14 by a conveying means (not shown), transfers the wafer ring 14, and carries the wafer ring 14 into the expanding mechanism 15. As shown in FIGS. 5, 6 (a) and 7 (a), the control unit 8 drives the arm unit 152b to the outside in the radial direction of the rotary table 171 by operating the actuator 152a, and expands the unit. The 151 is moved outward in the radial direction of the rotary table 171. At that time, the control unit 8 moves the expanding unit 151 so that the wafer ring 14 is placed on the upper surface of the second vertical unit 151h. When the expanding portion 151 is moved, the sliding portion 151c slides with respect to the fixing portion 151b.

（ステップＳ２：ウェハセンタリング）
次に、制御部８は、アクチュエータ１５２ａを動作させることにより、アーム部１５２ｂを回転テーブル１７１の半径方向内側に駆動させて、図６（ｂ）に示すように、エキスパンド部１５１を回転テーブル１７１の半径方向内側に移動させる。これにより、図７（ｂ）に示すように、ウェハリング１４の外周縁が加圧部１５１ｆの回転テーブル１７１の半径方向の中央部に位置し、ウェハリング１４の内周縁が第二垂直部１５１ｈよりも回転テーブル１７１の半径方向外側に位置する。このとき、加圧部１５１ｆがウェハリング１４の上方に位置するように、アクチュエータ１５１ｄを動作させている。 (Step S2: Wafer centering)
Next, the control unit 8 drives the arm unit 152b inward in the radial direction of the rotary table 171 by operating the actuator 152a, and as shown in FIG. 6B, expands the expand unit 151 of the rotary table 171. Move inward in the radial direction. As a result, as shown in FIG. 7B, the outer peripheral edge of the wafer ring 14 is located at the center of the rotary table 171 of the pressurizing portion 151f in the radial direction, and the inner peripheral edge of the wafer ring 14 is the second vertical portion 151h. It is located on the outer side of the rotary table 171 in the radial direction. At this time, the actuator 151d is operated so that the pressurizing unit 151f is located above the wafer ring 14.

（ステップＳ３：ダイシングテープ引伸ばし）
次に、制御部８は、アクチュエータ１５１ｄを動作させることにより、回転体１５１ｅを介して加圧部１５１ｆを回転させて、加圧部１５１ｆを降下させる。加圧部１５１ｆの降下に伴って、図６（ｃ）に示すように、加圧部１５１ｆがウェハリング１４を押し下げる。そして、回転テーブル１７１の円周上に設けられた十二個のエキスパンド部１５１により、ダイシングテープ１６が放射状に引き伸ばされ、ダイＤ相互間が拡大される。なお、各エキスパンド部１５１はアクチュエータ１５２ａを備えており、回転体１５１ｅの回転角度により、加圧部１５１ｆによる引き伸ばし力を調整することが可能であり、十二個のエキスパンド部１５１それぞれの引き伸ばし力を個別に調整することが可能である。 (Step S3: Stretching dicing tape)
Next, the control unit 8 rotates the pressurizing unit 151f via the rotating body 151e by operating the actuator 151d, and lowers the pressurizing unit 151f. As the pressurizing section 151f descends, the pressurizing section 151f pushes down the wafer ring 14 as shown in FIG. 6 (c). Then, the dicing tape 16 is radially stretched by the twelve expanding portions 151 provided on the circumference of the rotary table 171 to expand the distance between the dies D. Each expanding section 151 is provided with an actuator 152a, and the stretching force of the pressurizing section 151f can be adjusted by the rotation angle of the rotating body 151e, and the stretching force of each of the twelve expanding sections 151 can be adjusted. It can be adjusted individually.

（ステップＳ４：ダイピックアップ）
制御部８は、ダイシングテープ１６が引き伸ばされた状態で、ダイシングテープ１６からピックアップされるダイＤは、ウェハ認識カメラ２４による撮像画像に基づいてθ回転機構１７およびＸＹ駆動機構１８により位置決めする。その後、制御部８は、剥離ユニット１３とコレット２２との協働によりダイＤをピックアップする。 (Step S4: Die pickup)
The control unit 8 positions the die D picked up from the dicing tape 16 by the θ rotation mechanism 17 and the XY drive mechanism 18 based on the image captured by the wafer recognition camera 24 while the dicing tape 16 is stretched. After that, the control unit 8 picks up the die D in cooperation with the peeling unit 13 and the collet 22.

（ステップＳ５：ウェハ払出し）
ピックアップされるダイが全てピックアップされた後、制御部８は、アクチュエータ１５１ｄにより回転体１５１ｅを介して加圧部１５１ｆを回転させて、加圧部１５１ｆを上昇させる。加圧部１５１ｆの上昇に伴って、ウェハリング１４が上昇し、図６（ｂ）の状態となる。その後、制御部８は、アクチュエータ１５２ａを動作させることにより、アーム部１５２ｂを回転テーブル１７１の半径方向外側に駆動させて、エキスパンド部１５１を回転テーブル１７１の半径方向外側に移動させる。これにより、図６（ａ）に示す初期状態となり、図示しない搬送手段によってウェハリング１４を保持し、エキスパンド機構１５から移送して搬出する。 (Step S5: Wafer dispensing)
After all the dies to be picked up are picked up, the control unit 8 rotates the pressurizing unit 151f by the actuator 151d via the rotating body 151e to raise the pressurizing unit 151f. As the pressurizing portion 151f rises, the wafer ring 14 rises, and the state shown in FIG. 6B is obtained. After that, the control unit 8 drives the arm unit 152b radially outward of the rotary table 171 by operating the actuator 152a, and moves the expanding unit 151 radially outward of the rotary table 171. As a result, the initial state shown in FIG. 6A is reached, the wafer ring 14 is held by a transport means (not shown), and the wafer ring 14 is transferred from the expanding mechanism 15 and carried out.

次に、図６（ｃ）に示すように、半導体ウェハの径（ウェハリングの外径）が図６（ｂ）よりも小さい場合におけるエキスパンド機構１５によって、ダイシングテープ１６をエキスパンドする方法について図９を用いて説明する。 Next, as shown in FIG. 6 (c), a method of expanding the dicing tape 16 by the expanding mechanism 15 when the diameter of the semiconductor wafer (outer diameter of the wafer ring) is smaller than that of FIG. 6 (b) is shown in FIG. Will be described using.

（ステップＳ１：ウェハ受入れ）
まず、ウェハリング１４をウェハ保持台１２のエキスパンド機構１５に搬入する場合は、制御部８は、図示しない搬送手段によってウェハリング１４を保持し、移送してエキスパンド機構１５に搬入する。その際、エキスパンド部１５１は、図９（ａ）に示す初期状態から、アクチュエータ１５２ａを動作させることにより、アーム部１５２ｂを回転テーブル１７１の半径方向内側に駆動させて、エキスパンド部１５１を回転テーブル１７１の半径方向内側に移動させてウェハリング１４が第二垂直部１５１ｈの上面に載置されるようにする。この状態をウェハ受入れ状態としてもよい。 (Step S1: Wafer acceptance)
First, when the wafer ring 14 is carried into the expanding mechanism 15 of the wafer holding table 12, the control unit 8 holds the wafer ring 14 by a conveying means (not shown), transfers the wafer ring 14, and carries the wafer ring 14 into the expanding mechanism 15. At that time, the expanding portion 151 drives the arm portion 152b inward in the radial direction of the rotary table 171 by operating the actuator 152a from the initial state shown in FIG. 9A, and causes the expanding portion 151 to rotate the rotary table 171. The wafer ring 14 is placed on the upper surface of the second vertical portion 151h by moving the wafer ring 14 inward in the radial direction. This state may be a wafer receiving state.

（ステップＳ２：ウェハセンタリング）
次に、制御部８は、アクチュエータ１５２ａを動作させることにより、アーム部１５２ｂを回転テーブル１７１の半径方向内側に駆動させて、エキスパンド部１５１を回転テーブル１７１の半径方向内側に移動させる。これにより、図９（ｂ）に示すように、ウェハリング１４の外周縁が加圧部１５１ｆの回転テーブル１７１の半径方向の中央部に位置し、ウェハリング１４の内周縁が第二垂直部１５１ｈよりも回転テーブル１７１の半径方向外側に位置する。このとき、加圧部１５１ｆがウェハリング１４の上方に位置するように、アクチュエータ１５１ｄを動作させている。 (Step S2: Wafer centering)
Next, the control unit 8 drives the arm unit 152b inward in the radial direction of the rotary table 171 by operating the actuator 152a, and moves the expanding unit 151 inward in the radial direction of the rotary table 171. As a result, as shown in FIG. 9B, the outer peripheral edge of the wafer ring 14 is located at the center of the rotary table 171 of the pressurizing portion 151f in the radial direction, and the inner peripheral edge of the wafer ring 14 is the second vertical portion 151h. It is located on the outer side of the rotary table 171 in the radial direction. At this time, the actuator 151d is operated so that the pressurizing unit 151f is located above the wafer ring 14.

ステップＳ３，Ｓ４は図６（ｂ）のウェハ大口径の場合と同様である。 Steps S3 and S4 are the same as in the case of the large wafer diameter of FIG. 6B.

（ステップＳ５：ウェハ払出し）
ピックアップされるダイが全てピックアップされた後、制御部８は、アクチュエータ１５１ｄにより回転体１５１ｅを介して加圧部１５１ｆを回転させて、加圧部１５１ｆを上昇させる。加圧部１５１ｆの上昇に伴って、ウェハリング１４が上昇し、図９（ｂ）の状態となる。その後、制御部８は、アクチュエータ１５２ａを動作させることにより、アーム部１５２ｂを回転テーブル１７１の半径方向外側に駆動させて、エキスパンド部１５１を回転テーブル１７１の半径方向外側に移動させて、初期状態またはウェハ受入れ払出し状態にする。その後、制御部８は、図示しない搬送手段によってウェハリング１４を保持し、エキスパンド機構１５から移送して搬出する。 (Step S5: Wafer dispensing)
After all the dies to be picked up are picked up, the control unit 8 rotates the pressurizing unit 151f by the actuator 151d via the rotating body 151e to raise the pressurizing unit 151f. As the pressurizing portion 151f rises, the wafer ring 14 rises, and the state shown in FIG. 9B is obtained. After that, the control unit 8 drives the arm unit 152b radially outward of the rotary table 171 by operating the actuator 152a, and moves the expanding unit 151 radially outward of the rotary table 171 in the initial state or. The wafer is put into the receiving and paying state. After that, the control unit 8 holds the wafer ring 14 by a transfer means (not shown), transfers the wafer ring 14 from the expanding mechanism 15, and carries it out.

例えば、図６（ｂ）に示すウェハ１１の径は約３００ｍｍ（１２インチ）であり、図６（ｃ）に示すウェハ１１の径は約２００ｍｍ（８インチ）であるが、これに限定されるものではなく、例えば図６（ｂ）に示すウェハ１１の径は約４００ｍｍ（１６インチ）であり、図６（ｃ）に示すウェハ１１の径は約３００ｍｍであってもよい。 For example, the diameter of the wafer 11 shown in FIG. 6 (b) is about 300 mm (12 inches), and the diameter of the wafer 11 shown in FIG. 6 (c) is about 200 mm (8 inches), but the diameter is limited to this. For example, the diameter of the wafer 11 shown in FIG. 6 (b) may be about 400 mm (16 inches), and the diameter of the wafer 11 shown in FIG. 6 (c) may be about 300 mm.

なお、ダイを基板に接着する接着剤は、液状からフィルム状となり、ウェハ１１とダイシングテープ１６との間にダイアタッチフィルム（ＤＡＦ）と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けている。ＤＡＦを有するウェハ１１では、ダイシングは、ウェハ１１とＤＡＦに対して行なわれる。従って、剥離工程では、ウェハ１１とＤＡＦをダイシングテープ１６から剥離する。 The adhesive for adhering the die to the substrate changes from a liquid to a film, and a film-like adhesive material called a die attach film (DAF) is attached between the wafer 11 and the dicing tape 16. In the wafer 11 having the DAF, dicing is performed on the wafer 11 and the DAF. Therefore, in the peeling step, the wafer 11 and the DAF are peeled from the dicing tape 16.

次に、実施例に係るダイボンダを用いた半導体装置の製造方法について図１０を用いて説明する。図１０は図１のダイボンダを用いた半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。 Next, a method of manufacturing a semiconductor device using a die bonder according to an embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a flowchart showing a method of manufacturing a semiconductor device using the die bonder of FIG.

（ステップＢＳ１１：ウェハ・基板搬入工程）
ウェハ１１から分割されたダイＤが貼付されたダイシングテープ１６を保持したウェハリング１４をウェハカセット（不図示）に格納し、ダイボンダ１０に搬入する。制御部８はウェハリング１４が充填されたウェハカセットからウェハリング１４をダイ供給部１に供給する。また、基板Ｓを準備し、ダイボンダ１０に搬入する。制御部８は基板供給部６で基板Ｓを基板搬送爪５１に取り付ける。 (Step BS11: Wafer / substrate loading process)
The wafer ring 14 holding the dicing tape 16 to which the die D separated from the wafer 11 is attached is stored in a wafer cassette (not shown) and carried into the die bonder 10. The control unit 8 supplies the wafer ring 14 to the die supply unit 1 from the wafer cassette filled with the wafer ring 14. Further, the substrate S is prepared and carried into the die bonder 10. The control unit 8 attaches the substrate S to the substrate transfer claw 51 by the substrate supply unit 6.

（ステップＢＳ１２：ピックアップ工程）
制御部８は上述したステップＳ１〜Ｓ４により、ダイシングテープ１６を引き伸ばしてダイＤを剥離し、剥離したダイＤをウェハ１１からピックアップする。このようにして、ＤＡＦと共にダイシングテープ１６から剥離されたダイＤは、コレット２２に吸着、保持されて次工程（ステップＢＳ１３）に搬送される。そして、ダイＤを次工程に搬送したコレット２２がダイ供給部１に戻ってくると、上記した手順に従って、次のダイＤがダイシングテープ１６から剥離され、以後同様の手順に従ってダイシングテープ１６から１個ずつダイＤが剥離される。 (Step BS12: Pickup process)
The control unit 8 stretches the dicing tape 16 to peel off the die D in steps S1 to S4 described above, and picks up the peeled die D from the wafer 11. In this way, the die D peeled from the dicing tape 16 together with the DAF is adsorbed and held by the collet 22 and conveyed to the next step (step BS13). Then, when the collet 22 that has conveyed the die D to the next step returns to the die supply unit 1, the next die D is peeled off from the dicing tape 16 according to the above procedure, and thereafter, the dicing tape 16 to 1 is followed by the same procedure. The die D is peeled off one by one.

（ステップＢＳ１３：ボンディング工程）
制御部８はピックアップしたダイを基板Ｓ上に搭載又は既にボンディングしたダイの上に積層する。制御部８はウェハ１１からピックアップしたダイＤを中間ステージ３１に載置し、ボンディングヘッド４１で中間ステージ３１から再度ダイＤをピックアップし、搬送されてきた基板Ｓにボンディングする。 (Step BS13: Bonding process)
The control unit 8 mounts the picked-up die on the substrate S or stacks the picked-up die on the die already bonded. The control unit 8 places the die D picked up from the wafer 11 on the intermediate stage 31, picks up the die D again from the intermediate stage 31 with the bonding head 41, and bonds the die D to the conveyed substrate S.

（ステップＢＳ１４：基板搬出工程）
制御部８は基板搬出部７で基板搬送爪５１からダイＤがボンディングされた基板Ｓを取り出す。ダイボンダ１０から基板Ｓを搬出する。 (Step BS14: Substrate unloading process)
The control unit 8 takes out the substrate S to which the die D is bonded from the substrate transfer claw 51 at the substrate carry-out unit 7. The substrate S is carried out from the die bonder 10.

上述したように、ダイＤは、ＤＡＦを介して基板Ｓ上に実装され、ダイボンダから搬出される。積層パッケージの場合は、その後、ワイヤボンディング工程でＡｕワイヤを介して基板Ｓの電極と電気的に接続される。続いて、ダイＤが実装された基板Ｓがダイボンダに搬入されて基板Ｓ上に実装されたダイＤの上にＤＡＦを介して第２のダイＤが積層され、ダイボンダから搬出された後、ワイヤボンディング工程でＡｕワイヤを介して基板Ｓの電極と電気的に接続される。第２のダイＤは、前述した方法でダイシングテープ１６から剥離された後、ペレット付け工程に搬送されてダイＤの上に積層される。上記工程が所定回数繰り返された後、基板Ｓをモールド工程に搬送し、複数個のダイＤとＡｕワイヤとをモールド樹脂（図示せず）で封止することによって、積層パッケージが完成する。 As described above, the die D is mounted on the substrate S via the DAF and carried out from the die bonder. In the case of a laminated package, it is then electrically connected to the electrodes of the substrate S via Au wires in a wire bonding step. Subsequently, the substrate S on which the die D is mounted is carried into the die bonder, the second die D is laminated on the die D mounted on the substrate S via the DAF, and is carried out from the die bonder, and then the wire. In the bonding step, it is electrically connected to the electrode of the substrate S via the Au wire. The second die D is peeled from the dicing tape 16 by the method described above, and then conveyed to the pelleting step and laminated on the die D. After the above steps are repeated a predetermined number of times, the substrate S is conveyed to the molding step, and the plurality of dies D and Au wires are sealed with a molding resin (not shown) to complete the laminated package.

実施例によれば、以下に示す一つまたは複数の効果がある。 According to the examples, there are one or more effects shown below.

（１）エキスパンド部をコンパクトにユニット化して円周上に複数配置することにより、ダイシングシートの張力及び面内均一性を安定化することが可能になる。ここで、コンパクトとは、例えば、エキスパンド部の幅を隣り合うエキスパンド部の間隔よりも小さくすることである。 (1) By compactly unitizing the expanding portion and arranging a plurality of the expanding portions on the circumference, it is possible to stabilize the tension and the in-plane uniformity of the dicing sheet. Here, "compact" means, for example, to make the width of the expanding portion smaller than the distance between the adjacent expanding portions.

特許文献１の加圧リングでダイシングテープを引き伸ばすと、全体に力が一様に掛かるが、ダイのピックアップが進むと、ダイがピックアップされた箇所と、ダイが残っている箇所とでは、ダイシングテープの引き伸ばす量が変化する（ピックアップ過程で発生する張力の変化がある）。各エキスパンド部は回転体１５１ｅの角度を変えて加圧部１５１ｆの上下方向の位置を変えることによりダイシングシートの張力が調整可能であるので、ピックアップする各ダイの張力(ウェハ内のエリア毎も)一定にすることが可能である。 When the dicing tape is stretched with the pressure ring of Patent Document 1, a force is uniformly applied to the entire surface. The amount of stretching changes (there is a change in tension generated during the pickup process). Since the tension of the dicing sheet can be adjusted by changing the angle of the rotating body 151e and the vertical position of the pressurizing unit 151f in each expanding portion, the tension of each die to be picked up (also for each area in the wafer). It can be constant.

なお、ダイシングテープ上のダイの位置、ダイシングテープの張力およびエキスパンド部の回転体の角度との関係を予め求めて、制御部の記憶装置等に記憶させておくことにより、制御部はダイがピックアップされた箇所（ピックアップされていない箇所）に基づいて、ダイシングテープの張力を均一になるよう回転体の角度を調整することが可能である。 The relationship between the position of the die on the dicing tape, the tension of the dicing tape, and the angle of the rotating body of the expanding unit is obtained in advance and stored in a storage device of the control unit, so that the die picks up the control unit. It is possible to adjust the angle of the rotating body so that the tension of the dicing tape becomes uniform based on the portion (the portion not picked up).

（２）エキスパンド部をコンパクトにユニット化して円周上に複数配置し、エキスパンド部のアクチュエータとしてのモータにトルク制御を掛けることで、テンションを引下量ではなく張力で調整することが可能である。 (2) By compactly unitizing the expanding part and arranging a plurality of them on the circumference and applying torque control to the motor as the actuator of the expanding part, it is possible to adjust the tension by the tension instead of the pulling amount. ..

（３）エキスパンド部をコンパクトにユニット化して円周上に複数配置し、さらに、エキスパンド部に個別に圧力センサや水平センサ等の張力センサを設け、その検出結果をフィードバックして張力の安定化を図る。これにより、ピックアップ過程で発生する張力の変化に対してもフィードバックを図り、安定した張力においてピックアップ処理を行うことが可能である。 (3) The expanding part is compactly unitized and arranged on the circumference, and the expanding part is individually provided with a tension sensor such as a pressure sensor or a horizontal sensor, and the detection result is fed back to stabilize the tension. Try. As a result, it is possible to provide feedback on the change in tension generated in the pickup process and perform the pickup process at a stable tension.

（４）張力を掛けるエキスパンド部をコンパクトにユニット化して円周上に複数配置する。これにより、エキスパンド部とθ回転機構を各々独立配置することができ、エキスパンド部のユニット内で張力を受ける部分と発生させる部分が完結するので、θ回転機構に張力が影響しない構造となる。これにより、θ回転機構は自重のみ保持できる強度があればすむので、θ回転機構の剛性を上げる必要がないため、ウェハ保持台を軽量化および薄型化することができる。その結果、突上げユニットの高さを低くすることができ、突上げユニットの設計自由度を向上することができる。 (4) A plurality of expanded parts to which tension is applied are compactly unitized and arranged on the circumference. As a result, the expanding portion and the θ-rotating mechanism can be arranged independently, and the portion that receives the tension and the portion that generates the tension are completed in the unit of the expanding portion, so that the structure is such that the tension does not affect the θ-rotating mechanism. As a result, since the θ rotation mechanism only needs to have the strength to hold only its own weight, it is not necessary to increase the rigidity of the θ rotation mechanism, so that the wafer holding base can be made lighter and thinner. As a result, the height of the push-up unit can be lowered, and the degree of freedom in designing the push-up unit can be improved.

（５）エキスパンド部をコンパクトにユニット化して円周上に複数配置することにより、個々に必要な剛性を小さくする事ができる。 (5) By compactly unitizing the expanding portion and arranging a plurality of expanding portions on the circumference, the rigidity required for each can be reduced.

（６）エキスパンド部をユニット化して円周上に複数配置し、開閉機構を設けてエキスパンド部の移動を可能とする。エキスパンド部の移動によるウェハサイズに自動対応することで多種のウェハサイズに適用可能とする。このエキスパンド部の分散化とサイズ変更機構でウェハのセンタリング機能を付加することが可能となる。 (6) A plurality of expanding portions are unitized and arranged on the circumference, and an opening / closing mechanism is provided so that the expanding portion can be moved. It can be applied to various wafer sizes by automatically responding to the wafer size due to the movement of the expanding part. The wafer centering function can be added by the decentralization and size change mechanism of the expanding portion.

以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、種々変更可能であることはいうまでもない。 Although the invention made by the present inventor has been specifically described above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the above Examples and can be modified in various ways.

例えば、実施例ではエキスパンド部１５１を十二個設けた例を説明したが、これに限定されるものではく、八個から十六個であってもよい。ウェハ保持台が保持する最大のウェハ径が小さい場合は上記よりも少なくてもよいし、ウェハ径が大きい場合は上記よりも多くてもよい。エキスパンド部１５１を八個未満にする場合は四個以上が好ましい。 For example, in the examples, the example in which twelve expanding portions 151 are provided has been described, but the present invention is not limited to this, and the number may be eight to sixteen. When the maximum wafer diameter held by the wafer holding table is small, it may be smaller than the above, and when the wafer diameter is large, it may be larger than the above. When the number of expanding portions 151 is less than eight, four or more are preferable.

また、実施例では回転テーブルは断面五角形状のリング体であり、外周部１７１ｂの先端部は回転駆動部１７２の凹部に嵌合して、回転テーブル１７１は回転駆動部１７２により回転する例として説明したが、リング体は円盤状であって中央部に剥離ユニットが挿入可能な孔が開いているものであってもよく、また外周部１７１ｂの先端部は回転駆動部１７２の凹部に嵌合ではなく、軸受けベアリング等の構造でリング対の円周全体を固定し回転駆動部１７２により回転するようにしてもよい。 Further, in the embodiment, the rotary table is a ring body having a pentagonal cross section, the tip portion of the outer peripheral portion 171b is fitted into the recess of the rotation drive portion 172, and the rotary table 171 is rotated by the rotation drive portion 172. However, the ring body may be disk-shaped with a hole in the center into which the release unit can be inserted, and the tip of the outer peripheral portion 171b may be fitted in the recess of the rotary drive portion 172. Instead, the entire circumference of the ring pair may be fixed by a structure such as a bearing bearing and rotated by the rotation drive unit 172.

また、実施例では、ダイアタッチフィルムを用いる例を説明したが、基板に接着剤を塗布するプリフォーム部を設けてダイアタッチフィルムを用いなくてもよい。 Further, in the examples, the example of using the die attach film has been described, but it is not necessary to provide the preform portion for applying the adhesive to the substrate and not use the die attach film.

また、実施例では、ダイ供給部からダイをピックアップヘッドでピックアップして中間ステージに載置し、中間ステージに載置されたダイをボンディングヘッドで基板にボンディングするダイボンダについて説明したが、これに限定されるものではなく、ダイ供給部からダイをピックアップする半導体製造装置に適用可能である。 Further, in the embodiment, a die bonder in which the die is picked up from the die supply unit by the pickup head and placed on the intermediate stage, and the die placed on the intermediate stage is bonded to the substrate by the bonding head has been described, but the present invention is limited to this. It can be applied to a semiconductor manufacturing apparatus that picks up a die from a die supply unit.

例えば、中間ステージとピックアップヘッドがなく、ダイ供給部のダイをボンディングヘッドで基板にボンディングするダイボンダにも適用可能である。 For example, it can be applied to a die bonder that does not have an intermediate stage and a pickup head and bonds a die of a die supply unit to a substrate with a bonding head.

また、中間ステージがなく、ダイ供給部からダイをピックアップしダイピックアップヘッドを上に回転してダイをボンディングヘッドに受け渡しボンディングヘッドで基板にボンディングするフリップチップボンダに適用可能である。 Further, there is no intermediate stage, and it can be applied to a flip chip bonder that picks up a die from a die supply unit, rotates the die pickup head upward, delivers the die to the bonding head, and bonds the die to the substrate by the bonding head.

また、中間ステージとボンディングヘッドがなく、ダイ供給部からピックアップヘッドでピックアップしたダイをトレイ等に載置するダイソータに適用可能である。 Further, it does not have an intermediate stage and a bonding head, and can be applied to a die sorter in which a die picked up by a pickup head from a die supply unit is placed on a tray or the like.

１０：ダイボンダ
１１：ウェハ
１２：ウェハ保持台
１３：剥離ユニット
１４：ウェハリング
１５１：エキスパンド部
１５１ｄ：アクチュエータ
１５１ｅ：回転体
１５１ｈ：第二垂直部（支持部）
１５１ｆ：加圧部
１６：ダイシングテープ
１７：回転テーブル
２２：コレット
Ｄ：ダイ 10: Die bonder 11: Wafer 12: Wafer holding base 13: Peeling unit 14: Wafer ring 151: Expanding part 151d: Actuator 151e: Rotating body 151h: Second vertical part (support part)
151f: Pressurizing part 16: Dicing tape 17: Rotating table 22: Collet D: Die

Claims

A wafer holding table that holds a dicing tape to which a wafer is attached and a wafer ring is attached to the periphery of the wafer.
Collet that adsorbs the die and
A peeling unit that comes into contact with the lower surface of the dicing tape and cooperates with the collet to peel the die from the dicing tape.
A control unit that controls the wafer holding table and
With
The wafer holding table is
Rotating table and
An expanding portion on the outer circumference of the rotary table, which is provided on a plurality of straight lines virtually arranged radially from the center of the rotary table and stretches the dicing tape.
With
Each of the expanded parts
A support portion that supports the dicing tape from below, and
A pressurizing part that comes into contact with the wafer ring from above and pushes it down,
An actuator that rotates the pressurizing unit and
With
The control unit is a die bonding device configured to adjust the pressure applied to the wafer ring by changing the position of the pressure unit of each of the expanding units.

A wafer holding table that holds a dicing tape to which a wafer is attached and a wafer ring is attached to the periphery of the wafer.
Collet that adsorbs the die and
A peeling unit that comes into contact with the lower surface of the dicing tape and cooperates with the collet to peel the die from the dicing tape.
With
The wafer holding table is
Rotating table and
An expanding portion on the outer circumference of the rotary table, which is provided on a plurality of straight lines virtually arranged radially from the center of the rotary table and stretches the dicing tape.
With
Each of the expanded portions is above the rotary table.
A support portion that supports the dicing tape from below, and
A pressurizing part that comes into contact with the wafer ring from above and pushes it down,
A rotating body in which the pressurizing portion is fixed at a position deviated from the center of rotation, and
An actuator that rotates the rotating body and
A die bonding device equipped with.

In the die bonding apparatus of claim 1,
The control unit is a die bonding device configured to adjust the position of the pressurizing unit based on the position of the die on the dicing tape or the torque of the tension sensor or the actuator provided on the expanding unit.

In the die bonding apparatus of claim 1,
Each of the expanded portions is above the rotary table.
With the support part
With the pressure section
With the actuator
A rotating body in which the pressurizing portion is fixed at a position deviated from the center of rotation, and
With
The actuator is a die bonding device configured to rotate the rotating body.

In the die bonding apparatus according to claim 1 or 2.
A die bonding apparatus in which the length (width) of the expanding portion along the tangential direction of the outer circumference of the rotary table is smaller than the distance between adjacent expanding portions.

In the die bonding apparatus according to claim 1 or 2.
A die bonding apparatus in which straight portions are provided on the outer sides of the wafer ring in four directions, and the expanding portions are provided at locations facing each of the straight portions.

In the die bonding apparatus according to claim 1 or 2.
The expanded part further
With the base part
The first vertical portion and the second vertical portion extending in the vertical direction from the upper surface of the base portion,
With
The first vertical portion fixes the actuator and
The second vertical portion is a die bonding device that constitutes the support portion.

In the die bonding apparatus of claim 7,
The height of the second vertical portion is lower than the height of the first vertical portion,
The first vertical portion is a die bonding device having a hole for fixing the actuator.

In the die bonding apparatus according to claim 1 or 2.
The wafer holding table further
An opening / closing moving portion provided on the rotary table and moving each of the expanding portions in the radial direction of the rotary table.
The fixing part fixed on the rotary table and
With
Each of the expanding portions is a die bonding device including a slider portion that slides the fixing portion.

In the die bonding apparatus of claim 9,
The opening / closing moving part is
The arm part attached to the expanding part and
The actuator that drives the arm and
A die bonding device equipped with.

In the die bonding apparatus according to claim 1 or 2.
The wafer holding table further
The drive unit that rotates the rotary table and
An XY drive mechanism that rotatably attaches the rotary table,
A die bonding device equipped with.

(A) A wafer holding table that holds a dicing tape to which a wafer is attached and a dicing tape is attached to the periphery thereof, a collet that attracts the die, and a collet that attracts the die come into contact with the lower surface of the dicing tape and cooperate with the collet. A plurality of wafer holding tables, including a peeling unit for peeling the die from the dicing tape, are provided on the rotary table and the outer periphery of the rotary table, which are virtually arranged radially from the center of the rotary table. Each of the expanding portions is provided on a straight line of the dicing tape and includes an expanding portion that stretches the dicing tape. The pressing part, the actuator that rotates the pressing part, and
The step of carrying the wafer ring into the die bonding apparatus including
(B) A step of picking up the die with the collet in cooperation with the peeling unit.
With
The step (b) is
(B1) A step of moving the expanding portion to the outside in the radial direction of the rotary table and carrying the wafer ring into the wafer holding table.
(B2) A step of adjusting the pressure applied to the wafer ring by changing the position of the pressurizing portion of each of the expanding portions and stretching the dicing tape.
A method for manufacturing a semiconductor device.

In the method for manufacturing a semiconductor device according to claim 12,
The step (b2) is a method for manufacturing a semiconductor device that adjusts the position of the pressurizing portion based on the position of the die on the dicing tape or the tension sensor provided in the expanding portion.

An expanding device used for a wafer holding table that holds a dicing tape to which a wafer is attached and a wafer ring is attached to the periphery thereof.
Rotating table and
An expanding portion on the outer circumference of the rotary table, which is provided on a plurality of straight lines virtually arranged radially from the center of the rotary table and stretches the dicing tape.
With
Each of the expanded portions is above the rotary table.
A support portion that supports the dicing tape from below, and
A pressurizing part that comes into contact with the wafer ring from above and pushes it down,
A rotating body in which the pressurizing portion is fixed at a position deviated from the center of rotation, and
An actuator that rotates the rotating body and
An expanding device equipped with.

In the expanding device of claim 14,
Each of the expanding portions is an expanding device further including a tension sensor.