JP2021109682A - 包装体 - Google Patents

Abstract

【課題】包装体製造の際にヒートシール線と切込みとの位置合わせを要することなく、しかも、開封と再封とを繰り返して行うことができる包装体を提供すること。【解決手段】基材層１１、粘着樹脂層１２ならびにシーラント層１３が順次設けられた積層体で包装体Ａを構成する。そして、前記基材層１１に前記粘着樹脂層１２の表面まで達する二本のミシン線１０ａ，１０ｂを施し、さらに二本の前記ミシン線１０ａ，１０ｂで囲まれる部分において、前記基材層と前記粘着樹脂層との間に剥離層を設ける。【選択図】図１

Description

本発明は、医薬品、食品等の内容物を含有し、開封と再封とを繰り返して行うことができる包装体に関するものである。

一度では消費し切れない量の医薬品や食品等の内容物に対して、再封機能（リクローズ機能またはリシール機能）を付与した形態の包装体が多く使用されてきた。この再封機能を付与した包装体としては、ジッパー／チャックといった物理的緘合を利用したものが多く使用されている。しかしながら、ジッパー／チャックといった部材を用いる場合、コスト的な面から軽包装への展開が困難であった。

前記ジッパー／チャックの課題点を改善するべく、粘着性を有する樹脂あるいは樹脂組成物を用いた再封機能を有する包装体が提案されている。

特許文献１乃至９においては、表面樹脂層（Ａ層）／粘着樹脂層（Ｂ層）／剥離樹脂層（Ｃ層）／ヒートシール層（Ｄ層）から構成される共押出多層フィルムを用い、基材層とラミネートさせた包装体が提案されている。

前記文献においては、Ａ層／Ｂ層あるいはＢ層／Ｃ層間の層間剥離を利用することで中間層である粘着樹脂層を露出させ、その粘着性樹脂を、剥離させたＡ層部分あるいはＣ層部分と再密着させることで、再封性を付与するとされている。

特許４９０２２３７号公報 特許５１０６７９５号公報 特許５１２１２４４号公報 特許６０５７８０１号公報 特許６３３１７８３号公報 特許６３６９２２１号公報 特開２０１６−１７５３２８号公報 特開２０１９−４３６４２号公報 国際公開第２０１５／０３３６５８号

しかしながら、特許文献１乃至９に記載の包装体は、蓋材と容器とをヒートシールする際、ヒートシール線と前記ヒートシール層（Ｄ層）に設けた切込みと位置合わせすることが必要であった。

そこで、本発明は、包装体製造の際にヒートシール線と切込みとの位置合わせを要することなく、しかも、開封と再封とを繰り返して行うことができる包装体を提供することを目的とする。

すなわち、請求項１に記載の発明は、基材層、粘着樹脂層ならびにシーラント層が順次設けられた積層体で構成された包装体であって、
前記基材層には前記粘着樹脂層の表面まで達する二本のミシン線が施されており、
さらに二本の前記ミシン線で囲まれる部分において、前記基材層と前記粘着樹脂層との間に剥離層が設けられていることを特徴とする包装体である。

次に、請求項２に記載の発明は、前記シーラント層の有するポリマー自由体積が０．１０ｎｍ^３以下であることを特徴とする請求項１に記載の包装体である。

また、請求項３に記載の発明は、前記シーラント層が環状ポリオレフィン系樹脂を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の包装体である。

また、請求項４に記載の発明は、前記環状ポリオレフィン系樹脂のガラス転移温度が６０℃乃至１００℃であることを特徴とする請求項３に記載の包装体である。

また、請求項５に記載の発明は、前記基材層と前記粘着樹脂層のラミネート強度が１．０Ｎ／１５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の包装体である。

また、請求項６に記載の発明は、前記剥離層を設けられた部分において前記基材層と前記粘着樹脂層のラミネート強度が０．３Ｎ／１５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の包装体である。

また、請求項７に記載の発明は、前記粘着樹脂層がオレフィン系ブロック共重合体エラストマー、スチレン系ブロック共重合体エラストマー、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体の単独または組み合わせから成ることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の包装体である。

また、請求項８に記載の発明は、前記基材層と前記粘着樹脂層との間にバリア層を更に具備する請求項１乃至７のいずれかに記載の包装体である。

また、請求項９に記載の発明は、前記バリア層が金属箔層もしくは、金属または金属酸化物の薄膜を含んだ層を具備する請求項８に記載の包装体である。

この包装体は、その端部を切断して開口部を形成することにより、開封することができる。

そして、前記二本のミシン線で囲まれる部分で基材層を剥離して粘着樹脂層を露出させると共に、この粘着樹脂層の露出部位と前記開口部との間で包装体を折り曲げ、粘着樹脂層に粘着することによって再封することができる。なお、この開封と再封とは繰り返して行うことが可能である。

このように粘着樹脂層の露出部位と前記開口部との間の適切な位置で包装体を折り曲げることによって再封できるので、この粘着樹脂層の露出部位の位置、すなわち、前記二本のミシン線の位置には、厳密な位置精度が要求されない。このため、この包装体は容易に製造できるのである。

図１は本発明の包装体の具体例に係り、図１（ａ）はその説明用断面図、図１（ｂ）は説明用正面図である。 図２は本発明の包装体の具体例に係り、開封した状態を示す説明用正面図である。 図３は本発明の包装体の具体例に係り、再封した状態を示す説明用正面図である。 図４は本発明の包装体の別の具体例の説明用断面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の具体例を説明する。図１は本発明の包装体の具体例に係り、図１（ａ）はその説明用断面図、図１（ｂ）は説明用正面図である。

この図から分かるように、この包装体Ａは、表裏のフィルム１０，２０を重ね、周縁を互にシールして構成された四方シール袋である。

そして、この包装体Ａを構成する表裏のフィルム１０，２０のうち、少なくとも一方のフィルムは、基材層、粘着樹脂層ならびにシーラント層が順次設けられた積層体で構成されている。この例では、表裏のフィルム１０，２０は、いずれも、この積層体で構成されており、例えば、表側フィルム１０は、包装体Ａ外側から順次、基材層１１、粘着樹脂層１２ならびにシーラント層１３が積層された積層体で構成されている。また、同様に、裏側フィルム２０も、包装体Ａ外側から順次、基材層２１、粘着樹脂層２２ならびにシーラント層２３が積層された積層体で構成されている。

ところで、表側フィルム１０には、二本のミシン線１０ａ，１０ｂが施されている。二本のこれらミシン線１０ａ，１０ｂは、互いに平行で、後述する開口部に平行に、しかも、比較的この開口部に近い位置に配置することが望ましい。

また、二本のこれらミシン線１０ａ，１０ｂは、基材層１１を切断して、粘着樹脂層１２の表面まで達する深さを有する必要がある。また、二本のこれらミシン線１０ａ，１０ｂで囲まれる部分では、前記基材層１１と前記粘着樹脂層との間には剥離層１４を設ける必要がある。

このように二本のこれらミシン線１０ａ，１０ｂが粘着樹脂層１２の表面まで達しており、しかも、二本のこれらミシン線１０ａ，１０ｂで囲まれる部分に剥離層１４が設けられているため、これらミシン線１０ａ，１０ｂで基材層１１を切断してこれら囲まれる部分の基材層１１を剥離除去することができる。そして、基材層１１を剥離除去すると、粘着樹脂層１２が包装体Ａ外面に露出する。

基材層１１は単層構造又は多層構造のいずれであってもよい。

単層構造の基材層１１としては樹脂フィルムを使用することが使用できる。樹脂フィルムとしては、例えば、二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを使用することができる。樹脂フィルムの厚さは、特に制限される訳ではないが、３乃至２００μｍの範囲内にあることが好ましく、６乃至３０μｍの範囲内にあることがより好ましい。

また、多層構造の基材層１１としては、例えば、前記樹脂フィルムを多数層積層して多層構造としたものが使用できる。あるいは、樹脂フィルムにガスバリア層を積層したガスバリア性フィルムを基材層１１としてもよい。ガスバリア層としては、シリカやアルミナ等から成る無機蒸着層が例示できる。また、金属アルミニウム等から成る金属蒸着層や金属箔であってもよい。

そして、二本の前記ミシン線１０ａ，１０ｂはトムソン刃やレーザー照射を用いる方法などで形成することができる。

剥離層１４を構成する材料としては、ポリビニルアルコールなどの水溶性高分子、塩化ゴムなどの天然ゴム誘導体、天然ワックスなどのワックス類、ニトロセルロースなどの繊維素誘導体、オレフィン系樹脂などの熱可塑性樹脂、シリコーン系樹脂などの熱硬化性樹脂などを使用することができる。これらの材料を単独または組み合わせて使用し、溶剤中に分散又は融解させ、塗工液を作製する。該塗工液を基材層１１の片面に塗工することで、剥離層１４を形成することができる。塗工方法としては、グラビア印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷などの方法を使用することができる。

粘着樹脂層１２としては、オレフィン系ブロック共重合体エラストマー、スチレン系ブロック共重合体エラストマー、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体の単独または組み合わせを使用できる。

粘着樹脂層１２の厚さは、特に制限される訳ではないが、３乃至５０μｍの範囲内にあることが好ましく、５乃至３０μｍの範囲内にあることがより好ましい。

粘着樹脂層１２は、塗工によって形成することもできるが、シーラント層１３と共に共押出ラミネーション法または共押出コーティング法を用いて形成することも可能である。

なお、剥離層１４が設けられている領域、すなわち、二本の前記ミシン線１０ａ，１０ｂに囲まれて、基材層１１と粘着樹脂層１２とが剥離層１４を介して積層されている領域では、基材層１１の剥離除去を容易とするため、基材層１１と粘着樹脂層１２のラミネート強度を０．３Ｎ／１５ｍｍ以下とすることが望ましい。一方、剥離層１４が設けられていない領域、すなわち、基材層１１と粘着樹脂層１２とが剥離層１４を介することなく、直接、あるいはガスバリア層を介して積層されている領域では、基材層１１と前記粘着樹脂層１２のラミネート強度を１．０Ｎ／１５ｍｍ以上とすることが望ましい。

次に、シーラント層１３としては、ヒートシール性を有する熱可塑性樹脂が使用できる。

なお、この包装体Ａに収容する内容物が医薬品、食品あるいは化粧品等である場合には、この内容物に含まれる成分の吸着を防止するため、前記シーラント層１３として、薬剤低吸着性に優れる熱可塑性樹脂を使用することが望ましい。

そのような熱可塑性樹脂としては、ポリマー自由体積が０．１０ｎｍ^３以下の樹脂を使用することが望ましい。
ここで、ポリマー自由体積Ｖｆは陽電子消滅寿命測定法により求めることができる。

陽電子消滅寿命測定法とは、陽電子が試料に入射してから消滅するまでの時間（数百ｐｓ乃至数十ｎｓオーダー）を測定し、その消滅寿命から試料中に存在する空孔の大きさ（約０．１乃至１０ｎｍ）、数密度、大きさの分布などに関する情報を非破壊的に評価する手法である。陽電子の線源としては、放射性同位元素^２２Ｎａを用いる方法などがある。ポリマーサンプルの陽電子消滅寿命を測定する方法として、先ず、^２２ＮａＣｌ水溶液を１ｃｍ×１ｃｍのポリイミドフィルムで封入し、陽電子放射線源サンプルを作製する。次にポリマーサンプルを厚さが０．５ｍｍ乃至１ｍｍとなるようにシート状に製膜するか、薄膜フィルム状のものを合計の厚さが０．５ｍｍ乃至１ｍｍとなるように複数枚重ね合わせた後、１ｃｍ×１ｃｍのサイズとしたポリマーサンプルを作製する。更に、陽電子放射線源サンプルを２組のポリマーサンプルでサンドイッチすることで、測定用サンプルを得る。

測定用サンプルを室温、真空条件の試料チャンバーに設置し、線源である^２２Ｎａの放射性分解によって生じる１．２８ＭｅＶのγ線スタート信号と、陽電子消滅で生じる５１１ｋｅＶのγ線ストップ信号の時間差を計測することを数百万回程度繰り返す。横軸に時間（ｎｓ）、縦軸にカウント数を統計することでプロットされた減衰曲線には、減衰の傾きが急な第１成分τ_１、減衰の傾きがやや緩やかな第２成分τ_２、減衰の傾きが緩やかな第３成分τ_３などが含まれている。これをラプラス逆変換して、横軸に時間（ｎｓ）、縦軸に確率密度関数を取ると、τ_１、τ_２、τ_３などの各τ成分の寿命の分布がピークとして現れる。
ポリマー自由体積Ｖｆは、ポリマーの非晶部に形成される数ｎｍオーダーの半径Ｒの球体状の空孔として表され、陽電子と電子が互いのクーロン力によって結合することで形成されるオルトポジトロニウムの寿命τ_３に影響を及ぼす。
球体状として仮定したポリマー自由体積Ｖｆの半径Ｒ（ｎｍ）と、オルトポジトロニウムの寿命τ_３（ｎｓ）の関係は、次の式（１）によって表される。

式（１）より、球体状のポリマー自由体積Ｖｆの半径Ｒ（ｎｍ）を算出することが出来、次の式（２）より、ポリマー自由体積Ｖｆ（ｎｍ^３）を算出することができる。

本発明者は、陽電子消滅寿命測定法により求められるポリマー自由体積Ｖｆと薬剤低吸着性との間に相関関係があることを発見した。このポリマー自由体積Ｖｆが０．１０ｎｍ^３以下の薬剤低吸着性が優れているが、これを超える場合には、所望の薬剤低吸着性を得られない可能性がある。
このようなポリマー自由体積Ｖｆが０．１０ｎｍ^３以下である樹脂としては、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリエステル系樹脂などが挙げられる。環状ポリオレフィン系樹脂としては、環状オレフィンモノマーを開環メタセシス重合反応によって重合した開環メタセシス重合体（ＣＯＰ）、環状オレフィンモノマーとα−オレフィン（鎖状オレフィン）との共重合体、即ち、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、又はそれらの混合物を使用することができる。
環状オレフィンモノマーとしては、エチレン系不飽和結合及びビシクロ環を有する任意の環状炭化水素を使用することができる。環状オレフィンは、特には、ビシクロ［２.２.１］ヘプタ−２−エン（ノルボルネン）骨格を有するものを使用することができる。

ノルボルネン骨格を有する環状オレフィンから得られる環状ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ノルボルネン系モノマーの開環メタセシス重合体を使用することができる。そのような開環メタセシス重合体の市販品としては、例えば、日本ゼオン株式会社製「ＺＥＯＮＯＲ（ゼオノア；登録商標）」が挙げられる。ノルボルネン骨格を有する環状オレフィンから得られる環状ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ノルボルネン系ＣＯＣを使用することができる。そのようなＣＯＣの市販品としては、例えば、三井化学株式会社製「アペル（登録商標）」、及び、ＴＯＰＡＳ ＡＤＶＡＮＣＥＤ ＰＯＬＹＭＥＲＳ ＧｍｂＨが製造し、ポリプラスチックス株式会社が販売している「ＴＯＰＡＳ（登録商標）」が挙げられる。

薬剤低吸着性を有し、ヒートシール性に優れる好適な環状ポリオレフィン系樹脂は、ガラス転移温度が、６０℃乃至１００℃の範囲内にある。

ポリビニルアルコール系樹脂としては、エチレンとビニルアルコールの共重合体である
エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）を使用することができる。そのようなＥＶＯＨの市販品としては、株式会社クラレ製「エバール（登録商標）」や三菱ケミカル株式会社製「ソアノール（登録商標）」が挙げられる。

ポリエステル系樹脂としては、非晶性ポリエステルを使用することができる。非晶性ポリエステルとしては、イーストマン・ケミカル・カンパニー製「ＰＥＴＧ」などを使用することができる。ＰＥＴＧは、テレフタル酸とエチレングリコールならびにシクロヘキサンジメタノールの脱水縮合重合によって得られる。

シーラント層１３は、このほか、任意成分として添加剤を含むことができる。添加剤は、例えば、滑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、難燃化剤、架橋剤、及び着色剤の１以上である。滑剤としては、例えば、高級脂肪酸金属塩、脂肪族アルコール、ポリグリコール、トリグリセリド、ワックス、フェノール系化合物、または、それらの１以上を含んだ混合物を、加工性を改善する目的で、好適に使用することができる。ワックスは、天然由来のワックス、例えば、モンタンワックスなどの鉱物系ワックスであってもよく、ポリエチレンワックスなどの合成ワックスであってもよい。

シーラント層１３の厚さは、１０μｍ乃至４０μｍの範囲内にあり、１５μｍ乃至４０μｍの範囲内にあることが好ましく、２０μｍ乃至３０μｍの範囲内にあることがより好ましい。シーラント層１３の厚さを過剰に小さくすると、十分な初期シール強度を達成できないか、または、長期保管時のシール強度劣化が顕著になる可能性がある。シーラント層１３の厚さを過剰に大きくした場合、多くの用途において、過剰設計となり、コストの点で不利になる。

この包装体Ａは、次のように使用することができる。すなわち、先ず、その端部を切断して開口部を形成することにより、開封することができる。開口部の位置は任意でよいが、二本の前記ミシン線１０ａ，１０ｂに近接して、しかも、これらミシン線１０ａ，１０ｂに平行な開口部を形成することが望ましい。なお、図１（ｂ）中、符合ｘは便宜上付したもので、開口線を示している。そして、この開口線ｘで包装体Ａを切断することにより、包装体Ａを開封することができる（図２参照）。

次に、二本の前記ミシン線１０ａ，１０ｂで囲まれる部分で基材層１１を剥離して粘着樹脂層１２を露出させると共に、この粘着樹脂層１２の露出部位と前記開口部ｘとの間で包装体Ａを折り曲げ、粘着樹脂層１２に粘着することによって再封することができる（図３参照）。なお、図３中、符合ｙは包装体Ａを折り曲げる折り曲げ線を示している。この折り曲げ線ｙの位置も任意である。

そして、この開封と再封とは繰り返して可能である。

次に、図４は本発明の包装体の別の具体例を示すもので、この包装体Ｂは１枚の積層体１を折り返し、端部をヒートシールして形成した三方シール袋である。なお、このほか、スタンディングパウチ、ピロー袋等、任意の形態の包装袋を使用することが可能である。

（実施例１）
以下の方法により、基材層１１、粘着樹脂層１２ならびにシーラント層１３を含んだ積層体を製造し、この積層体を用いて包装体Ｂを製造した。

先ず、ガスバリア層を有する基材層１１として、厚さが１２μｍであるシリカ蒸着ポリ
エチレンテレフタレートフィルムを準備した。具体的には、凸版印刷株式会社製「ＧＬフィルム」を準備した。

次に、基材層１１にトムソン刃を用いて二本のミシン線加工を施した。ここで二本のミシン線どうしの間隔は１０ｍｍとした。

次に、前記基材層１１の蒸着が施された片側の前記二本のミシン線で囲まれる部分に剥離層１４を塗工した。剥離層１４は、シリコーン樹脂にて塗布液を作製し、グラビア印刷にて基材層１１に塗工した。

次に、剥離層１４、粘着樹脂層１２、シーラント層１３の順となるように、粘着樹脂層１２、シーラント層１３を形成して積層体を製造した。

シーラント層１３として、ＣＯＣ樹脂（メルトフローレート１．８ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃／２．１６ｋｇ）、密度１．０１ｇ／ｃｍ^３、ガラス転移温度７８℃、ＴＯＰＡＳＡＤＶＡＮＣＥＤ ＰＯＬＹＭＥＲＳ ＧｍｂＨ製「ＴＯＰＡＳ ８００７」）を使用し、このシーラント層１３の厚さを３０μｍとした。
このシーラントフィルムについて、陽電子消滅寿命測定法におけるポリマー自由体積Ｖｆのサイズを算出した結果は、０．０９２ｎｍ^３であった。

粘着樹脂層１２として、オレフィン系エラストマー（メルトフローレート６．０ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃／２．１６ｋｇ）、密度０．８６６ｇ／ｃｍ^３、三井化学社製「ＰＮ−３５６０」）を使用し、この粘着樹脂層１２の厚さを１０μｍとした。

こうして製造した積層体を折り返し、１７０℃、０．２ＭＰａ、１秒間、シール幅５ｍｍの条件で端部をヒートシールして、図４に示す包装体Ｂを製造した。

なお、包装体Ｂは、縦方向の寸法が１１０ｍｍ、横方向の寸法が６０ｍｍであり、内容物として、ツロブテロール２ｍｇを含む貼付剤を封入した。
（実施例２）
シーラント層１３として、エチレン−ビニルアルコール共重合（ＥＶＯＨ）樹脂からなるフィルムを使用したこと以外は、実施例１と同様の方法により、包装体Ｂを製造した。

ＥＶＯＨからなるフィルムとして、クラレ株式会社製「ＥＦ−Ｅ」を使用した。このフィルムにおいて、ＥＶＯＨ樹脂に含まれるエチレンとビニルアルコールとの合計モル数に占めるエチレンのモル数の割合は４４ｍｏｌ％である。また、このシーラント層１３の厚さは３０μｍであり、このフィルムについて陽電子消滅寿命測定法におけるポリマー自由体積Ｖｆのサイズを算出した結果は、０．０６５ｎｍ^３であった。

（実施例３）
シーラント層１３として、非晶性ポリエステルからなるフィルムを使用したこと以外は、実施例１と同様の方法により、包装体Ｂを製造した。
非晶性ポリエステルからなるフィルムとして、タマポリ株式会社製「ハイトロンＰＧ」を使用した。このシーラント層１３の厚さは３０μｍであり、このフィルムについて陽電子消滅寿命測定法におけるポリマー自由体積Ｖｆのサイズを算出した結果は、０．０７９ｎｍ^３であった。

（比較例１）
シーラント層１３として、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）樹脂（メルトフローレート
７．０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃／２．１６ｋｇ）、密度０．９１８ｇ／ｃｍ^３、日本ポリエチレン社製「ＬＣ６００Ａ」）を用いた以外は、実施例１と同様の方法により、包装体Ｂを製造した。
このシーラントフィルムについて陽電子消滅寿命測定法におけるポリマー自由体積Ｖｆのサイズを算出した結果は、０．１５５ｎｍ^３であった。

（比較例２）
シーラント層１３として、無延伸ポリプレン（ＣＰＰ）からなるフィルムを使用したこと以外は、実験例３−１と同様の方法により、包装体Ｂを製造した。
ＣＰＰからなるフィルムとして、東洋紡株式会社製「Ｐ１１２８」を使用した。このシーラント層１３の厚さは３０μｍであり、このフィルムについて陽電子消滅寿命測定法におけるポリマー自由体積Ｖｆのサイズを算出した結果は、０．１２５ｎｍ^３であった。

（比較例３）
シーラント層１３として、ＣＯＣ樹脂（メルトフローレート０．７ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃／２．１６ｋｇ）、密度１．０２ｇ／ｃｍ^３、ガラス転移温度１１０℃、ＴＯＰＡＳＡＤＶＡＮＣＥＤ ＰＯＬＹＭＥＲＳ ＧｍｂＨ製「ＴＯＰＡＳ ７０１０」）を用いた以外は、実験例１と同様の方法により、包装体Ｂを製造した。
このシーラントフィルムについて陽電子消滅寿命測定法におけるポリマー自由体積Ｖｆのサイズを算出した結果は、０．０９０ｎｍ^３であった。

（比較例４）
剥離層１４を用いない以外は、実施例１と同様の方法により、包装体Ｂを製造した。

（比較例５）
実験例１と同様の方法で、二本のミシン線加工と剥離層１４を塗工した基材層１１を用意した。

次に、インフレーション製膜機を用いて、粘着樹脂層１２とシーラント層１３の共押出フィルムを製膜した。ここで、粘着樹脂層１２とシーラント層１３は、実施験例１と同様の材料を使用し、厚さも実施例１と同様のものとした。

基材層１１と粘着樹脂層１２とシーラント層１３の共押出フィルムを、ドライラミネート用接着剤を用いてドライラミネートして積層体を作製し、実施例１と同様に、包装体Ｂを製造した。

（評価）
実施例１乃至３及び、比較例１乃至５の包装体Ｂを、加工性、ラミネート強度、ヒートシール強度、薬剤低吸着性、再封性の観点から評価した。

（加工性の評価）
実施例１乃至３及び、比較例１乃至５に係る包装体Ｂに関して、製造上問題が無かった場合に「〇」と、製造上何らかの不具合が見られた場合に「×」と判定した。

（ラミネート強度の評価）
実施例１乃至３及び、比較例１乃至５に係る包装体Ｂに関して、幅が１５ｍｍとなる短冊状試験片を切り出し、試験片を、ＪＩＳ Ｋ６８５４−３：１９９９に記載されたはく離接着強さ試験方法に準拠してラミネート強度測定を行った。なお、ラミネート強度の測定は、テンシロン万能材料試験機（株式会社エー・アンド・デイ製）を用いて、引張速度３００ｍｍ／分にて行った。
ここで、ラミネート強度については、剥離層１４が設けられていない領域（基材層１１と粘着樹脂層１２とが直接積層されている領域）における基材層１１と粘着樹脂層１２とのラミネート強度、剥離層１４が設けられている領域（基材層１１と粘着樹脂層１２とが剥離層１４を介して積層されている領域）における基材層１１と粘着樹脂層１２とのラミネート強度、粘着樹脂層１２とシーラント層１３とのラミネート強度を測定した。

（ヒートシール強度の評価）
実施例１乃至３及び、比較例１乃至５に係る包装体Ｂに関して、幅が１５ｍｍとなる短冊状試験片を切り出し、試験片を、ＪＩＳ Ｚ０２３８：１９９８に記載された「袋のヒートシール強さ試験」に準拠して、ヒートシール強度測定を行った。なお、ヒートシール強度の測定は、テンシロン万能材料試験機（株式会社エー・アンド・デイ製）を用いて、引張速度３００ｍｍ／分にて行った。

（薬剤低吸着性の評価）
貼付剤内容物を含む実施例１乃至３及び、比較例１乃至５に係る包装体を４０℃・７５％ＲＨの環境下で6ヶ月間静置保存した。次に、包装体から貼付剤内容物を取り出した後、包装体を細かく裁断してメタノールに浸漬し、ツロブテロールを抽出した溶液を得た。次に、ツロブテロール抽出液を高速液体クロマトグラフィで分析し、包装体に吸着されたツロブテロールの量を定量した。さらに、包装体の単位面積当たりに吸着されたツロブテロール量を算出した。

（再封性の評価）
実施例１乃至３及び、比較例１乃至５に係る包装体Ｂに関して、基材層を二本のミシン線に沿って引き剥がし、前記剥離層と前記粘着樹脂層間で剥離させることで前記粘着樹脂層表面を部分的に露出させ、前記露出させた前記粘着樹脂層表面と前記基材層表面を密着させることによって、包装体の再封性を評価した。再封性は、密着、剥離を１０回繰り返した後、幅が１５ｍｍとなる短冊状試験片を切り出し、試験片を、ＪＩＳ Ｋ６８５４−３：１９９９に記載されたはく離接着強さ試験方法に準拠して、ラミネート強度を測定した。なお、ラミネート強度の測定は、テンシロン万能材料試験機（株式会社エー・アンド・デイ製）を用いて、引張速度３００ｍｍ／分にて行った。

（評価結果及び考察）
評価結果を、以下の表１に示す。

表１に示すように、実験例１乃至３の包装体は、加工性、ラミネート強度、ヒートシール強度の問題がなく、包装体として優れた薬剤低吸着性と再封性を示した。

一方、比較例１乃至２の包装体は、加工性、ラミネート強度、ヒートシール強度の問題がなく、包装体として優れた再封性を示したものの、内容物に含まれる有効成分を吸着し易かった。

また、比較例３の包装体は、加工性、ラミネート強度の問題がなかったものの、包装体としてヒートシールすることが出来なかったため、内容物を保存評価することも出来なかった。

また、比較例４の包装体は、加工性、ヒートシール強度の問題がなく、包装体として優れた薬剤低吸着性を示したものの、基材層の二本のミシン線で囲まれる部分と粘着樹脂層の間のラミネート強度が強く、基材層を二本のミシン線に沿って引き剥がすのが容易ではなく、再封が困難であった。

さらに、比較例５の包装体は、粘着樹脂層／シーラント層製膜時に、離ロール性が悪く、製造困難であったため、評価不可であった。

Ａ：包装体
１０：積層体 １０ａ：ミシン線 １０ｂ：ミシン線
１１：基材層 １２：粘着樹脂層 １３：シーラント層 １４：剥離層
ｘ：開口線 ｙ：折り曲げ線
Ｂ：包装体

Claims (7)

1. 基材層、粘着樹脂層ならびにシーラント層が順次設けられた積層体で構成された包装体であって、
   前記基材層には前記粘着樹脂層の表面まで達する二本のミシン線が施されており、
   さらに二本の前記ミシン線で囲まれる部分において、前記基材層と前記粘着樹脂層との間に剥離層が設けられていることを特徴とする包装体。
2. 前記シーラント層の有するポリマー自由体積が０．１０ｎｍ^３以下であることを特徴とする請求項１に記載の包装体。
3. 前記シーラント層が環状ポリオレフィン系樹脂を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の包装体。
4. 前記環状ポリオレフィン系樹脂のガラス転移温度が６０℃乃至１００℃であることを特徴とする請求項３に記載の包装体。
5. 前記基材層と前記粘着樹脂層のラミネート強度が１．０Ｎ／１５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の包装体。
6. 前記剥離層を設けられた部分において前記基材層と前記粘着樹脂層のラミネート強度が０．３Ｎ／１５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の包装体。
7. 前記粘着樹脂層がオレフィン系ブロック共重合体エラストマー、スチレン系ブロック共重合体エラストマー、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体の単独または組み合わせから成ることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の包装体。

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