JP2021109219A - プレスブレーキ用光学式安全装置、プレスブレーキ、及び光学式監視方法 - Google Patents

プレスブレーキ用光学式安全装置、プレスブレーキ、及び光学式監視方法 Download PDF

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兼秀 天野
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絢人 松浦
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Abstract

【課題】曲げ加工の作業の安全性を十分に確保した上で、プレスブレーキの加工効率を十分に高めることができる。【解決手段】上部テーブル26の左右方向一方側に監視光Bを投光する投光器68が設けられ、上部テーブル26の左右方向他方側に監視光Bを受光する受光器76が設けられている。プレスブレーキ10は、上金型12の金型影Sが受光器76の受光素子78まで拡大しているか否かを判定する影拡大判定部84と、上金型12の金型影Sが受光素子78まで拡大していると判定された場合に、上金型12を冷却するための冷却部62を駆動させる冷却制御部90とを備える。【選択図】図4

Description

本発明は、上金型と下金型の間への異物の進入を監視するプレスブレーキ用光学式安全装置、プレスブレーキ、及び光学式監視方法に関する。
曲げ加工の作業の安全性を十分に確保するために、プレスブレーキに光学式安全装置を装備することが多くなっている。プレスブレーキ用光学式安全装置は、上部テーブルの左右方向一方側に設けられかつ上金型の直下を含む直下周辺を通る監視光を投光する投光器と、上部テーブルの左右方向他方側に設けられかつ監視光を受光する受光器とを備える。また、光学式安全装置の監視制御装置は、上部テーブルの下降動作中に、受光器の受光素子の受光状態に基づいて、上金型と下金型の間における異物の有無を検出(監視)する。そして、プレスブレーキの主制御装置は、上金型と下金型の間における異物有りが検出された場合に、上部テーブルの下降動作を停止する。
ところで、上金型の金型温度と外気温度との間に温度差が発生すると、上金型の周辺に暖かい空気の領域と冷たい空気の領域が形成され、温度勾配のある空気の層が発生する。すると、監視光が冷たい空気の領域に屈折して、受光器側に投影される上金型の金型影が拡大(肥大化)する。また、監視光の屈折による上金型の金型影の拡大量は、監視光の光路長又は上金型の長さが短いと微小であるが、監視光の光路長及び上金型の長さが長くなると大きくなる。そのため、全長の長いプレスブレーキに長い上金型を取付けた状態で曲げ加工を行う場合に、上金型の周辺に温度勾配のある空気の層が発生すると、上金型の金型影が受光器の受光素子まで拡大することがある。このような場合には、上金型と下金型の間に異物が存在しないにも拘わらず、上金型の金型影によって上金型と下金型の間における異物有りと誤検出され、上部テーブルの下降動作が停止してしまう。
そのため、本願の出願人は、受光器の複数の受光素子のうち上金型の最近傍に位置する受光素子まで金型影が拡大している場合に、その受光素子を無効化する光学式安全装置を出願している(特許文献1参照)。その先行技術に係る光学式安全装置によれば、上金型と下金型の間に異物が存在しないにも拘わらず、上金型の金型影によって上金型と下金型の間における異物有りと誤検出されることを回避できる。
特開2019−155433号公報
しかしながら、上金型の最近傍に位置する受光素子を無効にすると、通常よりも光学式安全装置の非監視範囲が拡大する。それに伴い、上部テーブルの下降速度を高速から低速に切り替えるときの上部テーブルの高さ位置(速度切替用の高さ位置)を高めに設定する必要がある。その結果、上金型の先端がワークの上面に十分に接近するまで、上部テーブルを高速で下降動作させることができず、プレスブレーキの加工効率(生産性)を十分に高めることが困難になる。
そこで、本発明は、前述の問題を解決するため、非監視範囲を拡大させることなく、上金型の金型影によって上金型と下金型の間における異物有りと誤検出されることを回避できる、プレスブレーキ用光学式安全装置、プレスブレーキ、及び光学式監視方法を提供することを目的とする。
第1実施態様に係るプレスブレーキ用安全装置は、プレスブレーキの上部テーブルの左右方向一方側に設けられ、上金型の直下を含む直下周辺を通る監視光を投光する投光器と、前記上部テーブルの左右方向他方側に設けられ、前記監視光の受光量に応じた電気信号を出力する受光素子を有し、前記監視光を受光する受光器とを備える。第1実施態様に係るプレスブレーキ用安全装置は、前記受光器側に投影される前記監視光の屈折によって、前記上金型の金型影が前記受光素子まで拡大(肥大化)しているか否かを判定する影拡大判定部と、前記上金型の金型影が前記受光素子まで拡大していると判定された場合に、前記上金型を冷却するための冷却部を駆動させる冷却制御部とを備える。
第1実施態様に係るプレスブレーキ用安全装置においては、前記冷却制御部は、加工プログラムの実行中に、前記上金型の金型影が前記受光素子まで拡大していると判定された場合に、前記冷却部を駆動させてもよい。また、前記冷却制御部は、加工プログラムの実行前に、前記上金型の金型影が前記受光素子まで拡大していると判定された場合に、前記冷却部を駆動させてもよい。
第1実施態様に係るプレスブレーキ用安全装置においては、前記影拡大判定部は、前記冷却部の駆動によって前記上金型の金型温度が外気温度又は外気温度よりも所定温度だけ低い温度以下又は未満になった場合に、前記上金型の金型影が前記受光素子まで拡大しているか否かを再判定してもよい。
第1実施態様に係るプレスブレーキ用安全装置は、加工プログラムの実行中に、前記上金型の金型影が前記受光素子まで拡大していると判定された場合に、前記冷却部が駆動されかつ前記上部テーブルの相対的な下降動作を開始するための所定の開始信号が出力されたことを条件として、前記上部テーブルの下降動作を許可するための所定の安全信号をONする信号出力部を備えてもよい。
第1実施態様に係るプレスブレーキ用光学式安全装置によると、前記影拡大判定部は、前記受光器側に投影される前記監視光の屈折によって、前記上金型の金型影が前記受光素子まで拡大しているか否かを判定する。そして、前記冷却制御部は、前記上金型の金型影が前記受光素子まで拡大していると判定された場合に、前記冷却部を駆動させる。すると、前記上金型が冷却され、前記上金型の金型温度が外気温度以下又は未満になり、前記上金型の金型影を縮小することができる。これにより、前記光学式安全装置の非監視範囲を拡大させることなく、前記上金型の金型影によって前記上金型と下金型の間における異物有りと誤検出されることを回避できる。
第2実施態様に係るプレスブレーキは、第1実施態様に係るプレスブレーキ用光学式安全装置を備える。
第2実施態様に係るプレスブレーキによると、第1実施態様に係るプレスブレーキ用光学式安全装置による作用と同様の作用を奏する。
第3実施態様に係る光学式監視方法は、プレスブレーキの上部テーブルの左右方向一方側に設けられかつ上金型の直下を含む直下周辺を通る監視光を投光する投光器と、前記上部テーブルの左右方向他方側に設けられかつ前記監視光を受光する受光器とを用いる。そして、前記受光器側に投影される前記監視光の屈折によって、前記上金型の金型影が前記受光器の受光素子まで拡大しているか否かを判定し、前記上金型の金型影が前記受光素子まで拡大していると判定された場合に、前記上金型を冷却するための冷却部を駆動させる。
第3実施態様に係る光学式監視方法によると、前記上金型が冷却され、前記上金型の金型温度が外気温度以下又は未満になり、前記上金型の金型影を縮小することができる。これにより、前記光学式安全装置の非監視範囲を拡大させることなく、前記上金型の金型影によって前記上金型と下金型の間における異物有りと誤検出されることを回避できる。
本発明によれば、プレスブレーキに光学式安全装置を装備しても、上金型の先端がワークの上面に十分に接近するまで、上部テーブルを下部テーブルに対して相対的に高速で下降動作させることができる。よって、本発明によれば、曲げ加工の作業の安全性を十分に確保した上で、プレスブレーキの加工効率を十分に高めることができる。
図1は、本実施形態に係るプレスブレーキの模式的な正面図である。 図2は、本実施形態に係るプレスブレーキの模式的な右側面図である。 図3は、本実施形態に係るプレスブレーキの上側部分の模式的な拡大正面図である。 図4は、本実施形態に係るプレスブレーキの制御ブロック図である。 図5(a)は、受光器側に投影されるレーザ光による上金型の金型影が上金型の輪郭と同じ大きさになっている様子を示す模式図である。図5(b)は、上金型の金型影が上金型の最近傍のフォトダイオードまで拡大している様子を示す模式図である。 図6Aは、本実施形態に係るプレスブレーキの動作を示すフローチャートである。 図6Bは、本実施形態に係るプレスブレーキの動作を示すフローチャートである。
本発明の実施形態について、図1から図6Bを参照して説明する。
なお、本願の明細書及び特許請求の範囲において、「設けられる」とは、直接的に設けられることの他に、別部材を介して間接的に設けられることを含む意である。「異物」とは、例えば、作業者の指及び工具等、ワーク以外の物体のことをいう。「左右方向」とは、水平方向の1つであって、プレスブレーキの長さ方向と同義である。「左右方向一方側」とは、左右方向の一方側のことをいい、本実施形態においては、例えば右側のことをいう。「左右方向他方側」とは、左右方向の他方側のことをいい、本実施形態においては、例えば左側のことをいう。本願の明細書において、「前後方向」とは、左右方向に直交する水平方向であって、プレスブレーキの奥行方向と同義である。図面中、「FF」は前方向、「FR」は後方向、「L」は左方向、「R」は右方向、「U」は上方向、「D」は下方向をそれぞれ指している。
図1から図3に示すように、本実施形態に係るプレスブレーキ10は、上金型12と下金型14の協働により板状のワーク(板金)Wに対して曲げ加工を行う板金加工機である。また、プレスブレーキ10は、本体フレーム16を備えており、本体フレーム16は、左右方向に離隔対向した一対のサイドプレート18と、一対のサイドプレート18を連結する複数の連結部材20とを備えている。
本体フレーム16の下部には、左右方向に延びた下部テーブル22が設けられている。下部テーブル22の上側には、下金型14を着脱可能に保持する下金型ホルダ24が設けられており、下金型ホルダ24は、左右方向に延びている。また、本体フレーム16の上部には、左右方向に延びた上部テーブル26が昇降可能(上下方向へ移動可能)に設けられており、上部テーブル26は、下部テーブル22に上下に対向している。上部テーブル26の下側には、上金型12を着脱可能に保持する上金型ホルダ28が設けられており、上金型ホルダ28は、左右方向に延びている。更に、各サイドプレート18の上部には、上部テーブル26を昇降させる昇降アクチュエータとして油圧式の昇降シリンダ30が設けられている。なお、上部テーブル26を昇降可能に構成する代わりに、下部テーブル22を昇降可能に構成してもよい。昇降アクチュエータとして油圧式の昇降シリンダ30を用いる代わりに、昇降サーボモータ(図示省略)を用いてもよい。
下部テーブル22の正面側(前方)には、作業者Mの足踏み操作によって所定の開始信号を出力するフットペダル32が設置されている。所定の開始信号とは、一対の昇降シリンダ30の駆動による上部テーブル26の下降動作を開始するための信号のことである。また、プレスブレーキ10は、上部テーブル26の高さ位置を検出する高さ検出器としてリニアエンコーダ34を備えている。リニアエンコーダ34は、片方のサイドプレート18に設けられかつ上下方向に延びたリニアスケール36と、上部テーブル26の適宜位置に設けられかつリニアスケール36の目盛を読み取る読取ヘッド(図示省略)とを備えている。なお、高さ検出器としてリニアエンコーダ34を用いる代わりに、ロータリーエンコーダ(図示省略)を用いてもよい。
下部テーブル22の背面側(後方)には、ワークWを下金型14に対して前後方向に位置決めするためのバックゲージ38が設けられている。バックゲージ38は、ワークWの端面を突き当て可能な突当部材40を有しており、突当部材40は、前後方向に位置調節可能である。
図2及び図4に示すように、プレスブレーキ10は、曲げ製品を製作するための加工プログラムに基づいて、一対の昇降シリンダ30及びバックゲージ38等を制御する主制御装置(NC装置)42を備えている。主制御装置42は、コンピュータによって構成されており、主制御装置42には、フットペダル32、リニアエンコーダ34等が接続されている。主制御装置42は、加工プログラム等を記憶するメモリ(図示省略)と、加工プログラムを実行するCPU(図示省略)とを有している。主制御装置42は、リニアエンコーダ34からの検出結果を取得しつつ、上部テーブル26の高さ位置が所定の速度切替用の高さ位置に位置すると、上部テーブル26の下降速度を高速から低速に切り替えるように一対の昇降シリンダ30を制御する。
主制御装置42には、タッチパネル、キーボード、及びマウス等からなる入力部44が接続されている。入力部44は、加工プログラムの実行(プログラム運転)を開始するためのスタートボタン46を有している。主制御装置42には、ディスプレイ、ランプ、及びスピーカ等からなる表示部48が接続されている。
図3に示すように、上金型12の適宜位置には、上金型12の金型温度を直接的に検出する第1温度センサ50が着脱可能に配設されている。上部テーブル26の適宜位置には、外気温度を検出する第2温度センサ52が着脱可能に設けられている。なお、第1温度センサ50が上金型12の金型温度を直接的に検出する代わりに、上金型12に接続された接続部材(図示省略)を介して、上金型12の金型温度を間接的に検出してもよい。
上金型ホルダ28の内部には、冷却水を流通させるための冷却通路54が形成されている。冷却通路54は、上金型ホルダ28の左端側から左右方向に延び、上金型ホルダ28の右端側において折り返されて左端側まで左右方向に延びている。上金型ホルダ28の左端には、冷却通路54に冷却水を供給するための供給ポート56、及び冷却通路54から冷却水を回収するための回収ポート58がそれぞれ設けられている。また、供給ポート56には、連絡通路60の一端部が接続されており、回収ポート58には、連絡通路60の他端部が接続されている。連絡通路60の途中には、冷却通路54及び連絡通路60において冷却水を循環させるためのチラー(冷却水循環装置)62が配設されている。チラー62は、冷却水の循環によって上金型ホルダ28を介して上金型12を間接的に冷却し、上金型12を冷却するための冷却部に相当する。
なお、冷却部としてチラー62を用いる代わりに、上金型ホルダ28の背面側又は正面側に左右方向に沿って設けられた複数のファン(図示省略)を用いてもよい。この場合には、複数のファンが上金型ホルダ28に向かって送風することにより、上金型ホルダ28を介して上金型12を間接的に空冷する。また、冷却部としてチラー62及び複数のファンを用いる代わりに、上金型ホルダ28の背面側又は正面側に左右方向に沿って設けられた複数のペルチェ素子等の冷却用電子デバイス(図示省略)を用いてもよい。この場合には、複数の冷却用電子デバイスに直流電流を流すことにより、複数の冷却用電子デバイスが上金型ホルダ28を介して上金型12を間接的に冷却する。更に、冷却部としてチラー62、複数のファン、及び複数の冷却用電子デバイスを用いる代わりに、上金型ホルダ28のクランプ部(図示省略)に冷却した作動油が供給されるように構成してもよい。この場合には、上金型ホルダ28のクランプ部が上金型12を直接的に冷却する。
プレスブレーキ10は、上金型12と下金型14の間へのワークW以外の異物の進入を監視するプレスブレーキ用光学式安全装置64を備えている。そして、光学式安全装置64の具体的な構成は、次の通りである。
図1から図3に示すように、上部テーブル26の右側(左右方向一方側)には、第1サポート部材66が設けられている。第1サポート部材66には、上金型12の直下を含む直下周辺を通る監視光としての6本のレーザ光Bを投光する投光器68が設けられている。換言すれば、上部テーブル26の右側には、投光器68が第1サポート部材66を介して設けられている。また、投光器68は、レーザ光Bを発光する発光素子として1つのレーザダイオード70と、レーザダイオード70の出射側に設けられかつ6つの開口部(図示省略)を有したマスク72とを備えている。上部テーブル26に対する投光器68の高さ位置は、上金型12の高さに応じて調節可能である。
図1から図3及び図5(a)に示すように、上部テーブル26の左側(左右方向他方側)には、第2サポート部材74が設けられている。第2サポート部材74には、6本のレーザ光Bを受光する受光器76が設けられている。換言すれば、上部テーブル26の左側には、受光器76が第2サポート部材74を介して設けられている。また、受光器76は、レーザ光Bの受光量に応じた電気信号(電圧信号)を出力する6つの受光素子としての6つのフォトダイオード78(781〜786)を有しており、各フォトダイオード78(781〜786)は、マスク72の対応する開口部に対向している。前側に位置する3つのフォトダイオード781〜763は、上金型12の直下の前側周辺を通る3本のレーザ光Bを受光する。後側に位置する3つのフォトダイオード784〜766は、上金型12の直下を通る3本のレーザ光Bを受光する。フォトダイオード784は、上金型12の最近傍(直下)に位置している。上部テーブル26に対する受光器76の高さ位置は、上金型12の高さに応じて調節可能である。
なお、1つのレーザダイオード70とマスク72によって6本のレーザ光Bを生成する代わりに、6つ(レーザ光Bと同数)のレーザダイオード70によって6本のレーザ光Bを生成してもよい。6本のレーザ光Bを生成する代わりに、6本以外の複数本のレーザ光Bを生成してもよい。また、マスク72を省略して、1本のレーザ光Bを6つのフォトダイオード78で受光してもよい。マスク72を省略しかつフォトダイオード78を1つにして、1本のレーザ光Bを1つのフォトダイオード78で受光してもよい。更に、監視光は平行光であればよく、レーザ光Bに代えて、LED光を用いてもよい。この場合には、発光素子としてレーザダイオード70の代わりに発光ダイオード(図示省略)を用いる。
図3から図5に示すように、光学式安全装置64は、上金型12と下金型14の間へのワークW以外の異物の進入を監視するための監視制御装置80を備えている。監視制御装置80は、コンピュータによって構成されており、監視制御装置80には、主制御装置42、第1温度センサ50、第2温度センサ52、投光器68、及び受光器76等が接続されている。監視制御装置80は、監視プログラム等を記憶するメモリ(図示省略)と、監視プログラムを実行するCPU(図示省略)とを有している。また、光学式安全装置64は、冷却部としてのチラー62を制御する冷却コントローラ82を備えており、冷却コントローラ82は、監視制御装置80に接続されている。
監視制御装置80は、影拡大判定部84、異物検出部86、及び信号出力部88としての機能を有している。冷却コントローラ82は、冷却制御部90としての機能を有している。主制御装置42は、表示制御部92としての機能を有している。そして、影拡大判定部84、異物検出部86、信号出力部88、冷却制御部90、及び表示制御部92の具体的な内容は、次の通りである。
影拡大判定部84は、加工プログラムの実行前及び実行中に、上金型12の最近傍に位置するフォトダイオード784の受光状態(受光結果)に基づいて、図5(b)に示すように、受光器76側に投影されるレーザ光Bよる上金型12の金型影Sが、そのフォトダイオード784まで拡大(肥大化)しているか否かを判定する。具体的には、影拡大判定部84は、加工プログラムの実行前及び実行中に、そのフォトダイオード784の受光量(単位時間当たりの受光量)が所定の第1閾値以下になっているか否かを判定する。影拡大判定部84は、そのフォトダイオード784の受光量が第1閾値以下である場合には、上金型12の金型影Sがフォトダイオード784まで拡大していると判定する。影拡大判定部84は、そのフォトダイオード784の受光量が第1閾値を越えている場合には、上金型12の影がフォトダイオード784まで拡大していないと判定する。第1閾値とは、上金型12の影がそのフォトダイオード784まで拡大しているか否かを判定するために予め設定した閾値のことである。
図3から図5に示すように、影拡大判定部84は、加工ブログラムの実行前及び実行中に、冷却部としてのチラー62の駆動によって上金型12の金型温度が比較温度として外気温度以下になった場合に、上金型12の金型影Sが上金型12の最近傍に位置するフォトダイオード784まで拡大しているか否かを再判定する。なお、比較温度として外気温度を用いる代わりに、外気温度よりも所定温度だけ低い温度を用いてもよい。影拡大判定部84は、比較温度以下になったことを判断の基準とする代わりに、比較温度未満になったことを判断の基準としてもよい。上金型12の金型温度が比較温度以下又は未満になったか否かは、監視制御装置80が第1温度センサ50及び第2温度センサ52からの検出結果に基づいて判断する。
異物検出部86は、上部テーブル26が高速下降動作中に、複数のフォトダイオード78の受光状態に基づいて、上金型12と下金型14の間における異物の有無を検出する。具体的には、異物検出部86は、上部テーブル26の高速下降動作中に、いずれかのフォトダイオード78の受光量(単位時間当たりの受光量)が第2閾値以下になっているか否かを検出する。異物検出部86は、いずれかのフォトダイオード78の受光量が第2閾値以下になっている場合には、上金型12と下金型14の間における異物有りを検出する。異物検出部86は、全てのフォトダイオード78の受光量が第2閾値を越えている場合には、上金型12と下金型14の間における異物無しを検出する。第2閾値とは、上金型12と下金型14の間における異物の有無を検出するために予め設定した閾値のことであり、第1閾値と同じ値でもよい。
信号出力部88は、加工プログラムの実行中に、上金型12の金型影Sが上金型12の最近傍に位置するフォトダイオード784まで拡大していないと判定された場合に、所定の安全信号をONする。所定の安全信号とは、上部テーブル26の下降動作を許可するための信号のことをいう。また、信号出力部88は、上部テーブル26の高速下降動作中に、上金型12と下金型14の間における異物有りが検出された場合に、所定の安全信号をOFFする。
信号出力部88は、加工プログラムの実行中に、上金型12の金型影Sが上金型12の最近傍に位置するフォトダイオード784まで拡大していると判定された場合に、チラー62が駆動されかつ所定の開始信号が出力されたことを条件として、所定の低速信号を出力し、かつ所定の安全信号をONする。所定の低速信号とは、通常の下降速度よりも低速で上部テーブル26の下降動作を許可するための信号のことをいう。所定の低速信号の出力かつ所定の安全信号のONにより、低速で上部テーブル26の下降動作が可能になる。
冷却制御部90は、加工プログラムの実行前及び実行中に、上金型12の金型影Sが上金型12の最近傍に位置するフォトダイオード784まで拡大していると判定された場合に、チラー62を駆動させる。また、冷却制御部90は、加工プログラムの実行前及び実行中に、上金型12の金型影Sが上金型12の最近傍に位置するフォトダイオード784まで拡大していないと判定された場合に、チラー62の駆動を停止するか又はチラー62の停止状態を継続する。
表示制御部92は、加工プログラムの実行前の準備動作が終了した場合には、その旨を表示部48に表示させる。表示制御部92は、加工ブログラムの実行中に、冷却部としてのチラー62の駆動によって上金型12の金型温度が外気温度以下になった場合に、その旨を表示部48に表示させる。
なお、監視制御装置80の代わりに、主制御装置42が影拡大判定部84、異物検出部86、及び信号出力部88としての機能を有してもよい。冷却コントローラ82の代わりに、主制御装置42が冷却制御部90としての機能を有してもよい。主制御装置42の代わりに、監視制御装置80が表示制御部92としての機能を有してもよい。
続いて、本実施形態に係る光学式監視方法を含めて、本実施形態の作用について図6A及び図6B等を参照しながら説明する。本実施形態に係る光学式監視方法は、投光器68と受光器76とを用い、受光器76における複数のフォトダイオード78の受光状態に基づいて、上金型12と下金型14の間における異物の有無を監視する方法である。本実施形態に係る光学式監視方法は、影拡大判定ステップと、異物検出ステップと、冷却ステップとを備えている。
プレスブレーキ10の電源が投入されると、加工プログラムの実行前(プログラム運転前)の準備動作が開始される(図6AにおけるステップS101)。すると、投光器68が上金型12の直下周辺を通る監視光としての6本のレーザ光Bを投光すると共に、受光器76が6本のレーザ光Bを受光する。そして、影拡大判定部84は、加工プログラムの実行前に、上金型12の金型影Sが上金型12の最近傍に位置するフォトダイオード784まで拡大しているか否かを判定する(図6AにおけるステップS102、影拡大判定ステップ)。
上金型12の金型影Sがそのフォトダイオード784まで拡大していると判定された場合には(図6AにおけるステップS102のYesの場合)には、冷却制御部90がチラー62を駆動させるか又はチラー62の駆動状態を継続させる(図6AにおけるステップS103、冷却ステップ)。すると、冷却通路54及び連絡通路60において冷却水が循環して、上金型12が上金型ホルダ28を介して間接的に冷却される。そして、監視制御装置80は、上金型12の金型温度が外気温度以下になったか否かを判断する(図6AにおけるステップS104)。上金型12の金型温度が外気温度以下になった場合(図6AにおけるステップS104のYesの場合)には、監視制御装置80は、図6AにおけるステップS102に処理を戻す。上金型12の金型温度が外気温度以下になっていない場合(図6AにおけるステップS104のNoの場合)には、監視制御装置80は、図6AにおけるステップS103に処理を戻す。
加工プログラムの実行前に、上金型12の金型影Sがフォトダイオード784まで拡大していないと判定された場合には(図6AにおけるステップS102のNoの場合)には、冷却制御部90がチラー62の駆動を停止させるか又はチラー62の停止状態を継続させる(図6AにおけるステップS105)。すると、加工プログラムの実行前の準備動作が終了し(図6AにおけるステップS106)、表示制御部92がその旨を表示部48に表示させる。
加工プログラムの実行前の準備動作の終了後に、作業者Mによるスタートボタン46の押下操作によって加工プログラムの実行(プログラム運転)が開始される(図6AにおけるステップS107)。次に、作業者Mによるフットペダル32の足踏み操作によってフットペダル32が所定の開始信号を出力する(図6AにおけるステップS108)。そして、影拡大判定部84は、加工プログラムの実行中に、上金型12の金型影Sが上金型12の最近傍に位置するフォトダイオード784まで拡大しているか否かを判定する(図6AにおけるステップS109、影拡大判定ステップ)。
加工プログラムの実行中に、上金型12の金型影Sがそのフォトダイオード784まで拡大していないと判定された場合には(図6AにおけるステップS109のNoの場合)には、冷却制御部90がチラー62の駆動を停止させるか又はチラー62の停止状態を継続させる(図6BにおけるステップS110)。そして、信号出力部88が所定の安全信号をONする(図6BにおけるステップS111)。すると、主制御装置42は、一対の昇降シリンダ30を制御して、上部テーブル26を高速で下降させる(図6BにおけるステップS112)。更に、主制御装置42は、上部テーブル26の高さ位置が所定の速度切替用の高さ位置に位置すると、上部テーブル26の下降速度を高速から低速に切り替えて、上部テーブル26を低速で下降させる。これにより、上金型12と下金型14の協働によりワークWに対して曲げ加工を行うことができ(図6BのステップS113)、ワークWから曲げ製品(図示省略)を製作することができる。
ここで、上部テーブル26が高速下降動作中に、異物検出部86は、複数のフォトダイオード78の受光状態に基づいて、上金型12と下金型14の間における異物の有無を検出する(異物検出ステップ)。そして、信号出力部88は、上部テーブル26の高速下降動作中に、上金型12と下金型14の間における異物有りが検出された場合に、信号出力部88が所定の安全信号をOFFして、所定の停止信号を出力する(図6B中では省略)。すると、主制御装置42は、一対の昇降シリンダ30を制御して、上部テーブル26の下降動作を停止する。
一方、加工プログラムの実行中に、上金型12の金型影Sがそのフォトダイオード784まで拡大していると判定された場合には(図6AにおけるステップS109のYesの場合)には、監視制御装置80は、チラー62が駆動されかつ所定の開始信号が出力されたか否かを判断する(図6BのステップS114)。
加工プログラムの実行中に、チラー62が駆動されかつ所定の開始信号が出力されていない場合(図6BのステップS114のNoの場合)には、信号出力部88が所定の安全信号をOFFして(図6BのステップS115)、冷却制御部90がチラー62を駆動させるか又はチラー62の駆動状態を継続させる(図6BにおけるステップS116、冷却ステップ)。すると、冷却通路54及び連絡通路60において冷却水が循環して、上金型12が上金型ホルダ28を介して間接的に冷却される。そして、監視制御装置80は、上金型12の金型温度が外気温度以下になったか否かを判断する(図6BにおけるステップS117)。上金型12の金型温度が外気温度以下になった場合(図6BにおけるステップS117のYesの場合)には、監視制御装置80は、図6AにおけるステップS108に処理を戻す。上金型12の金型温度が外気温度以下になっていない場合(図6BにおけるステップS117のNoの場合)には、監視制御装置80は、図6BにおけるステップS114に処理を戻す。
加工プログラムの実行中に、チラー62が駆動されかつ所定の開始信号が出力されている場合(図6BのステップS114のYesの場合)には、信号出力部88が所定の低速信号を出力し、かつ所定の安全信号をONする(図6BにおけるステップS118)。すると、主制御装置42は、所定の低速信号に基づいて一対の昇降シリンダ30を制御して、上部テーブル26を低速で下降させる(図6BにおけるステップS119)。これにより、上金型12と下金型14の協働によりワークWに対して曲げ加工を行うことができ(図6BのステップS113)、ワークWから曲げ製品を製作することができる。
ワークWの曲げ加工後に、監視制御装置80は、加工プログラムの実行を継続するか否かを判断する(図6BのステップS120)。加工プログラムの実行を継続する場合(図6BのステップS120のYesの場合)には、監視制御装置80は、図6AにおけるステップS108に処理を戻す。また、加工プログラムの実行を継続しない場合(図6BのステップS120のNoの場合)には、監視制御装置80は、他の曲げ製品(図示省略)を製作するための他の加工プログラムを実行するか否かを判断する(図6BのステップS121)。そして、他の加工プログラムを実行する場合(図6BのステップS121のYesの場合)には、監視制御装置80は、図6AにおけるステップS101に処理を戻す。他の加工プログラムを実行しない場合(図6BのステップS121のNoの場合)には、監視制御装置80は、一連の処理を終了する。
前述のように、影拡大判定部84は、加工プログラムの実行前及び実行中に、受光器76側に投影されるレーザ光Bの屈折によって、上金型12の金型影Sが上金型12の最近傍に位置するフォトダイオード784まで拡大しているか否かを判定する。そして、冷却制御部90は、上金型12の金型影Sがそのフォトダイオード784まで拡大していると判定された場合に、チラー62を駆動させる。すると、上金型12が上金型ホルダ28を介して間接的に冷却され、上金型12の金型温度が外気温度以下になり、上金型12の金型影Sを縮小することができる。これにより、光学式安全装置64の非監視範囲を拡大させることなく、上金型12の金型影Sによって上金型12と下金型14の間における異物有りと誤検出されることを回避できる。
従って、本実施形態によれば、プレスブレーキ10に光学式安全装置64を装備しても、上金型12の先端がワークWの上面に十分に接近するまで、上部テーブル26を高速で下降動作させることができる。よって、本実施形態によれば、曲げ加工の作業の安全性を十分に確保した上で、プレスブレーキ10の加工効率(生産性)を十分に高めることができる。
なお、本発明は、前述の実施形態の説明に限られるものではなく、適宜の変更を行うことにより、種々な態様で実施可能である。そして、本発明に包含される権利範囲は、前述の実施形態の説明に限定されないものである。
10 プレスブレーキ
12 上金型
14 下金型
16 本体フレーム
18 サイドプレート
20 連結部材
22 下部テーブル
24 下金型ホルダ
26 上部テーブル
28 上金型ホルダ
30 昇降シリンダ(昇降アクチュエータ)
32 フットペダル
34 リニアエンコーダ(高さ検出器)
36 リニアスケール
38 バックゲージ
40 突当部材
42 主制御装置(NC装置)
44 入力部
46 スタートボタン
48 表示部
50 第1温度センサ
52 第2温度センサ
54 冷却通路
56 供給ポート
58 回収ポート
60 連絡通路
62 チラー(冷却部)
64 プレスブレーキ用光学式安全装置
66 第1サポート部材
68 投光器
70 レーザダイオード(発光素子)
72 マスク
74 第2サポート部材
76 受光器
78 フォトダイオード(受光素子)
781 前側に位置するフォトダイオード
782 前側に位置するフォトダイオード
783 前側に位置するフォトダイオード
784 後側でかつ上金型の最近傍に位置するフォトダイオード
785 後側に位置するフォトダイオード
786 後側に位置するフォトダイオード
80 監視制御装置
82 冷却コントローラ
84 影拡大判定部
86 異物検出部
88 信号出力部
90 冷却制御部
92 表示制御部
B レーザ光(監視光)
M 作業者
W ワーク(板金)

Claims (7)

  1. プレスブレーキの上部テーブルの左右方向一方側に設けられ、上金型の直下を含む直下周辺を通る監視光を投光する投光器と、
    前記上部テーブルの左右方向他方側に設けられ、前記監視光の受光量に応じた電気信号を出力する受光素子を有し、前記監視光を受光する受光器と、
    前記受光器側に投影される前記監視光の屈折によって、前記上金型の金型影が前記受光素子まで拡大しているか否かを判定する影拡大判定部と、
    前記上金型の金型影が前記受光素子まで拡大していると判定された場合に、前記上金型を冷却するための冷却部を駆動させる冷却制御部とを備えることを特徴とするプレスブレーキ用光学式安全装置。
  2. 前記冷却制御部は、加工プログラムの実行中に、前記上金型の金型影が前記受光素子まで拡大していると判定された場合に、前記冷却部を駆動させることを特徴とする請求項1に記載のプレスブレーキ用光学式安全装置。
  3. 前記冷却制御部は、加工プログラムの実行前に、前記上金型の金型影が前記受光素子まで拡大していると判定された場合に、前記冷却部を駆動させることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のプレスブレーキ用光学式安全装置。
  4. 前記影拡大判定部は、前記冷却部の駆動によって前記上金型の金型温度が外気温度又は外気温度よりも所定温度だけ低い温度以下又は未満になった場合に、前記上金型の金型影が前記受光素子まで拡大しているか否かを再判定することを特徴とする請求項1から請求項3のうちのいずれか1項に記載のプレスブレーキ用光学式安全装置。
  5. 加工プログラムの実行中に、前記上金型の金型影が前記受光素子まで拡大していると判定された場合に、前記冷却部が駆動されかつ前記上部テーブルの相対的な下降動作を開始するための所定の開始信号が出力されたことを条件として、前記上部テーブルの下降動作を許可するための所定の安全信号をONする信号出力部を備えたことを特徴とする請求項1から請求項4のうちのいずれか1項に記載のプレスブレーキ用光学式安全装置。
  6. 請求項1から請求項5のうちのいずれか1項に記載のプレスブレーキ用光学式安全装置を備えたことを特徴とするプレスブレーキ。
  7. プレスブレーキの上部テーブルの左右方向一方側に設けられかつ上金型の直下を含む直下周辺を通る監視光を投光する投光器と、前記上部テーブルの左右方向他方側に設けられかつ前記監視光を受光する受光器とを用い、
    前記受光器側に投影される前記監視光の屈折によって、前記上金型の金型影が前記受光器の受光素子まで拡大しているか否かを判定し、
    前記上金型の金型影が前記受光素子まで拡大していると判定された場合に、前記上金型を冷却するための冷却部を駆動させることを特徴とする光学式監視方法。
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