JP2021108239A - 発光モジュールおよび発光モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の発光素子を接続する配線層を備えた薄型の発光モジュールを提供する。【解決手段】発光モジュールは、透光性を有する導光板１０と、導光板に支持された複数の光源２０であって、電極面に位置する第１電極および第２電極を備えた発光素子および第１樹脂を含み、第１、第２電極が露出するように発光素子の側面の側方に配置された被覆部材２４とをそれぞれ備え、出射面が導光板側に配置された複数の光源と、複数の光源の被覆部材が露出するように複数の光源の周囲に配置され、導光板に支持された光反射部材３０であって、第１樹脂よりも大きい硬度を有する第２樹脂を含む光反射部材と、光反射部材および被覆部材を覆い、かつ、第１電極および第２電極を露出する支持層６０であって、第１樹脂よりも大きい硬度を有する第３樹脂を含む支持層と、支持層上に配置され、第１電極および第２電極と接続された配線層７０とを備える。【選択図】図４

Description

本開示は、発光モジュールおよび発光モジュールの製造方法に関する。

発光ダイオード等の発光素子を用いた発光モジュールは、液晶表示装置などのディスプレイのバックライトとして広く利用されている。特に、ディスプレイの輝度を高めたり、部分駆動を行うことによって画像のコントラストを高めたりするためには直下型のバックライトが用いられる。

近年、ある用途では、直下型のバックライトを備えたディスプレイの厚さをできるだけ小さくすることが求められており、直下型のバックライトの厚さもできるだけ小さいことが求められる場合がある。例えば、特許文献１は、透光性を有する基板に光を拡散させるためのレンズを設け、基板に複数の発光素子を接合した発光モジュールを開示している。このような構成の発光モジュールを複数並べることによって、薄型のバックライトが実現し得る。

特開２０１８−１３３３０４号公報

導光板に複数の発光素子が接合された発光モジュールにおいて、複数の発光素子を電気的に接続する配線も備えていることが好ましい場合がある。本開示は、複数の発光素子を接続する配線層を備えた薄型の発光モジュールを提供する。

本開示のある実施形態に係る発光モジュールは、透光性を有する導光板と、前記導光板に支持された複数の光源であって、出射面および前記出射面と反対側に位置する電極面と側面とを有し、前記電極面に位置する第１電極および第２電極を備えた発光素子と、第１樹脂を含み、前記第１電極および前記第２電極が露出するように前記発光素子の側面の側方に配置された被覆部材とをそれぞれ備え、前記出射面が前記導光板側に配置された複数の光源と、前記複数の光源の前記被覆部材が露出するように前記複数の光源の周囲に配置され、前記導光板に支持された光反射部材であって、前記第１樹脂よりも大きい硬度を有する第２樹脂を含む光反射部材と、前記光反射部材および前記複数の光源の前記被覆部材を覆い、かつ、前記複数の光源の前記第１電極および前記第２電極を露出する支持層であって、前記第１樹脂よりも大きい硬度を有する第３樹脂を含む支持層と、前記支持層上に配置され、前記複数の光源の前記第１電極および前記第２電極と接続された配線層とを備える。

本開示のある実施形態によれば、複数の発光素子を接続する配線層を備えた薄型の発光モジュールが提供される。

図１Ａは、発光モジュールの一実施形態を示す斜視図である。 図１Ｂは、図１Ａに示す発光モジュールの上面図である。 図１Ｃは、図１Ａに示す発光モジュールの下面図である。 図２Ａは、図１Ａに示す発光モジュールの導光板の上面図である。 図２Ｂは、図１Ａに示す発光モジュールの導光板の下面図である。 図２Ｃは、図１Ａに示す発光モジュールの導光板の端面図である。 図３Ａは、図１Ａに示す発光モジュールの断面図である。 図３Ｂは、図１Ａに示す発光モジュールの上面図である。 図３Ｃは、図１Ａに示す発光モジュールの下面図である。 図４は、図３Ａに示す発光モジュールの要部を示す断面図である。 図５Ａは、図１Ａに示す発光モジュールの光源の断面図である。 図５Ｂは、図１Ａに示す発光モジュールの光源の下面図である。 図６は、発光モジュールの製造方法の一実施形態に用いる導光板を示す上面図である。 図７Ａは、発光モジュールの製造方法の一実施形態を説明するための工程の端面図である。 図７Ｂは、発光モジュールの製造方法の一実施形態を説明するための工程の端面図である。 図７Ｃは、発光モジュールの製造方法の一実施形態を説明するための工程の端面図である。 図７Ｄは、発光モジュールの製造方法の一実施形態を説明するための工程断面図である。 図７Ｅは、発光モジュールの製造方法の一実施形態を説明するための工程断面図である。 図７Ｆは、発光モジュールの製造方法の一実施形態を説明するための工程断面図である。 図７Ｇは、発光モジュールの製造方法の一実施形態を説明するための工程の端面図である。 図７Ｈは、発光モジュールの製造方法の一実施形態を説明するための工程断面図である。 図８Ａは、他の形態を備える発光モジュールの要部を示す断面図である。 図８Ｂは、他の形態を備える発光モジュールの要部を示す断面図である。 図９Ａは、図８Ａに示す発光モジュールの製造方法の一実施形態を説明するための工程の端面図である。 図９Ｂは、図８Ａに示す発光モジュールの製造方法の一実施形態を説明するための工程断面図である。

以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態は、例示であり、本開示による導光体集合基板および発光モジュールの製造方法は、以下の実施形態に限られない。例えば、以下の実施形態で示される数値、形状、材料、ステップ、そのステップの順序などは、あくまでも一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。以下に説明する各実施形態は、あくまでも例示であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の組み合わせが可能である。

図面が示す構成要素の寸法、形状等は、わかり易さのために誇張されている場合があり、実際の発光モジュールにおける寸法、形状および構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略することがある。

以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向または位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品、製造装置等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本開示において「平行」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。また、本開示において「垂直」または「直交」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が９０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。

（発光モジュール２０１の構造）
図１Ａは、本開示の発光モジュールの一実施形態である発光モジュール２０１を示す斜視図である。図１Ｂおよび図１Ｃは、発光モジュール２０１の上面図および下面図である。発光モジュール２０１は、全体として板形状を有する。発光モジュール２０１は、導光板１０と、複数の光源２０と、光反射部材３０と、支持層６０と、配線層７０とを含む。なお、図１Ａには、説明の便宜のために、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印があわせて図示されている。本開示の他の図面においてもこれらの方向を示す矢印を図示することがある。Ｘ方向およびＹ方向は第１方向および第２方向でもある。発光モジュール２０１は、Ｘ方向およびＹ方向に２次元に配列された複数の光源を含む例を示す。すなわち、発光モジュール２０１は、1つの光源を有する発光モジュール１０１の構成を複数含む。

図２Ａ、図２Ｂおよび図２Ｃは、導光板１０の上面図、下面図および断面図である。導光板１０は、第１主面１０ａおよび第１主面１０ａの反対側に位置する第２主面１０ｂを有し、第１主面１０ａに設けられた複数の第１凹部１１内にそれぞれ配置される複数の光源２０から出射する光を第２主面１０ｂから出射する導光構造を備える。光反射部材３０は導光板１０の第１主面１０ａに位置しており、光源２０から出射する光を第１主面１０ａにおいて反射する。導光板１０の第２主面１０ｂは、発光モジュール２０１の発光面である。典型的には、導光板１０の第２主面１０ｂは矩形状を有する。ここでは、上述のＸ方向およびＹ方向は、導光板１０の矩形状の互いに直交する辺の一方および他方にそれぞれ一致している。第２主面１０ｂの矩形状の一辺の長さは、例えば１ｃｍ以上２００ｃｍ以下の範囲である。本開示の典型的な実施形態では、導光板１０の第２主面１０ｂの矩形状の一辺は、１０ｍｍ以上３０ｍｍ以下の長さを有する。第２主面１０ｂの矩形状の縦方向および横方向の長さは、例えば、それぞれおよそ２４．３ｍｍおよび２１．５ｍｍであり得る。

図１Ａに示すように、光反射部材３０は、第１主面３０ａおよび第２主面３０ｂを有し、第２主面３０ｂが導光板１０の第１主面１０ａと対向している。第１主面３０ａには、支持層６０が位置している。支持層６０は、第１主面６０ａおよび第２主面６０ｂを有し、第２主面６０ｂが光反射部材３０の第１主面３０ａと対向している。図１Ｃに示すように、第１主面６０ａには、配線層７０が位置している。以下において詳細に説明するように、配線層７０が支持層６０上に配置されていることによって、発光モジュール２０１を実装基板に実装した場合において、実装基板から受ける応力によって配線層７０が切断されるのを抑制することができる。

図２Ａから図２Ｃに示すように、導光板１０の第１主面１０ａおよび第２主面１０ｂは、１次元または２次元に配列された複数のモジュール領域１０Ｕに区画されており、各モジュール領域１０Ｕが発光モジュール１０１を構成している。この例では、導光板１０は、二次元に配列された１６個のモジュール領域１０Ｕを含んでおり、１６個のモジュール領域１０Ｕは４行４列に配置されている。導光板１０に含まれるモジュール領域１０Ｕの数および配置、つまり、発光モジュール２０１に含まれる発光モジュール１０１の構成数および配置、は任意であり、図１Ａ〜図１Ｃ等に示す構成に限定されない。

（発光モジュール１０１の構造）
図３Ａ、図３Ｂおよび図３Ｃは、発光モジュール１０１の断面図、上面図および下面図である。図４は、発光モジュール１０１の光源２０付近の拡大断面図である。発光モジュール１０１は、導光板１０と、光源２０と、光反射部材３０と、支持層６０と、配線層７０とを備える。発光モジュール１０１は、さらに、光反射層４０と、第２接合部材５０と、絶縁層８０とを備えていてもよい。各発光モジュール１０１の導光板１０、光反射部材３０および配線層７０は、隣接する発光モジュール１０１の導光板１０、光反射部材３０および配線層７０とそれぞれ接続されており、それぞれ一体的に、発光モジュール２０１の導光板１０、光反射部材３０および配線層７０を構成している。

[導光板１０]
導光板１０は光源２０を支持する。また、導光板１０は透光性を有し、光源２０から出射した光をできるだけ均一に導光板１０の第１主面側から出射するための導光構造を備える。具体的には、導光板１０は、第１主面１０ａおよび第１主面１０ａと反対側に位置する第２主面１０ｂを有し、第１主面１０ａに第１凹部１１が設けられている。図３Ａおよび図３Ｂに示すように、第１凹部１１は、例えば第１主面１０ａにおける開口が底面よりも大きい四角錐台形状を有する。本実施形態では、上面および底面の４辺がモジュール領域１０Ｕの４辺と概ね平行になるように四角錐台形状は配置されている。しかし、上面および底面の対角線が、モジュール領域１０Ｕの４辺と概ね平行になるように四角錐台形状は配置されていてもよい。第１凹部１１には光源２０が配置されている。

導光板１０の第１主面１０ａは、第１主面１０ａ側に進む光を反射させるため、曲面部分１０ｃを有していてもよい。曲面部分１０ｃは、例えば、第１主面１０ａの各モジュール領域１０Ｕの周縁領域に設けられる。第１主面１０ａに光反射部材３０が配置されることによって、第１主面１０ａに対して浅い角度で入射する光が、曲面部分１０ｃにおいて第２主面１０ｂ側に全反射し、光の取り出し効率が高められる。

導光板１０は、第２主面１０ｂから出射する光の配光を調整するための光学的機能構造を備えていてもよい。光学的機能構造は、具体的には、第２主面１０ｂに設けられた第２凹部１２である。第２凹部１２は、例えば、円錐形状を有する第１部分１２ｃと、円錐台形状を有する第２部分１２ｄとを含む。円錐形状の先端は導光板１０の内部側に位置し、円錐形状の底面に円錐台形状の上面が接している。平面視、つまり、第２主面１０ｂまたは第１主面１０ａから見た第２凹部１２の中心は、第１凹部１１の中心と一致していることがこのましい。

導光板１０が備える光学的機能構造は、上述の例に限られず、導光板１０は、他の形状を有する光学的機能構造を備えていてもよい。光学的機能構造は、第２凹部１２の内側面および底面と外部の環境との境界において光の屈折を利用して光の出射方向を制御する。本実施形態では、第２凹部１２の第１部分１２ｃには、光反射層４０が配置される。

導光板１０は、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル等の熱可塑性樹脂、エポキシ、シリコーン等の熱硬化性樹脂、ガラス等の透光性材料によって掲載されている。例えば、第１凹部１１、曲面部分１０ｃおよび第２凹部１２に対応した形状の金型を用い、射出成型などによって、モジュール領域１０Ｕが２次元に複数接続された導光板１０を形成することができる。

[光反射層４０]
導光板１０が第２凹部１２を備える場合、第２凹部１２の第１部分１２ｃに光反射層４０を配置してもよい。光反射層４０は、第２凹部１２の第１部分１２ｃ内に配置される。光反射層４０が、光源２０の上方に配置されることによって、光源から出射した光の一部を、第１主面１０ａ側に反射させることができる。第１部分１２ｃが円錐形状を有するため、導光板１０と、光反射層４０との界面で反射した光は、より拡散して第１主面１０ａ側へ進む。よって、光源２０からの光をより効率的に導光板１０の面内に拡散させることが可能である。さらに、光源２０に対向するように光反射層４０が配置されているので、導光板１０の第２主面１０ｂにおいて光源２０の直上の輝度が他の領域と比較して極端に高くなることを抑制できる。また、光反射層４０を第２凹部１２のうち第１部分１２ｃの内部に選択的に形成しているので、光源２０の直上の輝度が必要以上に低下することを回避できる。その結果、発光モジュール１０１全体の厚さを低減しながら、より均一性が向上された光を得ることが可能になる。

光反射層４０は、例えば光反射性のフィラーが分散された樹脂材料等の光反射性の材料から形成される。ここで、本明細書において、「光反射」、「光反射性」とは、光源２０の発光ピーク波長における反射率が６０％以上であることを指す。光反射層４０の、光源２０の発光ピーク波長における反射率が７０％以上であるとより有益であり、８０％以上であるとさらに有益である。

光反射層４０を形成するための樹脂材料の母材としては、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）等を用い得る。光反射性のフィラーとしては、金属の粒子、または、母材よりも高い屈折率を有する無機材料もしくは有機材料の粒子を用いることができる。光反射性のフィラーの例は、二酸化チタン、酸化ケイ素、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、硫酸バリウムの粒子、または、酸化イットリウムおよび酸化ガドリニウム等の各種希土類酸化物の粒子等である。光反射層４０が白色を有すると有益である。

光反射層４０中の光反射性のフィラーの分布は、光反射層４０内でほぼ一定であってもよいし、偏りまたは勾配を有していてもよい。例えば、光反射層４０の形成の工程において母材の硬化前にフィラーが沈降または母材から分離することにより、光反射層４０中の光反射性のフィラーの分布に偏りが生じ得る。

平面視における単位面積あたりのフィラーの数で定義されるフィラーの数密度が、光反射層４０の外縁付近と比較して中央付近において相対的に高いと、光源２０の直上の領域の輝度が局所的に極端に高くなることを抑制しやすく、有益である。

[光源２０]
図５Ａおよび図５Ｂは、光源２０の断面図および下面図である。光源２０は、導光板１０の第１凹部１１内に配置される。本実施形態では、光源２０は、発光素子２１と、透光性部材２２と、第１接合部材２３と、被覆部材２４とを含む。光源２０は全体として例えば、電極面２０ａおよび出射面２０ｂと、４つの側面２０ｃとを有する直方体形状を備える。

発光素子２１の典型例は、ＬＥＤである。発光素子２１は、例えば、サファイアまたは窒化ガリウム等の支持導光板と、支持導光板上の半導体積層構造とを含む。半導体積層構造は、ｎ型半導体層およびｐ型半導体層と、これらに挟まれた活性層と、ｎ型半導体層およびｐ型半導体層と電気的に接続された第１電極２１ｓおよび第２電極２１ｔを含む。半導体積層構造は、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体（Ｉｎ_xＡｌ_yＧａ_１-x-yＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含んでいてもよい。

発光素子２１は、例えば青色光を出射する素子であってもよい。複数の発光モジュール１０１の発光素子２１は、互いに異なる色の光を発する素子を含んでいてもよい。例えば、複数の発光モジュール１０１の発光素子２１が、それぞれ赤色光を出射する素子、青色光を出射する素子および緑色光を出射する素子を含んでいてもよい。本実施形態では、発光素子２１として、青色光を出射するＬＥＤを例示する。

発光素子２１の平面視における形状は、典型的には、矩形形状である。発光素子２１の矩形形状の一辺の長さは、例えば１０００μｍ以下である。発光素子２１の矩形形状の縦および横の寸法は、５００μｍ以下であってもよい。縦および横の寸法が５００μｍ以下の発光素子は、安価に調達しやすい。あるいは、発光素子２１の矩形形状の縦および横の寸法は、２００μｍ以下であってもよい。発光素子２１の矩形状の一辺の長さが小さいと、液晶表示装置のバックライトユニットへの適用において、高精細な映像の表現、ローカルディミング動作等に有利である。特に、縦および横の両方の寸法が２５０μｍ以下であるような発光素子は、上面の面積が小さくなるので発光素子の側面からの光の出射量が相対的に大きくなる。したがって、バットウィング型の配光特性を得やすい。ここで、バットウィング型の配光特性とは、広義には、発光素子の上面に垂直な光軸を０°として、０°よりも配光角の絶対値が大きい角度において発光強度が強い発光強度分布で定義されるような配光特性を指す。

発光素子２１は、出射面２１ｂおよび出射面２１ｂと反対側に位置する電極面２１ａを有し、電極面２１ａに第１電極２１ｓおよび第２電極２１ｔを有する。第１電極２１ｓおよび第２電極２１ｔは、半導体積層構造と電気的に接続されている。

透光性部材２２は、発光素子２１の出射面２１ｂに配置される。例えば透光性部材２２は、発光素子２１から出射された光の少なくとも一部を吸収し、発光素子２１からの光の波長とは異なる波長の光を発する。例えば、透光性部材２２は、発光素子２１からの青色光の一部を波長変換して黄色光を発する。このような構成によれば、透光性部材２２を通過した青色光と、透光性部材２２から発せられた黄色光との混色によって、白色光が得られる。また、発光素子２１から出射された光は、基本的に透光性部材２２を介して導光板１０の内部に導入される。したがって、混色後の光が導光板１０の内部で拡散されることになり、輝度ムラの抑制された例えば白色光を導光板１０の第２主面１０ｂから取り出すことが可能である。この点で、本実施形態の光源２０を用いる場合、光を導光板内に拡散させてから波長変換する場合と比較して光の均一化に有利である。

透光性部材２２は、発光素子２１の出射面２１ｂよりも大きな第１主面２２ａおよび第２主面２２ｂを有していることが好ましい。これにより、発光素子２１から出射された光の透光性部材２２内での光路を長くとることができ、波長変換を十分に行わせることができる。透光性部材２２の第２主面２２ｂは光源２０の出射面２０ｂでもある。また、透光性部材は発光素子の側面を覆うように形成したものでもよい。

透光性部材２２は、典型的には、樹脂中に蛍光体の粒子が分散された部材である。蛍光体等の粒子を分散させる樹脂としては、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂もしくはフッ素樹脂、または、これらの樹脂の２種以上を含む樹脂を用いることができる。透光性部材２２は、発光素子２１に隣接するため、透光性部材２２は、特に紫外線に対して変質しにくいシリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂を含むことが好ましい。

導光板１０に効率的に光を導入する観点からは、透光性部材２２の母材が導光板１０の材料よりも低い屈折率を有すると有益である。透光性部材２２の材料に母材とは屈折率の異なる材料を分散させることにより、透光性部材２２に光拡散の機能を付与してもよい。例えば、透光性部材２２の母材に、酸化チタン、酸化ケイ素等の粒子を分散させてもよい。透光性部材２２は、蛍光体を含まない層であってもよい。また透光性部材２２は、積層構造でもよく、各層はそれぞれ異なる蛍光体を含むものでもよく、同じ蛍光体を含む複数の層としてもよい。加えて、反射性の材料を含む光反射性膜を備え複数層としてもよい。透光性部材２２はこれらの層を適宜組み合わせて、所要の特性を得ることができる。

蛍光体には、公知の材料を適用することができる。蛍光体の例は、ＹＡＧ系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体およびＣＡＳＮ等の窒化物系蛍光体、βサイアロン蛍光体等である。ＹＡＧ系蛍光体は、青色光を黄色光に変換する波長変換物質の例であり、ＫＳＦ系蛍光体およびＣＡＳＮは、青色光を赤色光に変換する波長変換物質の例であり、βサイアロン蛍光体は、青色光を緑色光に変換する波長変換物質の例である。蛍光体は、量子ドット蛍光体であってもよい。

透光性部材２２に含まれる蛍光体が複数の発光モジュール２０１内で共通であることは必須ではない。複数の発光モジュール２０１の間で、透光性部材２２の母材に分散させる蛍光体を異ならせることも可能である。

第１接合部材２３は、発光素子２１の側面の少なくとも一部および透光性部材２２の第１主面２２ａの一部を覆う透光性の部材であり、透光性部材２２と発光素子２１とを接合する。図５では示されていないが、発光素子２１と透光性部材２２との間にも第１接合部材２３が位置していてもよい。

第１接合部材２３の材料としては、透明な樹脂材料を母材として含む樹脂組成物を用いることができる。第１接合部材２３は、発光素子２１の発光ピーク波長を有する光に対して、例えば６０％以上の透過率を有する。光を有効に利用する観点から、発光素子２１の発光ピーク波長における第１接合部材２３の透過率が７０％以上であると有益であり、８０％以上であるとより有益である。

第１接合部材２３の母材の典型例は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂である。第１接合部材２３の母材として、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルペンテン樹脂もしくはポリノルボルネン樹脂、または、これらの２種以上を含む材料を用いてもよい。第１接合部材２３は、典型的には、導光板１０の屈折率よりも低い屈折率を有する。第１接合部材２３は、例えば母材とは異なる屈折率を有する材料が分散させられることにより、光拡散機能を有していてもよい。

上述したように、第１接合部材２３は、発光素子２１の側面の少なくとも一部を覆う。また、第１接合部材２３は、後述の被覆部材２４との界面である外面を有する。発光素子２１の側面から出射されて第１接合部材２３に入射した光は、第１接合部材２３の外面の位置で発光素子２１の上方に向けて反射される。断面視における第１接合部材２３の外面の形状は、図５に示すような直線状に限定されず、折れ線状、発光素子２１に近づく方向に凸の曲線状、発光素子２１から離れる方向に凸の曲線状等であってもよい。

被覆部材２４は光反射性を有し、発光素子２１の側面および第１接合部材２３を覆って発光素子２１の側方に配置されている。また、被覆部材２４は、透光性部材２２の第１主面２２ａのうち、発光素子２１および第１接合部材２３と接していない領域を覆っている。被覆部材２４は、発光素子２１の電極面２１ａにも配置されており、発光素子２１の側方および電極面２１ａ上に配置された被覆部材２４は、第１電極２１ｓおよび第２電極２１ｔを囲んでいる。被覆部材２４は、光源２０の電極面２０ａを構成しており、電極面２０ａにおいて、第１電極２１ｓおよび第２電極２１ｔが被覆部材２４から露出している。

被覆部材２４は、母材となる第１樹脂と、光反射性を有するフィラーとを含む。第１樹脂としては、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）等を用いることができる。または、これらの樹脂の２種以上を用いることで必要な特性を得ることができる。被覆部材２４は発光素子２１の側面２１ｃを覆っており、紫外線にさらされ得る。このため、紫外線によって変質しにくい樹脂を第１樹脂として用いることが好ましい。具体的には、これらの樹脂のうち、第１樹脂は、熱硬化性樹脂であることが好ましく、シリコーン樹脂であることが好ましい。この例に限らず、被覆部材２４を前述の透光性部材２２と同材料とすることも可能である。

光反射性のフィラーとしては、金属の粒子、または、第１樹脂よりも高い屈折率を有する無機材料もしくは有機材料の粒子を用いることができる。光反射性のフィラーの例は、酸化チタン、酸化ケイ素、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、硫酸バリウムの粒子、または、酸化イットリウムおよび酸化ガドリニウム等の各種希土類酸化物の粒子等である。被覆部材２４は白色を有することが好ましい。

［第２接合部材５０］
第２接合部材５０は、発光モジュール１０１の第１凹部１１内に配置された光源２０の側面２０ｃの少なくとも一部を覆うように第１凹部１１内に配置される。平面視における光源２０の光軸と第１凹部１１の中心とが一致するように光源２０が第１凹部１１内に配置されることが好ましい。平面視における第１凹部１１の中心と第２凹部１２の中心は一致しているので、光源２０は光学的機能構造を持つ第２凹部１２の中心とも一致する。

より具体的には、光源２０の光取り出し面である透光性部材２２の第２主面２２ｂが第１凹部１１の底面１１ｂと対向するように、光源２０が第１凹部１１内に配置される。第２接合部材５０は、光源２０の側面２０ｃの少なくとも一部を覆い、第１凹部１１内の光源２０が占めていない空間に配置されている。この例に限らず、第２接合部材５０は第１凹部１１の外側の第１主面１０ａの一部を覆うように配置してもよい。第２接合部材５０が第１凹部１１の外側の第１主面１０ａの一部を覆うように配置することで光取り出し効率を高めることができる。

図４に示す形態では、第２接合部材５０は、光源２０の側面２０ｃの全体を覆っている。しかし、第１電極２１ｓおよび第２電極２１ｔ側において、側面２０ｃの一部は、第２接合部材５０で覆われていなくてもよい。また、本実施形態では、第２接合部材５０は、凹部を有する上面５０ａを備えている。しかし、上面５０ａは凸部を有していてもよい。また。上面５０ａは平面であってもよい。

第２接合部材５０は、第１接合部材２３と同様に、透明な樹脂材料を母材として含む樹脂組成物から形成される。第２接合部材５０の材料は、第１接合部材２３の材料と異なっていてもよいし、同じであってもよい。第２接合部材５０は、典型的には、導光板１０よりも低い屈折率を有する。

[光反射部材３０]
光反射部材３０は光反射性を有しており、導光板１０の第１主面１０ａに配置され、第１主面１０ａを覆う。好ましくは、光反射部材３０は、第１主面１０ａの第１凹部１１内に位置する第２接合部材５０にも配置され、第２接合部材５０を覆っている。これにより、光反射部材３０は、光源２０の電極面２０ａ、つまり、被覆部材２４および第１電極２１ｓ、第２電極２１ｔが露出するように光源２０の周囲に配置され、導光板１０に支持される。光反射部材３０の表面である第１主面３０ａは、光源２０の電極面２０ａに対して段差を有さず、電極面２０ａと同一平面を構成することが好ましい。

光反射部材３０が、第１主面１０ａを覆うことによって、導光板１０の第１主面１０ａに入射する光を、第２主面１０ｂ側に反射する。

光反射部材３０は、母材となる第２樹脂と、光反射性を有するフィラーとを含む。第２樹脂としては、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）等を用いることができる。また、これらの樹脂の２種以上を用いることで硬度等必要な特性を得ることができる。光反射性のフィラーとしては、金属の粒子、または、第１樹脂よりも高い屈折率を有する無機材料もしくは有機材料の粒子を用いることができる。光反射性のフィラーの例は、酸化チタン、酸化ケイ素、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、硫酸バリウムの粒子、または、酸化イットリウムおよび酸化ガドリニウム等の各種希土類酸化物の粒子等である。光反射部材３０は白色を有することが好ましい。

光反射部材３０は、導光板１０の第１主面１０ａの大部分を覆っているため、導光板１０の強度を補うことが好ましい。このため母材となる第２樹脂は相対的に大きい硬度を有することが好ましい。具体的には、第２樹脂は、被覆部材２４を構成する第１樹脂よりも大きい硬度を有していることが好ましい。

[支持層６０]
支持層６０は、光反射部材３０の第１主面３０ａおよび光源２０の電極面２０ａを覆って配置されており、光源２０の第１電極２１ｓおよび第２電極２１ｔの少なくとも一部を露出する穴６０ｈを有する。つまり、支持層６０は、光反射部材３０および光源２０の被覆部材２４と接し、これらを覆っている。絶縁性を高めるため、電極面２０ａにおいて、第１電極２１ｓと第２電極２１ｔの間の領域も支持層６０が覆っていることが好ましい。言い換えると、第１電極２１ｓを露出する穴６０ｈと第２電極２１ｔを露出する穴６０ｈは独立していることが好ましい。

支持層６０は、後述する配線層７０を支持する。このため、支持層６０は、相対的に硬い材料によって形成されていることが好ましい。具体的には、支持層６０は第３樹脂を含み、第３樹脂は、第１樹脂よりも大きい硬度を有する。第３樹脂はさらに第２樹脂よりも大きな硬度を有していてもよい。第３樹脂としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ナイロン等を用いることができる。支持層６０は、第３樹脂の他にプライマ樹脂などを含んでいてもよい。

支持層６０は、例えば、５μｍ以上３０μｍ以下程度の厚さを有する。５μｍよりも支持層６０の厚さが小さい場合、外部から応力を受けた場合に、支持層６０が接する光反射部材３０および被覆部材２４の硬度の差異によって、光反射部材３０と被覆部材２４との境界で、支持層６０が応力差による変形が生じ、支持する配線層７０が断線しやすくなる。変形の観点では、支持層６０は厚い方が好ましい。しかし、支持層６０の厚さがあまり大きくなりすぎると、発光モジュール２０１全体の厚さが大きくなり好ましくない。このため、支持層６０の厚さは３０μｍ程度以下であることが好ましい。

［配線層７０］
配線層７０は、支持層６０に接して配置される。配線層７０は、導電性を有する所定の配線パターンを備え、支持層６０の穴６０ｈを介して、発光素子２１の第１電極２１ｓおよび第２電極２１ｔと接続されている。図１Ｃに示す発光モジュール２０１の配線層７０は、４行４列に配列された１つの光源を有する発光モジュール１０１のうち、Ｙ方向に隣接する２つの発光モジュール１０１が直列に接続された８つ直列回路が端子７０Ａと端子７０Ｃとの間で並列に接続された回路を構成している。このため、発光モジュール２０１において、１６個の発光モジュール１０１は同時に駆動される。配線層７０が構成する駆動回路は、この例に限られず、発光モジュール２０１に含まれる複数の光源２０を、２以上のグループに分け、グループごとに同時に駆動するように駆動回路を構成してもよい。なお図３Ｃは、複数の発光モジュール１０１の１つの配線層７０を示している。各発光モジュール１０１に含まれる配線層７０の配線パターンは発光モジュール１０１の位置によって異なる。

配線層７０は硬い支持層６０に支持されているため、厚く形成しなくても断線が生じにくくなっている。例えば、配線層７０の厚さは、１μｍ以上３０μｍ以下程度である。

配線層７０は、スクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷配線であってもよいし、スパッタ法などの蒸着法と、フォトレジストを用いたリソグラフ法とを用いた薄膜形成技術による薄膜配線であってもよい。印刷配線を用いる場合、配線層７０は、例えば単層で構成することができ、薄膜配線を用いる場合、配線層７０は２以上の金属層の積層で構成することができる。印刷配線には、例えば、銅、銀などの粒子と樹脂などからなるバインダおよび溶剤を含む導電性ペーストを用いることができる。また、薄膜配線には、銅、ニッケル、タングステン、チタン、等の金属薄膜を単層でまたは積層で用いることができる。

[絶縁層８０]
絶縁層８０は、支持層６０の第１電極２１ｓと第２電極２１ｔの間の領域６０ｍに少なくとも配置されている。絶縁層８０は領域６０ｍを含む限り、より広い領域で配線層７０を覆っていてもよく、配線層７０の一部を覆っていてもよい。これにより配線層７０の第１電極２１ｓと接続される配線７０ｓと第２電極２１ｔと接続される配線７０ｔとが、何等かの理由によって短絡するのを抑制することができる。例えば、発光モジュール２０１を、発光モジュール２０１に電力を供給する導光板に実装する際に、半田などが誤って付着したり、埃などが付着して、配線７０ｓと配線７０ｔとの間の絶縁性が低下するのを抑制することができる。絶縁層８０は、例えば、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂などによって形成することができる。

発光モジュール２０１において、配線層７０を支持する支持層６０は、硬度が相対的に小さい被覆部材２４と硬度が相対的に大きい光反射部材３０とにまたがって配置される。支持層６０の硬度は被覆部材２４の硬度よりも大きいので、発光モジュールを発光モジュール２０１に電力を供給する実装導光板に実装する際、被覆部材２４と光反射部材３０との境界における硬度差によって配線層が切断するのを抑制することができる。よって、配線層７０を薄く形成すること及び配線材料として強度の弱いものも使用可能となる。

また、被覆部材２４の表面と光反射部材３０の表面との間に段差がなく、１つの連続した平面を構成している場合、実装導光板から受ける応力が支持層６０全体に均一に分散するため、より配線層７０の断線が抑制される。

特に発光素子２１から紫外線が放射される場合、発光素子２１の側面を覆う被覆部材２４および透光性部材２２は、紫外線により劣化しにくいことが好ましい。このため、被覆部材２４に含まれる第１樹脂および透光性部材２２に含まれる樹脂は、紫外線に対して変質しにくいシリコーン樹脂であることが好ましい。しかし、この場合、一般にシリコーン樹脂の硬度は小さいため、配線層７０のうち、被覆部材２４が位置する部分と光反射部材３０とで、配線層７０を支持する構造の硬度および応力を受けた場合の変位量に大きな差が生じ得る。発光モジュール２０１によれば、配線層７０は支持層６０に形成されているため、支持層６０が応力による変位を抑制する。このため、発光モジュール２０１は、実装時の断線等を抑制し、高い信頼性を実現し得る。

（発光モジュール２０１の製造方法）
図６および図７Ａから図７Ｈを参照して、発光モジュール２０１の製造方法の実施形態の一例を説明する。発光モジュール２０１の製造方法は、（Ａ）複数の光源を配置する工程、（Ｂ）光反射部材を形成する工程、（Ｃ）支持層を形成する工程、（Ｄ）第１電極および第２電極を露出させる工程、（Ｅ）配線層を形成する工程、（Ｆ）絶縁層を形成する工程を含む。以下、各工程を詳細に説明する。

（Ａ）複数の光源を配置する工程
まず導光板１０’を用意する。導光板１０’は、発光モジュール２０１の導光板１０が複数一体的に形成された集合基板である。図６に示す例では、導光板１０が２行３列に配置されている。複数の導光板１０が接合されていることによって、複数の発光モジュール２０１を同時に複数製造することができる。導光板１０’に含まれる導光板１０の数は図６に示す例に限られず、６以外の数であってよい。また、導光板１０’は１つの導光板１０であってもよい。

図７Ａに示すように、導光板１０’は、第１主面１０ａに設けられた複数の第１凹部１１と第２主面１０ｂに設けられた複数の第２凹部１２とを有する。このような形状の導光板１０’は、例えば、射出成型によって形成することができる。この例に限らず、導光板１０´は、購入により準備すること及び、平板状のものに凹部形成加工を行うことによって準備してもよい。

次に、図７Ｂに示すように、導光板１０’の各第２凹部１２内に、光反射層４０を形成する。光反射層４０は、例えば、光反射層４０の材料を、インクジェット法による印刷、ポッティングなどによって第２凹部１２の第１部分１２ｃ内に配置し、硬化させることによって形成することができる。この例に限らず、光反射層４０はどの工程に形成してもよい、例えば後述する（Ｆ）絶縁層を形成する工程の後に形成してもよい。

次に図７Ｃに示すように、複数の光源２０を導光板１０’の第１主面１０ａに配置する。具体的には、導光板１０’の各第１凹部１１内に第２接合部材５０の材料をディスペンサ等を用いて導光板１０’の各第１凹部１１に配置する。その後、光源２０を、出射面２０ｂが導光板１０’に対向するように各第１凹部１１内に配置し、第２接合部材５０の材料を硬化させる。

光源２０は、例えば（図５Ａ参照）、透光性部材２２の集合基板に、第１接合部材２３の材料を用いて複数の発光素子２１を集合基板上に２次元に配列し、第１接合部材２３の材料を硬化させた後、電極面２１ａを覆うように被覆部材２４の材料を集合基板上に配置し、配列された複数の発光素子２１の間を埋める。被覆部材２４の材料を硬化させた後、電極面２１ａの第１電極２１ｓおよび第２電極２１ｔが露出するように、被覆部材２４の一部を研磨、ブラスト等によって除去する。その後、集合基板を個片化することによって光源２０が得られる。光源についても各種光源を購入により準備してもよい。

（Ｂ）光反射部材を形成する工程
図７Ｄに示すように、光反射部材３０を複数の光源２０の周囲に配置する。光反射部材３０の材料を導光板１０’の第１主面１０ａに配置する。光反射部材３０の材料は、第１主面１０ａの第１凹部１１にも配置されていることが好ましい。具体的には、第１凹部１１内の第２接合部材５０および光源２０の電極面２０ａも覆うように光反射部材３０の材料をディスペンサ等で導光板１０’の第１主面１０ａに配置する。光反射部材３０の材料をローラなどで平坦化したのち、硬化させる。

その後、硬化した光反射部材３０の一部を上面から研磨、ブラストなどによって除去し、図７Ｅに示すように、光源２０の第１電極２１ｓおよび第２電極２１ｔを露出させる。この時、同時に光源２０の被覆部材２４も露出する。この時、第１接合部材２３が同時に露出する場合も、配線層７０が支持層６０上に配置されていることによって、実装導光板から受ける応力によって配線層７０が切断されるのを抑制することができる。

（Ｃ）支持層を形成する工程
図７Ｆに示すように、支持層６０を光反射部材３０および光反射部材３０から露出している光源２０の電極面２０ａに形成する。具体的には、支持層６０の材料を、光反射部材３０、光源２０の電極面２０ａに位置する被覆部材２４、第１電極２１ｓおよび第２電極２１ｔ上に、例えば、インパクトパルス法などのスプレー法、塗布、ディスペンサなどによる滴下によって、形成する。その後、支持層６０の材料を硬化させる。

（Ｄ）第１電極および第２電極を露出させる工程
図７Ｇに示すように、支持層６０の一部を除去することによって、第１電極２１ｓおよび第２電極２１ｔを露出させる。例えば、レーザを用いて、第１電極２１ｓおよび第２電極２１ｔ上に位置する支持層６０を除去することによって、穴６０ｈを形成し、穴６０ｈ内において、第１電極２１ｓおよび第２電極２１ｔを露出させる。

（Ｅ）配線層を形成する工程、
図７Ｈに示すように、配線層７０を、支持層６０上および複数の光源２０の第１電極２１ｓおよび第２電極２１ｔ上に形成する。例えば、配線層７０となる導電性ペーストを用い、スクリーン印刷法などによって、所定の回路パターンを支持層６０上に形成する。この時、回路パターンの一部は、支持層６０の穴６０ｈ内に露出する第１電極２１ｓおよび第２電極２１ｔ上にも配置される。その後、加熱等によってペーストから溶媒を除去することによって、配線層７０が形成される。

（Ｆ）絶縁層を形成する工程
必要に応じて、絶縁層８０を支持層６０の第１電極２１ｓと第２電極３２ｔとの間の領域に形成する。例えば、ポッティング等によって絶縁層８０を、支持層６０の第１電極２１ｓと第２電極３２ｔとの間の領域に形成する。絶縁層は、さらに支持層６０の他の領域を覆っていてもよいし、配線層７０の一部を覆っていてもよい。これにより発光モジュール２０１が完成する。

（Ｇ）切断工程
導光板１０’が複数の導光板１０の領域を含む場合には、導光板１０’を含む積層構造を切断する。例えば、直線刃や回転丸刃などを備えた導光板切断装置を用いて、各導光板１０のサイズで積層構造を切断する。これにより個片化した発光モジュール２０１を得る。

（他の形態）
本開示の発光モジュールは上記実施形態に限られず、種々の改変が可能である。たとえば、発光モジュールの数は上記実施形態に限られない、また、発光モジュールは、第２凹部を有していなくてもよいし、第２凹部内に光反射層を備えていなくてもよい。

また、上記実施形態では、導光板１０、１０’は第１凹部１１を備えていた。しかし、本開示の発光モジュールは、貫通する穴を有する導光板を用いて構成してもよい。図８Ａは、発光モジュール２０２の発光モジュール１０２の要部を示す断面図である。

発光モジュール２０２および発光モジュール１０２は、複数の第１凹部１１の代わりに複数の穴１１１を備える導光板１１０を備え、各穴１１１に光源２０’が配置されている点で、発光モジュール２０１および発光モジュール１０１と異なる。

発光モジュール２０２の各発光モジュール１０２は、穴１１１を有する導光板１１０を備える。穴１１１は、導光板１１０の第１主面１１０ａおよび第１主面１１０ａと反対側に位置する第２主面１１０ｂにそれぞれ開口を有しており、貫通孔である。導光板１１０は、第１主面１１０ａにおいて図３Ａに示すような曲面部分１０ｃを有していてもよいし、有していなくてもよい。導光板１１０が曲面部分１０ｃを有していない場合、導光板１１０を、第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂが平坦な透光性に穴１１１を形成することによって作製することができ、製造コストを低減することが可能である。

光源２０’は、穴１１１内に配置され、第２接合部材５０によって、導光板１１０に支持されている。図８Ａに示す形態では、導光板１１０の厚さ（第１主面１１０ａと第２主面１１０ｂとの間隔）よりも光源２０’の高さの方が大きく、穴１１１から光源２０’の一部が突出している。

光源２０’は、本実施形態では、透光性部材２２の第２主面２２ｂに配置された光反射膜２５をさらに備えている。光反射膜２５は、光反射性物質を含み、例えば、光反射層４０と同様の材料を用いて形成することができる。光反射膜２５を備えることによって、効率的に発光素子２１から出射される光を導光板１１０に入光させることができる。

第２接合部材５０は、穴１１１の内面と光源２０’の側面との間に配置され、光源２０’を導光板１１０に固定している。図８Ａに示す形態では、第２接合部材５０は、穴１１１の周囲には配置されていないが、図８Ｂに示すように、第２接合部材５０の一部は、第１主面１１１ａの穴１１１の周囲にも配置されていてもよい。また、図８Ａおよび図８Ｂに示す形態では、第２接合部材５０の上面５０ａは平面であるが、上面５０ａは凸部を有していてもよいし、凹部を有していてもよい。

光源２０’の出射面２０’ｂは、導光板１１０の第２主面１１０ｂと同一平面を構成していることが好ましい。

発光モジュール２０２は、例えば、図９Ａに示すように、導光板１１０の第２主面１１０ｂに粘着シート９０を配置した導光板１１０を用いて製造することができる。粘着シート９０を配置することによって、穴１１１の第２主面１１１ｂ側の開口を塞ぎ、導光板１１１の穴１１１を、底を有する凹部として利用することができる。これにより、発光モジュール２０２を、上記実施形態で説明した工程と同様の工程により製造することができる。例えば、図９Ｂに示すように、複数の光源２０’を導光板１１０の各穴１１１配置する。具体的には、粘着シート９０によって片方が塞がれた、導光板１０’の穴１１１に第２接合部材５０の材料をディスペンサ等を用いて配置する。その後、光源２０’を、出射面２０’ｂが穴１１１内の粘着シート９０に対向するように穴１１１内に配置し、第２接合部材５０の材料を硬化させる。これにより、光源２０’の出射面２０’ｂ、光源の周囲の第２接合部材５０および導光板１１０の第２主面１１０ｂが同一平面を構成することができる。以降、図７Ｄから図７Ｈを参照して説明した工程を用いることによって発光モジュール２０２を製造し、最後に粘着シート９０を取り外すことによって、発光モジュール２０２が完成する。

発光モジュール２０２によれは、実装への実装時に配線層の切断が抑制されるなど、上述した発光モジュール２０１と同様の効果を得ることが可能である。

本開示の実施形態は、種々の用途の面光源等に有用である。特に、液晶表示装置に向けられたバックライトユニットに有利に適用できる。本開示の実施形態による発光モジュールまたは面状光源は、厚さ低減の要求が厳しいモバイル機器の表示装置用のバックライト、ローカルディミング制御が可能な面発光モジュール等に好適に用いることができる。

１０、１０’ 導光板
１０ａ、２２ａ、３０ａ、６０ａ 第１主面
１０ｂ、２２ｂ、３０ｂ、６０ｂ 第２主面
１０ｃ 曲面部分
１１ 第１凹部
１１ｂ 底面
１２ 第２凹部
１２ｃ 第１部分
１２ｄ 第２部分
２０、２０’ 光源
２０ａ、２１ａ 電極面
２０ｂ、２０’ｂ、２１ｂ 出射面
２０ｃ、２１ｃ 側面
２１ 発光素子
２１ｓ 第１電極
２１ｔ 第２電極
２２ 透光性部材
２３ 第１接合部材
２４ 被覆部材
２５ 光反射膜
３０ 光反射部材
３２ｔ 第２電極
４０ 光反射層
５０ 第２接合部材
５０ａ 上面
６０ 支持層
６０ｈ 穴
６０ｍ 領域
７０ 配線層
７０Ａ、７０Ｃ 端子
７０ｓ、７０ｔ 配線
８０ 絶縁層
１０１、１０２、１０２’ 発光モジュール
２０１ 発光モジュール

Claims (18)

1. 透光性を有する導光板と、
   前記導光板に支持された複数の光源であって、出射面および前記出射面と反対側に位置する電極面と側面とを有し、前記電極面に位置する第１電極および第２電極を備えた発光素子と、第１樹脂を含み、前記第１電極および前記第２電極が露出するように前記発光素子の側面の側方に配置された被覆部材とをそれぞれ備え、前記出射面が前記導光板側に配置された複数の光源と、
   前記複数の光源の前記被覆部材が露出するように前記複数の光源の周囲に配置され、前記導光板に支持された光反射部材であって、前記第１樹脂よりも大きい硬度を有する第２樹脂を含む光反射部材と、
   前記光反射部材および前記複数の光源の前記被覆部材を覆い、かつ、前記複数の光源の前記第１電極および前記第２電極を露出する支持層であって、前記第１樹脂よりも大きい硬度を有する第３樹脂を含む支持層と、
   前記支持層上に配置され、前記複数の光源の前記第１電極および前記第２電極と接続された配線層と、
   を備えた発光モジュール。
2. 前記導光板は、
   第１主面および前記第１主面と反対側に位置する第２主面と、
   前記第１主面に設けられた複数の凹部と、
   を有し、
   前記複数の光源のそれぞれは、前記複数の凹部の１つに配置されている、請求項１に記載の発光モジュール。
3. 前記複数の凹部内において、前記光源の周囲に配置された接合部材をさらに備えた請求項２に記載の発光モジュール。
4. 前記導光板は、
   第１主面および前記第１主面と反対側に位置する第２主面と、
   前記第１主面および第２主面に開口を有する複数の穴と、
   を有し、
   前記複数の光源のそれぞれは、前記複数の穴の１つに配置されている、請求項１に記載の発光モジュール。
5. 前記複数の穴内において、前記光源の周囲に配置された接合部材をさらに備えた請求項４に記載の発光モジュール。
6. 前記光反射部材は、前記導光板の前記第１主面上に配置されている、請求項２から５のいずれかに記載の発光モジュール。
7. 前記支持層の、各光源の前記第１電極と前記第２電極の間の領域に少なくとも配置された絶縁層をさらに備える請求項１から６のいずれかに記載の発光モジュール。
8. 前記第１樹脂はシリコーン樹脂であり、前記第３樹脂はアクリル樹脂である請求項１から７のいずれかに記載の発光モジュール。
9. 前記複数の光源のそれぞれは、前記発光素子の出射面と対向して配置された透光性部材をさらに備える、請求項１から８のいずれかに記載の発光モジュール。
10. 前記電極面において、前記支持層は、前記第１電極と前記第２電極２１の間の領域をさらに覆っている、請求項１から９のいずれかに記載の発光モジュール。
11. 第１主面および第１主面と反対側に位置する第２主面を有し、透光性を備えた導光板の前記第１主面に複数の光源を配置する工程であって、出射面および前記出射面と反対側に位置する電極面と側面とを有し、前記電極面に位置する第１電極および第２電極を備えた発光素子と、第１樹脂を含み、前記第１電極および前記第２電極が露出するように前記発光素子の側面の側方に配置された被覆部材とをそれぞれ備えた複数の光源を、前記出射面が前記導光板に対向するように配置する工程と、
    前記複数の光源の前記第１電極、前記第２電極および前記被覆部材が露出するように、前記第１樹脂よりも大きい硬度を有する第２樹脂を含む光反射部材を、前記導光板の前記第１主面上において前記複数の光源の周囲に形成する工程と、
    前記光反射部材、前記被覆部材、前記第１電極および前記第２電極上に、前記第１樹脂よりも大きい硬度を有する第３樹脂を含む支持層を形成する工程と、
    前記支持層の一部を除去することによって、前記複数の光源の前記第１電極および前記第２電極を露出させる工程と、
    前記支持層上および前記複数の光源の前記第１電極および前記第２電極上に配線層を形成する工程と、
    を含む発光モジュールの製造方法。
12. 前記導光板は、前記第１主面に設けられた複数の凹部を有し、
    前記光源を配置する工程は、
    前記複数の光源のそれぞれを前記複数の凹部の１つに配置し、
    前記複数の凹部内において、前記光源の周囲に接合部材を配置する、請求項１１に記載の発光モジュールの製造方法。
13. 前記導光板は、第１主面および前記第１主面と反対側に位置する第２主面と、前記第１主面および第２主面に開口を有する複数の穴とを有し、
    前記光源を配置する工程は、
    前記複数の光源のそれぞれを前記複数の穴の１つに配置し、
    前記複数の穴内において、前記光源の周囲に接合部材を配置する、請求項１１に記載の発光モジュールの製造方法。
14. 前記配線層を形成する工程の後、少なくとも、前記支持層の、各光源の前記第１電極と前記第２電極の間の領域に絶縁層を形成する工程をさらに備える請求項１１から１３のいずれかに記載の発光モジュールの製造方法。
15. 前記光反射部材を形成する工程は、
    前記光反射部材を前記第１主面上および前記複数の光源の前記第１電極、前記第２電極および前記被覆部材上に形成し、
    前記被覆部材の上面を平坦化し、
    前記複数の光源の前記第１電極、前記第２電極が露出するように、前記光反射部材の上面を研削する、請求項１１から１４のいずれかに記載の発光モジュールの製造方法。
16. 前記第１電極および前記第２電極を露出させる工程は、前記支持層の一部をレーザによって除去する請求項１１から１４のいずれかに記載の発光モジュールの製造方法。
17. 前記第１樹脂はシリコーン樹脂を含み、前記第２樹脂はアクリル樹脂を含む請求項１１から１６のいずれかに記載の発光モジュールの製造方法。
18. 前記電極面において、前記支持層は、前記第１電極と前記第２電極の間の領域をさらに覆っている、請求項１１から１７のいずれかに記載の発光モジュールの製造方法。

Images