JP2021107481A - ポリプロピレン樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、成形加工性、機械強度および耐熱性に優れ、かつ成形品の耐テープ剥離性が改善されたポリプロピレン樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、ポリプロピレン樹脂１００質量部に対して、全芳香族液晶ポリマー１〜１００質量部、および有機リン酸エステル塩化合物０．００１〜５質量部を含有するポリプロピレン樹脂組成物に関する。【選択図】図１

Description

本発明は、耐テープ剥離性に優れたポリプロピレン樹脂組成物、およびポリプロピレン樹脂組成物から構成される成形品に関する。

ポリプロピレン樹脂は、汎用樹脂のなかでは比較的耐熱性があり、成形加工性にも優れることから、食品包装容器、自動車部品、日用品、電気・電子部品、建築部品、機械部品などに幅広く使用されている。

しかし、近年のデザインの複雑化や更なる薄肉軽量化の要求に伴い、成形加工性（樹脂材料の薄肉流動性）の向上や、材料を薄くしても必要な強度を確保できるように、機械物性（剛性および衝撃強度）および耐熱性の向上が求められている。成形加工性や機械物性、耐熱性を改善することで薄肉軽量化が実現できれば、日常生活での利便性向上だけでなく、使用するプラスチック量の軽減が可能となるため、昨今課題となっている廃棄プラスチック量を減らす取り組みにも繋がると期待されている。

ポリプロピレン樹脂の剛性および強度を高め、成形品の薄肉化による軽量化を目的として、ポリプロピレン系樹脂と液晶ポリマーとを溶融混練した樹脂成形品が提案されている（特許文献１）。

特開２００２−２４１５５０号公報

しかしながら、特許文献１に記載の樹脂成形品は、成形品表面の層状剥離（テープ）が生じることがあり、このような成形品を特に飲食用の容器とした場合、剥離した樹脂層が内容物に混入するおそれがあった。

本発明の目的は、成形加工性、機械強度および耐熱性に優れ、かつ成形品の耐テープ剥離性が改善されたポリプロピレン樹脂組成物を提供することにある。

本発明者らは、上記課題に鑑み、ポリプロピレン樹脂組成物の物性について鋭意検討した結果、ポリプロピレン樹脂と全芳香族液晶ポリマーのブレンド組成物に有機リン酸エステル塩化合物を添加することにより、成形加工性、機械強度および耐熱性を維持しつつ、得られる成形品の耐テープ剥離性が改善されることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち本発明は、以下の好適な態様を包含する。
〔１〕ポリプロピレン樹脂１００質量部に対して、全芳香族液晶ポリマー１〜１００質量部、および有機リン酸エステル塩化合物０．００１〜５質量部を含有するポリプロピレン樹脂組成物。
〔２〕有機リン酸エステル塩化合物は、リチウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、バリウムおよびアルミニウムから選択される１種以上の金属原子を含む有機リン酸エステル塩化合物である、〔１〕に記載のポリプロピレン樹脂組成物。
〔３〕全芳香族液晶ポリマーの結晶融解温度は２６０℃未満である、〔１〕または〔２〕に記載のポリプロピレン樹脂組成物。
〔４〕全芳香族液晶ポリマーは、式（Ｉ）および式（ＩＩ）

で表される繰返し単位を含む全芳香族液晶ポリエステル樹脂である〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物。
〔５〕全芳香族液晶ポリマーは、式（Ｉ）〜（ＩＶ）

［式中、Ａｒ_１およびＡｒ_２はそれぞれ２価の芳香族基を表す］
で表される繰返し単位から構成される全芳香族液晶ポリエステル樹脂である、〔１〕〜〔４〕のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物。
〔６〕Ａｒ_１およびＡｒ_２は、それぞれ互いに独立して、式（１）〜（４）

で表される芳香族基から選択される１種以上である、〔５〕に記載のポリプロピレン樹脂組成物。
〔７〕有機リン酸エステル塩化合物は、式（Ｖ）

（式中、Ｒ^１は、炭素原子数１〜１０の２価炭化水素基であり、Ｒ^２およびＲ^３は、それぞれ独立して水素原子または炭素原子数１〜１０の炭化水素基であり、Ｍは１〜３価の金属原子であり、ｎは１〜３の整数である）
および／または式（ＶＩ）

［式中、Ｒ^１は、炭素原子数１〜１０の２価炭化水素基であり、Ｒ^２およびＲ^３は、それぞれ独立して水素原子または炭素原子数１〜１０の炭化水素基であり、ｍは１または２である］
で表される化合物である、〔１〕〜〔６〕のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物。
〔８〕〔１〕〜〔７〕のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物から構成される成形品。
〔９〕成形品が、射出成形品、フィルム、シートまたは中空成形体である、〔８〕に記載の成形品。

本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、優れた成形加工性、機械強度および耐熱性を有するとともに、耐テープ剥離性が向上するという効果を奏する。そのため、本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、射出成形品、フィルム、シート、中空成形体などの用途に有用である。

実施例１で得られた容器状成形品の側面部をカットした試験片について、ポリプロピレン樹脂中における全芳香族液晶ポリマーの分散状態を示すマイクロスコープ写真である。 比較例１で得られた容器状成形品の側面部をカットした試験片について、ポリプロピレン樹脂中における全芳香族液晶ポリマーの分散状態を示すマイクロスコープ写真である。

本発明のポリプロピレン樹脂組成物において、ポリプロピレン樹脂は、プロピレンを主原料とする重合体であり、プロピレン単独重合体、またはプロピレン−オレフィン共重合体（例えばプロピレンとエチレンもしくは炭素原子数が４〜２０のα−オレフィンとの共重合体）がこれに含まれる。

プロピレン−オレフィン共重合体においてプロピレンとの共重合に用いられるオレフィンとしては、エチレン、炭素原子数４〜２０のα−オレフィン、例えば、１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセンなどが挙げられる。これらは単独でまたは２種以上を併用することができる。これらの中ではエチレン、炭素原子数が４〜１０のα−オレフィンが好ましい。

α−オレフィンから導かれる繰返し単位の含有量は、ポリプロピレン樹脂中で２０モル％以下であることが好ましく、１０モル％以下であることがより好ましい。

プロピレン−オレフィン共重合体としては、ランダム共重合体、ブロック共重合体またはランダムブロック共重合体などが挙げられる。

本発明に使用するポリプロピレン樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は０．０１〜１００ｇ／１０分であるのが好ましく、０．１〜８０ｇ／１０分であるのがより好ましく、０．５〜６０ｇ／１０分であるのがさらに好ましい。

ここで、ＭＦＲは、ＩＳＯ １１３３に準拠し、２３０℃の温度条件で、２．１６ｋｇ荷重にて測定した値である。

ポリプロピレン樹脂のＭＦＲが０．０１ｇ／１０分未満であると、得られるポリプロピレン樹脂組成物の流動性が低下する傾向があり、１００ｇ／１０分を超えると、曲げ弾性率、衝撃強度や耐熱性が低下する傾向がある。

本発明に使用するポリプロピレン樹脂を製造する方法としては、チーグラー・ナッタ型触媒またはメタロセン触媒を用いて、プロピレンを単独重合する方法、またはプロピレン以外のオレフィン（例えばエチレンおよび炭素原子数が４以上のα−オレフィン）から選ばれる１種以上のオレフィンとプロピレンとを共重合する方法などが挙げられる。チーグラー・ナッタ型触媒としては、チタン含有固体状遷移金属成分と有機金属成分を組み合わせて用いる触媒系が挙げられる。メタロセン触媒としては、シクロペンタジエニル骨格を少なくとも１個有する周期表第４族〜第６族の遷移金属化合物および助触媒成分を組み合わせて用いる触媒系が挙げられる。

また、重合方法としては、例えば、不活性炭化水素溶媒中で行われるスラリー重合法や溶液重合法、溶媒の不存在下に行われる液相重合法や気相重合法、およびそれらを連続的に行う気相−気相重合法や液相−気相重合法が挙げられ、これらの重合方法は、回分式であってもよく、連続式であってもよい。また、ポリプロピレン樹脂の製造方法は、一段階で製造する方法であってもよく、異なる条件の二段階以上の多段階で製造する多段重合法であってもよい。これら重合方法は、プロピレンの単独重合、およびプロピレンとオレフィンの共重合のいずれにも適用することができる。

本発明に使用するポリプロピレン樹脂は、上記のように製造できるが、これに限定されない。上記の各重合体を溶融混練によりブレンドしてポリプロピレン樹脂を得ることもできる。

ポリプロピレン樹脂には、本発明の目的を損なわない範囲の量で、さらに、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、ビニル系樹脂、ジエン系ゴムおよび熱可塑性エラストマーからなる群から選択される少なくとも１種をブレンドされていてもよい。

エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）としては、特に限定されないが、例えば、エチレン−プロピレン−エチリデンノルボルネンゴム、エチレン−プロピレン−１，４−ヘキサジエンゴム、エチレン−プロピレン−ジシクロペンタジエンゴムなどが挙げられる。これらは単独でまたは２種以上を併用してもよい。

ビニル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、（メタ）アクリル系樹脂（（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、および（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルなどから選択される１種以上のモノマーの（共）重合体など）、および、スチレン系樹脂（ポリスチレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、スチレン−ブタジエン樹脂、スチレン−無水マレイン酸樹脂、スチレン−アクリル酸エステル樹脂、およびＨＩＰＳなど）などが挙げられる。これらは単独でまたは２種以上を併用してもよい。

ジエン系ゴムとしては、特に限定されないが、例えば、ブタジエンゴム、ブチルゴム、クロロプレンゴム、イソプレンゴム、ニトリルゴム（アクリロニトリル−ブタジエン共重合体など）などが挙げられる。これらは単独でまたは２種以上を併用してもよい。

熱可塑性エラストマーとしては、特に限定されないが、例えば、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレンゴム、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体、ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック共重合体、ポリスチレン−ポリ（エチレン／プロピレン）ブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−エチレンブロック共重合体、および、これらを水添した誘導体などが挙げられる。これらは単独でまたは２種以上を併用してもよい。

本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、ポリプロピレン樹脂１００質量部に対して、全芳香族液晶ポリマーを１〜１００質量部、好ましくは３〜８０質量部、より好ましくは５〜６５質量部、さらに好ましくは７〜４５質量部含有する。

全芳香族液晶ポリマーの含有量が１質量部を下回る場合、樹脂組成物の機械強度および耐熱性が不十分となる。全芳香族液晶ポリマーの含有量が１００質量部を上回る場合、ポリプロピレン樹脂の有する柔軟性や靭性が損なわれると共に、ブロー成形やフィルム加工に不向きとなる。

本発明のポリプロピレン樹脂組成物に使用する全芳香族液晶ポリマー（以下、液晶ポリマーまたはＬＣＰとも称する）は、異方性溶融相を形成するポリエステルまたはポリエステルアミドであり、当該技術分野においてサーモトロピック液晶ポリエステルまたはサーモトロピック液晶ポリエステルアミドと呼ばれるものであれば特に限定されない。

異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣用の偏光検査法により確認することができる。より具体的には、異方性溶融相の確認は、Ｌｅｉｔｚ偏光顕微鏡を使用し、Ｌｅｉｔｚホットステージにのせた試料を窒素雰囲気下で４０倍の倍率で観察することにより実施できる。本発明における全芳香族液晶ポリマーは光学的に異方性を示すもの、即ち、直交偏光子の間で検査したときに光を透過させるものである。試料が光学的に異方性であると、たとえ静止状態であっても偏光は透過する。

本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーは、示差走査熱量計により測定される結晶融解温度が２６０℃未満であるのが好ましく、１６０〜２５０℃であるのがより好ましく、１７０〜２４０℃であるものがさらに好ましく、１８０〜２３０℃であるものが特に好ましい。

尚、本明細書および特許請求の範囲において、「結晶融解温度」とは、示差走査熱量計（Differential Scanning Calorimeter、以下ＤＳＣと略す）によって、昇温速度２０℃／分で測定した際の結晶融解温度ピーク温度から求めたものである。より具体的には、全芳香族液晶ポリマーの試料を、室温から２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度（Ｔｍ１）の観測後、Ｔｍ１より２０〜５０℃高い温度で１０分間保持し、次いで、２０℃／分の降温条件で室温まで試料を冷却した後に、再度２０℃／分の昇温条件で測定した際の吸熱ピークを観測し、そのピークトップを示す温度を全芳香族液晶ポリマーの結晶融解温度とする。測定機器としては、例えば、セイコーインスツルメンツ株式会社製Ｅｘｓｔａｒ６０００等を用いることができる。

本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーの構成単位を構成する重合性単量体としては、例えば芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族アミノカルボン酸、芳香族ヒドロキシアミンおよび芳香族ジアミンが挙げられる。このような重合性単量体は、１種のみを用いてもよく、２種以上の重合性単量体を組み合わせてもよい。好適には、少なくとも１種のヒドロキシ基およびカルボキシル基を有する重合性単量体が用いられる。

全芳香族液晶ポリマーの構成単位を構成する重合性単量体は、前記化合物の１種以上が結合してなるオリゴマー、つまり１種以上の前記化合物から構成されるオリゴマーであってもよい。

芳香族ヒドロキシカルボン酸の具体例としては、４−ヒドロキシ安息香酸、３−ヒドロキシ安息香酸、２−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、５−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、７―ヒドロキシ―２―ナフトエ酸、３―ヒドロキシ―２―ナフトエ酸、４’−ヒドロキシフェニル−４−安息香酸、３’−ヒドロキシフェニル−４−安息香酸、４’−ヒドロキシフェニル−３−安息香酸およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体ならびにこれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。これらの中でも、得られる全芳香族液晶ポリマーの耐熱性および機械強度ならびに融点を調節し易いという観点から、４−ヒドロキシ安息香酸および６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸からなる群から選択される１種以上の化合物が好ましい。

芳香族ジカルボン酸の具体例としては、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジカルボキシビフェニル、３，４’−ジカルボキシビフェニルおよび４，４”−ジカルボキシターフェニル、これらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体ならびにそれらのエステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。これらの中でも、得られる全芳香族液晶ポリマーの耐熱性を効果的に高められる観点から、テレフタル酸、イソフタル酸および２，６−ナフタレンジカルボン酸からなる群から選択される１種以上の化合物が好ましく、テレフタル酸および２，６−ナフタレンジカルボン酸がより好ましい。

芳香族ジオールの具体例としては、ハイドロキノン、レゾルシン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、３，３’−ジヒドロキシビフェニル、３，４’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジヒドロキシビフェニルエーテルおよび２，２’−ジヒドロキシビナフチル、これらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体ならびにそれらのアシル化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。これらの中でも、重合時の反応性に優れる観点から、ハイドロキノン、レゾルシン、４，４’−ジヒドロキシビフェニルおよび２，６−ジヒドロキシナフタレンからなる群から選択される１種以上の化合物が好ましく、ハイドロキノン、４，４’−ジヒドロキシビフェニルおよび２，６−ジヒドロキシナフタレンからなる群から選択される１種以上の化合物がより好ましい。

芳香族アミノカルボン酸の具体例としては、４−アミノ安息香酸、３−アミノ安息香酸、６−アミノ−２−ナフトエ酸、これらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにそれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。

芳香族ヒドロキシアミンの具体例としては、４−アミノフェノール、Ｎ−メチル−４−アミノフェノール、３−アミノフェノール、３−メチル−４−アミノフェノール、４−アミノ−１−ナフトール、４−アミノ−４’−ヒドロキシビフェニル、４−アミノ−４’−ヒドロキシビフェニルエーテル、４−アミノ−４’−ヒドロキシビフェニルメタン、４−アミノ−４’−ヒドロキシビフェニルスルフィドおよび２，２’−ジアミノビナフチル、これらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにそれらのアシル化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。これらの中でも、得られる全芳香族液晶ポリマーの耐熱性および機械強度のバランスをとりやすい観点から、４−アミノフェノールが好ましい。

芳香族ジアミンの具体例としては、１，４−フェニレンジアミン、１，３−フェニレンジアミン、１，５−ジアミノナフタレン、１，８−ジアミノナフタレン、これらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにそれらのアシル化物などのアミド形成性誘導体が挙げられる。

本発明における全芳香族液晶ポリマーの構成単位を形成する重合性単量体は、本発明の目的を損なわない範囲で、他の共重合成分として、ジヒドロキシテレフタル酸、４−ヒドロキシイソフタル酸、５−ヒドロキシイソフタル酸、トリメリット酸、１，３，５−ベンゼントリカルボン酸、ピロメリット酸またはこれらのアルキル、アルコキシもしくはハロゲン置換体、ならびにそれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体、あるいは芳香族ジオール、芳香族ジカルボン酸を含んでいてよい。これらの重合性単量体の使用量は、全芳香族液晶ポリマーを構成する全構成単位に対して１０モル％以下となるような量であるのが好ましい。

本発明において全芳香族液晶ポリマーは、本発明の目的を損なわない範囲で、チオエステル結合を含むものであってもよい。このような結合を与える重合性単量体としては、芳香族メルカプトカルボン酸、および芳香族ジチオールおよびヒドロキシ芳香族チオールなどが挙げられる。これらの重合性単量体の含有量は、全芳香族液晶ポリマーを構成する全構成単位に対して１０モル％以下となるような量であるのが好ましい。

これらの繰返し単位を組み合わせたポリマーは、単量体の構成や組成比、ポリマー中での各繰返し単位のシークエンス分布によって異方性溶融相を形成するものと異方性溶融相を形成しないものとが存在するが、本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーは異方性溶融相を形成するものに限られる。

本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーとしては、流動性および機械特性に優れる点で、式（Ｉ）および式（ＩＩ）で表される繰返し単位を含む全芳香族液晶ポリエステル樹脂が好適に使用される。

また、本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーとしては、流動性および機械特性に優れる点で、式（Ｉ）および式（ＩＩ）で表される繰返し単位から構成される全芳香族液晶ポリエステル樹脂が好適に使用される。

さらに、本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーとしては、流動性および機械特性に優れる点で、式（Ｉ）〜（ＩＶ）で表される繰返し単位から構成される全芳香族液晶ポリエステル樹脂が好適に使用される。

［式中、Ａｒ_１およびＡｒ_２はそれぞれ２価の芳香族基を表す。］

ここで、式（ＩＩＩ）および式（ＩＶ）はそれぞれ、複数種のＡｒ_１およびＡｒ_２を含み得る。また、「芳香族基」は、６員の単環または環数２の縮合環である芳香族基を示す。

流動性および機械特性に優れる点で、Ａｒ_１およびＡｒ_２は、それぞれ互いに独立して、下記の式（１）〜（４）で表される芳香族基から選択される１種以上であることがより好ましい。Ａｒ_１が式（１）および／または式（４）で表される芳香族基であり、かつＡｒ_２が式（１）および／または式（３）で表される芳香族基であることが特に好ましい。

また、本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーは、式（Ｉ）および式（ＩＩ）で表される繰返し単位から構成される全芳香族液晶ポリエステル樹脂と、式（Ｉ）〜（ＩＶ）で表される繰返し単位から構成される全芳香族液晶ポリエステル樹脂との混合物であってもよい。

本発明における全芳香族液晶ポリマーの構成単位を形成する重合性単量体の組み合わせの具体例としては、例えば下記のものが挙げられる。
１）４−ヒドロキシ安息香酸／６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、
２）４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／４，４’−ジヒドロキシビフェニル、
３）４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／イソフタル酸／４，４’−ジヒドロキシビフェニル、
４）４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／イソフタル酸／４，４’−ジヒドロキシビフェニル／ハイドロキノン、
５）４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／ハイドロキノン、
６）６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸／テレフタル酸／ハイドロキノン、
７）４−ヒドロキシ安息香酸／６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸／テレフタル酸／４，４’−ジヒドロキシビフェニル、
８）６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸／テレフタル酸／４，４’−ジヒドロキシビフェニル、
９）４−ヒドロキシ安息香酸／６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸／テレフタル酸／ハイドロキノン、
１０）４−ヒドロキシ安息香酸／６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸／テレフタル酸／ハイドロキノン／４，４’−ジヒドロキシビフェニル、
１１）４−ヒドロキシ安息香酸／２，６−ナフタレンジカルボン酸／４，４’−ジヒドロキシビフェニル、
１２）４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／２，６−ナフタレンジカルボン酸／ハイドロキノン、
１３）４−ヒドロキシ安息香酸／２，６−ナフタレンジカルボン酸／ハイドロキノン、
１４）４−ヒドロキシ安息香酸／６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸／２，６−ナフタレンジカルボン酸／ハイドロキノン、
１５）４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／２，６−ナフタレンジカルボン酸／ハイドロキノン／４，４’−ジヒドロキシビフェニル、
１６）４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／４−アミノフェノール、
１７）６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸／テレフタル酸／４−アミノフェノール、
１８）４−ヒドロキシ安息香酸／６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸／テレフタル酸／４−アミノフェノール、
１９）４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／４，４’−ジヒドロキシビフェニル／４−アミノフェノール、
２０）４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／２，６−ナフタレンジカルボン酸／４，４’−ジヒドロキシビフェニル。
２１）４−ヒドロキシ安息香酸／６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸／イソフタル酸／２，６−ナフタレンジカルボン酸／４，４’−ジヒドロキシビフェニル。

これらの中でも、１）、９）または２１）の重合性単量体に由来する構成単位からなる全芳香族液晶ポリエステル樹脂が好ましい。

上記の全芳香族液晶ポリマーは単独で用いてもよく、２種以上の全芳香族液晶ポリマーの混合物として用いてもよい。

以下、本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーの製造方法について説明する。

本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーの製造方法に特に制限はなく、重合性単量体を、エステル結合またはアミド結合を形成させる公知の重縮合方法、たとえば溶融アシドリシス法、スラリー重合法などに供することにより全芳香族液晶ポリマーを得ることができる。

溶融アシドリシス法は、本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーを製造するのに好ましい方法である。この方法は、最初に重合性単量体を加熱して反応物質の溶融溶液を形成し、次いで重縮合反応を続けて溶融ポリマーを得るものである。なお、縮合の最終段階で副生する揮発物（たとえば酢酸、水など）の除去を容易にするために真空を適用してもよい。

スラリー重合法とは、熱交換流体の存在下で重合性単量体を反応させる方法であって、固体生成物は熱交換媒質中に懸濁した状態で得られる。

溶融アシドリシス法およびスラリー重合法のいずれの場合においても、全芳香族液晶ポリマーを製造する際に使用される重合性単量体は、常温において、ヒドロキシル基および／またはアミノ基をアシル化した変性形態、すなわち低級アシル化物として反応に供することもできる。

低級アシル基は炭素原子数２〜５のものが好ましく、炭素原子数２または３のものがより好ましい。本発明の好ましい実施態様において、前記重合性単量体のアセチル化物を反応に供する。

重合性単量体の低級アシル化物は、別途アシル化して予め合成したものを用いてもよいし、全芳香族液晶ポリマーの製造時に重合性単量体に無水酢酸等のアシル化剤を加えて反応系内で生成せしめることもできる。

溶融アシドリシス法またはスラリー重合法のいずれの場合においても、重縮合反応は、温度１５０〜４００℃、好ましくは２５０〜３７０℃で、常圧および／または減圧下で行うのがよく、必要に応じて触媒を用いてもよい。

触媒の具体例としては、例えば、有機スズ化合物（ジブチルスズオキシドなどのジアルキルスズオキシド、ジアリールスズオキシドなど）、二酸化チタン、三酸化アンチモン、有機チタン化合物（アルコキシチタンシリケート、チタンアルコキシドなど）、カルボン酸のアルカリおよびアルカリ土類金属塩（酢酸カリウム、酢酸ナトリウムなど）、ルイス酸（ＢＦ_３など）、ハロゲン化水素などの気体状酸触媒（ＨＣｌなど）などが挙げられる。

触媒を使用する場合、該触媒の量は重合性単量体全量に対し、好ましくは１〜１０００ｐｐｍ、より好ましくは２〜１００ｐｐｍである。

このようにして重縮合反応させて得られた全芳香族液晶ポリマーは、通常、溶融状態で重合反応槽より抜き出された後に、ペレット状、フレーク状、または粉末状に加工される。

本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、ポリプロピレン樹脂１００質量部に対して、有機リン酸エステル塩化合物を０．００１〜５質量部、好ましくは０．０１〜３質量部、より好ましくは０．０５〜２、さらに好ましくは０．１〜１質量部含有する。

有機リン酸エステル塩化合物の含有量が０．００１質量部を下回る場合、テープ剥離性が向上しない。これは、ポリプロピレン樹脂への全芳香族液晶ポリマーの分散性が改善されず、成形品において粒度ないし粒子径が３００μｍ以上の凝集物である塊状物が発生することが一因であると推定される。有機リン酸エステル塩化合物の含有量が５質量部を上回る場合、得られるポリプロピレン樹脂組成物の機械物性が低下する。

本発明のポリプロピレン樹脂組成物に使用する有機リン酸エステル塩化合物は、リチウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、バリウムおよびアルミニウムから選択される１種以上の金属原子を含む有機リン酸エステル塩化合物であるのが好ましい。
また、本発明のポリプロピレン樹脂組成物に使用する有機リン酸エステル塩化合物は、以下の式（Ｖ）

［式中、Ｒ^１は、炭素原子数１〜１０の２価炭化水素基であり、Ｒ^２およびＲ^３は、それぞれ独立して水素原子または炭素原子数１〜１０の炭化水素基であり、Ｍは１〜３価の金属原子であり、ｎは１〜３の整数である］
および／または（ＶＩ）

［式中、Ｒ^１は、炭素原子数１〜１０の２価炭化水素基であり、Ｒ^２およびＲ^３は、それぞれ独立して水素原子または炭素原子数１〜１０の炭化水素基であり、ｍは１または２である］
で表される有機リン酸エステル塩化合物であるのがより好ましい。

式（Ｖ）で表わされる有機リン酸エステル塩化合物の具体例としては、ナトリウム−２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル)フォスフェート、ナトリウム−２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル)フォスフェート、リチウム−２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、リチウム−２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム−２，２’−エチリデン−ビス（４−ｉ−プロピル−６−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、リチウム−２，２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、リチウム−２，２’−メチレン−ビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム−２，２’−ブチリデン−ビス（４，６−ジ−メチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム−２，２’−ブチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム−２，２’−ｔ−オクチルメチレン−ビス（４，６−ジ−メチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム−２，２’−ｔ−オクチルメチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、カルシウム−ビス−（２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート）、マグネシウム−ビス［２，２’−メチレン−ビス（４，６ −ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、バリウム−ビス［２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、ナトリウム−２，２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム−２，２’−メチレン−ビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム−２，２’−エチリデン−ビス（４−ｍ−ブチル−６−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム−２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−メチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム−２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−エチルフェニル）フォスフェート、カリウム−２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、カルシウム−ビス［２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、マグネシウム−ビス［２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、バリウム−ビス［２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、アルミニウム−トリス［２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、アルミニウム−トリス［２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］が挙げられる。

これらの中では、ナトリウム−２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、リチウム−２，２’−メチレン− ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェートが好ましく、ナトリウム−２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート（別名：２，４，８，１０−テトラ（ｔ−ブチル）−６−ヒドロキシ−１２Ｈ−ジベンゾ〔ｄ，ｇ〕〔１，３，２ 〕ジオキサホスホシン−６−オキシド）ナトリウム塩）がより好ましい。

式（ＶＩ）で表される有機リン酸エステル塩化合物としては、Ｒ^２およびＲ^３が共にｔｅｒｔ−ブチル基である、式（ＶＩＩ）

［式中、Ｒ^１は炭素原子数１〜１０の２価炭化水素基であり、ｍは１または２である］
で表わされる化合物がより好ましく、式（ＶＩＩＩ）

［式中、Ｒ^１はメチレン基またはエチリデン基である］
で表わされる化合物が特に好ましい。

式（ＶＩＩＩ）で表わされる化合物としては、具体的には、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチル）フォスフェート］（別名：ビス（２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチル−６−ヒドロキシ−１２Ｈ−ジベンゾ〔ｄ，ｇ〕〔１，３，２ 〕ジオキサホスホシン−６−オキシド）水酸化アルミニウム塩）、またはヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチル）フォスフェート］が挙げられる。

上記の有機リン酸エステル塩化合物は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

本発明のポリプロピレン樹脂において、ポリプロピレン樹脂、全芳香族液晶ポリマーおよび有機リン酸エステル塩化合物の混合に際して、相溶化剤は特に必要ないが、相溶性をより向上させる目的または物性を改質させる目的で、相溶化剤を添加してもよい。ここで、相溶化剤とは、混合ポリマーを構成する各ポリマーの相の界面に局在し、それらの相間の界面張力を低下させる機能を有するものをいう。相溶化剤の添加量は、ポリプロピレン樹脂と全芳香族液晶ポリマーの合計質量に対して１０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは５質量％以下であり、さらに好ましくは１質量％以下であり、特に好ましくは０．０５質量％以下である。本発明において、ポリプロピレン樹脂組成物は、相溶化剤を含まないことが最も好ましい。

本発明のポリプロピレン樹脂組成物には、必要により、無機充填材および／または有機充填材を配合してもよい。

配合する無機充填材および／または有機充填材としては、たとえばガラス繊維、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊維、炭素繊維、チタン酸カリウム繊維、ホウ酸アルミニウム繊維、アラミド繊維、タルク、マイカ、グラファイト、ウォラストナイト、ドロマイト、クレイ、ガラスフレーク、ガラスビーズ、ガラスバルーン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、および酸化チタンからなる群から選択される１種以上が挙げられる。これらの中では、ガラス繊維が物性とコストのバランスが優れている点で好ましい。

無機充填材および／または有機充填材を用いる場合、該充填材の配合量は、ポリプロピレン樹脂および全芳香族液晶ポリマーの合計量１００質量部に対して、好ましくは０．１〜２００質量部、より好ましくは１〜１００質量部、さらに好ましくは５〜５０質量部である。

本発明のポリプロピレン樹脂組成物には、ポリプロピレン樹脂、全芳香族液晶ポリマーおよび有機リン酸エステル塩化合物以外に、本発明の目的を損なわない範囲で、さらに他の樹脂成分や添加剤を配合してもよい。

他の樹脂成分としては、たとえばポリアミド、ポリエステル、ポリアセタール、ポリフェニレンエーテル、およびその変性物、ならびにポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミドなどの熱可塑性樹脂や、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられる。

添加剤としては、酸化防止剤、塩酸吸収剤、耐熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤、難燃剤、核剤、顔料、染料、分散剤、銅害防止剤、中和剤、発泡剤、可塑剤、気泡防止剤、架橋剤、過酸化物などの流れ性改良剤、ウェルド強度改良剤などが挙げられる。

他の樹脂成分および添加剤は、単独で、あるいは２種以上を組み合わせて配合することができる。

他の樹脂成分を配合する場合、該樹脂成分の配合量は、ポリプロピレン樹脂および全芳香族液晶ポリマーの合計量１００質量部に対して、好ましくは０．１〜１００質量部、より好ましくは０．１〜８０質量部である。

添加剤を配合する場合、該添加剤の配合量は、ポリプロピレン樹脂および全芳香族液晶ポリマーの合計量１００質量部に対して、好ましくは０．００１〜５質量部、より好ましくは０．０１〜３質量部である。

本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、上記のポリプロピレン樹脂、全芳香族液晶ポリマーおよび有機リン酸エステル塩化合物を、必要により上記の相溶化剤、無機充填材および／または有機充填材、他の樹脂成分、添加剤と共に、混練機で溶融混練を行った後、ペレット状、フレーク状、または粉末状に加工され、成形加工や溶融混練に供される。相溶化剤、無機充填材および／または有機充填材、他の樹脂成分および添加剤は、予めポリプロピレン樹脂または全芳香族液晶ポリマーのいずれかに配合してもよく、また、ポリプロピレン樹脂組成物を成形加工する際、成形材料に配合してもよい。

混練機としては、バンバリーミキサー、ニーダー、一軸もしくは二軸押出し機などが使用される。例えば、二軸押出し機を用いた場合などは、ベントポートを真空にしながら混練を行うのがよいが、これに限らず、不活性ガス雰囲気下で混練を行ってもよい。

本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、上記のように作製することによって得られる。

本発明のポリプロピレン樹脂組成物をペレット状に加工する場合、ペレットの形状は、特に限定されるものではなく、例えば、角柱状、球状、円柱状等とすることができる。ペレットの大きさとしては、角柱状の場合は最大辺の長さが１〜２０ｍｍであることが好ましく、球状の場合は粒子径が１〜２０ｍｍであることが好ましく、円柱状の場合は直径が０．５〜５ｍｍ、高さが１．５〜１０ｍｍであることが好ましい。ペレットの大きさが上記範囲内にあると、取扱性が向上し、成形材料の包装作業等が容易になる。

ペレットの製造方法としては、特に限定されないが、例えば、ポリプロピレン樹脂組成物を粉砕し、またはストランド状に押出し、得られたストランドをカッター等により適度な大きさに切断してペレットに加工する方法等を用いることができる。

本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、射出成形、押出成形、ブロー成形などの公知の成形方法によって、射出成形品、フィルム、シート、中空成形体などの成形品に加工することができる。

射出成形品は射出成形機を用いて成形され、例えば食品包装容器、自動車部品、日用品、電気・電子部品、建築部品、機械部品などの用途に使用される。

フィルムおよびシートは公知の押出成形、例えば、Ｔダイ法、インフレーション法やカレンダー法などによって成形され、延伸されていてもよく、無延伸であってもよい。フィルムまたはシートの厚さは、好ましくは０．００５〜１０ｍｍ、より好ましくは０．０２〜５ｍｍ、さらに好ましくは０．０５〜２ｍｍである。

フィルムまたはシートは、真空成形、圧空成形、真空圧空成形などの原反として、大型成形品、小型成形品のいずれにも使用することができる。大型成形品としては、例えば、ドアトリム、インストルメントパネルやルーフキャリア、建材内装パネル、洗面台パネル、大型搬送トレーなどが挙げられる。小型成形品としては、例えば、トレー、食品容器である皿やカップなどが挙げられる。

また、フィルムまたはシートを折り曲げるか、あるいは複数のフィルムまたはシートを重ね合わせてヒートシールして包装材料とすることもできる。例えば、側面シール（二方シール、三方シール、四方シール、封筒貼りシールなど）による包装材料、筒状シールによる包装材料、合掌シール（合掌貼りシール、合掌四方貼りシール、背貼りシール、片背貼りなど） によるピローシール型、ひだ付シール型、平底シール型、角底シール型やガゼット型などの包装材料に使用することができる。このような包装材料は、食品用、医療用や電気電子部品用の包装製品として好適に用いることができる。

中空成形体は、公知のブロー成形、例えば、ダイレクトブロー成形、シートブロー成形、多層シートブロー成形、ホットパリソン法、インジェクション延伸ブロー成形などによって、成形することができる。

中空成形体の形状としては、容器、ボトル、タンク、ダクト、袋、チューブ、ホース、パイプ、ライナー（樹脂ライニング層）などが挙げられ、例えば、食品保存用途や医療用途に使用される。

以下、実施例により本発明を詳述するが、本発明はこれに限定されるものではない。

［全芳香族液晶ポリマーの合成］
トルクメーター付き攪拌装置および留出管を備えた反応容器に、４−ヒドロキシ安息香酸３４９．３ｇ（４０モル％）、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸４７６．０ｇ（４０モル％）、ハイドロキノン６９．７ｇ（１０モル％）およびテレフタル酸１０５．０ｇ（１０モル％）を仕込み、さらに全単量体の水酸基量（モル）に対して１．０３倍モルの無水酢酸を仕込んで、次の条件で脱酢酸重合を行った。

窒素ガス雰囲気下に室温〜１４５℃まで１時間で昇温し、同温度にて３０分間保持した。次いで、副生する酢酸を留出させつつ３５０℃まで７時間かけ昇温した後、８０分かけて１０ｍｍＨｇにまで減圧した。所定のトルクを示した時点で重合反応を終了し、反応容器から内容物を取り出し、粉砕機により全芳香族液晶ポリマーのペレットを得た。重合時の留出酢酸量は、ほぼ理論値どおりであった。

得られた全芳香族液晶ポリマー（ＬＣＰ−１）のＤＳＣにより測定した結晶融解温度は２１８℃であった。

［ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）］
ポリプロピレン樹脂として以下のものを使用した。
ＰＰ−１：ホモポリプロピレン（プライムポリマー社製プライムポリプロ（登録商標）Ｊ１０５Ｇ）
ＰＰ−２：ブロックポリプロピレン（プライムポリマー社製プライムポリプロ（登録商標）Ｊ７１５Ｍ）

［有機リン酸エステル塩化合物（ＰＡ）］
有機リン酸エステル塩化合物として以下のものを使用した。
ＰＡ−１：ＡＤＥＫＡ社製アデカスタブＮＡ−２１（ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチル）フォスフェート）
ＰＡ−２：ＡＤＥＫＡ社製アデカスタブＮＡ−１１（ナトリウム−２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート）

［ソルビトール系化合物（ＳＯ）］
ソルビトール系化合物として以下のものを使用した。
ＳＯ−１：ミリケン社製ＮＸ−８０００

実施例において、分散性、メルトフローレート、曲げ強度、曲げ弾性率、ウェルド曲げ強度、荷重たわみ温度および耐テープ剥離性の測定は、以下に記載の方法で行った。

＜分散性＞
型締め力１００トンの電動射出成形機（ファナック社製ロボショットＳ−２０００ｉ−１００Ｂ）を用いて、シリンダー温度２３０℃、金型温度２０℃で射出成形し、高さ６２ｍｍ、上部フランジ径８６ｍｍ、側面肉厚０．７ｍｍの容器状成形品を得た。得られた成形品の側面部を、ハサミで縦２ｃｍ、横１ｃｍにカットした試験片をトレーサーボードの上に置き、下から透過光を当てて、全芳香族液晶ポリマーの分散状態を確認した。各試験片において、目視にて凝集物（全芳香族液晶ポリマー）の最大粒子を選定し、粒子径１ｍｍ未満はデジタルマイクロスコープ（キーエンス社製ＶＨＸ−５０００）を用いて、粒子径１ｍｍ以上はデジタルノギス（マツトヨ社製ＣＤ−１０ＣＰＸ）を用いて、それぞれ長径を計測した。

＜メルトフローレート（ＭＦＲ）＞
ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８に準拠して、測定温度２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定した。

＜曲げ強度および曲げ弾性率＞
射出成形機（日精樹脂工業（株）製ＵＨ１０００−１１０）を用いて、シリンダー温度２５０℃、金型温度４０℃で、長さ８０．０ｍｍ、幅１０．０ｍｍ、厚さ４．０ｍｍの短冊状試験片に成形し、これを用いてＩＳＯ−１７８に準拠して測定した。

＜ウェルド曲げ強度＞
射出成形機（日精樹脂工業（株）製ＵＨ１０００−１１０）にて、厚み３．２ｍｍのＡＳＴＭ１号ダンベル試験片の成形用キャビティの両端にそれぞれゲートを設けた金型を用いて、シリンダー温度２５０℃、金型温度４０℃で成形を行い、ダンベル試験片中央部分にウェルドが意図的に形成された試験片を成形し、これを用いてＡＳＴＭ Ｄ７９０に準拠して測定した。

＜荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）＞
曲げ強度および曲げ弾性率の測定に用いたものと同じ短冊状試験片を用いて、ＩＳＯ−７５に準拠し、荷重０．４５ＭＰａ、昇温速度２℃／分で測定した。

＜耐テープ剥離性（剥離面積率）＞
曲げ強度および曲げ弾性率の測定に用いたものと同じ短冊状試験片に、セロハンテープ（ニチバン（株）製セロテープ（登録商標）ＣＴ−２４）を貼付面積が５００ｍｍ^２（５０ｍｍ×１０ｍｍ）となるように指で押し付けて密着させた後に、長手方向で、１８０°の方向に１００ｍｍ／秒の速度で引き剥がした。試験片表面の剥離した部分をスキャナーで読み取り、キーエンス製ＶＨＸ−９００Ｆ通信ソフトにて解析し剥離面積を算出した。上記剥離面積を上記貼付面積で除した値を剥離面積率（％）とした。 剥離面積率（％）が小さいほど、耐テープ剥離性に優れる。

［実施例１〜５、参考例１〜２および比較例１〜４］
ポリプロピレン樹脂（ＰＰ−１、ＰＰ−２）、全芳香族液晶ポリマー（ＬＣＰ−１）、有機リン酸エステル塩化合物（ＰＡ−１、ＰＡ−２）およびソルビトール系化合物（ＳＯ−１）を、表１〜２に示す含有量となるように配合して、２軸押出機（東芝機械（株）、ＴＥＭ３５ＢＳ）を用いて、シリンダー温度２５０℃で溶融混練して、ポリプロピレン樹脂組成物のペレットを得た。

得られたペレットを用いて、上記の方法により、分散性、ＭＦＲ、曲げ強度、曲げ弾性率、ウェルド曲げ強度、荷重たわみ温度および耐テープ剥離性（剥離面積率）を測定した。結果を表１〜２に示す。

また、分散性の評価に使用した実施例１および比較例１の試験片について、ポリプロピレン樹脂中における全芳香族液晶ポリマーの分散状態を撮影したマイクロスコープ写真を図１および図２に示す。

表１〜２および図１〜２から、有機リン酸エステル塩化合物を含む実施例１〜５に記載の本発明の成形材料は、全芳香族液晶ポリマーの分散性が改善され、耐テープ剥離性、機械物性、耐熱性およびウェルド曲げ強度に優れるものであった。

一方、有機リン酸エステル塩化合物を含まないポリプロピレン樹脂組成物（比較例１および比較例３〜４）およびソルビトール系化合物を含むポリプロピレン樹脂組成物（比較例２）は、全芳香族液晶ポリマーの分散性が改善されず、耐テープ剥離性およびウェルド曲げ強度に劣るものであった。

Claims (9)

1. ポリプロピレン樹脂１００質量部に対して、
   全芳香族液晶ポリマー１〜１００質量部、および
   有機リン酸エステル塩化合物０．００１〜５質量部を含有するポリプロピレン樹脂組成物。
2. 有機リン酸エステル塩化合物は、リチウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、バリウムおよびアルミニウムから選択される１種以上の金属原子を含む有機リン酸エステル塩化合物である、請求項１に記載のポリプロピレン樹脂組成物。
3. 全芳香族液晶ポリマーの結晶融解温度は２６０℃未満である、請求項１または２に記載のポリプロピレン樹脂組成物。
4. 全芳香族液晶ポリマーは、式（Ｉ）および式（ＩＩ）
   

   

   で表される繰返し単位を含む全芳香族液晶ポリエステル樹脂である請求項１〜３のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物。
5. 全芳香族液晶ポリマーは、式（Ｉ）〜（ＩＶ）
   

   

   ［式中、Ａｒ_１およびＡｒ_２はそれぞれ２価の芳香族基を表す］
   で表される繰返し単位から構成される全芳香族液晶ポリエステル樹脂である、請求項１〜４のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物。
6. Ａｒ_１およびＡｒ_２は、それぞれ互いに独立して、式（１）〜（４）
   

   

   で表される芳香族基から選択される１種以上である、請求項５に記載のポリプロピレン樹脂組成物。
7. 有機リン酸エステル塩化合物は、式（Ｖ）
   

   

   ［式中、Ｒ^１は、炭素原子数１〜１０の２価炭化水素基であり、Ｒ^２およびＲ^３は、それぞれ独立して水素原子または炭素原子数１〜１０の炭化水素基であり、Ｍは１〜３価の金属原子であり、ｎは１〜３の整数である］
   および／または式（ＶＩ）
   

   

   ［式中、Ｒ^１は、炭素原子数１〜１０の２価炭化水素基であり、Ｒ^２およびＲ^３は、それぞれ独立して水素原子または炭素原子数１〜１０の炭化水素基であり、ｍは１または２である］
   で表される化合物である、請求項１〜６のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物。
8. 請求項１〜７のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物から構成される成形品。
9. 成形品が、射出成形品、フィルム、シートまたは中空成形体である、請求項８に記載の成形品。

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