JP2021092627A - 光モジュール及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、実施形態に係る光モジュールの構造について説明する。図1は、実施形態に係る光モジュールの概要を示す平面図である。図2は、実施形態に係る光モジュールを示す断面図である。
次に、実施形態に係る光モジュール1の製造方法について説明する。図3〜図10は、実施形態に係る光モジュール1の製造方法を示す断面図である。
100:配線基板
200:光導波路
300:発光素子
340:アンダーフィル樹脂
400:光学部品
500:電子回路チップ
600:固定部材
Claims (13)
- 第1電極を有する配線基板と、
前記配線基板の上に設けられた光導波路と、
前記光導波路の上に設けられ、第2電極を有する光素子と、
前記第1電極に前記第2電極を接合する第1導電性接合材と、
前記光素子を前記光導波路に固定する固定部材と、
を有し、
前記光導波路は、コア層と、前記コア層の前記配線基板側に設けられた第1クラッド層と、前記コア層の前記配線基板とは反対側に設けられた第2クラッド層と、前記コア層または前記第2クラッド層に設けられた光路変換ミラーと、を有し、
前記光素子は、前記光路変換ミラーを介して前記コア層の一端に光結合されており、
前記固定部材の軟化点は、前記第1導電性接合材の融点よりも高いことを特徴とする光モジュール。 - 前記第1導電性接合材は、はんだであることを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。
- 前記配線基板の上に設けられ、第3電極を有する電子回路チップと、
前記第1電極に前記第3電極を接合する第2導電性接合材と、
を有し、
前記固定部材の軟化点は、前記第2導電性接合材の融点よりも高いことを特徴とする請求項1又は2に記載の光モジュール。 - 前記第2導電性接合材は、はんだであることを特徴とする請求項3に記載の光モジュール。
- 前記固定部材は、ポッティング樹脂であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の光モジュール。
- 前記光導波路と前記光素子との間に充填され、前記光素子が出力又は入力する光が透過するアンダーフィル樹脂を有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の光モジュール。
- 前記固定部材は、平面視で、少なくとも、前記コア層が延在する第1方向に直交する第2方向において、前記光素子の両端部を前記光導波路に固定することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の光モジュール。
- 前記固定部材は、平面視で、前記第1方向において、前記光素子の前記光路変換ミラーから離間する側の端部を前記光導波路に固定することを特徴とする請求項7に記載の光モジュール。
- 前記光導波路には、前記第1クラッド層、前記コア層及び前記第2クラッド層を厚さ方向で貫通する貫通孔が形成されており、
前記第2電極は、前記貫通孔を通じて前記第1導電性接合材により前記第1電極に接合されていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の光モジュール。 - 第1電極を有する配線基板の上に光導波路を設ける工程と、
第2電極を有する光素子を前記光導波路の上に設け、第1導電性接合材により前記第1電極に前記第2電極を接合する工程と、
前記光素子を前記光導波路に固定する固定部材を形成する工程と、
を有し、
前記光導波路は、コア層と、前記コア層の前記配線基板側に設けられた第1クラッド層と、前記コア層の前記配線基板とは反対側に設けられた第2クラッド層と、前記コア層または前記第2クラッド層に設けられた光路変換ミラーと、を有し、
前記光素子は、前記光路変換ミラーを介して前記コア層の一端に光結合され、
前記固定部材の軟化点は、前記第1導電性接合材の融点よりも高く、
前記固定部材を形成する工程は、
未硬化の樹脂を塗布する工程と、
前記未硬化の樹脂を前記第1導電性接合材の融点よりも低い温度で硬化させて前記固定部材に変化させる工程と、
を有することを特徴とする光モジュールの製造方法。 - 前記第1導電性接合材として、はんだを用いることを特徴とする請求項10に記載の光モジュールの製造方法。
- 前記配線基板の上に、第3電極を有する電子回路チップを、前記第1電極と前記第3電極との間に第2導電性接合材を挟んで載置する工程と、
前記第2導電性接合材の融点よりも高く、前記固定部材の軟化点よりも低い温度でリフローを行うことで、前記第2導電性接合材により前記第1電極に前記第3電極を接合する工程と、
を有することを特徴とする請求項10又は11に記載の光モジュールの製造方法。 - 前記第2導電性接合材として、はんだを用いることを特徴とする請求項12に記載の光モジュールの製造方法。
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