JP2021090790A - 三次元計測方法及び三次元計測装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】データ量及び処理負担の増大を防止するとともに、精度のよい計測結果を得ることができる三次元計測方法及び三次元計測装置を提供する。【解決手段】口腔内における所望の計測範囲を三次元計測する三次元計測方法として、計測範囲を三次元計測する三次元計測工程（ステップｓ５）で取得した計測情報における計測情報不足箇所を検出する計測情報不足箇所検出処理（ステップｓ６）で検出された計測情報不足箇所の再計測を開始する再計測開始位置を表示するとともに、再計測開始位置から計測情報不足箇所を含めて再計測し、再計測した再計測情報、及び既に計測した計測情報を、それぞれの計測情報における特徴箇所を適合させて、計測範囲の三次元計測情報を作成する。【選択図】図４

Description

この発明は、口腔内をスキャニングして、計測対象箇所の三次元形状を計測する三次元計測方法及び三次元計測装置に関する。
例えば、口腔内における歯牙の欠損部分に義歯、クラウンあるいはブリッジなどの補綴物を埋植する補綴治療、インプラント治療あるいはデンチャーの作製、さらには矯正治療などの歯科治療では、当該部位のみならずその周辺部分や噛み合わせ部分の立体形状を正確に捉える必要がある。
昨今の歯科技術及び計測技術の発展により、口腔内における所望の箇所をスキャニングすることによって、その三次元形状（立体形状）を計測する三次元計測装置が用いられている。
しかし、このような三次元計測装置による立体形状の計測では、施術者の計測スキルや計測の仕方によって計測結果の精度が異なる、つまり高精度な三次元の計測結果を得ることができないことがあり、例えば、特許文献１では、計測対象箇所に対するスキャニングの順序や方向をガイド（案内）する計測システムが提案されている。
特許文献１に開示の計測システムでは、ガイドに従ってスキャニングすることで容易に計測できるものの、計測対象である歯牙や歯牙の欠損部分は立体形状であるため、一方向からのスキャニングでは計測できない部分もあり、例えば、計測対象である歯牙に対して複数の方向からのスキャニングが必要となる場合がある。
このような場合、所望の計測対象箇所を含む計測範囲における歯牙をひとつずつ複数方向からスキャニングすることでより高精度な計測結果を得ることができるものの、スキャニングに時間が係って患者負担が増大するため、計測対象箇所を含む計測範囲に対して複数の方向からスキャニングすることが一般的に行われている。
しかし、一方向からのスキャニングで計測範囲における大部分が計測できる場合、つまり計測範囲において一部分のみの計測が不足している場合などにおいては、計測範囲全体を複数方向からスキャニングするとその計測結果であるデータ量が増大し、演算処理などの処理負担が増大するおそれがある。
逆に、計測不足箇所のみを再スキャニングする場合、データ量及び処理負担の増大を防止できるものの、最初にスキャニングした際の計測結果（以下において当初計測結果という）に対して、計測不足箇所のみを再スキャニングした計測結果（以下において再計測結果という）を合成する、つまり当初計測結果への再計測結果の合成精度が低下し、その結果、精度のよい計測結果を得ることが難しい場合があった。
特表２００８−５３７４９４号公報
この発明は、上述した問題を鑑み、データ量及び処理負担の増大を防止するとともに、精度のよい計測結果を得ることができる三次元計測方法及び三次元計測装置を提供することを目的とする。
この発明は、口腔内における所望の計測範囲を三次元計測する三次元計測方法であって、前記計測範囲を三次元計測する三次元計測工程と、該三次元計測工程の前記計測結果において計測情報が不足している計測情報不足箇所を検出する不足箇所検出工程と、該不足箇所検出工程で検出された前記計測情報不足箇所の再計測を開始する再計測開始位置を報知する再計測開始位置報知工程と、前記再計測開始位置から前記計測情報不足箇所を含めて再計測する再計測工程と、該再計測工程で再計測した再計測結果、及び前記三次元計測工程の前記計測結果を、それぞれの計測結果における、特徴情報を有する特徴箇所を適合させて、前記計測範囲の三次元計測情報を作成する三次元計測情報作成工程とを行うことを特徴とする。
またこの発明は、口腔内における所望の計測範囲を三次元計測する三次元計測装置であって、前記計測範囲を三次元計測する三次元計測部と、該三次元計測部の前記計測結果において計測情報が不足している計測情報不足箇所を検出する不足箇所検出部と、該不足箇所検出部で検出された前記計測情報不足箇所の再計測を開始する再計測開始位置を報知する再計測開始位置報知部と、前記三次元計測部で前記再計測開始位置から前記計測情報不足箇所を含めて再計測した再計測結果と、前記三次元計測部による計測済みの前記計測結果とを、それぞれの計測結果における特徴情報を有する特徴箇所を適合させて、前記計測範囲の三次元計測情報を作成する三次元計測情報作成部とが備えられたことを特徴とする。
上述の計測情報が不足している計測情報不足箇所は、計測範囲において計測されていない未計測箇所、計測されているが部分的に計測情報が欠落している部分欠落箇所、あるいは、計測されているものの、所望の計測精度を満足していない箇所、さらにはこれらの組み合わせとすることができる。
上記計測範囲は、上下顎のいずれかあるいは両方、さらには歯列全体あるいは歯列における一部分とすることができる。
上記再計測開始位置は、歯牙のみならず、歯牙の一部や特徴を有する歯肉部分などを含むものとする。
上述の特徴情報を有する特徴箇所を適合させるとは、例えば、画像認識による適合のみならず、抽出された特徴箇所についての認識技術に基づいて適合させることも含むものとする。さらには、適合判定に加え、適合する情報の大きさや向きを合わせる処理を行ってもよい。
上述の三次元計測情報は、計測結果の数値データのみならず、これらの数値データに基づいて形成される画像データを含むものとする。
上述の再計測開始位置の報知は、モニタなどの表示部に表示する画像による報知表示、音声や音による報知、発光部材の発光や発光パターンによる報知、あるいは振動などの通常時とは異なる駆動による報知などを含むものとする。
これらの発明により、データ量及び処理負担の増大を防止するとともに、精度のよい計測結果を得ることができる。
詳述すると、三次元計測工程の前記計測結果において計測情報が不足している計測情報不足箇所の再計測を開始する再計測開始位置を報知するため、報知された前記再計測開始位置から前記計測情報不足箇所を含めて再計測することができる。したがって、計測情報不足箇所を含めて確実に再計測することができる。
また、再計測した再計測結果と計測済みの前記計測結果とを、それぞれの計測結果における、特徴情報を有する特徴箇所を適合させて、前記計測範囲の三次元計測情報を作成するため、再計測結果と計測済みの前記計測結果とに基づいて、計測範囲の三次元計測情報を精度よく作成することができる。
この発明の態様として、前記三次元計測工程の前記計測結果に基づき、適合性が高い前記特徴箇所を検出し、前記再計測開始位置に指定する再計測開始位置指定工程を行うことができる。
上述の適合性が高い前記特徴箇所とは、対象部位の特徴箇所を抽出した際に、特徴箇所における特徴部分の個数や特徴箇所の箇所数、あるいは適合しやすい特徴部分の形状、あるいは特徴箇所の認識度合などに基づいて適合性が高いことをいう。
この発明により、より高精度の三次元計測情報を作成することができる。
詳述すると、適合性の高い特徴箇所を再計測開始位置に指定するため、再計測結果と計測済みの前記計測結果とを、再計測開始位置として指定された適合性の高い特徴箇所に基づいて合成して、高精度の三次元計測情報を作成することができる。
またこの発明の態様として、指定操作を受け付けて前記再計測開始位置を指定する再計測開始位置指定工程を行うことができる。
この発明により、施術者は、再計測を開始しやすい位置から再計測を開始することができ、スムーズに再計測することができる。
またこの発明の態様として、前記計測範囲において計測精度の設定を受け付ける計測精度設定工程を行い、前記不足箇所検出工程では、設定された前記計測精度に基づいて、該当箇所の計測済みの前記計測結果における前記計測情報の不足を検出することができる。
上述の計測範囲における計測精度の設定は、単位面積当たりの測点数や画像表示した場合におけるｄｐｉなどとすることができ、また、計測範囲全体を一括設定すること、計測範囲における一部に対して設定することを含むものとする。
この発明により、所望の精度の三次元計測情報を作成することができる。詳述すると、計測範囲において既に計測された箇所であっても所望の計測精度を満足していない場合には再計測するため、所望の精度の三次元計測情報を作成することができる。
また、仮に、計測範囲における治療対象箇所の計測精度を他の部分に比べて部分的に高精度に設定した場合、計測範囲全体を高精度に設定した場合に比べて、データ量を低減でき、処理負担の増大を抑制することができる。
またこの発明の態様として、前記再計測工程における再計測の方法を案内する再計測方法案内工程を行うことができる。
上述の再計測の方法は、再計測する際の計測場所、計測方向、計測速度及び計測経路などのうちいずれか、あるいはそれらの組み合わせとすることができる。
この発明により、より正確に、また無駄なく再計測することができる。したがって、例えば、無駄な経路を通る再計測の場合に比べて、データ量を低減できるとともに、処理負担の増大を抑制しながら、より正確かつ効率的に再計測することができる。
なお、この発明の態様として、前記計測結果を表示する計測結果表示部を備え、前記再計測方法案内部は、前記計測結果表示部に案内内容を表示する構成とする場合、施術者に対して案内内容をより明確に報知することができる。
またこの発明の態様として、前記口腔内において前記計測範囲の設定、あるいは計測不要箇所を指定して前記計測範囲の設定を受け付ける計測範囲設定工程を行うことができる。
この発明により、所望の計測範囲のみを計測できるため、データ量を低減できるとともに、処理負担の増大を抑制しながら、より正確かつ効率的に再計測することができる。
この発明により、上述した問題を鑑み、データ量及び処理負担の増大を防止するとともに、精度のよい計測結果を得ることができる三次元計測方法及び三次元計測装置を提供することができる。
三次元計測システムの概略図。 三次元計測システムのブロック図。 三次元計測器の説明図。 三次元計測のフローチャート。 三次元計測の概略説明図。 計測情報不足箇所についての概略説明図。 三次元計測画面の概略図。 三次元計測画面の概略図。 三次元計測画面の概略図。 三次元計測画面の概略図。 別の実施形態の三次元計測画面における案内表示部の説明図。
図１は三次元計測システム１の概略図を示し、図２は三次元計測システム１のブロック図を示し、図３はスキャナ１０の説明図を示している。詳しくは、図３（ａ）はスキャナ１０の平面図を示し、図３（ｂ）はスキャナ１０の正面図を示し、図３（ｃ）はスキャナ１０の底面図を示している。
また、図４は三次元計測システム１を用いた三次元計測のフローチャートを示し、図５は三次元計測の概略説明図を示し、図６は計測情報不足箇所Ｌｍ，Ｌｎについての概略説明図を示している。
詳しくは、図５（ａ）は計測対象である下顎ＵＪの概略斜視図を示し、図５（ｂ）は下顎ＵＪをスキャナ１０で左の大臼歯方向から前歯部を経由して右の大臼歯にかけて計測している状況の概略斜視図を示し、図５（ｃ）はスキャナ１０によって下顎ＵＪの左の半分程度計測した状態の三次元計測画像３１１を示し、図５（ｄ）はスキャナ１０による下顎ＵＪの計測完了時の三次元計測画像３１１の概略図を示している。
なお、図５（ｃ）及び図５（ｄ）において、計測対象範囲Ｈにおける計測していない箇所（以下において未計測箇所Ｌｎ）については便宜上破線で図示している。
また、図６（ａ）は計測範囲Ｈにおける下顎ＵＪの平面図を示し、図６（ｂ）は未計測箇所Ｌｎを破線で示した計測結果画像を示し、図６（ｃ）は未計測箇所Ｌｎに対して再計測開始位置Ｒｓと再計測範囲Ｈ２とをガイド表示した平面図を示しており、図６（ｄ）は部分欠落箇所Ｌｍを破線で示した計測結果画像を示し、図６（ｅ）は部分欠落箇所Ｌｍに対して再計測開始位置Ｒｓと再計測範囲Ｈ２とをガイド表示した平面図を示している。
図７乃至図１０は三次元計測画面３００の概略図を示している。詳しくは、図７は三次元計測画面３００の各要素を説明するための概略図を示し、図８は計測範囲設定時の三次元計測画面３００の概略図を示し、図９は部分欠落箇所Ｌｍを再計測する際の三次元計測画面３００の概略図を示し、図１０は未計測箇所Ｌｎを再計測する際の三次元計測画面３００の概略図を示している。なお、図１１は別の実施形態の三次元計測画面３００における案内表示部の説明図を示している。
図１及び図２に示すように、三次元計測装置に対応する三次元計測システム１は、三次元計測装置本体２０と、三次元計測装置本体２０に接続され、三次元計測部に対応するスキャナ１０とで構成し、口腔内における下顎ＵＪや上顎（図示省略）における所望の計測対象箇所をスキャニングすることによって、その計測対象箇所の三次元形状を計測する計測システムである。
スキャナ１０は、図３に示すように、略円柱状の本体部１０ａと、本体部１０ａの先端側において、先端側に向かってわずかに先細り且つ扁平状となる先端側挿入部１０ｂとで構成している。また、先端側挿入部１０ｂにおける先端側の底面には照射窓部１０ｃを備えており、本体部１０ａの上面側には操作ボタン１０ｄを備え、接続ケーブル１０ｅによって三次元計測装置本体２０に接続されている。
また、スキャナ１０は、図２に示すように、制御部１１、三次元計測部１２、操作部１３及び検出部１４を内蔵している。
三次元計測部１２は、計測対象箇所に向かって照射窓部１０ｃより照射する光を発光する発光部１２１と、照射された光が計測対象箇所で反射して反射光として照射窓部１０ｃから入射されて受光する受光部１２２とを備えている。
なお、照射窓部１０ｃと三次元計測部１２との間には図示省略する導光路が設けられており、発光部１２１で発光した光は導光路で導光されて照射窓部１０ｃから照射でき、照射窓部１０ｃから入射した反射光は導光路で導光されて受光部１２２で受光することができる。
三次元計測及び再計測の開始及び終了を操作する計測操作部１３１及び計測範囲Ｈ（図６（ａ）参照）を指定する計測範囲指定操作部１３２として少なくとも機能する操作部１３は、上述の操作ボタン１０ｄで構成している。
このように各要素が構成されたスキャナ１０は、三次元計測部１２、操作部１３及び検出部１４が制御部１１に接続されるとともに、制御部１１によって制御されている。
このように構成されたスキャナ１０の先端側挿入部１０ｂを口腔内に挿入するとともに、照射窓部１０ｃを計測対象箇所に対向させ、操作ボタン１０ｄを押下操作することで、三次元計測部１２の発光部１２１から光を発光して照射窓部１０ｃから照射するとともに、照射窓部１０ｃから入射された反射光を受光部１２２で受光することで、計測対象箇所をスキャニングすることができる。
そして、制御部１１は後述する三次元計測装置本体２０の制御部２１と通信可能に接続され、制御部２１の制御によって、計測結果を制御部２１に送信することができるように構成されている。
図１に示すように、三次元計測装置本体２０は、マウス２０ａ、キーボード２０ｂ及び液晶等のモニタ２０ｃが接続されたコンピュータである。また、図２に示すように、三次元計測装置本体２０を機能的ブロックとして捉えると、三次元計測装置本体２０は制御部２１及び記憶部２２を内蔵するとともに、操作部２３及び出力部２４が接続されて構成されている。そして、記憶部２２、操作部２３及び出力部２４並びにスキャナ１０の制御部１１は制御部２１に接続され、制御部２１によって制御されている。
制御部２１は、ＣＰＵで構成され、演算処理部２１０として機能する。
より詳しくは、制御部２１は、三次元計測情報作成部２１１、計測案内作成部２１２、計測情報不足箇所検出部２１３及び設定処理部２１４を実行する演算処理部２１０として機能する。
三次元計測情報作成部２１１は、スキャナ１０でスキャニングした計測結果に基づいて計測対象箇所の三次元計測情報の作成処理を実行する作成処理部である。
計測案内作成部２１２は、後述する再計測開始位置指定部２１２ａ、再計測範囲指定部２１２ｂ、あるいは、再計測経路方向指定部２１２ｃとして機能して、再計測時における計測範囲、計測経路や計測方向、計測速度などの再計測方法についてのガイド情報を作成する作成処理部である。
詳述すると、再計測開始位置指定部２１２ａは、再計測時の再計測開始位置Ｒｓ（図６（ｃ），（ｅ）参照）を指定処理する処理部であり、再計測範囲指定部２１２ｂは、再計測時の計測範囲（以下において再計測範囲Ｈ２という）を指定処理するとともに、咬合方向案内表示部３２０Ａの歯列イラスト３２１（図７参照）に対して再計測範囲Ｈ２の表示処理を実行する処理部である。
また、再計測経路方向指定部２１２ｃは、再計測時の計測経路や計測方向、計測速度を指定し、計測方向Ｄや計測経路Ｘなどのガイド情報を咬合方向案内表示部３２０Ａの歯列イラスト３２１（図７参照）や断面方向案内表示部３２０Ｂの断面イラスト３２３（図７参照）に対して表示処理する処理部である。
計測情報不足箇所検出部２１３は、スキャナ１０による計測結果に基づいて計測情報の不足箇所を検出する検出処理部である。
設定処理部２１４は、後述する計測範囲Ｈや計測精度などの計測条件に関する設定情報を設定する設定処理部である。
なお、ＣＰＵ等で構成する制御部２１は、後述する記憶部２２に記憶した各種プログラムと協働して演算処理部２１０として機能する。
記憶部２２は、ＨＤＤやＳＳＤなどで構成する記憶装置であり、計測結果記憶部２２１、再計測結果記憶部２２２、三次元計測情報記憶部２２３及び設定情報記憶部２２４として機能するとともに、上述のような処理を実行するための実行プログラムや、制御部１１に接続された各種機器を制御するための制御プログラムなどを記憶している。
計測結果記憶部２２１はスキャナ１０による最初の三次元計測時の計測情報を記憶し、再計測結果記憶部２２２はスキャナ１０による再計測時の計測情報を記憶し、三次元計測情報記憶部２２３は三次元計測情報作成部２１１で作成された三次元計測情報を記憶し、設定情報記憶部２２４は設定処理部２１４によって設定された設定情報を記憶する。
操作部２３は、計測範囲設定操作部２３１ａ及び計測精度設定操作部２３１ｂとして機能するモニタ２３１（２０ｃ）と、上述のマウス２３２ａ（２０ａ）やキーボード２３２ｂ（２０ｂ）で構成する入力装置２３２とがある。なお、モニタ２３１（２０ｃ）は、後述するように、モニタ２３１に表示する三次元計測画面３００における設定操作部３３０を押下操作するスキャナ１０の操作ボタン１０ｄ、マウス２０ａあるいはキーボード２０ｂと協働して計測範囲設定操作部２３１ａ及び計測精度設定操作部２３１ｂとして機能する。
出力部２４は、計測結果表示部２４ａ、計測案内部２４ｂ及び計測開始位置報知部２４ｃとして機能するモニタ２４１（２０ｃ）、光出力部２４２及び音声出力部２４３で構成されている。
なお、モニタ２４１（２０ｃ）は、後述するように、モニタ２４１に表示する三次元計測画面３００における計測結果画像表示部３１０（図７参照）によって計測結果表示部２４ａとして機能し、三次元計測画面３００における案内表示部３２０（図７参照）によって計測案内部２４ｂ及び計測開始位置報知部２４ｃとして機能している。
また、光出力部２４２及び音声出力部２４３は、出力部２４として、三次元計測装置本体２０に接続されるように図２では図示しているが、スキャナ１０に備えてもよいし、三次元計測装置本体２０に備えてもよい。
このように構成した三次元計測システム１を用いた三次元計測について図５とともに説明する。なお、この図５を用いた三次元計測の概略説明では、図５（ａ）に示すように、下顎ＵＪの全体を計測対象とする。
下顎ＵＪ全体を計測する場合、図５（ｂ）に示すように、スキャナ１０の先端側挿入部１０ｂを口腔内に挿入するとともに、照射窓部１０ｃから歯牙Ｔや歯肉Ｇなどの計測対象部位に対して光を発光部１２１で照射しながら、歯列に沿ってスキャナ１０を移動させる。
光が照射された計測対象部位からの反射光を照射窓部１０ｃから入射させて受光部１２２で受光するとともに、制御部１１を介して受光した計測情報を制御部２１に送信し、受信した計測情報に基づいて制御部２１は三次元計測情報作成部２１１で三次元計測情報を作成し、図５（ｄ）に示すように、三次元計測画像３１１を計測結果画像表示部３１０に表示することができる。
なお、図５（ｄ）において便宜上破線で示すような未計測箇所Ｌｎについては、計測情報が得られていないため表示されない。また、三次元計測情報作成部２１１で作成された三次元計測情報や三次元計測画像３１１の画像情報は記憶部２２の三次元計測情報記憶部２２３に記憶され、制御部２１が受信した計測情報は計測結果記憶部２２１に記憶される。
例えば、スキャナ１０の移動が歯列の半分程度までであれば、三次元計測情報作成部２１１では計測対象である下顎ＵＪの半分程度までの計測情報しか得られていないため、計測情報が得られた下顎ＵＪの半分程度の三次元計測情報が作成され、図５（ｃ）に示すように、対応する半分程度の三次元計測画像３１１が計測結果画像表示部３１０に表示されることになる。なお、図５（ｃ）において、未計測箇所Ｌｎについては便宜上破線で図示しているが、実際には表示されない。
続いて、三次元計測システム１を用いた三次元計測において、例えば、上述の未計測箇所Ｌｎを検出する計測情報不足箇所検出及び再計測ガイドについて図６とともに説明する。なお、この図６を用いた三次元計測における計測情報不足箇所検出及び再計測ガイドの概略説明では、図６（ａ）に示すように、下顎ＵＪの一部を計測対象とする。
まず、スキャナ１０の計測範囲指定操作部１３２と操作部２３の計測範囲設定操作部２３１ａとが協働して下顎ＵＪの一部を指定すると、制御部１１は設定処理部２１４により設定された範囲に対して計測範囲Ｈを設定するとともに、設定情報として設定情報記憶部２２４に記憶する。このように下顎ＵＪに対して指定された計測範囲Ｈをスキャナ１０でスキャニングした計測情報を制御部２１で受信するとともに、受信した計測情報に対して、制御部１１は計測情報不足箇所検出部２１３により計測情報の計測情報不足箇所を検出する。
なお、計測範囲Ｈの設定は、スキャニング後にしても良い。この場合には、計測状況不足箇所は、計測範囲Ｈでスキャニング後に指定した大きさにより異なってくる。
具体的には、図６（ｂ）に示すように計測範囲Ｈの一部が計測されていない、つまり未計測である場合、計測情報不足箇所検出部２１３は計測範囲Ｈの計測情報に対して未計測箇所Ｌｎを検出する。この場合、制御部２１は、未計測箇所Ｌｎを再計測で計測するために、再計測開始位置指定部２１２ａで再計測開始位置Ｒｓを指定するとともに、再計測開始位置Ｒｓから開始して未計測箇所Ｌｎ全体が収まる再計測範囲Ｈ２を再計測範囲指定部２１２ｂで指定する。このとき、再計測経路方向指定部２１２ｃで後述する計測方向Ｄや計測経路Ｘを指定してもよい。
なお、再計測開始位置Ｒｓは、再計測結果に対応する再計測情報との適合性が高い計測情報の特徴箇所を指定する。そのため、図６（ｃ）に示すように、未計測箇所Ｌｎの隣の歯牙Ｔよりも適合性が高い別の歯牙Ｔを再計測開始位置Ｒｓとして指定することもある。ここでいう適合性の高い特徴箇所とは、計測結果に対応する計測情報において抽出した特徴部分の個数や特徴箇所の箇所数、あるいは適合しやすい特徴部分の形状、あるいは特徴箇所の認識度合などに基づいて判定する。
また、別の計測情報不足箇所としては、計測情報に基づいて計測範囲Ｈ全体が計測されているものの、その一部の情報が部分的に欠落して不足している場合、計測情報不足箇所検出部２１３は計測範囲Ｈに対して部分欠落箇所Ｌｍを検出する。
この場合、制御部２１は、部分欠落箇所Ｌｍを再計測で計測するために、再計測開始位置指定部２１２ａで再計測開始位置Ｒｓを指定するとともに、再計測開始位置Ｒｓから開始して部分欠落箇所Ｌｍを含む再計測範囲Ｈ２を再計測範囲指定部２１２ｂで指定する。
なお、再計測範囲Ｈ２は、図６（ｅ）に示すように、再計測開始位置Ｒｓから部分欠落箇所Ｌｍまでを含む範囲であればよいが、三次元計測情報作成部２１１による三次元計測情報を作成する際に、計測情報と再計測情報とを精度よく合成するために、部分欠落箇所Ｌｍを超えた歯牙Ｔまでを含む範囲を再計測範囲Ｈ２として指定することもある。
上述のように、計測情報不足箇所検出部２１３で検出する計測情報不足箇所としては、未計測箇所Ｌｎや部分欠落箇所Ｌｍ以外にも、設定された計測精度を満足しない計測精度不足箇所も検出することとなる。
次に、上述のように構成されるとともに、上述のように三次元計測する三次元計測システム１において、三次元計測時にモニタ２０ｃに表示する三次元計測画面３００について説明する。
三次元計測画面３００には、左上の計測結果画像表示部３１０と、右側の案内表示部３２０と、左下の設定操作部３３０とが表示されている。
計測結果表示部に対応する計測結果画像表示部３１０は、三次元計測情報作成部２１１で作成した三次元計測情報を画像表示（以下において三次元計測画像３１１という）するとともに、図８に示すように、計測時において計測状況を画像表示（以下において計測状況画像３１２という）する計測状況表示部３１０ａとしても機能する。
再計測開始位置報知部および再計測方法案内部に対応する案内表示部３２０は、右上の咬合方向案内表示部３２０Ａと右下の断面方向案内表示部３２０Ｂとで構成され、計測時のガイド表示や計測範囲を設定するために用いられる。
そのため、咬合方向案内表示部３２０Ａは、後述する計測対象顎選択部３５０で選択された上顎または下顎のいずれかの咬合方向の歯列のイラスト３２１（以下において歯列イラスト３２１という）が表示されるとともに、歯列イラスト３２１に対して計測範囲を設定するためのカーソル３２２、計測範囲Ｈ、再計測範囲Ｈ２、再計測開始位置Ｒｓ、計測経路Ｘなどを表示することができる。なお、図７乃至図１０においては、下顎の歯列の歯列イラスト３２１を咬合方向案内表示部３２０Ａに表示している。
また、断面方向案内表示部３２０Ｂは、選択された上顎または下顎のおける計測範囲Ｈの歯牙Ｔの断面方向のイラスト３２３（以下において断面イラスト３２３という）が表示されるとともに、断面イラスト３２３に対して計測方向Ｄなどを表示することができる。なお、図７乃至図１０においては下顎の歯牙Ｔの断面イラスト３２３を断面方向案内表示部３２０Ｂに表示している。
三次元計測画面３００の左下に表示する設定操作部３３０は、計測選択部３４０、計測対象顎選択部３５０、計測精度設定部３６０、計測範囲設定部３７０及びガイド表示操作ボタン３８０を上から順に配置して構成している。
計測選択部３４０は、これから行うスキャニングが最初の三次元計測である場合に押下操作するＭｅａｓｕｒｅｍｅｎｔボタン３４１と、再計測の場合に押下操作するＲｅ−ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔボタン３４２とで構成している。
計測対象顎選択部３５０は、計測する対象が上顎である場合に押下操作するｕｐｐｅｒ ｊａｗボタン３５１と、下顎である場合に押下操作するｌｏｗｅｒ ｊａｗボタン３５２とで構成している。
計測精度設定部（Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ｓｅｔｔｉｎｇ）３６０は、計測範囲Ｈを三次元計測する際の計測精度を設定するためのスクロールバー３６１が表示され、スクロールバー３６１に対して、入力装置２３２や操作ボタン１０ｄでスクロールボタン３６２を左右に操作して計測精度を設定する。なお、本実施形態において、スクロールボタン３６２を右側にスクロールするほど計測精度は高精度化し、左側にスクロールすることで低精度化する構成であり、左右方向の中央をデフォルト設定している。また、計測範囲Ｈにおいて計測精度を部分的に変更させて設定できるように構成してもよい。
計測範囲設定部３７０は計測範囲Ｈを任意の範囲に設定する際に押下操作するＲａｎｇｅ ｓｅｔｔｉｎｇボタン３７１と、計測範囲を歯列全体とする際に押下操作するＥｎｔｉｒｅ ｒａｎｇｅボタン３７２とで構成されている。
ガイド表示操作ボタン３８０は、案内表示部３２０にガイド表示（Ｒｓ，Ｘ，Ｈ２、Ｄ）を表示するために押下操作するボタンである。なお、後述するように計測情報不足箇所が複数ある場合、別の計測情報不足箇所を再計測するためのガイド表示を表示するためのＮｅｘｔボタン３８２が表示される（図９，図１０参照）。
続いて、モニタ２０ｃに三次元計測画面３００が表示された三次元計測システム１で下顎ＵＪを三次元計測する場合の計測方法について、図４に示すフローチャートに基づいて説明する。
まず、三次元計測する際に、図８に示すように、計測範囲指定操作部１３２として機能する操作ボタン１０ｄや入力装置２３２によって、計測範囲設定操作部２３１ａとして機能するＲａｎｇｅ ｓｅｔｔｉｎｇボタン３７１が押下操作されるとともに、咬合方向案内表示部３２０Ａに表示される歯列イラスト３２１に対してカーソル３２２で下顎ＵＪにおける計測範囲が設定されている場合（ステップｓ１：Ｙｅｓ）、設定処理部２１４は指定された範囲を計測範囲Ｈとして設定するとともに設定情報記憶部２２４に記憶する（計測範囲設定工程に対応する計測範囲設定処理：ステップｓ２）。
逆に、三次元計測する際に、計測範囲指定操作部１３２として機能する操作ボタン１０ｄや入力装置２３２によって、計測範囲設定操作部２３１ａとして機能するＥｎｔｉｒｅ ｒａｎｇｅボタン３７２が押下操作された場合（ステップｓ１：Ｎｏ）、設定処理部２１４は下顎ＵＪ全体を計測範囲Ｈとする。
また、操作ボタン１０ｄや入力装置２３２によって、計測精度設定操作部２３１ｂとして機能する計測精度設定部３６０のスクロールボタン３６２が左右方向に移動操作された場合（ステップｓ３：Ｙｅｓ）、設定処理部２１４は指定された計測精度を設定するとともに設定情報記憶部２２４に記憶する（計測精度設定工程に対応する計測精度設定処理：ステップｓ４）。
逆に、計測精度設定操作部２３１ｂとして機能する計測精度設定部３６０が操作されない場合（ステップｓ３：Ｎｏ）、設定処理部２１４はデフォルト設定された計測精度とする。
このようにして計測条件の設定完了後、入力装置２３２によってＭｅａｓｕｒｅｍｅｎｔボタン３４１が押下操作されたうえで、先端側挿入部１０ｂを口腔内に挿入し、計測範囲Ｈの歯牙Ｔや歯肉Ｇに照射窓部１０ｃを対向させ、計測操作部１３１として機能する操作ボタン１０ｄが押下されることで三次元計測を開始する（ステップｓ５）。
このステップＳ５では、制御部１１によって発光部１２１で光を発光し、発光部１２１で発光された光は上述の導光路を導光して照射窓部１０ｃから計測範囲Ｈの歯牙Ｔや歯肉Ｇに向かって照射され、歯牙Ｔや歯肉Ｇで反射した反射光は照射窓部１０ｃからスキャナ１０に入射するとともに、導光路を導光して受光部１２２で受光する。
そして、受光部１２２による反射光の受光情報を計測情報として制御部１１を介して制御部２１に送信し、制御部２１は受信した計測情報に基づいて、図８に示すように計測状況表示部３１０ａに計測状況画像３１２を表示するとともに、受信した計測情報を計測結果記憶部２２１に記憶する（計測情報取得処理：ステップｓ５Ａ）。
このような三次元計測は、計測操作部１３１として機能する操作ボタン１０ｄが再度押下操作されるまで継続し、操作ボタン１０ｄの押下操作によって三次元計測が終了すると、制御部１１は受信した計測情報から計測情報不足箇所（Ｌｍ，Ｌｎ）を検出する（計測情報不足箇所検出処理：ステップｓ６）
この計測情報不足箇所検出処理（ステップｓ６）において、計測情報不足箇所検出部２１３は上述したように、受信した計測情報から未計測箇所Ｌｎを検出する未計測箇所検出処理（ステップｓ６Ａ）、受信した計測情報から部分欠落箇所Ｌｍを検出する部分欠落箇所検出処理（ステップｓ６Ｂ）、あるいは設定された計測精度を満足しない計測精度不足箇所を受信した計測情報から検出する計測精度不足検出処理（ステップｓ６Ｃ）を実行する。
計測情報不足箇所検出処理（ステップｓ６）において未計測箇所検出処理（ステップｓ６Ａ）、部分欠落箇所検出処理（ステップｓ６Ｂ）、及び計測精度不足検出処理（ステップｓ６Ｃ）を実行した結果、部分欠落箇所Ｌｍや未計測箇所Ｌｎあるいは計測精度不足箇所などの計測情報不足箇所が検出されなかった場合（ステップｓ７：Ｎｏ）、制御部２１は受信した計測情報に基づいて、三次元計測情報作成部２１１により三次元計測情報を作成するとともに、三次元計測情報記憶部２２３に記憶し、さらに、三次元計測画像３１１として計測結果画像表示部３１０に画像表示する（三次元計測情報作成工程に対応する三次元計測情報作成処理：ステップｓ８）。
逆に、計測情報不足箇所検出処理（ステップｓ６）において計測情報不足箇所が検出された場合（ステップｓ７：Ｙｅｓ）、制御部２１は、計測案内作成部２１２により再計測開始位置Ｒｓ、計測範囲Ｈ、計測経路Ｘあるいは計測方向Ｄなどのガイド表示を設定するための再計測ガイド指定表示処理を実行する（ステップｓ９）。
なお、以下の説明では、計測情報不足箇所検出処理（ステップｓ６）において部分欠落箇所Ｌｍと未計測箇所Ｌｎのふたつの計測情報不足箇所が検出されたとして説明する。より具体的には、図９に基づいて、右側の歯牙Ｔの頬側の一部に部分欠落箇所Ｌｍが検出された場合のガイド表示について説明し、図１０に基づいて、左側の奥歯側の複数本の歯牙Ｔの未計測箇所Ｌｎが検出された場合のガイド表示について説明する。
再計測方法案内工程に対応する再計測ガイド指定表示処理（ステップｓ９）では、再計測開始位置指定部２１２ａにより、受信した計測情報から特徴箇所を抽出する特徴箇所抽出処理を行い、再計測時の再計測開始位置Ｒｓを指定する再計測開始位置指定表示処理（ステップｓ９Ａ：再計測開始位置報知工程に対応）、再計測範囲指定部２１２ｂにより再計測範囲Ｈ２を指定する再計測範囲指定表示処理（ステップｓ９Ｂ）、再計測経路方向指定部２１２ｃによって再計測時の計測経路を指定する再計測経路指定表示処理（ステップｓ９Ｃ）、再計測経路方向指定部２１２ｃによって再計測時の計測方向を指定する再計測方向指定表示処理（ステップｓ９Ｄ）、及び再計測時の計測速度を指定する再計測速度指定表示処理（ステップｓ９Ｅ）を実行し、三次元計測画面３００の咬合方向案内表示部３２０Ａの歯列イラスト３２１に対して再計測開始位置Ｒｓ、再計測範囲Ｈ２及び計測経路Ｘを表示するとともに、断面方向案内表示部３２０Ｂの断面イラスト３２３に対して計測方向Ｄを表示する。
例えば、図９に示すように、右側の奥側から２本目と３本目の歯牙Ｔにおける頬側の一部に部分欠落箇所Ｌｍが検出された場合には、右側の最も奥側の歯牙Ｔを再計測開始位置Ｒｓとして表示するとともに、再計測開始位置Ｒｓから歯列における正中側（正面側）に向かって４本の歯牙Ｔが含まれる範囲を再計測範囲Ｈ２として設定し、表示する。
さらには、奥側から正中側（正面側）に向かう矢印で図示する計測経路Ｘをガイド表示として、咬合方向案内表示部３２０Ａの歯列イラスト３２１に対して表示する。また、計測経路Ｘに沿って再計測する際の計測方向を示す計測方向Ｄを断面方向案内表示部３２０Ｂの断面イラスト３２３に対して表示する。
次に、図１０に示すように、左側の奥歯側の４本の歯牙Ｔの未計測箇所Ｌｎが検出された場合には、図９に示す部分欠落箇所Ｌｍに対するガイド表示が表示された三次元計測画面３００におけるＮｅｘｔボタン３８２を押下操作することで、図１０に示す未計測箇所Ｌｎに対するガイド表示が表示された状態に移行することができる。
左側の奥歯側の４本の歯牙Ｔの未計測箇所Ｌｎが検出されており、咬合方向に加え、計測しにくい頬側及び舌側からの計測も必要となるため、この場合は、咬合方向案内表示部３２０Ａの歯列イラスト３２１に対して３本の計測経路Ｘを表示するとともに、断面方向案内表示部３２０Ｂの断面イラスト３２３に対して３方向の計測方向Ｄを表示することとなる。さらには、その計測経路Ｘ及び計測方向Ｄに対して計測順序を示す番号表示も表示することになる。
このようにして、再計測ガイド指定表示処理（ステップｓ９）において、咬合方向案内表示部３２０Ａの歯列イラスト３２１に対する再計測開始位置Ｒｓ、再計測範囲Ｈ２及び計測経路Ｘのガイド表示、並びに断面方向案内表示部３２０Ｂの断面イラスト３２３に対する計測方向Ｄがガイド表示された状態で、入力装置２３２によってＲｅ−ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔボタン３４２が押下操作されたうえで、先端側挿入部１０ｂを口腔内に挿入し、再計測範囲Ｈ２の歯牙Ｔや歯肉Ｇに照射窓部１０ｃを対向させ、計測操作部１３１として機能する操作ボタン１０ｄが押下されることで再計測を開始する（ステップｓ１０）。
このステップＳ１０では、計測情報取得処理（ステップｓ５Ａ）と同様に、再計測範囲Ｈ２の歯牙Ｔや歯肉Ｇに向かって光を照射するとともに、受光部１２２で受光した反射光の受光情報を計測情報として制御部１１を介して制御部２１に送信し、制御部２１は受信した再計測情報を再計測結果記憶部２２２に記憶する（再計測情報取得処理：ステップｓ１０Ａ）。
そのうえで、制御部２１が受信した再計測情報について、ステップｓ６に戻り、計測情報不足箇所（Ｌｍ，Ｌｎ）を検出する計測情報不足箇所検出処理を実行する。再計測情報に計測情報不足箇所が検出されない場合は、制御部２１は計測結果記憶部２２１に記憶した計測情報と、受信した再計測情報に基づいて、三次元計測情報作成部２１１により三次元計測情報を作成するとともに、三次元計測情報記憶部２２３に記憶し、さらに、三次元計測画像３１１として計測結果画像表示部３１０に画像表示して（三次元計測情報作成処理：ステップｓ８）、三次元計測を終了する。
逆に、再計測情報に計測情報不足箇所が検出された場合は、ステップｓ９及びｓ１０に移行して再々計測を行う。これを計測情報不足箇所検出処理（ステップｓ６）で計測情報不足箇所が検出されなくなるまで繰り返す。
このように、計測範囲Ｈを三次元計測するスキャナ１０と、スキャナ１０による計測情報において計測情報が不足している計測情報不足箇所Ｌｍ，Ｌｎを検出する計測情報不足箇所検出部２１３と、計測情報不足箇所検出部２１３で検出された計測情報不足箇所Ｌｍ，Ｌｎの再計測を開始する再計測開始位置Ｒｓを表示する案内表示部３２０と、スキャナ１０で再計測開始位置Ｒｓから計測情報不足箇所Ｌｍ，Ｌｎを含めて再計測した再計測情報、及び計測済みの計測情報を、それぞれの計測情報における、特徴情報を有する特徴箇所を適合させて、計測範囲Ｈの三次元計測情報を作成する三次元計測情報作成部２１１とが備えられた三次元計測システム１を用いた三次元計測方法として、計測範囲Ｈを三次元計測する三次元計測工程（ステップｓ５）と、三次元計測工程（ステップｓ５）で取得した計測情報において計測情報が不足している計測情報不足箇所Ｌｍ，Ｌｎを検出する計測情報不足箇所検出処理（ステップｓ６）と、計測情報不足箇所検出処理（ステップｓ６）で検出された計測情報不足箇所Ｌｍ，Ｌｎの再計測を開始する再計測開始位置Ｒｓを表示する再計測開始位置指定表示処理（ステップｓ９Ａ）と、再計測開始位置Ｒｓから計測情報不足箇所Ｌｍ，Ｌｎを含めて再計測する再計測工程（ステップｓ１０）と、再計測工程（ステップｓ１０）で再計測した再計測情報、及び三次元計測工程（ステップｓ５）で取得した計測情報を、それぞれの計測情報における、特徴情報を有する特徴箇所を適合させて、計測範囲Ｈの三次元計測情報を作成する三次元計測情報作成処理（ステップｓ８）とを行うことにより、データ量及び処理負担の増大を防止するとともに、精度のよい計測情報を得ることができる。
詳述すると、三次元計測工程（ステップｓ５）で取得した計測情報において計測情報が不足している計測情報不足箇所Ｌｍ，Ｌｎの再計測を開始する再計測開始位置Ｒｓを案内表示部３２０に表示するため、表示された再計測開始位置Ｒｓから計測情報不足箇所Ｌｍ，Ｌｎを含めて再計測することができる。したがって、確実に、計測情報不足箇所Ｌｍ，Ｌｎを含めて再計測することができる。
本発明は、計測情報不足箇所Ｌｍ，Ｌｎを三次元画像として表示する。この表示には、測定済みの箇所から計測不足箇所の形状を類推して表示するだけでなく、計測情報不足箇所Ｌｍ，Ｌｎをいち早く再測定するために再計測する際のスキャニング方向や位置の他、範囲をも表示するものである。
また、ステップｓ１０で再計測した再計測情報と三次元計測工程（ステップｓ５）で取得した計測情報とを、それぞれの計測情報における、特徴情報を有する特徴箇所を適合させて、計測範囲Ｈの三次元計測情報を作成するため、再計測情報と三次元計測工程（ステップｓ５）で取得した計測情報とに基づいて、計測範囲Ｈの三次元計測情報を精度よく作成することができる。
また、再計測開始位置指定表示処理（ステップｓ９Ａ）において、三次元計測工程（ステップｓ５）で取得した計測情報に基づき、適合性が高い特徴箇所を検出し、再計測開始位置Ｒｓに指定するため、より高精度な三次元計測情報を作成することができる。
詳述すると、適合性の高い特徴箇所を再計測開始位置Ｒｓに指定するため、再計測情報と三次元計測工程（ステップｓ５）で取得した計測情報とを、再計測開始位置Ｒｓとして指定された適合性の高い特徴箇所に基づいて合成して、高精度の三次元計測情報を作成することができる。
また、計測精度設定処理（ステップｓ４）において計測精度の設定を受け付け、計測情報不足箇所検出処理（ステップｓ６）では、設定された計測精度に基づいて、該当箇所の三次元計測工程（ステップｓ５）で取得した計測情報における計測情報の不足を検出するため、所望の精度の三次元計測情報を作成することができる。詳述すると、計測範囲Ｈにおいて既に計測された箇所であっても所望の計測精度を満足していない場合には再計測するため、所望の精度の三次元計測情報を作成することができる。
また、仮に、計測範囲Ｈにおける治療対象箇所の計測精度を他の部分に比べて部分的に高精度に設定した場合、計測範囲Ｈ全体を高精度に設定した場合に比べて、データ量を低減でき、処理負担の増大を抑制することができる。
また、再計測ガイド指定表示処理（ステップｓ９）において、再計測工程（ステップｓ１０）における再計測の方法として計測方向Ｄや計測経路Ｘなどのガイド表示によって案内するため、より正確に、また無駄なく再計測することができる。したがって、例えば、無駄な経路を通る再計測の場合に比べて、データ量を低減できるとともに、処理負担の増大を抑制しながら、より正確かつ効率的に再計測することができる。
また口腔内における計測範囲Ｈの設定を受け付けるため、所望の計測範囲Ｈのみを計測できるため、データ量を低減できるとともに、処理負担の増大を抑制しながら、より正確かつ効率的に再計測することができる。
この発明の構成と、上述の実施形態との対応において、この発明の不足箇所検出工程は計測情報不足箇所検出処理（ステップｓ６）に対応し、
以下同様に、
再計測開始位置報知工程は再計測開始位置指定表示処理（ステップｓ９Ａ）に対応し、
再計測結果は再計測情報に対応し、
計測結果は計測情報に対応し、
三次元計測情報作成工程は三次元計測情報作成処理（ステップｓ８）に対応し、
計測精度設定工程は計測精度設定処理（ステップｓ４）に対応し、
再計測方法案内工程は再計測ガイド指定表示処理（ステップｓ９）に対応し、
計測範囲設定工程は計測範囲設定処理（ステップｓ２）に対応し、
三次元計測装置は三次元計測システム１に対応し、
三次元計測部はスキャナ１０に対応し、
不足箇所検出部は計測情報不足箇所検出部２１３に対応し、
再計測開始位置報知部は案内表示部３２０に対応し、
再計測方法案内部は案内表示部３２０に対応し、
計測結果表示部は計測結果画像表示部３１０に対応するも、この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなく、多くの実施の形態を得ることができる。
例えば、上述の説明では、再計測開始位置指定部２１２ａで再計測開始位置Ｒｓを指定したが、再計測開始位置指定操作部として機能する操作ボタン１０ｄや入力装置２３２を用いて施術者によって再計測開始位置Ｒｓを指定してもよく、この場合、再計測を開始しやすい位置から再計測を開始することができ、スムーズに再計測することができる。
また、上述の説明では、カーソル３２２を操作して計測範囲Ｈを指定したが、計測範囲Ｈとして設定しない範囲をカーソル３２２で指定することで、指定されていない範囲を計測範囲Ｈとして設定するように構成してもよい
また、図２において破線で示すように、スキャナ１０の姿勢を検出する姿勢検出部１４１及びスキャナ１０の移動速度を検出する移動速度検出部１４２として少なくとも機能する検出部１４をスキャナ１０に備えてもよく、これにより計測時のスキャナ１０の移動姿勢や移動速度を検出することができる。
これにより、図１１に示すように、案内表示部３２０の歯列イラスト３２１や断面イラスト３２３に対して、スキャナ１０の先端側挿入部１０ｂをイラスト化して、イラスト化された先端側挿入部１０ｂを用いて計測経路Ｘａや計測方向Ｄａを表示するとともに、上述のように、検出部１４でスキャナ１０の姿勢や移動速度を検出しながら、適切な計測経路Ｘａや計測方向Ｄａを表示することができる。
さらには、スキャナ１０の移動速度を検出部１４で検出する場合、ガイド表示として、スキャナ１０の移動速度をガイドする速度ガイドＹを歯列イラスト３２１に対して表示してもよい。この場合、移動速度を速める場合は矢印の長さや大きさを大きく表示したり、警告音や音声で表示してもよい。移動速度を遅くする場合には矢印の長さや大きさを小さくしたり、警告音や音声で表示するとよい。
また、再計測開始位置Ｒｓの報知としては、音声出力部２４３の音声や音による報知、光出力部２４２の発光や発光パターンによる報知でもよいし、本体部１０ａを振動させるなどの通常時とは異なる駆動による報知などであってもよい
さらにまた、上述の説明では、計測情報不足箇所として、未計測である未計測箇所Ｌｎ及び部分的に計測情報が欠落している部分欠落箇所Ｌｍ、あるいは設定された計測精度を満足していない計測精度不足箇所を計測情報不足箇所としたが、例えば、計測情報の部分的な欠落と計測精度不足となどを組み合わせて計測情報不足箇所として検出してもよい。
１…三次元計測システム
１０…スキャナ
２１１…三次元計測情報作成部
２１２ａ…再計測開始位置指定部
２１３…計測情報不足箇所検出部
３１０…計測結果画像表示部
３２０…案内表示部
３６０…計測精度設定部
３７０…計測範囲設定部
Ｈ…計測範囲
Ｌｍ…部分欠落箇所
Ｌｎ…未計測箇所
Ｒｓ…再計測開始位置
この発明は、口腔内をスキャニングして、計測対象箇所の三次元形状を計測する三次元計測方法及び三次元計測装置に関する。
例えば、口腔内における歯牙の欠損部分に義歯、クラウンあるいはブリッジなどの補綴物を埋植する補綴治療、インプラント治療あるいはデンチャーの作製、さらには矯正治療などの歯科治療では、当該部位のみならずその周辺部分や噛み合わせ部分の立体形状を正確に捉える必要がある。
昨今の歯科技術及び計測技術の発展により、口腔内における所望の箇所をスキャニングすることによって、その三次元形状（立体形状）を計測する三次元計測装置が用いられている。
しかし、このような三次元計測装置による立体形状の計測では、施術者の計測スキルや計測の仕方によって計測結果の精度が異なる、つまり高精度な三次元の計測結果を得ることができないことがあり、例えば、特許文献１では、計測対象箇所に対するスキャニングの順序や方向をガイド（案内）する計測システムが提案されている。
特許文献１に開示の計測システムでは、ガイドに従ってスキャニングすることで容易に計測できるものの、計測対象である歯牙や歯牙の欠損部分は立体形状であるため、一方向からのスキャニングでは計測できない部分もあり、例えば、計測対象である歯牙に対して複数の方向からのスキャニングが必要となる場合がある。
このような場合、所望の計測対象箇所を含む計測範囲における歯牙をひとつずつ複数方向からスキャニングすることでより高精度な計測結果を得ることができるものの、スキャニングに時間が係って患者負担が増大するため、計測対象箇所を含む計測範囲に対して複数の方向からスキャニングすることが一般的に行われている。
しかし、一方向からのスキャニングで計測範囲における大部分が計測できる場合、つまり計測範囲において一部分のみの計測が不足している場合などにおいては、計測範囲全体を複数方向からスキャニングするとその計測結果であるデータ量が増大し、演算処理などの処理負担が増大するおそれがある。
逆に、計測不足箇所のみを再スキャニングする場合、データ量及び処理負担の増大を防止できるものの、最初にスキャニングした際の計測結果（以下において当初計測結果という）に対して、計測不足箇所のみを再スキャニングした計測結果（以下において再計測結果という）を合成する、つまり当初計測結果への再計測結果の合成精度が低下し、その結果、精度のよい計測結果を得ることが難しい場合があった。
特表２００８−５３７４９４号公報
この発明は、上述した問題を鑑み、データ量及び処理負担の増大を防止するとともに、精度のよい計測結果を得ることができる三次元計測方法及び三次元計測装置を提供することを目的とする。
この発明は、口腔内を三次元計測する三次元計測方法であって、前記口腔内を三次元計測する際の計測精度の設定を受け付ける計測精度受付工程と、前記計測精度受付工程で受け付けられた計測精度で、前記口腔内を三次元計測する三次元計測工程と、前記三次元計測工程の計測結果が、前記計測精度受付工程で受け付けられた前記計測精度を満足しているか否かを検出する計測精度不足箇所検出工程と、前記計測精度不足箇所検出工程において、前記計測精度を満足しないことが検出された場合にユーザへ報知する報知工程とを行うことを特徴とする。
またこの発明は、口腔内を三次元計測する三次元計測装置であって、前記口腔内を三次元計測する際の計測精度の設定を受け付ける計測精度受付部と、前記計測精度受付部で受け付けられた計測精度で、前記口腔内を三次元計測する三次元計測部と、前記三次元計測部の計測結果が、前記計測精度受付部で受け付けられた前記計測精度を満足しているか否かを検出する計測精度不足箇所検出部と、計測不足箇所検出部において、前記計測精度を満足しないことが検出された場合にユーザへ報知する報知部とが備えられたことを特徴とする。
またこの発明の態様として、前記三次元計測工程の前記計測結果に基づき、特徴箇所を検出し、検出された前記特徴箇所を含む範囲を計測情報不足箇所の再計測を開始する再計測開始位置に指定する再計測開始位置指定工程を行い、前記報知工程は、前記再計測開始位置を報知することができる。
またこの発明の態様として、前記再計測開始位置から前記計測情報不足箇所を含めて再計測する再計測工程と、該再計測工程で再計測した再計測結果、及び前記三次元計測工程の前記計測結果を、それぞれの計測結果における、特徴情報を有する前記特徴箇所を適合させて、計測範囲の三次元計測情報を作成する三次元計測情報作成工程とを行うことができる。
この発明は、口腔内における所望の計測範囲を三次元計測する三次元計測方法であって、前記計測範囲を三次元計測する三次元計測工程と、該三次元計測工程の計測結果において計測情報が不足している計測情報不足箇所を検出する不足箇所検出工程と、前記三次元計測工程の前記計測結果に基づき、特徴箇所を検出し、検出された前記特徴箇所を含む範囲を前記計測情報不足箇所の再計測を開始する再計測開始位置に指定する再計測開始位置指定工程と、再計測開始位置を報知する再計測開始位置報知工程と、前記再計測開始位置から前記計測情報不足箇所を含めて再計測する再計測工程と、該再計測工程で再計測した再計測結果、及び前記三次元計測工程の前記計測結果を、それぞれの計測結果における、特徴情報を有する前記特徴箇所を適合させて、前記計測範囲の三次元計測情報を作成する三次元計測情報作成工程とを行うことを特徴とする。
またこの発明は、口腔内における所望の計測範囲を三次元計測する三次元計測装置であって、前記計測範囲を三次元計測する三次元計測部と、該三次元計測部の前記計測結果において計測情報が不足している計測情報不足箇所を検出する不足箇所検出部と、該不足箇所検出部で検出された前記計測情報不足箇所の再計測を開始する再計測開始位置を報知する再計測開始位置報知部と、前記三次元計測部による計測済みの前記計測結果に基づき、特徴箇所を検出し、検出された前記特徴箇所を含む範囲を前記計測情報不足箇所の再計測を開始する前記再計測開始位置に指定する再計測開始位置指定部と、前記三次元計測部で前記再計測開始位置から前記計測情報不足箇所を含めて再計測した再計測結果と、前記三次元計測部による計測済みの前記計測結果とを、それぞれの計測結果における、特徴情報を有する特徴箇所を適合させて、前記計測範囲の三次元計測情報を作成する三次元計測情報作成部とが備えられたことを特徴とする。
上述の計測情報が不足している計測情報不足箇所は、計測範囲において計測されていない未計測箇所、計測されているが部分的に計測情報が欠落している部分欠落箇所、あるいは、計測されているものの、所望の計測精度を満足していない箇所、さらにはこれらの組み合わせとすることができる。
上記計測範囲は、上下顎のいずれかあるいは両方、さらには歯列全体あるいは歯列における一部分とすることができる。
上記再計測開始位置は、歯牙のみならず、歯牙の一部や特徴を有する歯肉部分などを含むものとする。
上述の特徴情報を有する特徴箇所を適合させるとは、例えば、画像認識による適合のみならず、抽出された特徴箇所についての認識技術に基づいて適合させることも含むものとする。さらには、適合判定に加え、適合する情報の大きさや向きを合わせる処理を行ってもよい。
上述の三次元計測情報は、計測結果の数値データのみならず、これらの数値データに基づいて形成される画像データを含むものとする。
上述の再計測開始位置の報知は、モニタなどの表示部に表示する画像による報知表示、音声や音による報知、発光部材の発光や発光パターンによる報知、あるいは振動などの通常時とは異なる駆動による報知などを含むものとする。
上述の適合性が高い前記特徴箇所とは、対象部位の特徴箇所を抽出した際に、特徴箇所における特徴部分の個数や特徴箇所の箇所数、あるいは適合しやすい特徴部分の形状、あるいは特徴箇所の認識度合などに基づいて適合性が高いことをいう。
これらの発明により、データ量及び処理負担の増大を防止するとともに、精度のよい計測結果を得ることができる。
詳述すると、三次元計測工程の前記計測結果において計測情報が不足している計測情報不足箇所の再計測を開始する再計測開始位置を報知するため、報知された前記再計測開始位置から前記計測情報不足箇所を含めて再計測することができる。したがって、計測情報不足箇所を含めて確実に再計測することができる。
また、再計測した再計測結果と計測済みの前記計測結果とを、それぞれの計測結果における、特徴情報を有する特徴箇所を適合させて、前記計測範囲の三次元計測情報を作成するため、再計測結果と計測済みの前記計測結果とに基づいて、計測範囲の三次元計測情報を精度よく作成することができる。
また、より高精度の三次元計測情報を作成することができる。
詳述すると、適合性の高い特徴箇所を再計測開始位置に指定するため、再計測結果と計測済みの前記計測結果とを、再計測開始位置として指定された適合性の高い特徴箇所に基づいて合成して、高精度の三次元計測情報を作成することができる。
またこの発明の態様として、指定操作を受け付けて前記再計測開始位置を指定する再計測開始位置指定工程を行うことができる。
この発明により、施術者は、再計測を開始しやすい位置から再計測を開始することができ、スムーズに再計測することができる。
またこの発明の態様として、前記計測範囲において計測精度の設定を受け付ける計測精度設定工程を行い、前記不足箇所検出工程では、設定された前記計測精度に基づいて、該当箇所の計測済みの前記計測結果における前記計測情報の不足を検出することができる。
上述の計測範囲における計測精度の設定は、単位面積当たりの測点数や画像表示した場合におけるｄｐｉなどとすることができ、また、計測範囲全体を一括設定すること、計測範囲における一部に対して設定することを含むものとする。
この発明により、所望の精度の三次元計測情報を作成することができる。詳述すると、計測範囲において既に計測された箇所であっても所望の計測精度を満足していない場合には再計測するため、所望の精度の三次元計測情報を作成することができる。
また、仮に、計測範囲における治療対象箇所の計測精度を他の部分に比べて部分的に高精度に設定した場合、計測範囲全体を高精度に設定した場合に比べて、データ量を低減でき、処理負担の増大を抑制することができる。
またこの発明の態様として、前記再計測工程における再計測の方法を案内する再計測方法案内工程を行うことができる。
上述の再計測の方法は、再計測する際の計測場所、計測方向、計測速度及び計測経路などのうちいずれか、あるいはそれらの組み合わせとすることができる。
この発明により、より正確に、また無駄なく再計測することができる。したがって、例えば、無駄な経路を通る再計測の場合に比べて、データ量を低減できるとともに、処理負担の増大を抑制しながら、より正確かつ効率的に再計測することができる。
なお、この発明の態様として、前記計測結果を表示する計測結果表示部を備え、前記再計測方法案内部は、前記計測結果表示部に案内内容を表示する構成とする場合、施術者に対して案内内容をより明確に報知することができる。
またこの発明の態様として、前記口腔内において前記計測範囲の設定、あるいは計測不要箇所を指定して前記計測範囲の設定を受け付ける計測範囲設定工程を行うことができる。
この発明により、所望の計測範囲のみを計測できるため、データ量を低減できるとともに、処理負担の増大を抑制しながら、より正確かつ効率的に再計測することができる。
この発明により、上述した問題を鑑み、データ量及び処理負担の増大を防止するとともに、精度のよい計測結果を得ることができる三次元計測方法及び三次元計測装置を提供することができる。
三次元計測システムの概略図。 三次元計測システムのブロック図。 三次元計測器の説明図。 三次元計測のフローチャート。 三次元計測の概略説明図。 計測情報不足箇所についての概略説明図。 三次元計測画面の概略図。 三次元計測画面の概略図。 三次元計測画面の概略図。 三次元計測画面の概略図。 別の実施形態の三次元計測画面における案内表示部の説明図。
図１は三次元計測システム１の概略図を示し、図２は三次元計測システム１のブロック図を示し、図３はスキャナ１０の説明図を示している。詳しくは、図３（ａ）はスキャナ１０の平面図を示し、図３（ｂ）はスキャナ１０の正面図を示し、図３（ｃ）はスキャナ１０の底面図を示している。
また、図４は三次元計測システム１を用いた三次元計測のフローチャートを示し、図５は三次元計測の概略説明図を示し、図６は計測情報不足箇所Ｌｍ，Ｌｎについての概略説明図を示している。
詳しくは、図５（ａ）は計測対象である下顎ＵＪの概略斜視図を示し、図５（ｂ）は下顎ＵＪをスキャナ１０で左の大臼歯方向から前歯部を経由して右の大臼歯にかけて計測している状況の概略斜視図を示し、図５（ｃ）はスキャナ１０によって下顎ＵＪの左の半分程度計測した状態の三次元計測画像３１１を示し、図５（ｄ）はスキャナ１０による下顎ＵＪの計測完了時の三次元計測画像３１１の概略図を示している。
なお、図５（ｃ）及び図５（ｄ）において、計測対象範囲Ｈにおける計測していない箇所（以下において未計測箇所Ｌｎ）については便宜上破線で図示している。
また、図６（ａ）は計測範囲Ｈにおける下顎ＵＪの平面図を示し、図６（ｂ）は未計測箇所Ｌｎを破線で示した計測結果画像を示し、図６（ｃ）は未計測箇所Ｌｎに対して再計測開始位置Ｒｓと再計測範囲Ｈ２とをガイド表示した平面図を示しており、図６（ｄ）は部分欠落箇所Ｌｍを破線で示した計測結果画像を示し、図６（ｅ）は部分欠落箇所Ｌｍに対して再計測開始位置Ｒｓと再計測範囲Ｈ２とをガイド表示した平面図を示している。
図７乃至図１０は三次元計測画面３００の概略図を示している。詳しくは、図７は三次元計測画面３００の各要素を説明するための概略図を示し、図８は計測範囲設定時の三次元計測画面３００の概略図を示し、図９は部分欠落箇所Ｌｍを再計測する際の三次元計測画面３００の概略図を示し、図１０は未計測箇所Ｌｎを再計測する際の三次元計測画面３００の概略図を示している。なお、図１１は別の実施形態の三次元計測画面３００における案内表示部の説明図を示している。
図１及び図２に示すように、三次元計測装置に対応する三次元計測システム１は、三次元計測装置本体２０と、三次元計測装置本体２０に接続され、三次元計測部に対応するスキャナ１０とで構成し、口腔内における下顎ＵＪや上顎（図示省略）における所望の計測対象箇所をスキャニングすることによって、その計測対象箇所の三次元形状を計測する計測システムである。
スキャナ１０は、図３に示すように、略円柱状の本体部１０ａと、本体部１０ａの先端側において、先端側に向かってわずかに先細り且つ扁平状となる先端側挿入部１０ｂとで構成している。また、先端側挿入部１０ｂにおける先端側の底面には照射窓部１０ｃを備えており、本体部１０ａの上面側には操作ボタン１０ｄを備え、接続ケーブル１０ｅによって三次元計測装置本体２０に接続されている。
また、スキャナ１０は、図２に示すように、制御部１１、三次元計測部１２、操作部１３及び検出部１４を内蔵している。
三次元計測部１２は、計測対象箇所に向かって照射窓部１０ｃより照射する光を発光する発光部１２１と、照射された光が計測対象箇所で反射して反射光として照射窓部１０ｃから入射されて受光する受光部１２２とを備えている。
なお、照射窓部１０ｃと三次元計測部１２との間には図示省略する導光路が設けられており、発光部１２１で発光した光は導光路で導光されて照射窓部１０ｃから照射でき、照射窓部１０ｃから入射した反射光は導光路で導光されて受光部１２２で受光することができる。
三次元計測及び再計測の開始及び終了を操作する計測操作部１３１及び計測範囲Ｈ（図６（ａ）参照）を指定する計測範囲指定操作部１３２として少なくとも機能する操作部１３は、上述の操作ボタン１０ｄで構成している。
このように各要素が構成されたスキャナ１０は、三次元計測部１２、操作部１３及び検出部１４が制御部１１に接続されるとともに、制御部１１によって制御されている。
このように構成されたスキャナ１０の先端側挿入部１０ｂを口腔内に挿入するとともに、照射窓部１０ｃを計測対象箇所に対向させ、操作ボタン１０ｄを押下操作することで、三次元計測部１２の発光部１２１から光を発光して照射窓部１０ｃから照射するとともに、照射窓部１０ｃから入射された反射光を受光部１２２で受光することで、計測対象箇所をスキャニングすることができる。
そして、制御部１１は後述する三次元計測装置本体２０の制御部２１と通信可能に接続され、制御部２１の制御によって、計測結果を制御部２１に送信することができるように構成されている。
図１に示すように、三次元計測装置本体２０は、マウス２０ａ、キーボード２０ｂ及び液晶等のモニタ２０ｃが接続されたコンピュータである。また、図２に示すように、三次元計測装置本体２０を機能的ブロックとして捉えると、三次元計測装置本体２０は制御部２１及び記憶部２２を内蔵するとともに、操作部２３及び出力部２４が接続されて構成されている。そして、記憶部２２、操作部２３及び出力部２４並びにスキャナ１０の制御部１１は制御部２１に接続され、制御部２１によって制御されている。
制御部２１は、ＣＰＵで構成され、演算処理部２１０として機能する。
より詳しくは、制御部２１は、三次元計測情報作成部２１１、計測案内作成部２１２、計測情報不足箇所検出部２１３及び設定処理部２１４を実行する演算処理部２１０として機能する。
三次元計測情報作成部２１１は、スキャナ１０でスキャニングした計測結果に基づいて計測対象箇所の三次元計測情報の作成処理を実行する作成処理部である。
計測案内作成部２１２は、後述する再計測開始位置指定部２１２ａ、再計測範囲指定部２１２ｂ、あるいは、再計測経路方向指定部２１２ｃとして機能して、再計測時における計測範囲、計測経路や計測方向、計測速度などの再計測方法についてのガイド情報を作成する作成処理部である。
詳述すると、再計測開始位置指定部２１２ａは、再計測時の再計測開始位置Ｒｓ（図６（ｃ），（ｅ）参照）を指定処理する処理部であり、再計測範囲指定部２１２ｂは、再計測時の計測範囲（以下において再計測範囲Ｈ２という）を指定処理するとともに、咬合方向案内表示部３２０Ａの歯列イラスト３２１（図７参照）に対して再計測範囲Ｈ２の表示処理を実行する処理部である。
また、再計測経路方向指定部２１２ｃは、再計測時の計測経路や計測方向、計測速度を指定し、計測方向Ｄや計測経路Ｘなどのガイド情報を咬合方向案内表示部３２０Ａの歯列イラスト３２１（図７参照）や断面方向案内表示部３２０Ｂの断面イラスト３２３（図７参照）に対して表示処理する処理部である。
計測情報不足箇所検出部２１３は、スキャナ１０による計測結果に基づいて計測情報の不足箇所を検出する検出処理部である。
設定処理部２１４は、後述する計測範囲Ｈや計測精度などの計測条件に関する設定情報を設定する設定処理部である。
なお、ＣＰＵ等で構成する制御部２１は、後述する記憶部２２に記憶した各種プログラムと協働して演算処理部２１０として機能する。
記憶部２２は、ＨＤＤやＳＳＤなどで構成する記憶装置であり、計測結果記憶部２２１、再計測結果記憶部２２２、三次元計測情報記憶部２２３及び設定情報記憶部２２４として機能するとともに、上述のような処理を実行するための実行プログラムや、制御部１１に接続された各種機器を制御するための制御プログラムなどを記憶している。
計測結果記憶部２２１はスキャナ１０による最初の三次元計測時の計測情報を記憶し、再計測結果記憶部２２２はスキャナ１０による再計測時の計測情報を記憶し、三次元計測情報記憶部２２３は三次元計測情報作成部２１１で作成された三次元計測情報を記憶し、設定情報記憶部２２４は設定処理部２１４によって設定された設定情報を記憶する。
操作部２３は、計測範囲設定操作部２３１ａ及び計測精度設定操作部２３１ｂとして機能するモニタ２３１（２０ｃ）と、上述のマウス２３２ａ（２０ａ）やキーボード２３２ｂ（２０ｂ）で構成する入力装置２３２とがある。なお、モニタ２３１（２０ｃ）は、後述するように、モニタ２３１に表示する三次元計測画面３００における設定操作部３３０を押下操作するスキャナ１０の操作ボタン１０ｄ、マウス２０ａあるいはキーボード２０ｂと協働して計測範囲設定操作部２３１ａ及び計測精度設定操作部２３１ｂとして機能する。
出力部２４は、計測結果表示部２４ａ、計測案内部２４ｂ及び計測開始位置報知部２４ｃとして機能するモニタ２４１（２０ｃ）、光出力部２４２及び音声出力部２４３で構成されている。
なお、モニタ２４１（２０ｃ）は、後述するように、モニタ２４１に表示する三次元計測画面３００における計測結果画像表示部３１０（図７参照）によって計測結果表示部２４ａとして機能し、三次元計測画面３００における案内表示部３２０（図７参照）によって計測案内部２４ｂ及び計測開始位置報知部２４ｃとして機能している。
また、光出力部２４２及び音声出力部２４３は、出力部２４として、三次元計測装置本体２０に接続されるように図２では図示しているが、スキャナ１０に備えてもよいし、三次元計測装置本体２０に備えてもよい。
このように構成した三次元計測システム１を用いた三次元計測について図５とともに説明する。なお、この図５を用いた三次元計測の概略説明では、図５（ａ）に示すように、下顎ＵＪの全体を計測対象とする。
下顎ＵＪ全体を計測する場合、図５（ｂ）に示すように、スキャナ１０の先端側挿入部１０ｂを口腔内に挿入するとともに、照射窓部１０ｃから歯牙Ｔや歯肉Ｇなどの計測対象部位に対して光を発光部１２１で照射しながら、歯列に沿ってスキャナ１０を移動させる。
光が照射された計測対象部位からの反射光を照射窓部１０ｃから入射させて受光部１２２で受光するとともに、制御部１１を介して受光した計測情報を制御部２１に送信し、受信した計測情報に基づいて制御部２１は三次元計測情報作成部２１１で三次元計測情報を作成し、図５（ｄ）に示すように、三次元計測画像３１１を計測結果画像表示部３１０に表示することができる。
なお、図５（ｄ）において便宜上破線で示すような未計測箇所Ｌｎについては、計測情報が得られていないため表示されない。また、三次元計測情報作成部２１１で作成された三次元計測情報や三次元計測画像３１１の画像情報は記憶部２２の三次元計測情報記憶部２２３に記憶され、制御部２１が受信した計測情報は計測結果記憶部２２１に記憶される。
例えば、スキャナ１０の移動が歯列の半分程度までであれば、三次元計測情報作成部２１１では計測対象である下顎ＵＪの半分程度までの計測情報しか得られていないため、計測情報が得られた下顎ＵＪの半分程度の三次元計測情報が作成され、図５（ｃ）に示すように、対応する半分程度の三次元計測画像３１１が計測結果画像表示部３１０に表示されることになる。なお、図５（ｃ）において、未計測箇所Ｌｎについては便宜上破線で図示しているが、実際には表示されない。
続いて、三次元計測システム１を用いた三次元計測において、例えば、上述の未計測箇所Ｌｎを検出する計測情報不足箇所検出及び再計測ガイドについて図６とともに説明する。なお、この図６を用いた三次元計測における計測情報不足箇所検出及び再計測ガイドの概略説明では、図６（ａ）に示すように、下顎ＵＪの一部を計測対象とする。
まず、スキャナ１０の計測範囲指定操作部１３２と操作部２３の計測範囲設定操作部２３１ａとが協働して下顎ＵＪの一部を指定すると、制御部１１は設定処理部２１４により設定された範囲に対して計測範囲Ｈを設定するとともに、設定情報として設定情報記憶部２２４に記憶する。このように下顎ＵＪに対して指定された計測範囲Ｈをスキャナ１０でスキャニングした計測情報を制御部２１で受信するとともに、受信した計測情報に対して、制御部１１は計測情報不足箇所検出部２１３により計測情報の計測情報不足箇所を検出する。
なお、計測範囲Ｈの設定は、スキャニング後にしても良い。この場合には、
計測状況不足箇所は、計測範囲Ｈでスキャニング後に指定した大きさにより異なってくる。
具体的には、図６（ｂ）に示すように計測範囲Ｈの一部が計測されていない、つまり未計測である場合、計測情報不足箇所検出部２１３は計測範囲Ｈの計測情報に対して未計測箇所Ｌｎを検出する。この場合、制御部２１は、未計測箇所Ｌｎを再計測で計測するために、再計測開始位置指定部２１２ａで再計測開始位置Ｒｓを指定するとともに、再計測開始位置Ｒｓから開始して未計測箇所Ｌｎ全体が収まる再計測範囲Ｈ２を再計測範囲指定部２１２ｂで指定する。このとき、再計測経路方向指定部２１２ｃで後述する計測方向Ｄや計測経路Ｘを指定してもよい。
なお、再計測開始位置Ｒｓは、再計測結果に対応する再計測情報との適合性が高い計測情報の特徴箇所を指定する。そのため、図６（ｃ）に示すように、未計測箇所Ｌｎの隣の歯牙Ｔよりも適合性が高い別の歯牙Ｔを再計測開始位置Ｒｓとして指定することもある。ここでいう適合性の高い特徴箇所とは、計測結果に対応する計測情報において抽出した特徴部分の個数や特徴箇所の箇所数、あるいは適合しやすい特徴部分の形状、あるいは特徴箇所の認識度合などに基づいて判定する。
また、別の計測情報不足箇所としては、計測情報に基づいて計測範囲Ｈ全体が計測されているものの、その一部の情報が部分的に欠落して不足している場合、計測情報不足箇所検出部２１３は計測範囲Ｈに対して部分欠落箇所Ｌｍを検出する。
この場合、制御部２１は、部分欠落箇所Ｌｍを再計測で計測するために、再計測開始位置指定部２１２ａで再計測開始位置Ｒｓを指定するとともに、再計測開始位置Ｒｓから開始して部分欠落箇所Ｌｍを含む再計測範囲Ｈ２を再計測範囲指定部２１２ｂで指定する。
なお、再計測範囲Ｈ２は、図６（ｅ）に示すように、再計測開始位置Ｒｓから部分欠落箇所Ｌｍまでを含む範囲であればよいが、三次元計測情報作成部２１１による三次元計測情報を作成する際に、計測情報と再計測情報とを精度よく合成するために、部分欠落箇所Ｌｍを超えた歯牙Ｔまでを含む範囲を再計測範囲Ｈ２として指定することもある。
上述のように、計測情報不足箇所検出部２１３で検出する計測情報不足箇所としては、未計測箇所Ｌｎや部分欠落箇所Ｌｍ以外にも、設定された計測精度を満足しない計測精度不足箇所も検出することとなる。
次に、上述のように構成されるとともに、上述のように三次元計測する三次元計測システム１において、三次元計測時にモニタ２０ｃに表示する三次元計測画面３００について説明する。
三次元計測画面３００には、左上の計測結果画像表示部３１０と、右側の案内表示部３２０と、左下の設定操作部３３０とが表示されている。
計測結果表示部に対応する計測結果画像表示部３１０は、三次元計測情報作成部２１１で作成した三次元計測情報を画像表示（以下において三次元計測画像３１１という）するとともに、図８に示すように、計測時において計測状況を画像表示（以下において計測状況画像３１２という）する計測状況表示部３１０ａとしても機能する。
再計測開始位置報知部および再計測方法案内部に対応する案内表示部３２０は、右上の咬合方向案内表示部３２０Ａと右下の断面方向案内表示部３２０Ｂとで構成され、計測時のガイド表示や計測範囲を設定するために用いられる。
そのため、咬合方向案内表示部３２０Ａは、後述する計測対象顎選択部３５０で選択された上顎または下顎のいずれかの咬合方向の歯列のイラスト３２１（以下において歯列イラスト３２１という）が表示されるとともに、歯列イラスト３２１に対して計測範囲を設定するためのカーソル３２２、計測範囲Ｈ、再計測範囲Ｈ２、再計測開始位置Ｒｓ、計測経路Ｘなどを表示することができる。なお、図７乃至図１０においては、下顎の歯列の歯列イラスト３２１を咬合方向案内表示部３２０Ａに表示している。
また、断面方向案内表示部３２０Ｂは、選択された上顎または下顎のおける計測範囲Ｈの歯牙Ｔの断面方向のイラスト３２３（以下において断面イラスト３２３という）が表示されるとともに、断面イラスト３２３に対して計測方向Ｄなどを表示することができる。なお、図７乃至図１０においては下顎の歯牙Ｔの断面イラスト３２３を断面方向案内表示部３２０Ｂに表示している。
三次元計測画面３００の左下に表示する設定操作部３３０は、計測選択部３４０、計測対象顎選択部３５０、計測精度設定部３６０、計測範囲設定部３７０及びガイド表示操作ボタン３８０を上から順に配置して構成している。
計測選択部３４０は、これから行うスキャニングが最初の三次元計測である場合に押下操作するＭｅａｓｕｒｅｍｅｎｔボタン３４１と、再計測の場合に押下操作するＲｅ−ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔボタン３４２とで構成している。
計測対象顎選択部３５０は、計測する対象が上顎である場合に押下操作するｕｐｐｅｒ ｊａｗボタン３５１と、下顎である場合に押下操作するｌｏｗｅｒ ｊａｗボタン３５２とで構成している。
計測精度設定部（Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ｓｅｔｔｉｎｇ）３６０は、計測範囲Ｈを三次元計測する際の計測精度を設定するためのスクロールバー３６１が表示され、スクロールバー３６１に対して、入力装置２３２や操作ボタン１０ｄでスクロールボタン３６２を左右に操作して計測精度を設定する。なお、本実施形態において、スクロールボタン３６２を右側にスクロールするほど計測精度は高精度化し、左側にスクロールすることで低精度化する構成であり、左右方向の中央をデフォルト設定している。また、計測範囲Ｈにおいて計測精度を部分的に変更させて設定できるように構成してもよい。
計測範囲設定部３７０は計測範囲Ｈを任意の範囲に設定する際に押下操作するＲａｎｇｅ ｓｅｔｔｉｎｇボタン３７１と、計測範囲を歯列全体とする際に押下操作するＥｎｔｉｒｅ ｒａｎｇｅボタン３７２とで構成されている。
ガイド表示操作ボタン３８０は、案内表示部３２０にガイド表示（Ｒｓ，Ｘ，Ｈ２、Ｄ）を表示するために押下操作するボタンである。なお、後述するように計測情報不足箇所が複数ある場合、別の計測情報不足箇所を再計測するためのガイド表示を表示するためのＮｅｘｔボタン３８２が表示される（図９，図１０参照）。
続いて、モニタ２０ｃに三次元計測画面３００が表示された三次元計測システム１で下顎ＵＪを三次元計測する場合の計測方法について、図４に示すフローチャートに基づいて説明する。
まず、三次元計測する際に、図８に示すように、計測範囲指定操作部１３２として機能する操作ボタン１０ｄや入力装置２３２によって、計測範囲設定操作部２３１ａとして機能するＲａｎｇｅ ｓｅｔｔｉｎｇボタン３７１が押下操作されるとともに、咬合方向案内表示部３２０Ａに表示される歯列イラスト３２１に対してカーソル３２２で下顎ＵＪにおける計測範囲が設定されている場合（ステップｓ１：Ｙｅｓ）、設定処理部２１４は指定された範囲を計測範囲Ｈとして設定するとともに設定情報記憶部２２４に記憶する（計測範囲設定工程に対応する計測範囲設定処理：ステップｓ２）。
逆に、三次元計測する際に、計測範囲指定操作部１３２として機能する操作ボタン１０ｄや入力装置２３２によって、計測範囲設定操作部２３１ａとして機能するＥｎｔｉｒｅ ｒａｎｇｅボタン３７２が押下操作された場合（ステップｓ１：Ｎｏ）、設定処理部２１４は下顎ＵＪ全体を計測範囲Ｈとする。
また、操作ボタン１０ｄや入力装置２３２によって、計測精度設定操作部２３１ｂとして機能する計測精度設定部３６０のスクロールボタン３６２が左右方向に移動操作された場合（ステップｓ３：Ｙｅｓ）、設定処理部２１４は指定された計測精度を設定するとともに設定情報記憶部２２４に記憶する（計測精度設定工程に対応する計測精度設定処理：ステップｓ４）。
逆に、計測精度設定操作部２３１ｂとして機能する計測精度設定部３６０が操作されない場合（ステップｓ３：Ｎｏ）、設定処理部２１４はデフォルト設定された計測精度とする。
このようにして計測条件の設定完了後、入力装置２３２によってＭｅａｓｕｒｅｍｅｎｔボタン３４１が押下操作されたうえで、先端側挿入部１０ｂを口腔内に挿入し、計測範囲Ｈの歯牙Ｔや歯肉Ｇに照射窓部１０ｃを対向させ、計測操作部１３１として機能する操作ボタン１０ｄが押下されることで三次元計測を開始する（ステップｓ５）。
このステップＳ５では、制御部１１によって発光部１２１で光を発光し、発光部１２１で発光された光は上述の導光路を導光して照射窓部１０ｃから計測範囲Ｈの歯牙Ｔや歯肉Ｇに向かって照射され、歯牙Ｔや歯肉Ｇで反射した反射光は照射窓部１０ｃからスキャナ１０に入射するとともに、導光路を導光して受光部１２２で受光する。
そして、受光部１２２による反射光の受光情報を計測情報として制御部１１を介して制御部２１に送信し、制御部２１は受信した計測情報に基づいて、図８に示すように計測状況表示部３１０ａに計測状況画像３１２を表示するとともに、受信した計測情報を計測結果記憶部２２１に記憶する（計測情報取得処理：ステップｓ５Ａ）。
このような三次元計測は、計測操作部１３１として機能する操作ボタン１０ｄが再度押下操作されるまで継続し、操作ボタン１０ｄの押下操作によって三次元計測が終了すると、制御部１１は受信した計測情報から計測情報不足箇所（Ｌｍ，Ｌｎ）を検出する（計測情報不足箇所検出処理：ステップｓ６）
この計測情報不足箇所検出処理（ステップｓ６）において、計測情報不足箇所検出部２１３は上述したように、受信した計測情報から未計測箇所Ｌｎを検出する未計測箇所検出処理（ステップｓ６Ａ）、受信した計測情報から部分欠落箇所Ｌｍを検出する部分欠落箇所検出処理（ステップｓ６Ｂ）、あるいは設定された計測精度を満足しない計測精度不足箇所を受信した計測情報から検出する計測精度不足検出処理（ステップｓ６Ｃ）を実行する。
計測情報不足箇所検出処理（ステップｓ６）において未計測箇所検出処理（ステップｓ６Ａ）、部分欠落箇所検出処理（ステップｓ６Ｂ）、及び計測精度不足検出処理（ステップｓ６Ｃ）を実行した結果、部分欠落箇所Ｌｍや未計測箇所Ｌｎあるいは計測精度不足箇所などの計測情報不足箇所が検出されなかった場合（ステップｓ７：Ｎｏ）、制御部２１は受信した計測情報に基づいて、三次元計測情報作成部２１１により三次元計測情報を作成するとともに、三次元計測情報記憶部２２３に記憶し、さらに、三次元計測画像３１１として計測結果画像表示部３１０に画像表示する（三次元計測情報作成工程に対応する三次元計測情報作成処理：ステップｓ８）。
逆に、計測情報不足箇所検出処理（ステップｓ６）において計測情報不足箇所が検出された場合（ステップｓ７：Ｙｅｓ）、制御部２１は、計測案内作成部２１２により再計測開始位置Ｒｓ、計測範囲Ｈ、計測経路Ｘあるいは計測方向Ｄなどのガイド表示を設定するための再計測ガイド指定表示処理を実行する（ステップｓ９）。
なお、以下の説明では、計測情報不足箇所検出処理（ステップｓ６）において部分欠落箇所Ｌｍと未計測箇所Ｌｎのふたつの計測情報不足箇所が検出されたとして説明する。より具体的には、図９に基づいて、右側の歯牙Ｔの頬側の一部に部分欠落箇所Ｌｍが検出された場合のガイド表示について説明し、図１０に基づいて、左側の奥歯側の複数本の歯牙Ｔの未計測箇所Ｌｎが検出された場合のガイド表示について説明する。
再計測方法案内工程に対応する再計測ガイド指定表示処理（ステップｓ９）では、再計測開始位置指定部２１２ａにより、受信した計測情報から特徴箇所を抽出する特徴箇所抽出処理を行い、再計測時の再計測開始位置Ｒｓを指定する再計測開始位置指定表示処理（ステップｓ９Ａ：再計測開始位置報知工程に対応）、再計測範囲指定部２１２ｂにより再計測範囲Ｈ２を指定する再計測範囲指定表示処理（ステップｓ９Ｂ）、再計測経路方向指定部２１２ｃによって再計測時の計測経路を指定する再計測経路指定表示処理（ステップｓ９Ｃ）、再計測経路方向指定部２１２ｃによって再計測時の計測方向を指定する再計測方向指定表示処理（ステップｓ９Ｄ）、及び再計測時の計測速度を指定する再計測速度指定表示処理（ステップｓ９Ｅ）を実行し、三次元計測画面３００の咬合方向案内表示部３２０Ａの歯列イラスト３２１に対して再計測開始位置Ｒｓ、再計測範囲Ｈ２及び計測経路Ｘを表示するとともに、断面方向案内表示部３２０Ｂの断面イラスト３２３に対して計測方向Ｄを表示する。
例えば、図９に示すように、右側の奥側から２本目と３本目の歯牙Ｔにおける頬側の一部に部分欠落箇所Ｌｍが検出された場合には、右側の最も奥側の歯牙Ｔを再計測開始位置Ｒｓとして表示するとともに、再計測開始位置Ｒｓから歯列における正中側（正面側）に向かって４本の歯牙Ｔが含まれる範囲を再計測範囲Ｈ２として設定し、表示する。
さらには、奥側から正中側（正面側）に向かう矢印で図示する計測経路Ｘをガイド表示として、咬合方向案内表示部３２０Ａの歯列イラスト３２１に対して表示する。また、計測経路Ｘに沿って再計測する際の計測方向を示す計測方向Ｄを断面方向案内表示部３２０Ｂの断面イラスト３２３に対して表示する。
次に、図１０に示すように、左側の奥歯側の４本の歯牙Ｔの未計測箇所Ｌｎが検出された場合には、図９に示す部分欠落箇所Ｌｍに対するガイド表示が表示された三次元計測画面３００におけるＮｅｘｔボタン３８２を押下操作することで、図１０に示す未計測箇所Ｌｎに対するガイド表示が表示された状態に移行することができる。
左側の奥歯側の４本の歯牙Ｔの未計測箇所Ｌｎが検出されており、咬合方向に加え、計測しにくい頬側及び舌側からの計測も必要となるため、この場合は、咬合方向案内表示部３２０Ａの歯列イラスト３２１に対して３本の計測経路Ｘを表示するとともに、断面方向案内表示部３２０Ｂの断面イラスト３２３に対して３方向の計測方向Ｄを表示することとなる。さらには、その計測経路Ｘ及び計測方向Ｄに対して計測順序を示す番号表示も表示することになる。
このようにして、再計測ガイド指定表示処理（ステップｓ９）において、咬合方向案内表示部３２０Ａの歯列イラスト３２１に対する再計測開始位置Ｒｓ、再計測範囲Ｈ２及び計測経路Ｘのガイド表示、並びに断面方向案内表示部３２０Ｂの断面イラスト３２３に対する計測方向Ｄがガイド表示された状態で、入力装置２３２によってＲｅ−ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔボタン３４２が押下操作されたうえで、先端側挿入部１０ｂを口腔内に挿入し、再計測範囲Ｈ２の歯牙Ｔや歯肉Ｇに照射窓部１０ｃを対向させ、計測操作部１３１として機能する操作ボタン１０ｄが押下されることで再計測を開始する（ステップｓ１０）。
このステップＳ１０では、計測情報取得処理（ステップｓ５Ａ）と同様に、再計測範囲Ｈ２の歯牙Ｔや歯肉Ｇに向かって光を照射するとともに、受光部１２２で受光した反射光の受光情報を計測情報として制御部１１を介して制御部２１に送信し、制御部２１は受信した再計測情報を再計測結果記憶部２２２に記憶する（再計測情報取得処理：ステップｓ１０Ａ）。
そのうえで、制御部２１が受信した再計測情報について、ステップｓ６に戻り、計測情報不足箇所（Ｌｍ，Ｌｎ）を検出する計測情報不足箇所検出処理を実行する。再計測情報に計測情報不足箇所が検出されない場合は、制御部２１は計測結果記憶部２２１に記憶した計測情報と、受信した再計測情報に基づいて、三次元計測情報作成部２１１により三次元計測情報を作成するとともに、三次元計測情報記憶部２２３に記憶し、さらに、三次元計測画像３１１として計測結果画像表示部３１０に画像表示して（三次元計測情報作成処理：ステップｓ８）、三次元計測を終了する。
逆に、再計測情報に計測情報不足箇所が検出された場合は、ステップｓ９及びｓ１０に移行して再々計測を行う。これを計測情報不足箇所検出処理（ステップｓ６）で計測情報不足箇所が検出されなくなるまで繰り返す。
このように、計測範囲Ｈを三次元計測するスキャナ１０と、スキャナ１０による計測情報において計測情報が不足している計測情報不足箇所Ｌｍ，Ｌｎを検出する計測情報不足箇所検出部２１３と、計測情報不足箇所検出部２１３で検出された計測情報不足箇所Ｌｍ，Ｌｎの再計測を開始する再計測開始位置Ｒｓを表示する案内表示部３２０と、スキャナ１０で再計測開始位置Ｒｓから計測情報不足箇所Ｌｍ，Ｌｎを含めて再計測した再計測情報、及び計測済みの計測情報を、それぞれの計測情報における、特徴情報を有する特徴箇所を適合させて、計測範囲Ｈの三次元計測情報を作成する三次元計測情報作成部２１１とが備えられた三次元計測システム１を用いた三次元計測方法として、計測範囲Ｈを三次元計測する三次元計測工程（ステップｓ５）と、三次元計測工程（ステップｓ５）で取得した計測情報において計測情報が不足している計測情報不足箇所Ｌｍ，Ｌｎを検出する計測情報不足箇所検出処理（ステップｓ６）と、計測情報不足箇所検出処理（ステップｓ６）で検出された計測情報不足箇所Ｌｍ，Ｌｎの再計測を開始する再計測開始位置Ｒｓを表示する再計測開始位置指定表示処理（ステップｓ９Ａ）と、再計測開始位置Ｒｓから計測情報不足箇所Ｌｍ，Ｌｎを含めて再計測する再計測工程（ステップｓ１０）と、再計測工程（ステップｓ１０）で再計測した再計測情報、及び三次元計測工程（ステップｓ５）で取得した計測情報を、それぞれの計測情報における、特徴情報を有する特徴箇所を適合させて、計測範囲Ｈの三次元計測情報を作成する三次元計測情報作成処理（ステップｓ８）とを行うことにより、データ量及び処理負担の増大を防止するとともに、精度のよい計測情報を得ることができる。
詳述すると、三次元計測工程（ステップｓ５）で取得した計測情報において計測情報が不足している計測情報不足箇所Ｌｍ，Ｌｎの再計測を開始する再計測開始位置Ｒｓを案内表示部３２０に表示するため、表示された再計測開始位置Ｒｓから計測情報不足箇所Ｌｍ，Ｌｎを含めて再計測することができる。したがって、確実に、計測情報不足箇所Ｌｍ，Ｌｎを含めて再計測することができる。
本発明は、計測情報不足箇所Ｌｍ，Ｌｎを三次元画像として表示する。この表示には、測定済みの箇所から計測不足箇所の形状を類推して表示するだけでなく、計測情報不足箇所Ｌｍ，Ｌｎをいち早く再測定するために再計測する際のスキャニング方向や位置の他、範囲をも表示するものである。
また、ステップｓ１０で再計測した再計測情報と三次元計測工程（ステップｓ５）で取得した計測情報とを、それぞれの計測情報における、特徴情報を有する特徴箇所を適合させて、計測範囲Ｈの三次元計測情報を作成するため、再計測情報と三次元計測工程（ステップｓ５）で取得した計測情報とに基づいて、計測範囲Ｈの三次元計測情報を精度よく作成することができる。
また、再計測開始位置指定表示処理（ステップｓ９Ａ）において、三次元計測工程（ステップｓ５）で取得した計測情報に基づき、適合性が高い特徴箇所を検出し、再計測開始位置Ｒｓに指定するため、より高精度な三次元計測情報を作成することができる。
詳述すると、適合性の高い特徴箇所を再計測開始位置Ｒｓに指定するため、再計測情報と三次元計測工程（ステップｓ５）で取得した計測情報とを、再計測開始位置Ｒｓとして指定された適合性の高い特徴箇所に基づいて合成して、高精度の三次元計測情報を作成することができる。
また、計測精度設定処理（ステップｓ４）において計測精度の設定を受け付け、計測情報不足箇所検出処理（ステップｓ６）では、設定された計測精度に基づいて、該当箇所の三次元計測工程（ステップｓ５）で取得した計測情報における計測情報の不足を検出するため、所望の精度の三次元計測情報を作成することができる。詳述すると、計測範囲Ｈにおいて既に計測された箇所であっても所望の計測精度を満足していない場合には再計測するため、所望の精度の三次元計測情報を作成することができる。
また、仮に、計測範囲Ｈにおける治療対象箇所の計測精度を他の部分に比べて部分的に高精度に設定した場合、計測範囲Ｈ全体を高精度に設定した場合に比べて、データ量を低減でき、処理負担の増大を抑制することができる。
また、再計測ガイド指定表示処理（ステップｓ９）において、再計測工程（ステップｓ１０）における再計測の方法として計測方向Ｄや計測経路Ｘなどのガイド表示によって案内するため、より正確に、また無駄なく再計測することができる。したがって、例えば、無駄な経路を通る再計測の場合に比べて、データ量を低減できるとともに、処理負担の増大を抑制しながら、より正確かつ効率的に再計測することができる。
また口腔内における計測範囲Ｈの設定を受け付けるため、所望の計測範囲Ｈのみを計測できるため、データ量を低減できるとともに、処理負担の増大を抑制しながら、より正確かつ効率的に再計測することができる。
この発明の構成と、上述の実施形態との対応において、この発明の不足箇所検出工程は計測情報不足箇所検出処理（ステップｓ６）に対応し、
以下同様に、
再計測開始位置報知工程は再計測開始位置指定表示処理（ステップｓ９Ａ）に対応し、
再計測結果は再計測情報に対応し、
計測結果は計測情報に対応し、
三次元計測情報作成工程は三次元計測情報作成処理（ステップｓ８）に対応し、
計測精度設定工程は計測精度設定処理（ステップｓ４）に対応し、
再計測方法案内工程は再計測ガイド指定表示処理（ステップｓ９）に対応し、
計測範囲設定工程は計測範囲設定処理（ステップｓ２）に対応し、
三次元計測装置は三次元計測システム１に対応し、
三次元計測部はスキャナ１０に対応し、
不足箇所検出部は計測情報不足箇所検出部２１３に対応し、
再計測開始位置報知部は案内表示部３２０に対応し、
再計測方法案内部は案内表示部３２０に対応し、
計測結果表示部は計測結果画像表示部３１０に対応するも、この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなく、多くの実施の形態を得ることができる。
例えば、上述の説明では、再計測開始位置指定部２１２ａで再計測開始位置Ｒｓを指定したが、再計測開始位置指定操作部として機能する操作ボタン１０ｄや入力装置２３２を用いて施術者によって再計測開始位置Ｒｓを指定してもよく、この場合、再計測を開始しやすい位置から再計測を開始することができ、スムーズに再計測することができる。
また、上述の説明では、カーソル３２２を操作して計測範囲Ｈを指定したが、計測範囲Ｈとして設定しない範囲をカーソル３２２で指定することで、指定されていない範囲を計測範囲Ｈとして設定するように構成してもよい
また、図２において破線で示すように、スキャナ１０の姿勢を検出する姿勢検出部１４１及びスキャナ１０の移動速度を検出する移動速度検出部１４２として少なくとも機能する検出部１４をスキャナ１０に備えてもよく、これにより計測時のスキャナ１０の移動姿勢や移動速度を検出することができる。
これにより、図１１に示すように、案内表示部３２０の歯列イラスト３２１や断面イラスト３２３に対して、スキャナ１０の先端側挿入部１０ｂをイラスト化して、イラスト化された先端側挿入部１０ｂを用いて計測経路Ｘａや計測方向Ｄａを表示するとともに、上述のように、検出部１４でスキャナ１０の姿勢や移動速度を検出しながら、適切な計測経路Ｘａや計測方向Ｄａを表示することができる。
さらには、スキャナ１０の移動速度を検出部１４で検出する場合、ガイド表示として、スキャナ１０の移動速度をガイドする速度ガイドＹを歯列イラスト３２１に対して表示してもよい。この場合、移動速度を速める場合は矢印の長さや大きさを大きく表示したり、警告音や音声で表示してもよい。移動速度を遅くする場合には矢印の長さや大きさを小さくしたり、警告音や音声で表示するとよい。
また、再計測開始位置Ｒｓの報知としては、音声出力部２４３の音声や音による報知、光出力部２４２の発光や発光パターンによる報知でもよいし、本体部１０ａを振動させるなどの通常時とは異なる駆動による報知などであってもよい
さらにまた、上述の説明では、計測情報不足箇所として、未計測である未計測箇所Ｌｎ及び部分的に計測情報が欠落している部分欠落箇所Ｌｍ、あるいは設定された計測精度を満足していない計測精度不足箇所を計測情報不足箇所としたが、例えば、計測情報の部分的な欠落と計測精度不足となどを組み合わせて計測情報不足箇所として検出してもよい。
１…三次元計測システム
１０…スキャナ
２１１…三次元計測情報作成部
２１２ａ…再計測開始位置指定部
２１３…計測情報不足箇所検出部
３１０…計測結果画像表示部
３２０…案内表示部
３６０…計測精度設定部
３７０…計測範囲設定部
Ｈ…計測範囲
Ｌｍ…部分欠落箇所
Ｌｎ…未計測箇所
Ｒｓ…再計測開始位置

Claims (13)

  1. 口腔内における所望の計測範囲を三次元計測する三次元計測方法であって、
    前記計測範囲を三次元計測する三次元計測工程と、
    該三次元計測工程の前記計測結果において計測情報が不足している計測情報不足箇所を検出する不足箇所検出工程と、
    該不足箇所検出工程で検出された前記計測情報不足箇所の再計測を開始する再計測開始位置を報知する再計測開始位置報知工程と、
    前記再計測開始位置から前記計測情報不足箇所を含めて再計測する再計測工程と、
    該再計測工程で再計測した再計測結果、及び前記三次元計測工程の前記計測結果を、それぞれの計測結果における、特徴情報を有する特徴箇所を適合させて、前記計測範囲の三次元計測情報を作成する三次元計測情報作成工程とを行う
    三次元計測方法。
  2. 前記三次元計測工程の前記計測結果に基づき、適合性が高い前記特徴箇所を検出し、前記再計測開始位置に指定する再計測開始位置指定工程を行う
    請求項１に記載の三次元計測方法。
  3. 指定操作を受け付けて前記再計測開始位置を指定する再計測開始位置指定工程を行う
    請求項１に記載の三次元計測方法。
  4. 前記計測範囲において計測精度の設定を受け付ける計測精度設定工程を行い、
    前記不足箇所検出工程では、設定された前記計測精度に基づいて、該当箇所の前記三次元計測工程の前記計測結果における前記計測情報の不足を検出する
    請求項１乃至３のうちいずれかに記載の三次元計測方法。
  5. 前記再計測工程における再計測の方法を案内する再計測方法案内工程を行う
    請求項１乃至４のうちいずれかに記載の三次元計測方法。
  6. 前記口腔内において前記計測範囲の設定、あるいは計測不要箇所を指定して前記計測範囲の設定を受け付ける計測範囲設定工程を行う
    請求項１乃至５のうちいずれかに記載の三次元計測方法。
  7. 口腔内における所望の計測範囲を三次元計測する三次元計測装置であって、
    前記計測範囲を三次元計測する三次元計測部と、
    該三次元計測部の前記計測結果において計測情報が不足している計測情報不足箇所を検出する不足箇所検出部と、
    該不足箇所検出部で検出された前記計測情報不足箇所の再計測を開始する再計測開始位置を報知する再計測開始位置報知部と、
    前記三次元計測部で前記再計測開始位置から前記計測情報不足箇所を含めて再計測した再計測結果と、前記三次元計測部による計測済みの前記計測結果とを、それぞれの計測結果における、特徴情報を有する特徴箇所を適合させて、前記計測範囲の三次元計測情報を作成する三次元計測情報作成部とが備えられた
    三次元計測装置。
  8. 前記三次元計測部による計測済みの前記計測結果に基づき、適合性が高い前記特徴箇所を検出し、前記再計測開始位置に指定する再計測開始位置指定部が備えられた
    請求項７に記載の三次元計測装置。
  9. 前記再計測開始位置を指定する再計測開始位置指定操作部が備えられた
    請求項７に記載の三次元計測装置。
  10. 前記計測範囲において計測精度を設定する計測精度設定部が備えられ、
    前記不足箇所検出部は、設定された前記計測精度に基づいて、該当箇所の前記三次元計測部による計測済みの前記計測結果における前記計測情報の不足を検出する構成である
    請求項７乃至９のうちいずれかに記載の三次元計測装置。
  11. 前記三次元計測部における再計測の方法を案内する再計測方法案内部が備えられた
    請求項７乃至１０のうちいずれかに記載の三次元計測装置。
  12. 前記計測結果を表示する計測結果表示部が備えられ、
    前記再計測方法案内部は、前記計測結果表示部に案内内容を表示する構成である
    請求項１１に記載の三次元計測装置。
  13. 前記口腔内において前記計測範囲を設定する、あるいは計測不要箇所を指定して前記計測範囲を設定する計測範囲設定部が備えられた
    請求項７乃至１２のうちいずれかに記載の三次元計測装置。
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