JP2021088060A - 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 - Google Patents

Abstract

【課題】構造の複雑化や大型化を抑制しつつ、駆動回路が搭載された配線基板の温度上昇を適切に抑えることができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。【解決手段】圧力室１２を含む複数の個別流路が形成された流路基板と、圧力室１２内の液体に圧力変化を生じさせる複数のエネルギー発生素子３００と、エネルギー発生素子３００に電気的に接続される配線基板１３０と、を備える液体噴射ヘッド１であって、個別流路２００の一方側から供給される液体が流通する液体供給路を備えると共に、配線基板１３０に対して熱的に接続され、液体供給路から個別流路１３０を通らずに液体が流通するバイパス流路２５０を備えている構成とする。【選択図】図１

Description

本発明は、ノズルから液体を噴射する液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関し、特に、液体としてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置に関する。

液滴を噴射する液体噴射ヘッドの代表例であるインクジェット式記録ヘッド（以下、単に記録ヘッドともいう）としては、例えば、圧力室が形成された流路基板と、流路基板の一方面側に設けられる圧電アクチュエーターを具備し、この圧電アクチュエーターの変位によって圧力室内に圧力を付与することで、ノズルからインク滴を噴射するものがある。

またインクジェット式記録ヘッドは、駆動ＩＣに代表される駆動回路が設けられた配線基板を備えており、複数の圧電アクチュエーターは、この駆動回路を介して電力が供給されることで適宜駆動される。

ここで、インクジェット式記録ヘッドにおいては、圧電アクチュエーターの駆動時に、駆動回路が発熱して比較的高温になることがあり、このことに起因して記録ヘッドに故障が発生する虞がある。特に、比較的ノズル数が多い大型のインクジェット式記録ヘッドでは、駆動回路の発熱量が大きく、記録ヘッドの温度が高温になり易い。

このような問題を解消するために、インクによって駆動回路の冷却を行うことで、記録ヘッドの温度上昇を抑制するようにしたものがある。

具体的には、例えば、ピエゾ素子等により吐出液を吐出する液体吐出ヘッドと、ピエゾ素子を駆動するための駆動ＩＣに代表されるヘッド駆動素子とを備える液滴吐出装置において、ヘッド駆動素子に熱的に接続されると共に、吐出液を流通させてヘッド駆動素子を冷却する吐出液流通流路を内部に有する放熱ブロックを備えるようにしたものがある（特許文献１参照）。

また例えば、インクを噴射させる駆動素子と、ノズルからインクを吐出するための駆動信号を駆動素子に印加するヘッド制御部と、を備える画像形成装置において、ヘッド制御部に接触するチューブを有し、このチューブ内を通るインクによってヘッド制御部を冷却するようにしたものがある（特許文献２参照）。

このように駆動ＩＣやヘッド制御部等を含む駆動回路を冷却することで、ヘッドの温度上昇を抑制することができる。

ところで、インクジェット式記録ヘッドにおいては、例えば、上述のような駆動回路の発熱等によって流路基板の温度が上昇し、それに伴い、圧力室を含む流路に流通されたインクの温度が上昇してしまうことがある。インクの温度が上昇すると、それに伴って、各ノズルから吐出されるインク滴の噴射特性や噴射品質も変化する。このため、例えば、インクの温度が大きく変化した場合、ノズルから噴射されるインク滴の噴射特性や噴射品質を均一に保つことができない虞がある。

このような問題を解決するために、インクタンクから記録ヘッドの流路内に供給されるインクを循環させる循環系を形成し、ノズルから噴射されるインク滴の噴射品質を均一に保つようにしたものがある。例えば、個別流路に共通する共通液室として第１共通液室と第２共通液室とを設け、第１共通液室から個別流路を通って第２共通液室にインクを流す、いわゆる循環方式を採用したインクジェット式記録ヘッドが提案されている（例えば、特許文献３参照）。

特開２０１３−１９９０２１号公報 特開２０１３−１９３３１２号公報 特開２０１３−１８４３７２号公報

このような循環方式を採用し、循環系を備えた記録ヘッドにおいても、上述したような駆動回路の発熱の問題は生じ得る。そこで、循環系を備えた記録ヘッドにおいても、インクによって駆動回路の冷却を行うことは考えられる。

しかしながら、循環系を備える記録ヘッドは、循環系を備えていない記録ヘッドに比べて大型化し易く、上述のような駆動回路を冷却するための手段を別途設けようとすると、記録ヘッドがさらに大型化してしまい好ましくない。

また、圧力室にインクを供給するための供給路の一部を駆動回路の冷却に用いた場合、圧力室に供給されるインクの温度が変動してしまいインク滴の噴射特性や噴射品質を均一に保つことができない虞がある。

さらに近年は、インクジェット式記録ヘッドの高解像度化や小型化が図られており、駆動回路と各圧電アクチュエーターとを繋ぐ配線の間隔が狭くなっているせいか、発熱の問題は、駆動回路だけでなく、配線基板の圧電アクチュエーターとの接続部においても起こりうる。

なお、上記のような問題は、あらゆる構成のインクジェット式記録ヘッドで起こり得るものであり、またインクを噴射するインクジェット式記録ヘッドだけではなく、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにおいても同様に存在する。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、構造の複雑化や大型化を抑制しつつ、駆動回路が搭載された配線基板の温度上昇を適切に抑えることができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決する本発明の態様は、圧力室を含む複数の個別流路が形成された流路基板と、前記圧力室内の液体に圧力変化を生じさせる複数のエネルギー発生素子と、前記エネルギー発生素子に電気的に接続される配線基板と、を備える液体噴射ヘッドであって、前記個別流路の一方側から供給される液体が流通する液体供給路を備えると共に、前記配線基板に熱的に接続され、前記液体供給路から前記個別流路を通らずに前記液体が流通するバイパス流路を備えていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。

また本発明の他の態様は、上記態様の液体噴射ヘッドを備えることを特徴とする液体噴射装置にある。

本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの断面図。 本発明の実施形態１に係るピエゾ素子を示す断面図。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの流路を示す断面図。 本発明の実施形態２に係る記録ヘッドの断面図。 本発明の実施形態３に係る記録ヘッドの断面図。 本発明の実施形態３に係る記録ヘッドの断面図。 本発明の実施形態３に係る記録ヘッドの断面図。 本発明の実施形態４に係る記録ヘッドの断面図。 本発明の実施形態４に係る記録ヘッドの変形例を示す断面図。 記録装置の一例の概略を示す斜視図。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
ただし、以下の説明は、本発明の一態様を示すものであって、本発明の範囲内で任意に変更可能である。各図において同じ符号を付したものは、同一の部材を示しており、適宜説明が省略されている。

また、各図においてＸ、Ｙ、Ｚは、互いに直交する３つの空間軸を表している。本明細書では、これらの軸に沿った方向をＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向とする。各図の矢印が向かう方向を正（＋）方向、矢印の反対方向を負（−）方向として説明する。またＸ方向、Ｙ方向又はＺ方向に見るとは、Ｘ方向、Ｙ方向又はＺ方向からの平面視のことである。

（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係るインクジェット式記録ヘッドの圧力発生室の短手方向の断面図である。図２は、実施形態１に係る圧電アクチュエーターを示す図であり、図１の要部を拡大した断面図である。また図３は、インクジェット式記録ヘッドの流路を示す図であり、図１のＡ−Ａ´線断面図である。

図示するように、本実施形態の液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッド１は、流路基板として、流路形成基板１０、連通板１５、ノズルプレート２０、保護基板３０、ケース部材４０等の複数の部材を備える。

流路形成基板１０は、シリコン単結晶基板からなり、その一方側である＋Ｚ方向側の面には、酸化シリコンからなる弾性膜５１が設けられている。また弾性膜５１上には酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５２が設けられている。すなわち流路形成基板１０の一方の面には、弾性膜５１と絶縁体膜５２とからなる振動板５０が形成されている。

また流路形成基板１０には、個別流路２００を構成する圧力室１２が、複数の隔壁によって区画されて複数設けられている。詳しくは、流路形成基板１０には、複数の第１圧力室１２ａが、＋Ｙ方向に亘って略直線状に整列して設けられている。また複数の第１圧力室１２ａの長手方向一方側である＋Ｘ方向側には、複数の第２圧力室１２ｂが、＋Ｙ方向に亘って略直線状に整列して設けられている。

すなわち流路形成基板１０には、複数の第１圧力室１２ａが＋Ｙ方向で並設された第１圧力室列１２０Ａと、複数の第２圧力室１２ｂが＋Ｙ方向で並設された第２圧力室列１２０Ｂとが、＋Ｘ方向で隣接して設けられている。なお複数の第１圧力室１２ａと、複数の第２圧力室１２ｂとは、＋Ｙ方向の位置が同一となるように設けられている。

さらに流路形成基板１０の第１圧力室１２ａの長手方向の一端部側である−Ｘ方向側には、後述する個別流路２００を構成する流入路１４ａが設けられている。第１圧力室１２ａは、この流入路１４ａを介してマニホールド１００ａと連通している。マニホールド１００ａは、第１圧力室列１２０Ａを構成する各第１圧力室１２ａに共通する共通液体室である。

一方、流路形成基板１０の第２圧力室１２ｂの長手方向の他端部側である＋Ｘ方向側には、個別流路２００を構成する流出路１４ｂが設けられている。第２圧力室１２ｂは、この流出路１４ｂを介してマニホールド１００ｂと連通している。マニホールド１００ｂは、第２圧力室列１２０Ｂを構成する各第２圧力室１２ｂに共通する共通液体室である。

さらに、流路形成基板１０の第１圧力室１２ａと第２圧力室１２ｂとの間には、バイパス流路２５０の一部を構成するバイパス溝２５１が形成されている。詳しくは後述するが、バイパス流路２５０は、個別流路２００を通らずにインク供給路（液体供給路）からインク排出路（液体排出路）に液体であるインクを流通させるための流路である。

流路形成基板１０の開口面側である−Ｚ方向側には、連通板１５が接着剤や熱溶着フィルム等を介して設けられており、第１圧力室１２ａ及び第２圧力室１２ｂの下方側である−Ｚ方向側は連通板１５で封止されている。

連通板１５の第１圧力室１２ａの＋Ｘ方向側の端部及び第２圧力室１２ｂの−Ｘ方向側の端部に対向する部分には、連通板１５を厚さ方向に貫通した連通孔１６（１６ａ，１６ｂ）が設けられている。連通孔１６ａは、第１圧力室１２ａ毎に独立して設けられ、連通孔１６ｂは、第２圧力室１２ｂ毎に独立して設けられている。

また連通板１５の連通孔１６ａと連通孔１６ｂとの間には、流路形成基板１０とは反対側の面から厚さ方向の半分程度まで貫通した連通路１７が設けられている。連通路１７は、第１圧力室列１２０Ａと、第２圧力室列１２０Ｂとの間に設けられ、連通路１７の下側である−Ｚ方向側はノズルプレート２０で封止されている。連通路１７は、第１圧力室１２ａ及び第２圧力室１２ｂの並設方向である＋Ｙ方向に沿って、第１圧力室１２ａ及び第２圧力室１２ｂ毎に独立して設けられている。連通路１７の一方端側である−Ｘ方向側は、連通孔１６ａを介して第１圧力室１２ａに連通し、他方端側である＋Ｘ方向側は、連通孔１６ｂを介して第２圧力室１２ｂに連通する。

連通板１５は、流路形成基板１０よりも大きな面積を有している。つまり連通板１５は流路形成基板１０よりも大きな接合面を有している。連通板１５上には、流路形成基板１０の流入路１４ａ及び流出路１４ｂの外側において、ケース部材４０との間でマニホールド１００ａ，１００ｂを画成する。このため、連通板１５は、ノズルプレート２０側の面である−Ｚ方向側の面からの平面視において、ケース部材４０と略同じ面積を有している。

連通板１５の流路形成基板１０とは反対側である−Ｚ方向側には、ノズルプレート２０が接着剤や熱溶着フィルム等によって接合されている。連通板１５に形成された連通路１７の一方側である−Ｚ方向側の面は、このノズルプレート２０によって封止されている。

このように流路形成基板１０等の複数部材で構成される流路基板には、圧力室１２を含む複数の個別流路２００が形成されている。本実施形態では、各個別流路２００は、圧力室１２（第１圧力室１２ａ及び第２圧力室１２ｂ）と、流入路１４ａと、流出路１４ｂと、連通孔１６ａ，１６ｂと、連通路１７とによって構成されている。

またノズルプレート２０には、各個別流路２００のそれぞれに対応する複数のノズル２１が形成されている。これらのノズル２１は、本実施形態では、第２圧力室１２ｂに連通する連通孔１６ｂに対向する位置に設けられている。なおノズルプレート２０は、ステンレス鋼等の金属や、ガラスセラミックス、シリコン単結晶基板等からなる。

流路形成基板１０の一方面側である＋Ｚ方向側には、上述のように振動板５０が形成され、この振動板５０上の第１圧力室１２ａ及び第２圧力室１２ｂに対応する位置には、第１電極６０と圧電体層７０と第２電極８０とが成膜及びリソグラフィー法によって積層されて圧電アクチュエーター３００（第１圧電アクチュエーター３００ａ及び第２圧電アクチュエーター３００ｂ）が形成されている。

ここで、圧電アクチュエーター３００は、圧電素子とも言い、第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０を含む部分を言う。一般的には、圧電アクチュエーター３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を圧力室１２毎にパターニングして構成する。本実施形態では、第１電極６０を圧電アクチュエーター３００の共通電極とし、第２電極８０を圧電アクチュエーター３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。

なお上述した例では、流路形成基板１０上に、弾性膜５１及び絶縁体膜５２からなる振動板５０を形成したが、振動板として機能すればこの構成に限定されない。例えば、弾性膜５１及び絶縁体膜５２を設けずに、第１電極６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電アクチュエーター３００自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。

圧電アクチュエーター３００の個別電極である第２電極８０には、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０がそれぞれ接続されており、このリード電極９０を介して各圧電アクチュエーター３００に選択的に電圧が印加されるようになっている。

また、流路形成基板１０の他方面である−Ｚ方向側の面には、保護基板３０が接合されている。保護基板３０は、圧電アクチュエーター３００に対向する領域に、圧電アクチュエーター３００の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電アクチュエーター保持部３１を備えている。圧電アクチュエーター保持部３１は、圧電アクチュエーター３００の運動を阻害しない程度の大きさの空間を有していればよく、密封されていても密封されていなくてもよい。圧電アクチュエーター３００は、圧電アクチュエーター保持部３１内に形成されていることで、外部環境の影響を殆ど受けない状態に保護されている。

また、圧電アクチュエーター保持部３１は、第１圧力室列１２０Ａ及び第２圧力室列１２０Ｂに対応する領域にそれぞれ設けられ、第１圧力室列１２０Ａ及び第２圧力室列１２０Ｂをそれぞれ一体的に覆う大きさで形成されている。勿論、圧電アクチュエーター保持部３１は、全ての圧電アクチュエーター３００を一体的に覆うものであってもよいし、各圧電アクチュエーター３００を個別に覆うものであってもよく、さらには、Ｘ方向で並設された２以上の圧電アクチュエーター３００で構成される群毎に覆うものであってもよい。

このような保護基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。

また、保護基板３０には、保護基板３０をＺ方向に貫通する貫通孔３２が設けられている。そして、各圧電アクチュエーター３００から引き出されたリード電極９０の端部近傍は、貫通孔３２内に露出するよう延設されており、この貫通孔３２内で、フレキシブル配線であるＣＯＦ等の配線基板１３０と電気的に接続されている。すなわち配線基板１３０は、流路形成基板１０上に設けられる接続部１３１にて、圧電アクチュエーター３００と接続されている。なお配線基板１３０には、圧電アクチュエーター３００を駆動するための駆動ＩＣ等の駆動回路１３２が設けられている。

本実施形態では、配線基板１３０の接続部１３１は、各圧電アクチュエーター３００から引き出されたリード電極９０に接続されており、駆動回路１３２からの駆動信号は、配線基板１３０及びリード電極９０を介して各圧電アクチュエーター３００に出力される。

また、保護基板３０の流路形成基板１０とは反対面側には、マニホールド１００ａ，１００ｂを構成するケース部材４０が接合されている。

ケース部材４０は、保護基板３０側に流路形成基板１０及び保護基板３０を内部に保持する凹部４１を有する。凹部４１は、保護基板３０の流路形成基板１０に接合された面よりも広い面積を有し、流路形成基板１０と保護基板３０とを接合して合わせた厚さと略同じ深さを有する。

そして、凹部４１の開口面を連通板１５で封止することで、凹部４１内に保護基板３０及び流路形成基板１０が保持される。すなわち、凹部４１の内面に保護基板３０の流路形成基板１０とは反対側の面が接合されていると共に、ケース部材４０の凹部４１が開口する面、つまり凹部４１の周囲の面に連通板１５の流路形成基板１０側の面が接合されている。

これにより、凹部４１内に流路形成基板１０及び保護基板３０が保持されると共に、これら流路形成基板１０及び保護基板３０には、流入路１４ａ及び流出路１４ｂ側の外側に、ケース部材４０と連通板１５とによって画成された空間であるマニホールド１００ａ，１００ｂが形成される。本実施形態では、ケース部材４０の凹部４１の中央部に保護基板３０及び流路形成基板１０を保持させて、保護基板３０及び流路形成基板１０の両側に、第１圧力室１２ａがそれぞれ連通するマニホールド１００ａと、第２圧力室１２ｂがそれぞれ連通するマニホールド１００ｂとを形成した。

またケース部材４０には、マニホールド１００ａに連通してマニホールド１００ａにインクを供給する供給孔４２と、マニホールド１００ｂに連通してマニホールド１００ｂからインクを流出する流出孔４３とが設けられている。

供給孔４２は、流路形成基板１０の第１圧力室１２ａの長手方向の一方側である−Ｘ方向側の端部に設けられたマニホールド１００ａの上部の中央部、つまり連通板１５とは反対側の中央部に連通するように配置されている。一方、流出孔４３は、第２圧力室１２ｂの並設方向において、供給孔４２とは反対側に配置されている。

このような供給孔４２及び流出孔４３には、例えば、紫外線硬化型インク等のインクが貯留されたインクタンク５に接続されたチューブ等の管状部材である供給管８及び流出管９が接続されている。

具体的には、供給管８は、一端部がインクタンク５に接続されると共に、他端部が供給孔４２に接続されており、インクタンク５に貯留されたインクが、供給管８及び供給孔４２を介してマニホールド１００ａに供給される。そして本実施形態では、これら供給管８、供給孔４２及びマニホールド１００ａが、個別流路２００の一方側である流入路１４ａ側から供給されるインクが流通するインク供給路として機能する。

また流出管９は、一端部がインクタンク５に接続されると共に、他端部が流出孔４３に接続されており、マニホールド１００ｂから流出孔４３及び流出管９を介してインクがインクタンク５に戻される。そして本実施形態では、マニホールド１００ｂ、流出孔４３及び流出管９が、個別流路２００の他方側である流出路１４ｂ側から排出されるインクが流通するインク排出路として機能する。

このように本実施形態に係るインクジェット式記録ヘッド１は、いわゆる循環方式を採用しており、インクタンク５内のインクを個別流路２００を介して循環させる循環系を備えている。具体的には、インクタンク５に接続される供給管８、供給孔４２、マニホールド１００ａ、各個別流路２００、マニホールド１００ｂ、流出孔４３及び流出管９等によって循環系が形成されている。

そして、本実施形態のインクジェット式記録ヘッド１では、第１圧電アクチュエーター３００ａ及び第２圧電アクチュエーター３００ｂに、所定の駆動信号を印加し、これら第１圧電アクチュエーター３００ａ及び第２圧電アクチュエーター３００ｂを所定のタイミングで駆動させることで、上記循環系にてインクを循環させ、また各ノズル２１からインク滴を噴射させる。すなわち、第１圧力室１２ａ及び第２圧力室１２ｂを所定のタイミングで膨張又は収縮させることで、上記循環系にてインクを循環させ、また各ノズル２１からインク滴を噴射させる。

また、必要に応じて流出管９の途中にポンプ等の液体循環手段を設け、この液体循環手段の圧力によってマニホールド１００ｂからインクタンク５にインクが戻されるようにしてもよい。

なおケース部材４０の凹部４１の保護基板３０が接合される底面には、封止膜４５が設けられている。封止膜４５は、剛性が低く可撓性を有する材料、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等からなり、この封止膜４５によってマニホールド１００ａ，１００ｂの一部が封止されている。

ケース部材４０のマニホールド１００ａ，１００ｂに相対向する領域は、凹形状を有する空間部４６となっているため、マニホールド１００ａ，１００ｂのケース部材４０側（連通板１５とは反対側）の一部は、封止膜４５のみで封止された撓み変形可能な可撓部４７となっている。

またケース部材４０には、厚さ方向に貫通して、保護基板３０の貫通孔３２に連通する接続口４８が設けられている。この接続口４８に挿通された配線基板１３０の接続部１３１が、保護基板３０の貫通孔３２に挿通されて、流路形成基板１０上にてリード電極９０と接続される。また、ケース部材４０の凹部４１が開口する面とは反対面の接続口４８の開口縁部には、壁部４９が設けられている。この壁部４９には、配線基板１３０と、配線基板１３０に接続される接続基板１３３とが保持されている。接続基板１３３は、外部配線が接続されるコネクター１３４が設けられたリジット基板からなり、リード電極９０に接続された配線基板１３０が電気的に接続される。そして、接続基板１３３のコネクター１３４に、図示しない外部配線が接続されることで、外部配線からの印刷信号を配線基板１３０に出力する。

ところで、本発明に係るインクジェット式記録ヘッド１は、液体供給路から個別流路２００を通らずに液体が流通するバイパス流路２５０を備えている。本実施形態では、バイパス流路２５０は、インク供給路を構成する供給管８と、インク排出路を構成する流出管９とを繋いで設けられている。

詳しくは、流路形成基板１０の第１圧力室１２ａと第２圧力室１２ｂとの間には、上述のようにバイパス溝２５１が設けられている。すなわちバイパス溝２５１は、流路基板の厚さ方向であるＺ方向において配線基板１３０と圧電アクチュエーター３００とが接続される部分と重なる位置、本実施形態では、圧電アクチュエーター３００から引き出された各リード電極９０との接続部１３１と重なる位置に設けられている。

バイパス溝２５１は、流路形成基板１０の振動板５０とは反対側の面に、厚さ方向の半分程度の深さで形成され、その開口は連通板１５によって封止されている。またバイパス溝２５１は、配線基板１３０の各リード電極９０との接続部１３１の並び方向、つまり第１圧力室１２ａ及び第２圧力室１２ｂの並設方向であるＹ方向に沿って連続して設けられている。バイパス溝２５１の両端部は、第１圧力室列１２０Ａ及び第２圧力室列１２０Ｂの外側に位置している。そしてバイパス溝２５１の両端部に対向する位置には、流路形成基板１０及び振動板５０を貫通してバイパス溝２５１に繋がる接続孔２５２，２５３がそれぞれ設けられている。

接続孔２５２には、チューブ等の管状部材である第１バイパス管２５４の一端側が接続され、第１バイパス管２５４の他端側は、供給管８の途中に接続されている。また接続孔２５３には、チューブ等の管状部材である第２バイパス管２５５の一端側が接続され、第２バイパス管２５５の他端側は、流出管９の途中に接続されている。

すなわち本実施形態では、第１バイパス管２５４と、流路形成基板１０に設けられたバイパス溝２５１と、第２バイパス管２５５と、第１バイパス管２５４及び第２バイパス管２５５とバイパス溝２５１とを接続する接続孔２５２，２５３によってバイパス流路２５０が構成されている。

上記循環系にインクが流通する際には、このバイパス流路２５０にもインクが流通する。すなわち、第１圧電アクチュエーター３００ａ及び第２圧電アクチュエーター３００ｂを適宜駆動させ上記循環系にてインクを循環させる際、或いは各ノズル２１からインク滴を噴射させる際には、このバイパス流路２５０にもインクが流通する。

そして、このバイパス流路２５０の少なくとも一部は、配線基板１３０に対して熱的に接続されている。本実施形態では、バイパス流路２５０を構成するバイパス溝２５１が、配線基板１３０の接続部１３１に対して熱的に接続されている。

ここで、要素Ａと要素Ｂとが「熱的に接続される」とは、
（１）要素Ａと要素Ｂとが直接的に接触している状態、または、
（２）熱伝導率が１０Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１以上である要素Ｃが要素Ａと要素Ｂとの間に介在し、かつ、要素Ａと要素Ｂとの間に存在する間隙が５０μｍ以下である状態
を意味する。
また、「間隙」は、要素Ａと要素Ｂとの間において熱伝導率が１０Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１未満である部分を意味し、典型的には空間、すなわち空気層である。

本実施形態において、バイパス溝２５１と配線基板１３０の接続部１３１との間には、流路形成基板１０、振動板５０及びリード電極９０が介在している。しかしながら、バイパス溝２５１と配線基板１３０の接続部１３１との接続状態は、上記（２）の条件を満たしている。したがって、バイパス溝２５１は、配線基板１３０の接続部１３１に対して熱的に接続されている。

このようにバイパス溝２５１が接続部１３１に熱的に接続されていることで、バイパス流路２５０を流通するインクによって配線基板１３０の接続部１３１を冷却することができる。つまりバイパス溝２５１を流通するインクによって配線基板１３０の接続部１３１の熱が奪われるため、配線基板１３０の接続部１３１の温度上昇を抑制することができる。ひいてはインクジェット式記録ヘッド１の温度上昇を抑制することができる。

また圧力室１２を含む個別流路２００とは別流路であるバイパス流路２５０によって配線基板１３０の接続部１３１を冷却しているため、圧力室１２を含む個別流路２００に流通するインクの温度に対する影響は少ない。すなわちノズル２１から噴射されるインクの温度に対する影響は少ない。

配線基板１３０の接続部１３１は、接触抵抗が高くなり易く、それに伴い発熱が起こり易いが、バイパス流路２５０によって接続部１３１を冷却することで、各リード電極９０に対応する接続部１３１での温度バラツキを小さくできる。これにより、記録ヘッド１内の温度バラツキを小さくでき、各ノズル２１での噴射速度や噴射量といった噴射特性のバラツキも小さく抑えることができる。逆に言うと、接続部１３１を冷却することで、接続部１３１の接触抵抗を高くすることができるため、接触面積を小さくして小型化を図ることができる。

またインクジェット式記録ヘッド１では、例えば、紫外線硬化型インク等の比較的高粘度のインクを噴射させる場合、一般的に、使用時にインクを加熱して低粘度化させている。本実施形態では、インクを加熱するための加熱手段であるヒーター４００が、流出管９の第２バイパス管２５５との合流部よりも下流側、すなわち合流部よりもインクタンク５側に設けられている。

ただし、本実施形態に係るインクジェット式記録ヘッド１では、インクがバイパス流路２５０を流通する際に接続部１３１の熱によりインクの温度が上昇すると、バイパス流路２５０よりも下流側に配置されているヒーター４００を通過するインクの温度も上昇する。そして、そのインクがインクタンク５に戻されることでインク全体が温められる。したがって、例えば、紫外線硬化型インクを用いる場合でも、インクの加熱が不要になることもあり、省エネ化を図ることができる。

また本発明に係るインクジェット式記録ヘッド１は、循環系を備え、その途中にバイパス流路２５０を設けているため、バイパス流路２５０にインク又はインクとは別の冷却液を流通させるための複雑な機構を必要とすることなく、記録ヘッド１の温度上昇を適切に抑制することができる。

なお本実施形態では、バイパス流路２５０は供給管８と流出管９とに接続されているが、バイパス流路２５０は、液体供給路及び液体排出路に接続されていればよい。例えば、バイパス流路２５０は、液体供給路を構成するマニホールド１００ａと液体排出路を構成するマニホールド１００ｂとに接続されていてもよい。

（実施形態２）
図４は、本発明の実施形態２に係るインクジェット式記録ヘッドの断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。

図４に示すように、本実施形態に係るインクジェット式記録ヘッド１は、バイパス流路２５０のインク流量を調整するバイパス流量調整手段として、例えば、電磁弁等からなる流量調整弁５００と、この流量調整弁５００の動作を制御する制御部５１０と、を備えている。さらに記録ヘッド１は、配線基板１３０の温度を検出する温度検出手段としての温度センサ５２０を備えている。本実施形態では、温度センサ５２０、配線基板１３０の接続部１３１の近傍に設けられ、実質的に接続部１３１の温度を検出する。なお温度センサ５２０は、配線基板１３０の温度を検出することができれば、必ずしも配線基板１３０に設けられていなくてもよく、例えば、流路形成基板１０上や、ケース部材４０等に設けられていてもよい。

制御部５１０は、インクジェット式記録ヘッド１がノズル２１からインク滴を噴射する液体噴射時と、例えば、待機状態である場合等、ノズル２１からインク滴を噴射していない液体非噴射時とで、バイパス流路２５０のインク流量を適宜調整する。具体的には、制御部５１０は、流量調整弁５００を制御して、液体非噴射時よりも液体噴射時においてバイパス流路２５０のインク流量が多くなるようにする。つまり制御部５１０は、液体非噴射時よりも液体噴射時において流量調整弁５００の開度が大きくなるようにする。

また制御部５１０は、温度センサ５２０によって配線基板１３０の温度が所定温度以上となったことが検出されると、流量調整弁５００の開度を大きくしてバイパス流路２５０のインク流量を増大させる。液体非噴射時であっても配線基板１３０の温度が所定温度以上となった場合には、流量調整弁５００の開度を大きくしてバイパス流路２５０のインク流量を増大させる。

これにより、配線基板１３０の発熱を抑制することができる。その結果、配線基板１３０の接続部１３１の過熱による配線抵抗の増大等に起因して、圧電アクチュエーター３００の駆動特性が低下するのを抑制でき、また各ノズル２１におけるインク滴の噴射特性のばらつきを抑制することができる。

なお個別流路２００のインク流量は、バイパス流路２５０のインク流量に拘わらず、所定の流量となるように適宜調整することが好ましい。個別流路２００のインク流量の調整方法は、特に限定されないが、例えば、圧電アクチュエーター３００の変位量や変位のタイミング等を適宜変更することで、個別流路２００のインク流量を調整することができる。

（実施形態３）
図５は、本発明の実施形態３に係るインクジェット式記録ヘッドの断面図である。図６及び図７は、実施形態３に係るインクジェット式記録ヘッドの流路を示す図であり、図６は、図５のＢ−Ｂ´線断面図であり、図７は、図５のＣ−Ｃ´線断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。

図示するように、流路形成基板１０には、複数の第１圧力室１２ａが＋Ｙ方向に亘って略直線状に整列して設けられている。また複数の第１圧力室１２ａの長手方向一方側である＋Ｘ方向側には、複数の第２圧力室１２ｂが、＋Ｙ方向に亘って略直線状に整列して設けられている。

本実施形態では、第１圧力室１２ａが並設された第１圧力室列１２０Ａと第２圧力室１２ｂが並設された第２圧力室列１２０Ｂとは、圧力室１２の並設方向であるＹ方向で圧力室１２の隣り合う間隔の半分だけずれた位置に配置されている。

流路形成基板１０には、第１圧力室１２ａの長手方向の一端部側である−Ｘ方向側に、流入路１４ｃが設けられている。同様に、第２圧力室１２ｂの長手方向の他端側である＋Ｘ方向側には、流入路１４ｄが設けられている。マニホールド１００Ａからのインクは、これら流入路１４ｃ，１４ｄを介して第１圧力室１２ａ及び第２圧力室１２ｂに供給される。なお、流入路１４ｃ，１４ｄは、圧力室１２よりも狭い幅で形成されており、マニホールド１００Ａから各圧力室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。

流路形成基板１０の開口面側には、連通板１５が設けられ、連通板１５の流路形成基板１０とは反対側の面には、複数のノズル２１が形成されたノズルプレート２０が設けられている。

連通板１５には、各圧力室１２に連通する厚さ方向に貫通した連通孔１６Ａが設けられている。連通孔１６Ａは、圧力室１２の長手方向において、流入路１４ｃ，１４ｄと連通する端部とは反対側の端部に連通して設けられている。また、連通孔１６Ａは、各圧力室１２毎に独立して設けられている。

また連通板１５には、複数の個別流路２００が接続され、インク排出路の一部を構成する共通液室としての循環流路１８が設けられている。循環流路１８は、連通板１５のノズルプレート２０側に、厚さ方向に貫通することなく設けられている。また循環流路１８は、第１圧力室列１２０Ａと第２圧力室列１２０Ｂとの間に、圧力室１２の並設方向に沿って、複数の圧力室１２に亘って設けられている。

そして、この循環流路１８には、連通板１５の各連通孔１６Ａが、ノズルプレート２０側に開口する凹形状を有する循環連通路１９を介してそれぞれ連通されている。また循環流路１８には、第１圧力室１２ａ及び第２圧力室１２ｂのそれぞれが各連通孔１６Ａを介して連通されている。

ここで、上述の実施形態ではマニホールド１００（１００ａ，１００ｂ）は、第１圧力室１２ａと、第２圧力室１２ｂのそれぞれに対応して設けられていたが、本実施形態では、マニホールド１００Ａは、第１圧力室１２ａ及び第２圧力室１２ｂに共通して設けられている。そしてケース部材４０には、マニホールド１００Ａに連通してマニホールド１００Ａにインクを供給する供給孔４２Ａと、循環流路１８に連通して循環流路１８からインクを流出させる流出孔４３Ａと、が設けられている。

流出孔４３Ａは、圧力室１２の並設方向において、供給孔４２Ａとは反対側に配置されている。また、流路形成基板１０、保護基板３０及び封止膜４５には、ケース部材４０の流出孔４３Ａと循環流路１８とを連通する連通流出孔４４が設けられている。

供給孔４２Ａ及び流出孔４３Ａには、上述の実施形態と同様に、供給管８及び流出管９が接続されている。また流出管９の途中には、ポンプ５３０が設けられており、インクタンク５内のインクは、このポンプ５３０の圧力によってインクジェット式記録ヘッド１とインクタンク５との間で循環するようになっている。

このような本実施形態の記録ヘッド１では、圧力室１２（１２ａ，１２ｂ）と、流入路１４ｃ，１４ｄと、連通孔１６Ａと、循環連通路１９とが、個別流路２００を構成する。また供給管８、供給孔４２Ａ及びマニホールド１００Ａが、個別流路２００の一方側である流入路１４ｃ，１４ｄ側から供給されるインクが流通するインク供給路として機能する。また循環流路１８、流出孔４３Ａ及び流出管９が、個別流路２００の他方側、すなわち循環連通路１９側から排出されるインクが流通するインク排出路として機能する。

また本実施形態のインクジェット式記録ヘッド１も、個別流路２００を通らずにインク供給路からインク排出路にインクを流通させるバイパス流路２５０を備えている。流路形成基板１０の第１圧力室１２ａと第２圧力室１２ｂとの間には、バイパス溝２５１が設けられている。すなわちバイパス溝２５１は、流路形成基板１０の循環連通路１９に対向する領域に、流路基板の厚さ方向であるＺ方向において配線基板１３０の各リード電極９０との接続部１３１と重なる位置に設けられている。

バイパス溝２５１の両端部は、第１圧力室列１２０Ａ及び第２圧力室列１２０Ｂの外側に位置している。そしてバイパス溝２５１の両端部に対向する位置には、流路形成基板１０及び振動板５０を貫通してバイパス溝２５１に繋がる接続孔２５２，２５３がそれぞれ設けられている。

接続孔２５２には、第１バイパス管２５４の一端側が接続され、第１バイパス管２５４の他端側は、供給管８の途中に接続されている。また接続孔２５３には、第２バイパス管２５５の一端側が接続され、第２バイパス管２５５の他端側は、流出管９の途中に接続されている。

第１バイパス管２５４と、流路形成基板１０に設けられたバイパス溝２５１と、第２バイパス管２５５と、第１バイパス管２５４及び第２バイパス管２５５とバイパス溝２５１とを接続する接続孔２５２，２５３によってバイパス流路２５０が構成されている。

そして、本実施形態においても、バイパス流路２５０の少なくとも一部は、配線基板１３０に対して熱的に接続されている。本実施形態では、バイパス流路２５０を構成するバイパス溝２５１が、配線基板１３０の接続部１３１に対して熱的に接続されている。

これにより、バイパス流路２５０を流通するインクによって配線基板１３０の接続部１３１を冷却することができる。つまりバイパス溝２５１を流通するインクによって配線基板１３０の接続部１３１の熱が奪われるため、配線基板１３０の接続部１３１の温度上昇を抑制することができる。

また本実施形態においても、インクジェット式記録ヘッド１は、循環系を備え、その途中にバイパス流路２５０を設けているため、バイパス流路２５０にインク又はインクとは別の冷却液を流通させるための複雑な機構を必要とすることなく、記録ヘッド１の温度上昇を適切に抑制することができる。

（実施形態４）
図８は実施形態４に係るインクジェット式記録ヘッドの断面図である。
本実施形態に係るインクジェット式記録ヘッド１は、バイパス流路２５０の構成が異なる以外は、実施形態３と同様である。実施形態１では、流路形成基板１０にバイパス溝２５１が形成されていたが、本実施形態では、図８に示すように、流路形成基板１０にバイパス溝２５１は形成されておらず、その代わりに、バイパス冷却管２５６が設けられている。

バイパス冷却管２５６は、バイパス流路２５０の一部を構成する管状部材であり、配線基板１３０の接続部１３１の流路形成基板１０とは反対側に設けられている。この例では、バイパス冷却管２５６は、保護基板３０の貫通孔３２内に設けられている。

またバイパス冷却管２５６は、熱伝導率が比較的大きい材料、例えば、熱伝導率が１０Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１以上の材料で形成されており、本実施形態では、各リード電極９０と接続される接続部１３１に対して直接的に接触して設けられている。つまりバイパス冷却管２５６は、配線基板１３０の接続部１３１に対して熱的に接続された状態となっている。

なおバイパス冷却管２５６の一端側には第１バイパス管２５４が接続され、バイパス冷却管２５６の他端側には第２バイパス管２５５が接続されている。本実施形態では、これら第１バイパス管２５４、バイパス冷却管２５６及び第２バイパス管２５５によってバイパス流路２５０が構成されている。

このような本実施形態の構成においても、上述の実施形態と同様に、バイパス流路２５０を流通するインクによって配線基板１３０の接続部１３１を冷却することができる。つまりバイパス冷却管２５６を流通するインクによって配線基板１３０の接続部１３１の熱が奪われるため、配線基板１３０の接続部１３１の温度上昇を抑制することができる。

また本実施形態においても、インクジェット式記録ヘッド１は、循環系の途中にバイパス流路２５０が設けられているため、複雑な機構を必要とすることなく、記録ヘッド１の温度上昇を適切に抑制することができる。

さらに配線基板１３０の接続部１３１が、流路基板の厚さ方向であるＺ方向において、共通液室である循環流路１８と重なる位置に設けられている。これにより、配線基板１３０の接続部１３１は、バイパス冷却管２５６を流通するインクによって冷却され、さらに循環流路１８を流通するインクによっても冷却される。したがって、記録ヘッド１の温度上昇をより確実に抑制することができる。

なお接続部１３１は、共通液室である循環流路１８と重なる位置に設けられているが、圧力室１２よりも下流側であれば、個別流路２００と重なる位置に設けられていてもよい。

また本実施形態では、バイパス流路２５０を構成するバイパス冷却管２５６が、配線基板１３０の接続部１３１に対して熱的に接続されているが、バイパス流路２５０は、配線基板１３０に対して熱的に接続されていればよく、必ずしも接続部１３１に熱的に接続されていなくてもよい。例えば、図９に示すように、バイパス流路２５０を構成するバイパス冷却管２５６が、ケース部材４０の接続口４８内に、配線基板１３０が備える駆動回路１３２に対して接触して設けられていてもよい。すなわちバイパス冷却管２５６が、駆動回路１３２に対して熱的に接続されていてもよい。

このような構成とすることで、バイパス流路２５０を流通するインクによって駆動回路１３２を冷却することができる。つまりバイパス冷却管２５６を流通するインクによって駆動回路１３２の熱が奪われるため、駆動回路１３２の発熱が比較的大きい場合でも、記録ヘッド１の温度上昇を抑制することができる。

（他の実施形態）
以上、本発明の各実施形態を説明したが、本発明の基本的構成は上述したものに限定されるものではない。
例えば、上述の実施形態では、バイパス流路が液体供給路と液体排出路とに接続された構成を例示したが、バイパス流路は、必ずしも液体排出路に接続されていなくてもよい。例えば、バイパス流路の一端側は液体供給路に接続され、液体供給路とは反対側である他端側は、液体排出路に接続されることなくインクタンクに直接接続されていてもよい。また例えば、バイパス流路の他端側は、インクタンクとは別の容器に接続され、バイパス流路を通過したインクはこの容器に収容されるようにしてもよい。

また例えば、上述の実施形態では、個別流路を介してインクを循環させる循環系を備えたインクジェット式記録ヘッドを例示して本発明を説明したが、インクジェット式記録ヘッドの構成はこれに限定されるものではない。つまり本発明は、あらゆるタイプのインクジェット式記録ヘッドに適用することができる。本発明は、例えば、個別流路を介さずにマニホールド内のインクを循環させる循環系を備えるインクジェット式記録ヘッドや、インクを循環させる循環系を備えていないインクジェット式記録ヘッドにも適用することができる。

また例えば、上述の実施形態では、配線基板としてフレキシブル配線基板であるＣＯＦ基板を例示したが、配線基板の構成は、これに限定されるものではなく、例えば、シリコン基板に配線を設けたものであってもよい。

また例えば、上述した実施形態では、圧力室に圧力変化を生じさせる圧電アクチュエーターとして、薄膜型の圧電アクチュエーターを用いて説明したが、圧電アクチュエーターの構成は特に限定されず、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電アクチュエーターや、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電アクチュエーター等を使用することができる。

またエネルギー発生素子として、圧力室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズルから液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズルから液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーター等を使用することもできる。

また、これら上述したインクジェット式記録ヘッド１は、インクジェット式記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図１０は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。

本実施形態のインクジェット式記録装置は、装置本体にインクジェット式記録ヘッド１を固定し、ノズル２１の並設方向に対して直交する方向に記録用紙等の被噴射媒体を搬送することで被噴射媒体への印刷を行う、いわゆるライン式のインクジェット式記録装置である。

具体的には、図１０に示すように、インクジェット式記録装置Ｉは、インクジェット式記録ヘッド１を具備するインクジェット式記録ヘッドユニット２と、装置本体３と、被記録媒体である記録シートＳを給紙するローラー４と、液体貯留手段であるインクタンク５とを備えている。

インクジェット式記録ヘッドユニット２（以下、ヘッドユニット２とも言う）は、複数のインクジェット式記録ヘッド１と、複数のインクジェット式記録ヘッド１を保持する板状のベースプレート６と、を具備する。このヘッドユニット２は、ベースプレート６に取り付けられたフレーム部材７を介して装置本体３に固定されている。

また、装置本体３にはローラー４が設けられている。ローラー４は、装置本体３に給紙された被噴射媒体である紙等の記録シートＳを搬送し、記録シートＳをインクジェット式記録ヘッド１のインクの吐出面側を通過させる。

また、上述したように、各インクジェット式記録ヘッド１には、装置本体３に固定されてインクを貯留するインクタンク５がフレキシブルチューブ等の供給管８及び流出管９を介して接続されている。インクは、インクタンク５から供給管８を介して各インクジェット式記録ヘッド１に供給され、インクジェット式記録ヘッド１で吐出されなかったインクは流出管９を介してインクタンク５に回収される。

このようなインクジェット式記録装置Ｉでは、ローラー４により搬送方向に記録シートＳが搬送されると共に、ヘッドユニット２のインクジェット式記録ヘッド１によってインクが吐出されて記録シートＳに画像等が印刷される。

なお、上述した例では、複数のインクジェット式記録ヘッド１を具備するヘッドユニット２をインクジェット式記録装置Ｉに１つだけ設けるようにしたが、インクジェット式記録装置Ｉに搭載するヘッドユニット２を２つ以上設けてもよい。また、インクジェット式記録装置Ｉに直接インクジェット式記録ヘッド１を搭載するようにしてもよい。

また、上述した例では、インクジェット式記録ヘッド１が固定されて記録シートＳを搬送するだけで印刷を行う、いわゆるライン式のインクジェット式記録装置Ｉを例示して本発明を説明したが、インクジェット式記録装置Ｉの構成は、これに限定されるものではない。本発明は、例えば、記録シートＳの搬送方向と交差する方向である主走査方向に移動するキャリッジにインクジェット式記録ヘッド１を搭載し、インクジェット式記録ヘッド１を主走査方向に移動させながら印刷を行う、いわゆるシリアル型のインクジェット式記録装置にも適用することができる。

また、本実施形態では、インクタンク５が装置本体３に固定されたタイプのインクジェット式記録装置Ｉを例示して本発明を説明したが、本発明は、例えば、インクカートリッジ等の液体貯留手段を各インクジェット式記録ヘッド１、インクジェット式記録ヘッドユニット２又はキャリッジ等に固定するタイプのインクジェット式記録装置にも適用することができる。

さらに本実施形態では、液体噴射装置の一例としてインクジェット式記録装置を挙げて説明したが、本発明は広く液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置にも勿論適用することができる。

その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオチップの製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。

Ｉ…インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、１…インクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、２…インクジェット式記録ヘッドユニット、３…装置本体、４…ローラー、５…インクタンク、６…ベースプレート、７…フレーム部材、８…供給管、９…流出管、１０…流路形成基板、１２ａ…第１圧力室、１２ｂ…第２圧力室、１４ａ…流入路、１４ｂ…流出路、１４ｃ，１４ｄ…流入路、１５…連通板、１６…連通孔、１７…連通路、１８…循環流路、１９…循環連通路、２０…ノズルプレート、２１…ノズル、３０…保護基板、３１…圧電アクチュエーター保持部、３２…貫通孔、４０…ケース部材、４１…凹部、４２…供給孔、４３…流出孔、４４…連通流出孔、４５…封止膜、４６…空間部、４７…可撓部、４８…接続口、４９…壁部、５０…振動板、５１…弾性膜、５２…絶縁体膜、６０…第１電極、７０…圧電体層、８０…第２電極、９０…リード電極、１００…マニホールド、１２０Ａ…第１圧力室列、１２０Ｂ…第２圧力室列、１３０…配線基板、１３１…接続部、１３２…駆動回路、１３３…接続基板、１３４…コネクター、２００…個別流路、２５０…バイパス流路、２５１…バイパス溝、２５２，２５３…接続孔、２５４…第１バイパス管、２５５…第２バイパス管、２５６…バイパス冷却管、３００…圧電アクチュエーター、４００…ヒーター、５００…流量調整弁、５１０…制御部、５２０…温度センサ、５３０…ポンプ

Claims (12)

1. 圧力室を含む複数の個別流路が形成された流路基板と、
   前記圧力室内の液体に圧力変化を生じさせる複数のエネルギー発生素子と、
   前記エネルギー発生素子に電気的に接続される配線基板と、を備える液体噴射ヘッドであって、
   前記個別流路の一方側から供給される液体が流通する液体供給路を備えると共に、
   前記配線基板に熱的に接続され、前記液体供給路から前記個別流路を通らずに前記液体が流通するバイパス流路を備えている
   ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
2. 前記個別流路の他方側から排出される流体が流通する液体排出路を備え、
   前記バイパス流路が、前記液体供給路と前記液体排出路とに接続されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
3. 前記配線基板は、前記流路基板上で前記エネルギー発生素子と電気的に接続され、
   前記バイパス流路の一部は、前記流路基板の厚さ方向において前記配線基板の前記エネルギー発生素子との接続部と重なる位置に設けられている
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の液体噴射ヘッド。
4. 前記バイパス流路は、前記接続部の並び方向に延設されている
   ことを特徴とする請求項３に記載の液体噴射ヘッド。
5. 前記バイパス流路の一部が、前記流路基板に形成されている
   ことを特徴とする請求項３又は４に記載の液体噴射ヘッド。
6. 前記配線基板には、前記エネルギー発生素子を駆動するための駆動回路が設けられており、
   前記バイパス流路が、前記駆動回路に対して熱的に接続されている
   ことを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
7. 前記流路基板には、複数の前記個別流路が接続されて前記個別流路の他方側から排出される流体が流通する液体排出路の一部を構成する共通液室が形成されており、
   前記接続部は、前記流路基板の厚さ方向において前記共通液室と重なる位置又は前記個別流路の前記圧力室よりも前記共通液室側と重なる位置に設けられている
   ことを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
8. 前記バイパス流路の液体流量を調整するバイパス流量調整手段を備え、
   前記バイパス流量調整手段は、液体非噴射時よりも液体噴射時において前記バイパス流路の液体流量が多くなるようにする
   ことを特徴とする請求項１〜７の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
9. 前記液体が紫外線硬化型インクである
   ことを特徴とする請求項１〜８の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
10. 前記液体排出路の前記バイパス流路との合流部よりも下流側に設けられ、当該液体排出路を流通する前記液体を加熱する加熱手段を備えている
    ことを特徴とする請求項１〜９の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
11. 前記バイパス流路の液体流量を調整するバイパス流量調整手段と、前記配線基板の温度を検出する温度検出手段と、を有し、
    前記バイパス流量調整手段は、前記温度検出手段によって前記配線基板の温度が所定温度以上になったことが検出されると、前記バイパス流路の液体流量を増大させる
    ことを特徴とする請求項１〜１０の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
12. 請求項１〜１１の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを備えることを特徴とする液体噴射装置。
    

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