JP2021066948A - 蒸着マスクの製造方法および蒸着マスク - Google Patents

Abstract

【課題】精細度を高めることができる蒸着マスクの製造方法および蒸着マスクの提供。【解決手段】支持基板に接合層を介して分離可能に貼り付けられた金属板を準備する準備工程と、前記第１金属層の前記支持基板とは反対側の面を研磨して前記金属板の厚みを低減して第１金属層２１を得る厚み低減工程と、前記第１金属層に貫通孔４０を形成する貫通孔形成工程と、前記支持基板から前記第１金属層を分離させる分離工程とを備える蒸着マスク２０の製造方法。【選択図】図４

Description

本開示は、蒸着マスクの製造方法および蒸着マスクに関する。

スマートフォンやタブレット等の持ち運び可能なデバイスで用いられる表示装置は、高精細であることが好ましく、例えば画素密度が４００ｐｐｉ以上であることが好ましい。また、持ち運び可能なデバイスにおいても、ウルトラハイディフィニション（ＵＨＤ）に対応することへの需要が高まっており、この場合、表示装置の画素密度は、例えば８００ｐｐｉ以上であることが好ましい。

表示装置の中でも、応答性の良さ、消費電力の低さやコントラストの高さのため、有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置の画素を形成する方法として、所望のパターンで配列された貫通孔が形成された蒸着マスクを用いて、所望のパターンで画素を形成する方法が知られている。具体的には、まず、有機ＥＬ表示装置用の被蒸着基板に蒸着マスクを組み合わせる。続いて、有機材料を含む蒸着材料を、蒸着マスクの貫通孔を介して被蒸着基板に蒸着させる。このことにより、蒸着マスクの貫通孔と同様のパターンで、蒸着材料を含む蒸着層を画素として被蒸着基板上に形成することができる。

このような蒸着マスクの製造方法としては、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチング処理によって金属板に貫通孔を形成する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特許第５３８２２５９号公報

本開示は、精細度を高めることができる蒸着マスクの製造方法および蒸着マスクを提供することを目的とする。

本開示による蒸着マスクの製造方法は、準備工程と、厚み低減工程と、貫通孔形成工程と、分離工程と、を備えている。準備工程においては、支持基板に、接合層を介して分離可能に貼り付けられた金属板を準備する。厚み低減工程においては、金属板の厚みを低減して、第１金属層を得る。貫通孔形成工程においては、第１金属層に貫通孔を形成する。分離工程においては、支持基板から第１金属層を分離させる。

本開示による蒸着マスクは、第１面と、第１面とは反対側に位置する第２面と、を有する第１金属層と、第１金属層に設けられた貫通孔と、を備えている。第１金属層の第２面の表面粗さは、第１面の表面粗さよりも小さい。

本開示によれば、精細度を高めることができる。

本開示の実施形態による蒸着マスクを備えた蒸着装置を示す図である。 本開示の実施形態による蒸着マスク装置を示す平面図である。 図２のＡ−Ａ線に沿った断面を模式的に示す図である。 図３の蒸着マスクを模式的に示す断面図である。 図４の貫通孔の一例を示す拡大断面図である。 図２の蒸着マスクの部分拡大平面図である。 図６の蒸着マスクの貫通孔群を示す拡大平面図である。 図７Ａの貫通孔群の一変形例を示す拡大平面図である。 本開示の実施形態による蒸着マスクの製造方法において、支持基板に貼り付けられた金属板を準備する準備工程を示す図である。 本開示の実施形態による蒸着マスクの製造方法において、厚み低減工程の第１エッチング工程を示す図である。 本開示の実施形態による蒸着マスクの製造方法において、厚み低減工程の研磨工程を示す図である。 本開示の実施形態による蒸着マスクの製造方法において、貫通孔形成工程のレジスト層形成工程を示す図である。 本開示の実施形態による蒸着マスクの製造方法において、貫通孔形成工程の露光工程を示す図である。 本開示の実施形態による蒸着マスクの製造方法において、貫通孔形成工程の現像工程を示す図である。 本開示の実施形態による蒸着マスクの製造方法において、貫通孔形成工程の第２エッチング工程を示す図である。 本開示の実施形態による蒸着マスクの製造方法において、貫通孔形成工程のレジスト層除去工程を示す図である。 本開示の実施形態による蒸着マスクの製造方法において、第１金属層に第２金属層を取り付ける取付工程を示す図である。 本開示の実施形態による蒸着マスクの製造方法において、支持基板から蒸着マスクを分離させる分離工程を示す図である。 本開示の実施形態による蒸着マスク装置の製造方法において、蒸着マスクに張力を付与する張力付与工程を示す図である。 図１８の平面図である。 本開示の実施形態において、蒸着マスクを用いて作製された蒸着基板を示す断面図である。

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、「基板」や「基材」や「板」や「シート」や「フィルム」などのある構成の基礎となる物質を意味する用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、ある部材又はある領域等のある構成が、他の部材又は他の領域等の他の構成の「上に」や「下に」、「上側に」や「下側に」、又は「上方に」や「下方に」とする場合、ある構成が他の構成に直接的に接している場合を含む。さらに、ある構成と他の構成との間に別の構成が含まれている場合、つまり間接的に接している場合も含む。また、特別な説明が無い限りは、「上」や「上側」や「上方」、又は、「下」や「下側」や「下方」という語句は、上下方向が逆転してもよい。

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、矛盾の生じない範囲で、その他の実施形態や変形例と組み合わせられ得る。また、その他の実施形態同士や、その他の実施形態と変形例も、矛盾の生じない範囲で組み合わせられ得る。また、変形例同士も、矛盾の生じない範囲で組み合わせられ得る。

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、製造方法などの方法に関して複数の工程を開示する場合に、開示されている工程の間に、開示されていないその他の工程が実施されてもよい。また、開示されている工程の順序は、矛盾の生じない範囲で任意である。

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、「〜」という記号によって表現される数値範囲は、「〜」という符号の前後に置かれた数値を含んでいる。例えば、「３４〜３８質量％」という表現によって画定される数値範囲は、「３４質量％以上且つ３８質量％以下」という表現によって画定される数値範囲と同一である。

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、本明細書の一実施形態において、有機ＥＬ表示装置を製造する際に有機材料を所望のパターンで基板上にパターニングするために用いられる蒸着マスクやその製造方法に関した例をあげて説明する。ただし、このような適用に限定されることなく、種々の用途に用いられる蒸着マスクに対し、本実施形態を適用することができる。

以下、本開示の一実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態のみに限定して解釈されるものではない。

本開示の第１の態様は、
支持基板に、接合層を介して分離可能に貼り付けられた金属板を準備する準備工程と、
前記金属板の厚みを低減して、第１金属層を得る厚み低減工程と、
前記第１金属層に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記支持基板から前記第１金属層を分離させる分離工程と、を備えた、蒸着マスクの製造方法、
である。

本開示の第２の態様として、上述した第１の態様による蒸着マスクの製造方法において、
前記厚み低減工程は、前記第１金属層の前記支持基板とは反対側の面を研磨して、前記第１金属層の厚みを低減する研磨工程を有している、
ようにしてもよい。

本開示の第３の態様として、上述した第２の態様による蒸着マスクの製造方法において、
前記厚み低減工程は、前記研磨工程の前に、前記第１金属層の前記支持基板とは反対側の面をエッチングして、前記第１金属層の厚みを低減する第１エッチング工程を有している、
ようにしてもよい。

本開示の第４の態様として、上述した第２の態様または上述した第３の態様のそれぞれによる蒸着マスクの製造方法において、
前記貫通孔形成工程は、前記第１金属層の研磨された面にレジスト層を形成するレジスト層形成工程と、前記レジスト層を露光する露光工程と、前記レジスト層を現像してレジスト開口を形成する現像工程と、前記レジスト開口を介して前記第１金属層をエッチングして前記貫通孔を形成する第２エッチング工程と、を有している、
ようにしてもよい。

本開示の第５の態様として、上述した第１の態様から上述した第４の態様のそれぞれによる蒸着マスクの製造方法において、
前記厚み低減工程後の前記第１金属層の厚みは、３μｍ以上１３μｍ以下である、ようにしてもよい。

本開示の第６の態様として、上述した第１の態様から上述した第５の態様のそれぞれによる蒸着マスクの製造方法において、
前記貫通孔形成工程の後であって前記分離工程の前に、平面視で前記貫通孔に重なる金属層開口を有する第２金属層であって、前記第１金属層の外側に延びる第２金属層を前記第１金属層に取り付ける取付工程を更に備える、
ようにしてもよい。

本開示の第７の態様として、上述した第６の態様による蒸着マスクの製造方法において、
前記第２金属層の厚みは、前記第１金属層の厚みよりも厚い、
ようにしてもよい。

本開示の第８の態様として、上述した第６の態様または上述した第７の態様による蒸着マスクの製造方法において、
前記第１金属層および前記第２金属層は、ニッケルを含む鉄合金でそれぞれ構成されている、
ようにしてもよい。

本開示の第９の態様として、上述した第６の態様から上述した第８の態様のそれぞれによる蒸着マスクの製造方法において、
前記第２金属層の厚みは、１０μｍ以上５０μｍ以下である、
ようにしてもよい。

本開示の第１０の態様として、上述した第６の態様から上述した第９の態様のそれぞれによる蒸着マスクの製造方法において、
前記取付工程において、前記第２金属層は、樹脂層を介して前記第１金属層に接合される、
ようにしてもよい。

本開示の第１１の態様として、上述した第１０の態様による蒸着マスクの製造方法において、
前記樹脂層は、ポリイミドを含む、
ようにしてもよい。

本開示の第１２の態様として、上述した第１０の態様または上述した第１１の態様による蒸着マスクの製造方法において、
前記樹脂層の厚みは、１μｍ以上１０μｍ以下である、
ようにしてもよい。

なお、上述した第１の態様から上述した第１２の態様はそれぞれ、第１の態様から第１２の態様のそれぞれの蒸着マスクの製造方法により製造された蒸着マスクであってもよい。

本開示の第１３の態様は、
第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、を有する第１金属層と、
前記第１金属層に設けられた貫通孔と、を備え、
前記第１金属層の前記第２面の表面粗さは、前記第１面の表面粗さよりも小さい、蒸着マスク、
である。

本開示の第１４の態様として、上述した第１３の態様による蒸着マスクにおいて、
前記第１金属層の厚みは、３μｍ以上１３μｍ以下である、
ようにしてもよい。

本開示の第１５の態様として、上述した第１３の態様または上述した第１４の態様による蒸着マスクにおいて、
前記第１金属層上に設けられた第２金属層を更に備え、
前記第２金属層は、平面視で前記貫通孔に重なる金属層開口を有するとともに、前記第１金属層の外側に延びている、
ようにしてもよい。

本開示の第１６の態様として、上述した第１５の態様による蒸着マスクにおいて、
前記第２金属層の厚みは、前記第１金属層の厚みよりも厚い、
ようにしてもよい。

本開示の第１７の態様として、上述した第１５の態様または上述した第１６の態様による蒸着マスクにおいて、
前記第１金属層および前記第２金属層は、ニッケルを含む鉄合金でそれぞれ構成されている、
ようにしてもよい。

本開示の第１８の態様として、上述した第１５の態様から上述した第１７の態様のそれぞれによる蒸着マスクにおいて、
前記第２金属層の厚みは、１０μｍ以上５０μｍ以下である、
ようにしてもよい。

本開示の第１９の態様として、上述した第１５の態様から上述した第１８の態様のそれぞれによる蒸着マスクにおいて、
前記第２金属層は、樹脂層を介して前記第１金属層に接合されている、
ようにしてもよい。

本開示の第２０の態様として、上述した第１９の態様による蒸着マスクにおいて、
前記樹脂層は、ポリイミドを含む、
ようにしてもよい。

本開示の第２１の態様として、上述した第１９の態様または上述した第２０の態様のそれぞれによる蒸着マスクにおいて、
前記樹脂層の厚みは、１μｍ以上１０μｍ以下である、
ようにしてもよい。

以下、本開示の一実施形態による蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法について、図１〜図２０を参照して説明する。

まず、対象物に蒸着材料を蒸着させる蒸着処理を実施する蒸着装置８０について、図１を参照して説明する。

図１に示すように、蒸着装置８０は、蒸着源（例えばるつぼ８１）と、ヒータ８３と、蒸着マスク装置１０と、を備えていてもよい。また、蒸着装置８０は、蒸着装置８０の内部を真空雰囲気にするための排気手段（図示せず）を更に備えていてもよい。るつぼ８１は、蒸着装置８０の内部に設けられており、有機発光材料などの蒸着材料８２を収容するように構成されている。ヒータ８３は、るつぼ８１を加熱するように構成されている。真空雰囲気でるつぼ８１を加熱することにより、蒸着材料８２が蒸発する。

蒸着マスク装置１０は、るつぼ８１に対向するように蒸着装置８０内に配置されている。蒸着マスク装置１０は、るつぼ８１の上方に配置されていてもよい。この蒸着マスク装置１０の蒸着マスク２０に対面するように被蒸着基板９１が配置されている。被蒸着基板９１は、蒸着材料８２を付着させる対象物である。被蒸着基板９１は、蒸着マスク２０の上方に配置されていてもよい。るつぼ８１から飛来した蒸着材料は、蒸着マスク２０の後述する貫通孔４０を通って、被蒸着基板９１に付着する。

図１に示すように、蒸着装置８０は、被蒸着基板９１の、蒸着マスク２０とは反対側の面に配置された磁石８５を備えていてもよい。磁石８５を設けることにより、磁力によって蒸着マスク２０を磁石８５の側に引き寄せて、蒸着マスク２０を被蒸着基板９１に密着させることができる。これにより、蒸着工程においてシャドー（後述）が発生することを抑制することができ、被蒸着基板９１に付着した蒸着材料８２によって形成される蒸着層９２（図２０参照）の形状精度や位置精度を高めることができる。被蒸着基板９１と磁石８５との間には、蒸着時に被蒸着基板９１を冷却する冷却板（図示せず）が介在されていてもよい。また、静電気力を利用する静電チャックを用いて蒸着マスク２０を被蒸着基板９１に密着させてもよい。

次に、本実施形態による蒸着マスク装置１０について、図２および図３を参照して説明する。

図２に示すように、本実施形態による蒸着マスク装置１０は、フレーム１５と、蒸着マスク２０と、を備えていてもよい。フレーム１５に、単一の蒸着マスク２０が固定されている。本実施形態では、蒸着マスク２０は、第１方向Ｄ１１および第２方向Ｄ１２に２次元的に並列配置されて複数の貫通孔群３０（または複数の有効領域２３）を有している。

フレーム１５は、蒸着マスク２０が撓んでしまうことがないように、蒸着マスク２０を平面方向に引っ張った状態で支持する。すなわち、蒸着マスク２０はフレーム１５に張設されている。

図３に示すように、フレーム１５は、蒸着マスク２０の側に位置する第１フレーム面１５ａと、第１フレーム面１５ａとは反対側に位置する第２フレーム面１５ｂと、を有していてもよい。第１フレーム面１５ａに、蒸着マスク２０が固定されている。なお、図３は、図２のＡ−Ａ線断面を模式的に示した図であり、図面を明瞭にするために、後述する貫通孔群３０の個数および貫通孔４０の個数を少なくしている。

フレーム１５は、平面視で枠形状を有していてもよい。また、フレーム１５は、蒸着マスク２０の貫通孔４０を露出するフレーム開口１６を有していてもよい。フレーム開口１６は、第１フレーム面１５ａから第２フレーム面１５ｂに延びて、フレーム１５を貫通している。ここで、「平面視」とは、蒸着マスク２０や第１金属層２１の厚み方向で見ることを意味する用語であって、例えば、図２の紙面に垂直な方向で見ることを意味する用語とする。

蒸着マスク２０は、蒸着マスク２０の後述する第２金属層２２において、例えば溶接によってフレーム１５に固定されていてもよい。例えば、スポット溶接によって、蒸着マスク２０をフレーム１５に固定するようにしてもよい。この場合、図２に示すように、蒸着マスク２０の外周縁に沿う方向に並ぶ複数の点状の溶接痕１９が、スポット溶接によって形成されるようにしてもよい。図２においては、図面を明瞭にするために、一部の溶接痕１９のみを示している。

次に、本開示の一実施形態による蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法について、図４〜図２０を参照して説明する。ここでは、圧延材をエッチングすることにより得られる蒸着マスク２０を例にとって説明する。

まず、本実施形態による蒸着マスク２０の構成について、図４〜図７Ｂを参照して説明する。

図４に示すように、蒸着マスク２０は、第１金属層２１と、第１金属層２１上に設けられた第２金属層２２と、第１金属層２１に設けられた貫通孔４０と、を備えていてもよい。第１金属層２１に、２つ以上の貫通孔４０で構成される貫通孔群３０が設けられていてもよい。第２金属層２２は、上述したフレーム１５の側に位置し、第１金属層２１は、フレーム１５とは反対側に位置していてもよい（図３参照）。

図４に示すように、第１金属層２１は、第１面２１ａと、第１面２１ａとは反対側に位置する第２面２１ｂと、を有していてもよい。第１面２１ａは、蒸着時に被蒸着基板９１が密着する面であってもよい。第２面２１ｂは、上述したフレーム１５の側の面であってもよい。

第１金属層２１の厚みＨ１は、例えば、３μｍ以上であってもよく、４μｍ以上であってもよく、６μｍ以上であってもよく、７μｍ以上であってもよい。厚みＨ１を３μｍ以上とすることにより、蒸着マスク２０の機械的強度を確保することができる。また、厚みＨ１は、例えば、９μｍ以下であってもよく、１０μｍ以下であってもよく、１２μｍ以下であってもよく、１３μｍ以下であってもよい。厚みＨ１を１３μｍ以下とすることにより、シャドーの発生を抑制することができる。厚みＨ１の範囲は、３μｍ、４μｍ、６μｍ及び７μｍからなる第１グループ、及び／又は、９μｍ、１０μｍ、１２μｍ及び１３μｍからなる第２グループによって定められてもよい。厚みＨ１の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。厚みＨ１の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。厚みＨ１の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、３μｍ以上１３μｍ以下であってもよく、３μｍ以上１２μｍ以下であってもよく、３μｍ以上１０μｍ以下であってもよく、３μｍ以上９μｍ以下であってもよく、３μｍ以上７μｍ以下であってもよく、３μｍ以上６μｍ以下であってもよく、３μｍ以上４μｍ以下であってもよく、４μｍ以上１３μｍ以下であってもよく、４μｍ以上１２μｍ以下であってもよく、４μｍ以上１０μｍ以下であってもよく、４μｍ以上９μｍ以下であってもよく、４μｍ以上７μｍ以下であってもよく、４μｍ以上６μｍ以下であってもよく、６μｍ以上１３μｍ以下であってもよく、６μｍ以上１２μｍ以下であってもよく、６μｍ以上１０μｍ以下であってもよく、６μｍ以上９μｍ以下であってもよく、６μｍ以上７μｍ以下であってもよく、７μｍ以上１３μｍ以下であってもよく、７μｍ以上１２μｍ以下であってもよく、７μｍ以上１０μｍ以下であってもよく、７μｍ以上９μｍ以下であってもよく、９μｍ以上１３μｍ以下であってもよく、９μｍ以上１２μｍ以下であってもよく、９μｍ以上１０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上１３μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上１２μｍ以下であってもよく、１２μｍ以上１３μｍ以下であってもよい。

第１金属層２１の第２面２１ｂは、後述するように研磨された面であってもよい。この場合、第１金属層２１の第２面２１ｂの表面粗さは、第１面２１ａの表面粗さよりも小さくなっている。

第１面２１ａの表面粗さおよび第２面２１ｂの表面粗さは、ＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１で規定されている算術平均粗さＲａで表わしてもよい。Ｒａの測定には、菱化システム社製の走査型白色干渉計ＶｅｒｔＳｃａｎを用いてもよい。この測定器を用いて測定した場合の第１面２１ａの表面粗さと第２面２１ｂの表面粗さを以下に記す。

第１面２１ａの表面粗さＲａ１は、例えば、０．１μｍ以上であってもよく、０．２μｍ以上であってもよく、０．３μｍ以上であってもよく、０．４μｍ以上であってもよい。表面粗さＲａ１を０．１μｍ以上とすることにより、蒸着工程後に、第１面２１ａが被蒸着基板９１から剥離困難になることを抑制することができる。また、表面粗さＲａ１は、例えば、０．７μｍ以下であってもよく、０．８μｍ以下であってもよく、０．９μｍ以下であってもよく、１．０μｍ以下であってもよい。表面粗さＲａ１を１．０μｍ以下とすることにより、エッチングで形成する貫通孔４０の形状のばらつきを軽減することができ、貫通孔４０の形状精度および位置精度を向上させることができる。表面粗さＲａ１の範囲は、０．１μｍ、０．２μｍ、０．３μｍ及び０．４μｍからなる第１グループ、及び／又は、０．７μｍ、０．８μｍ、０．９μｍ及び１．０μｍからなる第２グループによって定められてもよい。表面粗さＲａ１の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。表面粗さＲａ１の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。表面粗さＲａ１の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、０．１μｍ以上１．０μｍ以下であってもよく、０．１μｍ以上０．９μｍ以下であってもよく、０．１μｍ以上０．８μｍ以下であってもよく、０．１μｍ以上０．７μｍ以下であってもよく、０．１μｍ以上０．４μｍ以下であってもよく、０．１μｍ以上０．３μｍ以下であってもよく、０．１μｍ以上０．２μｍ以下であってもよく、０．２μｍ以上１．０μｍ以下であってもよく、０．２μｍ以上０．９μｍ以下であってもよく、０．２μｍ以上０．８μｍ以下であってもよく、０．２μｍ以上０．７μｍ以下であってもよく、０．２μｍ以上０．４μｍ以下であってもよく、０．２μｍ以上０．３μｍ以下であってもよく、０．３μｍ以上１．０μｍ以下であってもよく、０．３μｍ以上０．９μｍ以下であってもよく、０．３μｍ以上０．８μｍ以下であってもよく、０．３μｍ以上０．７μｍ以下であってもよく、０．３μｍ以上０．４μｍ以下であってもよく、０．４μｍ以上１．０μｍ以下であってもよく、０．４μｍ以上０．９μｍ以下であってもよく、０．４μｍ以上０．８μｍ以下であってもよく、０．４μｍ以上０．７μｍ以下であってもよく、０．７μｍ以上１．０μｍ以下であってもよく、０．７μｍ以上０．９μｍ以下であってもよく、０．７μｍ以上０．８μｍ以下であってもよく、０．８μｍ以上１．０μｍ以下であってもよく、０．８μｍ以上０．９μｍ以下であってもよく、０．９μｍ以上１．０μｍ以下であってもよい。

第２面２１ｂの表面粗さＲａ２は、例えば、０．０１μｍ以上であってもよく、０．０２μｍ以上であってもよく、０．０３μｍ以上であってもよく、０．０４μｍ以上であってもよい。表面粗さＲａ２を０．０１μｍ以上とすることにより、後述する金属板５２を効率良く研磨することができる。また、表面粗さＲａ２は、例えば、０．０７μｍ以下であってもよく、０．０８μｍ以下であってもよく、０．０９μｍ以下であってもよく、０．１μｍ以下であってもよい。表面粗さＲａ２を０．１μｍ以下とすることにより、後述する露光工程において露光光Ｌが第２面２１ｂで散乱することを抑制できる。表面粗さＲａ２の範囲は、０．０１μｍ、０．０２μｍ、０．０３μｍ及び０．０４μｍからなる第１グループ、及び／又は、０．０７μｍ、０．０８μｍ、０．０９μｍ及び０．１μｍからなる第２グループによって定められてもよい。表面粗さＲａ２の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。表面粗さＲａ２の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。表面粗さＲａ２の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、０．０１μｍ以上０．１μｍ以下であってもよく、０．０１μｍ以上０．０９μｍ以下であってもよく、０．０１μｍ以上０．０８μｍ以下であってもよく、０．０１μｍ以上０．０７μｍ以下であってもよく、０．０１μｍ以上０．０４μｍ以下であってもよく、０．０１μｍ以上０．０３μｍ以下であってもよく、０．０１μｍ以上０．０２μｍ以下であってもよく、０．０２μｍ以上０．１μｍ以下であってもよく、０．０２μｍ以上０．０９μｍ以下であってもよく、０．０２μｍ以上０．０８μｍ以下であってもよく、０．０２μｍ以上０．０７μｍ以下であってもよく、０．０２μｍ以上０．０４μｍ以下であってもよく、０．０２μｍ以上０．０３μｍ以下であってもよく、０．０３μｍ以上０．１μｍ以下であってもよく、０．０３μｍ以上０．０９μｍ以下であってもよく、０．０３μｍ以上０．０８μｍ以下であってもよく、０．０３μｍ以上０．０７μｍ以下であってもよく、０．０３μｍ以上０．０４μｍ以下であってもよく、０．０４μｍ以上０．１μｍ以下であってもよく、０．０４μｍ以上０．０９μｍ以下であってもよく、０．０４μｍ以上０．０８μｍ以下であってもよく、０．０４μｍ以上０．０７μｍ以下であってもよく、０．０７μｍ以上０．１μｍ以下であってもよく、０．０７μｍ以上０．０９μｍ以下であってもよく、０．０７μｍ以上０．０８μｍ以下であってもよく、０．０８μｍ以上０．１μｍ以下であってもよく、０．０８μｍ以上０．０９μｍ以下であってもよく、０．０９μｍ以上０．１μｍ以下であってもよい。

上述したように、第１金属層２１には、２つ以上の貫通孔４０が設けられていてもよい。貫通孔４０は、第１面２１ａから第２面２１ｂに延びており、蒸着マスク２０の第１金属層２１を貫通している。図５に示すように、貫通孔４０のうち第２面２１ｂにおける開口は、第１面２１ａにおける開口よりも大きくなっていてもよい。一実施形態では、第１面２１ａに沿った貫通孔４０の断面開口は、第１面２１ａから第２面２１ｂに向かって徐々に大きくなっていてもよい。言い換えると、蒸着マスク２０の法線方向に沿った各位置における第１面２１ａに沿った断面での各貫通孔４０の断面積は、第１面２１ａから第２面２１ｂに向かって徐々に大きくなっていてもよい。この場合、貫通孔４０は、第１面２１ａから第２面２１ｂに向かって、貫通孔４０の中心軸線ＣＬ（図５参照）から遠ざかるように形成された壁面４１を有していてもよい。例えば、エッチング処理によって貫通孔４０を形成する場合には、貫通孔４０の壁面４１は、図５に示すように湾曲状に形成されていてもよい。図５に示す貫通孔４０は、貫通孔４０の壁面４１が外側に膨らむように湾曲している。この場合であっても、第１面２１ａに沿う方向における貫通孔４０の断面開口は、第１面２１ａから第２面２１ｂに向かって徐々に大きくなっていてもよい。なお、図４においては、図面を簡略化するために、貫通孔４０の壁面４１が、中心軸線ＣＬに平行に直線状に形成されている例が示されている。

図６に示すように、貫通孔４０は、２つ以上の貫通孔群３０をなしていてもよい。各貫通孔群３０は、上述したフレーム１５のフレーム開口１６（図２および図３参照）に露出している。すなわち、フレーム開口１６が、複数の貫通孔群３０を露出させていてもよい。更には、一のフレーム開口１６で、第１金属層２１に形成された全ての貫通孔群３０が露出していてもよい。図６に示すように、各貫通孔群３０は、２つ以上の貫通孔４０が群をなすように構成されていてもよい。貫通孔群３０とは、規則的に配列された複数の貫通孔４０の集合体を意味する用語として用いている。一の貫通孔群３０を構成する外縁の貫通孔４０は、同様に規則的に配列されている複数の貫通孔４０のうち最も外側に位置する貫通孔４０である。外縁の貫通孔４０の外側には、同様に規則的に配列されて蒸着材料８２の通過を意図する貫通孔４０は存在していなくてもよい。互いに隣り合う貫通孔群３０同士の間には、蒸着材料８２の通過を意図する貫通孔４０は形成されていなくてもよい。しかしながら、互いに隣り合う貫通孔群３０同士の間には、他の用途の貫通孔や凹部（いずれも図示せず）は形成されていてもよい。これらの他の用途の貫通孔や凹部は、貫通孔４０の配列の規則性を持たずに形成されていてもよく、貫通孔群３０には属していないと考えてもよい。

図６に示すように、複数の貫通孔群３０は、所定の間隔を開けて（所定のピッチで）配列されていてもよい。貫通孔群３０は、第１方向Ｄ１１において所定の間隔（図６に示す符号Ｃ１）を開けて配列されるとともに、第２方向Ｄ１２において所定の間隔（図６に示す符号Ｃ２）を開けて配列されていてもよい。貫通孔群３０の配列ピッチＣ１、Ｃ２は、第１方向Ｄ１１および第２方向Ｄ１２で異なっていてもよいが、等しくてもよい。図６においては、第１方向Ｄ１１の配列ピッチＣ１と第２方向Ｄ１２の配列ピッチＣ２が等しい例を示している。図６に示すように、貫通孔群３０は、並列配列されていてもよい。すなわち、第１方向Ｄ１１に沿った一の列を構成する各貫通孔群３０と、当該列と第２方向Ｄ１２において隣り合う他の列を構成する各貫通孔群３０とは、第２方向Ｄ１２において整列されていてもよい。

貫通孔群３０の配列ピッチＣ１、Ｃ２は、例えば、５ｍｍ以上であってもよく、１５ｍｍ以上であってもよく、２５ｍｍ以上であってもよく、３５ｍｍ以上であってもよい。配列ピッチＣ１、Ｃ２を５ｍｍ以上とすることにより、ＶＲグラスやデジタルカメラの電子ファインダなどの小型ディスプレイにも適用することができる。また、配列ピッチＣ１、Ｃ２は、例えば、７０ｍｍ以下であってもよく、８０ｍｍ以下であってもよく、９０ｍｍ以下であってもよく、１００ｍｍ以下であってもよい。配列ピッチＣ１、Ｃ２を１００ｍｍ以下とすることにより、フレーム１５への張設時の強度を高めることができる。配列ピッチＣ１、Ｃ２の範囲は、５ｍｍ、１５ｍｍ、２５ｍｍ及び３５ｍｍからなる第１グループ、及び／又は、７０ｍｍ、８０ｍｍ、９０ｍｍ及び１００ｍｍからなる第２グループによって定められてもよい。配列ピッチＣ１、Ｃ２の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。配列ピッチＣ１、Ｃ２の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。配列ピッチＣ１、Ｃ２の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、５ｍｍ以上１００ｍｍ以下であってもよく、５ｍｍ以上９０ｍｍ以下であってもよく、５ｍｍ以上８０ｍｍ以下であってもよく、５ｍｍ以上７０ｍｍ以下であってもよく、５ｍｍ以上３５ｍｍ以下であってもよく、５ｍｍ以上２５ｍｍ以下であってもよく、５ｍｍ以上１５ｍｍ以下であってもよく、１５ｍｍ以上１００ｍｍ以下であってもよく、１５ｍｍ以上９０ｍｍ以下であってもよく、１５ｍｍ以上８０ｍｍ以下であってもよく、１５ｍｍ以上７０ｍｍ以下であってもよく、１５ｍｍ以上３５ｍｍ以下であってもよく、１５ｍｍ以上２５ｍｍ以下であってもよく、２５ｍｍ以上１００ｍｍ以下であってもよく、２５ｍｍ以上９０ｍｍ以下であってもよく、２５ｍｍ以上８０ｍｍ以下であってもよく、２５ｍｍ以上７０ｍｍ以下であってもよく、２５ｍｍ以上３５ｍｍ以下であってもよく、３５ｍｍ以上１００ｍｍ以下であってもよく、３５ｍｍ以上９０ｍｍ以下であってもよく、３５ｍｍ以上８０ｍｍ以下であってもよく、３５ｍｍ以上７０ｍｍ以下であってもよく、７０ｍｍ以上１００ｍｍ以下であってもよく、７０ｍｍ以上９０ｍｍ以下であってもよく、７０ｍｍ以上８０ｍｍ以下であってもよく、８０ｍｍ以上１００ｍｍ以下であってもよく、８０ｍｍ以上９０ｍｍ以下であってもよく、９０ｍｍ以上１００ｍｍ以下であってもよい。

図７Ａに示すように、一の貫通孔群３０において、複数の貫通孔４０は、所定の間隔を開けて（所定のピッチで）配列されていてもよい。貫通孔４０は、第１方向Ｄ１１において所定の間隔（図７Ａに示す符号Ｃ３）を開けて配列されると共に、第２方向Ｄ１２において所定の間隔（図７Ａに示す符号Ｃ４）を開けて配列されていてもよい。貫通孔４０の配列ピッチＣ３、Ｃ４は、第１方向Ｄ１１および第２方向Ｄ１２で異なっていてもよいが、等しくてもよい。図７Ａにおいては、第１方向Ｄ１１の配列ピッチＣ３と第２方向Ｄ１２の配列ピッチＣ４が等しい例を示している。図７Ａに示すように、貫通孔４０は、並列配列されていてもよい。すなわち、第１方向Ｄ１１に沿った一の列を構成する各貫通孔４０と、当該列と第２方向Ｄ１２において隣り合う他の列を構成する各貫通孔４０とは、第２方向Ｄ１２において整列されていてもよい。貫通孔４０の配列ピッチＣ３、Ｃ４は、表示装置または投影装置の画素密度に応じて、例えば以下のように定められていてもよい。
・画素密度が６００ｐｐｉ以上の場合：ピッチは４２．３μｍ以下
・画素密度が１２００ｐｐｉ以上の場合：ピッチは２１．２μｍ以下
・画素密度が３０００ｐｐｉ以上の場合：ピッチは８．５μｍ以下
画素密度が６００ｐｐｉの表示装置又は投影装置は、例えば、スマートフォン用の有機ＥＬ表示装置として用いられてもよい。画素密度が１２００ｐｐｉの表示装置又は投影装置は、例えば、仮想現実（いわゆるＶＲ）を表現するための画像や映像を表示又は投影するために用いられてもよい。画素密度が３０００ｐｐｉの表示装置又は投影装置は、例えば、拡張現実（いわゆるＡＲ）を表現するための画像や映像を表示又は投影するために用いられてもよい。

なお、一の貫通孔群３０における貫通孔４０は、並列配列ではなく、図７Ｂに示すように、千鳥配列されていてもよい。すなわち、第１方向Ｄ１１に沿った一の列を構成する各貫通孔４０と、当該列と第２方向Ｄ１２において隣り合う他の列を構成する各貫通孔４０とは、第２方向Ｄ１２において整列されていなくてもよい。図７Ｂに示す例では、一の列を構成する各貫通孔４０と、隣り合う他の列を構成する貫通孔４０とは、第１方向Ｄ１１においてずれて配列されており、そのずれ量が、第１方向における配列ピッチＣ３の半分になっている。

図７Ａに示すように、貫通孔４０は、平面視において、略矩形形状の輪郭を有していてもよい。この場合、貫通孔４０の輪郭のうちの四隅は湾曲していてもよい。なお、輪郭の形状は、画素の形状に応じて任意に定められ得る。例えば、六角形、八角形などのその他の多角形の形状を有していてもよく、円形状を有していてもよい。また、輪郭の形状は、複数の形状の組み合わせであってもよい。また、貫通孔４０はそれぞれ、互いに異なる輪郭の形状を有していてもよい。貫通孔４０が多角形形状の輪郭を有する場合、貫通孔４０の開口寸法は、図７Ａに示すように、多角形において対向する一対の辺の間の間隔としてもよい。

図５および図７Ａにおいて、蒸着マスク２０の第１面２１ａにおける貫通孔４０の開口寸法が、符号Ｓ１で示されている。また、蒸着マスク２０の第２面２１ｂにおける貫通孔４０の開口寸法が、符号Ｓ２で示されている。また、符号Ｓ３は、第１面２１ａにおける互いに隣り合う貫通孔４０同士の間の距離を示している。図７Ａにおいては、貫通孔４０の平面形状は正方形としているため、第１方向Ｄ１１における貫通孔４０の開口寸法と第２方向Ｄ１２における貫通孔４０の開口寸法は等しくなっている。代表的にＤ１２における貫通孔４０の寸法を、符号Ｓ１、Ｓ２で示している。

寸法Ｓ１、寸法Ｓ２および寸法Ｓ３は、表示装置又は投影装置の画素密度に応じて例えば以下の表１のように定められる。

図５においては、符号Ｌ１は、貫通孔４０の断面図において（第１金属層２１の厚み方向Ｄ２に沿う断面で見たときに）、第２面２１ｂと貫通孔４０の壁面４１との交点と、第１面２１ａと貫通孔４０の壁面４１との交点とを通る仮想的な直線を表す。符号θ１は、直線Ｌ１が延びる方向と、第１金属層２１の第１面２１ａの面方向Ｄ１とが成す角度を表す。

以下、角度θ１の技術的意味について説明する。蒸着マスク２０を用いて蒸着材料８２を被蒸着基板９１に蒸着させる蒸着工程において、図１に示するつぼ８１の構成次第では、蒸着材料８２は、蒸着源（るつぼ８１）から被蒸着基板９１に向かって蒸着マスク２０の厚み方向Ｄ２に沿って飛来する成分に加えて、蒸着マスク２０の厚み方向Ｄ２に対して傾斜した方向に沿って飛来する成分を含むことがある。この場合、傾斜した方向に沿って飛来する蒸着材料８２の一部は、被蒸着基板９１に到達する前に蒸着マスク２０の第１金属層２１の第２面２１ｂや貫通孔４０の壁面に到達して付着する。このため、被蒸着基板９１に形成される蒸着層９２の厚みは、貫通孔４０の壁面に近いほど薄くなり易い。このような、被蒸着基板９１への蒸着材料８２の付着が貫通孔４０の壁面によって阻害される現象のことを、シャドーとも称する。シャドーの発生を抑制するための対策としては、上述の角度θ１を小さくすることと、蒸着マスク２０の第１金属層２１の厚みＨ１を小さくすることが考えられる。

角度θ１を小さくすることは、第１金属層２１の第２面２１ｂにおける貫通孔４０の開口が大きくなることを意味する。この場合、第２面２１ｂにおいて互いに隣り合う貫通孔４０の壁面が接続されて、これらの貫通孔４０の間に第２面２１ｂが存在しなくなってしまう。すなわち、第２面２１ｂにおいて互いに隣り合う貫通孔４０同士の間の部分が、後述するエッチング処理によって削られてしまう。このため、蒸着マスク２０の機械的強度を確保するために、角度θ１は小さくし過ぎないことが好ましい。この場合、貫通孔４０の配列ピッチＣ３、Ｃ４を小さくすることが可能になる。

角度θ１を小さくし過ぎないようにする場合、シャドーの発生を抑制するためには、蒸着マスク２０の第１金属層２１の厚みＨ１を小さくすることが好ましい。このため、蒸着マスク２０の機械的強度が確保可能な程度に、厚みＨ１を小さくしてもよい。すなわち、第１金属層２１の厚みＨ１を小さくすることにより、角度θ１を大きくすることができる。この場合、貫通孔４０の配列ピッチＣ３、Ｃ４を小さくすることができる。

ところで、一の貫通孔群３０は、一の有効領域２３と称することがある。有効領域２３の周囲に位置する領域は周囲領域２４と称することがある。この場合、周囲領域２４は、複数の有効領域２３を囲んでいる。

蒸着マスク２０を用いて有機ＥＬ表示装置などの表示装置を作製する場合、１つの有効領域２３は、１つの有機ＥＬ表示装置の表示領域に対応する。このため、図２に示す蒸着マスク２０によれば、有機ＥＬ表示装置の多面付蒸着が可能である。なお、１つの有効領域２３が複数の表示領域に対応する場合もある。

有効領域２３は、例えば、図６に示すように、平面視において略矩形状の輪郭を有していてもよい。有効領域２３の輪郭は、対応する貫通孔群３０のうち最も外側に位置する貫通孔４０に外側から接する線によって画定されてもよい。より詳細には、有効領域２３の輪郭は、貫通孔４０の開口に接する線によって画定されていてもよい。図６に示す例では、貫通孔４０が並列配列されていることから、有効領域２３の輪郭は、略矩形状の輪郭となっている。なお、図示はしないが、各有効領域２３は、有機ＥＬ表示装置の表示領域の形状に応じて、様々な形状の輪郭を有することができる。例えば各有効領域２３は、円形状の輪郭を有していてもよい。

図４に示すように、蒸着マスク２０の第２金属層２２は、第１金属層２１の外側に延びていてもよい。また、第２金属層２２は、上述したフレーム１５よりも外側に延びるようにしてもよい（図２および図３参照）。ここで「外側に延びる」とは、平面視において、第１金属層２１の中心に向かう側とは反対側であって、当該中心から第１金属層２１の周縁に向かう側を意味することとする。第２金属層２２は、第１面２２ａと、第１面２２ａとは反対側に位置する第２面２２ｂと、を有していてもよい。第１面２２ａは、第１金属層２１の側の面であってもよい。第２面２２ｂは、上述したフレーム１５の側の面であってもよい。

本実施形態においては、第２金属層２２は、平面視で枠状形状を有していてもよい。また、第２金属層２２は、平面視で第１金属層２１に設けられた貫通孔４０に重なり貫通孔４０を露出する金属層開口２５を有していてもよい。金属層開口２５は、第１面２２ａから第２面２２ｂに延びて、第２金属層２２を貫通している。

蒸着マスク２０の第２金属層２２の厚みＨ２は、第１金属層２１の厚みＨ１よりも厚くなっていてもよい。

第２金属層２２の厚みＨ２は、例えば、１０μｍ以上であってもよく、１５μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよく、２５μｍ以上であってもよい。厚みＨ２を１０μｍ以上とすることにより、後述するクランプＰで第２金属層２２を把持することができる。また、厚みＨ２は、例えば、３５μｍ以下であってもよく、４０μｍ以下であってもよく、４５μｍ以下であってもよく、５０μｍ以下であってもよい。厚みＨ２を５０μｍ以下とすることにより、第２金属層２２をフレーム１５に容易に溶接して固定することができる。厚みＨ２の範囲は、１０μｍ、１５μｍ、２０μｍ及び２５μｍからなる第１グループ、及び／又は、３５μｍ、４０μｍ、４５μｍ及び５０μｍからなる第２グループによって定められてもよい。厚みＨ２の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。厚みＨ２の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。厚みＨ２の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上４５μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上３５μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上２５μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上２０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上１５μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上４５μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上３５μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上２５μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上２０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上４５μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上３５μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上２５μｍ以下であってもよく、２５μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以上４５μｍ以下であってもよく、２５μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以上３５μｍ以下であってもよく、３５μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、３５μｍ以上４５μｍ以下であってもよく、３５μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、４０μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、４０μｍ以上４５μｍ以下であってもよく、４５μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。

第２金属層２２は、樹脂層６０を介して第１金属層２１に接合されていてもよい。樹脂層６０は、平面視で枠状形状を有していてもよい。この場合、樹脂層６０は、上述した第２金属層２２の金属層開口２５と同様の樹脂層開口６１を有していてもよい。金属層開口２５と樹脂層開口６１とで、貫通孔４０がフレーム１５の側に露出されている。また、図２〜図４においては、樹脂層６０が、平面視で第１金属層２１から外側に延びておらず（あるいは、はみ出しておらず）、樹脂層６０の外縁が、第１金属層２１の外縁に一致している例を示している。しかしながら、このことに限られることはなく、樹脂層６０の外縁は、第１金属層２１の外縁よりも外側に位置していてもよく、あるいは、第１金属層２１の外縁よりも内側に位置していてもよい。

樹脂層６０には、任意の樹脂材料を用いることができる。例えば、樹脂層６０には、熱膨張係数が低い樹脂材料を用いてもよい。例えば、樹脂層６０は、ポリイミドを含んでいてもよい。この場合、樹脂層６０を構成する材料として、後述するように、ポリイミドワニスを第１金属層２１に塗布して硬化させることで、ポリイミドを成分に含む樹脂層６０を形成することができる。樹脂層６０には、例えば、接着剤を介して第２金属層２２が恒久的に接合されていてもよい。

樹脂層６０の厚みＨ３は、特に限られることはない。樹脂層６０の厚みＨ３は、例えば、１μｍ以上であってもよく、２μｍ以上であってもよく、３μｍ以上であってもよく、４μｍ以上であってもよい。厚みＨ３を１μｍ以上とすることにより、樹脂層６０と第２金属層２２との接合が、第２金属層２２の表面粗さの影響を受けることを抑制することができる。また、厚みＨ３は、例えば、７μｍ以下であってもよく、８μｍ以下であってもよく、９μｍ以下であってもよく、１０μｍ以下であってもよい。厚みＨ３を１０μｍ以下とすることにより、硬化時の接着剤の体積変化による応力の影響を低減することができる。厚みＨ３の範囲は、１μｍ、２μｍ、３μｍ及び４μｍからなる第１グループ、及び／又は、７μｍ、８μｍ、９μｍ及び１０μｍからなる第２グループによって定められてもよい。厚みＨ３の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。厚みＨ３の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。厚みＨ３の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、１μｍ以上１０μｍ以下であってもよく、１μｍ以上９μｍ以下であってもよく、１μｍ以上８μｍ以下であってもよく、１μｍ以上７μｍ以下であってもよく、１μｍ以上４μｍ以下であってもよく、１μｍ以上３μｍ以下であってもよく、１μｍ以上２μｍ以下であってもよく、２μｍ以上１０μｍ以下であってもよく、２μｍ以上９μｍ以下であってもよく、２μｍ以上８μｍ以下であってもよく、２μｍ以上７μｍ以下であってもよく、２μｍ以上４μｍ以下であってもよく、２μｍ以上３μｍ以下であってもよく、３μｍ以上１０μｍ以下であってもよく、３μｍ以上９μｍ以下であってもよく、３μｍ以上８μｍ以下であってもよく、３μｍ以上７μｍ以下であってもよく、３μｍ以上４μｍ以下であってもよく、４μｍ以上１０μｍ以下であってもよく、４μｍ以上９μｍ以下であってもよく、４μｍ以上８μｍ以下であってもよく、４μｍ以上７μｍ以下であってもよく、７μｍ以上１０μｍ以下であってもよく、７μｍ以上９μｍ以下であってもよく、７μｍ以上８μｍ以下であってもよく、８μｍ以上１０μｍ以下であってもよく、８μｍ以上９μｍ以下であってもよく、９μｍ以上１０μｍ以下であってもよい。

第１金属層２１および第２金属層２２を含む蒸着マスク２０を構成する材料としては、例えば、ニッケルを含む鉄合金を用いることができる。鉄合金は、ニッケルに加えてコバルトを更に含んでいてもよい。例えば、蒸着マスク２０の材料として、ニッケル及びコバルトの含有量が合計で３０質量％以上且つ５４質量％以下であり、且つコバルトの含有量が０質量％以上且つ６質量％以下である鉄合金を用いることができる。ニッケルを含む鉄合金の具体例としては、３４質量％以上且つ３８質量％以下のニッケルを含むインバー材、３８質量％以上且つ５４質量％以下のニッケルを含む低熱膨張Ｆｅ−Ｎｉ系めっき合金などを挙げることができる。ニッケル及びコバルトを含む鉄合金の具体例としては、３０質量％以上且つ３４質量％以下のニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材などを挙げることができる。このような鉄合金を用いることにより、蒸着マスク２０の熱膨張係数を低くすることができる。例えば、被蒸着基板９１としてガラス基板が用いられる場合に、蒸着マスク２０の熱膨張係数を、ガラス基板と同等の低い値にすることができる。これにより、蒸着工程の際、被蒸着基板９１に形成される蒸着層９２の形状精度や位置精度が、蒸着マスク２０と被蒸着基板９１との間の熱膨張係数の差に起因して低下することを抑制することができる。第１金属層２１と第２金属層２２は、互いに異なる材料で形成されていてもよい。

次に、このような構成からなる蒸着マスク２０の製造方法について、図８〜図１７を参照して説明する。

本実施形態による蒸着マスク２０の製造方法は、支持基板５０に接合層５１を介して分離可能に貼り付けられた金属板５２を準備する準備工程と、金属板５２の厚みを低減して第１金属層２１を得る厚み低減工程と、第１金属層２１に貫通孔４０を形成する貫通孔形成工程と、支持基板５０から蒸着マスク２０を分離させる分離工程と、を備えていてもよい。以下では、長尺状の金属板５２からロールトゥーロールプロセスで蒸着マスク２０を作製する例について説明する。しかしながら、枚葉状の金属板で蒸着マスク２０を作製することも可能である。なお、図１３〜図１７においては、図面を明瞭にするために、図４よりも貫通孔４０の個数を少なくしている。

まず、図８に示すように、準備工程として、支持基板５０に接合層５１を介して貼り付けられた金属板５２を準備してもよい。例えば、それぞれロールから巻き出された支持基板５０と接合層５１と金属板５２とが、図示しない一対のロール間を通過する際に押圧されることで、支持基板５０と金属板５２とが接合層５１で貼り付けられるようにしてもよい。

支持基板５０は、ロールから巻き出された連続状の樹脂板であってもよい。支持基板５０を構成する材料としては、特に限られることはない。例えば、ロールトゥーロールプロセスで蒸着マスク２０を作製する場合には、フレキシブル性を有する樹脂材料を用いてもよい。そのような樹脂材料としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やポリイミド等を挙げることができる。また、枚葉式プロセスで蒸着マスク２０を作製する場合には、ガラスやシリコンなどの材料を用いてもよい。

支持基板５０の厚みＨ４は、例えば、２０μｍ以上であってもよく、３０μｍ以上であってもよく、４０μｍ以上であってもよく、５０μｍ以上であってもよい。厚みＨ４を２０μｍ以上とすることにより、支持基板５０としての強度を確保することができる。また、厚みＨ４は、例えば、０．１ｍｍ以下であってもよく、０．５ｍｍ以下であってもよく、１ｍｍ以下であってもよく、５ｍｍ以下であってもよい。厚みＨ４を５ｍｍ以下とすることにより、製造時のハンドリング性を確保することができる。厚みＨ４を１ｍｍ以下とすることにより、ロールトゥーロール方式を適用することができる。厚みＨ４の範囲は、２０μｍ、３０μｍ、４０μｍ及び５０μｍからなる第１グループ、及び／又は、０．１ｍｍ、０．５ｍｍ、１ｍｍ及び５ｍｍからなる第２グループによって定められてもよい。厚みＨ４の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。厚みＨ４の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。厚みＨ４の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、２０μｍ以上５ｍｍ以下であってもよく、２０μｍ以上１ｍｍ以下であってもよく、２０μｍ以上０．５ｍｍ以下であってもよく、２０μｍ以上０．１ｍｍ以下であってもよく、２０μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以上５ｍｍ以下であってもよく、３０μｍ以上１ｍｍ以下であってもよく、３０μｍ以上０．５ｍｍ以下であってもよく、３０μｍ以上０．１ｍｍ以下であってもよく、３０μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、４０μｍ以上５ｍｍ以下であってもよく、４０μｍ以上１ｍｍ以下であってもよく、４０μｍ以上０．５ｍｍ以下であってもよく、４０μｍ以上０．１ｍｍ以下であってもよく、４０μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、５０μｍ以上５ｍｍ以下であってもよく、５０μｍ以上１ｍｍ以下であってもよく、５０μｍ以上０．５ｍｍ以下であってもよく、５０μｍ以上０．１ｍｍ以下であってもよく、０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下であってもよく、０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下であってもよく、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であってもよく、０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下であってもよく、０．５ｍｍ以上１ｍｍ以下であってもよく、１ｍｍ以上５ｍｍ以下であってもよい。

接合層５１は、ロールから巻き出された連続状の粘着シートであってもよい。接合層５１を構成する材料としては、加熱されることによって粘着性を喪失可能な材料を用いてもよい。例えば、このような接合層５１を構成する材料としては、加熱されることにより発泡して剥離可能になる材料を用いてもよい。例えば、日東電工株式会社製の剥離シート「リバアルファ（登録商標）」を用いてもよい。あるいは、接合層５１を構成する材料としては、紫外線（ＵＶ光）を照射されることによって粘着性を喪失可能な材料を用いてもよい。例えば、このような接合層５１を構成する材料としては、光硬化性樹脂を用いてもよい。より具体的には、接合層５１を構成する材料としては、アクリル系光硬化性樹脂等を用いてもよい。

接合層５１の厚みＨ５は、厚みＨ５は、例えば、１μｍ以上であってもよく、２μｍ以上であってもよく、３μｍ以上であってもよく、４μｍ以上であってもよい。厚みＨ５を１μｍ以上とすることにより、支持基板５０や金属板５２に１μｍ以下の凹凸があったとしても、支持基板５０と金属板５２との間に隙間が形成することを抑制できる。また、厚みＨ５は、例えば、７μｍ以下であってもよく、８μｍ以下であってもよく、９μｍ以下であってもよく、１０μｍ以下であってもよい。厚みＨ５を１０μｍ以下とすることにより、支持基板５０、接合層５１および金属板５２の熱応力による反りを抑制することができる。厚みＨ５の範囲は、１μｍ、２μｍ、３μｍ及び４μｍからなる第１グループ、及び／又は、７μｍ、８μｍ、９μｍ及び１０μｍからなる第２グループによって定められてもよい。厚みＨ５の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。厚みＨ５の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。厚みＨ５の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、１μｍ以上１０μｍ以下であってもよく、１μｍ以上９μｍ以下であってもよく、１μｍ以上８μｍ以下であってもよく、１μｍ以上７μｍ以下であってもよく、１μｍ以上４μｍ以下であってもよく、１μｍ以上３μｍ以下であってもよく、１μｍ以上２μｍ以下であってもよく、２μｍ以上１０μｍ以下であってもよく、２μｍ以上９μｍ以下であってもよく、２μｍ以上８μｍ以下であってもよく、２μｍ以上７μｍ以下であってもよく、２μｍ以上４μｍ以下であってもよく、２μｍ以上３μｍ以下であってもよく、３μｍ以上１０μｍ以下であってもよく、３μｍ以上９μｍ以下であってもよく、３μｍ以上８μｍ以下であってもよく、３μｍ以上７μｍ以下であってもよく、３μｍ以上４μｍ以下であってもよく、４μｍ以上１０μｍ以下であってもよく、４μｍ以上９μｍ以下であってもよく、４μｍ以上８μｍ以下であってもよく、４μｍ以上７μｍ以下であってもよく、７μｍ以上１０μｍ以下であってもよく、７μｍ以上９μｍ以下であってもよく、７μｍ以上８μｍ以下であってもよく、８μｍ以上１０μｍ以下であってもよく、８μｍ以上９μｍ以下であってもよく、９μｍ以上１０μｍ以下であってもよい。

金属板５２は、ロールから巻き出された連続状の金属板であってもよい。金属板５２は、圧延材として作製されていてもよい。金属板５２は、第１金属層２１を構成する材料と同一であってもよい。ここでの金属板５２は、第１金属板面５２ａと、第１金属板面５２ａとは反対側に位置する第２金属板面５２ｂと、を有している。第１金属板面５２ａは、第１金属層２１の上述した第１面２１ａに相当する面である。第２金属板面５２ｂは、後述する厚み低減工程において削られる面であってもよく、この場合、第２金属板面５２ｂは、第１金属層２１の上述した第２面２１ｂに対応する面となる。金属板５２を支持基板５０に貼り付ける際には、金属板５２の第１金属板面５２ａが、接合層５１の側に配置される。

金属板５２の厚みＨ６（厚み低減工程の前の厚み）は、例えば、１５μｍ以上であってもよく、１８μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよく、２２μｍ以上であってもよい。厚みＨ６を１５μｍ以上とすることにより、入手性を確保することができる。また、厚みＨ６は、例えば、２３μｍ以下であってもよく、２５μｍ以下であってもよく、２８μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下であってもよい。厚みＨ６を３０μｍ以下とすることにより、厚み低減工程の処理時間の増大を抑制することができる。厚みＨ６の範囲は、１５μｍ、１８μｍ、２０μｍ及び２２μｍからなる第１グループ、及び／又は、２３μｍ、２５μｍ、２８μｍ及び３０μｍからなる第２グループによって定められてもよい。厚みＨ６の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。厚みＨ６の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。厚みＨ６の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、１５μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上２８μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上２５μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上２３μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上２２μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上２０μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上１８μｍ以下であってもよく、１８μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、１８μｍ以上２８μｍ以下であってもよく、１８μｍ以上２５μｍ以下であってもよく、１８μｍ以上２３μｍ以下であってもよく、１８μｍ以上２２μｍ以下であってもよく、１８μｍ以上２０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上２８μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上２５μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上２３μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上２２μｍ以下であってもよく、２２μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、２２μｍ以上２８μｍ以下であってもよく、２２μｍ以上２５μｍ以下であってもよく、２２μｍ以上２３μｍ以下であってもよく、２３μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、２３μｍ以上２８μｍ以下であってもよく、２３μｍ以上２５μｍ以下であってもよく、２５μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以上２８μｍ以下であってもよく、２８μｍ以上３０μｍ以下であってもよい。

準備工程の後、厚み低減工程として、金属板５２の厚みが低減されて第１金属層２１が得られるようにしてもよい。本実施形態による厚み低減工程では、第１エッチング工程と、研磨工程とが、この順番で行われてもよい。

第１エッチング工程においては、図９に示すように、金属板５２の第２金属板面５２ｂ（支持基板５０とは反対側の面）がエッチングされて、金属板５２の厚みが低減される。例えば、金属板５２の第２金属板面５２ｂに、レジスト層を形成することなく、第２金属板面５２ｂの全体がエッチングされるようにしてもよい。第１エッチング工程におけるエッチング処理は、ウェットエッチング処理であってもよい。この場合、例えば、塩化第２鉄溶液と塩酸とを含むエッチング液を用いてもよい。このようにして、第１エッチング工程後に金属板５２の第２金属板面５２ｂ’が得られる。

研磨工程においては、図１０に示すように、金属板５２のエッチングされた第２金属板面５２ｂ’が研磨されて、金属板５２の厚みが更に低減される。金属板５２の第２金属板面５２ｂ’の研磨は、例えば、半導体の平坦化プロセスで用いられる機械研磨（Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）、または化学機械研磨（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）等を用いてもよい。この場合、研磨の深さの均一性を図ることができ、研磨工程後の金属板５２の厚みを均一化することができる。このようにして、研磨工程後に金属板５２から、第２面２１ｂを有する第１金属層２１が得られる。この第２面２１ｂの表面粗さは、第２金属板面５２ｂ’の表面粗さよりも低減される。例えば、研磨工程後に得られる第２面２１ｂの表面粗さは、上述した所望の表面粗さの数値範囲に含まれていてもよい。

なお、第１エッチング工程における金属板５２の厚み削減量と、研磨工程における金属板５２の厚み削減量の割合は、任意である。第１エッチング工程における金属板５２の厚み削減量を、研磨工程における金属板５２の厚み削減量よりも多くしてもよい。

厚み低減工程の後、貫通孔形成工程として、貫通孔４０が形成されてもよい。本実施形態による貫通孔形成工程では、レジスト層形成工程と、露光工程と、現像工程と、第２エッチング工程と、レジスト層除去工程とが、この順番で行われてもよい。

レジスト層形成工程においては、図１１に示すように、第１金属層２１の研磨された第２面２１ｂ（支持基板５０とは反対側の面、図１１における上面）にドライフィルムが貼り付けられて、レジスト層５３が形成される。ここでは、ネガ型レジストが用いられる例について説明する。ネガ型レジストの例としては、例えば、日立化成製のＲＹ３３１などの、アクリル系光硬化性樹脂を含むレジストを挙げることができる。なお、レジスト層５３としては、ポジ型レジストが用いられてもよい。また、レジスト層５３として液状レジストを第１金属層２１の第２面２１ｂに塗布して硬化した膜を用いてもよい。

露光工程においては、図１２に示すように、レジスト層５３がパターン状に露光される。例えば、まず、レジスト層５３のうちレジスト開口５３ａに相当する部分に露光光Ｌを照射させないようにパターン状に配置された露光開口５４ａを有する露光マスク５４がレジスト層５３上に配置される。その後、この露光マスク５４の露光開口５４ａを介してレジスト層５３に露光光Ｌが照射され、レジスト層５３がパターン状に露光される。

現像工程においては、図１３に示すように、露光されたレジスト層５３が現像される。このことにより、レジスト層５３のうち露光されていない部分が除去されて、レジスト開口５３ａが形成される。現像後、レジスト層５３を加熱して、第１金属層２１に対するレジスト層５３の密着性を向上させてもよい。

第２エッチング工程においては、図１４に示すように、レジスト開口５３ａを介して第１金属層２１が第２面２１ｂからエッチングされて、第１金属層２１に貫通孔群３０を構成する貫通孔４０が形成される。第１金属層２１のエッチング処理は、第１エッチング工程と同様に、ウェットエッチング処理であってもよい。この場合、例えば、塩化第２鉄溶液と塩酸とを含むエッチング液を用いてもよい。

レジスト層除去工程においては、図１５に示すように、レジスト層５３が除去される。例えば、アルカリ系剥離液を用いることによって、レジスト層５３を第１金属層２１から剥離させてもよい。

このようにして、第１金属層２１に形成された貫通孔４０が得られる。

貫通孔形成工程の後、切断工程として、連続状の第１金属層２１が、枚葉状に切断されてもよい。

切断工程の後、取付工程として、図１６に示すように、第１金属層２１に第２金属層２２が取り付けられる。本実施形態による取付工程では、樹脂層形成工程と、第２金属層貼付工程とが、この順番で行われてもよい。

樹脂層形成工程においては、まず、第１金属層２１の第２面２１ｂのうち第２金属層２２が貼り付けられる部分（第２面２１ｂの外周側の部分）に、ポリイミドワニス等の樹脂材料が塗布される。続いて、塗布された樹脂材料を乾燥させる。このことにより、図１６に示すような、樹脂材料が硬化した樹脂層６０が形成される。

第２金属層貼付工程においては、まず、樹脂層６０の第１金属層２１とは反対側の面に、接着剤が塗布される。続いて、樹脂層６０に、金属層開口２５を有する第２金属層２２が貼り付けられる。この際、第２金属層２２の内周側の部分が、樹脂層６０に重なるようにして、第２金属層２２が接着剤を介して樹脂層６０に貼り付けられる。なお、第２金属層２２は、圧延材として作製された金属板を用いてもよい。この場合、この金属板をエッチング処理することにより、予め金属層開口２５が形成された枚葉状の第２金属層２２を得てもよい。あるいは、第２金属層２２は、めっき処理によって形成されていてもよい。

このようにして、本実施形態による蒸着マスク２０が得られる。

取付工程の後、分離工程として、図１７に示すように、支持基板５０および接合層５１から蒸着マスク２０（または第１金属層２１）が分離されてもよい。例えば、接合層５１が、加熱されることによって粘着性を喪失可能な材料で構成されている場合には、蒸着マスク２０または支持基板５０を介して接合層５１を加熱する。このことにより、蒸着マスク２０を支持基板５０および接合層５１から剥がしやすくすることができる。また、接合層５１が、紫外線を照射されることによって粘着性を喪失可能な材料で構成されている場合には、支持基板５０を介して接合層５１に紫外線を照射する。このことにより、蒸着マスク２０を支持基板５０および接合層５１から剥がしやすくすることができる。この場合、支持基板５０は、紫外線を透過可能な材料で構成されていてもよい。

このようにして、図４に示すような、本実施形態による蒸着マスク２０が得られる。

次に、上述のようにして得られた蒸着マスク２０を用いて蒸着マスク装置１０を製造する方法について説明する。

この場合、図１８に示すように、蒸着マスク２０がフレーム１５に張設される。より具体的には、蒸着マスク２０に張力が付与され、張力が付与された状態で蒸着マスク２０の第２金属層２２のうち第１金属層２１の外側の部分がフレーム１５に固定される。第２金属層２２は、例えばスポット溶接でフレーム１５に固定されて、図３および図４に示すような溶接痕１９が形成されてもよい。

蒸着マスク２０をフレーム１５に張設する際、蒸着マスク２０には所望の方向に張力が付与されてもよい。例えば、図１８および図１９に示すように、蒸着マスク２０の第１方向Ｄ１１に張力が付与されるようにしてもよい。

より具体的には、図１９に示すように、蒸着マスク２０の第２金属層２２のうち、第１方向Ｄ１１における両側縁の部分がクランプＰによって把持される。この場合、蒸着マスク２０の中心点に対する両側で第２金属層２２がクランプＰによって把持される。

張設時には、各貫通孔４０が、所望の位置（蒸着目標位置）に対して許容範囲内に位置付けられるように、各クランプＰが蒸着マスク２０に付与する張力が調整される。このことにより、蒸着マスク２０に第１方向Ｄ１１に沿う方向に張力が付与されて第１金属層２１が撓むことを抑制することができる。また、各クランプＰから蒸着マスク２０に付与される張力を個別に調整することにより、各貫通孔４０の位置を局所的に調整することができ、各貫通孔４０を許容範囲内に位置付けることができる。

次に、本実施形態による蒸着マスク装置１０を用いた蒸着基板の製造方法について、図１および図２０を参照して説明する。

蒸着基板の製造方法は、蒸着マスク装置１０を用いて被蒸着基板９１に蒸着材料８２を付着させて蒸着層９２を形成し、図２０に示すような蒸着基板９０を得る方法である。蒸着基板９０は、主として、被蒸着基板９１と、被蒸着基板９１に形成された蒸着層９２とによって構成されており、有機ＥＬ表示装置などで用いられる。本実施形態による蒸着基板の製造方法は、蒸着マスク装置準備工程と、密着工程と、蒸着工程と、を備えていてもよい。

まず、蒸着マスク装置準備工程として、上述した蒸着マスク装置１０を準備してもよい。

蒸着マスク準備工程の後、密着工程として、蒸着マスク装置１０の蒸着マスク２０のうち第１面２１ａを、被蒸着基板９１に密着させてもよい。より具体的には、まず、蒸着マスク２０が、被蒸着基板９１に対向するように、被蒸着基板９１とともに蒸着装置８０内に配置される。この際、被蒸着基板９１を、蒸着マスク２０と磁石８５との間に介在させて、磁石８５の磁力で蒸着マスク２０を被蒸着基板９１に引き寄せてもよい。このことにより、蒸着マスク２０の第１面２１ａに、被蒸着基板９１が密着することができる。

密着工程の後、蒸着工程として、蒸着マスク２０の貫通孔４０を通して蒸着材料８２を被蒸着基板９１に蒸着させて蒸着層９２が形成されてもよい。このことにより、蒸着基板９０が得られる。より具体的には、蒸着装置８０の内部空間を真空雰囲気にし、蒸着材料８２を蒸発させて被蒸着基板９１に飛来させる。飛来した蒸着材料８２は、蒸着マスク２０の各貫通孔４０を通って被蒸着基板９１に到達し、付着する。このようにして、被蒸着基板９１に、貫通孔４０のパターンに対応したパターンで形成された蒸着層９２を備えた蒸着基板９０が得られる。

上述したように、本実施形態では、貫通孔４０が各有効領域２３において所定のパターンで配置されている。複数の色によるカラー表示を行いたい場合には、各色に対応する蒸着マスク２０を準備し、各蒸着マスク２０で被蒸着基板９１に各色の蒸着材料８２を順次付着させる。これにより、例えば、赤色用の有機発光材料、緑色用の有機発光材料および青色用の有機発光材料を一の被蒸着基板９１にそれぞれ蒸着させることができる。

このようにして、被蒸着基板９１に、各色の蒸着層９２が形成された蒸着基板９０が得られる。

このように本実施形態によれば、金属板５２の厚みを低減して第１金属層２１を得る厚み低減工程が行われ、その後に、第１金属層２１に貫通孔４０が形成される。このことにより、第１金属層２１の厚みを容易に薄くすることができ、上述したシャドーの発生を抑制することができる。このため、被蒸着基板９１に形成される蒸着層９２の厚みを均等化することができ、蒸着層９２の形状精度および位置精度を向上させることができる。この結果、蒸着層９２の精細度を高めることができる。この場合、蒸着層９２の高精細化を図ることもできる。

また、本実施形態によれば、上述したように、貫通孔４０が形成された第１金属層２１の厚みを薄くすることができるため、貫通孔４０の形成を、第１金属層２１の片面（ここでは第２面２１ｂ）からのエッチングだけで行うことができ、他方の面（ここでは第１面２１ａ）からのエッチングを不要にすることができる。このため、蒸着マスク２０の製造工程を簡素化することができる。

また、本実施形態によれば、金属板５２の厚みを低減して第１金属層２１を得る厚み低減工程において、金属板５２の支持基板５０とは反対側の面が研磨されて、金属板５２の厚みが低減される。このことにより、研磨後の第１金属層２１の厚みを均一化させることができる。このため、厚み低減工程後に行われる貫通孔形成工程において、エッチング処理による浸食作用を均一化させることができ、貫通孔４０の形状精度および位置精度を向上させることができる。

また、本実施形態によれば、研磨工程後に得られる第１金属層２１の第２面２２ｂが研磨されているため、第２面２２ｂの表面粗さを低減することができる。このことにより、貫通孔４０の形状精度および位置精度を向上させることができる。すなわち、表面粗さを小さくすることにより、レジスト層５３を透過して第１金属層２１の第２面２２ｂに達した露光光Ｌが反射する際に、散乱することを抑制できる。このため、露光マスク５４の露光開口５４ａの形状に沿うように露光光Ｌをレジスト層５３に照射することができ、現像後に得られるレジスト開口５３ａの形状精度および位置精度を向上させることができる。このレジスト開口５３ａを介して第１金属層２１をエッチングすることができ、得られる貫通孔４０の形状精度および位置精度を向上させることができる。この結果、貫通孔４０の精細度を高めることができる。

また、本実施形態によれば、研磨工程の前の第１エッチング工程において、金属板５２の支持基板５０とは反対側の面がエッチングされて、金属板５２の厚みが低減される。このことにより、研磨工程における金属板５２の厚みの削減量を少なくすることができ、厚み低減工程の処理時間を短縮させることができる。このため、蒸着マスク２０を効率良く製造することができる。また、第１金属層２１に用いるための金属板５２の厚みが制限されることを抑制できる。すなわち、金属板５２の厚みが厚い場合であっても、第１エッチング工程において金属板５２の厚みを低減させることができるため、金属板５２の厚み低減工程の処理時間が増大することを抑制することができる。

また、本実施形態によれば、第１金属層２１に、平面視で貫通孔４０に重なる金属層開口２５を有するとともに第１金属層２１の外側に延びる第２金属層２２が取り付けられる。このことにより、第１金属層２１の厚みが薄くても、第２金属層２２によって蒸着マスク２０の剛性を確保することができる。このため、蒸着マスク２０のハンドリング性を向上させることができる。また、第２金属層２２によって蒸着マスク２０の剛性を確保することができるため、蒸着マスク２０を支持基板５０から分離する際に、第１金属層２１に皺が形成されることを抑制できる。

また、本実施形態によれば、第１金属層２１に取り付けられた第２金属層２２の厚みが、第１金属層２１の厚みよりも厚くなっている。このことにより、第１金属層２１と第２金属層２２とで構成される蒸着マスク２０をフレーム１５に張設する際に、蒸着マスク２０に張力を付与するためのクランプＰで、蒸着マスク２０のうち第２金属層２２を把持することができ、第１金属層２１に張力を付与することができる。このため、蒸着マスク２０をフレーム１５に張設することができ、各貫通孔４０の位置精度を向上させることができる。この結果、蒸着マスク装置１０における貫通孔４０の精細度を高めることができる。

また、本実施形態によれば、第１金属層２１および第２金属層２２は、ニッケルを含む鉄合金でそれぞれ構成されている。このことにより、第１金属層２１の熱膨張係数と第２金属層２２の熱膨張係数を低くすることができる。例えば、被蒸着基板９１がガラス基板で構成される場合には、第１金属層２１の熱膨張係数と第２金属層２２の熱膨張係数を、ガラス基板の熱膨張係数と同等の値にすることができる。このため、蒸着工程の際、被蒸着基板９１の熱膨張と、蒸着マスク２０の熱膨張とのずれを低減することができ、被蒸着基板９１に形成される蒸着層９２の形状精度および位置精度を向上させることができる。この場合、蒸着層９２の高精細化を図ることもできる。

また、本実施形態によれば、第２金属層２２は、樹脂層６０を介して第１金属層２１に接合されている。このことにより、第２金属層２２を第１金属層２１に容易に取り付けることができる。このため、第１金属層２１の厚みが薄くても剛性を確保することができる蒸着マスク２０を容易に得ることができる。また、樹脂層６０がポリイミドを含むことにより、樹脂層６０の熱膨張係数を低減することができる。被蒸着基板９１がガラス基板で構成されている場合には、被蒸着基板９１に形成される蒸着層９２の形状精度や位置精度が、熱膨張係数の差に起因して低下することを抑制することができる。

なお、上述した本実施形態においては、厚み低減工程が、第１エッチング工程と、研磨工程と、を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、例えば、研磨工程を行う場合には、第１エッチング工程は省略されてもよい。あるいは、第１エッチング工程後の第１金属層２１の第２面２１ｂの表面粗さが、露光光Ｌの散乱を抑制できる程度の値であれば、研磨工程は省略されてもよい。

また、上述した本実施形態においては、蒸着マスク２０が、第１金属層２１と、第１金属層２１上に設けられた第２金属層２２と、を備えている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１金属層２１の厚みが、クランプＰを把持することができる程度の厚みであるとともに、ハンドリング性を確保することができる程度の厚みであれば、第２金属層２２は設けられていなくてもよい。

また、上述した本実施形態において説明した蒸着マスク２０の製造方法は、上述した手順に限られることはなく、本実施形態による蒸着マスク２０を得ることができれば、上述した各工程の順番は任意である。

２０ 蒸着マスク
２１ 第１金属層
２１ａ 第１面
２１ｂ 第２面
２２ 第２金属層
４０ 貫通孔
５０ 支持基板
５１ 接合層
５２ 金属板
５３ レジスト層
５３ａ レジスト開口
６０ 樹脂層

Claims (21)

1. 支持基板に、接合層を介して分離可能に貼り付けられた金属板を準備する準備工程と、
   前記金属板の厚みを低減して、第１金属層を得る厚み低減工程と、
   前記第１金属層に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
   前記支持基板から前記第１金属層を分離させる分離工程と、を備えた、蒸着マスクの製造方法。
2. 前記厚み低減工程は、前記第１金属層の前記支持基板とは反対側の面を研磨して、前記第１金属層の厚みを低減する研磨工程を有している、請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
3. 前記厚み低減工程は、前記研磨工程の前に、前記第１金属層の前記支持基板とは反対側の面をエッチングして、前記第１金属層の厚みを低減する第１エッチング工程を有している、請求項２に記載の蒸着マスクの製造方法。
4. 前記貫通孔形成工程は、前記第１金属層の研磨された面にレジスト層を形成するレジスト層形成工程と、前記レジスト層を露光する露光工程と、前記レジスト層を現像してレジスト開口を形成する現像工程と、前記レジスト開口を介して前記第１金属層をエッチングして前記貫通孔を形成する第２エッチング工程と、を有している、請求項２または３に記載の蒸着マスクの製造方法。
5. 前記厚み低減工程後の前記第１金属層の厚みは、３μｍ以上１３μｍ以下である、請求項１から４のいずれか一項に記載の蒸着マスクの製造方法。
6. 前記貫通孔形成工程の後であって前記分離工程の前に、平面視で前記貫通孔に重なる金属層開口を有する第２金属層であって、前記第１金属層の外側に延びる第２金属層を前記第１金属層に取り付ける取付工程を更に備えた、請求項１〜５のいずれか一項に記載の蒸着マスクの製造方法。
7. 前記第２金属層の厚みは、前記第１金属層の厚みよりも厚い、請求項６に記載の蒸着マスクの製造方法。
8. 前記第１金属層および前記第２金属層は、ニッケルを含む鉄合金でそれぞれ構成されている、請求項６または７に記載の蒸着マスクの製造方法。
9. 前記第２金属層の厚みは、１０μｍ以上５０μｍ以下である、請求項６〜８のいずれか一項に記載の蒸着マスクの製造方法。
10. 前記取付工程において、前記第２金属層は、樹脂層を介して前記第１金属層に接合される、請求項６〜９のいずれか一項に記載の蒸着マスクの製造方法。
11. 前記樹脂層は、ポリイミドを含む、請求項１０に記載の蒸着マスクの製造方法。
12. 前記樹脂層の厚みは、１μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１０または１１に記載の蒸着マスクの製造方法。
13. 第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、を有する第１金属層と、
    前記第１金属層に設けられた貫通孔と、を備え、
    前記第１金属層の前記第２面の表面粗さは、前記第１面の表面粗さよりも小さい、蒸着マスク。
14. 前記第１金属層の厚みは、３μｍ以上１３μｍ以下である、請求項１３に記載の蒸着マスク。
15. 前記第１金属層上に設けられた第２金属層を更に備え、
    前記第２金属層は、平面視で前記貫通孔に重なる金属層開口を有するとともに、前記第１金属層の外側に延びている、請求項１３または１４に記載の蒸着マスク。
16. 前記第２金属層の厚みは、前記第１金属層の厚みよりも厚い、請求項１５に記載の蒸着マスク。
17. 前記第１金属層および前記第２金属層は、ニッケルを含む鉄合金でそれぞれ構成されている、請求項１５または１６に記載の蒸着マスク。
18. 前記第２金属層の厚みは、１０μｍ以上５０μｍ以下である、請求項１５〜１７のいずれか一項に記載の蒸着マスク。
19. 前記第２金属層は、樹脂層を介して前記第１金属層に接合されている、請求項１５〜１８のいずれか一項に記載の蒸着マスク。
20. 前記樹脂層は、ポリイミドを含む、請求項１９に記載の蒸着マスク。
21. 前記樹脂層の厚みは、１μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１９または２０に記載の蒸着マスク。

Images