JP2021063834A - 検知センサ - Google Patents

Abstract

【課題】構造物にひび割れが発生したときに、ひび割れの程度を判別すること。【解決手段】第１面と第２面とを有する基材フィルムと、第１面に設けられた第１検知回路と、第１検知回路の抵抗変化を検出する第１検出回路と、第１検出回路の信号を出力する第１通信回路とを有する第１集積回路と、第２面に設けられた第２検知回路と、第２検知回路の抵抗変化を検出する第２検出回路と、第２検出回路の信号を出力する第２通信回路とを有する第２集積回路と、を含む。第１検知回路と第２検知回路とは、それぞれが線状の導体パターンで形成されている。【選択図】図１

Description

本開示の一つは、構造物の変化を検知するセンサに関する。例えば、本開示の一実施形態は、コンクリート等の構造物における状態変化を電気的特性の変化によって検知する検知センサに関する。

道路、鉄道、港湾、ダム、建築物等の社会資本を構成する構造物の老朽化に対し、適切な維持管理が求められている。自動車道路や鉄道等における橋梁、トンネル、法面保護壁、ビルディングの外壁等のコンクリート構造物においては、ひび割れの程度を検出して、適切に保守管理をする必要がある。

コンクリート構造物の点検は、人手による目視検査、打音検査によって行われている。また、人手による目視検査等に代えて、センサを構造物に取り付けて検査を行う方式も提案されている。例えば、コンクリート構造物のひび割れ部に繊維配向プラスチックシートを接着させ、繊維が延伸白化することによりひび割れが拡大したことを検知する微小ひび割れセンサが開示されている（例えば、特許文献１参照。）。また、コンクリート等の構造物の表面に光ファイバを貼り付け、ひび割れにより光ファイバから光が漏出することで異常を検知するひび割れ検知センサが開示されている（例えば、特許文献２参照。）。

特開２０１３−２１３７１０号公報 特開２０１１−２２６７９７号公報

しかしながら、特許文献１，２に記載されたひび割れセンサでは、コンクリート等の構造物にひび割れが生じたことを、目視により確認する必要がある。また、構造物にひび割れが発生したことを検出することはできても、ひび割れが大きいか小さいかの程度を判別することができないという問題がある。

本開示の一実施形態に係る検知センサは、第１面と第２面とを有する基材フィルムと、第１面に設けられた第１検知回路及び第２検知回路と、第１検知回路及び第２検知回路のそれぞれの抵抗変化を検出する検出回路と検出回路の信号を出力する通信回路とを有する集積回路と、を含み、第１検知回路と第２検知回路とは、それぞれが線状の導体パターンである。

本開示の一実施形態に係る検知センサは、第１面と第２面とを有する基材フィルムと、第１面に設けられた第１検知回路と、第１検知回路の抵抗変化を検出する第１検出回路と、第１検出回路の信号を出力する第１通信回路とを有する第１集積回路と、第２面に設けられた第２検知回路と、第２検知回路の抵抗変化を検出する第２検出回路と、第２検出回路の信号を出力する第２通信回路とを有する第２集積回路と、を含み、第１検知回路と第２検知回路とは、それぞれが線状の導体パターンで形成されている。

本開示の一実施形態に係る検知センサは、第１検知回路と、第１検知回路の抵抗変化を検出する第１検出回路と、第１検出回路の信号を出力する第１通信回路とを有する第１集積回路と、第１面と第２面とを有し、第１面に第１検知回路と第１集積回路とが設けられた第１基材フィルムと、第２検知回路と、第２検知回路の抵抗変化を検出する第２検出回路と、第２検出回路の信号を出力する第２通信回路とを有する第２集積回路と、第１面と第２面とを有し、第１面に第２検知回路と第２集積回路とが設けられた第２基材フィルムと、弾性を有する弾性部材と、を有し、第１検知回路と第２検知回路とは、それぞれが線状の導体パターンで形成され、第１基材フィルムと第２基材フィルムとが、弾性部材を挟んで対向配置されている。

本発明の一実施形態に係る検知センサの構成を示す平面図である。 本発明の一実施形態に係る検知センサにおいて、（Ａ）は図１で示すＡ１−Ａ２線に対応する断面構造を示し、（Ｂ）はＢ１−Ｂ２線に対応する断面構造を示す図である。 本発明の一実施形態に係る検知センサの構成を示す平面図である。 本発明の一実施形態に係る検知センサの集積回路の構成を説明するブロック図である。 本発明の一実施形態に係る検知センサの検知回路の構成を説明する図であり、（Ａ）は図１で示す領域Ｒの平面図、（Ｂ）はＣ１−Ｃ２線に対応する断面図を示す図である。 本発明の一実施形態に係る検知センサの検知回路の構成を説明する図であり、（Ａ）は図１で示す領域Ｒの平面図、（Ｂ）はＤ１−Ｄ２線に対応する断面図を示す図である。 本発明の一実施形態に係る検知センサの構成を説明する図であり、（Ａ）及び（Ｂ）は検知センサが構造物に付着された状態を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る検知センサの構成を示し、（Ａ）及び（Ｂ）はそれぞれ検知センサの構成を示す平面図である。 本発明の一実施形態に係る検知センサの構成を説明する図であり、（Ａ）及び（Ｂ）は検知センサが構造物に付着された状態を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る検知センサの構成を説明する図であり、（Ａ）及び（Ｂ）は検知センサが構造物に付着された状態を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る検知センサが構造物に付着された状態を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る検知センサの構成を示す平面図である。 本発明の一実施形態に係る構造物異常検知システムの構成を示す図である。

以下、本開示の内容を、図面等を参照しながら説明する。但し、本開示は多くの異なる態様を含み、以下に例示する開示の内容に限定して解釈されるものではない。図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、それはあくまで一例であって、本開示の内容を必ずしも限定するものではない。また、本開示において、ある図面に記載されたある要素と、他の図面に記載されたある要素とが同一又は対応する関係にあるときは、同一の符号（又は符号として記載された数字の後にａ、ｂなどを付した符号）を付して、繰り返しの説明を適宜省略することがある。さらに各要素に対する「第１」、「第２」と付記された文字は、各要素を区別するために用いられる便宜的な標識であり、特段の説明がない限りそれ以上の意味を有しない。

本開示において、ある部材又は領域が他の部材又は領域の「上に（又は下に）」あるとする場合、特段の限定がない限りこれは他の部材又は領域の直上（又は直下）にある場合のみでなく他の部材又は領域の上方（又は下方）にある場合を含む。すなわち、他の部材又は領域の上方（又は下方）においてある部材又は領域との間に別の構成要素が含まれている場合も含む。

第１の開示：
（１）検知センサの構成
図１は、本開示の一実施形態に係る検知センサ１００ａの構成を示す。図１は、検知センサ１００ａの構成を平面図で示し、図中に示すＡ１−Ａ２線に対応する断面構造を図２（Ａ）に示し、Ｂ１−Ｂ２線に対応する断面構造を図２（Ｂ）に示す。

図１に示すように、検知センサ１００ａは、基材フィルム１０４と、基材フィルム１０４に設けられた第１検知回路１０６ａ、第２検知回路１０６ｂ、第１集積回路１０８ａ、第２集積回路１０８ｂを含む。第１検知回路１０６ａは第１集積回路１０８ａと接続され、第２検知回路１０６ｂは第２集積回路１０８ｂと接続される。

基材フィルム１０４の上面において、第１検知回路１０６ａと第２検知回路１０６ｂとは近接して配置される。検知センサ１００ａは、第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂが配置される領域がセンシング領域１０２となる。第１集積回路１０８ａ及び第２集積回路１０８ｂは、センシング領域１０２の外側の領域に配置される。また、基材フィルム１０４には、第１集積回路１０８ａと接続される第１アンテナ１１０ａと、第２集積回路１０８ｂと接続される第２アンテナ１１０ｂが設けられる。第１アンテナ１１０ａ及び第２アンテナ１１０ｂは、第１集積回路１０８ａ及び第２集積回路１０８ｂがリーダ・ライタ装置（図示せず）と無線通信を行うために設けられる。リーダ・ライタ装置は、検知センサ１００ａに命令を与え、データを読み出す装置である。第１アンテナ１１０ａ及び第２アンテナ１１０ｂもセンシング領域１０２の外側に配置される。

検知センサ１００ａは、構造物に付着させた状態で用いられる。検知センサ１００ａは、第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂの一方又は双方の電気的特性の変化を検出することで、構造物の状態が変化したことを検知する機能を有する。ここで、構造物の状態変化には、構造物の表面に表れるひび割れ、部分的な崩落、壁面の繋ぎ目における変位等が含まれる。検知センサ１００ａは無線通信機能を有する第１集積回路１０８ａ及び第２集積回路１０８ｂによって、遠隔操作により構造物の状態変化を検知することが可能とされている。

なお、本開示において、「構造物」とは、例えば、道路設備、鉄道設備、港湾設備、空港設備、送信設備、送電設備、建築物（ビルディング等）、工芸品、その他の建造物である。例えば、道路設備及び鉄道設備であれば、橋梁、橋脚、トンネル、法面、その他道路設備の付属物（表示板、信号機、架線等）を含む。また、構造物には、人工物のみでなく、地盤、山岳斜面、岩石等の天然物が対象とされる場合もある。

第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂは、それぞれ線状の導体パターンを有する。導体パターンの形態は適宜設計され得るが、例えば、一端と他端とを有する１本の導線によって形成される。導体パターンを形成する導線は、センシング領域１０２を交差するように配置される。例えば、導体パターンは、複数回屈曲し、センシング領域１０２の全体に広がるように配置される。

基材フィルム１０４の形状に限定はないが、例えば、平面視において縦幅と横幅が異なる矩形であるものが適用される。図１は、線状の導体パターンが、矩形の基材フィルム１０４の長手方向（図１で示すＹ方向）に沿って伸長する直線状の配線部分と、長手方向の一端及び他端でクランク状に折り返される配線の屈曲部分とを含むパターンで形成され、センシング領域１０２に配置される態様を示す。すなわち、第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂを形成する導体パターンは、センシング領域１０２において、メアンダラインを形成するように折れ曲がった配線によるパターンを有している。

第１検知回路１０６ａを形成する線状の導体パターンと第２検知回路１０６ｂを形成する線状の導体パターンとは、平面視において、それぞれの線状の導体パターンが咬み合うように配設される。図２（Ａ）に示すように、断面視においては、第１検知回路１０６ａを形成する線状の導体パターンと第２検知回路１０６ｂを形成する線状の導体パターンとが、基材フィルム１０４の第１面において、交互に隣接して配置される。このように、第１検知回路１０６ａと第２検知回路１０６ｂとは、同じ領域に近接して配置されることで、センシング領域１０２を同一とし、構造物において同じ領域の状態を検知することが可能となる。

第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂは、線状の導体パターンの配線密度を高めると（単位面積当たりの配線数を増やすと）構造物のより狭い領域の状態変化を検知することできる。一方、線状の導体パターンの配線密度を低くすると（単位面積当たりの配線数を減らすと）、構造物において比較的大きな領域の状態変化を検知することが可能となる。別言すれば、検知センサ１００ａのセンシング領域１０２において、検知回路１０６（第１検知回路１０６ａ、第２検知回路１０６ｂ）の配線密度を高くすれば、構造物における比較的小さな欠陥を検出することができ、配線密度を低くすれば、比較的小さな欠陥の影響は受けずに大きな欠陥を検出することが可能となる。このように、検知回路１０６（第１検知回路１０６ａ、第２検知回路１０６ｂ）の線状の導体パターンを形成する配線密度を異ならせることで、検出感度を調整することができる。

なお、図１は、第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂの各線状の導体パターンがメアンダライン状に屈曲する態様を示すが、本開示はこれに限定されず、直線状、矩形状、波線状等の各種のパターンを適用することができる。例えば、図３に示すように、第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂを構成する各線状の導体パターンを渦巻き状に設けてもよい。第１検知回路１０６ａの導体パターンと第２検知回路１０６ｂの導体パターンとは、略平行に設けることで、同一のセンシング領域１０２に設けることができる。また、第１集積回路１０８ａ、第２集積回路１０８ｂ、第１アンテナ１１０ａ、及び第２アンテナ１１０ｂはセンシング領域１０２の外側に配置される。

また、センシング領域１０２の範囲は、基材フィルム１０４の面内であれば、第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂの長さ、幅を変えることで自在に変更可能である。

第１集積回路１０８ａ及び第２集積回路１０８ｂは、センシング領域１０２の外側に配置される。また、第１アンテナ１１０ａ及び第２アンテナ１１０ｂも同様に、センシング領域１０２の外側に配置される。図２（Ｂ）は、第１集積回路１０８ａと第１アンテナ１１０ａ、及び第２集積回路１０８ｂと第２アンテナ１１０ｂとが、基材フィルム１０４の第１面であって、センシング領域１０２の外側に配置される一例を示す。このような配置により、第１集積回路１０８ａ、第２集積回路１０８ｂ、第１アンテナ１１０ａ及び第２アンテナ１１０ｂは、センシング領域１０２の影響を受けずに動作の安定性が確保される。すなわち、第１集積回路１０８ａ及び第２集積回路１０８ｂ、第１アンテナ１１０ａ及び第２アンテナ１１０ｂをセンシング領域１０２の外側に配置することで、構造物に付着された検知センサ１００ａが異常を検知したときに、第１集積回路１０８ａ及び第２集積回路１０８ｂが基材フィルム１０４から剥落したり、アンテナ１１０が断線したりすることを防止することができる。

なお、図示はされないが、第１集積回路１０８ａ、第２集積回路１０８ｂ、第１アンテナ１１０ａ及び第２アンテナ１１０ｂの少なくとも一つは、基材フィルム１０４の他方の面（第２面）に設けられてもよい。この場合、第１集積回路１０８ａと第１検知回路１０６ａとの接続、第２集積回路１０８ｂと第２検知回路１０６ｂとの接続は基材フィルムを貫通する配線によって接続される。

なお、図１及び図２（Ｂ）は、第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂに対応して第１集積回路１０８ａ及び第２集積回路１０８ｂが設けられる態様を示すが、本開示に係る検知センサ１００はこのような態様に限定されない。例えば、第１検知回路１０６ａと第２検知回路１０６ｂが、同じ機能を有する一つの集積回路１０８に接続されていてもよい。また、検知回路１０６は、一つの検知センサ１００に複数個設けられていればよく、例えば、３個以上の検知回路１０６が設けられていてもよい。

（２）集積回路
図４は、集積回路１０８（第１集積回路１０８ａ、第２集積回路１０８ｂ）の構成を示すブロック図である。集積回路１０８は、電源部１３０、無線通信部１３２、制御部１３４、計測部１３８、記憶部１３６を含む。電源部１３０は、アンテナ１１０で受信した変調波の整流と安定化を行うことにより電力を生成し、集積回路１０８の動作に必要な電力を各部に供給する機能を有する。無線通信部１３２は、リーダ・ライタ装置１４０と通信を行い、制御部１３４へ受信した信号を出力し、また制御部１３４から出力される信号を送信する機能を有する。制御部１３４は、記憶部１３６からデータを読み出し、計測部１３８の動作を制御し、また計測部１３８から取得した信号を無線通信部１３２に出力する機能を有する。記憶部１３６は、集積回路１０８の製造段階で書き込まれた固有の識別情報が予め記憶されている。また、記憶部１３６には、ユーザが任意のデータを書込むことができるユーザ領域が含まれていてもよい。計測部１３８は、前述のように、検知回路１０６と接続され、検知回路１０６の電気的特性を計測する機能を有する。

このような集積回路１０８は、外寸が１ｍｍ以下の半導体チップによって実現されるので、センシング領域１０２に影響を与えることなく基材フィルム１０４に実装することができる。

なお、図４では、アンテナ１１０が、集積回路１０８に外付けされているが、無線通信部１３２の一部として内蔵されていてもよい。また、図４は、電源部１３０が、アンテナ１１０で受信した電波から電力を生成するパッシブ型の形態を示すが、これに代えてバッテリーが検知センサ１００ａに内蔵されていてもよい。

（３）検知回路
図１において、基材フィルム１０４の一方の面（第１面）は絶縁表面を有する。第１検知回路１０６ａと第２検知回路１０６ｂとは、それぞれの線状の導体パターンが隣接するように配置されるが、双方の線状の導体パターンは電気的に絶縁される。第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂの各線状の導体パターンは、基材フィルム１０４が変形することに伴って断線又は変形する。

図１において、点線で囲む領域Ｒに対応する部分拡大図を図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示す。図５（Ａ）は領域Ｒの平面図を示し、図５（Ｂ）はＣ１−Ｃ２線に対応する断面図を示す。

図５（Ａ）は、第１検知回路１０６ａを構成する線状の導体パターンの配線幅と、第２検知回路１０６ｂを構成する線状の導体パターンの配線幅が異なる場合を示す。具体的には、第１検知回路１０６ａを構成する線状の導体パターンの配線幅に対して、第２検知回路１０６ｂを構成する線状の導体パターンの配線幅が太くなるように設けられている。第１検知回路１０６ａを構成する線状の導体パターンは、配線膜厚ｔ１、配線幅ｗ１であり、第２検知回路１０６ｂを構成する線状の導体パターンは、配線膜厚ｔ１で同じであり、配線幅ｗ２（ｗ２＞ｗ１）で、配線幅が太いことを示す。

図５（Ｂ）に示すように、第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂの線状の導体パターンは基材フィルム１０４に固着されている。図５（Ａ）において、仮に、基材フィルム１０４に対し、Ｃ１−Ｃ２線を中心として、矢印で示すＹ１と、Ｙ１とは逆のＹ２の方向にそれぞれ引張力が作用すると、第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂの各線状の導体パターンにも同様の引張力が作用する。引張力の作用により基材フィルム１０４が展延したり、Ｃ１−Ｃ２線に沿って破断したりすると、第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂの各線状の導体パターンの少なくとも一部は塑性変形したり、断線したりすることとなる。このような特性は、図５（Ａ）で示すＸ１及びＸ２の方向に力が作用する場合も同様である。

第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂは、各線状の導体パターンの配線幅が異なっているが、初期状態では両線状の導体パターンは導通状態にある。線状の導体パターンは一部が断線することで高抵抗化し、又は線状の導体パターンの一部が塑性変形して断面積が縮小すると高抵抗化する。検知センサ１００ａは、第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂの抵抗変化検出すること、あるいは線状の導体パターンの抵抗が低いか高いかを判定することで、構造物の状態変化を検知する。

第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂを形成する各線状の導体パターンは、配線幅が細い場合に、配線幅が太い場合と比べて断線しやすく、また塑性変形しやすい状態にある。このような配線の性質を利用することで、第１検知回路１０６ａと第２検知回路１０６ｂとの感度を異ならせることが可能となる。

図５（Ａ）及び図５（Ｂ）で示す態様では、第１検知回路１０６ａと第２検知回路１０６ｂとの各線状の導体パターンの配線幅を異ならせることで、検知センサ１００ａは、構造物の変化の状態を少なくとも２段階に分けて検出することが可能となる。具体的には、検知センサ１００ａが構造物のひび割れの状態を検出するとき、第１検知回路１０６ａによってひび割れの割れ幅が小さな状態を検知し、第２検知回路１０６ｂによってひび割れの割れ幅が大きな状態を検知することが可能となる。このように、検知センサ１００ａは、線状の導体パターンの配線幅が異なる検知回路１０６をセンシング領域１０２に複数個設けることで、構造物の変化の状態を多段階に分けて検出することが可能となる。

図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、第１検知回路１０６ａを構成する線状の導体パターンの配線膜厚と、第２検知回路１０６ｂを構成する線状の導体パターンの配線膜厚が異なる場合を示す。図６（Ｂ）は、第１検知回路１０６ａの線状の導体パターンの配線幅ｗ１と第２検知回路１０６ｂの線状の導体パターンの配線幅ｗ２が同じであり、第１検知回路１０６ａの線状の導体パターンの配線膜厚ｄ１に対して第２検知回路１０６ｂの線状の導体パターンの配線膜厚ｄ２が厚く設けられている場合を示す（ｄ１＜ｄ２）。

このように第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂの各線状の導体パターンの配線膜厚を異ならせることで、配線幅を異ならせた場合と同様に、検出感度を異ならせることが可能となる。すなわち、第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂを構成する各線状の導体パターンは、配線膜厚が小さい場合、配線膜厚が大きい場合と比べて断線しやすく、また塑性変形しやすくなる。このような性質を利用することで、第１検知回路１０６ａと第２検知回路１０６ｂとの感度を異ならせることが可能となる。

第１検知回路１０６ａと第２検知回路１０６ｂの感度を異ならせるには、線状の導体パターンを形成する配線の材質を異ならせてもよい。例えば、第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂを構成する線状の導体パターンの一方の配線を、金、銀、ニッケル、銅など相対的に延性の高い金属材料で形成し、他方の配線をアルミニウム、スズなど前者とは相対的に延性の低い金属材料で形成すればよい。このように線状の導体パターンを形成する配線の材質を異ならせることで、第１検知回路１０６ａと第２検知回路１０６ｂとの検出感度を異ならせることができる。

もちろん、検知センサ１００ａに設けられる複数の検知回路１０６において、各線状の導体パターンを形成する配線の断線しやすさ（又は断線しにくさ）を異ならせるには、配線の線幅、膜厚、材質のそれぞれを異ならせることのみならず、各配線の線幅及び膜厚、線幅及び材質、膜厚及び材質、あるいは線幅、膜厚及び材質の全てを変えてもよい。

図５（Ａ）、図５（Ｂ）に示す場合において、第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂを構成する線状の導体パターンの配線幅を、例えば、０．１ｍｍ〜１０ｍｍとし、双方の配線幅の差を、例えば、２倍〜１０倍の範囲として設けることができる。また、図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示す場合において、第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂの線状の導体パターンは、配線膜厚を、０．１μｍ〜１００μｍとし、双方の線状の導体パターンの膜厚の差を、例えば、１倍〜１０００倍の範囲として設けることができる。

このような第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂの各線状の導体パターンは、銀ペースト、導電性のカーボンペーストのような導電性ペーストを印刷することにより形成される。また、第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂの各線状の導体パターンは、メッキ法、真空蒸着法、スパッタリング法の成膜法により作製される、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、スズ等の被膜によって形成することができる。また、第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂは、基材フィルム１０４に貼り合わされたアルミニウム、銅の箔材をエッチングして形成されたものであってもよい。

（４）基材フィルム
基材フィルム１０４は脆性を有する。基材フィルム１０４は、合成樹脂材、紙材、ガラス材のような脆性を有する素材によって形成される。例えば、基材フィルム１０４として、脆性フィルムが用いられる。脆性フィルムとは、通常の塩化ビニル系樹脂によるフィルムに比べ脆性が高いフィルムであり、脆く破れやすい性質を有するフィルムである。脆性を有するフィルムとして、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートのようなポリエステルでなるプラスチックフィルムが用いられる。このようなプラスチックフィルムが用いられる場合、基材フィルム１０４は、１０μｍ〜１００μｍ、例えば、１５μｍ〜６０μｍの厚みを有していることが好ましい。

また、基材フィルム１０４として、塩化ビニル系樹脂に可塑剤と充填材を多量に含有させたフィルム、塩化ビニル系樹脂とアクリル系樹脂との混合樹脂に溶融シリカ、水酸化アルミニウム、硫酸バリウムのいずれかの充填材を多量に充填した脆性を有するフィルムが用いられてもよい。

また、基材フィルム１０４として、ガラス材が用いられてもよい。例えば、基材フィルム１０４として板厚が０．５ｍｍ以下、好ましくは０．０５ｍｍ以下、例えば０．０１ｍｍの薄板ガラスを用いることができる。

基材フィルム１０４の脆性は、例えば、破断強度が０．５Ｎ／ｍｍ〜１００Ｎ／ｍｍであるとともに破断伸度が１０％以下であることが好ましい。この値は、構造物として例示される鉄筋コンクリート壁の破断強度である４００Ｎ／ｍｍ^２より十分に小さい値であるとともに、長さ１ｍｍの局所的な箇所に０．１ｍｍ（１０％）の変位（ひび）が生じた場合の伸び量である。すなわち、基材フィルム１０４の破断強度は、検知対象とする構造物の破断強度に比べて、同程度かそれ以下の破断強度を有することが好ましい。構造物と基材フィルム１０４の強度差をこのような範囲とすることにより、構造物にひび割れが生じたり、壁面の部分的な欠損（崩落）が生じたりする場合に、基材フィルム１０４が破断して異常を検知することが可能となる。

もっとも、基材フィルム１０４の脆性は、材質及び厚みに依存して変化する。別言すれば、基材フィルム１０４の材質や厚みを変えることにより、検知センサ１００としての感度を調整することができる。例えば、同じ材質であっても、基材フィルム１０４の厚みを薄くすることで、構造物の変化に対する感度を高くすることができ、厚くすることで感度を低くすることができる。

（６）検知センサの取り付け構造
図７（Ａ）は、検知センサ１００ａを構造物に付着させた状態を断面図で示す。検知センサ１００ａは、構造物１１２に貼付け部材１１４を介して付着される。貼付け部材１１４は、粘着材、粘着シート、接着材、接着シート等の粘着性又は接着性を有する部材である。貼付け部材１１４が設けられる構造物１１２の施工面は、平面及び曲面のいずれであってもよく、また角部であってもよい。構造物１１２の施工面は、貼付け部材１１４が密着するようにプライマ加工等が施されていてもよい。

貼付け部材１１４として用いられる粘着材は一般に高粘度で低弾性率の半固体状であり、接合形成後もその状態又は当初の状態に近い状態を維持する。粘着材としては、ゴム系、アクリル系、シリコーン系等の粘着材を適用することができる。貼付け部材１１４として用いられる接着材は非着材を接合した後に化学反応によって固化し、接着界面において比較的高い接着強さを発現するものである。接着材としては、アクリル樹脂系、ウレタン樹脂系、エポキシ樹脂系、シリコーン樹脂系、塩化ビニル樹脂系等の接着材を適用することができる。接着材は、また、光硬化型、熱硬化型等の各種の接着材を適用することができる。また、粘着シートは、シート状の粘着材であり、接着シートはシート状の接着材である。

貼付け部材１１４は、基材フィルム１０４と略同一または、それよりも大きな面積で設けられる。これにより、検知センサ１００ａは構造物１１２に対し安定的に固定される。一方、別の態様として、貼付け部材１１４をストライプ状又はドット状に設け、検知センサ１００ａを構造物１１２に固定してもよい。

基材フィルム１０４の一方の面（第１面）には、検知回路１０６（第１検知回路１０６ａ、第２検知回路１０６ｂ）、集積回路１０８（第１集積回路１０８ａ及び第２集積回路１０８ｂ）、アンテナ１１０（第１アンテナ１１０ａ、第２アンテナ１１０ｂ）が設けられる。検知センサ１００ａは、基材フィルム１０４の一方の面（第１面）が構造物１１２と対向するように配設される。検知回路１０６（第１検知回路１０６ａ、第２検知回路１０６ｂ）、集積回路１０８（第１集積回路１０８ａ及び第２集積回路１０８ｂ）、アンテナ１１０（第１アンテナ１１０ａ、第２アンテナ１１０ｂ）は、貼付け部材１１４によって全面が覆われることで外面に露出しない構造となる。これにより、検知回路１０６（第１検知回路１０６ａ、第２検知回路１０６ｂ）は基材フィルム１０４によって保護され、外部からの作用による損傷を防ぎ、意図しない断線を防止することができる。

基材フィルム１０４の一方の面とは反対側の面（第２面）には、剥離フィルム１１６が設けられていてもよい。剥離フィルム１１６は粘着層１１８によって基材フィルム１０４に付着される。剥離フィルム１１６は粘着層１１８と共に基材フィルム１０４から剥離することができる。剥離フィルム１１６は、検知センサ１００ａを構造物１１２に取り付ける際に、基材フィルム１０４が破損しないように保護部材として用いられる。脆性を有する基材フィルム１０４は、剥離フィルム１１６によって保護されるので、検知センサ１００ａを構造物１１２に施工する段階では安定的に保持される。なお、剥離フィルム１１６としては、紙材、プラスチックフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）等）が用いられる。

図７（Ａ）は、検知回路１０６（第１検知回路１０６ａ、第２検知回路１０６ｂ）が貼付け部材１１４を介して構造物１１２に近接して配置される態様を示す。このような配置により、検知回路１０６（第１検知回路１０６ａ、第２検知回路１０６ｂ）は構造物１１２の状態の変化に対して敏感に反応する。この場合、貼付け部材１１４の厚みを変えることで、検知回路１０６（第１検知回路１０６ａ、第２検知回路１０６ｂ）の感度を調節することができる。

図７（Ｂ）は、検知センサ１００ａの他方の面（第２面）に貼付け部材１１４を設けた態様を示す。基材フィルム１０４の一方の面（第１面）には検知回路１０６（第１検知回路１０６ａ、第２検知回路１０６ｂ）、集積回路１０８（第１集積回路１０８ａ及び第２集積回路１０８ｂ）、アンテナ１１０（第１アンテナ１１０ａ、第２アンテナ１１０ｂ）が設けられ、保護フィルム１２０により覆われている。保護フィルム１２０は、ゴム系、シリコーン系等の粘着層１１８によって基材フィルム１０４と固定される。検知回路１０６（第１検知回路１０６ａ、第２検知回路１０６ｂ）は保護フィルム１２０によって覆われるので、外部からの作用による損傷を防ぎ、意図しない断線を防止することができる。

図７（Ｂ）は、貼付け部材１１４及び基材フィルム１０４を介して検知回路１０６（第１検知回路１０６ａ、第２検知回路１０６ｂ）が構造物１１２に配置される態様を示す。図７（Ａ）に示す構成と比べ、図７（Ｂ）で示す構成は、構造物１１２との間に基材フィルム１０４が介在するので、構造物１１２の状態の変化に対する感度は、図７（Ａ）で示す場合と比較して低下する。すなわち、検知回路１０６（第１検知回路１０６ａ、第２検知回路１０６ｂ）と構造物１１２との間に介在する部材の数、種類、厚みを変えることで検知センサ１００ａの感度を変えることができる。別言すれば、検知回路１０６（第１検知回路１０６ａ、第２検知回路１０６ｂ）の構造物１１２からの距離を変えることで、検知センサ１００ａの感度を変えることができる。

本開示によれば、複数の検知回路を設け、各検知回路の線状の導体パターンの配線幅、配線膜厚、配線の材質を変えることで、複数の検知回路の感度を異ならせることができる。また、検知回路１０６（第１検知回路１０６ａ、第２検知回路１０６ｂ）と構造物１１２との間に介在する部材の数、種類、厚みを変えることで検知センサ１００ａの感度を変えることができる。これにより、構造部の状態の変化を多段階に検知することが可能となる。

第２の開示：
（１）第１の構成
図８（Ａ）は第１検知センサ１０１ａを示し、図８（Ｂ）は第２検知センサ１０１ｂを示す。第１検知センサ１０１ａは、第１基材フィルム１０４ａに、第１検知回路１０６ａ、第１集積回路１０８ａ、第１アンテナ１１０ａが設けられる。第２検知センサ１０１ｂは、第２基材フィルム１０４ｂに、第２検知回路１０６ｂ、第２集積回路１０８ｂ、第２アンテナ１１０ｂが設けられる。このように、第１検知回路１０６ａと第２検知回路１０６ｂとは、異なる基材フィルムに設けられる。なお、第１検知センサ１０１ａ及び第２検知センサ１０１ｂは、第１の開示に係る検知センサ１００ａと、検知回路の構造を除き同等の機能を有するものとする。

第１検知回路１０６ａの線状の導体パターンと、第２検知回路１０６ｂの導体パターンとは、第１の開示と同様に、配線幅、配線膜厚、材質の少なくとも一つが異なるように形成される。例えば、本開示では、第１検知回路１０６ａにおける検出感度が第２検知回路１０６ｂに比べて高くなるように構成されているものとする。すなわち、第１検知回路１０６ａの線状の導体パターンが、第２検知回路１０６ｂの線状の導体パターンより破断しやすいように、配線幅、配線膜厚、材質の少なくとも一つが異ならせて設けられている。これにより、本開示に係る検知センサ１００ｂは、以下に述べるように、第１検知センサ１０１ａ及び第２検知センサ１０１ｂを組み合わせて、検出感度の異なる複数の構成を実現している。

図９（Ａ）は、第１の構成に係る検知センサ１００ｂ＿１を示す。第１の構成に係る検知センサ１００ｂ＿１は、第１検知センサ１０１ａの第１検知回路１０６ａが設けられた面と、第２検知センサ１０１ｂの第２検知回路１０６ｂが設けられた面とが対向して配置された構成を有する。第１検知回路１０６ａと第２検知回路１０６ｂとは、弾性部材１２２を介して重ね合わせられる。弾性部材１２２は、ゴム材として、ジエン系ゴム、非ジエン系ゴムのいずれも適用可能であるが、例えば、シリコーンゴム、ブチルゴム、フッ素ゴム等を適用することができる。

第１の構成に係る検知センサ１００ｂ＿１は、第１検知センサ１０１ａ及び第２検知センサ１０１ｂの一方の面が構造物１１２に対向して配置される。図９（Ａ）は、第１検知センサ１０１ａの他方の面（第２面）が、貼付け部材１１４を介して設けられる態様を示す。第１の態様に係る検知センサ１００ｂ＿１は、第２検知センサ１０１ｂと比較して検出感度の高い第１検知センサ１０１ａが構造物１１２に近接して配置される。そのため、第１の構成に係る検知センサ１００ｂ＿１は、構造物１１２の状態変化をより高感度で検出することが可能となる。

一方、第２検知センサ１０１ｂは、弾性部材１２２を介して構造物１１２に配置されることになる。そのため、第２検知センサ１０１ｂは検出感度が低下するものの、構造物１１２の状態変化において、微小な変化には感応せず、より大きな状態変化を検知することが可能となる。例えば、第１検知センサ１０１ａにより構造物１１２に生じる小さなひび割れを検知し、第２検知センサ１０１ｂにより構造物１１２に生じる大きなひび割れを検知することが可能となる。

（２）第２の構成
図９（Ｂ）は、第２の構成に係る検知センサ１００ｂ＿２を示す。第２の構成に係る検知センサ１００ｂ＿２は、第１検知センサ１０１ａが構造物１１２に近い側に設けられ、第２検知センサ１０１ｂが弾性部材１２２を介して第１検知センサ１０１ａの上に配置される点は、第１の構成と同様である。

第１検知センサ１０１ａは、一方の面（第１面）が構造物１１２に設置面に対向して配置される。したがって、第１検知回路１０６ａは、構造物１１２に近接して配置されることとなる。そのため、第１検知センサ１０６ｂ１は、構造物１１２の状態の変化を高感度で検出可能となる。第１検知センサ１０１ａは、構造物１１２の微小なひび割れを検出することが可能となる。

一方、第２検知センサ１０１ｂは、第２基材フィルム１０４ｂの他方の面（第２面）が構造物１１２の設置面側に対向して配置される。第２検知回路１０６ｂと構造物１１２との間には、少なくとも貼付け部材１１４、第１基材フィルム１０４ａ、弾性部材１２２、第２基材フィルム１０４ｂが介在する。さらに、本開示の構成においては、第２検知回路１０６ｂの線状の導体パターンが、第１検知回路１０６ａよりも検出感度が低くなるように構成されている。そのため、第２検知センサ１０１ｂは、第１検知センサ１０１ａよりも検出感度が低くなる。このような構成によれば、第２検知センサ１０１ｂは、構造物１１２の微小なひび割れ等は検出しないものの、大きなひび割れは確実に検出可能となる。このように、検出感度の異なる複数の検知センサを組み合わせることで、構造物の異常を多段階で検出することができる。

（３）第３の構成
図１０（Ａ）は、第３の構成に係る検知センサ１００ｂ＿３を示す。第３の構成に係る検知センサ１００ｂ＿３は、第１検知センサ１０１ａが構造物１１２に近い側に設けられ、第２検知センサ１０１ｂが弾性部材１２２を介して第１検知センサ１０１ａの上に配置される。

第１検知センサ１０１ａは、第１基材フィルム１０４ａの他方の面（第２面）が構造物１１２の設置面と対向して配置される。第１基材フィルム１０４ａと構造物１１２との間には貼付け部材１１４が設けられる。第１検知回路１０６ａは第１基材フィルム１０４ａ及び貼付け部材１１４を介して構造物１１２に付着される。第３の構成に係る検知センサ１００ｂ＿３は、第１検知センサ１０１ａの第１検知回路１０６ａ及び第２検知センサ１０１ｂの第２検知回路１０６ｂが共に構造物１１２の設置面と対向しないように配置される。そのため、図９（Ａ）で示す第１の構成及び図９（Ｂ）で示す第２の構成と比べて、第３の構成に係る検知センサ１００ｂ＿３は検出感度が低下するものとなる。

（４）第４の構成
図１０（Ｂ）は、第４の構成に係る検知センサ１００ｂ＿４の構成を示す。第４の構成に係る検知センサ１００ｂ＿４は、第１検知センサ１０１ａが構造物１１２に近い側に設けられ、第２検知センサ１０１ｂが弾性部材１２２を介して第１検知センサ１０１ａの上に配置される。

第１検知センサ１０１ａは、第１基材フィルム１０４ａの第１検知回路１０６ａが設けられた面が構造物１１２の設置面に対向して配置される。第１基材フィルム１０４ａと構造物１１２との間には貼付け部材１１４が設けられる。また、第２基材フィルム１０４ｂの第２検知回路１０６ｂが設けられた面は、構造物１１２の設置面に対向して配置される。第１基材フィルム１０４ａと第２基材フィルム１０４ｂとの間には、弾性部材１２２が設けられる。

第４の構成に係る検知センサ１００ｂ＿４は、第１の構成に係る検知センサ１００ｂ＿１と比べて、第１検知センサ１０１ａ及び第２検知センサ１０１ｂが共に検出感度が高くなるように配置される。これにより、構造物１１２の変化の状態を高感度で検知することができる。

このように、第２の開示に係る構成によれば、検出感度の異なる検知回路を重ね合わせて配置することにより、検知センサの感度を調節することができる。それにより構造物１１２の同じ領域に発生する変化の状態を、多段階で検出することができる。

第３の開示：
図１１は、本開示に係る検知センサ１００ｃの構成を示す。検知センサ１００ｃは、基材フィルム１０４の一方の面（第１面）に第１検知回路１０６ａが配置され、他方の面（第２面）に第２検知回路１０６ｂが配置される。図１１は、検知センサ１００ｃの一方の面（第１面）が、構造物１１２に対向して配置され、貼付け部材１１４によって付着されている態様を示す。

第３の開示において、基材フィルム１０４の一方の面（第１面）に設けられる第１検知回路１０６ａ、第１集積回路１０８ａ、第１アンテナ１１０ａの構成は、図８（Ａ）に示す第１検知センサ１０１ａと同様である。基材フィルム１０４の他方の面（第２面）に設けられる第２検知回路１０６ｂ、第２集積回路１０８ｂ、第２アンテナ１１０ｂの構成は、図８（Ｂ）に示す第２検知センサ１０１ｂと同様である。

検知センサ１００ｃは、基材フィルム１０４の一方の面（第１面）が、構造物１１２の設置面に対向して配置される。第１検知回路１０６ａと構造物１１２との間には、貼付け部材１１４が介在するが、第１検知回路１０６ａは、第２検知回路１０６ｂに比べて構造物１１２に近接して配置されることとなる。

第１検知回路１０６ａ、第１集積回路１０８ａ及び第１アンテナ１１０ａは、基材フィルム１０４の一方の面（第１面）に配置されるが、これらは貼付け部材１１４によって覆われることで、外部には露出しない構造となる。一方、基材フィルム１０４の他方の面（第２面）には、第２検知回路１０６ｂ、第２集積回路１０８ｂ、第２アンテナ１１０ｂが配置されるが、これらは粘着層１１８を介して保護フィルム１２０に覆われる。このような積層構造により、検知センサ１００ｃを構成する各要素は封止される。

図１１に示すように、第１検知回路１０６ａと第２検知回路１０６ｂとは、基材フィルム１０４を介して重畳して配置される。このような配置により、構造物１１２の同じ領域の変化を検出対象とすることが可能となる。

一方、図１１に示すように、第１アンテナ１１０ａと第２アンテナ１１０ｂは、基材フィルム１０４を介して重ならない位置に配置される。このような配置により、第１アンテナ１１０ａ及び第２アンテナ１１０ｂの双方が干渉し、動作不良となることが防止される。

図１１に示す構成において、第１検知回路１０６ａと第２検知回路１０６ｂとは、それぞれの導体パターンの形態を異ならせることが可能である。また、第１検知回路１０６ａに対して、第２検知回路１０６ｂは基材フィルム１０４の厚みだけ構造物１１２の設置面からの距離を異ならせて配置することができる。別言すれば、基材フィルム１０４の厚みを調整することで第２検知回路１０６ｂの構造物１１２からの距離を調整することも可能である。これにより、検知センサ１００ｃは、構造部の状態の変化を多段階に検知することが可能となる。

第４の開示：
図１２は、本開示に係る検知センサ１００ｄの構成を示す平面図である。検知センサ１００ｄは、基材フィルム１０４の一方の面（第１面）に、第１検知回路１０６ａ、第２検知回路１０６ｂ、第１集積回路１０８ａ、第２集積回路１０８ｂ、第１アンテナ１１０ａ及び第２アンテナ１１０ｂが配置される。

第１検知回路１０６ａと第２検知回路１０６ｂは基材フィルム１０４の外周端に沿って配置される。図１２は、第１検知回路１０６ａの導体パターンが、第２検知回路１０６ｂの内側に配置される例を示すが、導体パターンの配置はこの例に限定されず、両者の配置が逆転していてもよい。第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂの双方の導体パターンが、基材フィルム１０４の外周に沿ったリング状のパターンであると、集積回路１０８への接続において干渉する場合があるが、その場合はジャンパー線等により集積回路１０８への接続を図ればよい。

第１集積回路１０８ａ及び第２集積回路１０８ｂ、また、これらに接続する第１アンテナ１１０ａ及び第２アンテナ１１０ｂは、第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂで囲まれる領域の内側に配置される。基材フィルム１０４には、第１集積回路１０８ａ及び第２集積回路１０８ｂ、また、これらに接続する第１アンテナ１１０ａ及び第２アンテナ１１０ｂが配置される領域に交差しないように、切り込み部１２４が設けられる。切り込み部１２４は、第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂのそれぞれの導体パターンが設けられる領域を除き、基材フィルム１０４の一端から他端にかけて設けられる。切り込み部１２４は、基材フィルム１０４を完全に分断する切り込みではなく、厚みが薄くされている。また、切り込み部１２４は、ミシン目のように、基材フィルム１０４の厚みが薄くされた部分又は貫通する切り込みが不連続で設けられていてもよい。さらに、切り込み部１２４は、基材フィルム１０４に複数設けられていてもよい。

基材フィルム１０４は、切り込み部１２４が設けられた領域の脆性が高まる。したがって、構造物１１２に検知センサ１００ｄを設けたとき、切り込み部１２４の領域が優先的に破断する。本開示に係る検知センサ１００ｄは、切り込み部が設けられた領域をセンシング領域１０２となる。センシング領域１０２の幅、検出感度は、切り込み部１２４の配置、及び本数によって調節可能である。また、第１検知回路１０６ａと第２検知回路１０６ｂの検出感度の調整は、第１の開示で述べたように、線状の導体パターンの配線幅、配線膜厚、材質を異ならせればよい。

一方、第１集積回路１０８ａ及び第２集積回路１０８ｂ、また、これらに接続する第１アンテナ１１０ａ及び第２アンテナ１１０ｂが設けられる領域は、破断しないように基材フィルム１０４の厚みを設定することができるので、検知センサ１００ｄの動作の安定性は確保される。

このように、本開示によれば、基材フィルム１０４に切り込み部１２４を設けることで、構造物の変化を多段階で検出する検知センサを実現することができる。なお、切り込み部１２４の構成は、第１の開示、第２の開示、及び第３の開示に係る検知センサのセンシング領域１０２にも適用することができる。

第５の開示：
本開示は、検知センサ１００と、リーダ・ライタ装置１４０と、サーバ装置１４２を含む構造物異常検知システムの一例を示す。

図１３は。構造物異常検知システムの一例を示す。一つ又は複数の検知センサ１００は、構造物１１２に敷設される。リーダ・ライタ装置１４０は、無線通信により非接触で検知センサ１００のデータを取得する。リーダ・ライタ装置１４０は、サーバ装置１４２に対してデータの送受信が可能とされている。リーダ・ライタ装置１４０とサーバ装置１４２がオンラインで接続されている場合には、無線又は有線の電話回線、インターネット回線等によりデータの送受信が行われる。また、リーダ・ライタ装置１４０とサーバ装置１４２とがオフラインで接続されている場合には、不揮発性半導体メモリ、磁気メモリ、光ディスク等の記録媒体を介してデータの提供が行われる。

サーバ装置１４２は、管理者側の端末装置１４６と接続されていてもよい。サーバ装置１４２は、検知センサ１００が構造物１１２の異常を検知したとき、リーダ・ライタ装置１４０を介して、異常が発生したことを示すデータを取得する。サーバ装置１４２は、取得したデータをデータベース１４４に逐次記録し、また取得したデータを端末装置１４６に送信する。なお、図１３は、リーダ・ライタ装置１４０がサーバ装置１４２と接続される態様を示すが、図示される態様は一例であり、これに限定されるものではない。例えば、リーダ・ライタ装置１４０とサーバ装置１４２との間には、中継局が介在していてもよい。なお、サーバ装置１４２は、複数のリーダ・ライタ装置１４０と接続されていてもよい。

検知センサ１００は、第１の開示乃至第４の開示で説明されるように、構造物１１２の変化の状態を多段階で検出可能である。例えば、構造物１１２のひび割れが小さな場合と、大きく広がった場合とを区別して検知することが可能である。このような機能により、構造物１１２の経年変化の状態を、目視や打音検査に頼ることなく詳しく知ることが可能となる。

実施例１：
第１の開示に係る検知センサ１００ａの構成において、基材フィルム１０４として厚み３８μｍの２軸延伸ポリエステル基材フィルム表面に上に、１０μｍの厚みを有するアルミニウム箔で第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂを形成した。第１検知回路１０６ａの線状の導体パターンの配線幅は１ｍｍ、第２検知回路１０６ｂの線状の導体パターンの配線幅は２ｍｍとした。

第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂの上面には保護フィルム１２０を設け、構造物１１２としてコンクリート試験片に基材フィルムを、２液硬化型エポキシ接着剤（厚さ１００μｍ）を塗布して付着させた。

検知センサ１００ａが付着されたコンクリート試験片を、引張試験機（テンシロン５０ＫＮ）を用いて引張り破断を行い、ひび割れを検知した引き離し距離を測定した結果、ひび割れ幅が０．７ｍｍの時に配線幅１．０ｍｍの第１検知回路１０６ａが破断検知し、更にひび割れ幅が３．０ｍｍに達したとき配線幅が２．０ｍｍの第２検知回路１０６ｂが破断検知した。

実施例２：
第２の開示に係る検知センサ１００ｂ＿１の構成において、第１検知センサ１０１ａ及び第２検知センサ１０１ｂを、第１基材フィルム１０４ａ、第２基材フィルム１０４ｂとして厚み３８μｍの２軸延伸ポリエステル基材フィルム表面に上に、１０μｍの厚みを有するアルミニウム箔で第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂを形成した。

第１検知センサ１０６ｂ１と第２検知センサ１０６ｂ２とを、１液縮合型シリコーンゴムを介して貼り合わせた。この際それぞれのアンテナ（第１アンテナ１１０ａ、第２アンテナ１１０ｂ）は重ならないよう離れた位置に配置し、第１検知回路１０６ａと第２検知回路１０６ｂとが弾性樹脂を介して積層されるようにした。このような検知センサ１００ｂ＿１の上に保護フィルム１２０を貼り合わせた後、コンクリート試験片の表面に１液硬化型のエポキシ接着シート（２００μｍ）を介して貼り付けた。

検知センサ１００ｂ＿１が付着されたコンクリート試験片を、引張試験機（テンシロン５０ＫＮ）を用いて引張り破断を行い、ひび割れを検知した引き離し距離を測定した結果、ひび割れ幅が０．７ｍｍの時にコンクリート試験片側の検知回路が破断を検知し、更にひび割れ幅が５．０ｍｍに達したときコンクリート試験片から遠い側の検知回路が破断を検知した。

実施例３：
第３の開示に係る検知センサ１００ｃの構成において、基材フィルム１０４として厚み５０μｍの２軸延伸ポリエステル基材フィルム表面に上に、１０μｍの厚みを有するアルミニウム箔で第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂを形成した。この際それぞれのアンテナ（第１アンテナ１１０ａ、第２アンテナ１１０ｂ）は重ならないよう離れた位置に配置した。

第１検知回路１０６ａ及び第２検知回路１０６ｂの上面には保護フィルム１２０を設け、構造物１１２としてコンクリート試験片に基材フィルムを、１液硬化型エポキシ接着剤（厚さ２００μｍ）を塗布して付着させた。

検知センサ１００ａが付着されたコンクリート試験片を、引張試験機（テンシロン５０ＫＮ）を用いて引張り破断を行い、ひび割れを検知した引き離し距離を測定した結果、ひび割れ幅が１．０ｍｍの時にコンクリート試験片側の検知回路が破断を検知し、更にひび割れ幅が２．０ｍｍに達したときコンクリート試験片から遠い側の検知回路が破断を検知した。

１００，１０１・・・検知センサ、１０２・・・センシング領域、１０４・・・基材フィルム、１０６・・・検知回路、１０８・・・集積回路、１１０・・・アンテナ、１１２・・・構造物、１１４・・・貼付け部材、１１６・・・剥離フィルム、１１８・・・粘着層、１２０・・・保護フィルム、１２２・・・弾性部材、１２４・・・切り込み部、１３０・・・電源部、１３２・・・無線通信部、１３４・・・制御部、１３６・・・記憶部、１３８・・・計測部、１４０・・・リーダ・ライタ装置、１４２・・・サーバ装置、１４４・・・データベース、１４６・・・端末装置

Claims (19)

1. 第１面と第２面とを有する基材フィルムと、
   前記第１面に設けられた第１検知回路と、
   前記第１検知回路の抵抗変化を検出する第１検出回路と、前記第１検出回路の信号を出力する第１通信回路とを有する第１集積回路と、
   前記第２面に設けられた第２検知回路と、
   前記第２検知回路の抵抗変化を検出する第２検出回路と、前記第２検出回路の信号を出力する第２通信回路とを有する第２集積回路と、
   を含み、
   前記第１検知回路と前記第２検知回路とは、それぞれが線状の導体パターンで形成されている
   ことを特徴とする検知センサ。
2. 第１検知回路と、
   前記第１検知回路の抵抗変化を検出する第１検出回路と、前記第１検出回路の信号を出力する第１通信回路とを有する第１集積回路と、
   第１面と第２面とを有し、前記第１面に前記第１検知回路と前記第１集積回路とが設けられた第１基材フィルムと、
   第２検知回路と、
   前記第２検知回路の抵抗変化を検出する第２検出回路と、前記第２検出回路の信号を出力する第２通信回路とを有する第２集積回路と、
   第１面と第２面とを有し、前記第１面に前記第２検知回路と前記第２集積回路とが設けられた第２基材フィルムと、
   弾性を有する弾性部材と、
   を有し、
   前記第１検知回路と前記第２検知回路とは、それぞれが線状の導体パターンで形成され、
   前記第１基材フィルムと前記第２基材フィルムとが、前記弾性部材を挟んで対向配置されている、
   ことを特徴とする検知センサ。
3. 前記第１基材フィルムの第１面と前記第２基材フィルムの第１面とが、前記弾性部材を挟んで対向配置されている、請求項２に記載の検知センサ。
4. 前記第１基材フィルムの第１面と前記第２基材フィルムの第２面とが、前記弾性部材を挟んで対向配置されている、請求項２に記載の検知センサ。
5. 前記第１基材フィルムの第２面と前記第２基材フィルムの第２面とが、前記弾性部材を挟んで対向配置されている、請求項２に記載の検知センサ。
6. 前記第１検知回路と前記第２検知回路とは配線幅が異なっている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の検知センサ。
7. 前記第１検知回路と前記第２検知回路とは、配線膜厚が異なっている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の検知センサ。
8. 前記第１検知回路と前記第２検知回路とは、配線幅及び配線膜厚が異なっている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の検知センサ。
9. 前記第１検知回路と前記第２検知回路とは、異なる導電材料で形成されている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の検知センサ。
10. 前記基材フィルムは、縦幅と横幅が異なる形状を有し、前記導体パターンは、前記基材フィルムの長手方向に伸長し、前記長手方向の一方と他方に屈曲部を含む、請求項１に記載の検知センサ。
11. 前記第１検知回路及び前記第２検知回路は、前記導体パターンがメアンダライン状である、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の検知センサ。
12. 前記導体パターンの外側に、前記第１集積回路と接続される第１アンテナと、前記第２集積回路と接続される第２アンテンナとを有する、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の検知センサ。
13. 前記基材フィルムは、前記導体パターンの配置に対応して切れ込み部が設けられている、請求項１に記載の検知センサ。
14. 前記第１基材フィルム及び前記第２基材フィルムの一方又は双方は、前記導体パターンの配置に対応して切れ込み部が設けられている、請求項２乃至５のいずれか一項に記載の検知センサ。
15. 前記第１検知回路と前記第２検知回路とは、保護フィルムで覆われている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の検知センサ。
16. 前記基材フィルムの前記第１面又は第２面に、貼付け部材が設けられる、請求項１に記載の検知センサ。
17. 前記第１基材フィルムと前記第２基材フィルムとは厚みが異なる、請求項２乃至５のいずれか一項に記載の検知センサ。
18. 前記基材フィルムが、プラスチックフィルムである、請求項１に記載の検知センサ。
19. 前記第１基材フィルム及び前記第２基材フィルムが、プラスチックフィルムである、請求項２乃至５のいずれか一項に記載の検知センサ。
    

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