JP2021057508A - 複合型基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】第１基板の端面に第２基板の平面部が接合された構成となっている複合型基板を短時間で効率的に大量生産することを可能とする。【解決手段】第１基板がマトリクス状に配置された第１基板列ユニット及び第２基板がマトリクス状に配置された第２基板列ユニットを準備する第１基板列ユニット準備工程Ｓ１及び第１基板列ユニット準備工程Ｓ２と、第１基板の第１基板側接続パターン及び第２基板の第２基板側接続パターンにクリームはんだを塗布するクリームはんだ塗布工程Ｓ３と、第２基板列ユニット及び第１基板ユニットを基板列支持治具に支持させる第１基板列支持工程Ｓ４及び第２基板列ユニット支持工程Ｓ５と、第１基板側接続パターンと第２基板側接続パターンとをはんだ接続するリフロー工程Ｓ６と、第１基板側接続パターンと第２基板側接続パターンとがはんだ接続されてなる複合型基板群を個片化する個片化工程Ｓ７とを有する。【選択図】図２

Description

本発明は、第１基板の端面に第２基板の平面部が接合された構成となっている複合型基板を製造するための複合型基板の製造方法に関する。

第１基板の端面に第２基板の平面部が接合された構成となっている複合型基板は種々提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

図１１は、特許文献１に記載されている複合型基板９００を説明するために示す図である。なお、特許文献１においては「組み合せ基板」としているが、ここでは、「複合型基板」として説明する。特許文献１に記載されている複合型基板９００は、図１１に示すように、縁部に導体部９１０を有する第１基板９２０と、第１基板９２０の導体部９１０に対応する導体部９３０が平面部９４１に形成されている第２基板９４０と、第１基板９２０の導体部９１０（第１基板側導体部９１０とする。）と第２基板９４０の導体部９３０（第２基板側導体部９３０とする。）とが合致するように第１基板９２０を直立させた状態で保持する台座９５０とを有する構成となっている。なお、第１基板９２０の縁部には台座９５０を取り付けるための凹型切り欠き９２１が形成されている。また、台座９５０には、第１基板９２０の長手方向の縁部に沿った溝９５１が形成されている。

特許文献１に記載されている複合型基板９００を製造する工程としては、まず、第２基板側導体部９３０にクリームはんだ塗布しておく。そして、第１基板９２０の縁部に形成されている凹型切り欠き部８２１を台座９５０の溝９５１に差し込んで、第１基板９２０が差し込まれた状態の台座９５０を第２基板９４０の所定位置に固定する。これにより、第１基板９２０が第２基板９４０の平面部９４１に直立した状態となるとともにクリームはんだが塗布されている第２基板側導体部９３０と第１基板側導体部９１０とが接触した状態となり、これをリフロー炉に通す。

このような工程を行うことにより、クリームはんだが溶融して第１基板側導体部９１０と第２基板側導体部９３０とがはんだ接続される。これにより、第１基板９２０の端面に第２基板９４０の平面部９４１が接合された構成となっている複合型基板９００、換言すれば、第２基板９４０の平面部９４１に第１基板９２０が直立した構成となっている複合型基板９００を製造することができる。

実開平５−４５４０号公報

特許文献１に記載されている複合型基板９００においては、種々の課題がある。すなわち、特許文献１に記載されている複合型基板９００においては、第１基板９２０を第２基板９４０の平面部９４１に直立させた状態で保持させるための台座９５０が必要となるため、台座９５０を取り付けるためのスペースが必要となってくる。

しかしながら、複合型基板によっては、台座９５０の取り付けるためのスペースを確保できない場合もある。例えば、複合型基板９００を構成する第１基板９２０及び第２基板９４０が、例えば、１辺が数ｍｍ程度の小サイズである場合には、台座９５０を取り付けるためのスペースを確保することは困難である場合も多い。また、仮に、台座９５０を取り付けるためのスペースを確保できたとしても、特許文献１に記載されている複合型基板９００においては、第１基板９２０の第１基板側導体部９１０と第２基板９４０の第２基板側導体部９３０とがはんだ接続されて複合型基板９００として製造された後に、台座９５０がそのまま残存してしまうことになり、複合型基板９００として本来は不必要な部品（台座９５０）が存在してしまうこととなる。

また、特許文献１に記載されている複合型基板９００においては、上述したような工程によって複合型基板９００を製造する場合、１つの複合型基板９００を製造するごとに台座９５０を取りつけてリフロー炉に通すといったことを行う必要がある。このため、複合型基板を大量生産する場合には生産性の面で課題があるとともに１つの複合型基板に対して１つの台座が必要となることからコスト的にも課題がある。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、第１基板の端面に第２基板の平面部が接合された構成となっている複合型基板を短時間で効率的に大量生産することができる複合型基板の製造方法を提供することを目的とする。

［１］本発明の複合型基板の製造方法は、第１基板の表裏を形成する第１平面部及び第２平面部の少なくとも一方の平面部の縁部のうち所定の縁部に形成されている第１基板側接続パターンと、第２基板の表裏を形成する第１平面部及び第２平面部の一方の平面部の平面上に形成されている第２基板側接続パターンとをはんだにより接続することによって、前記第１基板の前記第１平面部と前記第２平面部との間に形成される前記第１基板の端面に、前記第２基板の前記一方の平面部が接合された構成となっている複合型基板を製造するための複合型基板の製造方法であって、２次元平面上における直交する２方向のうち一方の方向をｘ軸に沿った方向、他方の方向をｙ軸に沿った方向としたとき、ｍ個（ｍは２以上の正の整数）の前記第１基板の前記第１平面部及び前記第２平面部の同じ平面部がそれぞれ同じ方向を向いてｘ軸に沿った方向に所定間隔ごとに列をなすように平面配置され、かつ、ｍ個の前記第１基板の前記第１基板側接続パターンが形成されている縁部とは反対側の縁部が第１基板連結用部材によって当該第１基板連結用部材と一体的に連結されてなるｎ個（ｎは２以上の正の整数）の第１基板列が、ｙ軸に沿った方向に所定間隔ごとに並列配置されることにより、（ｍ×ｎ）個の前記第１基板がマトリクス状に配置されてなる第１基板列ユニットを準備する第１基板列ユニット準備工程と、ｍ個の前記第２基板の前記第１平面部及び前記第２平面部の同じ平面部がそれぞれ同じ方向を向いてｘ軸に沿った方向に所定間隔ごとに列をなすように平面配置され、かつ、ｍ個の前記第２基板が第２基板連結用部材によって当該第２基板連結用部材と一体的に連結されてなるｎ個の第２基板列が、ｙ軸に沿った方向に所定間隔ごとに並列配置されることにより、（ｍ×ｎ）個の前記第２基板がマトリクス状に配置されてなる第２基板列ユニットを準備する第２基板列ユニット準備工程と、前記第１基板列ユニットにおける（ｍ×ｎ）個の前記第１基板に形成されている前記第１基板側接続パターンにクリームはんだを塗布するとともに、前記第２基板列ユニットにおける（ｍ×ｎ）個の前記第２基板に形成されている前記第２基板側接続パターンにクリームはんだを塗布するクリームはんだ塗布工程と、クリームはんだが塗布された前記第２基板列ユニットにおける（ｍ×ｎ）個の前記第２基板に形成されている前記第２基板側接続パターンが表面となるように当該第２基板列ユニットを平面配置した状態で基板列支持治具に支持させる第２基板列ユニット支持工程と、前記クリームはんだが塗布された前記第１基板列ユニットにおけるｎ個の前記第１基板列を個々の第１基板列ごとに用い、当該個々の第１基板列に存在するｍ個の前記第１基板に形成されている前記第１基板側接続パターンが同じ列のそれぞれ対応するｍ個の前記第２基板に形成されている第２基板側接続パターンに当接するように前記個々の第１基板列を前記第２基板の前記平面部に対して直立させた状態で前記基板列支持治具に支持させる第１基板列支持工程と、前記第２基板列ユニット及び前記個々の第１基板列を支持させた状態の前記基板列支持治具をリフロー炉に通し、（ｍ×ｎ）個の前記第１基板に形成されている前記第１基板側接続パターンと（ｍ×ｎ）個の前記第２基板に形成されている前記第２基板側接続パターンとをはんだ接続することによって、（ｍ×ｎ）個の前記第１基板に形成されている前記第１基板側接続パターンと（ｍ×ｎ）個の前記第２基板に形成されている前記第２基板側接続パターンとがはんだ接続されてなるはんだ接続済み基板列ユニットを得るリフロー工程と、前記はんだ接続済み基板列ユニットを個片化することによって、（ｍ×ｎ）個の前記複合型基板を得る個片化工程と、を有することを特徴とする。
ことを特徴とする。

本発明の複合型基板の製造方法によれば、上述した各工程を実施することによって、第１基板の端面に第２基板の平面部が接合された構成となっている複合型基板、換言すれば、第２基板の平面部に第１基板が直立した構成となっている複合型基板を一度に（ｍ×ｎ）個製造することができる。これにより、本発明の複合型基板の製造方法によれば、第１基板の端面に第２基板の平面部が接合された構成となっている複合型基板を短時間で効率的に大量生産することができる。それによって、複合型基板のコストを低廉化することができる。また、第２基板の平面部に第１基板が直立した状態を保持させるための台座など複合型基板として本来必要ではない部品を第２基板上に設置する必要がないため、部品設置スペースに余裕がない場合にも対応でき、また、製造された複合型基板には、複合型基板として本来不必要な部品が残存することがない。

［２］本発明の複合型基板の製造方法においては、前記第１基板に形成されている前記第１基板側接続パターンは、前記第１基板の前記第１平面部に形成されている一方の第１基板側接続パターンと、前記第１基板の前記第２平面部に形成されている他方の第１基板側接続パターンとを有し、前記第２基板に形成されている前記第２基板側接続パターンは、前記第１基板の前記第１平面部に形成されている前記一方の第１基板側接続パターンに対応した一方の第２基板側接続パターンと、前記第１基板の第２平面部に形成されている前記他方の第１基板側接続パターンに対応した他方の第２基板側接続パターンとを有し、当該一方の第２基板側接続パターン及び他方の第２基板側接続パターンは、前記第２基板の前記一方の平面部に形成されており、前記一方の第２基板側接続パターンと前記他方の第２基板側接続パターンとの間は、前記第１基板の厚みにほぼ相当する間隔を有していることが好ましい。

このような構成となっていることにより、第１基板は当該第１基板の表裏を形成する第１平面部及び第２平面部の両面にそれぞれ形成されている第１基板側接続パターンが第２基板に形成されている第２基板側接続パターンにそれぞれはんだ接続されることとなる。このため、第１基板は当該第１基板の表裏を形成する第１平面部及び第２平面部の両面が第２基板にはんだ接続されるため、第１基板と第２基板とは高い強度で接合される。これにより、第１基板の端面に第２基板の平面部が接合された状態を高い耐久性を有して保持できる。

［３］本発明の複合型基板の製造方法においては、前記基板列支持治具は、前記第２基板の前記一方の平面部が表面となるように前記第２基板列ユニットを位置決めして載置可能な第２基板列ユニット載置プレートと、前記第２基板列ユニット載置プレートを位置決めした状態で載置可能で、かつ、当該第２基板列ユニット載置プレートを載置したときに、当該第２基板列ユニット載置プレートよりも外側の周辺部に余白部を有する基台プレートと、前記基台プレートの前記余白部でかつ前記第２基板列ユニット載置プレートのｙ軸に沿った方向の一方の辺に沿って所定の高さで立設されている少なくとも２本の第１支柱と、前記基台プレートの前記余白部でかつ前記第２基板列ユニット載置プレートのｙ軸に沿った方向の他方の辺に沿って所定の高さで立設されている少なくとも２本の第２支柱と、前記基台プレートの平面に平行な平面上での位置決めがなされた状態で前記少なくとも２本の前記第１支柱間に架設され、前記第１基板連結用部材のｘ軸に沿った方向の一方の端部を支持する第１支持プレートと、前記基台プレートの平面に平行な平面上での位置決めがなされた状態で前記少なくとも２本の前記第２支柱間に架設され、前記第１基板連結用部材のｘ軸に沿った方向の他方の端部を支持する第２支持プレートと、を備えることが好ましい。

このような構成となっている基板列支持治具を用いることにより、第１基板の端面に第２基板の平面部が接合された構成となっている複合型基板を製造する際においては、第２基板の平面部に第１基板が直立した状態を保持させるための台座など、複合型基板として本来必要ではない部品を第２基板上に設置する必要がない。これにより、部品設置スペースに余裕がない小サイズの複合型基板を製造する場合にも対応でき、また、一度に（ｍ×ｎ）個の第１基板及び第２基板を保持して、そのままリフロー炉に通すことができるため、複合型基板を短時間で効率的に大量生産することができ、それによって、複合型基板のコストを低廉化することができる。

［４］本発明の複合型基板の製造方法においては、ｎ個の前記第１基板列の各第１基板列におけるｍ個の前記第１基板を、ｘ軸に沿った方向に一方の端部から他方の端部に向かって１番目の第１基板からｍ番目の第１基板としたとき、前記第１基板連結用部材のｘ軸に沿った方向の一方の端部には、前記１番目の第１基板よりもｘ軸に沿って外方向に延出する一方の延出部が存在し、前記第１基板連結用部材のｘ軸に沿った方向の他方の端部には、前記ｍ番目の第１基板よりもｘ軸に沿って外方向に延出する他方の延出部が存在し、前記第１支持プレートが前記第１基板連結用部材のｘ軸に沿った方向の一方の端部を支持する際には、前記一方の延出部を支持し、前記第２支持プレートが前記第１基板連結用部材のｘ軸に沿った方向の他方の端部を支持する際には、前記他方の延出部を支持する、ことが好ましい。

第１基板連結用部材をこのような構成とすることにより、基板列保持治具において第１基板列を支持する際には、第１基板連結用部材の一方の延出部及び他方の延出部を支持することによって第１基板列を支持できる。

［５］本発明の複合型基板の製造方法においては、前記第１支持プレート及び前記第２支持プレートには、前記第１基板連結用部材の前記一方の延出部及び前記他方の延出部を、当該一方の延出部及び前記他方の延出部の厚み方向に支持するスリットが前記第２基板列ユニットの前記ｎ個の第２基板列の各第２基板列間の間隔に対応する間隔でそれぞれ形成されていることが好ましい。

第１支持プレート及び前記第２支持プレートがこのような構成となっていることにより、第１基板の第１基板側接続パターンを第２基板の第２基板側接続パターンに適切に対応させることができる。

［６］本発明の複合型基板の製造方法においては、前記第２基板の前記一方の平面部とは反対側の他方の平面部には、リード線を有しないチップ型の電子部品がそれぞれ実装されており、前記第２基板列ユニット載置プレートには、前記第２基板の前記第２平面部に実装されている前記電子部品の挿脱が可能な電子部品挿脱孔がマトリクス状の配置で形成されていることが好ましい。

このような構成とすることにより、第２基板列ユニットを第２基板列ユニット載置プレート上に載置する際には、第２基板列ユニットに存在する各第２基板の他方の平面部に実装されている各電子部品を第２基板列ユニット載置プレートに形成されている電子部品挿脱用孔に嵌め込むようにすると、第２基板列ユニットを第２基板列ユニット載置プレート上に位置決めした状態で載置することができる。

［７］本発明の複合型基板の製造方法においては、前記基台プレートには、前記リフロー炉の熱を前記第２基板列ユニット載置プレート側に流通させるための熱流通孔が形成されていることを特徴とするっことが好ましい。

このような熱流通孔を設けることにより、基板列支持治具をリフロー炉に通したときに、リフロー炉（エアリフロー炉）内の熱を上側からだけでなく、基台プレートの下側からも効率よく第２基板列ユニット載置プレート側に流通させることができるため、第１基板側接続パターンと第２基板側接続パターンとのはんだ接続を確実に行うことができる。

実施形態に係る複合型基板の製造方法において製造された複合型基板１０の一例を説明するために示す図である。 実施形態に係る複合型基板の製造方法における複合型基板１０の製造工程を説明するフローチャートである。 第１基板列ユニット準備工程Ｓ１において準備する第１基板列ユニットＵ１を説明するために示す図である。 第２基板列ユニット準備工程Ｓ２において準備する第２基板列ユニットＵ２を説明するために示す図である。 基板列支持治具３００を示す斜視図である。 図５に示した基板列支持治具３００を分解して示す平面図である。 第２基板列ユニット支持工程Ｓ４によって第２基板列ユニットＵ１を第２基板列ユニット載置プレート３１０上に位置決めして載置した状態を示す図である。 第１基板列ユニットＵ１から切り離した１０個の第１基板列Ｌ１のうちの１個の第１基板列Ｌを示す図である。 第１基板列支持工程Ｓ５によって各第１基板列Ｌ１が第１支持プレート３５０及び第２支持プレート３６０にそれぞれ取り付けられた状態を示す図である。 基板列支持治具３００から取り出した「はんだ接続済み基板列ユニットＵ３」を示す図である。 特許文献１に記載されている複合型基板９００を説明するために示す図である。

以下、本発明の実施形態について説明する。
実施形態に係る複合型基板の製造方法を説明する前に、まず、実施形態に係る複合型基板の製造方法において製造された複合型基板（以下、実施形態に係る複合型基板と呼ぶ場合もある。）について図１を参照して説明する。

図１は、実施形態に係る複合型基板の製造方法において製造された複合型基板１０の一例を説明するために示す図である。なお、図１（ａ）は実施形態に係る複合型基板１０の側面図であり、図１（ｂ）は実施形態に係る複合型基板１０の平面図であり、図１（ｃ）は図１（ａ）のｘ−ｘ線矢視断面図である。

実施形態に係る複合型基板１０は、図１に示すように、第１基板１１０と第２基板１２０とを有し、第１基板１１０の端面１１３に第２基板１２０の平面部が接合された構成となっている。具体的には、第１基板１１０の表裏を形成する第１平面部１１１と第２平面部１１２との間に形成される第１基板１１０の端面１１３に、第２基板１２０の表裏を形成する第１平面部１２１及び第２平面部１２２の一方の平面部（第１平面部１２１とする。）が接合された構成となっている。なお、実施形態に係る複合型基板の製造方法においては、第１基板１１０の第１平面部１１１及び第２平面部１１２と第２基板１２０の第１平面部１２１とのなす角度が９０度であるとする。

第１基板１１０の少なくとも一方の平面部（ここでは第１平面部１１１とする。）には、チップ型の電子部品１５０が実装されている。一方、第２基板１２０においては、第２平面部１２２にチップ型の電子部品１３０が実装されている。第２基板１２０の第２平面部１２２に実装されているチップ型の電子部品１３０は、ここでは、ＬＥＤとし、第１基板１１０の第１平面部１１１に実装されているチップ型の電子部品１５０はＬＥＤ１３０を駆動するための電子部品であるとする。なお、第２基板１２０の第２平面部１２２に実装されているチップ型の電子部品１３０を「ＬＥＤ１３０」と表記する場合もある。

ＬＥＤ１３０は、発光面１３４がＬＥＤ１３０本体の一方の面（表面とする。）に設けられているとともに、端子１３１，１３２がＬＥＤ１３０本体の他方の面（裏面とする。）に位置するように設けられているＬＥＤであるとする。なお、この明細書において、「チップ型の電子部品」というのは、複数の端子がリード線を持たずに本体に設けられている電子部品を指すものとする。

また、第１基板１１０は、実施形態に係る複合型基板１０においては、平面形状が矩形状をなしている。そして、第１基板１１０の第１平面部１１１及び第２平面部１１２の４つの縁部のうちそれぞれ対応する所定の縁部（縁部１１１ａ，１１２ａとする。）には、ＬＥＤ１３０の端子１３１，１３２が第２基板１２０を介して電気的に接続される第１基板側接続パターン１１４，１１５が形成されている。なお、第１基板１１０は、厚みｔ１が１．２ｍｍ、横方向（図１におけるｘ軸に沿った方向）の長さｄ１は７ｍｍ程度で、縦方向（図１におけるｙ軸に沿った方向）の長さｄ２は４ｍｍ程度とする。但し、第１基板１１０のサイズは、これに限られるものではなく、適宜、設定可能である。

一方、第２基板１２０も矩形状をなしており、当該第２基板１２０の平面部の中心Ｐｏが、第１基板１１０の中心軸Ｏｘ１に一致又はほぼ一致するように、第１基板１１０の端面１１３に取り付けられている。具体的には、第２基板１２０は、当該第２基板１２０の第１平面部１２１側が第１基板１１０の端面１１３側に向いた状態で、かつ、第１基板１１０の平面部（第１平面部１１１及び第２平面部１１２）と第２基板１２０の平面部（第１平面部１２１及び第２平面部１２２）とのなす角度が９０度となるように第１基板１１０の端面１１３に接合されている。

また、第２基板１２０の第１平面部１２１には、第１基板１１０の第１平面部１１１の縁部１１１ａに形成されている第１基板側接続パターン１１４に接続するための第２基板側接続パターン１２４と、第１基板１１０の第２平面部１１２の縁部１１２ａに形成されている第１基板側接続パターン１１５に接続するための第２基板側接続パターン１２５が形成されている。また、第２基板１２０の第２平面部１２２には、ＬＥＤ１３０の端子１３１，１３２を接続するための端子接続用パッド１２６，１２７が形成されている。そして、第１平面部１２１に形成されている第２基板側接続パターン１２４，１２５と第２平面部１２２に形成されている端子接続用パッド１２６，１２７とは、それぞれがスルーホール１２８，１２９（図１（ｃ）参照。）を介して接続されている。

なお、ＬＥＤ１３０のそれぞれの端子１３１，１３２は、第２基板１２０の第２平面部１２２に形成されている端子接続用パット１２６，１２７に対してはんだ１４１により接続されている。このため、第２基板１２０に形成されている第２基板側接続パターン１２４が第１基板１１０に形成されている第１基板側接続パターン１１４に対してはんだ１４１により接続され、かつ、第２基板１２０に形成されている第２基板側接続パターン１２５が第１基板１１０に形成されている第１基板側接続パターン１１５に対してはんだ１４１により接続されることによって、ＬＥＤ１３０の一方の端子１３１は、第１基板１１０の第１平面部１１１に形成されている第１基板側接続パターン１１４に電気的に接続され、ＬＥＤ１３０の他方の端子１３２は、第１基板１１０の第２平面部１１２に形成されている第１基板側接続パターン１１５に電気的に接続されることとなる。

ところで、第１基板１１０の端面１１３と第２基板１２０の第１平面部１２１との接合は、第１基板１１０の第１基板側接続パターン１１４，１１５と第２基板１２０の第２基板側接続パターン１２４，１２５とをはんだ１４１により接続することによって行われる。なお、第２基板１２０は、小サイズであり、しかも、ＬＥＤ１２０を含めても軽量であるため、他の固定手段を用いることなく、はんだによる接続のみであっても、第１基板１１０と第２基板１２０との接合状態は十分な強度が得られることが確かめられている。

ここで、第２基板１２０のサイズは、実施形態に係る複合型基板１０においては、横方向（図１（ｃ）におけるｙ軸に沿った方向）の長さｄ３が３ｍｍ〜６ｍｍ程度、縦方向（図１（ｃ）におけるｚ軸に沿った方向）の長さｄ４が２．５ｍｍ〜５ｍｍ程度、厚みｔ２が１．２ｍｍ程度であるが、第２基板１２０のサイズも適宜、設定可能である。また、第２基板１２０は、図２においては、４つの角部が直角である場合が示されているが、それぞれの角部が面取りされていてもよい。

また、ＬＥＤ１３０のサイズは、例えば、横方向（図１（ｂ）におけるｙ軸に沿った方向）の長さｄ５が２．０〜３．０ｍｍ、縦方向（図１（ａ）におけるｚ軸に沿った方向）の長さｄ６が１．５〜２．０ｍｍ程度で、厚みｔ３が１ｍｍ程度の角型ものが使用可能であるが、これは一例であって、サイズ及び形状は特に限定される限定されるものではなく、より小サイズのＬＥＤの使用も可能であり、また、より大サイズのＬＥＤの使用も可能である。

続いて、実施形態に係る複合型基板の製造方法について説明する。
図２は、実施形態に係る複合型基板の製造方法における複合型基板１０の製造工程を説明するフローチャートである。複合型基板１０の製造工程は、図２に示すように、まずは、第１基板列ユニットＵ１（図３参照。）を準備する第１基板列ユニット準備工程Ｓ１と、第２基板列ユニットＵ２（図４参照。）を準備する第２基板列ユニット準備工程Ｓ２とを行う。当該第１基板列ユニット準備工程Ｓ１及び第２基板列ユニット準備工程Ｓ２について具体的に説明する。

図３は、第１基板列ユニット準備工程Ｓ１において準備する第１基板列ユニットＵ１を説明するために示す図である。なお、図３（ａ）は第１基板列ユニットＵ１全体を示す平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）における一点鎖線枠Ａ内を拡大して示す図である。

図４は、第２基板列ユニット準備工程Ｓ２において準備する第２基板列ユニットＵ２を説明するために示す図である。なお、図４（ａ）は第２基板列ユニットＵ２全体を示す平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）における一点鎖線枠Ｂ内を拡大して示す図である。図３及び図４において、２次元平面上における直交する２方向のうち一方の方向をｘ軸に沿った方向（横方向）とし、他方の方向をｙ軸に沿った方向（縦方向）として説明する。

まず、第１基板列ユニットＵ１について図３を参照して説明する。第１基板列ユニットＵ１は、図３（ｂ）に示すように、ｍ個（ｍ＝１０とする。）の第１基板１１０の第１平面部１１１及び第２平面部１１２の同じ平面部（第１平面部１１１とする。）がそれぞれ同じ方向を向くように（表面となるように）ｘ軸に沿った方向に間隔ｄ７ごとに列をなすように平面配置され、かつ、当該各第１基板１１０の第１基板側接続パターン１１４が形成されている縁部１１１ａとは反対側の縁部１１１ｂが第１基板連結用部材１６０によって当該第１基板連結用部材１６０と一体的に連結されてなるｎ個（ｎ＝１０とする。）の第１基板列Ｌ１が、図３（ａ）に示すように、ｙ軸に沿った方向に並列配置されている。

これにより、第１基板列ユニットＵ１は、（ｍ×ｎ）個の第１基板１１０がマトリクス状に配置された構成となっている。実施形態１に係る複合型基板１０においては、ｍ＝１０、ｎ＝１０としているため、第１基板列ユニットＵ１には、１００個の第１基板１１０がマトリクス状に配置された状態で存在することとなる。

なお、実施形態１に係る複合型基板１０においては、図１において説明したように、各第１基板１１０の第１平面部１１１の縁部１１１ａには第１基板側接続パターン１１４が形成され、第２平面部１１２の縁部１１２ａには第１基板側接続パターン１１５が形成されている。このように、各第１基板１１０は、第１平面部１１１及び第２平面部１１２の両方に第１基板側接続パターンが形成されているが、図３においては、第１基板１１０の第１平面部１１１が表面となるように示されている。このため、第２平面部１１２の縁部１１２ａに形成されている第１基板側接続パターン１１５は目視されない位置にあることから図示されていない。

また、当該第１基板列ユニットＵ１においては、ｎ個（１０個）の各第１基板列Ｌ１間を連結する第１基板列連結用部材１７１，１７２が存在し、一方の第１基板列連結用部材１７１によって各第１基板列Ｌ１における第１基板連結用部材１６０の一方の端部が連結され、他方の第１基板列連結用部材１７２によって各第１基板列Ｌ１における第１基板連結用部材１６０の他方の端部が連結されている。

なお、第１基板列ユニットＵ１を構成する各第１基板１１０、第１基板連結用部材１６０及び第１基板列連結用部材１７１、１７２は、同じ基板材料によって一体成型されたものとなっている。

このように構成されている第１基板列ユニットＵ１において、第１基板列連結用部材１７１及び第１基板列連結用部材１７２には、図３の破線で示す切断線Ｃ１が形成されており、当該切断線Ｃ１において切断することにより、個々の第１基板列Ｌ１を第１基板列ユニットＵ１から切り離すことができ、この場合、１０個の第１基板列Ｌ１が得られる。

なお、第１基板列ユニットＵ１において、第１基板列連結用部材１７１及び第１基板列連結用部材１７２には、図３の破線で示す切断線Ｃ１で切断すると、第１基板連結用部材１６０には、第１基板列連結用部材１７１，１７２までを含めた延出部１６０ａ，１６０ｂ(図３（ｂ）参照。）が両端に形成される。すなわち、第１基板連結用部材１６０の一方の端部には、当該一方の端部からｘ軸に沿って外方向（図示の左方向）に延出する延出部１６０ａが存在し（図３（ｂ）参照。）、第１基板連結用部材１６０の他方の端部には、当該他方の端部からｘ軸に沿って外方向（図示の右方向）に延出する延出部１６０ｂが存在する（図３（ｂ）参照。）。

また、第１基板列ユニットＵ１においては、各第１基板１１０と第１基板連結用部材１６０との境界部（第１平面部１１１の縁部１１１ｂ）にも切断線Ｃ２が形成されているが、当該切断線Ｃ２については後述する。

なお、実施形態１に係る複合型基板１０においては、１枚の第１基板列ユニットＵ１を構成する第１基板列Ｌ１の数（ｎ）は、この場合、１０個としたが、１０個であることに限られるものではなく、また、各第１基板列Ｌ１に存在する第１基板１１０の数（ｍ）も１０個としたが、１０個に限られるものではない。また、図３においては、１枚の第１基板列ユニットＵ１が示されているが、複合型基板を大量生産する場合には、第１基板列ユニットＵ１を多数準備しておく。

続いて、第２基板列ユニットＵ２について図４を参照して説明する。第２基板列ユニットＵ２は、図４（ｂ）に示すように、ｍ個（ｍ＝１０とする。）の第２基板１２０の第１平面部１２１及び第２平面部１２２の同じ平面部（第１平面部１２１とする。）が、それぞれ同じ方向を向くように（表面となるように）ｘ軸に沿った方向に所定間隔（間隔ｄ７とする。）ごとに列をなすように平面配置され、かつ、各第２基板１２０が第２基板連結用部材１８０によって当該第２基板連結用部材１８０と一体的に連結されてなるｎ個（ｎ＝１０とする。）の第２基板列Ｌ２が、図４（ａ）に示すように、ｙ軸に沿った方向に所定間隔（間隔ｄ８とする。）ごとに並列配置されている。

これにより、第２基板列ユニットＵ２は、（ｍ×ｎ）個の第２基板１２０がマトリクス状に配置された構成となっている。実施形態１に係る複合型基板１０においては、ｍ＝１０、ｎ＝１０としているため、１００個の第２基板１２０がマトリクス状に配置された状態で存在することとなる。

ところで、実施形態１に係る複合型基板１０においては、前述したように、各第１基板１１０に形成されている第１基板側接続パターンは、第１基板１１０の第１平面部１１１に形成されている一方の第１基板側接続パターン１１４と、第２平面部１１２に形成されている他方の第１基板側接続パターン１１５とを有している。

このため、第２基板１２０においては、当該第２基板１２０に形成されている第２基板側接続パターンは、第１基板１１０の第１平面部１１１に形成されている一方の第１基板側接続パターン１１４に対応した一方の第２基板側接続パターン１２４と、第１基板１１０の第２平面部１１２に形成されている他方の第１基板側接続パターン１１５に対応した他方の第２基板側接続パターン１２５とを有している。そして、第２基板１２０に形成されている一方の第２基板側接続パターン１２４と他方の第２基板側接続パターン１２５との間は、第１基板１１０のほぼ厚みｔ１（この場合、１．２ｍｍ）にほぼ相当する隙間ｄ９を有している。

また、第２基板列ユニットＵ２においては、ｎ個（１０個）の各第２基板列Ｌ２間を連結する第２基板列連結用部材１９１，１９２が存在し、一方の第２基板列連結用部材１９１によって、各列における第２基板連結用部材１８０の一方の端部が連結され、他方の第２基板列連結用部材１９２によって各列における第１基板連結用部材１８０の他方の端部が連結されている。

なお、第２基板列ユニットＵ２を構成する各第２基板１２０、第２基板連結用部材１８０及び第２基板列連結用部材１９１、１９２は、同じ基板材料によって一体成型されたものとなっている。

このように構成されている第２基板列ユニットＵ２においては、第２基板連結用部材１８０と各第２基板１２０との間には、それぞれ図４（ｂ）の破線で示す切断線Ｃ３が形成されている。当該切断線Ｃ３の役目については後述する。なお、切断線Ｃ３は図４（ａ）においては省略されている。

実施形態に係る複合型基板１０においては、１枚の第２基板列ユニットＵ２を構成する第２基板列Ｌ２の数（ｎ）は、この場合、１０個としたが、１０個であることに限られるものではなく、また、各第２基板列Ｌ２に存在する第２基板１２０の数（ｍ）も１０個としたが、１０個に限られるものではない。また、図４においては、１枚の第２基板列ユニットＵ２が示されているが、複合型基板を大量生産する場合には、第２基板列ユニットＵ２を多数枚準備しておく。

以上のようにして、第１基板列ユニットＵ１を準備する第１基板列ユニット準備工程Ｓ１と第２基板列ユニットＵ２を準備する第２基板列ユニット準備工程Ｓ２とが終了すると、クリームはんだ塗布工程Ｓ３（図２参照。）を行う。このクリームはんだ塗布工程Ｓ３について説明する。

クリームはんだ塗布工程Ｓ３は、第１基板列ユニット準備工程Ｓ１によって準備された第１基板列ユニットＵ１における各第１基板１１０の第１平面部１１１に形成されている第１基板側接続パターン１１４及び第２平面部１１２に形成されている第１基板側接続パターン１１５にそれぞれクリームはんだを塗布するとともに、第２基板列ユニット準備工程Ｓ２によって準備された第２基板列ユニットＵ２における各第２基板１２０の第１平面部１２１に形成されている第２基板側接続パターン１２４，１２５にクリームはんだを塗布する。このようなクリームはんだ塗布工程は、クリームはんだ印刷装置（図示せず。）によって行うことができる。

なお、第１基板列ユニットＵ１においては、各第１基板１１０には第１平面部１１１に第１基板側接続パターン１１４が形成され、第２平面部１１２に第１基板側接続パターン１１５が形成されているために、それぞれの平面部ごとにクリームはんだ塗布工程を行う。例えば、最初に、各第１基板１１０の第１平面部１１１がクリームはんだ塗布面となるように第１基板列ユニットＵ１をクリームはんだ印刷装置に設置して、各第１基板１１０の第１平面部１１１に形成されている第１基板側接続パターン１１４にクリームはんだ塗布工程を行い、その後、各第１基板１１０の第２平面部１１２がクリームはんだ塗布面となるように第１基板列ユニットＵ２をクリームはんだ印刷装置に設置して、各第１基板１１０の第２平面部１１２に形成されている第１基板側接続パターン１１５にクリームはんだ塗布工程を行う。

以上のようにして、クリームはんだ塗布工程Ｓ３が終了すると、当該クリームはんだ塗布工程Ｓ３によってクリームはんだが塗布された第２基板列ユニットＵ２を基板列支持治具３００（後述する。）に支持させる第２基板列ユニット支持工程Ｓ４（図２参照。）を行い、その後、第１基板列ユニットＵ１から切り離したｎ個の第１基板列Ｌ１を個々の第１基板列ごとに基板列支持治具３００に支持させる第１基板列支持工程Ｓ５（図２参照。）を行う。これら第２基板列ユニット支持工程Ｓ４及び第１基板列支持工程Ｓ５を説明する前に、まず、基板列支持治具３００について説明する。

図５は、基板列支持治具３００を示す斜視図である。
図６は、図５に示した基板列支持治具３００を分解して示す平面図である。なお、図５及び図６においても、図３及び図４と同様に、２次元平面上における直交する２方向のうち一方の方向をｘ軸に沿った方向（横方向）とし、他方の方向をｙ軸に沿った方向（縦方向）として説明する。また、図５に及び図６においては、ｘｙ平面に直交する方向をｚ軸に沿った方向（高さ方向ともいう。）とする。

基板列支持治具３００は、ステンレスなどの金属でなり、図５及び図６に示すように、第２基板列ユニットＵ２を位置決めして載置可能な第２基板列ユニット載置プレート３１０と、第２基板列ユニット載置プレート３１０を載置し、当該第２基板列ユニット載置プレート３１０を載置したときに当該第２基板列ユニット載置プレート３１０よりも外側の周辺部に余白部３２１，３２２を有する基台プレート３２０と、基台プレート３２０の余白部３２１上で、かつ、第２基板列ユニット載置プレート３１０のｙ軸に沿った一方の辺３１１（図６参照。）に沿って２箇所に所定の高さで立設されている２本の第１支柱３３１，３３２と、基台プレート３２０の余白部３２２上で、かつ、第２基板列ユニット載置プレート３１０のｙ軸に沿った他方の辺３１２（図６参照。）に沿って２箇所に所定の高さ（第１支柱３３１，３３２と同じ高さ）で立設されている２本の第２支柱３４１，３４２と、基台プレート３２０の平面に平行な平面上で当該基台プレート３２０に対する位置決めがなされた状態で２本の第２支柱間３３１，３３２に架設される第１支持プレート３５０と、基台プレート３２０の平面に平行な平面上で当該基台プレート３２０に対する位置決めがなされた状態で２本の第２支柱間３４１，３４２に架設される第２支持プレート３６０と、を備えている。

基板列支持治具３００の各構成要素について詳細に説明する。第２基板列ユニット載置プレート３１０は、基台プレート３２０に立設されている２個の位置決めピン３２３，３２４を差し込むことができる２個の位置決め孔３１３，３１４を有している。このため、第２基板列ユニット載置プレート３１０の位置決め孔３１３，３１４に基台プレート３２０の位置決めピン３２３，３２４を差し込むことによって、当該第２基板列ユニット載置プレート３１０は基台プレート３２０に位置決めされた状態で載置される。

また、第２基板列ユニット載置プレート３１０には、第２基板１２０の第２平面部１２２に取り付けられている電子部品（ＬＥＤ）１３０（図１参照。）を挿脱可能な電子部品挿脱用孔３１５が多数形成されている。実施形態に係る複合型基板１０においては、（１０×１０）個の第２基板１２０の第２平面部１２２のほぼ中央部には、それぞれ１個ずつの電子部品（ＬＥＤ）１３０が実装されているため、それぞれの電子部品１３０に対応する（１０×１０）個の電子部品挿脱用孔３１５がマトリクス状の配置で形成されている。

これにより、第２基板列ユニット載置プレート３１０に第２基板列ユニットＵ２を載置する際には、各第２基板１２０の第２平面部１２２に取り付けられている電子部品（ＬＥＤ）１３０を、第２基板列ユニット載置プレート３１０に形成されている（１０×１０）個の電子部品挿脱用孔３１５にそれぞれ嵌め込むことによって、第２基板列ユニットＵ２を第２基板列ユニット載置プレート３１０に対して位置決めすることができる。このように、第２基板列ユニット載置プレート３１０に形成されている（１０×１０）個の電子部品挿脱用孔３１５は、第２基板列ユニットＵ２を位置決めするための第２基板列ユニット位置決め孔としての役目をなしている。

続いて、基台プレート３２０について説明する。基台プレート３２０には、第１支持プレート３５０を基台プレート３２０に対して位置決めするための２本の位置決めピン３２６，３２７が２本の第１支柱３３１，３３２の近傍に立設されている。また、基台プレート３２０には、第２支持プレート３６０を基台プレート３２０に対して位置決めするための２本の位置決めピン３２８，３２９が２本の第２支柱３４１，３４２の傍にそれぞれ立設されている。

また、基台プレート３２０には、第２基板列ユニット載置プレート３１０を載置する範囲内に熱流通孔３２５が複数個形成されている。当該熱流通孔３２５は、基板列支持治具３００をリフロー炉（エアリフロー炉とする。）に通したときに、基台プレート３２０の下側の熱を効率よく上側（第２基板列ユニット載置プレート３１０側）に流通させる役目をなしている。このような熱流通孔３２５を設けることにより、基板列支持治具３００をリフロー炉（エアリフロー炉）に通したときに、リフロー炉内の熱を上側からだけでなく、基台プレート３２０の下側からも効率よく第２基板列ユニット載置プレート３１０側に流通させることができるため、第１基板側接続パターン１１４，１１５と第２基板側接続パターン１２４，１２５とのはんだ接続を確実に行うことができる。なお、熱流通孔３２５は、第２基板列ユニット載置プレート３１０に形成されている電子部品挿脱用孔３１５に一致しない箇所に設けることが好ましい。

続いて、第１支持プレート３５０及び第２支持プレート３６０について説明する。第１支持プレート３５０は、各第１基板列Ｌ１に存在する各第１基板１１０を連結する第１基板連結用部材１６０の一方の端部に存在する一方の延出部１６０ａを支持するものである。当該第１支持プレート３５０には、基台プレート３２０に立設されている２本の位置決めピン３２６，３２７を挿入可能な２個の位置決め孔３５１，３５２が形成されている。このため、当該位置決め孔３５１，３５２に基台プレート３２０に立設されている２本の位置決めピン３２６，３２７を挿入することにより、第２支持プレート３５０は基台プレート３２０に対して基台プレート３２０の平面と平行な平面（ｘｙ平面上）での位置決めなされる。また、第１支持プレート３６０の高さ方向の位置決めは第２支柱３３１，３３２によってなされる。

一方、第２支持プレート３６０は、各第１基板列Ｌ１に存在する各第１基板１１０を連結する第１基板連結用部材１６０の他方の端部に存在する他方の延出部１６０ｂを支持するものである。当該第２支持プレート３６０には、基台プレート３２０に立設されている２本の位置決めピン３２８，３２９を挿入可能な２個の位置決め孔３６１，３６２が形成されており、当該位置決め孔３６１，３６２に基台プレート３２０に立設されている２本の位置決めピン３２８，３２９を挿入することにより、第２支持プレート３６０は基台プレート３２０に対して基台プレート３２０の平面と平行な平面（ｘｙ平面上）での位置決めなされる。また、第２支持プレート３６０の高さ方向の位置決めは第２支柱３４１，３４２によってなされる。

また、第１支持プレート３５０には、第１基板連結用部材１６０の一方の延出部１６０ａの厚み、すなわち、第１基板１１０の厚みｔ１（ｔ１＝１．２ｍｍ）にほぼ相当する切り込み幅Ｗ１を有するスリット３５３が、ｎ個（１０個）の各第２基板列Ｌ２に対応してｙ軸方向に沿ってｎ個（１０個）形成されている。

一方、第２支持プレート３６０には、第１基板連結用部材１６０の他方の延出部１６０ｂの厚み、すなわち、第１基板１１０の厚みｔ１（ｔ１＝１．２ｍｍ）にほぼ相当する切り込み幅Ｗ１を有するスリット３６３が、ｎ個（１０個）の各第２基板列Ｌ２に対応してｙ軸に沿った方向に沿ってｎ個（１０個）形成されている。

これらスリット３５３，３６３は、ｙ軸に沿った方向に、第２基板列ユニットＵ２の各第２基板列Ｌ２間の間隔ｄ８に対応する間隔ｄ８で、スリット３５３とスリット３６３とがそれぞれ対向するように形成されている。そして、スリット３５３は第１基板連結用部材１６０の一方の延出部１６０ａを当該一方の延出部１６０ａの厚み方向に支持し、スリット３６３は第１基板連結用部材１６０の他方の延出部１６０ｂを当該他方の延出部１６０ｂの厚み方向に支持する。

なお、スリット３５３．３６３の切り込み幅Ｗ１は、第１基板連結用部材１６０の一方の延出部１６０ａ及び他方の延出部１６０ｂを、スリット３５３．３６３において支持したときに、第１基板連結用部材１６０が厚み方向にガタツキが生じない程度とすることが好ましい。

また、第１支持プレート３５０は、当該第１支持プレート３５０の位置決め孔３５１，３５２の位置決め孔３５１，３５２に基台プレート３２０に立設されている位置決めピン３２６，３２７に差し込むことによって基台プレート３２０の平面に平行な平面（ｘｙ平面）上での位置決めがなされるとともに、当該第１支持プレート３５０を２本の第１支柱３３１，３３２に架設した状態とすると基台プレート３２０に対する高さ方向の位置決めがなされる。

また、第２支持プレート３６０は、当該第２支持プレート３６０の位置決め孔３６１，３６２に基台プレート３２０に立設されている位置決めピン３２８，３２８を差し込むことによって基台プレート３２０に平行な平面（ｘｙ平面）上での位置決めがなされるとともに、当該第２支持プレート３６０を２本の第２支柱３４１，３４２に架設した状態とすると基台プレート３２０に対する高さ方向の位置決めがなされる。

第１支持プレート３５０及び第２支持プレート３６０をこのように基台プレート３２０に位置決めするとともに、それぞれ第１支柱３３１，３３２及び第２支柱３４１，３４２に架設すると、第１支持プレート３５０に形成されている各スリット３５３と第２支持プレート３６０に形成されている各スリット３６３とがそれぞれのスリットごとに対向する。

このとき、第２基板列ユニット載置プレート３１０上に、第２基板列ユニットＵ１が位置決めされた状態で載置されていれば、それぞれ対向するスリット３５３，３６３を結ぶ仮想的な直線Ｘ１（図５参照。）は、各第２基板列Ｌ２の各第２基板１２０に形成されている２つの第２基板側接続パターン１２４，１２５間の隙間ｄ９（図４（ｂ）参照。）を通過するようになる。

また、第１支持プレート３５０及び第２支持プレート３６０が、基台プレート３２０の平面に平行な平面（ｘｙ平面）上における位置決めと、基台プレート３２０の平面に対する高さ（ｚ軸に沿った方向の高さ）における位置決めとがなされた状態（図５に示す状態）においては、対向するスリット３５３，３６３間には間隔ｄ１０（図５参照。）が形成される。なお、間隔ｄ１０は、具体的には、第１支持プレート３５０側のスリット３５３の奥行方向の突き当たり部と第２支持プレート３６０側のスリット３６３の奥行方向の突き当たり部との間隔である。ここで、当該間隔ｄ１０は、第１基板ユニットＵ１を切断線Ｃ１（図３（ｂ）参照。）で切断したときの１個の第１基板列Ｌ１における一方の延出部１６０ａ及び他方の延出部１６０ｂを含んだ第１基板連結用部材１６０のｘ軸に沿った方向の長さＫに相当する。

なお、対向するスリット３５３，３６３間の間隔ｄ１０（図５参照。）は、第１基板列Ｌ１の一方の延出部１６０ａ（図３（ｂ）参照。）を第１支持プレート３５０のスリット３５３に落とし込むとともに、第１基板列Ｌ１の他方の延出部１６０ｂ（図３（ｂ）参照。）を第２支持プレート３６０の対向するスリット３６３に落とし込んだ状態としたときには、当該第１基板列Ｌ１にｘ軸に沿った方向のガタツキが生じることがない間隔となっている。

このように構成されている基板列支持治具３００を用いて、第２基板列ユニット支持工程Ｓ４と第１基板列支持工程Ｓ５とを行う。第２基板列ユニット支持工程Ｓ４を行う際には、第２基板列ユニットＵ２をそのまま用いるが、第１基板列支持工程Ｓ５を行う際には、第１基板列ユニットＵ１から各第１基板列Ｌ１を切断線Ｃ１で切断して、切断して得られた１列ごとの第１基板列Ｌ１を用いる。

なお、第２基板列ユニット支持工程Ｓ４と第１基板列支持工程Ｓ５とを行う際においては、第１基板列ユニットＵ１の各第１基板１１０に形成されている第１基板側接続パターン１１４，１１５には、クリームはんだ塗布工程Ｓ３によって既にクリームはんだが塗布されており、また、第２基板列ユニットＵ２の各第２基板１２０に形成されている第２基板側接続パターン１２４，１２５にも、クリームはんだ塗布工程Ｓ３によって既にクリームはんだが塗布された状態となっている。

また、基板列支持治具３００は、図５に示すように組み立てられているものとする。基板列支持治具３００が図５に示すように組み立てられている状態において、まず、第２基板列ユニット支持工程Ｓ４を行う。第２基板列ユニット支持工程Ｓ４は、クリームはんだが塗布された第２基板列ユニットＵ２における（ｍ×ｎ）個の第２基板１２０に形成されている第２基板側接続パターン１２４，１２５が表面となるように当該第２基板列ユニットＵ２を平面配置した状態で基板列支持治具３００に支持させる工程である。すなわち、第２基板列ユニットＵ２を第２基板列ユニット載置プレート３１０上に位置決めして載置する工程である。以下、第２基板列ユニット支持工程Ｓ４について具体的に説明する。

図７は、第２基板列ユニット支持工程Ｓ４によって第２基板列ユニットＵ２を第２基板列ユニット載置プレート３１０上に位置決めして載置した状態を示す図である。第２基板列ユニットＵ２を図７に示すように第２基板列ユニット載置プレート３１０上に載置するには、各第２基板１２０の第２平面部１２２に実装されている各電子部品（ＬＥＤ）１３０を第２基板列ユニット載置プレート３１０に形成されている電子部品挿脱用孔３１５（図６参照。）に嵌め込むようにする。

これにより、第２基板列ユニットＵ２を第２基板列ユニット載置プレート３１０上に位置決めした状態で載置することができる。第２基板列ユニットＵ２を図７に示すように第２基板列ユニット載置プレート３１０上に載置することにより、各第２基板１２０は、第２基板側接続パターン１２４，１２５が形成されている第１平面部１２１が表面となるように配置される。

続いて、第１基板列支持工程Ｓ５（図２参照。）を行う。第１基板列支持工程Ｓ５は、クリームはんだが塗布された第１基板列ユニットＵ１におけるｎ個（１０個）の第１基板列Ｌ１を個々の第１基板列Ｌ１ごとに用い、当該個々の第１基板列Ｌ１に存在するｍ個（１０個）の第１基板１１０に形成されている第１基板側接続パターン１１４，１１５が同じ列のそれぞれ対応するｍ個（１０個）の第２基板１２０に形成されている第２基板側接続パターン１２４，１２５に当接するように個々の第１基板列Ｌ１を第２基板１２０の平面部（第１平面部１２１）に対して直立させた状態で基板列支持治具３００に支持させる工程である。以下、第１基板列支持工程Ｓ５について具体的に説明する。

第１基板列支持工程Ｓ５を行う際には、第１基板列ユニットＵ１から各第１基板列Ｌ１を切断線Ｃ１（図３（ｂ）参照。）で切断した状態としておく。この場合、１枚の第１基板列ユニットＵ１からは１０個の第１基板列Ｌ１が得られる。

図８は、第１基板列ユニットＵ１から切り離した１０個の第１基板列Ｌ１のうちの１個の第１基板列Ｌを示す図である。図８に示す１個の第１基板列Ｌ１は、１０個の第１基板１１０が第１基板連結用部材１６０によって連結された構成となっており、第１基板連結用部材１６０の一方の端部及び他方の端部にはそれぞれ延出部１６０ａ，１６０ｂが存在する。他の９個の第１基板列Ｌ１も同様の構成となっている。

このように構成されている第１基板列Ｌ１を第２基板列ユニットＵ２が取り付けられた状態の基板列支持治具３００（図７参照。）の第１支持プレート３５０及び第２支持プレート３６０にそれぞれ取り付ける。第１基板列Ｌ１を第１支持プレート３５０及び第２支持プレート３６０にそれぞれ取り付ける際には、第１基板列Ｌ１における第１基板連結用部材１６０の一方の延出部１６０ａ及び他方の延出部１６０ｂを第１支持プレート３５０に形成されているスリット３５３及び第２支持プレート３６０に形成されているスリット３６３に落とし込むように挿入させる。これを１０個の第１基板列Ｌ１全てについて行う。

図９は、第１基板列支持工程Ｓ５によって１０個の各第１基板列Ｌ１が第１支持プレート３５０及び第２支持プレート３６０にそれぞれ取り付けられた状態を示す図である。図９に示すように、各第１基板列Ｌ１は、各列ごとに、各第１基板１１０の第１基板側接続パターン１１４，１１５が下向きとなるように直立した状態で、それぞれが所定間隔（間隔ｄ８）を置いて並列配置される。

図９の破線枠Ｃ内を示す図は、（ｍ×ｎ）個の第１基板１１０及び第２基板のうちのある１つの第１基板１１０及び第２基板１２０に注目して、当該第１基板１１０及び第２基板１２０をｘ軸に沿った方向に見たときの断面を拡大して示すものである。破線枠Ｃ内に示すように、第１基板１１０に形成されている第１基板側接続パターン１１４は、対応する第２基板１２０に形成されている第２基板側接続パターン１２４に接触し、第１基板１１０に形成されている第１基板側接続パターン１１５は、対応する第２基板１２０に形成されている第２基板側接続パターン１２５に接触する。なお、破線枠Ｃ内に示す図においては図示されていないが、第１基板側接続パターン１１４、第２基板側接続パターン１１５、第２基板側接続パターン１２４及び第２基板側接続パターン１２５には、それぞれクリームはんだが塗布されている。

他の第１基板１１０及び第２基板１２０も同様に、各第１基板１１０に形成されている第１基板側接続パターン１１４は、それぞれ対応する各第２基板１２０に形成されている第２基板側接続パターン１２４に接触し、各第１基板１１０に形成されている第１基板側接続パターン１１５は、それぞれ対応する各第２基板１２０に形成されている第２基板側接続パターン１２５に接触する。

ところで、各第２基板１２０に形成されている第２基板側接続パターン１２４と第２基板側接続パターン１２５との間には、第１基板１１０の厚みｔ１（この場合、１．２ｍｍ）にほぼ相当する隙間ｄ９（図４（ｂ）参照。）が形成されている。このため、各第１基板列Ｌ１が、図９に示すように、第１支持プレート３５０及び第２支持プレート３６０にそれぞれ取り付けられると、第１基板１１０の第１平面部１１１に形成されている第１基板側接続パターン１１４と第２基板１２０に形成されている第２基板側接続パターン１２４とはそれぞれの辺（縁部）同士が接触し、第１基板１１０の第２平面部１１２に形成されている第２基板側接続パターン１１５と第２基板１２０に形成されている第２基板側接続パターン１２５とはそれぞれの辺（縁部）同士が接触することとなる。

以上のようにして、第２基板列ユニット支持工程Ｓ４及び第１基板列支持工程Ｓ５が終了したら、図９に示した状態のものを、リフロー炉（エアリフロー炉）に通すリフロー工程Ｓ６（図２参照。）を行う。

リフロー工程Ｓ６を行うことにより、各第１基板１１０に形成されている第１基板側接続パターン１１４と各第２基板１２０に形成されている第２基板側接続パターン１２４とがはんだ接続されるとともに、各第１基板１１０に形成されている第１基板側接続パターン１１５と各第２基板１２０に形成されている第２基板側接続パターン１２４とがはんだ接続された状態となる。なお、リフロー工程Ｓ６により、各第１基板１１０に形成されている第１基板側接続パターン１１４，１１５と各第２基板１２０に形成されている第２基板側接続パターン１２４，１２５とがはんだ接続された状態のものを「はんだ接続済み基板列ユニットＵ３」とする。そして、当該「はんだ接続済み基板列ユニットＵ３」を基板列支持治具３００から取り出す。

図１０は、基板列支持治具３００から取り出した「はんだ接続済み基板列ユニットＵ３」を示す図である。基板列支持治具３００から取り出した「はんだ接続済み基板列ユニットＵ３」は、図１０に示すように、各第１基板列Ｌ１の第１基板１１０が、それぞれ対応する第２基板列Ｌ２に対して直立した状態で、かつ、各第１基板１１０に形成されている第１基板側接続パターン１１４，１１５と各第２基板１２０に形成されている第２基板側接続パターン１２４，１２５とがはんだ接続されたものとなっている。

続いて、基板列支持治具３００から取り出した「はんだ接続済み基板列ユニットＵ３」を個片化工程Ｓ７（図２参照。）によりよって個片化する。この個片化工程Ｓ７は、「はんだ接続済み基板列ユニットＵ３」を構成する各第１基板列Ｌ１においては、切断線Ｃ２（図３（ｂ）又は図８参照。）に沿ってそれぞれ切断し、「はんだ接続済み基板列ユニットＵ３」を構成する第２基板列Ｌ２においては、第２基板列ユニットＵ２の切断線Ｃ３（図４（ｂ）参照。）に沿ってそれぞれ切断する工程である。

個片化工程Ｓ７を行うことによって、この場合、１００個の複合型基板１０を得ることができる。個片化工程Ｓ７によって個片化することにより得られた１００個の複合型基板１０は、第１基板１１０の端面１１３に第２基板１２０の第１平面部１２１が接合された構成、換言すれば、第２基板１２０の平面部（第１平面部１２１）に第１基板１１０が直立した構成となっている。なお、実施形態に係る複合型基板の製造方法において製造された複合型基板１０は、第１基板１１０の第１平面部１１１及び第２平面部１１２と第２基板１２０の第１平面部１２１とのなす角度が９０度となる。

前述した図１に示す複合型基板１０は、実施形態に係る複合型基板の製造方法によって製造された１つの複合型基板１０である。すなわち、図１に示す複合型基板１０は、図１０に示す「はんだ接続済み基板列ユニットＵ３」を個片化工程Ｓ７によって個片化することにより得られた１００個の複合型基板１０のうちの１つの複合型基板１０を示すものである。

以上説明したように、実施形態に係る複合型基板の製造方法によれば、第１基板１１０の端面１１３に第２基板１２０の平面部（第１平面部１２１）が接合された構成、換言すれば、第２基板１２０の平面部（第１平面部１２１）に第１基板１１０が直立した構成となっている複合型基板１０を短時間で効率的に大量生産することができる。実施形態１に係る複合型基板の製造方法によれば、一度に１００個の複合型基板１０を製造することができる。このため、実施形態に係る複合型基板の製造方法によれば、複合型基板のコストを低廉化することができる。

また、本発明の複合型基板の製造方法においては、第２基板１２０の平面部において第１基板１１０が直立した状態を保持させるための台座など、複合型基板１０として本来不必要な部品を第２基板１２０上に設置する必要がない。このため、第１基板１１０及び第２基板１２０のサイズが小サイズであって上述の台座などの取り付けスペースがない場合においても、第１基板１１０の端面１１３に第２基板１２０の平面部（第１平面部１２１）が接合された構成となっている複合型基板１０を製造可能である。また、製造された複合型基板１０には、上述の台座など、複合型基板１０として本来不必要な部品が残存することがない。

なお、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能となるものである。たとえば、下記に示すような変形実施も可能である。

（１）上記実施形態においては、第１基板１１０及び第２基板１２０は、それぞれ矩形状とした場合を例示したが、角部が面取りされていてもよく、また、必ずしも矩形状に限られるものではなく、例えば、３角形、５角形、６角形などの多角形などであってもよい。

（２）上記実施形態においては、第１基板１１０の第１平面部１１１及び第２平面部１１２と第２基板１２０の第１平面部１２１とのなす角度が９０度であるとしたが、多少の傾きが許容される場合には、厳密に９０度とならなくてもよい場合もある。

（３）上述した各実施形態においては、第１基板１１０に実装されている電子部品１５０は１個とした場合を例示したが、複数個の電子部品が実装されていてもよい。また、第２基板１２０においては、第２平面部１２２に電子部品１３０が１個実装されている場合を例示したが、複数個実装されていても。なお、第２基板１２０に複数個の電子部品１３０が実装されている場合には、基板列支持治具３００における第２基板列ユニット載置プレート３１０の電子部品挿脱用孔３１５は、それぞれの電子部品に対応して設けることが好ましい。

（４）上記各実施形態において例示した第１基板１１０のサイズ、第２基板１２０のサイズ、電子部品１３０のサイズなど各構成要素のサイズは一例であって、適宜設定可能である。

（５）上記各実施形態においては、第１基板１１０の第１基板側接続パターン１１４，１１５は、第１基板１１０の第１平面部１１１及び第２平面部１１２にそれぞれ形成した場合を例示したが、当該第１基板側接続パターン１１４，１１５は、第１基板１１０の第１平面部１１１及び第２平面部１１２のいずれか一方に形成するようにしてもよい。

例えば、第１基板１１０の第１平面部１１１の側に第１基板側接続パターン１１４，１１５を形成する場合を例にとって説明すると、第１基板側接続パターン１１４，１１５を第１平面部１１１の縁部１１１ａに沿って所定の間隔を置いて並設する。この場合、第２基板１２０の第２基板側接続パターン１２４，１２５は、第２基板の第１平面部１２１上において、第１基板１１０の第１基板側接続パターン１１４，１１５に対応する位置に形成すればよい。

（６）上記実施形態においては、第１支持プレート３５０及び第２支持プレート３６０を架設するための支柱（第１支柱３３１，３３２及び第２支柱３４１，３４２）はそれぞれ２本とした場合を例示したが、それぞれ３本以上設けるようにしてもよい。

１０・・・複合型基板、１１０・・・第１基板、１１１・・・第１基板１１０の第１平面部、１１２・・・第１基板１１０の第２平面部、１１１ａ・・・第１平面部１１１の縁部、１１２ａ・・・第２平面部１１２の縁部、１１３・・・第１基板１１０の端面、１１４，１１５・・・第１基板側接続パターン、１２０・・・第２基板、１２１・・・第２基板１２０の第１平面部、１２２・・・第２基板１２０の第２平面部、１２４，１２５・・・第２基板側接続パターン、１３０・・・電子部品（ＬＥＤ）、１３１，１３２・・・電子部品（ＬＥＤ）の端子、１４１・・・はんだ、１６０・・・第１基板連結用部材、１６０ａ・・・一方の端部に存在する延出部（一方の延出部）、１６０ｂ・・・他方の端部に存在する延出部（他方の延出部）、１７１，１７２・・・第１基板列連結用部材、１８０・・・第２基板連結用部材、１９１，１９２・・・第２基板列連結用部材、３００・・・基板列支持治具、３１０・・・第２基板列ユニット載置プレート、３１５・・・電子部品挿脱孔、３２０・・・基台プレート、３２１，３２２・・・余白部、３２５・・・熱流通孔、３３１，３３２・・・第１支柱、３４１，３４２・・・第２支柱、３５１，３５２．３６１．３６２・・・位置決めピン、３５０・・第１支持プレート、３５３，３６３・・・スリット、３６０・・・第２支持プレート、ｄ９・・・第１基板１１０の厚みにほぼ相当する間隔、Ｌ１・・・第１基板列、Ｌ２・・・第２基板列、Ｕ１・・・第１基板列ユニット、Ｕ２・・・第２基板列ユニット、Ｕ３・・・はんだ接続済み基板列ユニット

Claims (7)

1. 第１基板の表裏を形成する第１平面部及び第２平面部の少なくとも一方の平面部の縁部のうち所定の縁部に形成されている第１基板側接続パターンと、第２基板の表裏を形成する第１平面部及び第２平面部の一方の平面部の平面上に形成されている第２基板側接続パターンとをはんだにより接続することによって、前記第１基板の前記第１平面部と前記第２平面部との間に形成される前記第１基板の端面に、前記第２基板の前記一方の平面部が接合された構成となっている複合型基板を製造するための複合型基板の製造方法であって、
   ２次元平面上における直交する２方向のうち一方の方向をｘ軸に沿った方向、他方の方向をｙ軸に沿った方向としたとき、
   ｍ個（ｍは２以上の正の整数）の前記第１基板の前記第１平面部及び前記第２平面部の同じ平面部がそれぞれ同じ方向を向いてｘ軸に沿った方向に所定間隔ごとに列をなすように平面配置され、かつ、ｍ個の前記第１基板の前記第１基板側接続パターンが形成されている縁部とは反対側の縁部が第１基板連結用部材によって当該第１基板連結用部材と一体的に連結されてなるｎ個（ｎは２以上の正の整数）の第１基板列が、ｙ軸に沿った方向に所定間隔ごとに並列配置されることにより、（ｍ×ｎ）個の前記第１基板がマトリクス状に配置されてなる第１基板列ユニットを準備する第１基板列ユニット準備工程と、
   ｍ個の前記第２基板の前記第１平面部及び前記第２平面部の同じ平面部がそれぞれ同じ方向を向いてｘ軸に沿った方向に所定間隔ごとに列をなすように平面配置され、かつ、ｍ個の前記第２基板が第２基板連結用部材によって当該第２基板連結用部材と一体的に連結されてなるｎ個の第２基板列が、ｙ軸に沿った方向に所定間隔ごとに並列配置されることにより、（ｍ×ｎ）個の前記第２基板がマトリクス状に配置されてなる第２基板列ユニットを準備する第２基板列ユニット準備工程と、
   前記第１基板列ユニットにおける（ｍ×ｎ）個の前記第１基板に形成されている前記第１基板側接続パターンにクリームはんだを塗布するとともに、前記第２基板列ユニットにおける（ｍ×ｎ）個の前記第２基板に形成されている前記第２基板側接続パターンにクリームはんだを塗布するクリームはんだ塗布工程と、
   クリームはんだが塗布された前記第２基板列ユニットにおける（ｍ×ｎ）個の前記第２基板に形成されている前記第２基板側接続パターンが表面となるように当該第２基板列ユニットを平面配置した状態で基板列支持治具に支持させる第２基板列ユニット支持工程と、
   前記クリームはんだが塗布された前記第１基板列ユニットにおけるｎ個の前記第１基板列を個々の第１基板列ごとに用い、当該個々の第１基板列に存在するｍ個の前記第１基板に形成されている前記第１基板側接続パターンが同じ列のそれぞれ対応するｍ個の前記第２基板に形成されている第２基板側接続パターンに当接するように前記個々の第１基板列を前記第２基板の前記平面部に対して直立させた状態で前記基板列支持治具に支持させる第１基板列支持工程と、
   前記第２基板列ユニット及び前記個々の第１基板列を支持させた状態の前記基板列支持治具をリフロー炉に通し、（ｍ×ｎ）個の前記第１基板に形成されている前記第１基板側接続パターンと（ｍ×ｎ）個の前記第２基板に形成されている前記第２基板側接続パターンとをはんだ接続することによって、（ｍ×ｎ）個の前記第１基板に形成されている前記第１基板側接続パターンと（ｍ×ｎ）個の前記第２基板に形成されている前記第２基板側接続パターンとがはんだ接続されてなるはんだ接続済み基板列ユニットを得るリフロー工程と、
   前記はんだ接続済み基板列ユニットを個片化することによって、（ｍ×ｎ）個の前記複合型基板を得る個片化工程と、
   を有することを特徴とする複合型基板の製造方法。
2. 請求項１に記載の複合型基板の製造方法において、
   前記第１基板に形成されている前記第１基板側接続パターンは、前記第１基板の前記第１平面部に形成されている一方の第１基板側接続パターンと、前記第１基板の前記第２平面部に形成されている他方の第１基板側接続パターンとを有し、
   前記第２基板に形成されている前記第２基板側接続パターンは、前記第１基板の前記第１平面部に形成されている前記一方の第１基板側接続パターンに対応した一方の第２基板側接続パターンと、前記第１基板の第２平面部に形成されている前記他方の第１基板側接続パターンに対応した他方の第２基板側接続パターンとを有し、当該一方の第２基板側接続パターン及び他方の第２基板側接続パターンは、前記第２基板の前記一方の平面部に形成されており、
   前記一方の第２基板側接続パターンと前記他方の第２基板側接続パターンとの間は、前記第１基板の厚みにほぼ相当する間隔を有していることを特徴とする複合型基板の製造方法。
3. 請求項１又は２に記載の複合型基板の製造方法において、
   前記基板列支持治具は、
   前記第２基板の前記一方の平面部が表面となるように前記第２基板列ユニットを位置決めして載置可能な第２基板列ユニット載置プレートと、
   前記第２基板列ユニット載置プレートを位置決めした状態で載置可能で、かつ、当該第２基板列ユニット載置プレートを載置したときに、当該第２基板列ユニット載置プレートよりも外側の周辺部に余白部を有する基台プレートと、
   前記基台プレートの前記余白部でかつ前記第２基板列ユニット載置プレートのｙ軸に沿った方向の一方の辺に沿って所定の高さで立設されている少なくとも２本の第１支柱と、
   前記基台プレートの前記余白部でかつ前記第２基板列ユニット載置プレートのｙ軸に沿った方向の他方の辺に沿って所定の高さで立設されている少なくとも２本の第２支柱と、
   前記基台プレートの平面に平行な平面上での位置決めがなされた状態で前記少なくとも２本の前記第１支柱間に架設され、前記第１基板連結用部材のｘ軸に沿った方向の一方の端部を支持する第１支持プレートと、
   前記基台プレートの平面に平行な平面上での位置決めがなされた状態で前記少なくとも２本の前記第２支柱間に架設され、前記第１基板連結用部材のｘ軸に沿った方向の他方の端部を支持する第２支持プレートと、
   を備えることを特徴とする複合型基板の製造方法。
4. 請求項３に記載の複合型基板の製造方法において、
   ｎ個の前記第１基板列の各第１基板列におけるｍ個の前記第１基板を、ｘ軸に沿った方向に一方の端部から他方の端部に向かって１番目の第１基板からｍ番目の第１基板としたとき、
   前記第１基板連結用部材のｘ軸に沿った方向の一方の端部には、前記１番目の第１基板よりもｘ軸に沿って外方向に延出する一方の延出部が存在し、
   前記第１基板連結用部材のｘ軸に沿った方向の他方の端部には、前記ｍ番目の第１基板よりもｘ軸に沿って外方向に延出する他方の延出部が存在し、
   前記第１支持プレートが前記第１基板連結用部材のｘ軸に沿った方向の一方の端部を支持する際には、前記一方の延出部を支持し、
   前記第２支持プレートが前記第１基板連結用部材のｘ軸に沿った方向の他方の端部を支持する際には、前記他方の延出部を支持する、ことを特徴とする複合型基板の製造方法。
5. 請求項４に記載の複合型基板の製造方法において、
   前記第１支持プレート及び前記第２支持プレートには、前記第１基板連結用部材の前記一方の延出部及び前記他方の延出部を、当該一方の延出部及び前記他方の延出部の厚み方向に支持するスリットが前記第２基板列ユニットの前記ｎ個の第２基板列の各第２基板列間の間隔に対応する間隔でそれぞれ形成されていることを特徴とする複合型基板の製造方法。
6. 請求項３〜５のいずれかに記載の複合型基板の製造方法において、
   前記第２基板の前記一方の平面部とは反対側の他方の平面部には、リード線を有しないチップ型の電子部品がそれぞれ実装されており、前記第２基板列ユニット載置プレートには、前記第２基板の前記第２平面部に実装されている前記電子部品の挿脱が可能な電子部品挿脱孔がマトリクス状の配置で形成されていることを特徴とする複合型基板の製造方法。
7. 請求項３〜６のいずれかに記載の複合型基板の製造方法において、
   前記基台プレートには、前記リフロー炉の熱を前記第２基板列ユニット載置プレート側に流通させるための熱流通孔が形成されていることを特徴とする複合型基板の製造方法。

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