JP2021054676A

JP2021054676A - セラミック構造体

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Publication number: JP2021054676A
Application number: JP2019179678A
Authority: JP
Inventors: 修 ▲徳▼留; Osamu Tokutome; 森　隆一; Ryuichi Mori; 隆一森; 健司小松原; Kenji Komatsubara
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2019-09-30
Filing date: 2019-09-30
Publication date: 2021-04-08
Also published as: TW202114964A; TWI757877B

Abstract

【課題】研削、研磨等の加工効率が良好なセラミック構造体を提供する。【解決手段】本開示のセラミック構造体は、酸化アルミニウムを主成分とし、Ｘ線回折法を用いて得られる、酸化アルミニウムの（１１３）面および（１１６）面のそれぞれの回折強度をＩ（１１３），Ｉ（１１６）とし、Ｉ（１１３）／Ｉ（１１６）を回折強度の比としたとき、表面から深さ方向に０．７ｍｍより深い内部領域における前記回折強度の比であるＲｉは１よりも大きく、表面から深さ方向に０．７ｍｍ以下の表層領域における前記回折強度の比であるＲｓは１よりも小さい。【選択図】図１

Description

本開示は、研削、研磨等の加工効率が良好なセラミック構造体に関する。

一般的なアルミナ質焼結体は、Ｘ線回折でその表層部や内部を測定すると、最大のピーク強度を示す面は、ＩＣＤＤ（The International Centre for Diffraction Data）カー
ドによれば（１０４）面あるいは（１１３）面である。

また、特許文献１によるとプレス成形法等で製造されたアルミナ質焼結体は、一般的に（１１０）面、（１０４）面、（１１３）面または（１１６）面への結晶配向性が顕著に現れることが記載されている。

特開２００７−２５４２７６号公報

従来のアルミナ質焼結体は、結晶配向性が顕著に表れることから、耐摩耗性が高く、このようなアルミナ質焼結体からなるセラミック構造体は、長手方向の長さが２ｍ以上の長尺状であったり、直径が１ｍ以上の大型であったりすると、研削、研磨等の加工効率が低下するという問題があった。

本開示は、セラミック構造体が長尺状あるいは大型であっても、研削、研磨等の加工効率が良好なセラミック構造体を提供する。

本開示のセラミック構造体は、酸化アルミニウムを主成分とし、Ｘ線回折法を用いて得られる、酸化アルミニウムの（１１３）面および（１１６）面のそれぞれの回折強度をＩ（１１３），Ｉ（１１６）とし、Ｉ（１１３）／Ｉ（１１６）を回折強度の比としたとき、表面から深さ方向に０．７ｍｍより深い内部領域における前記回折強度の比である比Ｒｉは１よりも大きく、表面から深さ方向に０．７ｍｍ以下の表層領域における前記回折強度の比である比Ｒｓは１よりも小さい。

本開示によれば、研削、研磨等の加工効率が良好なセラミック構造体を提供することができる。

本開示のセラミック構造体の一例を示す斜視図である。本開示のセラミック構造体の他の例を示す斜視図である。図１に示すセラミック構造体の断面であり、（ａ）は表層領域における断面の観察像の一例であり、（ｂ）は表層領域に近い側の内部領域における断面の観察像の一例であり、（ｃ）は表層領域に遠い側の内部領域における断面の観察像の一例である。

以下、図面を参照して、本開示のセラミック構造体について詳細に説明する。

図１は、本開示のセラミック構造体の一例を示す斜視図である。図２は、本開示のセラミック構造体の他の例を示す斜視図である。

図１に示すセラミック構造体１０は、長尺状であり、例えば、長さが２ｍ〜４ｍ、幅が２００ｍｍ〜３００ｍｍ、高さが２０ｍｍ〜８０ｍｍである。

また、図２に示すセラミック構造体２０は、大型の円板状であり、例えば、直径が２ｍ〜４ｍ、高さが２０ｍｍ〜８０ｍｍである。セラミック構造体１０、２０は、いずれも相対密度が９５％以上の緻密質体であって、表面１、２から深さ方向に０．７ｍｍ以下の表層領域３、４と、表面から深さ方向に０．７ｍｍより深い内部領域５と、を備えている。

本開示のセラミック構造体は、酸化アルミニウムを主成分とし、Ｘ線回折法を用いて得られる、酸化アルミニウムの（１１３）面および（１１６）面のそれぞれの回折強度をＩ（１１３），Ｉ（１１６）とし、Ｉ（１１３）／Ｉ（１１６）を回折強度の比としたとき、内部領域における上記回折強度の比である比Ｒｉは１よりも大きく、表層領域における上記回折強度の比である比Ｒｓは１よりも小さい。言い換えれば、内部領域における酸化アルミニウムの（１１３）面および（１１６）面のそれぞれの回折強度をＩｉ（１１３），Ｉｉ（１１６）としたときに、比ＲｉはＩｉ（１１３）／Ｉｉ（１１６）で表される。また、表層領域における酸化アルミニウムの（１１３）面および（１１６）面のそれぞれの回折強度をＩｓ（１１３），Ｉｓ（１１６）としたときに、比ＲｓはＩｓ（１１３）／Ｉｓ（１１６）で表される。

回折強度の比Ｒｉと比Ｒｓとをこのような関係にすると、内部領域から表層領域に向かって結晶配向性が変化するので、内部領域および表層領域とも結晶配向性が顕著に現れる場合に比べ、表層領域における破壊靱性は低くなり、加工効率が高くなる傾向にある。

セラミック構造体における主成分とは、セラミック構造体を構成する成分１００質量％のうち、８０質量％以上を占める成分をいい、セラミック構造体を構成する各成分は、ＣｕＫα線を用いたＸ線回折装置による測定結果から同定した後、ＩＣＰ（ＩｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙＣｏｕｐｌｅｄＰｌａｓｍａ）発光分光分析装置または蛍光Ｘ線分析装置（ＸＲＦ）を用いて、元素の含有量を求め、同定された成分の含有量に換算すればよい。

また、比Ｒｉと比Ｒｓとの差は、０．４以下であってもよい。

比Ｒｉと比Ｒｓとの差が上記範囲であると、内部領域に生じるひずみが減少するので、常温における機械的強度に対する高温、例えば、１０００℃〜１３００℃における機械的強度の低下が減少する。

ここで、酸化アルミニウムの（１１３）面および（１１６）面のそれぞれの回折強度は、ＣｕＫα線を用いたＸ線回折装置によって求めればよく、例えば、表層領域は焼き肌である表面を、内部領域は、研削装置で切断した断面を用いればよい。例えば、表層領域の表面の算術平均粗さＲａは、０．４μｍ以上０．６μｍ以下であり、内部領域の断面の算術平均粗さＲａは、０．２μｍ以上０．４μｍ以下であり、ＪＩＳＢ０６０1：１９
９４に準拠して測定すればよい。より具体的には、(株)小坂研究所製表面粗さ測定機（サーフコーダ、ＳＥ５００）を用い、触針の半径を５μｍ、触針の送り速さを０．５ｍｍ／ｓ、測定長さを４．０ｍｍ、カットオフ値λｃを０．８ｍｍとすればよい。

図３は、図１に示すセラミック構造体の断面であり、（ａ）は表層領域における断面の観察像の一例であり、（ｂ）は表層領域に近い側の内部領域における断面の観察像の一例
であり、（ｃ）は表層領域に遠い側の内部領域における断面の観察像の一例である。

図３（ａ）に示すように、表層領域３には気孔６が、また、図３（ｂ）、（ｃ）に示すように、内部領域５には気孔７が、それぞれ分散して配置されている。表層領域３における気孔６の面積占有率をＡ（％）、内部領域５における気孔７の面積占有率をＢ（％）とした場合、図３（ａ）に示す例では、面積占有率Ａは３．１２％であり、表層領域３に近い側の内部領域５における気孔７の面積占有率Ｂ（％）（以下、この面積占有率Ｂ（％）を面積占有率Ｂ_１（％）という。）は３．４６％であり、表層領域３に遠い側の内部領域５における気孔７の面積占有率Ｂ（％）（以下、この面積占有率Ｂ（％）を面積占有率Ｂ_２（％）という。）は４．１６％である。

本開示のセラミック構造体の断面の観察像において、比率Ｂ／Ａが１．５以下であってもよい。比率Ｂ／Ａがこの範囲であると、内部領域３、４で強度、剛性等の機械的特性を低下させる空隙部分が少なく、機械的特性が低い部分が少ないため、高い機械的特性を有する。特に、比率Ｂ／Ａは、１．４以下であるとよい。

図３に示す例では、比率Ｂ_１／Ａは１．１であり、比率Ｂ_２／Ａは１．３である。なお、セラミック構造体の断面は、セラミック構造体の表層領域から内部領域に向かって研磨して得られる研磨面であり、図３（ａ）は表面１から深さ方向に０．７ｍｍ、図３（ｂ）は表面１から深さ方向に７．５ｍｍ、図３（ｃ）は表面１から深さ方向に１５ｍｍの位置における研磨面である。

これらの研磨面は、平均粒径Ｄ_５０が４μｍ以上のダイヤモンド砥粒を用いて鋳鉄製定盤にて研磨した後、平均粒径Ｄ_５０が２μｍ以上のダイヤモンド砥粒を用いて錫定盤にて、深さ方向にそれぞれ０．７ｍｍ、７．５ｍｍ、１５ｍｍになるまで研磨することによって得られる。これらの研磨面の算術平均粗さＲａは、例えば、５ｎｍ以下である。算術平均粗さＲａは、３Ｄ光学面プロファイラー「ＮＥＷＶＩＥＷ」（登録商標 Zygo Corporation）を用いて測定すればよい。

また、セラミック構造体は、表層領域３、４および内部領域５のいずれにおいても、気孔６（７）の重心間距離の平均値から気孔６（７）の円相当径の平均値を差し引いた値が５μｍ以上１０μｍ以下であってもよい。

気孔６（７）の重心間距離の平均値から気孔６（７）の円相当径の平均値を差し引いた値が５μｍ以上であると、空隙部分が密集することなく分散して配置されているので、さらに高い機械的特性を有する。一方、気孔６（７）の重心間距離の平均値から気孔６（７）の円相当径の平均値を差し引いた値が１０μｍ以下であると、表面１、２から深さ方向に研削、研磨等の加工をする場合、良好な加工性が得られるとともに、隣り合う気孔間の間隔が狭くなるので、マイクロクラックの伸展を抑制することができる。また、隣り合う気孔間の間隔が狭くなることによって、帯電を除去する効果が高くなる。

気孔６（７）の円相当径は、以下の方法で求めることができる。まず、デジタルマイクロスコープを用いて上記断面を２００倍の倍率で観察し、例えば、面積が０．１１ｍｍ^２（横方向の長さが３８０．７１μｍ、縦方向の長さが２８５．５３μｍ）となる範囲をＣＣＤカメラで撮影して、観察像内の各気孔６（７）の円相当径を求めればよい。なお、画像の明暗を示す指標であるしきい値は、円相当径０．２７μｍ以下を測定の対象外となるように設定すればよい。

上述した方法で求めた、気孔６（７）の円相当径は、例えば、１μｍ以上３μｍ以下である。

気孔６（７）の重心間距離は、以下の方法で求めることができる。気孔６（７）の円相当径を求めるために撮影した観察像を対象として、画像解析ソフト「Ａ像くん(ｖｅｒ２
．５２)」（登録商標、旭化成エンジニアリング（株）製、なお、以降に画像解析ソフト
「Ａ像くん」と記した場合、旭化成エンジニアリング（株）製の画像解析ソフトを示すものとする。）を用いて分散度計測の重心間距離法という手法で気孔６（７）の重心間距離を求めればよい。この手法の設定条件としては、例えば、画像の明暗を示す指標であるしきい値を１６５〜１７６、明度を暗、小図形除去面積を０．０５７μｍ^２、雑音除去フィルタを有とすればよい。なお、上述の測定に際し、しきい値は１６５〜１７６としたが、観察像の明るさに応じて、しきい値を調整すればよく、明度を明、２値化の方法を手動とし、小図形除去面積を０．０５７μｍ^２および雑音除去フィルタを有とした上で、観察像に現れるマーカーが気孔の形状と一致するように、しきい値を調整すればよい。

上述した方法で求めた、気孔６（７）の重心間距離は、例えば、７μｍ以上１４μｍ以下である。

また、セラミック構造体１０、２０は、表層領域３、４および内部領域５のいずれにおいても、観察像における気孔６（７）の円相当径の最大値は１０μｍ以下であってもよい。

気孔６（７）の円相当径の最大値が１０μｍ以下であると、表面１、２から深さ方向に研磨しても、局部的に摩耗しやすい部分が減少するので、偏摩耗を抑制することができる。

また、セラミック構造体１０、２０は、表層領域３、４および内部領域５のいずれにおいても、観察像における円相当径が５μｍ以上の気孔の個数をａ（個）、観察像における円相当径が５μｍ未満の気孔の個数をｂ（個）とした場合、比率ｂ／ａが５０以上であってもよい。

比率ｂ／ａがこの範囲であると、生成過程で生じる気孔が集まってできた大型の気孔がほとんどなく、小さい気孔が分散して配置されているので、昇温および降温が繰り返される環境に置かれ、マイクロクラックが発生しても、その進展が気孔６（７）によって抑制することができる。

比率ｂ／ａは８０以上であってもよく、特に比率ｂ／ａは１００以上であるとよい。

気孔６（７）の個数は、デジタルマイクロスコープを用いて上記観察像を対象として求めればよい。

また、セラミック構造体１０、２０は、表層領域３、４および内部領域５のいずれにおいても、観察像における気孔６（７）の円相当径の尖度Ｋｕは０．５以上５以下であってもよい。

気孔６（７）の円相当径の尖度Ｋｕがこの範囲であると、気孔６（７）の円相当径の分布が狭く、しかも、異常に大きな円相当径の気孔６（７）が少なくなるので、表面１（２）から深さ方向に研磨しても、偏摩耗を抑制することができる。特に、尖度Ｋｕは２以上４以下であるとよい。

図３に示す例では、気孔６（７）の円相当径の尖度Ｋｕは、（ａ）が２．７、（ｂ）が３．８、（ｃ）が２．４である。

ここで、尖度Ｋｕとは、分布のピークと裾が正規分布からどれだけ異なっているかを示す指標（統計量）であり、尖度Ｋｕ＞０である場合、鋭いピークと長く太い裾を有する分布となり、尖度Ｋｕ＝０である場合、正規分布となり、尖度Ｋｕ＜０である場合、分布は丸みがかったピークと短く細い尾を有する分布となる。

なお、気孔６（７）の円相当径の尖度Ｋｕは、Excel（登録商標、Microsoft Corporation）に備えられている関数Ｋｕｒｔを用いて求めればよい。

また、セラミック構造体１０、２０は、表層領域３、４および内部領域５のいずれにおいても、気孔の円相当径の歪度Ｓｋは０．５以上２以下であってもよい。

気孔６（７）の円相当径の歪度Ｓｋがこの範囲であると、気孔６（７）の円相当径の平均値が小さく、しかも、異常に大きな円相当径の気孔６（７）が少なくなるので、表面１（２）から深さ方向に研磨しても、偏摩耗を抑制することができる。特に、歪度Ｓｋは１以上１．８以下であるとよい。

図３に示す例では、気孔６（７）の円相当径の歪度Ｓｋは、（ａ）が１．２、（ｂ）が１．４、（ｃ）が１．１である。

ここで、歪度Ｓｋとは、分布が正規分布からどれだけ歪んでいるか、即ち、分布の左右対称性を示す指標（統計量）であり、歪度Ｓｋ＞０である場合、分布の裾は右側に向かい、歪度Ｓｋ＝０である場合、分布は左右対称となり、歪度Ｓｋ＜０である場合、分布の裾は左側に向かう。

なお、気孔６（７）の円相当径の歪度Ｓｋは、Excel（登録商標、Microsoft Corporation）に備えられている関数ＳＫＥＷを用いて求めればよい。

また、セラミック構造体１０、２０は、表層領域３、４および内部領域５の少なくともいずれかは、観察像における結晶粒子の粒径の平均値が１μｍ以上４μｍ以下であってもよい。

結晶粒子の粒径の平均値が１μｍ以上であると、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）粉末等の主成分となる原料を細かく粉砕することによる作製コストを抑制することができる。

結晶粒子の粒径の平均値が４μｍ以下であると、破壊靭性および剛性等の機械的特性を高くすることができる。

特に、セラミック構造体１０、２０の表層領域３、４および内部領域５のいずれもが観察像における結晶粒子の粒径の平均値が１μｍ以上４μｍ以下であるとよい。

また、セラミック構造体１０、２０は、表層領域３、４および内部領域５の少なくともいずれかは、観察像における結晶粒子の粒径の尖度Ｋ_ｕ２は０以上であってもよい。

結晶粒子の粒径の尖度Ｋ_ｕ２がこの範囲であると、結晶粒子の粒径のばらつきが抑制されるので、気孔の凝集が減少して、気孔の輪郭や内部から生じる脱粒を減らすことができる。

特に、セラミック構造体１０、２０は、表層領域３、４および内部領域５のいずれもが観察像における結晶粒子の粒径の尖度Ｋ_ｕ２は５以上であるとよい。

また、セラミック構造体１０、２０は、表層領域３、４および内部領域５の少なくともいずれかは、観察像における結晶粒子の粒径の歪度Ｓ_ｋ２は０以上であってもよい。

結晶粒子の粒径の歪度Ｓ_ｋ２がこの範囲であると、結晶粒子の粒径の分布が粒径の小さな方向に移動しているので、気孔の凝集が減少して、気孔の輪郭や内部から生じる脱粒をさらに減らすことができる。

特に、セラミック構造体１０、２０は、表層領域３、４および内部領域５のいずれもが観察像における結晶粒子の粒径の歪度Ｓ_ｋ２は１．５以上であるとよい。

ここで、結晶粒子の粒径は、以下のようにして求めることができる。

まず、セラミック構造体１０、２０の表面１、２から深さ方向に、例えば、０．６ｍｍおよび５ｍｍにおける各内面を、平均粒径Ｄ_５０が３μｍのダイヤモンド砥粒を用いて銅盤にて研磨した後、平均粒径Ｄ_５０が０．５μｍのダイヤモンド砥粒を用いて錫盤にて研磨する。これらの研磨によって得られる研磨面を、温度を１４８０℃として結晶粒子と粒界層とが識別可能になるまで熱処理して観察面としての断面を得る。熱処理の時間は、例えば、３０分である。

そして、熱処理した面を光学顕微鏡を用いて、倍率を４００倍として撮影する。次に、撮影した画像のうち、面積が４．８７４７×１０^３μｍ^２の範囲を計測範囲とし、画像解析ソフト（例えば、三谷商事(株)製、ＷｉｎＲＯＯＦ）を用いて解析することによって、個々の結晶粒子の粒径を得ることができる。

なお、結晶粒子の粒径に相当する円相当径の閾値は、１μｍに設定すればよい。

結晶粒子の粒径の平均値、尖度Ｋ_ｕ２および歪度Ｓ_ｋ２はExcel（登録商標、Microsoft
Corporation）に備えられている関数を用いて求めればよい。

次に、本開示のセラミック構造体の製造方法の一例について説明する。

まず、平均粒径が０．４〜０．８μｍの酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）粉末、Ｍｇ源として水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）_２）粉末、Ｓｉ源として酸化珪素（ＳｉＯ_２）粉末、Ｓｒ源として炭酸ストロンチウム（ＳｒＣＯ_３）粉末を準備する。

なお、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）粉末１００質量部に対して、それぞれ水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）_２）粉末は０．０３質量部以上０．０６質量部以下、酸化珪素（ＳｉＯ_２）粉末は０．０２質量部以上０．０４質量部以下、炭酸ストロンチウム（ＳｒＣＯ_３）粉末は０．０３質量部以上０．０５質量部以下とする。

そして、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）粉末、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）_２）粉末、酸化珪素（ＳｉＯ_２）粉末および炭酸ストロンチウム（ＳｒＣＯ_３）粉末とともに、分散剤、消泡剤、増粘安定剤およびバインダーを混合装置に入れて混合・粉砕してスラリーとした後、真空ポンプを用いて脱泡する。

ここで、観察像における気孔の重心間距離の平均値から気孔の円相当径の平均値を差し引いた値が５μｍ以上１０μｍ以下であるセラミック構造体を得るには、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）粉末１００質量部に対して、消泡剤を０．０５質量部以上０．０９質量部以下添加すればよい。

また、観察像における気孔の円相当径の最大値は１０μｍ以下であるセラミック構造体を得るには、粉砕で発生しやすい増粘を抑制するため、キレート剤を、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）粉末１００質量部に対して、０．０３質量部０．０７質量部を添加すればよい。

また、比率ｂ／ａが５０以上であるセラミック構造体を得るには、脱泡を３０分以上行えばよい。

また、気孔の円相当径の尖度Ｋｕが０．５以上２以下であるセラミック構造体を得るには、キレート剤を上記範囲で添加し、混合・粉砕時間を１０時間以上にすればよい。

また、気孔の円相当径の歪度Ｓｋが０．５以上２以下であるセラミック構造体を得るには、キレート剤を上記範囲で添加し、混合・粉砕時間を１５時間以上にすればよい。

また、表層領域および内部領域の少なくともいずれかの観察像における結晶粒子の粒径の平均値が１μｍ以上４μｍ以下であるセラミック構造体を得るには、混合・粉砕した粉末の平均粒径Ｄ_５０が、例えば、０．３μｍ以上０．７μｍ以下になるようにすればよい。

また、表層領域および内部領域の少なくともいずれかの観察像における結晶粒子の粒径の尖度Ｋ_ｕ２が０以上であるセラミック構造体を得るには、粉末の粒径の尖度が０以上になるまで、粉砕する時間を延ばせばよい。

同様に、表層領域および内部領域の少なくともいずれかの観察像における結晶粒子の粒径の歪度Ｓ_ｋ２が０以上であるセラミック構造体を得るには、粉末の粒径の歪度が０以上になるまで、粉砕する時間を延ばせばよい。

このような方法で得られたスラリーを熱伝導性の高い金属等からなる成形型に成形体の高さ方向から注入した後、この状態で５０℃以上１００℃以下の温度で固化させて、固化体とする。そして、固化体を脱型した後、温湿度を制御した状態で乾燥させて乾燥体とする。

ここで、比Ｒｉと比Ｒｓとの差が０．４以上であるセラミック構造体を得るには、スラリーの注入速度を１×１０^３ｃｍ^３／分以上３×１０^３ｃｍ^３／分以下にすればよい。

そして、乾燥体を４００℃以上５５０℃以下で脱脂した後、焼成温度を１５５０℃以上１６５０℃以下として、５時間以上１０時間以下保持することによって、比率Ｂ／Ａが１．５以下である本開示のセラミック構造体を得ることができる。

上述した製造方法によって得られたセラミック構造体は、長尺状あるいは大型であっても、機械的特性がほとんど低下することがないので、高い機械的特性が求められる用途、例えば、半導体製造装置用部材、液晶製造装置用部材として用いることができる。

１、２：表面
３、４：表層領域
５：内部領域
６，７：気孔
１０、２０：セラミック構造体

Claims

酸化アルミニウムを主成分とし、Ｘ線回折法を用いて得られる、酸化アルミニウムの（１１３）面および（１１６）面のそれぞれの回折強度をＩ（１１３），Ｉ（１１６）とし、Ｉ（１１３）／Ｉ（１１６）を回折強度の比としたとき、表面から深さ方向に０．７ｍｍより深い内部領域における前記回折強度の比である比Ｒｉは１よりも大きく、表面から深さ方向に０．７ｍｍ以下の表層領域における前記回折強度の比である比Ｒｓは１よりも小さい、セラミック構造体。
前記比Ｒｉと前記比Ｒｓとの差が０．４以下である、請求項１に記載のセラミック構造体。
断面の観察像において、
前記表層領域における気孔の面積占有率をＡ（％）、前記内部領域における気孔の面積占有率をＢ（％）とした場合、比率Ｂ／Ａが１．５以下である、請求項１または２に記載のセラミック構造体。
前記表層領域および前記内部領域のいずれにおいても、前記観察像における前記気孔の重心間距離の平均値から前記気孔の円相当径の平均値を差し引いた値が５μｍ以上１０μｍ以下である、請求項３に記載のセラミック構造体。
前記表層領域および前記内部領域のいずれにおいても、前記観察像における前記気孔の円相当径の最大値は１０μｍ以下である、請求項３または４に記載のセラミック構造体。
前記表層領域および前記内部領域のいずれにおいても、前記観察像における円相当径が５μｍ以上の前記気孔の個数をａ（個）、前記観察像における円相当径が５μｍ未満の前記気孔の個数をｂ（個）とした場合、比率ｂ／ａが５０以上である、請求項３〜５のいずれかに記載のセラミック構造体。
前記表層領域および前記内部領域のいずれにおいても、前記観察像における前記気孔の円相当径の尖度Ｋｕは０．５以上５以下である、請求項３〜６のいずれかに記載のセラミック構造体。
前記表層領域および前記内部領域のいずれにおいても、前記気孔の円相当径の歪度Ｓｋは０．５以上２以下である、請求項３〜７のいずれかに記載のセラミック構造体。
前記表層領域および前記内部領域の少なくともいずれかは、前記観察像における結晶粒子の粒径の平均値が１μｍ以上４μｍ以下である、請求項３〜８のいずれかに記載のセラミック構造体。
前記表層領域および前記内部領域の少なくともいずれかは、前記観察像における結晶粒子の粒径の尖度Ｋ_ｕ２が０以上である、請求項１〜９のいずれかに記載のセラミック構造体。
前記表層領域および前記内部領域の少なくともいずれかは、前記観察像における結晶粒子の粒径の歪度Ｓ_ｋ２が０以上である、請求項１〜１０のいずれかに記載のセラミック構造体。