JP7431642B2 - セラミックトレイ、これを用いる熱処理方法および熱処理装置 - Google Patents
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Description
特に、昨今は、電子部品等は小型化が進められているため、被処理体がセラミックトレイの内周面に接触することによって惹き起こされる脱粒の影響が相対的に大きくなる。
上記セラミックトレイを用いる本開示の熱処理装置は、セラミックトレイと、該セラミックトレイを収容する熱処理炉とを備える。
小径部2cの径は、大径部2aとの間に段差部2bを確保するうえで、大径部2aの径に対して約50%以上80%以下、好ましくは60%以上70%以下であるのがよい。
一方、切断レベル差(Rδc)が0.5μm以上であると、大径部2aを形成する内周面の純水に対する接触角が小さくなり、親水性が高くなるので、水溶性の溶液を用いて洗浄する場合、洗浄効率が向上する。
ここで、1箇所当りの測定範囲は、1420μm~1520μm×520μm~620μmとすればよい。
閉気孔間の間隔が8μm以上の場合、閉気孔が比較的分散された状態で存在するため、機械的強度が高くなる。一方、閉気孔間の間隔が18μm以下の場合、400℃程度までの昇温および昇温後の室温までの降温に繰り返し晒され、閉気孔の輪郭を起点とするマイクロクラックが発生したとしても、周囲の閉気孔により、その伸展が遮られる確率が高くなる。このことから、閉気孔間の間隔が8μm以上18μm以下であると、セラミックトレイを長期間に亘って用いることができる。
研磨面を200倍の倍率で観察し、平均的な範囲を選択して、例えば、面積が7.2×104μm2(横方向の長さが310μm、縦方向の長さが233μm)となる範囲をCCDカメラで撮影して、観察像を得る。
この観察像を対象として、画像解析ソフト「A像くん(ver2.52)」(登録商標、旭化成エンジニアリング(株)製)を用いて分散度計測の重心間距離法という手法で閉気孔の重心間距離を求めればよい。以下、画像解析ソフト「A像くん」と記載した場合、旭化成エンジニアリング(株)製の画像解析ソフトを示す。
この手法の設定条件としては、例えば、画像の明暗を示す指標であるしきい値を165、明度を暗、小図形除去面積を1μm2、雑音除去フィルタを無とすればよい。なお、観察像の明るさに応じて、しきい値は調整すればよく、明度を暗、2値化の方法を手動とし、小図形除去面積を1μm2および雑音除去フィルタを有とした上で、観察像に現れるマーカーが気孔の形状と一致するように、しきい値を調整すればよい。
閉気孔の円相当径は、以下の方法で求めることができる。
上記観察像を対象として、粒子解析という手法で閉気孔の円相当径を求めればよい。
この手法の設定条件も分散度計測の重心間距離法で用いた設定条件と同じにすればよい。
一方、仮想面上における珪素の濃度が段差面上における珪素の濃度よりも低くなると、酸化アルミニウムと線膨張率の異なるムライトの発生が内部で抑制されるので、内部と段差面を含む表層部との間で生じるひずみを低減することができる。
珪素の濃度は、段差面を含む研磨した断面を対象に、電子線マイクロアナライザ(EPMA)を用いた珪素のカラーマッピング像(横方向の長さが120μm、縦方向の長さが:90μm)を観察すればよい。
セラミック焼結体を構成する成分の含有量については、蛍光X線分析装置またはICP発光分光分析装置を用いて金属元素の含有量を求め、例えば、アルミニウム(Al)は、Al2O3に換算すればよい。構成する成分は、X線回折装置を用いて同定すればよい。
セラミックトレイを構成するセラミック焼結体の主成分が酸化アルミニウムである場合について説明する。
主成分である酸化アルミニウム粉末(純度が99.9質量%以上)と、水酸化マグネシウム、酸化珪素および炭酸カルシウムの各粉末とを粉砕用ミルに溶媒(イオン交換水)とともに投入して、粉末の平均粒径(D50)が1.5μm以下になるまで粉砕した後、有機結合剤と、酸化アルミニウム粉末を分散させる分散剤とを添加、混合してスラリーを得る。
有機結合剤は、アクリルエマルジョン、ポリビニールアルコール、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド等である。
成形体には、切削加工により厚さ方向に、焼成後にそれぞれ大径部となる第1下穴および小径部となる第2下穴を形成する。ここで、第1下穴の第2下穴側の端面が形成され、この端面は焼成、研削加工後に段差面となる。
開気孔の間隔が8μm以上18μmであるセラミックトレイを得るには、焼成温度を1600℃以上1760℃以下、保持時間を2時間以上4時間以下として焼成すればよい。
段差面上における珪素の濃度が、段差面と平行な段差面上における珪素の濃度よりも高いセラミックトレイを得るには、酸化珪素を含み、その含有量が、例えば、0.1質量%以上0.5質量%以下である焼成用敷粉の上に成形体を載置して焼成すればよい。
粗さ曲線における算術平均粗さ(Ra)が2.3μm以下であるセラミックトレイを得るには、粒度番号が上記範囲のダイヤモンドの砥粒が装着されたツールを用い、ツールの回転数を6000rpm以上9000rpm以下として、第1下穴の内周面を研削加工すればよい。
ここで、上記粉末の合計100質量%における水酸化マグネシウム粉末の含有量は0.36質量%、酸化珪素粉末の含有量は0.65質量%、炭酸カルシウム粉末の含有量は0.08質量%であり、残部が酸化アルミニウム粉末および不可避不純物である。
有機結合剤は、アクリルエマルジョン、ポリビニールアルコール、ポリエチレングリコール、およびポリエチレンオキサイドである。
次に、スラリーを噴霧造粒して顆粒を得た後、冷間静水圧プレス成形装置を用いて、成形圧を88MPaとして加圧することにより基板状の成形体を得た。
成形体には、切削加工により厚さ方向に、焼成後にそれぞれ大径部となる第1下穴および小径部となる第2下穴を形成した。次に、焼成温度を1700℃、保持時間を3時間として焼成してセラミック焼結体を得た。
第1下穴および第2下穴のそれぞれの内周面と、第1下穴の第2下穴側の端面とをそれぞれ研削加工することによって、大径部2a、段差部2bおよび小径部2cを有するセラミックトレイ1を得た。
ここで、第1下穴の内周面の研削加工は、ASTM E11-61に記載されている粒度番号が400のダイヤモンドの砥粒が外周面に装着された円柱状のツールを用い、ツールの回転数を6000rpmとした。
得られたセラミックトレイ1について、超深度カラー3D形状測定顕微鏡(前出のVK-9500)を用いて、以下の測定条件で、大径部の内周面の粗さ曲線における25%の負荷長さ率での切断レベルと、前記粗さ曲線における75%の負荷長さ率での切断レベルとの差を表す、粗さ曲線の切断レベル差(Rδc)を測定した。また、この粗さ曲線における算術平均粗さ(Ra)、スキューネス(Rsk)およびクルトシス(Rku)も測定した。その結果を表1に示す。
測定位置は、セラミックトレイ1の縦方向(図1に示す矢印Y方向)に5つの貫通孔3について各2箇所ずつ、合計10箇所を測定した。
測定は超深度カラー3D形状測定顕微鏡((株)キーエンス社製のVK-9500)を用いた。測定条件は以下の通りである。
ゲイン:953
ND(減光)フィルタ:2
倍率:200倍
カットオフ値λs:2.5μm
カットオフ値λc:0.08mm
高さ方向の測定分解能(ピッチ):0.05μm
また、1箇所当りの測定範囲は、1420μm~1520μm×520μm~620μ
mとした。
2 貫通孔
2a 大径部
2b 段差部
2c 小径部
3 被処理体
Claims (9)
- 厚さ方向に沿って大径部と小径部とを有する複数の貫通孔を備え、前記大径部の内周面は、該内周面の粗さ曲線における25%の負荷長さ率での切断レベルと、前記粗さ曲線における75%の負荷長さ率での切断レベルとの差を表す、前記粗さ曲線における切断レベル差(Rδc)が4.5μm以下であり、前記切断レベル差(Rδc)の変動係数が0.5以下である、セラミックトレイ。
- 前記粗さ曲線における算術平均粗さ(Ra)が2.3μm以下である、請求項1に記載のセラミックトレイ。
- 前記算術平均粗さ(Ra)の変動係数が0.5以下である、請求項2に記載のセラミックトレイ。
- 前記粗さ曲線におけるスキューネス(Rsk)の絶対値が0.6以下である、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のセラミックトレイ。
- 前記粗さ曲線におけるクルトシス(Rku)が2.5以下である、請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のセラミックトレイ。
- 閉気孔を有し、隣り合う前記閉気孔の重心間距離から前記閉気孔の円相当径の平均値を差し引いた値が8μm以上18μm以下である、請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のセラミックトレイ。
- 酸化アルミニウムを主成分とし、珪素を含むセラミック焼結体からなり、前記大径部と小径部との間の段差面を含む断面において、前記段差面上における珪素の濃度は、前記段差面と平行な仮想面上における珪素の濃度よりも高い、請求項1乃至請求項6のいずれかに記載のセラミックトレイ。
- 請求項1乃至請求項7のいずれかに記載のセラミックトレイの前記貫通孔内に被処理体を挿入し、前記大径部と小径部との間の段差面上に被処理体を載置する工程と、
前記被処理体を装填した前記セラミックトレイを熱処理炉に収容して、前記被処理体を熱処理する工程と、を含む、熱処理方法。 - 請求項1乃至請求項7のいずれかに記載のセラミックトレイと、該セラミックトレイを収容する熱処理炉とを備えた熱処理装置。
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