JP2021050943A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 物理量計測装置であって、
   被計測流体が流れる主通路（２Ａ）に配置されるハウジング（２０）と、
   前記被計測流体の物理量を検出する少なくとも１つのセンシング素子（４０）と、
   前記ハウジングに配置されて前記センシング素子が実装される回路基板（３０）と、
   前記回路基板および前記センシング素子の電気的な接続部を保護するポッティング樹脂（４１０、４３０、４４０）と、
   前記回路基板における前記センシング素子が実装される実装部位（３３０、３１１、３１２）の周囲の少なくとも一部に設けられて前記ポッティング樹脂の濡れ拡がりを制限する制限部（５０、６０）と、
   を備える物理量計測装置。
2. 前記制限部は、前記回路基板の板面に垂直な板垂直方向における位置を前記実装部位と前記実装部位の周囲とで異なるものとする段差部（５１、６１）を含んで構成されている、請求項１に記載の物理量計測装置。
3. 前記段差部は、前記実装部位の周囲が前記実装部位よりも前記板垂直方向において前記センシング素子側に向けて突き出ることで形成される、請求項２に記載の物理量計測装置。
4. 前記段差部は、前記実装部位が前記実装部位の周囲よりも前記板垂直方向において前記センシング素子側に向けて突き出ることで形成される、請求項２に記載の物理量計測装置。
5. 前記ハウジングは、前記主通路を流れる前記被計測流体の一部が通過する副通路（２４、２５）が形成されており、
   前記センシング素子は、前記副通路に配置されている、請求項１ないし４のいずれか１つに記載の物理量計測装置。
6. 前記副通路（２４）は、前記被計測流体が通過する副本通路（２４１）と、前記副本通路から分岐する副分岐通路（２４２）と、を含んでおり、
   前記副本通路は、前記副分岐通路から離れるようにカーブする曲り部（２４１ａ）を有しており、
   前記センシング素子は、前記副本通路に配置されている、請求項５に記載の物理量計測装置。
7. 前記副通路（２４）は、前記センシング素子が配置される配置部位の通路面積が前記配置部位の上流側の部位の前記通路面積よりも小さくなっている、請求項５または６に記載の物理量計測装置。
8. 前記制限部（６０）は、前記回路基板において隣り合う前記センシング素子（４３、４４）が実装される前記実装部位の間に設けられている、請求項１ないし７のいずれか１つに記載の物理量計測装置。
9. 前記制限部（５０）は、前記回路基板に対して前記実装部位の周りを囲むように設けられており、
   前記ポッティング樹脂（４１０）は、前記制限部の内側に充填されている、請求項１ないし８のいずれか１つに記載の物理量計測装置。
10. 前記制限部は、前記回路基板に形成された配線パターンを含み、
    前記配線パターンは、前記回路基板の基板表面よりも表面張力または摩擦力が大きい材料で構成されている、請求項１ないし９のいずれか１つに記載の物理量計測装置。