JP2021044917A - ファンモータ - Google Patents

Abstract

【課題】グロメット部材のような別部品を用いることなく、モールド樹脂からのリード線の引出部を保護して損傷を抑制することができるファンモータを提供する。【解決手段】ステータ２０と、ステータ２０に電流を供給する回路基板２４と、ステータ２０に供給された電流により回転するロータ３０と、回路基板２４に外部電源を接続するリード線２５と、ステータ２０の少なくとも一部、回路基板２４の少なくとも一部、およびリード線２５の一部を覆う第１モールド樹脂２９と、第１モールド樹脂２９から引き出されたリード線２５の第１モールド樹脂２８から所定範囲を覆う第２モールド樹脂２９とを備えている。第２モールド樹脂２９は、第１モールド樹脂２８よりも低い硬度を有する。【選択図】図１

Description

本発明は、軸流ファンや遠心ファンなどのファンモータに係り、特に、部品を樹脂でモールドしたファンモータに関する。

防水性や耐油性を持たせたファンモータは、ステータや回路基板、リード線の一部などを樹脂でモールドすることで作製される。モールド樹脂から引き出されたリード線には、モールド樹脂からの引出部付近に応力が集中するため、モールドした部品をケーシングに設置するまでの間に行う作業時に損傷するおそれがある。

モールド樹脂からのリード線の引出部を保護する手段として、たとえば特許文献１には、弾性体などで構成されたグロメット部材にリード線が挿入された状態でモールドすることで、リード線の引出部付近を保護する技術が開示されている。

特開２００９−１１２０６７号公報

しかしながら、特許文献１に記載の技術では、グロメット部材という部品が増えるとともに、グロメット部材にリード線を挿入する作業が煩雑で作業性が悪いという課題があった。

本発明は上述の事情に鑑みてなされたもので、グロメット部材のような別部品を用いることなく、モールド樹脂からのリード線の引出部を保護して損傷を抑制することができるファンモータを提供することを目的とする。

本発明は、ステータと、ステータに電流を供給する回路基板と、ステータに供給された電流により回転するロータと、回路基板に外部電源を接続するリード線と、ステータの少なくとも一部、回路基板の少なくとも一部、およびリード線の一部を覆うモールド樹脂とを備え、モールド樹脂は、ステータの少なくとも一部、回路基板の少なくとも一部、およびリード線の一部を覆う第１モールド樹脂と、第１モールド樹脂から引き出されたリード線の第１モールド樹脂から所定範囲を覆う第２モールド樹脂とを備え、第２モールド樹脂は、第１モールド樹脂よりも低い硬度を有するファンモータである。

本発明のモールドモータにあっては、第１モールド樹脂よりも低い硬度を有する第２モールド樹脂がグロメット部材の機能を果たし、モールド樹脂からのリード線の引出部を保護して損傷を抑制することができるのは勿論のこと、グロメット部材のような部品を必要とせず、したがって、グロメット部材にリード線を挿入する必要がないため作業性がよい。

ここで、ステータの少なくとも一部、回路基板の少なくとも一部、およびリード線の一部を第１モールド樹脂で覆ってモールド体を形成し、モールド体の外周部のリード線が引き出された部分に凹部または切欠部を設け、凹部または切欠部に第２モールド樹脂を設けることができる。このような態様では、第２モールド樹脂をモールド体の輪郭から突出しないように形成することができ、外観が従来のものと変わらないようにすることができる。

上記態様とは逆に第２モールド樹脂をモールド体から突出させることもできる。すなわち、ステータの少なくとも一部、回路基板の少なくとも一部、およびリード線の一部を第１モールド樹脂で覆ってモールド体を形成し、モールド体から突出するリード線の所定範囲に第２モールド樹脂からなる凸部を設けることができる。このような態様では、凸部の長さを任意に設定することができ、リード線の保護を確実に行うことができる。

本発明では、上記のような凹部または切欠部と凸部を組み合わせた構成とすることもできる。すなわち、ステータの少なくとも一部、回路基板の少なくとも一部、およびリード線の一部を第１モールド樹脂で覆ってモールド体を形成し、モールド体の外周部のリード線が引き出された部分に凹部または切欠部を設け、凹部または切欠部に第２モールド樹脂を設けるとともに、モールド体の外周部から突出する第２モールド樹脂からなる凸部を凹部または切欠部に設けられた第２モールド樹脂と一体的に設けることができる。

また、第１モールド樹脂または第２モールド樹脂から突出したリード線に、第１モールド樹脂または第２モールド樹脂から所定範囲にリード線の外周を被覆する第２モールド樹脂を設けることができる。

本発明では、第１、第２モールド樹脂は例えば熱硬化性樹脂であり、第２モールド樹脂は、第１モールド樹脂よりも硬化開始温度が低いものとすることができる。このような態様では、第２モールド樹脂を金型へ充填してから昇温させて硬化させ、次いで、第１モールド樹脂を金型へ充填してさらに昇温させて硬化させることにより、第１、第２モールド樹脂を区別して形成することができる。

また、第１モールド樹脂の２３℃における硬度は例えばＤ７０以上であり、第２モールド樹脂の２３℃における硬度は例えばＡ９０以下であることが望ましい。

本発明によれば、グロメット部材のような別部品を用いることなく、モールド樹脂からのリード線の引出部を保護して損傷を抑制することができるモータが提供される。

（Ａ）は本発明の第１実施形態の軸流ファンを示す断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の矢印Ｂで示す部分の拡大図である。 図２（Ａ）は第１実施形態の変更例のモールド体を示す側面図、（Ｂ）は本発明の第２実施形態の平面図、（Ｃ）は（Ｂ）の要部の拡大図である。 本発明の第３実施形態を示し、（Ａ）はモールド体を示す側面図、（Ｂ）はその平面図である。 本発明の第４実施形態を示し、（Ａ）はモールド体を示す側面図、（Ｂ）はその平面図である。 本発明の第５実施形態を示し、（Ａ）はモールド体を示す側面図、（Ｂ）はその平面図である。 本発明の第６実施形態を示し、（Ａ）はモールド体を示す側面図、（Ｂ）はその平面図である。 本発明の第７実施形態を示し、（Ａ）はモールド体を示す側面図、（Ｂ）はその平面図である。 本発明の第８実施形態を示し、（Ａ）はモールド体を示す側面図、（Ｂ）はその平面図である。 本発明の第９実施形態を示し、（Ａ）はモールド体を示す側面図、（Ｂ）はその平面図である。 （Ａ）は本発明の実施形態の変更例のファンモータ（ブロアファン）を示す断面図であり、（Ｂ）はその平面図である。 （Ａ）は本発明の実施形態の他の変更例のファンモータ（ＡＣ軸流ファン）を示す断面図である。

１．第１実施形態
（軸流ファンの全体構成）
図１（Ａ）は軸流ファンに適用される本発明の実施形態のファンモータ１０を示す軸断面図、図１（Ｂ）は（Ａ）の矢印Ｂで示す部分の拡大図である。図１（Ａ）に示すように、実施形態のファンモータ１０は、合成樹脂製のケーシング１１と、ステータ２０と、ロータ３０とを備えている。

ケーシング１１は、基端部中央のベース部１４と、ベース部１４の中央に固定された円筒状の軸受ハウジング１５を備えている。軸受ハウジング１５は、例えば真鍮などの金属製であり、ケーシング１１にインサート成形されている。軸受ハウジング１５の内周には、一対の玉軸受１６，１７が圧入などの手段によって互いに離間して固定されている。図１（Ａ）において符号１６ａは玉軸受１６，１７に予圧を与えるコイルばねである。

ステータ２０は、軸受ハウジング１５の外周側に配置されており、半径方向外側に放射状に延びる複数の突極を有するステータコア２１と、ステータコア２１に装着されたボビン２２と、ボビン２２に巻回されたコイル２３とから構成されている。また、軸受ハウジング１５の基部の周囲には回路基板２４がボビン２２の下部に固定されている。回路基板２４には、ファンモータ１０を駆動させるための駆動回路が形成されており、電子部品２６，２７が実装されている。

回路基板２４には、駆動回路に通電するためのリード線２５が接続されている。リード線２５の端部２５ａはポリ塩化ビニルやポリエチレンなどの樹脂製の被覆が剥離されて回路基板２４に半田付けされている。図中符号２４ａはコネクタピンであり、回路基板２４とボビン２２に挿入された状態で回路基板２４とコイル２３とを接続している。これにより、ステータ２０、回路基板２４、およびリード線２５は、一体的に結合されたステータ集合体Ｃとされている。

ロータ３０は、玉軸受１６，１７に圧入などの手段によって固定された金属製のシャフト３１と、シャフト３１がインサート成形されたカップ状をなすハブ３２とを備えている。ハブ３２の円筒状の部分の外周には、複数の羽根３３が一体的に形成され、その内周にはヨーク３４が固定されている。ヨーク３４の内周には磁石３５が固定され、磁石３５は、ステータ２０の外周に対向するように配置されている。

上記構成のファンモータ１０では、羽根３３の上端側の開口部が空気の吸込口３３ａとされ、下端側の開口部が吐出口３３ｂとされている。また、ファンモータ１０では、ステータ２０、回路基板２４、およびリード線２５からなるステータ集合体Ｃのうちのリード線２５の回路基板２４近傍までの部分が、ケーシング１１への組み付け前に第１モールド樹脂２８と第２モールド樹脂２９とによって一体的にモールドされている。なお、以下の説明において、ステータ集合体Ｃのうちの第１モールド樹脂２８でモールドされた部分をモールド体１９と称する。このように形成されたモールド体１９は、ステータ２０を覆う円筒部１９ａと、回路基板２４を覆うフランジ部１９ｂからなる円筒体である。

（リード線の引出部の構成）
図１（Ｂ）はリード線２５の第１モールド樹脂２８からの引出部の詳細を示す図である。図１（Ｂ）に示すように、モールド体１９のフランジ部１９ｂからリード線２５が引き出される箇所には、凹部２８ａが形成され、凹部２８ａには第２モールド樹脂２９が充填されている。なお凹部２８ａの形状は特に限定されず、例えば、平面視で弓形状の部分が欠けた切欠部であってもよい。

第１モールド樹脂２８は、例えば熱硬化性樹脂のエポキシ樹脂であり、第２モールド樹脂２９は、例えば熱硬化性樹脂のウレタン樹脂である。第２モールド樹脂２９は、第１モールド樹脂２８よりもよりも低い硬度を有する。たとえば、第１モールド樹脂２８の２３℃における硬度はＤ７０以上であり、第２モールド樹脂２９の２３℃における硬度はＡ９０以下である。好ましくは、第２モールド樹脂２９の２３℃における硬度はＡ３０〜Ａ８０である。第２モールド樹脂の硬度がこの範囲内であると、モールド体が形成されたステータ集合体Ｃをケーシング１１に取り付けるまでの作業時において、リード線２５をより適切に保護することができる。また、さらに好ましくは、第１モールド樹脂２８の硬度はＤ８０〜Ｄ９５であり、ガラス転移点が１２５℃以上であり、ガラス転移点以下における線膨張係数が４×１０^−５／℃以下であることが望ましい。第１モールド樹脂２８の硬度、ガラス転移点およびガラス転移点以下における線膨張係数といった特性がこの範囲内であると、ステータ集合体Ｃを構成する各部品の上記特性との差が小さくなる。そのため、温度変化に伴う内部応力の発生が抑制され、熱衝撃に伴うステータ集合体Ｃを構成する各部品の損傷を防止することができ、防水性および耐油性をより長期的に確保することができる。なお、ここでいう硬度は、ＪＩＳ Ｋ ７２１５（デュロメータ：タイプＡおよびＤ）に準じた方法で測定されたものであり、ガラス転移点および熱膨張係数はＪＩＳ Ｋ ７１２１に準じた方法で測定されたものである。

上記のようなリード線２５の引出部は次のようにして構成される。先ず、金型の上型を開いた状態で下型のリード線２５の引出部となる箇所に流動性のある第２モールド樹脂２９の一部を充填し、その状態で下型に、ステータ集合体Ｃを載置する。次いで、リード線２５の引出部となる箇所に第２モールド樹脂２９の残りを充填し、上型と下型とを閉じる。続いて上型および下型を加熱し、第２モールド樹脂２９を硬化させる。

次いで、金型の残りの空間に流動性のある第１モールド樹脂２８を充填（射出）し、金型を再び加熱し、第１モールド樹脂２８を硬化させる。第１モールド樹脂２８が硬化したら上型を開き、モールド体１９が形成されたステータ集合体Ｃを取り出す。そして、ケーシング１１にステータ集合体Ｃを取り付け、ロータ３０のシャフト３１を玉軸受１６，１７に固定することによってファンモータ１０が構成される。

上記構成のファンモータ１０にあっては、第２モールド樹脂２９がグロメット部材の機能を果たし、第１モールド樹脂２８からのリード線２５の引出部を保護して損傷を抑制することができるのは勿論のこと、グロメット部材のような部品を必要とせず、したがって、グロメット部材にリード線２５を挿入する必要がないため作業性がよい。

特に、上記第１実施形態では、第２モールド樹脂２９がモールド体１９の円形の輪郭から突出しないので、外観が従来のものと変わらないという利点がある。また、第１モールド樹脂２８よりも硬化開始温度の低い第２モールド樹脂２９を用いているので、第２モールド樹脂２９の金型への充填と硬化の後に、第１モールド樹脂２８の金型への充填と硬化を金型を冷却することなく連続して行うことにより、第１、第２モールド樹脂２８，２９を区別して形成することができる。あるいは、第２モールド樹脂２９を金型へ充填してから第１モールド樹脂１８の硬化開始温度以上まで昇温させて硬化させ、続いて第１モールド樹脂２８を金型へ充填して硬化させることにより、第１、第２モールド樹脂２８，２９を区別して形成することができる。第１モールド樹脂２８の硬化開始温度と第２モールド樹脂２９の硬化開始温度の差は特に限定されないが、１０℃以上であることが望ましい。硬化開始温度の差が１０℃以上であることで、第２モールド樹脂２９の硬化後に第１モールド樹脂２８を硬化させる一連の工程をよりスムーズに進めることができ、作業性が向上する。なお、ここでいう「硬化開始温度」とは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）から得られる温度と発熱量の関係を示すグラフにおいて、硬化を示す上昇ピークが発生し始める温度を指す。

２．第２実施形態
図２（Ａ）は第１実施形態の変更例を示す図であり、リード線２５が回路基板２４から離間する方向に偏っている例を示している。図２（Ｂ），（Ｃ）は本発明の第２実施形態を示す図であり、図２（Ａ）における第２モールド樹脂２９は上記実施形態と同等の構成であるが、図２（Ｂ），（Ｃ）では、第２モールド樹脂２９の上部に切欠部２９ａが設けられている。このような第２実施形態では、第２モールド樹脂２９の使用量を低減することができる。

３．第３実施形態
上記第１、第２実施形態はモールド体１９のフランジ部１９ｂの外周部に凹部２８ａを設け、凹部２８ａに第２モールド樹脂２９を充填した例である。これに対して、図３に示す第３実施形態では、フランジ部１９ｂの外周部に凹部２８ａが設けられておらず、第１モールド樹脂２８からリード線２５が引き出される箇所に、フランジ部１９ｂの外周部から突出する第２モールド樹脂２９からなる凸部２９ｂが形成されている。この第３実施形態では、凸部２９ｂの突出する長さを適宜設定することによってリード線２５を適切に保護することができる。また、リード線２５を引き出す方向は特に限定されないが、この第３実施形態では、リード線２５は、モールド体１９の中心を通らない方向に引き出されている。このため、凸部２９ｂは略台形状をなし、モールド体１９の半径方向外側への突出量が抑えられている。

４．第４実施形態
図４は本発明の第４実施形態を示す図である。第４実施形態では、図２（Ａ）に示すモールド体１９において、凹部２８ａに充填された第２モールド樹脂２９から突出したリード線２５の外周面は、凹部２８ａに充填された第２モールド樹脂２９から所定範囲において第２モールド樹脂２９からなる被覆部２９ｃで覆われている。このような第４実施形態では、モールド体１９内に入り込んだ第２モールド樹脂２９と被覆部２９ｃとによってリード線２５がより適切に保護されているから、リード線２５の損傷をより抑制することができる。なおリード線２５が複数本ある場合、被覆部２９ｃはリード線２５の外周面を１本ずつ覆うが、隣り合う被覆部２９ｃ同士が部分的に接合されていてもよいし、分離していてもよい。第４実施形態では、複数本あるリード線２５を覆う被覆部２９ｃが互いに分離して形成されている。

５．第５実施形態
図５は本発明の第５実施形態を示す図である。この第５実施形態では、フランジ部１９ｂから突出したリード線２５が被覆部２９ｃで覆われている。このような第５実施形態においても、リード線２５が被覆部２９ｃで保護されるので、リード線２５の損傷を抑制することができる。

６．第６実施形態
図６は本発明の第６実施形態を示す図である。第６実施形態では、フランジ部１９ｂからリード線２５が引き出される箇所に凹部２８ａが形成され、凹部２８ａには第２モールド樹脂２９が充填されている。第２モールド樹脂２９はフランジ部１９ｂの外周部から突出するように設けられ、凸部２９ｂが形成されている。さらに、凸部２９ｂから引き出されたリード線２５に被覆部２９ｃが設けられている。このような第６実施形態では、リード線２５が凹部２８ａまたは切欠部内、凸部２９ｂおよび被覆部２９ｃの第２モールド樹脂２９で保護されているので、リード線２５の損傷をさらに有効に抑制することができる。

７．第７実施形態
図７は本発明の第７実施形態を示す図である。第７実施形態では、フランジ部１９ｂからリード線２５が引き出される箇所に、フランジ部１９ｂの外周部から突出する第１モールド樹脂２８からなる凸部２８ｂが形成されている。そして、凸部２８ｂから引き出されたリード線２５に被覆部２９ｃが設けられている。このような第７実施形態においても、リード線２５が被覆部２９ｃで保護されるので、リード線２５の損傷を抑制することができる。

８．第８実施形態
図８は本発明の第８実施形態を示す図である。第８実施形態では、リード線２５は、モールド体１９の中心を通る方向に引き出されている。フランジ部１９ｂの外周部に凹部２８ａが設けられておらず、第１モールド樹脂２８からリード線２５が引き出される箇所に、フランジ部１９ｂの外周部から突出する第２モールド樹脂２９からなる凸部２９ｂが形成されている。この第８実施形態は図５に示す第５実施形態の変更例とも言える。この第８実施形態においても、凸部２９ｂの突出する長さを適宜設定することによってリード線２５を適切に保護することができる。また凸部２９ｂの高さを適宜設定することによって第２モールド樹脂２９の使用量を低減することができる。

９．第９実施形態
図９は本発明の第９実施形態を示す図である。第９実施形態では、フランジ部１９ｂからリード線２５が引き出される箇所に、フランジ部１９ｂの外周部から突出する第１モールド樹脂２８からなる凸部２８ｂが形成されている。さらに、凸部２８ｂの先端部に、第２モールド樹脂２９からなる凸部２９ｂが形成されている。そして、凸部２９ｂから引き出されたリード線２５に被覆部２９ｃが設けられている。このような第９実施形態においては、凸部２８ａが設けられていることで、回路基板２４をより確実に第１モールド樹脂２８で覆うことができるため、防水性および耐油性をより適切に確保できると共に、リード線２５が凸部２９ｂおよび被覆部２９ｃで保護されるので、リード線２５の損傷を有効に抑制することができる。

上記実施形態では第１、第２モールド樹脂２８，２９を熱硬化性樹脂で構成しているが、熱可塑性樹脂で構成することもできる。この場合、金型の上型を開いた状態で下型のリード線２５の引出部となる箇所に溶融した第２モールド樹脂２９の一部を充填し、その状態で下型に、ステータ集合体Ｃを載置する。次いで、リード線２５の引出部となる箇所に第２モールド樹脂２９の残りを充填し、上型と下型とを閉じる。上型および下型は室温のため第２モールド樹脂２９は冷却されて硬化を開始する。次いで、金型の残りの空間に第１モールド樹脂２８を充填（射出）し、冷却して硬化させる。

１０．他のファンモータへの適用
本発明は上記実施形態のような軸流ファン用のファンモータ１０に限定されるものではなく、種々のファンモータに適用することができる。たとえば、図１０に示すようなブロアファン（シロッコファン）用のファンモータ４０に適用することができる。このファンモータ４０は、上記第１実施形態と同等のステータ２０とロータ３０を備えている。また、ケーシング４１は、羽根４３を備え、羽根４３の上端側の開口部が空気の吸込口４３ａとされ、ケーシング４１の側部に吐出口４３ｂが設けられている。

このようなファンモータ４０においても、ステータ２０、回路基板２４、およびリード線２５は、一体的に結合されたステータ集合体Ｃとされ、このステータ集合体Ｃがモールドされてモールド体４９とされている。そして、リード線２５のモールド体４９からの引出部４９ａは、上記実施形態と同等の構成とされている。このようなファンモータ４０においても上記実施形態と同等の効果を得ることができる。

本発明は、上記実施形態のようなアウターロータ型のファンモータに限定されるものではなく、インナーロータ型のファンモータにも適用可能である。図１１はそのようなＡＣ軸流ファンに適用されるファンモータ５０を示すものである。このファンモータ５０は、ケーシング５１と、ロータ６０とステータ７０とを備えている。

ケーシング５１の中央部にはシャフト５２が固定され、シャフト５２には軸受ハウジング５５および一対の玉軸受５６，５７によってロータ６０が回転自在に支持されている。
ロータ６０は軸受ハウジング５５の外周に固定されたハブ６２および磁石６５を備え、ハブ６２の外周部には羽根６３が形成されている。

磁石６５の外周側にはケーシング５１に取り付けられたステータ７０が配置されている。ステータ７０は、内周側へ向かって放射状に延びる複数の突極を有するステータコア７１と、ステータコア７１に装着されたボビン７２と、ボビン７２に巻回されたコイル７３とから構成されている。コイル７３にはリード線７５が接続されている。

上記構成のファンモータ５０では、羽根６３の上端側の開口部が空気の吸込口６３ａとされ、下端側の開口部が吐出口６３ｂとされている。このようなファンモータ５０においても、ステータ７０およびリード線７５は、一体的に結合されたステータ集合体Ｃとされ、このステータ集合体Ｃがモールドされてモールド体５９とされている。そして、リード線７５のモールド体５９からの引出部５９ａは、上記実施形態と同等の構成とされ、このようなファンモータ５０においても上記実施形態と同等の効果を得ることができる。

本発明は、軸流ファンやブロアファンなどのファンモータの技術分野に利用することができる。

１０…ファンモータ、１１…ケーシング、１４…ベース部、１５…軸受ハウジング、１６…玉軸受、１７…玉軸受、１６ａ…コイルばね、１９…モールド体、１９ａ…円筒部、１９ｂ…フランジ部、２０…ステータ、２１…ステータコア、２２…ボビン、２３…コイル、２４…回路基板、２４ａ…コネクタピン、２５…リード線、２６…電子部品、２７…電子部品、２８…第１モールド樹脂、２８ａ…凹部、２８ｂ…凸部、２９…第２モールド樹脂、２９ａ…切欠部、２９ｂ…凸部、２９ｃ…被覆部、３０…ロータ、３１…シャフト、 ３２…ハブ、３３…羽根、３３ａ…吸込口、３３ｂ…吐出口、３４…ヨーク、３５…磁石、４０…ファンモータ、４１…ケーシング、４３…羽根、４３ａ…吸込口、４３ｂ…吐出口、４９…モールド体、５０…ファンモータ、５１…ケーシング、５２…シャフト、５５…軸受ハウジング、５６…玉軸受、５７…玉軸受、５９…モールド体、５９ａ…引出部、６０…ロータ、６２…ハブ、６３…羽根、６３ａ…吸込口、６３ｂ…吐出口、６５…磁石、７０…ステータ、７１…ステータコア、７２…ボビン、７３…コイル、７５…リード線、Ｃ…ステータ集合体。

Claims (8)

1. ステータと、
   前記ステータに電流を供給する回路基板と、
   前記ステータに供給された電流により回転するロータと、
   前記回路基板に外部電源を接続するリード線と、
   前記ステータの少なくとも一部、前記回路基板の少なくとも一部、および前記リード線の一部を覆う第１モールド樹脂と、
   前記第１モールド樹脂から引き出されたリード線の第１モールド樹脂から所定範囲を覆う第２モールド樹脂とを備え、
   前記第２モールド樹脂は、前記第１モールド樹脂よりも低い硬度を有するモータ。
2. 前記第１モールド樹脂の外周部の前記リード線が引き出された部分に凹部または切欠部を設け、該凹部または該切欠部に前記第２モールド樹脂を設けた請求項１に記載のモータ。
3. 前記第２モールド樹脂は、前記第１モールド樹脂の外周部から突出する凸部を形成する請求項１に記載のモータ。
4. 前記第１モールド樹脂の外周部の前記リード線が引き出された部分に凹部または切欠部を設け、該凹部または該切欠部に前記第２モールド樹脂を設けるとともに、前記第２モールド樹脂は、前記第１モールド樹脂の外周部から突出する凸部を形成する請求項１に記載のモータ。
5. 前記第１モールド樹脂の外周部の前記リード線が引き出された部分に凸部を設け、前記第２モールド樹脂は、該凸部から引き出された前記リード線を覆う請求項１に記載のモータ。
6. 前記第１モールド樹脂または前記第２モールド樹脂から引き出された前記リード線は複数本あり、前記第１モールド樹脂または前記第２モールド樹脂から所定範囲に前記リード線の外周を前記第２モールド樹脂で１本ずつ覆う被覆部を設けた請求項１〜５のいずれかに記載のモータ。
7. 前記第１モールド樹脂および前記第２モールド樹脂は熱硬化性樹脂であり、前記第２モールド樹脂は、前記第１モールド樹脂よりも硬化開始温度が低い請求項１〜６のいずれかに記載のモータ。
8. 前記第１モールド樹脂の２３℃における硬度はＤ７０以上であり、前記第２モールド樹脂の２３℃における硬度はＡ９０以下である請求項１〜７のいずれかに記載のモータ。
   
   
   
   
   

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