JP2021040118A - 多層フレキシブル回路基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】既存の技術の不足に対して、既存のフレキシブル回路基板に存在する欠点を改善するために、多層フレキシブル回路基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明は、多層フレキシブル回路基板及びその製造方法を開示する。多層フレキシブル回路基板の製造方法は、少なくとも１つの埋め込み回路層を含む。埋め込み回路層を形成するには、積載面を有する積載基板を提供するステップと、積載面にパターニングされた回路を形成するステップと、パターニングされた回路に液晶ポリマー誘電体層を形成するステップとが含まれる。なかでも、パターニングされた回路は、少なくとも１つの中実銅柱と、中実銅柱に電気的に接続される少なくとも１つの内部導電線と、中実銅柱と内部導電線との間に位置される少なくとも１つの充填キャップとを含む。液晶ポリマー誘電体層は、中実銅柱及び内部導電線の外周を被覆して、充填キャップに充填される。それにより、パターニングされた回路は、液晶ポリマー誘電体層に内設することになる。【選択図】図７

Description

本発明はフレキシブル回路基板及びその製造方法に関し、特に埋め込み回路層を備える多層フレキシブル回路基板及びその製造方法に関する。

現在、４Ｇ／５Ｇ高速通信の関連技術はますます成熟していき、関連する電子製品の設計は軽くて薄い必要があり、これらの電子製品で使用されるプリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ，ＰＣＢ／ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ，ＦＰＣＢ）と電子部品も小さく、軽くする必要がある。プリント回路基板内の配線スペースを増やすために、多くのプロセス技術は、複数の配線層を積み重ねて多層回路構造を形成し、導電構造がその中に配置されて層における回路を導通する。これは、いわゆるビルドアップ方法（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ ｍｅｔｈｏｄ）である。

さらに言えば、既存のフレキシブル回路基板の構造または製造方法について改良する目的では、それらのフレキシブル回路基板を４Ｇ／５Ｇ高速通信を備える電子製品により好適に適用することが一般的である。

なお、既存のフレキシブル回路基板には、依存として信号を伝送する過程に損失が生じ易いか、又は信頼性が悪い（例えば、内部回線が容易に基板又は誘電材料から剥離する等）なりの欠点が存在している。

そのために、本発明がその点に鑑して、科学学理を適用して研究を重ねて、ついにデザインが合理で上記課題を改善し得る発明を提出する。

本発明が解決しようとする技術的課題としては、既存の技術の不足に対して、既存のフレキシブル回路基板に存在する欠点を改善するために多層フレキシブル回路基板及びその製造方法を提供することである。

上記の技術的課題を解決するために、本発明が採用する技術的手段の１つとしては、下記のような多層フレキシブル回路基板の製造方法を提供する。該方法は少なくとも１つの埋め込み回路層を形成するステップを含む。かつ、埋め込み回路層は下記のステップにより形成される。それは、積載面を有する積載基板を提供するステップと、積載面にパターニングされた回路を形成するステップと、パターニングされた回路に液晶ポリマー誘電体層を形成するステップとを含む。パターニングされた回路は、少なくとも１つの中実銅柱と、中実銅柱と電気的に接続される少なくとも１つの内部導電線と、中実銅柱と内部導電線との間に位置される少なくとも１つの充填キャップとを含む。液晶ポリマー誘電体層は、中実銅柱と内部導電線との外周に被覆され、充填キャップの中に充填されている。それにより、パターニングされた回路が液晶ポリマー誘電体層に内設されている。

上記の課題を解決するために、本発明が採用する別の技術的手段としては、少なくとも１つの埋め込み回路層を含む多層フレキシブル回路基板を提供することである。埋め込み回路層は、パターニングされた回路と、パターニングされた回路に含まれる少なくとも１つの中実銅柱と、中実銅柱に電気的に接続される少なくとも１つの内部導電線と、中実銅柱と内部導電線との間に位置される少なくとも１つの充填キャップと、液晶ポリマー誘電体層とを含む。液晶ポリマー誘電体層は、中実銅柱と内部導電線との外周に被覆され、充填キャップに充填されている。それにより、パターニングされた回路は液晶ポリマー誘電体層に内設することになる。

本発明による有益な効果の１つとしては、本発明が提供する多層フレキシブル回路基板及びその製造方法は、「液晶ポリマー誘電体層が中実銅柱及び内部導電線の外周に被覆され、充填キャップの中に充填されることにより、パターニングされた回路が液晶ポリマー誘電体層に内設されるようになる」という技術手段により、パターニングされた回路と液晶ポリマー誘電体層との結合力を向上させ、信号が伝送の過程による損失を効果的に改善することができる。

本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す模式図（一）である。 本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す模式図（二）である。 本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す模式図（三）である。 本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す模式図（四）である。 本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す模式図（五）である。 本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す模式図（六）である。 本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す模式図（七）である。 本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す模式図（八）である。 本発明の第１の実施形態に係る最終的に形成されたフレキシブル回路基板を示す模式図である。 本発明の第２の実施形態に係るのフレキシブル回路基板の製造方法を示す模式図（一）である。 本発明の第２の実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す模式図（二）である。 本発明の第２の実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す模式図（三）である。 本発明の第２の実施形態に係る最終的に形成されたフレキシブル回路基板を示す模式図である。 本発明の第３の実施形態に係る埋め込み回路層を示す模式図（一）である。 本発明の第３の実施形態に係る埋め込み回路層を示す模式図（二）である。

本発明の特徴及び技術内容がより一層分かるように、以下本発明に関する詳細な説明と添付図面を参照する。しかし、提供される添付図面は参考と説明のために提供するものに過ぎず、本発明の特許請求の範囲を制限するためのものではない。

下記より、具体的な実施例で本発明が開示する「多層フレキシブル回路基板及びその製造方法」に係る実施形態を説明する。当業者は本明細書の公開内容により本発明のメリット及び効果を理解し得る。本発明は他の異なる実施形態により実行又は応用できる。本明細書における各細節も様々な観点又は応用に基づいて、本発明の精神逸脱しない限りに、均等の変形と変更を行うことができる。また、本発明の図面は簡単で模式的に説明するためのものであり、実際的な寸法を示すものではない。以下の実施形態において、さらに本発明に係る技術事項を説明するが、公開された内容は本発明を限定するものではない。

なお、本明細書において「第１」、「第２」、「第３」等の用語で各種の部品又は信号を説明する可能性があるが、これらの部品又は信号はこれらの用語によって制限されるものではない。これらの用語は、主として一つの部品と別の部品、又は一つの信号と別の信号を区分するためのものであることを理解されたい。また、本明細書に用いられる「又は」という用語は、実際の状況に応じて、関連する項目中の何れか一つ又は複数の組合せを含み得る。

本発明は多層フレキシブル回路基板及びその製造方法を提供する。多層フレキシブル回路基板は、少なくとも１つの埋め込み回路層を含む。埋め込み回路層は、パターニングされた回路及び液晶ポリマー誘電体層を含む。なかでも、パターニングされた回路は、少なくとも１つの中実銅柱と、中実銅柱に電気的に接続される少なくとも１つの内部導電線と、中実銅柱と内部導電線との間に位置される少なくとも１つの充填キャップとを含む。液晶ポリマー誘電体層は、中実銅柱と内部導電線との外周に被覆され、充填キャップに充填する。それにより、パターニングされた回路は液晶ポリマー誘電体層に内設されている。

以上では、本発明の多層フレキシブル回路基板における埋め込み回路層の実的な構造である。以下、本発明の第１の実施形態乃至第３の実施形態において、多層フレキシブル回路基板の埋め込み回路層の製造方法及びその適用方式の詳細について説明を行う。
［第１の実施形態］

図１乃至図８に示すように、本発明の第１の実施形態では、多層フレキシブル回路基板及びその製造方法を提供する。多層フレキシブル回路基板の製造方法は、少なくとも１つの埋め込み回路層１００を形成するステップを含み、かつ、埋め込み回路層１００は下記のＳ１１０乃至ステップＳ１４０を経て生成したものである。先経って説明すべきことでは、本実施形態に記載された各ステップの順序と実際の操作では実際のニーズに応じて調整でき、本実施形態の記載により制限されない。

図１に示すように、ステップＳ１１０は、積載面Ｃ１を有する積載基板Ｃを提供する。本実施形態において、積載基板Ｃは主に下記のパターニングされた回路１及び液晶ポリマー誘電体層２がその積載面Ｃ１に形成するために提供される。パターニングされた回路１及び液晶ポリマー誘電体層２が形成された後、積載基板Ｃは選択的に取り外されることができ、それにより、最終的に形成された多層フレキシブル回路基板１０００にいずれの積載基板Ｃも含まれていない。また、積載基板Ｃの材料は、例えば、ポリイミン（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ，ＰＩ）、ポリプロピレン（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ，ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ，ＰＥＴ）、及びポリテトラフルオロエチレン（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ，ＰＴＦＥ）から選ばれる少なくとも１つであるが、本発明はそれらの例に制限されない。

図１乃至図４に示すように、ステップＳ１２０は、積載面Ｃ１にパターニングされた回路１を形成するステップを含む（図４に示すように）。なかでも、パターニングされた回路１は、少なくとも１つの中実銅柱１１と、中実銅柱１１に電気的に接続される少なくとも１つの内部導電線１２と、中実銅柱１１と内部導電線１２との間に位置される少なくとも１つの充填キャップ１３とを含む。

なかでも、本実施形態において、パターニングされた回路１はセミアディティブ工程（ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ ｐｒｏｃｅｓｓ，ＳＡＰ）により積載基板Ｃの積載面Ｃ１に形成させるのであるが、本発明はその例に制限されない。例えば、本本発明では、図示しない実施形態において、パターニングされた回路１は、減算法、またはフルアディティブ法により積載基板Ｃの積載面Ｃ１に形成させてもよい。

さらに具体的に言えば、パターニングされた回路１を積載面Ｃ１に形成させるステップにおいて、本実施形態に採用されたセミアディティブ工程を例とした場合、パターニングされた回路１は下記のステップＳ１２１乃至ステップＳ１２４を経て形成される。

図１に示すように、ステップＳ１２１は、積載基板Ｃの積載面Ｃ１に全面にわたって被覆したメタルシード層Ｃ２を形成させるステップを含む。なかでも、メタルシード層Ｃ２は例えば、無電解めっき（ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ ｐｌａｔｉｎｇ）又はスパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）により形成されたものであってもよいし、メタルシード層Ｃ２の材料としては、例えば、銅金属であってもよいが、本発明はその例に制限されない。

図２に示すように、ステップＳ１２２は、パターニングされたマスクＭを積載基板Ｃに形成させるステップを含む。更に具体的に言えば、パターニングされたマスクＭは、メタルシード層Ｃ２に直接に形成され、かつ、積載基板Ｃの積載面Ｃ１の上方に位置される。なかでも、パターニングされたマスクＭは例えば、順序にフォトレジスト（例えば、プレスされたドライフィルムフォトレジストまたはウェットフィルムフォトレジスト）を通して連続的にコーティングされて、フォトレジストに対し露光および現像等のプロセスを行って形成されてもよい。また、パターニングされたマスクＭの内部に複数のパターニングされたキャップＭ１が形成され、メタルシード層Ｃ２におけるパターニングされたマスクＭにより遮蔽されていない部分は、導電金属Ｅ（例えば、めっき銅）が形成するために、複数のパターニングされたキャップＭ１から露出される。

図３に示すように、ステップＳ１２３は、複数のパターニングされたキャップＭ１において、複数の導電金属Ｅをめっきにより形成するステップを含む。更に具体的に言えば、複数の導電金属Ｅはメタルシード層Ｃ２から積載基板Ｃと反対する方向へ延在して形成されると共に、複数のパターニングされたキャップＭ１に充填されている。また、本実施形態において、複数の導電金属Ｅは、同士の間に高低差を持たせるために異なる高さを有する。パターニングされたマスクＭにおける異なる部分でも異なる高さ（例えば、図２に示すように）を有することにより、最終的にめっきで形成した複数の導電金属Ｅ同士の間に高低差を持たせるようにする（例えば、図４の中実銅柱１１の高さが内部導電線１２の高さよりも高く形成させること）。なお、本発明はこの例に制限されない。例えば、本発明の別の実施形態において、最終的にめっきで形成された導電金属Ｅを実質的に同じ高さを持たせる（図示しない）ために、パターニングされたマスクＭはいずれも実質的に同じ高さを有してもよい。

図４に示すように、ステップＳ１２４は、パターニングされたマスクＭを外して、複数の導電金属Ｅをパターニングされた回路１に形成させるステップを含む。更に具体的に言えば、導電金属Ｅをパターニングされた回路１に形成させるために、本実施形態において、パターニングされたマスクが外れた後、ステップＳ１２４はメタルシード層Ｃ２に対しエッチング（例：マイクロエッチング、フラッシング）を行うステップをさらに含む。それにより、メタルシード層Ｃ２における複数の導電金属Ｅにより被覆されない部分を外し、さらに複数の導電金属Ｅをパターニングされた回路１（中実銅柱１１及び内部導電線１２を含む）に形成させることができる。即ち、メタルシード層Ｃ２における外れた部分は、メタルシード層Ｃ２におけるパターニングされたマスクＭにより被覆された部分である。

図５に示すように、ステップＳ１３０は、液晶ポリマー（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｐｏｌｙｍｅｒ，ＬＣＰ）誘電材料層２をパターニングされた回路１にパターニングされた回路１の外周を被覆するように形成させるステップを含む。より具体的に言えば、液晶ポリマー誘電体層２は中実銅柱１１と内部導電線１２との外周に被覆され、充填キャップ１３に充填されている。それにより、パターニングされた回路１は、液晶ポリマー誘電体層２に内設されることになる。

また、液晶ポリマー誘電体層２の形成では、例えば、流動状態の液晶ポリマー誘電材料をパターニングされた回路１に塗布して、ウェットフィルムに形成させるように構成されてもよい。かつ、該ウェットフィルムを中実銅柱１１と内部導電線１２との外周を被覆して、充填キャップ１３に充填するように塗布してもよい。また、該ウェットフィルムが硬化処理（例えば、冷却硬化処理）を介して、液晶ポリマー誘電体層２に形成されることができる。また、パターニングされた回路１が液晶ポリマー誘電体層２内に内設されるようになり、液晶ポリマー誘電体層２との間の密着性を向上させることができる。

それで、ウェットフィルムの厚さを制御することにより、液晶ポリマー誘電体層２の厚さを精度良い制御することができると共に、実際のニーズに応じて調整することもできる。本発明の液晶ポリマー誘電体層２の形成については、ウェットコーティングに限らず、例えば、ドライフィルム積層等他の方法で行ってもよい。

図６に示すように、ステップＳ１４０は、液晶ポリマー誘電体層２に置ける積載基板Ｃと反対する側面（例えば、図６液晶ポリマー誘電体層２の上面）に外部導電金属３を形成させ、そして、外部導電金属３を中実銅柱１１に通して液晶ポリマー誘電体層２に内設された内部導電線１２と互いに電気的に接続させるステップを含む。また、外部導電金属３は例えば、順次にレーザドリルや表面金属化等他手段でメクラ穴３１を形成することによって、外部導電金属３がそのメクラ穴３１を通して液晶ポリマー誘電体層２に内設された内部導電線１２と互いに電気的に接続することができる。

ちなみに、本実施形態において、埋め込み回路層１００を形成する際、パターニングされた回路１における中実銅柱１１及び内部導電線１２は同時に形成され、かつ、パターニングされた回路１と外部導電金属３とはいずれも同じ材料で、同じ方法（例えば、めっき銅）で形成したため、パターニングされた回路１と外部導電金属３との間に優れた結合力を持たせることができ、最終的に形成された多層フレキシブル回路基板１０００も優れた信頼性を備えるようになる。

図７に示すように、ステップＳ１５０は、積載基板Ｃを外して、パターニングされた回路１、液晶ポリマー誘電体層２、及び外部導電金属３を共に埋め込み回路層１００と形成させるステップを含む。本発明の別の実施形態において、埋め込み回路層１００は、パターニングされた回路１及び液晶ポリマー誘電体層２のみを備え、外部導電金属３を備えなくてもよい。

本実施形態において、埋め込み回路層１００では、積載基板Ｃが外れた後、中実銅柱１１の底面は液晶ポリマー誘電体層２から露出され、かつ、液晶ポリマー誘電体層２の底面と面一になる。

また、中実銅柱１１の上面も液晶ポリマー誘電体層２の上面と面一になっているが、本発明はこの例に制限されない。

ちなみに、本実施形態における埋め込み回路層１００において、中実銅柱１１の底面は実質的に内部導電線１２の底面と面一になり、即ち、中実銅柱１１の底面と内部導電線１２の底面は、実質的に同じ水平線に位置され、かつ、中実銅柱１１と内部導電線１２とは同じ液晶ポリマー誘電体層２に位置される。

さらに、中実銅柱１１の高さＨ１は内部導電線１２の高さＨ２よりも高くなり、それにより、中実銅柱１１と内部導電線１２とは共に高低差を有する構成と形成される。

本発明の特定な実施形態において、中実銅柱１１の高さＨ１は１５０マイクロメータ乃至２５０マイクロメータであり、かつ、内部導電線１２の高さＨ２は１５０マイクロメータよりも小さいが、本発明はこの例に制限されない。

また、本実施形態は、中実銅柱１１と内部導電線１２とを共に高低差を備える構成と形成させる例で説明したが、本発明はこれに制限されないことを説明しておきたい。

図１３に示すように、例えば、本発明における下記の第２の実施形態において、中実銅柱１１と内部導電線１２とは実質的に同じ高さを有してもよい。かつ、液晶ポリマー誘電体層２は完全に中実銅柱１１の上面を被覆して、中実銅柱１１の底面のみが液晶ポリマー誘電体層２の底面と面一になる。

上記製造方法により形成した埋め込み回路層１００は少なくとも以下のメリットがある。例えば、液晶ポリマー誘電材料が低吸湿性、低誘電率（Ｄｋ）、低誘電損失（Ｄ）等の特性を有しているため、本実施形態が採用する液晶ポリマー誘電体層２により最終的に形成された多層フレキシブル回路基板１０００は優れた電気特性及び信頼性を備えるため、該多層フレキシブル回路基板１０００は４Ｇ／５Ｇ高速通信を備えた電子製品に特に適している。

さらに言えば、パターニングされた回路１は液晶ポリマー誘電体層２に内設されたため、パターニングされた回路１と液晶ポリマー誘電体層２との間に優れた結合力が存在して、互いに分離し難いことになる。

また、本発明の特定の実施形態において、誘電損失による課題を解決するために、パターニングされた回路１の表面は滑らかな表面に構成することが好ましい。パターニングされた回路の表面が滑らかになるほど、それと誘電体操の間の結合力が悪くなることが一般的である。なお、本実施形態において、パターニングされた回路１と液晶ポリマー誘電体層２との間に内設する構造が存在するため、パターニングされた回路１の表面が滑らかになっても、両方の間の係合力が悪化されずに優れて存在されている。

図８及び図９に示すように、少なくとも１つの埋め込み回路層１００、１００’の数量は２つある。２つの埋め込み回路層１００、１００’は構造として同様であってもよいが、異なって構成されてもよい。本実施形態において、埋め込み回路層１００はメクラ穴３１を備え（例えば、図８における上側に位置された埋め込み回路層１００）埋め込み回路層１００’はメクラ穴を備えていない（例えば、図８における下側に位置された埋め込み回路層１００’）。

また、多層フレキシブル回路基板の製造方法はさらに、２つの埋め込み回路層１００、１００’を積み重ねて、埋め込み回路層１００の液晶ポリマー誘電体層２を埋め込み回路層１００’の液晶ポリマー誘電体層２’に接触させ、又は直接に粘着するステップを含む。

更に具体的に言えば、埋め込み回路層１００、１００’の液晶ポリマー誘電体層２、２’同士は、別途粘着材料又はフィッティングコロイドを介すことなく、互いに例えば加熱又は熱圧合により直接に粘着することができる。言い換えれば、埋め込み回路層１００、１００’の間では液晶ポリマー誘電材料の粘着特性により互いに粘着することができる。

図９を参照する。多層フレキシブル回路基板の製造方法は、さらに埋め込み回路層１００の中実銅柱１１を埋め込み回路層１００’の中実銅柱１１’と直接に接触させ、電気的に接続させるステップを含む。上記の構成により、埋め込み回路層１００、１００’におけるパターニングされた回路１、１’は中実銅柱１１、１１’の接触により、互いに電気的に接続することができる。

また、埋め込み回路層１００の内部導電線１２が埋め込み回路層１００’の内部導電線１２’と直接に接触したいことが好ましい。かつ、埋め込み回路層１００、１００’の内部導電線１２、１２’は液晶ポリマー誘電体層２、２’を介して互いに間隔を空けて配置されているが、本発明はこの例に制限されない。例えば、本発明の図示しない実施形態において、埋め込み回路層１００、１００’における内部導電線１２、１２’は互いに接触することになってもよい。

上記の構成により、実施形態における多層フレキシブル回路基板１０００は互いに積み重なる埋め込み回路層１００、１００’を備えるため、多層回線構成を有するフレキシブル回路基板１０００に形成することになる。

また、本発明の別の実施形態において、多層フレキシブル回路基板は例えば、３つ以上の順序に積み重なる埋め込み回路層を備えてもよいが、本発明はこの例に制限されない。
［第２の実施形態］

図１０乃至図１３は、本発明の第２の実施形態を示す。本実施形態と上述した実施形態とは埋め込み回路層１００の製造方法について実質的に同様である。相違点と言えば、本実施形態の多層フレキシブル回路基板１０００’は１つの埋め込み回路層１００のみが備えられている。かつ、埋め込み回路層１００の外周にセミアディティブ工程により内部導電線１２と電気的に接続するための外部導電線４が形成される。

更に具体的に言えば、本実施形態における多層フレキシブル回路基板は下記のステップにより形成したものである。それらのステップは、埋め込み回路層１００（例えば、図１０を参照する）を提供するステップを含む。なかでも、埋め込み回路層１００に外部導電金属３及びメクラ穴３１が形成され、かつ埋め込み回路層１００の下方に積載基板Ｃが形成されている。それらのステップは、さらにパターニングされた外部マスクＭ’を外部導電金属３に形成させるステップ（図１１に参照する）と、金属をめっきするステップと、パターニングされた外部マスクＭ’を外すステップと、エッチングステップ等のステップを含んで、それにより外部導電線４を形成する（図１２を参照する）。なかでも、外部導電線４と内部導電線１２とが互いに電気的に接続される。それらのステップは、最後、積載基板Ｃを外し、２層回線構造を備えるフレキシブル回路基板１０００’を形成するステップ（図１３を参照する）を含む。
［第３の実施形態］

図１４及び図１５は、本発明の第３の実施形態を示している。本実施形態と上記実施形態とは埋め込み回路層１００の製造方法について実質的に同様である。相違点と言えば、本実施形態における埋め込み回路層１００では、後工程において異なるボードプロセスでのアプリケーションに対応するように、液晶ポリマー誘電体層２にさらに銅箔基板Ｐを圧合するステップを含む。

なかでも、銅箔基板Ｐは例えば、パターニングされた回路１と接触しなくてもよいし（例えば、図１４を参照する）、或いはパターニングされた回路１と接触した構成に形成されてもよい（例えば、図１５を参照する）が、本発明はこの例に制限されない。
［実施形態的有益效果］

本発明による有益な効果の１つとしては、本発明が提供する多層フレキシブル回路基板及びその製造方法は、「液晶ポリマー誘電体層が中実銅柱及び内部導電線の外周に被覆され、充填キャップの中に充填されることにより、パターニングされた回路が液晶ポリマー誘電体層に内設されるようになる」という技術手段により、パターニングされた回路と液晶ポリマー誘電体層との結合力を向上させ、信号が伝送の過程による損失を効果的に改善することができる。

また、液晶ポリマー誘電材料が低吸湿性、低誘電率（Ｄｋ）、低誘電損失（Ｄ）等の特性を有しているため、本実施形態が採用する液晶ポリマー誘電体層２により最終的に形成された多層フレキシブル回路基板１０００は優れた電気特性及び信頼性を備えるため、該多層フレキシブル回路基板１０００は４Ｇ／５Ｇ高速通信を備えた電子製品に特に適している。

さらに言えば、本発明は液晶ポリマー誘電材料に備えた粘着特性により、２つの個別な埋め込み回路層を液晶ポリマー誘電体層に介して直接に互いに粘着させて、多層フレキシブル回路基板に回路構成が内設された構成になされる。例えば、中実銅柱及び内部導電線が液晶ポリマー誘電体層に内設されて、中実銅柱の底面と内部導電線の底面とが同じ水平線に位置されるようになれる。上記の構成により、個別な２つの兩個彼此埋め込み回路層は別途粘着材料又はフィッティングコロイドを介すことなく、互いに例えば加熱又は熱圧合により直接に粘着することができ、製造工程を単純にして歩留りの向上も果たすことができる。

本発明の多層フレキシブル回路基板の層同士の間の回路では中実銅柱を介して互いに接続し、かつ、中実銅柱及び回路は同様の材料で構成され、さらに中実銅柱及び回路の表面は滑らかの表面（例えば、Ｒｚ≦０．２ｕｍの表面）に形成されたため、多層フレキシブル回路基板の信号伝送により信号損失の課題を効果的に改善できる。そのため、本発明による多層フレキシブル回路基板は４Ｇ／５Ｇ高速通信を備える電子製品に特に適している。

以上に開示される内容は本発明の好ましい実施可能な実施例に過ぎず、これにより本発明の特許請求の範囲を制限するものではないので、本発明の明細書及び添付図面の内容に基づき為された等価の技術変形は、全て本発明の特許請求の範囲に含まれるものとする。

１０００、１０００’：多層フレキシブル回路基板
１００、１００’：埋め込み回路層
１、１’：パターニングされた回路
１１、１１’：中実銅柱
１２、１２’：内部導電線
１３、１３’：充填キャップ
２、２’：液晶ポリマー誘電体層
３：外部導電金属
３１：メクラ穴
４：外部導電線
Ｃ：積載基板
Ｃ１：積載面
Ｃ２：メタルシード層
Ｍ：パターニングされたマスク
Ｍ１：パターニングされたキャップ
Ｍ’：パターニングされた外部マスク
Ｅ：導電金属
Ｈ１、Ｈ２：高さ
Ｐ：銅箔基板

Claims (10)

1. 少なくとも１つの埋め込み回路層を形成するステップを含む多層フレキシブル回路基板の製造方法であって、
   前記埋め込み回路層を形成するステップは、
   積載面を有する積載基板を提供するステップと、
   前記積載面にパターニングされた回路を形成するステップと、
   前記パターニングされた回路に液晶ポリマー誘電体層を形成するステップと、を含み、
   前記パターニングされた回路は、少なくとも１つの中実銅柱と、前記中実銅柱と電気的に接続される少なくとも１つの内部導電線と、前記中実銅柱と前記内部導電線との間に位置される少なくとも１つの充填キャップと、を含み、
   前記液晶ポリマー誘電体層は、前記中実銅柱と前記内部導電線との外周に被覆され、前記充填キャップに充填され、それにより、前記パターニングされた回路を前記液晶ポリマー誘電体層に内設する、ことを特徴とする、多層フレキシブル回路基板の製造方法。
2. 前記パターニングされた回路を前記積載面に形成するステップにおいて、前記パターニングされた回路を形成するステップは、
   パターニングされたマスクを前記積載面の上方に形成させるステップと、
   複数のパターニングされたキャップに複数の導電金属を形成するステップと、
   前記パターニングされたマスクを外し、複数の前記導電金属を前記パターニングされた回路に形成するステップと、を含み、
   前記パターニングされたマスクの内部に複数のパターニングされたキャップが形成され、
   前記積載基板を提供するステップにおいて、前記積載基板における前記積載面に全面にわたって被覆されたメタルシード層が形成され、
   前記パターニングされたマスクを形成するステップにおいて、前記パターニングされたマスクは直接に前記メタルシード層の上に形成されると共に、前記積載面の上方に位置され、複数の前記導電金属を形成するステップにおいて、複数の前記導電金属は前記メタルシード層から前記積載基板と反対である方向へ延在して形成され、複数の前記パターニングされたキャップに充填され、
   複数の前記導電金属はめっきにより形成され、
   前記パターニングされたマスクが外れた後、前記多層フレキシブル回路基板の製造方法はさらに、
   前記メタルシード層に対しエッチングを行うことにより、前記メタルシード層における複数の前記導電金属により被覆されない部分を外し、それにより、複数の前記導電金属を前記パターニングされた回路に形成する、請求項１に記載の多層フレキシブル回路基板の製造方法。
3. 前記液晶ポリマー誘電体層を前記パターニングされた回路に形成させた後、前記多層フレキシブル回路基板の製造方法は、さらに、
   前記積載基板を外し、前記パターニングされた回路と前記液晶ポリマー誘電体層とを共に前記埋め込み回路層に形成するステップを含み、
   前記埋め込み回路層において、前記中実銅柱の底面は、前記積載基板が外された、前記液晶ポリマー誘電体層から露出され、前記液晶ポリマー誘電体層の底面と面一となる、請求項１に記載の多層フレキシブル回路基板の製造方法。
4. 前記積載基板が外れる前に、前記多層フレキシブル回路基板の製造方法は、
   前記液晶ポリマー誘電体層における前記積載基板と反対する側面に、外部導電金属を形成して、前記外部導電金属を前記中実銅柱に通して前記液晶ポリマー誘電体層に内設された前記内部導電線と電気的に接続させるステップをさらに含む、請求項３に記載の多層フレキシブル回路基板の製造方法。
5. 前記積載基板が外れる前に、前記多層フレキシブル回路基板の製造方法は、
   前記液晶ポリマー誘電体層における前記積載基板と反対する側面に外部導電金属を形成させるステップをさらに含み、
   前記外部導電金属に順次にレーザドリルや表面金属化によってメクラ穴が形成され、前記外部導電金属は該メクラ穴により前記液晶ポリマー誘電体層に内設された前記内部導電線と互いに電気的に接続する、請求項３に記載の多層フレキシブル回路基板の製造方法。
6. 少なくとも１つの前記埋め込み回路層の数は２つであり、前記多層フレキシブル回路基板の製造方法は、
   ２つの前記埋め込み回路層を互いに積み重ねるステップと、
   一方の前記埋め込み回路層における前記液晶ポリマー誘電体層を他方の前記埋め込み回路層における前記液晶ポリマー誘電体層に直接に接触して粘着させるステップと、をさらに含む、請求項１から５のいずれか１項に記載の多層フレキシブル回路基板の製造方法。
7. ２つの前記埋め込み回路層における前記液晶ポリマー誘電体層は、別途粘着材料又はフィッティングコロイドを介すことなく、互いに加熱により直接に粘着する、請求項６に記載の多層フレキシブル回路基板の製造方法。
8. 前記多層フレキシブル回路基板の製造方法は、
   前記一方の埋め込み回路層における前記中実銅柱を前記他方の埋め込み回路層における前記中実銅柱に直接に接触して電気的に接続させるステップをさらに含み、
   前記一方の埋め込み回路層における前記内部導電線は前記他方の前記埋め込み回路層における前記内部導電線と直接に接触しなく、かつ２つの前記埋め込み回路層における前記内部導電線は互いに前記液晶ポリマー誘電体層を介して間隔をあけて設置される、請求項６に記載の多層フレキシブル回路基板の製造方法。
9. 前記埋め込み回路層のそれぞれにおいて、前記中実銅柱の底面は前記内部導電線の底面と面一になり、前記中実銅柱の高さは前記内部導電線の高さよりも高くなり、それにより、前記中実銅柱と前記内部導電線とは同じ液晶ポリマー誘電体層に位置されると共に、一緒に高低差のある構成に形成される、請求項６に記載の多層フレキシブル回路基板の製造方法。
10. 少なくとも１つの埋め込み回路層を含む多層フレキシブル回路基板であって、
    前記埋め込み回路層は、
    少なくとも１つの中実銅柱と、前記中実銅柱と電気的に接続された少なくとも１つの内部導電線と、前記中実銅柱と前記内部導電線との間に位置される少なくとも１つの充填キャップとを含むパターニングされた回路と、
    前記中実銅柱と前記内部導電線との外周に被覆され、前記充填キャップに充填され、前記パターニングされた回路を前記液晶ポリマー誘電体層に内設する液晶ポリマー誘電体層と、を備えることを特徴とする、多層フレキシブル回路基板。