JP2021039008A - 熱電対構造、熱処理装置及び熱電対構造の製造方法 - Google Patents
熱電対構造、熱処理装置及び熱電対構造の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021039008A JP2021039008A JP2019160679A JP2019160679A JP2021039008A JP 2021039008 A JP2021039008 A JP 2021039008A JP 2019160679 A JP2019160679 A JP 2019160679A JP 2019160679 A JP2019160679 A JP 2019160679A JP 2021039008 A JP2021039008 A JP 2021039008A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermocouple
- wire
- thermocouple wire
- strands
- strand
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 title 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 29
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- PXXKQOPKNFECSZ-UHFFFAOYSA-N platinum rhodium Chemical compound [Rh].[Pt] PXXKQOPKNFECSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 229910000629 Rh alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229910000505 Al2TiO5 Inorganic materials 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011553 magnetic fluid Substances 0.000 description 1
- AABBHSMFGKYLKE-SNAWJCMRSA-N propan-2-yl (e)-but-2-enoate Chemical compound C\C=C\C(=O)OC(C)C AABBHSMFGKYLKE-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/02—Means for indicating or recording specially adapted for thermometers
- G01K1/026—Means for indicating or recording specially adapted for thermometers arrangements for monitoring a plurality of temperatures, e.g. by multiplexing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/08—Protective devices, e.g. casings
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/14—Supports; Fastening devices; Arrangements for mounting thermometers in particular locations
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
- G01K7/021—Particular circuit arrangements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
- G01K7/026—Arrangements for signalling failure or disconnection of thermocouples
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
- G01K7/04—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples the object to be measured not forming one of the thermoelectric materials
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
- G01K7/10—Arrangements for compensating for auxiliary variables, e.g. length of lead
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N19/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one thermoelectric or thermomagnetic element covered by groups H10N10/00 - H10N15/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
Description
(熱電対構造)
第1の実施形態の熱電対構造の構成例について説明する。図1は、第1の実施形態の熱電対構造の構成例を示す図である。図2は、熱電対構造を利用した温度測定方法の一例の説明図である。
図1の熱電対構造100の測温部A1〜A3の構成例について、測温部A2を例に挙げて説明する。
熱電対構造100を備える熱処理装置について、処理容器内において、基板保持具に複数の基板を多段に保持した状態で、複数の基板に対し熱処理を実行できるバッチ式の熱処理装置を例に挙げて説明する。ただし、熱電対構造100を備える熱処理装置は、バッチ式の熱処理装置に限定されるものではなく、例えば枚葉式の熱処理装置にも適用可能である。図6は、熱電対構造100を備える熱処理装置の構成例を示す図である。図7は、図6の熱処理装置の処理容器を説明する図である。
第2の実施形態の熱電対構造の構成例について説明する。図8は、第2の実施形態の熱電対構造の構成例を示す図である。
第3の実施形態の熱電対構造の構成例について説明する。図9は、第3の実施形態の熱電対構造の構成例を示す図である。図9(a)は熱電対構造の概略を示す図であり、図9(b)は保持部材の平面図である。
34 処理容器
42 ヒータ
100 熱電対構造
110 第1の熱電対素線
120 第2の熱電対素線
130 被覆部材
140 保護管
200 熱電対構造
230 被覆部材
300 熱電対構造
380 保持部材
Claims (11)
- 第1の熱電対素線と、
前記第1の熱電対素線の先端又は途中の異なる位置に接合され、前記第1の熱電対素線と異なる材料により形成された複数の第2の熱電対素線と、
前記第1の熱電対素線及び前記第2の熱電対素線の少なくともいずれかを被覆する絶縁性の被覆部材と、
前記第1の熱電対素線及び前記第2の熱電対素線を収容する保護管と、
を有する、
熱電対構造。 - 前記被覆部材は、少なくとも前記第2の熱電対素線を被覆する、
請求項1に記載の熱電対構造。 - 前記被覆部材は、1つの前記第2の熱電対素線を被覆する第1の被覆部材と、複数の前記第2の熱電対素線を被覆する第2の被覆部材と、を含む、
請求項2に記載の熱電対構造。 - 前記第1の熱電対素線及び前記複数の第2の熱電対素線を保持する絶縁性の保持部材を有する、
請求項1乃至3のいずれか一項に記載の熱電対構造。 - 前記第2の熱電対素線は、前記第1の熱電対素線に圧着接合されている、
請求項1乃至4のいずれか一項に記載の熱電対構造。 - 前記第1の熱電対素線は、複数の熱電対素線が接合されて形成されている、
請求項1乃至5のいずれか一項に記載の熱電対構造。 - 第1の熱電対素線と、
前記第1の熱電対素線の途中に圧着接合され、前記第1の熱電対素線と異なる材料により形成された第2の熱電対素線と、
を有する、
熱電対構造。 - 2本の第1の熱電対素線と、
前記2本の第1の熱電対素線の先端と共に先端が圧着接合され、前記第1の熱電対素線と異なる材料により形成された第2の熱電対素線と、
を有する、
熱電対構造。 - 縦長の処理容器と、
前記処理容器の周囲に設けられた加熱手段と、
前記処理容器内又は前記処理容器と前記加熱手段との間の空間に設けられた熱電対構造と、
を備え、
前記熱電対構造は、
第1の熱電対素線と、
前記第1の熱電対素線の先端又は途中の異なる位置に接合され、前記第1の熱電対素線と異なる材料により形成された複数の第2の熱電対素線と、
前記第1の熱電対素線及び前記第2の熱電対素線の少なくともいずれかを被覆する被覆部材と、
前記第1の熱電対素線及び前記第2の熱電対素線を収容する保護管と、
を有する、
熱処理装置。 - 前記加熱手段は、前記処理容器の長手方向において独立して制御できる複数の加熱領域に区分されており、
前記第1の熱電対素線と前記第2の熱電対素線とが接合されて形成された複数の測温部は、前記複数の加熱領域の各々に対応して設けられる、
請求項9に記載の熱処理装置。 - 第1の熱電対素線の先端に、前記第1の熱電対素線と異なる材料により形成された第2の熱電対素線を圧着接合する工程と、
前記第1の熱電対素線の途中に、前記第2の熱電対素線を圧着接合する工程と、
を有する、
熱電対構造の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019160679A JP7308699B2 (ja) | 2019-09-03 | 2019-09-03 | 熱電対構造、熱処理装置及び熱電対構造の製造方法 |
US17/007,009 US11815407B2 (en) | 2019-09-03 | 2020-08-31 | Thermocouple structure, heat treatment apparatus, and method of manufacturing thermocouple structure |
KR1020200111189A KR20210028126A (ko) | 2019-09-03 | 2020-09-01 | 열전대 구조, 열처리 장치 및 열전대 구조 제조방법 |
TW109129968A TWI837417B (zh) | 2019-09-03 | 2020-09-02 | 熱電偶結構、熱處理裝置、及熱電偶結構的製造方法 |
CN202010908594.1A CN112444321A (zh) | 2019-09-03 | 2020-09-02 | 热电偶结构、热处理装置及热电偶结构的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019160679A JP7308699B2 (ja) | 2019-09-03 | 2019-09-03 | 熱電対構造、熱処理装置及び熱電対構造の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021039008A true JP2021039008A (ja) | 2021-03-11 |
JP7308699B2 JP7308699B2 (ja) | 2023-07-14 |
Family
ID=74681431
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019160679A Active JP7308699B2 (ja) | 2019-09-03 | 2019-09-03 | 熱電対構造、熱処理装置及び熱電対構造の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11815407B2 (ja) |
JP (1) | JP7308699B2 (ja) |
KR (1) | KR20210028126A (ja) |
CN (1) | CN112444321A (ja) |
TW (1) | TWI837417B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113970379A (zh) * | 2021-10-22 | 2022-01-25 | 湖南大学 | 适用于非均匀温度场测量的新型热电偶 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4511103Y1 (ja) * | 1966-06-20 | 1970-05-19 | ||
JPS5786439U (ja) * | 1980-11-18 | 1982-05-28 | ||
JPS59125851U (ja) * | 1983-02-14 | 1984-08-24 | 助川電気工業株式会社 | シ−ス型多点熱電対 |
JPS6083933U (ja) * | 1983-11-14 | 1985-06-10 | 山里産業株式会社 | 測温体 |
JP2008058089A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Chugoku Electric Power Co Inc:The | 熱電対の修理方法及び修理装置 |
JP2009075003A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Okazaki Mfg Co Ltd | シース熱電対 |
JP2011151055A (ja) * | 2010-01-19 | 2011-08-04 | Tokyo Electron Ltd | 温度測定方法及び基板処理装置 |
WO2015041315A1 (ja) * | 2013-09-20 | 2015-03-26 | 株式会社フルヤ金属 | 熱電対及びその製造方法 |
JP2016157930A (ja) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、熱電対および半導体装置の製造方法 |
JP2017032406A (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 株式会社フルヤ金属 | 熱電対の取り付け構造及び熱電対の取り付け方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB974070A (en) * | 1962-06-07 | 1964-11-04 | George S Bachman | Multi-junction thermocouples |
US3393101A (en) * | 1965-06-29 | 1968-07-16 | Gen Motors Corp | Thermocouple probe with plural junctions |
US3716417A (en) * | 1970-12-24 | 1973-02-13 | Pyco Inc | Profile thermocouple |
JPS58222582A (ja) | 1982-06-18 | 1983-12-24 | Koji Hideshima | 多点シ−ス型熱電対の製作方法 |
JPS61110135A (ja) | 1984-11-02 | 1986-05-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | 色素転写方法 |
JPS61110135U (ja) | 1984-12-25 | 1986-07-12 | ||
US4747700A (en) * | 1987-06-19 | 1988-05-31 | Teledyne Industries, Inc. | Thermocouple rake |
US7044638B2 (en) * | 2004-05-24 | 2006-05-16 | Rosemount Aerospace, Inc. | Multi-element thermocouple |
JP5217663B2 (ja) * | 2008-06-11 | 2013-06-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の熱処理装置及び熱処理方法 |
JP6152463B1 (ja) | 2016-07-29 | 2017-06-21 | 株式会社フルヤ金属 | 熱電対 |
CN109443580A (zh) * | 2018-12-19 | 2019-03-08 | 宁波富德能源有限公司 | 一种多测点温度传感器 |
-
2019
- 2019-09-03 JP JP2019160679A patent/JP7308699B2/ja active Active
-
2020
- 2020-08-31 US US17/007,009 patent/US11815407B2/en active Active
- 2020-09-01 KR KR1020200111189A patent/KR20210028126A/ko unknown
- 2020-09-02 CN CN202010908594.1A patent/CN112444321A/zh active Pending
- 2020-09-02 TW TW109129968A patent/TWI837417B/zh active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4511103Y1 (ja) * | 1966-06-20 | 1970-05-19 | ||
JPS5786439U (ja) * | 1980-11-18 | 1982-05-28 | ||
JPS59125851U (ja) * | 1983-02-14 | 1984-08-24 | 助川電気工業株式会社 | シ−ス型多点熱電対 |
JPS6083933U (ja) * | 1983-11-14 | 1985-06-10 | 山里産業株式会社 | 測温体 |
JP2008058089A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Chugoku Electric Power Co Inc:The | 熱電対の修理方法及び修理装置 |
JP2009075003A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Okazaki Mfg Co Ltd | シース熱電対 |
JP2011151055A (ja) * | 2010-01-19 | 2011-08-04 | Tokyo Electron Ltd | 温度測定方法及び基板処理装置 |
WO2015041315A1 (ja) * | 2013-09-20 | 2015-03-26 | 株式会社フルヤ金属 | 熱電対及びその製造方法 |
JP2016157930A (ja) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、熱電対および半導体装置の製造方法 |
JP2017032406A (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 株式会社フルヤ金属 | 熱電対の取り付け構造及び熱電対の取り付け方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI837417B (zh) | 2024-04-01 |
JP7308699B2 (ja) | 2023-07-14 |
US11815407B2 (en) | 2023-11-14 |
US20210063247A1 (en) | 2021-03-04 |
TW202122765A (zh) | 2021-06-16 |
CN112444321A (zh) | 2021-03-05 |
KR20210028126A (ko) | 2021-03-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5135915B2 (ja) | 載置台構造及び熱処理装置 | |
JP4450106B1 (ja) | 載置台構造及び処理装置 | |
KR101005384B1 (ko) | 열처리 장치 | |
EP0628644A2 (en) | Improvements in or relating to susceptors suitable for use in chemical vapour deposition devices | |
WO2011081049A1 (ja) | 載置台構造及び処理装置 | |
WO2011099481A1 (ja) | 載置台構造及び処理装置 | |
CN101366099A (zh) | 载置台结构以及热处理装置 | |
GB2279366A (en) | Semiconductor processing apparatus | |
JPH07153706A (ja) | サセプタ装置 | |
JP2011061040A (ja) | 載置台構造及び処理装置 | |
JP6054213B2 (ja) | 支持部材及び半導体製造装置 | |
JP2009182139A (ja) | 載置台構造及び処理装置 | |
TWI783238B (zh) | 隔熱構造體、基板處理裝置及半導體裝置之製造方法 | |
JP2021039008A (ja) | 熱電対構造、熱処理装置及び熱電対構造の製造方法 | |
JP2011054838A (ja) | 載置台構造及び処理装置 | |
JP2005510869A (ja) | 加熱真空支持装置 | |
JP4853432B2 (ja) | 載置台構造及び処理装置 | |
JP6630146B2 (ja) | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および加熱部 | |
TWI748167B (zh) | 絕熱構造體及縱型熱處理裝置 | |
KR102654476B1 (ko) | 온도 센서, 히터 유닛, 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 프로그램 | |
TWI496213B (zh) | Substrate processing device | |
WO2004027845A1 (ja) | 熱処理装置 | |
JP2001289715A (ja) | 測温基板 | |
JP2009224440A (ja) | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2009124161A (ja) | 熱処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220715 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230323 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230328 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230428 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230606 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230704 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7308699 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |